Huawei on julkistanut odotetusti Honor 7X- ja Honor View 10 -älypuhelimet Euroopan ja Yhdysvaltojen markkinoille. Honor 7X julkistettiin alunperin Kiinassa lokakuun alkupuolella ja View 10 puolestaan runsas viikko sitten.

Honor View 10 on puolestaan hieman karsittu versio Mate 10 Pro -mallista. 18:9-kuvasuhteen näyttö on kooltaan 5,99 tuumaa, mutta sen paneelitekniikka on IPS LCD AMOLEDin sijaan. Järjestelmäpiirinä on tuore Kirin 970 ja sen parina on 4 tai 6 Gt RAM-muistia sekä 64 ja 128 Gt tallennustilaa. Takakamera luottaa 20 megapikselin mustavalkosensoriin sekä 16 megapikselin värisensoriin. Käyttöjärjestelmänä toimii tuore Android Oreo sekä EMUI 8.

Honor 7X vastaa teknisiltä ominaisuuksiltaan melko lähellä Suomessakin myynnissä olevaa Mate 10 Lite -mallia. Laitteen näytön koko on 5,93 tuumaa ja se on tarkkuudeltaan 1080 x 2160 pikseliä. Rautapuolelta löytyy Kirin 659 -järjestelmäpiiri, neljä gigatavua RAM-muistia ja kolme eri tallennustilavaihtoehtoa. Takakuoren ylänurkassa sijaitseva kaksoiskamera käyttää 16 ja 2 megapikselin kamerasensoreita.

Honor View 10 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 157 x 75 x 7 mm
• Paino: 172 grammaa
• 5,99-tuumainen IPS LCD -näyttö, 1080 x 2160 pikseliä, 403 PPI
• Kirin 970 -järjestelmäpiiri (4×2,36 GHz Cortex-A73, 4×1,8 GHz Cortex-A53, Mali-G72 MP12 GPU)
• 4 tai 6 Gt RAM-muistia
• 64 tai 128 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka (jaettu toisen SIM-paikan kanssa)
• LTE-yhteydet, VoLTE, Dual-band ac-WiFi, Bluetooth 4.2, NFC
• 16 + 20 Mpix kaksoiskamera, 2x häviötön hybridizoom, PDAF, kaksisävysalama
• 13 megapikselin etukamera
• 3750 mAh akku, 22,5 W pikalataus
• Android 8.0 Oreo & EMUI 8

Honor 7X tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 156,5 x 75,3 x 7,6 mm
• Paino: 165 grammaa
• Näytön ja ulkomittojen suhde: 77,0 %
• 5,93″ näyttö, 1080 x 2160 pikseliä, 407 PPI
• HiSilicon Kirin 659 -järjestelmäpiiri (4 x 2,36 GHz Cortex-A53-ydintä, 4 x 1,7 GHz Cortex-A53-ydintä, Mali-T830 MP2 GPU)
• 4 Gt RAM-muistia
• 32/64/128 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka
• LTE-tuki, dual-SIM, Wi-Fi 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1, NFC, GPS, Glonass
• 16 + 2 megapikselin kaksoistakakamera, 16 megapikselin kenno 1/2,9 tuumaa, 1,25 um pikselikoko, PDAF
• 8 megapikselin etukamera, 1080p videokuvaus
• 3340 Ah akku, 10 W lataus, micro-USB 2.0
• Android 7.0 Nougat & EMUI 5.1

Honor 7X:n myynti alkaa Keski-Euroopassa 15. joulukuuta 299 euron suositushintaan. Honor View 10:n myynti alkaa puolestaan 8. tammikuuta 500 euron suositushintaan. Näillä näkymin kumpikaan malli ei ole valitettavasti tulossa Suomen markkinoille.

Lähteet: HiHonor (1)(2)

Xiaomi on esitellyt odotetusti uudet Redmi 5 ja Redmi 5 Plus -älypuhelimensa, jotka sijoittuvat hintahaitarin edullisempaan päähän, mutta tarjoavat siitä huolimatta tukun houkuttelevia ominaisuuksia.

Kaksikon hieman pienikokoisempi ja edullisempi vaihtoehto on Redmi 5, joka on varustettu 5,7-tuumaisella 18:9 kuvasuhteen näytöllä, 2 & 16 tai 3 & 32 Gt muistilla, Snapdragon 450 -järjestelmäpiirillä sekä 3300 mAh akulla. Redmi 5 Plus on muotoilultaan identtinen perusmallin kanssa, mutta näyttö on kooltaan 5,99 tuumaa, jonka myötä myös ulkomitat ovat hieman suuremmat. Sisältä löytyy Snapdragon 625 -järjestelmäpiiri 3 & 32 tai 4& 64 Gt muistikonfiguraatio sekä 4000 mAh akku.

Molempien mallien yhteisiä ominaisuuksia ovat metallikuoret, takakuoreen sijoitettu sormenjälkitunnistin, muistikorttipaikka, 12 megapikselin takakamera, viiden megapikselin etukamera sekä Android 7.1.2 -käyttöjärjestelmä MIUI9 -käyttöliittymällä.

Xiaomi Redmi 5 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 151,8 x 72,8 x 7,7 mm
• Paino: 157 grammaa
• 5,7” näyttö, 18:9, 1440 x 720
• Qualcomm Snapdragon 450 -järjestelmäpiiri
• 2/3 Gt RAM-muistia
• 16/32 Gt tallennustilaa, microSD-muistikorttipaikka (max. 128 Gt)
• 12 megapikselin takakamera (1,25 um pikselikoko), f2.2, PDAF-tarkennus, 1080p videokuvaus
• 5 megapikselin etukamera
• 3300 mAh akku
• Android 7.1.2 Nougat -käyttöjärjestelmä, MIUI9-käyttöliittymä

Xiaomi Redmi 5 Plus tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 158,5 x 75,45 x 8,05 mm
• Paino: 180 grammaa
• 5,99” näyttö, 18:9, 2160 x 1080X
• Qualcomm Snapdragon 625 -järjestelmäpiiri
• 3/4 Gt RAM-muistia
• 32/64 Gt tallennustilaa, microSD-muistikorttipaikka (max. 128 Gt)
• 12 megapikselin takakamera (1,25 um pikselikoko), f2.2, PDAF-tarkennus, 1080p videokuvaus
• 5 megapikselin etukamera
• 4000 mAh akku
• Android 7.1.2 Nougat -käyttöjärjestelmä, MIUI9-käyttöliittymä

Redmi 5:n hinnat alkavat Kiinassa 799 yuanista, eli noin 105 eurosta. Plus-version lähtöhinta on 999 yuania, eli noin 128 euroa. Myynti alkaa Kiinassa 12. joulukuuta.

Lähde: Xiaomi, MIUI

Rambus herättää nimenä monille ikäviä muistoja patenttitrollista, mutta yhtiö on edelleen tiukasti mukana uusien muistiteknologioiden ja -ohjainten kehitystyössä. ComputerBase on saanut käsiinsä yhtiön sijoittajille esittelemiä dioja, joissa kerrotaan tulevista HBM3- ja DDR5-muistiohjaimista ja siten myös itse muistien ominaisuuksista.

Rambusin dian mukaan sekä HBM3- että DDR5-muistiohjaimet tullaan valmistamaan todennäköisimmin 7 nanometrin valmistusprosessilla. HBM3-muistien odotetaan kaksinkertaistavan nopeuden HBM2:n 2000 Mbps:stä 4000 Mbps:ään, jonka lisäksi muistien fyysinen design tulee muuttumaan nykyisten HBM- ja HBM2-muistien 2,5D-ratkaisusta toistaiseksi tuntemattomaan ratkaisuun.

DDR5-muistiohjaimista yhtiöllä oli vähemmän kerrottavaa. Odotetun valmistusteknologian ohella diassa mainitaan vain muistien odotetun nopeuden liikkuvan 4800 – 6400 Mbps:n tienoilla, kun nykyisten DDR3- ja DDR4-muistien raja tulee virallisten spesifikaatioiden mukaan 3200 Mbps:ssä. Yhtiön oman DDR5-muistiohjaimen kehitystyö etenee linjassa JEDECin DDR5-kehitystyön kanssa.

7 nanometrin valmistusprosessin myötä uusia muisteja ja muistiohjaimia voitaneen odottaa markkinoille aikaisintaan vuonna 2020, vaikka puolijohdevalmistajat uskovatkin saavansa ensimmäisen sukupolven 7 nanometrin valmistusprosessinsa tuotantokuntoon jo ensi vuonna. Muistivalmistaja Micron on aiemmin todennut DDR5-muistien tuotannon alkavan luultavasti 2019 ja muistipiirien saapuvan markkinoille 2020.

Lähde: ComputerBase

Qualcomm on esitellyt Snapdragon Technology Summit -tapahtumassa Havaijilla uuden Snapdragon 845 -järjestelmäpiirinsä. Uutuus tulee korvaamaan Snapdragon 835 -piirin yrityksen malliston huipulla.

Piiriarkkitehtuurin osalta Snapdragon 845 ottaa merkittävän kehitysharppauksen siirtymällä käyttämään uutta DynamIQ-prosessoriryhmittelyä. Kyseessä on uusi kehitysversio big.LITTLE-arkkitehtuurista ja sen kerrotaan olevan entistä joustavampi, skaalautuvampi ja suorituskykyisempi. DynamIQ käyttää uutta DSU-yksikköä, joka sisältää jaetut välimuisti-, väylä- ja virranhallintatoiminnot kaikille samassa klusterissa sijaitseville prosessoriytimille. Tarkempia yksityiskohtia DynamIQ:sta kannattaa lukea Anandtechin artikkelista.

Samsungin 10 nm LPP FinFET -prosessilla valmistettava piiri sisältää neljä Kryo 385 -prosessoriydintä sekä neljä Kryo 845 -ydintä, jotka perustuvat ARM:n Cortex-ytimiin. Neljä suorituskykyisempää 385-ydintä toimivat 2,8 GHz maksimikellotaajuudella ja ne pohjautuvat Cortex-A75-ytimien arkkitehtuuriin. Neljä vähävirtaisempaa 845-ydintä toimivat puolestaan 1,8 GHz kellotaajuudella ja ne pohjautuvat Cortex-A55-ytimiin.

Uuden Adreno 630 -grafiikkasuorittimen luvataan tarjoavan edelliseen sukupolveen nähden 30 % parempaa suorituskykyä sekä 30 % parempaa energiatehokkuutta. Se kykenee myös pyörittämään kahta 2400 x 2400 pikselin näyttöä 120 Hz virkistystaajuudella. Piirin varustukseen kuuluu lisäksi Hexagon 685 DSP sekä Spectra 280 -kuvasignaaliprosessori. Hexagon 685:n tekoälysuorituskyvyn kerrotaan kolminkertaistuneen edellisen sukupolven piiriin nähden.

Mobiiliverkkoyhteyksistä vastaa Qualcommin toisen sukupolven gigabittiluokan LTE-modeemi, joka kantaa Snapdragon X20 -mallinimeä. Se tukee Cat.18-luokan (1,2 Gbit/s) latausnopeuksia sekä 150 Mbit/s lähetysnopeuksia. Tuettuna ovat myös viisinkertainen carrier aggregation, 4×4 MIMO, LAA sekä Dual SIM VoLTE-ominaisuudet. Yhteyksien osalta tuettuna on myös 60 GHz 802.11ad Wi-Fi ja Bluetooth 5.

Snapdragon 845 on tällä hetkellä samplausvaiheessa ja ensimmäisten sitä käyttävien kaupallisten tuotteiden odotetaan saapuvan markkinoille ensi vuoden alussa. Piiriä tullaan käyttämään ainakin Xiaomin tulevassa Mi 7 -älypuhelimessa sekä Asuksen ja HP:n kevyissä Windows 10 -kannettavissa.

Lähteet: Anandtech (1)(2), Qualcomm

Qualcomm on esitellyt virallisesti yhdessä Microsoftin kanssa kehittämänsä Always Connected PC -alustan. Always Connected PC -tietokoneiden luvataan mullistavan tavan, miten käyttäjät käyttävät kannettavia tietokoneitaan.

Always Connected PC -alusta perustuu Qualcommin Snapdragon -järjestelmäpiiriin ja täysveriseen Windows 10 -käyttöjärjestelmään ARM-optimoidun Office-version kera. Ensimmäisessä aallossa järjestelmäpiirinä käytetään Snapdragon 835:ttä. Kannettaville luvataan parhaimmillaan yli vuorokauden käyttöaikoja ja esimerkiksi Microsoftin edustajan mukaan hänen käytössään kannettaville riitti lataaminen kerran viikossa. Edistyneiden virransäästöominaisuuksien vuoksi kannettavaa voidaan pitää ns. Instant On -tilassa, jolloin tietokone on käytettävissä välittömästi napin painalluksella.

Ensimmäisenä omat Always Connected PC -kannettavansa esittelivät Asus ja HP. Asuksen NovaGo kuuluu ns. 2-in-1-kannettaviin, sillä sen näytön saranat mahdollistavat taulutietokonetilan kääntämällä näppäimistön näytön taakse. Kannettavassa on Snapdragon 835 -järjestelmäpiirin rinnalla parhaimmillaan 8 Gt LPDDR4x-muistia ja 256 Gt UFS 2.0 -tallennustilaa. Kannettavan näyttönä on 13,3-tuumainen 1920×1080-resoluution näyttö.

NovaGo on varustettu kahdella USB 3.1 Gen 1 Type-A -liittimellä, yhdistetyllä mikrofoni/kuulokeliittimellä, NanoSIM-korttipaikalla, HDMI-ulostulolla ja MicroSD-kortinlukijalla. Asus lupaa kannettavalle 22 tunnin käyttöajan ja 30 päivän stand-by-ajan. Sen strategiset mitat ovat 149 x 316 x 221 millimetriä ja 1,39 kg. Oletuksena käytössä on Windows 10 S -versio.

Asus NovaGo on hinnoiteltu 4 Gt / 64 Gt -konfiguraatiossa verottomana 599 dollariin ja 8 Gt / 256 Gt -konfiguraatiossa 799 dollariin. Kannettavaa ei valitettavasti luvattu ainakaan tässä vaiheessa Suomeen, vaan se tulee aluksi saataville vain Yhdysvalloissa, Isossa-Britanniassa, Saksassa, Ranskassa, Italiassa ja Kiinassa.

Myös HP:n Envy x2 on kuuluu 2-in-1-luokkaan, joskin se on suunniteltu enemmänkin taulutietokoneeksi, jossa näppäimistö on osa suojakoteloa eikä varsinaisesti kiinni itse näyttöosassa. Snapdragon 835 -järjestelmäpiirin parina on parhaimmillaan 8 Gt muistia ja 256 Gt UFS-tallennustilaa. Kannettavan näyttö on kooltaan 12-tuumainen ja sen resoluutio on hieman erikoisempi 1920×1280.

Envy x2 on varustettu yhdellä USB Type-C -liittimellä, microSD-kortinlukijalla, SIM-korttipaikalla ja yhdistetyllä mikrofoni/kuulokeliittimellä. Kannettavan äänentoisto on suunniteltu yhteistyössä Bang & Olufsenin kanssa. HP lupaa Envy x2:lle parhaimmillaan 20 tunnin käyttöajan ja 29 päivän stand-by-ajan. Akun luvataan latautuvan nollasta 90 %:iin 90 minuutissa HP Fast Charging -teknologian avulla. Kannettavan tarkat strategiset mitat ovat vielä hämärän peitossa, mutta sen luvataan olevan vain 6,9 millimetriä paksu. Käyttöjärjestelmäksi HP on valinnut Windows 10 S -version.

HP ei ole ilmoittanut vielä hinnoittelua Envy x2 -kannettavalleen vaan tyytyi vain toteamaan sen tulevan myyntiin keväällä 2018.

Lähteet: Qualcomm, Asus NovaGo, HP Envy x2

Itsenäisyyspäivän lukemisiksi io-tech julkaisee testiartikkelin marraskuun lopulla kauppoihin tulleesta OnePlus 5T -älypuhelimesta. Kyseessä on viime kesänä julkaistun OnePlus 5 -mallin hieman paranneltu versio, jossa uutta on mm. kuusituumainen näyttö sekä uudistettu takakamera. Tutustumme artikkelissa mm. laitteen teknisiin uudistuksiin, kameran kuvanlaadun muutoksiin, kasvojentunnistukseen sekä käyttöliittymän uusiin ominaisuuksiin.

Lue artikkeli: Testissä OnePlus 5T

Alkuperäisellä opasvideolla jäi kasauksen huumassa muutamia työvaiheita selittämättä yksityiskohtaisesti, joten käymme nyt läpi erikseen emolevyn asennuksen koteloon sekä tarvittavien kaapeleiden asennuksen emolevylle ja näytönohjaimelle.

Jos pidit videosta, käy tykkäämässä, tilaa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

Useasti luotettavaksi vuotolähteeksi osoittautunut MyDrivers-sivusto on julkaissut kuvan Intelin tuoreesta työpöytäprosessoreiden roadmapista. Roadmappia esiteltiin sivuston mukaan Kiinassa Galaxy Gec 2017 Gaming Carnival -tapahtumassa. Kuvan aitoutta on tietenkin mahdotonta vahvistaa vielä, mutta mikään siinä ei viittaa suoraan väärennökseen.

Itse roadmap on suurimmaksi osaksi tuttua kauraa jo julkaistujen prosessoreiden, loppujen Coffee Lake -mallien ja Gemini Laken osalta. Uutta tietoa on puolestaan HEDT-luokan X-prosessorisarjan seuraavan sukupolven edustaja Cascade Lake-X, joka julkaistaan vuoden 2018 viimeisellä neljänneksellä.

Roadmapin mukaan Intel ei tule julkaisemaan seuraavan sukupolven HEDT-alustalleen kuluttajaprosessoreita, kuten se teki nykyisen X299-alustan ja Kaby Lake-X -prosessoreiden kanssa, vaan Cascade Lake-X tulee kattamaan koko kategorian. Toistaiseksi tiedot Cascade Lake-X:stä rajoittuvat sen nimeen eikä esimerkiksi vielä ole varmuutta tullaanko prosessorit valmistamaan 14 vai 10 nanometrin valmistusprosessilla. Mikäli roadmap pitää paikkaansa, tulisi Intel tekemään selvän pesäeron HEDT- ja kuluttajamallien välille nimeämällä HEDT-arkkitehtuurin täysin eri nimellä kuin kuluttajapuolella käytettävät arkkitehtuurit.

Kuvasta uupuu myös täysin tuleva Z390-piirisarja, jolle huhutaan julkaistavan 8-ytimisiä prosessorimalleja. Z390 julkaistaan aiempien huhujen mukaan ensi vuoden jälkimmäisellä puoliskolla, todennäköisesti kolmannen neljänneksen aikana. Tämän hetkisissä huhuissa tuleviksi 8-ytimisiksi on prosessoreiksi on ehdotettu sekä uutta versiota Coffee Lakesta että 10nm+-prosessilla valmistettavaa Ice Lakea.

Lähde: MyDrivers

Intelin päätös rajoittaa Coffee Lake -prosessorit uusille 300-sarjan piirisarjoilla ja samalla estää vanhempien prosessoreiden toiminta uusilla piirisarjoilla huolimatta samasta LGA1151-kannasta on herättänyt ihmisissä paljon närää. Intelin asettamia rajoja on pidetty yleisesti keinotekoisina ja Asuksen Andrew Wu onkin varmistanut, että ainakin Z270-emolevyt voisivat tukea Coffee Lake -prosessoreja jos Intel vain antaisi emolevyvalmistajille luvan sille.

Japanista kantautuvan raportin mukaan kiinalaiset modaajat ovat nyt onnistuneet modaamaan vielä Z270-piirisarjaa vanhemman MSI Z170A XPower Gaming -emolevyn tukemaan Coffee Lake -prosessoreita muokkaamalla sen BIOSia. Kuvien mukaan Core i3-8350K -prosessori tunnistuu ja toimii näennäisesti hyvin, mutta artikkelin mukaan emolevyn ensimmäinen PCI Express -paikka ja prosessoriin integroitu grafiikkaohjain eivät toimi lainkaan.

Lähde: NichePCGamer

Perinteisiin coolerivalmistajiin lukeutuva Scythe on julkaissut kotimaisilla sivuillaan uuden Sengokubune-tornicoolerin. Uutuudessa käytetään nikkelöityä alumiinirivastoa, kuutta kuuden millimetrin lämpöputkea sekä kuparipohjaa. 156 mm korkean coolerin pitäisi olla yhteensopiva useimpien koteloiden kanssa.

Coolerin rakenne on molempiin suuntiin epäkeskinen, jonka tarkoituksena on parantaa yhteensopivuutta sekä muistien että näytöohjaimen kanssa. Rivasto on muotoiltu valmistajan mukaan vähentämään pyörteilyä sekä tehostamaan lämmön siirtymistä coolerista ilmaan. Coolerin mukana toimitetaan 120 mm PWM-tuuletin, jonka kierrosalue on 400 – 1500 RPM.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 130 x 156 x 75 mm (L x K x S)
• Paino: 500 g
• Materiaali: alumiinirivasto, kuparipohja ja -lämpöputket
• Lämpöputket: 6 x 6 mm
• 120 mm PWM-tuuletin (400-1500 RPM; 37,2-68,4 CFM; 12-27,9 dBA)
• Yhteensopivuus: Intel LGA 775 / 115x / 1366 / 2011(v3); AMD AM2(+) / AM3(+) / AM4 / FM2(+)

Scythe Sengokubunen hinnoittelusta tai saatavuudesta ei ole vielä tarkkaa tietoa, mutta coolerin voi odottaa saapuvan myös Euroopan markkinoille lähikuukausien aikana.

Lähde: Scythe