Viime vuosien tapaan Samsung käyttää myös Galaxy S9 -älypuhelimiensa takakameroissa kahden eri valmistajan kamerasensoreita. Laitteista voi löytyä joko Samsung Semiconductorin S5K2L3 Isocell Fast- tai Sonyn IMX345-malli, jonka voi tarkistaa esimerkiksi AIDA64-sovelluksen avulla. Io-techin testissä olleet puhelimet käyttivät Samsungin sensoreita.

TechInsights-sivusto on tutkinut sekä Sonyn että Samsungin valmistaman sensorin rakennetta mikroskoopilla ja löytänyt niiden rakenteellisesta toteutuksesta merkittäviä eroja. Vaikka molemmat sensorit ovat megapikselimäärältään ja toiminnoiltaan identtisiä sekä käyttävät samaa kolmikerroksista rakennetta (CMOS-sensori, kuvasignaaliprosessori sekä DRAM-muisti), on rakenteen sisäinen toteutus erilainen.

Sonyn IMX345-sensorissa DRAM-muisti on sijoitettu CMOS-sensorin ja ISP-logiikan väliin, samaan tyyliin kuin Sony Xperia XZ -malleissa käytetyssä IMX400-sensorissa. Tiiviisti yhteen liitetyn CMOS-sensorin ja erikoismallisen DRAM-muistin välillä käytössä on TSV-tyyppinen (through-silicon via) yhdysväylä.

Samsungin S5K2L3-sensorissa taasen on kaksikerroksisen päällekkäisen CMOS + ISP -rakenteen alapuolelle lisätty tavallinen DRAM-muistipiiri sekä rakennetta tukeva tyhjä piikerros. DRAM-muistipiiri yhdistyy ISP-kerrokseen ”micro-bump”-liitosten sekä alumiinisen ja kuparisen jakokerroksen (redistribution layer, RDL) avulla. Molempien sensorien tapauksissa kokonaisuus on rakennettu kuparisen lämmönlevittäjän päälle, joka muodostaa lähes puolet koko sensoripaketoinnin paksuudesta.

TechInsights analysoi myös artikkelissaan Samsungin ottaneen Sonya kiinni kamerasensorien teknisen toteutuksen saralla. Sony otti käyttöön ensimmäisen kaksikerroksista rakennetta hyödyntävän kamerasensorinsa (IMX240) vuonna 2014, kun taasen Samsung seurasi perässä vasta kaksi vuotta myöhemmin, jolloin Sony oli ehtinyt jo ottaa käyttöön edistyneemmän Cu-Cu DBI -ratkaisun sensorikerrosten yhdistämisessä. Sony toi markkinoille ensimmäisen kolmikerroksisen kamerasensorinsa viime vuonna, kun taasen Samsung saavutti saman vaiheen vuotta myöhemmin.

Lähde & kuvat: TechInsights

NVIDIA on luvannut ensimmäisten G-Sync HDR -näyttöjen saapuvan markkinoille tämän kuun aikana. Lupaus näyttäisi pitävän, sillä ensimmäiset näytöt on nyt listattu paitsi keski-eurooppalaisissa, myös kotimaisissa liikkeissä.

Kaksi ensimmäistä G-Sync HDR -näyttöä tulevat Acerilta ja Asukselta. Acer Predator X27 ja ASUS ROG Swift PG27UQ ovat kumpikin 27-tuumaisia ja ne käyttävät samaa AU Optronicsin M270QAN92.2 AHVA -paneelia, joka tarjoaa muun muassa 3840×2160-resoluution, 144 hertsin virkistystaajuuden, DCI-P3 -väriavaruuden sekä 1000 nitin maksimikirkkauden. Näyttöjen taustavalaistus on huippuluokkaa, sillä se on toteutettu yhteensä 384 erikseen hallittavaan alueeseen jaetulla LED-valaistuksella.

Huippuluokan ominaisuuksin varustetut näytöt eivät kuitenkaan tule markkinoille edullisten hintojen saattelemana. Acerin Predator X27 on listattu tähän mennessä Gigantissa että Komplettissa ja se on hinnoiteltu Hinta.fi-hintavertailun mukaan edullisimmillaan 2499 euroon. Gigantin mukaan näytön toimitukset alkaisivat 8. kesäkuuta, kun Komplett arvioi toimitusten alkavan 7. heinäkuuta.

Asuksen ROG Swift PG27UQ on listattuna puolestaan Komplettin ja ProShopin hinnastoissa. Hinta.fi-hintavertailun mukaan näytön hinta on edullisimmillaan 2599 euroa. ProShop ei lähde tässä vaiheessa veikkaamaan toimitusaikoja, mutta Komplett arvioi toimitusten alkavan 7. toukokuuta.

iFixit-sivusto on päässyt tällä kertaa työkaluineen käsiksi Huawein uuteen P20 Pro -huippumalliin, joka tulee saataville ensi maanantaina. Laitteen erityinen mielenkiinnon kohde on takakuoren ylänurkassa sijaitseva kolmen kameran ratkaisu.

P20 Pron purkaminen alkaa takakuoresta, jonka irrottaminen onnistuu iFixitin mukaan yllättävän helposti ilman tarvetta lämmittämiselle. Pääpiirilevy sijaitsee tyypilliseen tapaan laitteen yläosassa ja varsin vahvasti suojattuna. Pitkällä lattakaapelilla pääpiirilevylle kiinnittyvä latausliitäntä on modulaarinen, joten rikkoontuessa se on kohtalaisen edullinen ja helppo vaihtaa. 15,28 Wh akku on kiinni liimalla, joten sen irrottamisessa hyödynnetään liimanirrotuskemikaalia. Näyttö irtoaa metallirungosta lämmön avulla.

Kaikki laitteen kolme takakameraa on paketoitu yhteisissä kuorissa sijaitsevaan moduliin, joka kiinnittyy piirilevylle kahdella liittimellä. Liittimistä pienempi on telekameran ja suurempi 40 ja 20 megapikselin kameroiden yhteinen. Vaikka vain telekamerassa on optinen vakautus, paljastaa jutusta löytyvä video myös kahden muun kameran objektiivin liikkuvan vakautetun objektiivin tavoin.

Korjattavuusarvosanaksi iFixit antaa P20 Prolle 4/10 pistettä. Plussaa laite saa useista modulaarisista ja yksittäin vaihdettavissa olevista komponenteista. Miinusta ropisee lasisesta etu- ja takakuorirakenteesta sekä hankalasti vaihdettavissa olevasta näytöstä, jonka irrottamiseksi on purettava lähes koko muu puhelin.

Lähde & kuvat: iFixit

io-techin kanssa yhteistyössä toimiva Hinta.fi-hintavertailu on päivittynyt hintahälytystyökalulla, joka vahtii puolestasi tuotteen hinnan laskua. Hintahälytys löytyy jatkossa jokaisesta palvelun noin 500 000 tuotteesta ja ominaisuuteen pääsee käsiksi tuotekuvan alapuolelta löytyvästä valikosta.

Esimerkki: Hinta.fi, Intel Core i7-8700K

Hintahälytys toimii yksinkertaisesti asettamalla tuotteelle toivottu hinta ja antamalla sähköpostiosoite. Tämän jälkeen saat sähköpostiin ensin vahvistuksen asetetusta hintahälytyksestä ja jos tuotteen hinta laskee toivotulle tasolle tai sen alle, sähköpostiin tulee ilmoitus laskeneesta hinnasta.

Ominaisuuden käyttöä varten palveluun annettuja sähköpostiosoitteita ei tulla käyttämään muuhun, kuin hintahälytykseen ja kaikista palvelun lähettämistä sähköposteista löytyy linkki hintahälytyksen poistamiseen käytöstä.

Voit antaa palautetta ja kehitysehdotuksia Hinta.fi:n viestiketjuun TechBBS-foorumilla.

Osallistuaksei Hinta.fi:n ja io-techin kilpailuun:

• Kerro kommenteissa, mille tuotteelle asetit Hinta.fi-palvelussa hintahälytyksen

Kilpailu on voimassa 30.4.2018 asti. Arvomme 2. toukokuuta kaikkien osallistujien kesken kaksi io-techin mukia ja ilmoitamme voittajille henkilökohtaisesti.

Modaajat ovat saaneet jo useita Core i3 -sarjan Coffee Lake -prosessoreita toimimaan vanhemmilla Z170- ja Z270-piirisarjoilla, jotka eivät tue virallisesti Intelin tuoreinta kuluttaja-prosessoria. Nyt modaajat ovat edistyneet projektissaan ja saaneet myös tehokkaimman Coffee Laken, Core i7-8700K:n toimimaan Z170-piirisarjalla. Ensimmäisenä tempussa onnistui Luning Duan yhdessä Nick Shihin ja Lam Chi-Kuin kanssa.

6-ytimisen Core i7-8700K:n toimintaan saattaminen Z170-piirisarjalla on merkittävä askel tavoitteessa kiertää Intelin keinotekoisena pidettyä rajoitusta rajata Coffee Lake -prosessorit vain tuoreimmalle Z370-piirisarjalle huolimatta samasta prosessorikannasta, sillä siinä on käytössä kaksi ydintä enemmän kuin Z170- ja Z270-piirisarjoille tarkoitetuissa prosessoreissa. Aiemmin toimintaan saadut i3-prosessorit sisältävät Skylake- ja Kaby Lake -prosessoreiden tapaan maksimissaan neljä prosessoriydintä.

Myös io-techin TechBBS-keskustelufoorumeilla on paneuduttu aiheeseen ja nimimerkki Luumi on jakanut ahkerasti omia kokemuksiaan Core i7-8700K -prosessorin toimintaan virittelystä ASRockin Z170M OC Formula -emolevyllä. Myös käyttäjä Kaikkivarattu on ehtinyt jo testaamaan samaa yhdistelmää.

Core i7-8700K:n toimintakuntoon ASRockin emolevyllä vaatii kahden prosessorin kosketuspinnan yhdistämisen sekä modatun BIOSin. Lisäksi ainakin joillain emolevy-yksilöillä vaaditaan yhden emolevyn padin maadoittamisen hyppylangalla emolevyyn. Näet prosessorin yhdistettävät kosketuspinnat ja emolevyn maadoitettavan padin yllä olevista kuvista. HWBot-sivuston keskustelualueilta löytyy myös seikkaperäiset ohjeet modin toteutukseen.

Core i7-8700K:n ylikellottaminen Z170-alustalla vaatii pelkän prosessorin ja tarvittaessa emolevyn modaamisen sekä BIOS-päivityksen lisäksi omat kikkansa. BIOSin kautta ylikellottaminen ei onnistu, mutta esimerkiksi Intelin oma XTU-sovellus (Extreme Tuning Utility) mahdollistaa ylikellottamisen Windowsista käsin.

Luumin kokemusten mukaan ainakaan Z170M OC Formula -emolevyllä virransyöttö ei asetu esteeksi ja se pysyy ylikellotettaessakin viileänä. Myöskään ensimmäisten Coffee Lake + Z170/Z270 -modien ongelmia kuten puuttuvia PCI Express -linjoja ei ole havaittu Core i7-8700K + Z170M OC Formula -yhdistelmällä.

Korkatulla prosessorilla ja nestejäähdytyksellä Luumi on onnistunut ylikellottamaan oman Core i7-8700K:nsa Cinebench-vakaana 5,6 GHz:iin. Muistien hän mainitsee lisäksi ylikellottuvan ainakin hänen testeissään paremmin, kuin Kaby Lake -prosessorilla samalla emolevyllä. Voit tutustua TechBBS-käyttäjien kokemuksiin tarkemmin Coffee Lake -prosessoreiden ylikellotukselle pyhitetyssä ketjussa.

ASRockin Z170M OC Formula -emolevyn lisäksi Core i7-8700K on saatu toimimaan MSI:n Z270-A Pro -emolevyllä käyttäen vastaavalle Z370-emolevylle tarkoitettua BIOS-versiota.

AndroidHeadlines-sivusto on julkaissut pressikuvan LG:n tulevasta G7 ThinQ -älypuhelimesta, jonka CAD-renderöinneistä uutisoimme viime viikolla. Sivuston mukaan kuva on peräisin luotettavasta lähteestä, joka pystyi todentamaan sen aitouden myös muulla oheisinformaatiolla.

Vuotanut kuva paljastaa G7 ThinQ:n tulevan saataville viidessä eri värissä. Värivaihtoehtojen nimet ovat “Aurora Black,” “Platinum Grey,” “Moroccan Blue,” “Moroccan Blue Matte” ja“Raspberry Rose”, joista ensin mainittu on ns. perusväri.

Kuten jo aiemmat kuvavuodot ovat paljastaneet, laitteen ulkoreunoja mukailevan näytön yläreunassa on nykytrendin mukainen lovi, johon on sijoitettu etukamera ja kuuloke. Takakuoresta löytyy kaksoiskamera, joka on kuitenkin sijoiteltu vertikaalisesti edeltäjämallin horisontaalisen asettelun sijaan.

AndroidHeadlinesin vuoto ei sisällä tietoja teknisistä ominaisuuksista, mutta aiempien huhujen mukaan kattaukseen kuuluu ainakin Snapdragon 845 -järjestelmäpiiri, 4 tai 6 Gt RAM-muistia, 64 tai 128 Gt tallennustilaa, kuusituumainen 19:9 M+ LCD QHD+ -näyttö ja 16 + 16 megapikselin kaksoiskamera. G7 ThinQ:n julkaisu tapahtuu toukokuun 3. päivä Soulissa ja New Yorkissa järjestettävissä tilaisuuksissa. Hinnan huhutaan nousevan edeltäjästä 50-100 euroa.

Lähde: AndroidHeadlines

Intel valmistelee Cascade Lake -koodinimellisen Xeon Scalable -alustan julkaisua vuoden jälkimmäisellä puoliskolla. Power Stamp Alliance on kuitenkin jo askeleen edellä, sillä se paljasti ensimmäiset tiedot Cascade Lakea seuraavasta Ice Lake -koodinimellisestä Xeonista.

Power Stamp Alliancen paljastamien tietojen mukaan Ice Lake seuraisi Cascade Lakea mahdollisesti jo tämän vuoden puolella, sillä sen julkaisuajankohdaksi on merkitty 2018 / 2019. Uuden arkkitehtuurin kerrotaan nostavan alustan TDP:n nykyisestä 165 – 205 watista maksimissaan 230 wattiin.

Ice Laken myötä on vaihtumassa myös prosessorikanta ja LGA3647 saa väistyä LGA4189:n tieltä. Ice Lake -prosessoreiden kerrotaan olevan adapterin avulla yhteensopiva LGA3647-kantaisen Power Stamp -testialustan kanssa, mutta koska testialusta on tarkoitettu vain Open Compute Projectin määrittämän 48 voltin jännitteen muuntamisesta Intelin alustan tarpeisiin sopiviksi jännitteiksi, ei yhteensopivuus kerro mistään muusta kuin prosessoreiden virransyötön yhteensopivuudesta keskenään.

Lisäksi Power Stamp Alliancen dokumentit paljastavat Ice Lake -Xeoneiden tukevan peräti kahdeksaa DDR4-muistikanavaa, kun nykyisissä Skylake-Xeoneissa on käytössä kuusi muistikanavaa. AnandTech spekuloi muistiohjaimen saattavan tukea DDR4-muistien lisäksi 3D XPoint -muisteja.

Lähde: AnandTech

Huhtikuun toinen viikko on jo käynnistynyt, joten onkin jo aika julkaista kuun ensimmäinen artikkeli. Lukijat ovat toivoneet testejä myös Suomessa hieman harvinaisempien puhelinvalmistajien laitteista, joten otimme helmikuussa testatun Elephone S8:n jatkoksi kokeiltavaksi saman hintaluokan laitteen kiinalaiselta Xiaomilta.

Maalis-huhtikuun taitteessa io-techin toimistolla vieraili kokeiltavana Xiaomin runsaan 200 euron hintainen Redmi 5 Plus -älypuhelin, joka on seuraaja suositulle Redmi Note 4 -mallille. Alkuvuodesta myyntiin tullut puhelin tarjoaa 5,99-tuumaisen 18:9-kuvasuhteen IPS-näytön, Snapdragon 625 -järjestelmäpiirin, tuen Suomen LTE-taajuuksille sekä suurehkon 4000 mAh akun. Tutustumme artikkelissa laitteeseen muutaman päivän testauksen ja tiivistetymmän kokeiltua-juttukonseptin muodossa.

Lue artikkeli: Kokeiltua: Xiaomi Redmi 5 Plus

Pitkään pyörineet villit huhut AMD:n ja Intelin yhteistyöstä osoittautuivat tosiksi viime syksynä, kun Intel ilmoitti julkaisevansa Core-sarjan prosessorin AMD:n Radeon-grafiikkaohjaimella. Kaby Lake-G -koodinimen saaneet MCM-prosessorit (Multi-Chip Module) julkaistiin alkuvuodesta osaksi 8. sukupolven Core-sarjaa.

Kaby Lake-G:ssa samaan paketointiin on mahdutettu Kaby Lake -arkkitehtuurin neliytiminen prosessori, AMD:n semi-custom Vega M -grafiikkapiiri ja siihen EMIB-sillalla yhteydessä oleva HBM2-muistipino. Etenkin Vega M:n osalta on kuitenkin liikkunut jo pitkään huhuja, ettei kaikki ole sitä miltä se näyttää.

Huhut syntyivät vanhempiin vuotoihin, joiden mukaan Intelin prosessori on paritettu AMD:n gfx800-sarjan grafiikkapiirin kanssa. AMD:n gfx800:n tiedetään entuudestaan viittaavan Polaris-arkkitehtuuriin, kun Vega-arkkitehtuuri tunnistuu gfx900-sarjana. Kyse saattoi olla pelkistä prototyypeistä, mutta se ei pysäyttänyt huhuja lopullisen tuotteen luonteesta.

PCWorldin julkaiseman artikkelin mukaan vaikuttaa siltä, että huhut olivat alusta lähtien oikeassa: Vega M vaikuttaa olevan todellisuudessa Polaris. PCWorld tutki asiaa AIDA64-sovelluksella ja Windowsin omalla DXDIAG-työkalulla.

AIDA64 tunnistaa Kaby Lake-G:n grafiikkapiirin Polaris 22 nimellä, jonka lisäksi se mainitsee mm. GCN4-arkkitehtuurin. Sama versio ohjelmasta tunnistaa sekä työpöytäpuolen Vega-näytönohjaimet että Raven Ridge -APU-piirien grafiikkaohjaimen oikein Vega- eli GCN5-arkkitehtuuria käyttäviksi, mutta se ei yksinään riitä vielä todisteeksi, koska ohjelmat voivat hyvinkin tunnistaa tuotteita väärin.

Raskauttavampaa todistusaineistoa tarjoaa DXDIAG, joka kertoo mitä DirectX:n Direct3D Feature Level -tasoja mikäkin näytönohjain tukee. DXDIAG:n mukaan sekä Vega-työpöytämallit että Raven Ridge tukevat Direct3D Feature Level 12_1 -tasoa ja Polaris-arkkitehtuuriin perustuvat näytönohjaimet 12_0 tasoa, aivan kuten viralliset tekniset tiedot arkkitehtuureista varmistavat. DXDIAG:n mukaan Kaby Lake-G:n grafiikkapiiri tukee vain tasoa 12_0, kuten Polarikset.

Intelin itsensä mukaan kyseessä on yhtiön tarpeisiin kustomoitu Radeon-grafiikkapiiri HBCC-muistiohjaimella (High Bandwidth Cache Controller), parannetuilla Compute Unit -yksiköillä ja normaalia suuremmalla määrällä ROP-yksiköitä, mikä jättää paljon tulkinnanvaraa suuntaan jos toiseenkin.

Allekirjoittaneen tulkinnan mukaan kyse on mitä luultavimmin vastaavasta projektista, kuin konsoleiden APU-piireissä, jossa grafiikkapiirin elementit on valittu käytettävistä IP-blokeista tarpeiden mukaan, eikä suoraan tietyn arkkitehtuurin ”perusmallin” mukaan.

Esimerkiksi PlayStation 4 Pro -konsolin grafiikkaohjaimessa on ilmeisesti Vegan kaltaiset Compute Unit -yksiköt, jotka kykenevät tuplanopeuteen FP16-tarkkuudella, vaikka muutoin se on lähempänä Polarista. Vastaavasti Intelille kustomoidussa Radeonissa vaikuttaisi Intelin lausunnon perusteella olevan Vegan Compute Unit -yksiköt ja Vegasta tuttu HBCC-muistiohjain, kun muut piirin elementit olisivat Polariksesta tuttuja, jolloin kokonaisuus ei riitä esimerkiksi D3D FL 12_1:n vaatimien ominaisuuksien tukemiseen. Valitettavasti nettiin ei ole vielä saatu testejä Vega M:n FP16-suorituskyvystä, joka voisi käytännössä varmistaa ovatko Compute Unit -yksiköt Polariksen vai Vegan tasoa.

Intel ei suostunut kommentoimaan, kun PCWorld kysyi suoraan tiettyjen ominaisuuksien olemassaolosta ja AMD tuttuun tapaan ei paljasta muille valmistajille kustomoitujen piirien salaisuuksista mitään, mitä piirin tilannut asiakas ei olisi paljastanut jo valmiiksi, joten täyttä varmuutta Radeon RX Vega M:n luonteesta on mahdotonta saada toistaiseksi. Kaikki todistusaineisto kuitenkin viittaa siihen, että kyse ei ole täysverisestä Vega-arkkitehtuurin edustajasta ja vain aika näyttää saadaanko asiasta ikinä tarkempaa selvyyttä.

Lähde: PCWorld

Intel julkaisi kuluneella viikolla uudet Coffee Lake -arkkitehtuuriin perustuvat Core-prosessorit kannettaviin tietokoneisiin. Coffee Laken myötä myös kannettavat saivat ensimmäisen Core i9 -brändätyn prosessorin ja parhaimmillaan kuusi prosessoriydintä.

Heti prosessoreiden julkaisun jälkeen suuret kannettavavalmistajat julkaisivat omat uudet kannettavamallinsa uusilla prosessoreilla. Luomme tässä uutisartikkelissa pikakatsauksen suurimpien valmistajien Core i9 -prosessorilla varustettuihin kannettaviin.

Asuksen uusi lippulaivakannettava on ROG G703, joka on varustettu tehtaalla ylikellotetulla Core i9-8950HK -prosessorilla ja NVIDIAn GeForce GTX 1080  -näytönohjaimella. Kannettavan 17,3-tuumainen 1920×1080-resoluution IPS-näyttö tukee G-Sync-teknologiaa ja 144 hertsin virkistystaajuutta.

Kannettavan liitinvalikoimaan kuuluvat yksi Thunderbolt 3 -tuellinen USB 3.1 Gen 2 Type-C -liitäntä, kolme USB 3.1 Gen 2 Type-A -liitäntää, yksi USB 2.0-, yksi mDP 1.4- ja yksi HDMI 2.0 -liitäntä sekä kuuloke/mikrofoni-komboliitin. Kannettavan strategiset mitat ovat 425 x 319 x 47,5 – 51 mm ja 4,7 kg.

ASUS ROG G703

Gigabyten Core i9-8950HK -kannettava on Aorus X9 DT. Kannettava on varustettu GeForce GTX 1080 -näytönohjaimella ja valmistajan mukaan luokkansa ohuimmalla rungolla. Kannettavan 17,3-tuumaisen IPS-näytön resoluutio on 1920×1080 ja virkistystaajuus 144 hertsiä. Näyttö tukee G-Sync -ominaisuutta.

Kannettavan liitinvalikoimaa ei ole valitettavasti kerrottu selkeästi missään, vaan ainut siihen viittaava kuvaus toteaa ”Quad Ports: Thunderbolt 3, USB3.1 Type C, MiniDisplayPort 1.4”. Kannettavan strategiset mitat ovat 428 x 314 x 23,5 – 29,9 mm ja 3,59 kg.

Gigabyte Aorus X9 DT

MSI:n Core i9-8950HK -prosessoria käyttävä kannettava tottelee puolestaan nimeä GT75 Titan. Kannettava on konfiguroitavissa joko yhdellä GTX 1070- tai GTX 1080 -näytönohjaimella, tai GTX 1070 SLI -ratkaisulla. 17,3-tuumaisen kannettavan näytöksi voi valita joko 4K-resoluutioisen IPS-paneelilla tai 1080p-resoluutioisen 120 hertsin paneelilla.

Liitinpuolelta löytyy yksi USB 3.1 Gen 2 Type-C -liitäntä Thunderbolt 3 -tuella, viisi USB 3.1 Gen 2 Type-A -liitintä, yksi mDP- ja yksi HDMI-liitäntä sekä mikrofoniliitin, kuulokeliitin S/PDIF-tuella ja linjasisään- ja -ulostulot. Kannettavan strategiset mitat ovat (GTX 1080 -malli) 428 x 314 x 31 – 58 mm ja 4,56 kg.

MSI GT75 Titan

Nykytrendien mukaisesti kaikki edellä mainitut kannettavat on varustettu kattavalla RGB-valaistuksella. MSI ja Gigabyte ovat varustaneet omat kannettavansa mekaanisilla näppäimistöillä, kun Asus luottaa chiclet-tyyppisiin kytkimiin. Tarkempiin yksityiskohtiin voit tutustua kunkin kannettavan tuoteisvuilla, joihin löydät linkit artikkelista kunkin kannettavan tietojen alta.