AMD ilmoitti tiistaina viime vuoden viimeisen neljänneksen Q4/2022 ja koko vuoden 2022 tuloksen. AMD:n liikevaihto vuonna 2022 oli 23,6 miljardia dollaria ja voittoa kertyi 1,3 miljardia dollaria. Analyytikkojen odotukset ylittyivät, kun yhtiö onnistui kasvattamaan liikevaihtoaan Q4 aikana 16 % ja koko vuonna 44 % viime vuoteen verrattuna. Nettotulos kuitenkin laski viimeisellä neljänneksellä 98 % ja koko vuonna 58 %. Tästä huolimatta yhtiön osakekurssi on viimeisen kuukauden aikana noussut yli 30 %.

“2022 was a strong year for AMD as we delivered best-in-class growth and record revenue despite the weak PC environment in the second half of the year”. totesi AMD:n toimitusjohtaja Lisa Su lehdistötiedotteessa.

AMD onnistui kasvattamaan myyntiään erityisesti palvelinpuolella Epyc-prosessoreillaan, kun kuluttajapuolella erityisesti prosessoreiden myynnissä vuoden toinen puolisko oli haastava. AMD ilmoitti prosessorimyynnin laskeneen vuodessa 51 % ja näytönohjaimien myynnin laskeneen 7 %. PC-markkinan heikentyneen kysynnän johdosta.

Tämän vuoden ensimmäiselle neljännekselle Q1/2023 AMD odottaa 10 % pudotusta liikevaihtoon verrattuna viime vuoteen.

Lähde: AMD

AMD on ilmoittanut myyntiitulopäivät ja hinnat uusille Zen 4 -arkkitehtuuriin perustuville 3D-välimuistillisille Ryzen 7000 -sarjan prosessoreilleen. Ensimmäisenä myyntiin saapuvat 28. helmikuuta 16-ytiminen Ryzen 9 7950X3D -lippulaivamalli ja 12-ytiminen Ryzen 9 7900X3D, joista ensin mainitun veroton suositushinta Yhdysvalloissa on 699 dollaria ja jälkimmäisen 599 dollaria. Nykyisellä euron kurssilla ja Suomen 24 % arvonlisäverolla 7950X3D tulee löytymään Suomesta kauppojen hyllyltä noin 790 euron hinnalla ja 7900X3D noin 675 eurolla.

Kun kalliimmilla Ryzen 9 -malleilla on saatu innokkaimmilta kuluttajilta rahat pois, saapuu edullisempi 8-ytiminen Ryzen 7 7800X3D myyntiin 6. huhtikuuta 449 dollarin eli noin 510 euron hinnalla.

Vertailun vuoksi Intelin suorituskykyisimmät Core i9-13900K ja hiljattain lanseerattu 13900KS maksavat 689 ja 850 euroa, kun taas edellisen sukupolven 5800X3D:tä saa AM4-kantaan 370 eurolla.

Uudet Ryzen 7000 -sarjan X3D-prosessorit toimivat nykyisillä AM5-kantaisilla emolevyillä piirisarja-ajureiden ja biosin päivittämisellä. AMD suosittelee 120 watin TDP-arvolla varustettujen prosessoreiden kanssa käytettäväksi vähintään 280 millimetrin jäähdyttimellä varustettua AIO-nestekiertoa.

AMD esitteli Ryzen 7000 -sarjan X3D-prosessorit tammikuun alussa CES-messuilla ja kertoi tuolloin omiin testeihinsä perustuen Ryzen 7 7800X3D peittoavan viime sukupolven 5800X3D:n peleissä 21-30 %:n erolla, kun käytössä on 1080p-resoluutio. Järempi Ryzen 9 7950X3D taas peittoaisi yhtiön mukaan Core i9-13900K:n peleissä 1080p-resoluutiolla 9-24 %:n erolla, kun hyötyohjelmissa eroa kertyy laajemmalla skaalalla 4-52 prosenttia.

Ryzen 7000 -sarjan X3D-prosessoreissa on käytössä yksi 64 megatavun 3D-välimuisti, joka on 5800X3D:n tavoin 7800X3D-mallissa ladottu 8-ytimisen CCD-piirin päälle. Ryzen 9 -prosessoreissa on käytössä kaksi CCD-piiriä, mutta 3D-välimuisti on vain toisen piirin päällä. 64 megatavun 3D-välimuistilla varustetun CCD-piirin ytimet toimivat samalla alhaisemmalla kellotaajuudella kuin toisen CCD-piirn ytimet ilman 3D-välimuistia.

AMD on kertonut työskentelevänsä Microsoftin kanssa niin, että 3D-välimuistilla varustetut Ryzen 9 -prosessorit saataisiin toimimaan Windowsissa siten, että L3-välimuistista hyötyviä pelejä ajettaisiin 3D-välimuistilla varustetuilla ytimillä ja kellotaajuudesta hyötyviä pelejä korkeammalla kellotaajuudella toimivilla ytimillä ilman 3D-välimuistia.

Odotamme uusia 3D-välimuistilla varustettuja Ryzen 9 -prosessoreita io-techin testiin helmikuun aikana.

Päivitys: AMD on kertonut samassa yhteydessä sen kumppaneiden tulevan tuomaan ensimmäisen vuosineljänneksen aikana markkinoille uusia B650-emolevyjä kattamaan entistä laajemman hintahaarukan. Netissä on liikkunut lisäksi hiljattain huhuja A620-piirisarjasta, joka mahdollistaisi vielä edullisemmat emolevyt.

Samsung julkaisi eilen pitämässään Galaxy Unpacked -tilaisuudessa uusien Galaxy S23 -malliston lippulaivapuhelinten lisäksi myös päivitetyt Galaxy Book3 -malliston kannettavat tietokoneet. Mallisto koostuu viidestä mallista – Galaxy Book3, Galaxy Book3 360, Galaxy Book3 Pro, Galaxy Book3 Pro 360 sekä Galaxy Book3 Ultra.

360-lisänimellä kulkevat laitteet tarjoavat nimiensä mukaisesti 360 astetta kääntyvät saranat, jotka mahdollistavat kannettavien käyttämisen suurikokoisten tablettien tavoin. Raudan osalta kaikki Samsungin uutuuskannettavat luottavat Intelin 13. sukupolven prosessoreihin, joiden pariksi Ultra-malli tarjoaa NVIDIA GeForce RTX 4070- tai RTX 4050 -näytönohjaimen.

Malliston edullisin Galaxy Book3 tulee saataville 15,6-tuumaisella Full HD -resoluution PLS LCD -näytöillä. 360-versio puolestaan tarjoaa joko 13,3 tai 15,6-tuumaisen Super AMOLED-näytön.

Malliston huipulle sijoittuvat 16-tuumainen Galaxy Book3 Ultra sekä niin 14- kuin myös 16-tuumaisena saatavilla olevat Galaxy Book3 Pro -mallit tarjoavat puolestaan ensimmäistä kertaa Samsungin valmistaman Galaxy S -lippulaivapuhelimista tutun AMOLED 2X -näytön. AMOLED-tekniikan lisäksi näyttö tarjoaa 3K-resoluution (2880 x 1800) ja mukautuvan virkistystaajuuden 48 ja 120 hertsin välillä. Näytöllä on DisplayHDR True Black 500 -sertifikaatti ja saatavilla se on sekä 14- että 16-tuumaisena versiona.

Ensimmäisenä markkinoille saapuvat Galaxy Book3 360 ja Pro -mallit, joiden myynti alkaa 17. helmikuuta ja ennakkomyynti 1. helmikuuta. Galaxy Book3 Ultran myynti puolestaan alkaa 22. helmikuuta ja ennakkomyynti 14. helmikuuta. Galaxy Book3:n suositushinnat alkavat 779 eurosta, Book3 360:n 1299 eurosta, Book3 Pron 1799 eurosta, Book3 Pro 360:n 1999 eurosta ja Book3 Ultran 2899 eurosta.

Lähde: Samsungin lehdistötiedote, Samsung

Samsung on julkistanut odotetusti tänään järjestämässään Unpacked-tilaisuudessa uudet Galaxy S23 -lippulaivapuhelimensa Suomessa kasvussa olevaan yli 1000 euron hintaluokkaan. Mallisto koostuu viimevuotiseen tapaan Galaxy S23 -perusmallista, S23+:sta ja S23 Ultrasta. Mallien ulkomitat ja muotoilu on pysynyt hyvin samankaltaisena S22-malliston kanssa. S23- ja S23+-malleissa hienosäätöä on tapahtunut takakameran kehyksessä ja Ultra-mallin kylkien muotoa on muutettu kulmikkaammaksi. Rakenteessa Samsung kertoo käyttäneensä aiempaa enemmän kierrätysmuovia, -metallia ja -lasia.

Viime vuosina Galaxy S -sarjalaisissa on totuttu näkemään Suomen markkinoilla Samsungin oma Exynos-järjestelmäpiiri, joka on lähes poikkeuksetta jäänyt enemmän tai vähemmän jälkeen Qualcommin Snapdragon-huippumalleista. Tämän vuoden mallistoon Samsung on tehnyt muutoksen, sillä laitteet käyttävät kaikilla markkinoilla Qualcommin Snapdragon 8 gen 2 -piirin erikoisversiota. Mobile Platform for Galaxy -lisänimeä kantava piiri on kellotettu toimimaan 160 MHz korkeammalla maksimikellotaajuudella kuin muiden valmistajien laitteissa käytettävä versio. Jäähdytys on toteutettu aiempaa suuremmalla höyrykammiolla. Uusi järjestelmäpiiri tuo mukanaan myös Bluetooth 5.3- sekä Dual 5G SIM -tuen.

Galaxy S23 Ultran suurimmat uudistukset uuden järjestelmäpiirin ja hieman päivitetyn muotoilun ohella on edullisimman version tuplaantunut tallennustila, uusi etukamera sekä uusi 200 megapikselin pääkamera, joka perustuu Samsungin hiljattain julkaisemaan Isocell HP2 -kamerasensoriin. Kameralla voi tallentaa kuvia 200, 50 ja 12,5 megapikselin resoluutiolla. Muut takakamerat ovat pysyneet samana edeltäjämallista ja Samsung kertoo keskittyneensä kuvaprosessoinnin parantamiseen. Automaattitarkenteinen etukamera käyttää nyt 12 megapikselin sensoria viimevuotisen 40 megapikselin sijaan. Tallennustila on päivittynyt uusimman sukupolven UFS 4.0 -tyyppiin ja lähtöhintaisessa mallissa on nyt 256 Gt tallennustila.

Samsung Galaxy S23 Ultran tekniset tiedot:

• Fyysiset mitat: 163,4 x 78,1 x 8,9 mm
• Paino: 234 grammaa
• Rakenne: alumiinirunko, Gorilla Glass Victus 2 edessä ja takana, IP68
• 6,8” 1440 x 3200 LTPO AMOLED -näyttö, adaptiivinen 120 Hz (1–120 Hz), 240 Hz:n kosketuksen tunnistus pelitilassa
• Snapdragon 8 gen 2 Mobile Platform for Galaxy -järjestelmäpiiri
• 8 tai 12 Gt LPDDR5X RAM-muistia
• 256 Gt, 512 Gt tai 1 Tt UFS 4.0 -tallennustilaa
• 5G, LTE, Dual 5G SIM
• Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, LTE, Ultra Wide Band
• Neloistakakamera:
  • 200 megapikselin pääkamera (Isocell HP2), f1.7, 85° kuvakulma, OIS
  • 12 megapikselin ultralaajakulmakamera, F2.2, 120° kuvakulma
  • 10 megapikselin 3x-telekamera, f2.4, 36° kuvakulma, OIS
  • 10 megapikselin 10x-telekamera, f4,9, 11° kuvakulma, OIS
• 12 megapikselin etukamera, f2.2, 80° kuvakulma, PDAF
• 5000 mAh:n akku, USB-C, 45 watin pikalataus (65 % 30 min), langaton lataus, Wireless PowerShare
• Android 13, One UI 5.1, neljä Android-versiopäivitystä, 5 vuotta tietoturvakorjauksia

Galaxy S23 ja S23+ perustuvat viime vuoden tapaan pitkälti identtiseen rautaan. Erona on lähinnä näytön ja akun koko sekä sen myötä luonnollisesti myös ulkomitat. Perusmallin näyttö on edelleen 6,1-tuumainen ja plus-mallin 6,6-tuumainen. RAM-muistia on edelleen muistivariantista riippumatta aina kahdeksan gigatavua. Tallennustila on päivitetty uusimman sukupolven UFS 4.0 -version, lukuun ottamatta perusmallin 128 Gt:n varianttia, jossa on jostain syystä edelleen UFS 3.1 -muistia.

Akun kapasiteetti on kasvanut molemmissa malleissa 200 mAh edeltäjämalleihin nähden ja latausteho on edelleen plus-mallissa 20 wattia korkeampi. Yhteyspuolella molemmat mallit tukevat nyt WiFi 6E:tä. Takakameratoteutus on pysynyt raudan osalta tismalleen samana vuoden takaisesta – kehityksen kerrotaan tapahtuneen softapuolella erityisesti hämäräkuvauksessa. Etukamera on sen sijaan päivittynyt samaan 12 megapikselin sensoriin, jota käytetään myös Ultrassa.

Samsung Galaxy S23:n & S23+:n tekniset tiedot:

• Fyysiset mitat:
  • GS23: 146,3 x 70,9 x 7,6 mm
  • GS23+: 157,8 x 76,2 x 7,6 mm
• Paino:
  • GS23: 168 grammaa
  • GS23+: 196 grammaa
• Rakenne: alumiinirunko, Gorilla Glass Victus 2 edessä ja takana, IP68
• Näyttö:
  • 6,1” 1080 x 2400 LTPO AMOLED -näyttö, adaptiivinen 48-120 Hz, 240 Hz kosketuksentunnistus pelitilassa
  • 6,6” 1080 x 2400 LTPO AMOLED -näyttö, adaptiivinen 48–120 Hz, 240 Hz kosketuksentunnistus pelitilassa
• Snapdragon 8 gen 2 Mobile Platform for Galaxy -järjestelmäpiiri
• 8 Gt LPDDR5X RAM-muistia
• 128 UFS 3.1- tai 256 Gt UFS 4.0 -tallennustilaa
• 5G, LTE, Dual 5G SIM
• Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, NFC
• Kolmoistakakamera:
  • 50 megapikselin pääkamera, F1.8, 85° kuvakulma, OIS, Dual Pixel AF
  • 12 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2, 120° kuvakulma
  • 10 megapikselin 3x-telekamera, f2.4, 36° kuvakulma, OIS
• 12 megapikselin etukamera, f2.2, 80° kuvakulma, PDAF
• Akku & lataus:
  • GS23: 3900 mAh akku, USB-C, 25 W pikalataus (50 % 30 min) , langaton lataus, Wireless PowerShare
  • GS23+: 4700 mAh USB-C, 45 W pikalataus (65 % 30 min), langaton lataus, Wireless PowerShare
• Android 13, One UI 5.1, neljä Android-versiopäivitystä, 5 vuotta tietoturvakorjauksia

Galaxy S23 -mallisto tulee Suomessa saataville 2. helmikuuta ja 16. helmikuuta asti tarjolla on lanseerauskampanja, jossa lähtöhinnalla saa pykälää suuremman muistivaihtoehdon. Galaxy S23:n 128 Gt:n versio maksaa 999 euroa ja 256 Gt:n versio 1049 euroa. Galaxy S23+:n suositushinnat ovat 1249 ja 1399 euroa (256 ja 512 Gt). Galaxy S23 Ultran suositushinnat ovat puolestaan 1449, 1649 ja 1899 euroa (256, 512 ja 1000 Gt). Hinnat ovat siis nousseet vastaaviin S22-malleihin nähden mallista ja muistiversiosta riippuen 50-200 euroa.

Lähde: Samsungin lehdistötiedote

Intelin Arc-näytönohjainten julkaisu sujui kompastellen, mutta tätä nykyä näytönohjaimia on hyvin saatavilla myös Suomessa. Parantaakseen menekkiä nykyisestä Intel on päättänyt nyt laskea keskimmäisen mallin eli Arc A750:n suositushintaa.

Intel on asemoinut Arc A750:n kilpailemaan etenkin NVIDIAn GeForce RTX 3060 12 Gt:n kanssa. Lukuisten ajuripäivitysten ja tuoreen hintaleikkauksen myötä se tarjoaakin yhtiön mukaan nyt jopa 52 % kilpailijaansa parempaa suorituskykyä hintaan suhteutettuna. Arc A750:n uusi veroton suositushinta on 249 dollaria, kun julkaisussa se oli vielä 289 dollaria. Suomessa Arc-näytönohjaimet ovat saatavilla tällä haavaa AsRockin valmistamina ja A750 Challengerin hinta on Hinta.fi-hintaseurannassa edullisimmillaan 298 euroa, mikä osuu alkuperäisen ja uuden verottoman hinnan välimaastoon.

Intelin diapaketin mukaan etenkin Arc-näytönohjainten akilleenkantapää eli DirectX 9 -suorituskyky on parantunut ajureilla merkittävästi. 1080p-resoluutiolla Ultra-asetuksin 13 pelillä mitattuna suorituskyky on parantunut Intelin mukaan julkaisuajureihin verrattuna pelistä riippuen 10-77 % ja 99. persentiilin minimit Guild Warsin 2 %:n poikkeusta lukuun ottamatta 28-114 %. Myös 1440p-resoluutiolla erot ovat samansuuntaisia ja yhtiö on saanut parannettua ruutujen tahdistuksen kilpailukykyiselle tasolle. Keskimäärin DirectX 9 -pelien suorituskyvyn kerrotaan parantuneen 43 % ja 99. persentiilin 60 %.

HardwareLuxxilla oli samaan syssyyn kerrottavanaan myös kuulumisia Intelin Tom Peterseniltä. Petersenin mukaan yhtiö on oppinut virheistään liiallisen tuotesegmentoinnin saralta ensimmäisen sukupolven kohdalla (Xe-LP, Xe-LPG, Xe-HPG, Xe-HP, Xe-HPC). Liian monta eri varianttia vaikeuttaa paitsi laadunvalvontaa, on luonnollisesti myös kohtuuttoman kallista. Battlemage- eli Xe 2 -sukupolvessa luvassa onkin vain kaksi varianttia arkkitehtuurista: Xe-LPG integroituihin ja Xe-HPG erillisnäytönohjaimiin. Pitkällä tähtäimellä tavoitteena olisi luonnollisesti yksi kaikkialle sopiva variantti, mutta ainakaan vielä siihen ei olla pääsemässä.

Lähteet: Tom’s Hardware, HardwareLuxx

Intelin Xeon-palvelinprosessorit perustuvat tällä hetkellä pelkkiin P-ytimiin. Pian ne saavat rinnalleen E-ytimiin perustuvat Xeonit, jotka on optimoitu energiatehokkaaseen pilvilaskentaan ja kilpailemaan AMD:n Bergamo-koodinimellisten Zen 4c -ytimiin perustuvien Epycien kanssa.

Ensimmäisen sukupolven E-ydin Xeonit tottelevat koodinimeä Sierra Forest ja koko alustaa kutsutaan Birch Streamiksi. Tällä hetkellä ei ole tiedossa montako ydintä Sierra Foresteissa tulee parhaimmillaan olemaan, mutta peräti 7529 kontaktipinnan LGA-kannan myötä ainakin pinta-alaa pitäisi piisata riittävästi. Verrokiksi Intelin nykyiset Sapphire Rapids Xeonit käyttävät LGA-4677-kantaa.

Kuvavuodot emolevystä varmistavat, että Sierra Forest tulee tukemaan kahden prosessorin järjestelmiä. Muistipaikkojen määrä puolestaan kielii 12 DDR5-muistikanavasta per prosessori. Sierra Forest valmistetaan Intel 3 -valmistusprosessilla ja sen on tarkoitus saapua markkinoille Granite Rapidsin rinnalla 2024.

Lähde: VideoCardz

Logitech on julkaissut uudet langattomat G Fits -nappikuulokkeet pelaajille. Kuulokkeet ovat yhteensopivat PC- ja Mac-tietokoneiden sekä Sonyn Playstation- ja Nintendo Switch-konsoleiden kanssa ja yhteyden ne muodostavat Logitechin oman Lightspeedin yli erillisen vastaanottimen kanssa. Lisäksi kuulokkeet tukevat myös Bluetooth-yhteyttä.

Markkinoilla erottuvana ominaisuutena Logitech G Fits -napit käyttävät valmistajan Lightform-teknologiaksi brändäämää tekniikkaa, jonka avulla kuulokkeet mukautuvat käyttäjän korvaan noin 60 sekunnissa. Muovaus tapahtuu kuulokkeiden käyttöönoton yhteydessä, kun kuulokkeiden LED-valot kovettavat niiden geelipehmusteet käyttäjän korvan muotoon sopivaksi. Käyttäjäkohtaisen muovautumisen myötä kuulokkeiden luvataan tarjoavan mukavamman ja paremmin päässä pysyvän istuvuuden lisäksi tavanomaista parempi passiivinen ympäristön äänten vaimennus.

Logitech tarjoaa kuulokkeille puhelimiin saatavilla olevan G Fits -sovelluksen, jonka avulla kuulokkeiden muovaus korvaan tehdään, minkä lisäksi sovelluksessa on tarjolla myös taajuuskorjain.

Mikrofonien osalta G Fits -napit tarjoavat kaksi keilanmuodostavaa mikrofonia kuuloketta kohden ja akunkestoksi Logitech lupaa 7 tuntia yhtäjaksoista äänentoistoa. Latauskotelosta saatavilla puolestaan on 8 tuntia lisää. Bluetooth-yhteyttä Lightspeedin sijaan käytettäessä akunkesto paranee 9 tuntiin ja 11 lisätuntiin.

Logitech G Fits -nappikuulokkeet saapuvat myyntiin välittömästi 249 euron suositushintaan.

Lähteet: Logitechin lehdistötiedote, Logitech

Nothingin toimitusjohtaja Carl Pei on paljastanut Inverselle antamassa haastattelussaan Nothing Phone (2):n, eli yrityksen ensimmäisen puhelimen seuraajan saapuvan markkinoille vuoden 2023 aikana. Samalla Pei paljasti puhelimen saapuvan myyntiin myös Yhdysvalloissa, jossa alkuperäistä Phone (1):a ei nähty vasta kuin viime vuoden lopulla erillisen beetajäsenyyden kautta saatavana.

Aiemmin joulukuussa Pei twiittasi, ettei Phone (2):n julkistus ole suunnitelmissa vielä lähiaikoina, vaan yrityksen tarkoitus on keskittyä parantamaan Phone (1):n ohjelmistokokemusta, jonka yritys kertoikin käytännössä kirjoittaneen kokonaan uusiksi viime vuoden lopulla. Inversen haastattelussa Pei perusteli twiittiään turhautumisellaan siihen, kuinka osa valmistajista julkaisi uusia puhelimia vain muutamien kuukausien välein.

Tarkkaa aikataulua Phone (2):n julkaisulle ei vieläkään annettu, mutta Pei vahvisti sen saapuvan myyntiin myöhemmin vuoden 2023 aikana. Itse laitteen osalta Pei vahvisti sen nimen tulevan olemaan Phone (2), minkä lisäksi puhelimen luvataan olevan korkealuokkaisempi (”more premium”), kuin alkuperäisen Phone (1):n, minkä lisäksi ohjelmisto tulee olemaan jatkossakin yritykselle tärkeä kehityskohde. Puhelin voineekin siis sijoittua alkuperäistä Phone (1):a korkeampaan hintaluokkaan.

Premium-termin saattelemana Inversen haastattelija kysyi voisiko Phone (2) siirtyä käyttämään lippulaivajärjestelmäpiiriä, mutta Pein vastaus kierteli asian ympärillä todeten mobiilipiirien kehittyneen reilusti. Pei myös kertoi välttävänsä Phone (2):n kutsumista lippulaivapuhelimeksi, sillä se viittaisi siihen ettei Phone (1) olisi ollut lippulaivamalli.

Lähde: Inverse

OnePlussan taittuvanäyttöiset laitteet ovat olleet jo jonkin aikaa huhujen kohteena. Pelkkien huhujen lisäksi OnePlussan toimitusjohtaja Pete Lau on jakanut Twitterissä viime vuonna kuvan taittuvan laitteen saranasta ja samaan BBK-konserniin kuuluvalta Oppolta taittuvanäyttöisiä laitteita on jo Kiinan markkinoilla. Nyt OnePlussan Kiinassa rekisteröimien tuotenimien myötä taittuvanäyttöisten laitteiden mahdollisiksi nimiksi ovat vuotaneet OnePlus V Flip sekä OnePlus V Fold.

V Flip ja V Fold ovat niminä varsin tutun oloiset, sillä Samsungin taittuvanäyttöiset laitteet kulkevat Galaxy Z Flip ja Galaxy Z Fold -nimillä. Oppon taittuvanäyttöiset puhelimet kulkevat erottuvammalla Find N -nimellä, joskin myös Oppo käyttää simpukkamallisessa puhelimessaan Flip -lisänimeä. Tuotenimirekisteröinnit Twitterissä jakaneen Mukul Sharman mukaan ainakin toinen kyseisiä nimiä kantavista laitteista olisi jo testattavana useilla alueilla, mukaan lukien Euroopassa.

Pelkkien tuotenimien löytyminen Kiinan viranomaisten tietokannasta ei kuitenkaan vielä varmista, että nimet olisivat lopulliset, sillä yritykset voivat rekisteröidä myös nimiä, joita ei välttämättä tulla käyttämään.

Lähteet: stufflistings@twitter, Android Police, XDA-Developers

Huawei on julkaissut Suomessa myyntiin 30. tammikuuta uudet FreeBuds 5i -Bluetooth-nappikuulokkeet 99 euron suositushinnalla. Napit tarjoavat vastamelutoiminon, tuen LDAC-koodekille ja latauskotelon kanssa yhdessä 28 tunnin käyttöajat.

Yhtenäistä kuunteluaikaa FreeBuds 5i:t tarjoavat vastamelun kanssa 6 tuntia ja ilman vastamelua 7,5 tuntia. Vastamelun luvataan vaimentavan ympäristön ääniä 42 dB ja kaiutinjärjestelmäksi kuulokkeet sisältävät yksittäiset 10 mm:n elementit korvaa kohden. FreeBuds 5i:t tarjoavat IP54-sertifikaatin ja aiempiin FreeBuds 4i -malleihin nähden uutuudet ovat entistä keveämmät 4,9 gramman painollaan. Kuulokkeet tukevat yhdistämistä kahteen laitteeseen kerrallaan.

Lähteet: Huawei, Huawein lehdistötideote