Intelin piirien tietoturvasta vastuussa olevasta CSME:stä löytyi ongelma jota ei voida korjata

8.3.2020 - 20:36/ Petrus Laine

Haavoittuvuus sijaitsee Intelin tietoturvasta vastuussa olevan CSME:n ROM-muistissa, mitä ei voida ohjelmoida uudelleen ja se koskee lähes kaikki Intelin piirejä viimeiseltä 5 vuodelta poislukien Ice Lake -alusta.

Lue lisää

AMD päivitti roadmappejaan Zen 4:llä ja kertoi tulevista paketointiteknologioistaan

8.3.2020 - 20:10/ Petrus Laine

AMD:n Zen 4 -arkkitehtuuri on löytänyt tiensä jo 5 nanometrin prosessilla valmistettavan Genoan muodossa Epyc-roadmappeihin, mutta kuluttajapuolen roadmappiin sitä ei ole lisätty vielä.

Lue lisää

Oppo esitteli uudet Find X2 ja Find X2 Pro -älypuhelimet edistyneillä ominaisuuksilla

7.3.2020 - 17:52/ Oskari Manninen

Oppon uusissa Find X2 ja Find X2 Pro -malleissa on mm. 120 Hz AMOLED-näytöt, jotka kykenevät näyttämään 100 prosenttia DCI-P3 -väriavaruudesta, Snapdragon 865 -järjestelmäpiirit ja 12 gigatavua RAM-muistia.

Lue lisää

AMD kertoi lisätietoja RDNA2-arkkitehtuurista ja paljasti CDNA-arkkitehtuurin

6.3.2020 - 19:03/ Petrus Laine

RDNA2 tulee parantamaan energiatehokkuutta 50 % RDNA:n nähden ja tukemaan muun muassa säteenseurannan kiihdytystä ja VRS-teknologiaa.

Lue lisää

Motorola tuleva Edge+-lippulaivapuhelin OnLeaksin renderöintivuodossa

6.3.2020 - 11:41/ Juha Kokkonen

Huhujen ja vuotojen mukaan Motorolan hiljaiseloon high-end-puhelimien markkinoilla on tulossa loppu kuvavuodossa esiintyvän Edge+-mallin myötä.

Lue lisää

Live: io-techin tekniikkakatsaus-podcast (10/2020)

6.3.2020 - 10:53/ Juha Kokkonen

io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä videopodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

Lue lisää

TSMC:n ja Broadcomin yhteistyö mahdollistaa jopa 1700 neliömillimetrin interposerit CoWoS-paketointiin

6.3.2020 - 00:12/ Petrus Laine

Jättimäistä interposeria tullaan käyttämään Broadcomin 5 nanometrin prosessilla valmistettavassa MCM-prosessorissa, jossa tulee olemaan useita järjestelmäpiirejä sekä 96 gigatavua HBM2-muistia yhdessä paketissa.

Lue lisää

Unisoc julkisti 6 nanometrin prosessilla valmistettavan T7520-järjestelmäpiirin puhelimiin

5.3.2020 - 20:03/ Petrus Laine

Aiemmin Spreadtrumina tunnettu Unisoc luottaa prosessoriytimissä ja grafiikkaohjaimessa Armin valmiisiin ratkaisuihin, mutta muun muassa kattavalla ominaisuuslistalla varustettu integroitu 5G-modeemi on yhtiön omaa käsialaa.

Lue lisää

Video: Testissä ulkoinen Aorus RTX 2080 Ti Gaming Box -näytönohjain

5.3.2020 - 18:24/ Sampsa Kurri

Videolla tutustutaan Aoruksen Ultrabook-kannettavan kaveriksi tarkoitettuun ulkoiseen ja vesijäähdytettyyn RTX 2080 Ti Gaming Box -näytönohjaimeen.

Lue lisää

Samsungin tuore Galaxy S20 Ultra -huippumalli kamerakyhmyineen iFixitin purettavana

5.3.2020 - 18:20/ Oskari Manninen

iFixit antoi Samsungin Galaxy S20 Ultralle korjattavuusarvosanaksi 3/10. Kiitosta tuli Philips-ruuvien käytöstä, kun taas rukkasia annettiin muun muassa tiukasti liimatuista takalasista ja akusta.

Lue lisää