Mobile World Congress 2020 -messut on peruttu

12.2.2020 - 21:16 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (4)

Vaikka MWC:n järjestäjä GSMA ehti jo tiedottaa kahdesti aikovansa järjestää messut aikatulun mukaisesti, on se nyt päätynyt peruuttamaan koko tapahtuman.

Mobile World Congress -messujen järjestäjä GSMA on tiedottanut jo kahdesti, että messut järjestetään aikataulussaan huolimatta koronaviruksesta. Järjestäjät olivat kuitenkin varoittaneet, että lopullinen päätös tehtäisiin kuluvan viikon perjantaina.

GSMA päätyi tekemään vaikean päätöksen lopulta jo tänään. Mobile World Congress 2020 -messut on peruttu. Kyseessä on ensimmäinen kerta, kun Barcelonassa järjestettävät MWC-messut on peruttu.

Järjestäjien ratkaisu on ymmärrettävissä helposti. Tähän mennessä osallistumisensa messuille ovat peruuttaneet täysin ainakin merkittävät alan tekijät kuten Amazon, AT&T, Ericsson, Facebook, HMD Global, Intel, LG, MediaTek, Nokia, NVIDIA, Sony, STMicroelectronics, Vivo ja Vodafone. TechCrunchin kokoamassa listassa osallistumisensa peruuttaneita yrityksiä on yhteensä jo yli 40. Lisäksi muutamat yritykset olivat ehtineet ilmoittaa peruuttavansa osan messutapahtumistaan, vaikka olisivatkin paikalla.

io-techin oli tarkoitus osallistua messuille median roolissa Sampsa Kurrin ja Juha Kokkosen johdolla, mutta luonnollisesti messut jäävät nyt peruuntuneina väliin myös meidän osaltamme.

Lähde: Bloomberg

SDK:n uusi materiaali lupaa kasvattaa HAMR-kiintolevyjen kapasiteetin 70 – 80 teratavuun

SDK:n kehittämä materiaali hyödyntää rauta-platina-seokseen perustuvia ohuita kalvoja sekä läpimurtoa magneettisten kerrosten rakenteessa.

SSD-asemat valtaavat kuluttajamarkkinoilla jatkuvasti enemmän alaa, eikä nykypäivänä ole ihme, mikäli tietokoneesta löytyykin SSD ainoana tallennusmediana. Kiintolevyille on kuitenkin edelleen omat paikkansa ja jatkuvasti kasvava datan tuotanto ympäri maailman vaatii alalle uusia ratkaisuja.

Ratkaisuiksi nykyisten kiintolevyjen tilan kasvattamiseen on kehitetty muun muassa HAMR- (Heat Assisted Magnetic Recording) ja MAMR-teknologioita (Microwave Assistedd Magnetic Recording). Nyt japanilainen Showa Denko eli SDK kertoo kehittäneensä uuden tyyppisen tallennusmedian kiintolevyihin käytettäväksi yhdessä HAMR-teknologian kanssa.

SDK:n uudet kiekot hyödyntävät ohuita rauta-platina-seokseen perustuvia kalvoja. Lisäksi yhtiö on kehittänyt uuden rakenteen kiekkojen magneettisille kerroksille ja uuden tavan hallita niiden lämpötilaa tuotantovaiheessa, mikä parantaa kiekkojen ominaisuuksia nykyisiin vaihtoehtoihin nähden. Yhtiön mukaan sen uusi tallennusmedia tulisi mahdollistamaan 70 – 80 teratavun kiintolevyt 3,5-tuuman kokoluokassa.

Lähde: SDK

Malwarebytes: macOS:ää vastaan jo Windowsia enemmän hyökkäyksiä per tietokone

State of Malware -raportin mukaan macOS:lla havaittiin keskimäärin 11 uhkaa per tietokone, kun Windowsilla vastaava luku on 5,8.

”Applen tietokoneisiin eivät iske virukset” on usein kuultu väite. Jo pitkään on tiedetty, että väite ei pidä ylipäätään paikkaansa ja nyt Malwarebytesin tuore State of Malware -raportti maalaa perin synkkää kuvaa macOS:n haitaketilanteesta.

Malwarebytesin tuoreen State of Malware -raportin mukaan Applen Mac-tietokoneiden haittaohjelmien olevan rajussa kasvussa. Kasvu on ollut jopa niin rajua, että Macit ovat ohittaneet Windows PC:t tunnistettujen uhkien määrässä.

State of Malware -raportin mukaan macOS-käyttöjärjestelmää käyttävissä tietokoneissa havaittiin liki kaksinkertaisesti uhkia kutakin päätelaitetta kohti. Windows-koneiden markkinaosuuden vuoksi haitakkeiden määrä itsessään on luonnollisesti edelleen suurempi, mutta käyttäjän kohdalla macOS:n keskimäärin 11 havaittua uhkaa verrattuna Windowsin 5,8 uhkaan per laite kertoo karua kieltä kasvavasta mielenkiinnosta hyökätä Applen laitteisiin. Malwarebytesin mukaan hyökkäykset Applen Mac-tietokoneisiin kasvoivat vuodessa peräti yli 400 prosenttia, joskin osa tästä johtuu luonnollisesti myös kasvaneista Malwarebytesin käyttäjämääristä macOS-alustalla.

Tietoturvan ja haitakkeiden nykytilanteesta kiinnostuneille suosittelemme lämpimästi koko Malwarebytesin raportin lukemista.

Lähde: Malwarebytes

Uusi artikkeli: Ensituntumat – Samsung Galaxy S20 -mallisto

Tämän vuoden Galaxy S -mallisto koostuu kolmesta malliversiosta, jotka tulevat Suomessa myyntiin 5G-versiona.

Samsung julkisti uudet Galaxy S20 -mallinsa eilen illalla Galaxy Unpacked -tapahtumassa ja io-tech pääsi ottamaan ensituntumat laitteista jo ennakkoon. Käymme artikkelissa läpi Galaxy S20-, Galaxy S20+- ja Galaxy S20 Ultra -mallien keskeisimpiä uudistuksia, ominaisuuksia sekä yleisiä ensihavaintoja. Laitteet saapuvat myöhemmin io-techin kattavaan testiarvosteluun. Artikkelissa käsitellään lisäksi lyhyesti uudet Galaxy Buds+ -kuulokkeet.

Lue artikkeli: Ensituntumat: Samsung Galaxy S20 -mallisto

Samsung julkisti Galaxy S20 -mallistonsa San Franciscossa – kamerapuolella merkittäviä uudistuksia

Tämän vuoden Galaxy S -mallisto koostuu kolmesta malliversiosta, jotka tulevat Suomessa myyntiin 5G-versiona.

Samsung on julkistanut odotetusti San Franciscossa käynnistyneessä Galaxy Unpacked -tapahtumassa uuden Galaxy S20 -älypuhelinmallistonsa. Ennakkohuhujen mukaisesti Galaxy S20 -malleja on kolme kappaletta – perusversio, Plus-versio sekä Ultra-versio. Mallit eroavat toisistaan ensisijaisesti näytön ja akun koon sekä kameratoteutuksen osalta. Viime vuoden malleihin uudistuksia on tapahtunut erityisesti näytön kuvasuhteen ja virkistystaajuuden, järjestelmäpiirin, 5G-tuen, akun kapasiteetin ja takakameratoteutuksen osalta. Lisäksi kuulokeliitäntä on jätetty pois varustuksesta, aivan kuten kävi Note10-mallistonkin kanssa.

Järjestelmäpiirin ja muistimäärien osalta kaikki kolme Suomessa myyntiin tulevaa malliversiota ovat keskenään identtisiä. Järjestelmäpiirinä toimii Euroopan markkinoilla Exynos 990, jonka parina on Samsungin Exynos Modem 5123 5G-modeemi. Kaikki mallit tukevat 5G-verkkojen osalta alle 6 GHz:n taajuusaluetta sekä SA- ja NSA-verkkotekniikat – mmWave-tukea ei löydy lainkaan Euroopassa myytävistä malleista. 4G-verkossa puhelimet venyvät jopa 2 Gbit/s latausnopeuksiin. Suomessa myytävissä Galaxy S20 -puhelimissa on aina 12 Gt uusimman sukupolven LPDDR5 RAM -muistia sekä 128 Gt UFS 3.0 -tallennustilaa. Ulkomailla tarjolla on myös muita muistivariantteja. Kaikissa Galaxy S20 -malleissa on Android 10 -käyttöjärjestelmä uusimmalla One UI 2 -käyttöliittymällä.

Samsung on päätynyt tiputtamaan e-mallin pois valikoimista, joten malliston edullisin vaihtoehto on tänä vuonna Galaxy S20 -perusmalli. Sen näyttökoko on kasvanut tuuman kymmenyksellä 6,2 tuumaan, mutta samalla myös näytön kuvasuhde on kasvanut 20:9:ään, joka tarkoittaa pystysuunnassa 160 lisäpikseliä. Näyttö tukee myös HDR10+-värejä, 120 Hz:n ruudunpäivitysnopeutta sekä 240 Hz:n kosketuksentunnistusta. 10 megapikselin etukameran reikä on siirtynyt näytön ylänurkasta keskelle yläreunaa, joka varmasti jakaa mielipiteitä.

Galaxy S20:n takaa löytyy kolmoiskameraratkaisu, jossa pääkamera käyttää 12 megapikselin 1/1,76-tuumaista sensoria suurella 1,8 mikrometrin pikselikoolla sekä f1.8-aukksouhteen laajakulmaobjektiivia optisella kuvanvakaimella. Telekamera hyödyntää 64 megapikselin kuvasensoria ja optisesti vakautettua f2.0-aukkosuhteen sekä 76 asteen laajakulmaobjektiivia, josta Hybrid Optic Zoom -tekniikalla saadaan rajauttua pääkameraan nähden kolminkertaista polttoväliä vastaavia kuvia. Ultralaajakulmakamera perustuu puolestaan 12 megapikselin sensoriin suurehkoilla 1,4 mikrometrin pikseleillä ja se tarjoaa 120 asteen kuvakulman. Kamera tarjoaa myös kaikkia kameroita samanaikaisesti käyttävän Single Take -kuvaustilan, 8K-videokuvausmahdollisuuden sekä 30x Super Resolution -zoomin.

Galaxy S20:n akun kapasiteettia on kasvatettu merkittävästi edeltäjämallin 3400 mAh:sta 4000 mAh:iin. Tuettuna on lisäksi 25 watin pikalataus ja langaton lataus.

Galaxy S20 tekniset ominaisuudet:

  • Fyysiset mitat 151,7 x 69,1 x 7,9 mm
  • Paino 163 g
  • Rakenne: alumiinirunko, Gorilla Glass 6 -kuoret, IP68-suojaus
  • 6,2” 1440 x 3200 Quad HD+ Dynamic AMOLED-näyttö, 563 PPI, HDR10+, 120 Hz, 240 Hz kosketuksentunnistus
  • Exynos 990 -järjestelmäpiiri
  • 12 Gt LPDDR5 RAM-muistia
  • 128 Gt UFS 3.0 -tallennustilaa, microSD-muistikorttipaikka (max. 1 Tt)
  • 5G NSA&SA, sub 6 GHz, DSS
  • Cat.20-nopeusluokan LTE, 7CA, 4×4 MIMO, LAA
  • WiFi 6, Bluetooth 5.0, NFC, GPS, Galileo, Glonass, Beidou
  • Kolmoistakakamera:
    • 12 megapikselin laajakulmakamera, 1/1,76″ sensori, 1,8 um pikselikoko, 79 asteen kuvakulma, f1.8, OIS, Super Speed Dual Pixel -tarkennus
    • 64 megapikselin telekamera, 0,8 um pikselikoko, 76 asteen kuvakulma, f2.0, OIS, 3x Hybrid Optic Zoom
    • 12 megapikselin ultralaajakulmakamera, 1,4 um pikselikoko, 120 asteen kuvakulma, f2.2
    • 8K 24 FPS, 4K 60 FPS
  • 10 megapikselin etukamera, Dual Pixel -automaattitarkennus, F2.2, 80 asteen kuvakulma
  • Dolby Atmos, AKG-stereokaiuttimet
  • 4000 mAh akku, USB 3.1 Type-C, 25 W pikalataustuki, 10 W langaton lataus WPC
  • Android 10, One UI 2

Galaxy S20+ tarjoaa selvästi pienempää sisarustaan kookkaamman 6,7-tuumaisen näytön, jonka muut ominaisuudet ovat kuitenkin samat. Viimevuotiseen Galaxy S10+ -malliin nähden ulkomitat ovat pidentyneet, mutta kaventuneet, vaikka näytön läpimitta on kasvanut 0,3 tuumalla. Galaxy S20+:n takakamera on muutoin identtinen Galaxy S20:n kanssa, mutta varustukseen on lisätty ToF-syvyystietokamera. Akun kapasiteetti on plus-mallissa mukavat 4500 mAh, joka on 400 mAh enemmän kuin Galaxy S10+:ssa.

Galaxy S20+ tekniset ominaisuudet:

  • Fyysiset mitat 161,9 x 73,7 x 7,8 mm
  • Paino 186 g
  • Rakenne: alumiinirunko, Gorilla Glass 6 -kuoret, IP68-suojaus
  • 6,7” 1440 x 3200 Quad HD+ Dynamic AMOLED-näyttö, 525 PPI, HDR10+, 120 Hz, 240 Hz kosketuksentunnistus
  • Exynos 990 -järjestelmäpiiri
  • 12 Gt LPDDR5 RAM-muistia
  • 128 Gt UFS 3.0 -tallennustilaa, microSD-muistikorttipaikka (max. 1 Tt)
  • 5G NSA&SA, sub 6 GHz, DSS
  • Cat.20-nopeusluokan LTE, 7CA, 4×4 MIMO, LAA
  • WiFi 6, Bluetooth 5.0, NFC, GPS, Galileo, Glonass, Beidou
  • Neloistakakamera:
    • 12 megapikselin laajakulmakamera, 1/1,76″ sensori, 1,8 um pikselikoko, 79 asteen kuvakulma, f1.8, OIS, Super Speed Dual Pixel -tarkennus
    • 64 megapikselin telekamera, 0,8 um pikselikoko, 76 asteen kuvakulma, f2.0, OIS, 3x Hybrid Optic Zoom
    • 12 megapikselin ultralaajakulmakamera, 1,4 um pikselikoko, 120 asteen kuvakulma, f2.2
    • DepthVision ToF-syvyystietokamera
    • 8K 24 FPS, 4K 60 FPS
  • 10 megapikselin etukamera, Dual Pixel -automaattitarkennus, F2.2, 80 asteen kuvakulma
  • Dolby Atmos, AKG-stereokaiuttimet
  • 4500 mAh akku, USB 3.1 Type-C, 25 W pikalataustuki, 10 W langaton lataus WPC
  • Android 10, One UI 2

Galaxy S20 -malliston huipulle asemoitu Ultra-versio on ikään kuin seuraaja viimevuotiselle Galaxy S10 5G -mallille. GS20 Ultra on varustettu suurikokoisella 6,9-tuumaisella näytöllä, jonka kuvasuhde on sisarmallien tapaan 20:9. GS10 5G -malliin nähden ulkomitat ovat pidentyneet, mutta kaventuneet. Sisällä majailee peräti 5000 mAh:n kokoinen akku, joka tukee 45 watin pikalatausta.

Ultran takakameraratkaisu poikkeaa merkittävästi pienemmistä sisarmalleista niin ulkonäön kuin teknisen toteutuksen osalta. Suurikokoiseen kamerakohoumaan on sijoitettu kolme kuvauskäyttöön sopivaa kameraa sekä ToF-syvyystietokamera. Pääkamera käyttää peräti 108 megapikselin Nonacell-sensoria, joka osaa yhdistää yhdeksän 0,8 mikrometrin kuvapistettä yhdeksi jättikokoiseksi 2,4 mikrometrin kuvapisteeksi 12 megapikselin kuvassa. Telekamera on toteutettu 48 megapikselin sensorilla ja nelinkertaisen optisen zoomin tarjoavalla periskooppiobjektiivilla. Ultralaajakulmakameran toteutus on tuttu muista Galaxy S20 -malleista. Ultra tukee myös 100x Space Zoomia, joka hyödyntää kuvien yhdistämistä ja tekoälyä kuvanlaadun optimoimiseksi. Ultran etukamera perustuu poikkeukselliseen 40 megapikselin Quad Bayer -sensoriin, joka muodostaa ensisijaisesti 10 megapikselin kuvia.

Galaxy S20 Ultra tekniset ominaisuudet:

  • Fyysiset mitat 166,9 x 76,0 x 8,8 mm
  • Paino 220 g
  • Rakenne: alumiinirunko, Gorilla Glass 6 -kuoret, IP68-suojaus
  • 6,9” 1440 x 3200 Quad HD+ Dynamic AMOLED-näyttö, 511 PPI, HDR10+, 120 Hz, 240 Hz kosketuksentunnistus
  • Exynos 990 -järjestelmäpiiri
  • 12 Gt LPDDR5 RAM-muistia
  • 128 Gt UFS 3.0 -tallennustilaa, microSD-muistikorttipaikka (max. 1 Tt)
  • 5G NSA&SA, sub 6 GHz, DSS
  • Cat.20-nopeusluokan LTE, 7CA, 4×4 MIMO, LAA
  • WiFi 6, Bluetooth 5.0, NFC, GPS, Galileo, Glonass, Beidou
  • Neloistakakamera:
    • 108 megapikselin laajakulmakamera,1/1,33″ sensori, 0,8 um pikselikoko, 79 asteen kuvakulma, f1.8, OIS, PDAF-tarkennus
    • 48 megapikselin telekamera, 0,8 um pikselikoko, 24 asteen kuvakulma, f3.5, OIS, PDAF-tarkennus, 4x zoom
    • 12 megapikselin ultralaajakulmakamera, 1,4 um pikselikoko, 120 asteen kuvakulma, f2.2
    • 8K 24 FPS, 4K 60 FPS, 100x Super Resolution Zoom
  • 40 megapikselin etukamera, 0,7 um pikselikoko, PDAF-automaattitarkennus, F2.2, 80 asteen kuvakulma
  • Dolby Atmos, AKG-stereokaiuttimet
  • 5000 mAh akku, USB 3.1 Type-C, 45 W pikalataustuki, 10 W langaton lataus WPC
  • Android 10, One UI 2

Galaxy S20 -malliston ennakkomyynti alkaa välittömästi ja puhelimien toimitukset alkavat 13. maaliskuuta. Suomessa saataville tulee 12 & 128 Gt:n muistiyhdistelmällä varustetut 5G-versiot, joiden suositushinnat ovat Galaxy S20:lle 1049 euroa, Galaxy S20+:lle 1149 euroa ja Galaxy S20 Ultralle 1399 euroa. Galaxy S20:n värivaihtoehtoja ovat Cosmic Grey, Cloud Blue ja Cloud Pink. Galaxy S20+:n ja Galaxy S20 Ultran värivaihtoehdot ovat Cosmic Gray ja Cosmic Black.

Lähde: Samsung

Galaxy Z Flip on Samsungin uusi simpukkamallinen taittuvanäyttöinen älypuhelin

Toisin kuin aiemmassa Galaxy Fold -mallissa, Galaxy Z Flipin näyttö taitetaan auki pystysuunnassa.

Samsung on esitellyt Galaxy Unpacked -tilaisuudessaan odotetusti myös Galaxy Z Flip -älypuhelimen, joka on yrityksen toinen taittuvanäyttöinen puhelinmalli. Toisin kuin syksyllä kauppoihin tullut Galaxy Fold (Kiinassa nimellä W20 5G), uusi Galaxy Z Flip taittuu auki pystysuunnassa vuosituhannen alun simpukkapuhelimien tapaan.

Galaxy Z Flipissä on kaksi näyttöä – ulkopuolella sijaitseva pieni 1,1-tuumainen Super AMOLED -näyttö ilmoituksia varten sekä sisältä avautuva taittuva 6,7-tuumainen AMOLED-näyttö erittäin laajalla kuvasuhteella (21.9:9) ja se on yhtiön ensimmäinen lasilla päällystetty taittuva näyttö. Näyttö hyödyntää yrityksen patentoitua taittuvaa UTG-lasia (Ultra Thin Glass). Päänäyttö taittuu piiloon puhelimen puoliskojen väliin simpukkapuhelimien tapaan. Saranan avautumiskulmaa voi säätää portaattomasti. Samsungin mukaan taittomekanismi on suunniteltu kestämään 200 000 taittokertaa ja sarana on varustettu uudella harjamekanismilla, mikä hyödyntää nylonkuituja pölyn ja roskien torjunnassa.

Teknisesti Galaxy Z Flip nojaa muilta osin pitkälti Samsungin viimevuotisten huippumallien tekniikkaan. Järjestelmäpiirinä on Snapdragon 855+ ja sen parina on kahdeksan gigatavua RAM-muistia. Tallennustilaa löytyy 256 Gt ja sitä voidaan laajentaa microSD-kortilla. Puhelimen takakamera sisältää 12 megapikselin laajakulma- ja ultralaajakulmakamerat ja näytön ylälaita on rei’itetty 10 megapikselin etukameraa varten.

Ohjelmistopuolella Samsung kertoo tehneensä tiivistä yhteistyötä Googlen kanssa toteuttaakseen automaattisen Flex-tilan. Kun puhelin istuu pöydällä osittain auki taitettuna näyttö jakautuu automaattisesti kahteen 4-tuumaiseen osaan, jolloin esimerkiksi ylemmässä osassa voidaan pyörittää videota samalla, kun alempaa käytetään vaikkapa nettiselailuun.

Galaxy Z Flip tekniset ominaisuudet:

  • Fyysiset mitat: avattuna 167,9 x 73,6 x 6,9-7,2 mm, suljettuna 87,4 x 73,6 x 15,4-17,3 mm
  • Paino 183 g
  • Rakenne: alumiinirunko, Gorilla Glass -kuoret, IP68-suojaus
  • 6,7” taittuva Dynamic AMOLED-näyttö, 2636 x 1080, 21,9:9 425 PPI
  • 1,1″ ulkoinen Super AMOLED -näyttö, 300 x 112 pikseliä, AOD
  • Snapdragon 855+ -järjestelmäpiiri
  • 8 Gt LPDDR4X RAM-muistia
  • 256 Gt UFS 3.0 -tallennustilaa, microSD-muistikorttipaikka (max. 1 Tt)
  • LTE 1000/150 Mbit/s, 5CA, 4×4 MIMO, nanoSIM + eSIM
  • WiFi 802.11abgnac, Bluetooth 5.0 (dual audio), NFC, GPS, Galileo, Glonass, Beidou
  • Kaksoistakakamera:
    • 12 megapikselin laajakulmakamera, 1,4 um pikselikoko, f1.8, OIS, Super Speed Dual Pixel -tarkennus
    • 12 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2, 12 mm kinovastaava polttoväli
    • 4K 60 FPS
  • 10 megapikselin etukamera, automaattitarkennus, F2.4, 26 mm kinovastaava polttoväli
  • AKG-stereokaiuttimet
  • 3300 mAh akku, USB 3.1 Type-C, 15 W pikalataustuki, 9 W langaton lataus WPC
  • Android 10, One UI 2

Samsung Galaxy Z Flip saapuu myyntiin rajoitettuna eränä 14. helmikuuta Mirror Purple- ja Mirror Black -värityksissä Yhdysvalloissa ja Koreassa 1380 dollarin suositushintaan. Puhelin tullaan lisäksi julkaisemaan myöhemmin ilmoitettavissa maissa myyntiin Mirror Gold -värityksessä. Mahdollisesta Suomen julkaisusta ei ole tostaiseksi tietoa.

Päivitys: Samsung on julkaissut tiedotteen koskien Galaxy Z Flipin saatavuutta Suomessa. Puhelimen ennakkomyynti alkaa välittömästi ja se saapuu varsinaisesti saataville 21. helmikuuta. Puhelimen hinta Suomessa on 1550 euroa.

Lähde: Samsung

AMD:n tuleva GCN-arkkitehtuuriin perustuva Radeon Instinct MI100 eli Arcturus vuotojen kohteena

Arcturus tulee tämän hetkisten tietojen perusteella tuplaamaan Compute Unit -yksiköiden määrän Vega 10:n ja 20:n 64:stä 128:aan.

Vaikka AMD siirtyi pelinäytönohjaimissa uuteen RDNA-arkkitehtuuriin, on datakeskuspuolelle luvassa vielä ainakin yksi GCN-arkkitehtuuriin perustuva piiri, Arcturus. Piiristä on tippunut pieniä tiedonjyväsiä jo pidemmän aikaa, mutta tuoreimmat vuodot paljastavat jo paljon enemmän tulevasta 128 Compute Unit -yksikön (8192 streamprosessoria) laskentahirmusta.

Tutun Twitter-vuotaja Komachi Ensakan mukaan liikkeellä on ainakin kaksi erilaista Arcturus-prototyyppiä tai -kehitysalustaa. Alustojen tunnisteet ovat AMD MI100 HBM2 D34303 A1 XL 200W 32GB 1000M ja 1200M. MI100 viittaa jo aiemmin vuotaneeseen tietoon näytönohjaimen Radeon Instinct MI100 -nimestä, HBM2-muistityyppiin, D34303 on kortin tunniste ja A1 oletettavasti grafiikkapiirin revisio. XL on viitannut AMD:lla tyypillisesti pykälää hitaampaan varianttiin, 200W on luonnollisesti TDP-arvo ja 32GB sekä 1000M ja 1200M viittaavat HBM2-muistin määrään sekä 2 ja 2,4 Gbps:n nopeuksiin. Komachi Ensakan mukaan TDP-arvo ei johtuisi kuitenkaan hitaammasta variantista, vaan keskeneräisyydestä ja lopullinen variantti tulisi kuluttamaan enemmän.

TechPowerUp on saanut puolestaan käsiinsä 1000M-version BIOS-tiedoston ja onkinut siitä lisää tietoja. BIOSin perusteella näytönohjaimissa tuetaan sekä Samsungin että Hynixin HBM2-muisteja. BIOS-tiedostossa listataan sivuston mukaan 1334, 1091 ja 1000 MHz:n kellotaajuudet, jotka aiempien käytäntöjen mukaan viittaisivat grafiikkapiirin peruskellotaajuuteen, SoC-kellotaajuuteen ja muistikellotaajuuteen.

Aiempien vuotojen perusteella tällä hetkellä oletetaan, että Arcturus perustuu jatkokehitettyyn GCN5- eli Vega-arkkitehtuuriin. AMD on myös itse kertonut aiemmin, että vaikka pelipuolella siirrytään RDNA-arkkitehtuuriin on GCN:llä vielä tulevaisuutta. Koska tuote on suunnattu puhtaasti laskentakortiksi, on GCN-arkkitehtuurissa kuitenkin myös paljon turhaa. Phoronixin viime kesänä huomaaman Linux-päivityksen perusteella AMD onkin riisunut Arcturuksessa GCN:stä perinteisen renderöinnin vaatimia osia, joista ei ole hyötyä laskentakäytössä.

Lähteet: Komachi Ensaka @ Twitter, TechPowerUp

Intelin diavuoto paljastaa Xe-arkkitehtuurin kuluttaja- ja datakeskusnäytönohjainten saloja (Arctic Sound)

Diavuodon mukaan Intel julkaisee vain yhden Xe-HP-sirun ja suorituskykyä skaalattaisiin ylöspäin käyttämällä tehokkaammissa malleissa kahta tai neljää sirua.

Intel valmistelee parhaillaan Xe-arkkitehtuuriin perustuvia näytönohjaimia julkaistavaksi ainakin tämän ja ensi vuoden aikana. Tähän mennessä alun perin Arctic Sound -koodinimellä tunnetusta arkkitehtuurista on saatu pientä esimakua Xe-LP-mikroarkkitehtuurin DG1-kehitysalustan ja Tiger Lake -vuotojen muodossa sekä Xe-HPC-mikroarkkitehtuurin Ponte Vecchio -numeronmurskaimen muodossa.

Digital Trends on saanut nyt käsiinsä dioja Intelin datakeskusosaston sisäisestä esityksestä, mikä antaa samalla lisää tietoa kolmannesta mikroarkkitehtuurista, Xe-HP:sta. Intelin aiemmin julkaisemista tiedoista on selvinnyt jo aiemmin, että nimenomaan Xe-HP tulee kattamaan suurimman osan Xe-arkkitehtuurille suunnitelluista markkinoista.

Ensimmäisen dian mukaan Arctic Sound RVP- eli Reference Validation Platform -kortteja tullaan julkaisemaan kehittäjille yhteensä kolme ja SDV- eli Software Development Vehicle -kortteja neljä erilaista. Korteissa on käytössä 1, 2 tai 4 Tileä ja niiden TDP-arvot ovat mallista riippuen 75, 150, 300 tai 400 / 500 wattia. Neljän Tilen ja 400 / 500 watin hirviö on suunnattu puhtaasti datakeskuksiin, mikä paljastuu viimeistään sen vaatimasta 48 voltin jännitteestä. Diassa on mukana myös merkintöjä eri mallien sopivuudesta Intelin olemassaoleviin referenssipalvelimiin.

Toinen dia paljastaa Tilen merkitsevän tässä yhteydessä grafiikkasirua, eli kahden ja neljän Tilen korteissa on käytössä useampi grafiikkasiru. Digital Trends spekuloi Intelin integroivan ne Xe-HPC:n tapaan Foveros-paketointia hyödyntäen tiiviiksi paketiksi, mutta tästä ei ole vielä varmuutta. Näytönohjaimissa tullaan käyttämään 2,8 Gbps:n HBM2e-muisteja ja ne tulevat tukemaan PCI Express 4.0 -väylää. Dia antaa lisäksi ymmärtää, että kuluttajamarkkinoille olisi luvassa vain yhden grafiikkapiirin versio. Uutisen pääkuvassa Digital Trends on pistänyt Xe-HP-näytönohjaimet ja niitä vastaavat NVIDIAn kilpailijat järjestykseen TDP-arvojen perusteella.

Lähde: Digital Trends

Palit julkaisi ensimmäisen passiivijäähdytteisen GeForce GTX 1650:n

Palitin uusi GTX 1650 KalmX on varustettu itse näytönohjaimen kokoon nähden verrattain isolla kahden korttipaikan korkuisella jäähdytysrivastolla.

Passiivisesti jäähtyvät näytönohjaimet ovat nykypäivänä varsin harvinaista herkkua. Nyt sitä on kuitenkin luvassa myös Turing-arkkitehtuurille, kun Palit julkaisi GeForce GTX 1650 KalmX:n.

Palitin uusi GTX 1650 on ominaisuuslistauksen perusteella käytännössä kuin mikä tahansa sisarmalleistaan. Sen grafiikkapiiri toimii referenssin mukaisesti 1485 MHz:n perus- ja 1665 MHz:n Boost-kellotaajuudella ja 4 gigatavua GDDR5-muistia toimii 8 Gbps:n nopeudella. Näytönohjain ei tarvitse lainkaan lisävirtaa, vaan se ottaa kaiken tarvitsemansa PCI Express -liittimen välityksellä ja sen virallinen TDP-arvo on 75 wattia.

GeForce GTX 1650 KalmX:n erikoisuus on sen jäähdytys, joka on toteutettu täysin passiivisesti. Kyseessä on ensimmäinen pasiivijäähdytteinen Turing-arkkitehtuuriin perustuva näytönohjain. Siilin jäähdytysrivasto on nikkelöityä alumiinia ja ydin kupara. Ytimeen on yhteydessä kaksi nikkelöityä lämpöputkea, jotka levittävät lämmön tasaisemmin rivastoon. Jäähdytyssiili on kahden korttipaikan korkuinen, koko näytönohjaimen mittainen sekä selvästi piirilevyä leveämpi. Palitin mukaan näytönohjaimen mitat ovat 178 x 138 x 38 mm.

Lähde: Palit

Useat teknologiajätit jättävät MWC-messut väliin koronaviruksen vuoksi

10.2.2020 - 19:51 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (20)

Tähän mennessä ainakin Amazon, Ericsson, LG, NVIDIA ja Sony ovat ilmoittaneet jättävänsä messut kokonaan välistä, jonka lisäksi ZTE ja TCL ovat peruuttaneet omat lehdistötilaisuutensa.

Uutisoimme aiemmin koronavirusepidemian vaikutuksista muun muassa Computex-messuihin. Uutisessa sivuttiin myös pian pidettäviä MWC-messuja, jonka tilanne on nyt päivittynyt sekä itse messujen että useiden esillepanijoiden osalta.

Mobile World Congress -messut järjestävä GSMA on julkaissut jo useammankin tiedotteen koronavirus nCov-2019:n ja sen vaikutusten tiimoilta. Messut tullaan edelleen järjestämään ajallaan, mutta sekä esillepanijoille että yleisölle on asetettu nyt lisää rajoitteita ja vaatimuksia. Lisäksi se luonnollisesti painottaa kaikille osallistujille WHO:n ohjeiden noudattamisen merkitystä.

GSMA:n mukaan messuilta on suljettu ulos kaikki Kiinan Hubein provinssista tulevat ja paikalla tullaan mittaamaan varotoimena ihmisten lämpötiloja. Lisäksi kaikki Kiinassa lähimenneisyydessä käyneet joutuvat todistamaan, että ovat paitsi terveitä, myös poistuneet Kiinasta viimeistään 14 päivää ennen messuja. Kävijät joutuvat myös antamaan sanansa, etteivät ole olleet kontaktissa keneenkään sairastuneeseen. Lisäksi paikalla ovat voimassa kaikki Espanjan terveysviranomaisten ja muiden oleellisten tahojen asettamat mahdolliset rajoitukset.

GSMA tulee järjestämään messuille muun muassa normaalia tehokkaammat siivous- ja desinfektiojärjestelyt, viime vuoteen nähden kaksinkertaistuneen terveydenhuoltohenkilökunnan, koronavirusta ja suojautumista käsitteleviä tietoiskuja ja kampanjoita sekä ilmaisia desinfektiovälineitä henkilökohtaiseen käyttöön. Voit tutustua täyteen listaan järjestäjien poikkeustoimista GSMA:n lehdistötiedotteesta.

Vaikka messut tullaan järjestämään ajallaan, kaikki odotetut esillepanijat eivät tule olemaan paikalla. Jo aiemmin tiedettiin ainakin LG:n päättäneen jättää messut täysin väliin, jonka lisäksi ZTE perui lehdistötilaisuutensa, vaikka itse messuosasto tuleekin olemaan paikallaan. AndroidAuthorityn keräämän listan mukaan tähän mennessä LG:n lisäksi osallistumisensa ovat tähän mennessä peruuttaneet Amazon, Ericsson, NVIDIA ja Sony. TCL on ZTE:n tapaan perunut oman lehdistötilaisuutensa, mutta messuosasto ja erillinen lehdistölle pidettävä ennakkotilaisuus tullaan hoitamaan suunnitellusti.

Sony tulee korvaamaan oman lehdistötilaisuutensa netissä striimattavalla julkistustapahtumalla 24. helmikuuta kello 9.30 Suomen aikaa. LG on puolestaan ilmoittanut pitävänsä erillisen julkistustilaisuuden tämän vuoden puhelimilleen myöhemmin ilmoitettavana ajankohtana. Ericsson taas korvaa messut pitämällä useampia pienimuotoisia ”Ericsson Unboxed” -tilaisuuksia eri puolilla maailmaa.

Päivitys 11.2. klo 13:55: Tänään poisjäämisestään ovat ilmoittaneet myös Intel, MediaTek ja Vivo.

Lähteet: GSMA (1), (2), Android Authority