Asus on julkistanut hetki sitten uuden ROG Phone 5 -pelipuhelimen. Mallinumero 4 jätettiin välistä, koska se tuottaa monissa aasialaisissa kulttuureissa huonoa onnea. Yritys on aikaistanut julkaisusykliään selvästi, sillä edeltäjämalli ROG Phone 3 julkaistiin viime heinäkuussa. ROG Phone 5 tulee saataville kolmena eri versiona – perusmallina, Pro-mallina sekä Ultimate-mallina. Kaksi jälkimmäistä eroavat perusmallista muistivaihtoehtojen, värityksen ja takakuoren toteutuksen osalta. Pro-mallissa on värillinen animoitava ROG Vision -PMOLED-matriisinäyttö, Ultimatessa se on puolestaan monokromiversio laitteen erikoisväritykseen sopien. Perusmallin takakuoressa on puolestaan RGB-valaistu ROG-logo.

Samsungin valmistaman AMOLED-näytön virkistystaajuus on edelleen 144 hertsiä, mutta kokoa on jälleen kasvatettu 0,2 tuumalla, kuvasuhdetta on venytetty, kirkkautta parannettu merkittävästi, kosketuksentunnistuksen päivitystaajuutta on kasvatettu 300 hertsiin ja viive kutistettu 24,3 millisekuntiin. Vaikka näyttöä on suurennettu, ovat puhelimen ulkomitat jopa pienentyneet hieman. Audiopuolesta vastaa Diracin hienosäätämät ja Cirrus Logicin vahvistimella varustetut symmetrisesti sijoitetut stereokaiuttimet sekä ESS Sabre -kuulokevahvistimeen yhdistetty 3,5 mm audioliitäntä. Kameratoteutus on pysynyt samana edeltäjämallista – edessä on 24 megapikselin etukamera, takana 64 megapikselin pääkamera, 13 megapikselin ultralaajakulma sekä 5 megapikselin makrokamera.

Järjestelmäpiirinä toimii puhelimen keskelle sijoitettu uusimman sukupolven Snapdragon 888 5G, joka on jäähdytetty höyrykammion ja grafiittikerrosten avulla. Jäähdytystä on mahdollista tehostaa vielä erillisen AeroActive Cooler 5 -jäähdytysmoduulin avulla. Armory Crate -sovelluksen performance manageriin on nyt lisätty entistäkin enemmän tiloja ja säätömahdollisuuksia suorituskyvyn parantamista varten. Muistivariantteja on useita ja RAM-muistia on tarjolla Ultimate-huippumallissa peräti 18 gigatavua. Edeltäjän tapaan akun kapasiteetti on 6000 mAh, mutta se koostuu nyt kahdesta osasta, joka mahdollistaa aiempaa korkeamman 65 watin lataustehon. Akku käyttää nyt myös MMT-tekniikkaa (Middle Middle Tab), jossa latausvirta syötetään akkuun sen keskeltä pienentäen impadanssia ja akun lämpenemistä. Akun luvataan latautuvan tyhjästä 70 %:iin (4200 mAh) puolessa tunnissa.

Pelikäyttöä ajatellen puhelimeen on tuttuun tapaan tarjolla useita lisätarvikkeita ja puhelimen toisen kyljen päätyihin on sijoitettu tutut Air Trigger -ultraäänipainikkeet, jotka toimivat Asuksen mukaan entistäkin tarkemmin ja monipuolisemmin. Pro- ja Ultimate-mallien takakuoreen on lisäksi piilotettu L2/R2-kosketuspainikkeet, joita voi hyödyntää pelikonsoliohjainten tapaan. Puhelimen kyljestä löytyy myös edelleen toinen USB Type-C -liitäntä. Käyttöjärjestelmänä on uusin Android 11 sekä ROG UI -käyttöliittymä.

Asus ROG Phone 5:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 172,8 x 77,2 x 10,3 mm
• Paino: 238 grammaa
• Rakenne: Alumiinirunko, Gorilla Glass Victus
• 6,78” Samsung AMOLED, 2448 x 1080 (20,4:9), 144 Hz, HDR10+, 300 Hz kosketuksentunnistus, 1200 nits, Pixelworks i6 -näyttöprosessori
• Qualcomm Snapdragon 888 5G -järjestelmäpiiri
• 8, 12, 16 tai 18 Gt LPDDR5 RAM-muistia
• 128, 256 tai 512 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa
• 5G-tuki, SA & NSA, Sub 6 GHz (n41/77/78/79, n66, n71, n1,n2 n3, n5, n7, n8, n12, n20, n25, n28, n38,n40)
• LTE Cat.20/13 (2000/150 Mbit/s), 7CA, 4×4 MIMO
• 802.11 a/b/g/n/ac/ax(6E) (2×2 MIMO), Wi-Fi Direct, NFC
• Bluetooth 5.2, HFP + A2DP + AVRCP + HID + PAN + OPP, LDAC + aptX + aptX HD + aptX Adaptive
• GNSS GPS(L1/L5), Glonass(L1), Galileo(E1/E5a), BeiDou(B1/B2a), QZSS(L1/L5), NavIC(L5)
• Takakamera:
  • 64 Megapikselin IMX686 (0,8 µm pikselikoko), f1.8, 2×1 OCL PDAF
  • 13 megapikselin 125° ultralaajakuva, f2.4
  • 5 megapikselin makrokamera, f2.0
  • Videotallennus: 8K 30 FPS, 4K 60 FPS & 120 FPS (slo-mo)
• Etukamera: 24 megapikseliä, 0,9 um pikselikoko, f2.0, 27 mm polttoväli
• 6000 mAh akku, USB Type-C, 65W -pikalataus (USB PD 3.0, Quick Charge 5.0 & ASUS HYPERCHARGE)
• Puhelimen kyljessä erillinen USB Type-C 3.1 Gen 2, DisplayPort 1.4
• Symmetrisesti sijoitetut lineaaroiset 12×16 mm stereokaiuttimet, kaksi Cirrus Logic CS35L45 -monovahvistinta, GameFX & Dirac HD Sound -tuki
• 3,5 mm ääniliitäntä, ESS Sabre ES9280AC Pro Quad DAC -kuulokevahvistin
• Android 11, ROG UI & Zen UI

ROG Phone 5:n ennakkomyynti alkaa Suomessa tänään ja saataville puhelin tulee 24. maaliskuuta. Värivaihtoehtoja ovat Phantom Black ja Storm White. Suositushinnat ovat 8 &128 Gt variantille 799 euroa, 12 & 256 Gt variantille 899 euroa ja 16 & 256 Gt variantille 999 euroa. Ultimate-malli (18 & 512 Gt) tulee Suomessa myyntiin huhtikuussa ja Pro-malli (16 & 512 Gt) toukokuussa. Niiden hinnoista ilmoitetaan myöhemmin, mutta ulkomailla suositushinnat ovat 1199 ja 1299 euroa.

Lähde: Asus

YouTubettaja VIK-on julkaisi alkuvuodesta videon, jossa hän esitteli itse modaamaansa GeForce RTX 2070 -näytönohjainta 16 Gt:n muistilla. Vaikka näytönohjain periaatteessa toimi modin jälkeen, se ei ollut enää vakaa.

Nyt VIK-on on saanut käsiinsä GeForce RTX 3070:n ja toistanut operaation. Hän vaihtoi näytönohjaimen alkuperäiset Samsungin valmistamat 8 Gb:n muistisirut saman valmistajan 16 Gb:n siruihin. NVIDIAn Ampere-arkkitehtuuriin perustuvien näytönohjainten BIOSien muokkaaminen ei tällä haavaa onnistu, mutta näytönohjaimen muistikonfiguraatiota on mahdollista muuttaa piirilevyn pintaliitosvastusten kautta. Tällä hetkellä tiedossa on konfiguraatiot Samsungin, Hynixin ja Micronin 8 Gb:n ja 14 Gbps:n muisteille, sekä Samsungin 16 Gb:n ja 16 Gbps:n muisteille. Vaikka VIK-on käyttämät muistisirut oli validoitu 14 Gbps:n nopeudelle, ne toimivat ongelmitta myös 16 Gbps:n nopeudella.

Valitettavasti tie onnistumisiin on usein kuoppainen ja niin tälläkin kertaa. Näytönohjain toimi ja tunnistui oikein GeForce RTX 3070:nä 16 gigatavun 16 Gbps:n muisteilla. RTX 2070:n tavoin se ei kuitenkaan ollut vakaa, vaan näytönohjain kaatuili ja tuotti mustia ruutuja miten sattuu. VIK-on sai ajettua 3DMark Time Spy -testin onnistuneesti vain pitämällä Furmarkia taustalla auki.

VIK-onin onneksi myös ratkaisu epävakauteen löytyi läheltä. Hänen seuraajansa vinkkasivat, että EVGA:n Precision X1 -sovellus mahdollistaisi kellojen pakottamisen pysyvästi 3D-kellotaajuuksille, mikä ratkaisi samalla epävakausongelmat. Hän sai näytönohjaimellaan 3DMark Time Spyssä Furmark taustalla 8246 grafiikkapistettä, 9044 prosessoripistettä ja 8356 yhteispistettä. Pakotetuilla 3D-kellotaajuuksilla grafiikkapisteitä ropisi 13 783, prosessoripisteitä 9556 ja yhteispisteitä 12 925.

Lähde: VideoCardz

Käyttäjien tekemät kotelomodifikaatiot voidaan jakaa käytännössä ulkonäkömodeihin ja funktionaalisiin modeihin. Tällä kertaa esille pääsee Sonyn PlayStation 5 -konsoli, joka oli vietnamilaisen Modding Cafen käsittelyssä.

Modding Cafen pohjaideana on ollut luoda nestejäähdytetty PS5-konsoli, mikä ei luonnollisestikaan onnistu ainakaan järkevästi toteutettuna alkuperäisiin kuoriin. Tämän vuoksi kotelon runko lähti kokonaan vaihtoon ja lopputulos on vähintäänkin mielipiteitä jakava. Huolimatta Cooler Masterin ohjaimella toteutetusta osoitettavasta RGB-valaistuksesta tai osittain juuri sen vuoksi.

Itse nestekierto on toteutettu mielenkiintoisesti ilman erillistä nestesäiliötä tai letkuja. Sen sijasta yhteensä neljästä blokista ja yhdestä 240 mm:n jäähdyttimestä muodostuva nestekierto on toteutettu kahdella nestejakopaneelilla. Modaajat suunnittelivat jäähdytysblokit ja nesteenjakopaneelit itse mittatilauksena konsolille.

Neljä jäähdytysblokkia hoitavat itse järjestelmäpiirin, Sonyn SSD-ohjainpiirin ja NAND-muistien sekä virransyötön komponenttien jäähdytyksen. GDDR6-muistipiirit ja muut emolevyn selkäpuolelta löytyvät komponentit yhdistettiin lämpötyynyillä kookkaaseen alumiinitakalevyyn. Nesteen kierrosta on vastuussa AlphaCoolin DC-LT-pumppu ja kuparinen jäähdytin jäi nimettömäksi. 240 mm:n jäähdyttimen läpi ilmaa puhkuu kaksi Noctuan Chromax NF-A12x15 PWM -tuuletinta.

Lämpötilatesteissä pakettia testattiin neljässä eri konfiguraatiossa, joista kahdessa turvauduttiin letkuihin ja jäähdyttimen siirtämiseen erilleen konsolista. Lopullisessa konfiguraatiossa jäähdytin on kuitenkin kiinni konsolissa, joten se jää testitulosten kuriositeetiksi. Testitulokset ovat myös sikäli erikoiset, että eri asioita on mitattu eri mittaisten aikojen välein.

Jäähdyttimen ollessa erillään konsolista nesteen lämpötila nousi 4 minuutin rasituksessa noin 37 asteeseen ja konsolin taustalevy 54,5 asteeseen. Kun taustalevylle lisättiin oma tuuletin, se pysyi 42-45 asteessa jopa 19,5 minuutin rasituksen jälkeen. Kun jäähdytin oli kiinni konsolissa ja tuulettimet puhalsivat kohti taustalevyä, veden lämpötila nousi 40 asteeseen 10 minuutin rasituksessa ja taustalevyn lämpötila 50 asteeseen 13 minuutin rasituksessa. Kun tuulettimet käännettiin sen sijasta imemään ilmaa jäähdyttimen läpi nousi veden lämpötila 20 minuutissa 50 asteeseen ja takalevyn 22 minuutissa 53,5 asteeseen.

Kerro kommenteissa, mitä mieltä olet Modding Cafen nestejäähdytetyn PlayStation 5 -konsolin toteutuksesta niin risujen kuin ruusujenkin muodossa.

Saksalainen virtalähteistään tunnetuksi tullut be quiet! on julkaissut uuden prosessoricoolerin ja kaksi M.2 SSD -cooleria. Prosessoripuolen uutuus on tornimallinen Pure Rock Slim 2 ja SSD-coolerit tottelevat nimiä MC1 ja MC1 Pro.

Pure Rock Slim 2 on kapeahko yksitorninen prosessoricooleri. Sen luvataan jäähdyttävän parhaimmillaan 130 watin lämpökuorman yhden 92mm:n Pure Wings 2 -tuulettimen voimalla. Lämpö johdetaan alumiinirivastoon kolmen suoraan prosessorin lämmönlevittäjän kanssa kontaktissa olevan 6 mm:n lämpöputken avulla. Tuulettimen äänentuotoksi kerrotaan maksimissaan 25,4 dBA.

Prosessoricoolerissa on keskitytty parantamaan etenkin sen asennusmekanismia AMD:n alustoilla. Yhtiön uusi asennusmekanismi kiristetään paikalleen esimerkiksi AMD:n Wraith Prism -referenssicoolerista tutuilla vivuilla ja se hyödyntää ilmeisesti AM4-alustan vakiokiinnikkeitä. Intelin puolella käytössä on niin ikään yhtiön referenssicoolereista tutut emolevyn läpi painettavat pinnit. Cooleri on suunniteltu tarjoamaan täysi yhteensopivuus muisteille niiden korkeudesta riippumatta.

Sekä MC1- että MC1 Pro ovat varsin hillittyjä passiivisia M.2-coolereita. Ne on suunniteltu sopimaan sekä yksi- että kaksipuoleisiin 2280-koon asemiin, joka on ainakin kuluttajaluokassa ehdottomasti yleisin pituus. Coolerit erottavat toisistaan MC1 Pro -mallin aavistuksen korkeampi profiili, joka on mahdollistanut lämpöputken asentamisen levittämään lämpöä tehokkaammin ympäri coolerin.

be quiet! Pure Rock Slim 2 saapuu myyntiin 23. maaliskuuta ja sen suositushinta Saksan verokannalla on 25,90 euroa. MC1 ja MC1 Pro saapuvat myyntiin huhtikuussa 12,90 ja 16,90 euron suositushinnoin Saksan ALV:llä.

Pure Rock Slim 2 -tuotesivut, MC1- ja MC1 Pro -tuotesivut

Kaupallinen yhteistyö MSI:n kanssa

Intel tuo myöhemmin tässä kuussa myyntiin uudet Rocket Lake -koodinimelliset 11. sukupolven Core-prosessorit ja samalla myös uudet 500-sarjan piirisarjat niille. Käytössä on sama LGA 1200 -kanta kuin edellisissä 10. sukupolven Core-prosessoreissa Z490-emolevyissä ja uudet prosessorit toimivat BIOS-päivityksellä Z490-emolevyissä ja 10. sukupolven prosessorit puolestaan toimivat myös uusissa Z590-emolevyissä.

Z590-piirisarja on tarkoitettu suorituskykyisempään käyttöön ja kerroinlukottomille prosessoreille ylikellottamiseen niin prosessorin kertoimen kuin muistinopeuden osalta.

MSI:ltä videolla esitellään kolme Z590-emolevyä, joiden hintahaarukka on 300-570 euroa. Edullisin on MAG Z590 Tomahawk Wifi, joka maksaa 300€. MPG Z590 Gaming Carbon Wifi maksaa 90 euroa enemmän eli 390€ ja kallein on MEG Z590 Ace, jonka hinta on 570€. Julkiasun yhteydessä MSI:ltä löytyy 12 eri Z590-mallia, edullisin on noin 200 euron Z590-A Pro ja kallein 1000 euron MEG-sarjan Godlike.

• MSI, Z590-emolevyjen tuotesivu

Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video Youtubessa

Intel valmistelee parhaillaan vuoden jälkimmäisellä puoliskolla julkaistavia Alder Lake -prosessoreita. 12. sukupolven Core-perheeksi näillä näkymin ristittävä arkkitehtuuri on yhtiön ensimmäinen järeän luokan hybridi-x86-prosessori, jossa on sekä tehokkaita Cove-sarjan ytimiä että energiatehokkaita Gracemont-ytimiä.

Alder Laken työpöytämallin tiedetään jo entuudestaan olevan parhaimmillaan 16-ytiminen, joista puolet on tehokkaita ja toinen puolisko energiatehokkaita ytimiä. Nyt tuttu vuotaja HXL on julkaissut Twitterissä mobiilipuolen Alder Lake -roadmapin.

Roadmapin mukaan Intel tulee kasvattamaan mobiilimalliensa luokituksia kolmella uudella luokalla, M5:llä, U28:lla ja H55:llä. Prosessorit on lisäksi jaettu kolmeen eri paketointiin, M, P ja S-BGA. M5 on taulutietokoneluokkaan suunnattu 5-7 watin (PL1-PL2) karvalakkimalli, joka on varustettu parhaimmillaan yhdellä Golden Cove- ja neljällä Gracemont-ytimellä sekä 64 Execution Unit -yksikön grafiikkaohjaimella. Käytännössä kyse on siis yhtiön ensimmäisen hybridiprosessori Lakefieldin manttelinperijästä. Toinen M-paketointia käyttävä sarja on 9-15 watin U9, jossa on käytössä parhaimmillaan kaksi Golden Cove- ja kahdeksan Gracemont-ydintä sekä 96 EU-yksikön grafiikkaohjain.

P-paketointiin kuuluu kolme luokkaa, joista ensimmäinen on 15 watin TDP:llä vakiona toimiva mutta 12-20 watin välillä konfiguroitava U15. U15 on U9:n tapaan enimmillään 2+8-ytiminen 96 EU-yksikön grafiikkaohjaimella. Toinen P-paketoitu malli on uusi U28, joka toimii 20-28 watin TDP:llä ja sisältää parhaimmillaan kuusi Golden Cove- ja kahdeksan Gracemont-ydintä sekä 96 Execution Unit -yksikön grafiikkaohjaimen. H45 on muutoin vastaava kuin U28, mutta sen TDP-arvo on 35-45 wattia.

Ainut S-BGA-paketointia käyttävä mallisto tottelee nimeä H55 ja niiden TDP-arvo on asetettavissa 45-55 wattiin. Prosessoreissa on enimmillään kahdeksan Golden Cove- ja kahdeksan Gracemont-ydintä sekä 32 Execution Unit -yksikön grafiikkaohjain. Konfiguraatio viittaakin siihen, että kyse on samasta sirusta, josta valmistetaan parhaat työpöytäprosessorit, mutta eri tavoin paketoituna mobiilikäyttöön.

Mikäli dian nimeämiset pitää paikkansa, tullaan kaikkia Alder Lake -prosessoreita myymään Core-brändin alla.

Lähde: HXL @ Twitter

AMD julkaisi ensimmäiset Zen 3 -arkkitehtuuriin perustuvat prosessorit viime syksynä. Epyc-palvelinversioiden toimitukset on aloitettu niin ikään viime vuoden puolella, mutta varsinaista julkaisua odotellaan edelleen.

Nyt AMD on tiedottanut julkaisevansa 3. sukupolven Epyc-prosessorit 15. maaliskuuta kello 18 Suomen aikaa. Kutsusivuilla ei ole tilaisuudesta vielä sen tarkempia yksityiskohtia, mutta oletettavasti se tulee tapahtumaan ennakkoon nauhoitetun striimin voimin.

Milan-koodinimelliset 3. sukupolven Epyc-prosessorit perustuvat samoihin prosessorisiruihin, kuin Ryzen 5000 -sarjan työpöytäprosessorit. Prosessoreissa voi olla enimmillään kahdeksan prosessorisirua eli 64 ydintä. AMD:n odotetaan ottaneen myös IO-sirun osalta mallia työpöydältä, eli Milanista pitäisi löytyä sama 128 PCI Express -kaistaa ja kahdeksaa DDR4-3200-nopeudella toimivaa muistiväylää kuin Rome-koodinimellisistä 2. sukupolven Epyceistä.

Lähde: AMD

Vuoden 2021-uutuusjärjestelmäpiireistä io-techin testilaboratoriossa on alkuvuoden aikana ehtinyt käydä jo Samsungin Exynos 2100, joka löytyy niin Galaxy S21:stä ja S21+:sta kuin myös korealaisvalmistajan lippulaivasta – Galaxy S21 Ultrasta.

Nyt testiin asti on päässyt ensimmäinen Qualcommin Snapdragon 888 -huippupiirin sisältävä laite – kiinalaisen Xiaomin Mi 11 -lippulaivaälypuhelin. Mi 11 tarjoaa huippupiirin tueksi 8 gigatavua RAM-muistia, 256 gigatavua tallennustilaa sekä 4600 mAh:n akun. Kamerajärjestelmä on tuttu viime syksynä julkaistusta Mi 10T Prosta ja muodostuu 108 megapikselin pääkamerasta, 13 megapikselin ultralaajakulmakamerasta ja 5 megapikselin makrokamerasta.

Viime syksyn lippulaivamalliin nähden Mi 11 on saanut osakseen hinnannousun ja uutukaisen suositushinnat alkavatkin Suomessa 850 eurosta. Myyntiin laite ei ole vielä kotimaassamme ehtinyt, mutta lanseeraus tapahtunee täälläkin lähiaikoina.

Artikkelissa tutustumme Xiaomi Mi 11 -lippulaivapuhelimeen noin kahden viikon ympärivuorokautisten käyttökokemusten pohjalta täysimittaisen testirutiinin mukaisesti.

Lue artikkeli: Testissä Xiaomi Mi 11

Intel on tuomassa 11. sukupolven Core-työpöytäprosessorit myyntiin 30. päivä kuluvaa kuuta, jolloin myös tekniikkamediat saavat luvan julkaista omat Rocket Lake -testinsä. Prosessoreiden ennakkotilaukset ollaan kuitenkin avaamassa jo 16. päivä maaliskuuta, eli reilun viikon päästä ja kahta viikkoa ennen ensimmäistäkään virallista arvostelua.

Uutisoimme viime viikolla ainakin saksalaisen MindFactoryn myyneen jo reilusti ennakkoon ainakin 120 kappaleen erän tulevia Core i7-11700K -prosessoreita. Uutuuden saaneet käyttäjät julkaisivatkin nopeasti ensimmäisiä riippumattomia testejä esimerkiksi Cinebenchistä. Myös AnandTech hankki samoja teitä itselleen prosessorin ja julkaisi siitä ensimmäiset testit. Koska prosessori hankittiin jälleenmyyntikanavista eikä Inteliltä, ei salassapitosopimus koske sillä ajettuja testejä. Myös io-tech on hankkinut Saksasta prosessorin ja tulemme julkaisemaan siitä testiartikkelin ennen ennakkomyyntien aloitusta.

Suorituskyvyn ohella kenties yksi mielenkiintoisimmista kysymyksistä Rocket Lake -prosessoreiden tehonkulutus, kun 10 nanometrin prosessille suunnitellut ytimet on sovitettu vanhemmalle 14 nanometrin prosessille. AnandTechin testit ajanut Ian Cutress valitsi tehonkulutustesteihin yhden perinteisen hyötysovelluksen, yhden AVX2-laajennoksia hyödyntävän ja yhden AVX-512-laajennoksia hyödyntävän. Perinteistä kuormaa edustavalla Agisoft Photoscannilla prosessorin tehonkulutukseksi mitattiin korkeimmillaan 180 wattia, joskin suurimman osan testistä tehonkulutus pyöri 130 – 155 watin välimaastossa. AVX2-laajennoksia käyttävällä POV-Raylla tehonkulutus kasvoi noin 225 wattiin, mikä osuu aiempien sukupolvien i7-10700K:n (205 W) ja i9-9900KS:n (231W W) välimaastoon. AVX-512-kulutusta testattiin Intelin entisen HPC-ekspertin AnandTechin käyttöön suunnittelemalla 3D Particle Movement -sovelluksella, jossa kulutus nousi korkeimmillaan jopa liki 292 wattiin ja prosessorin lämpötila kävi säännöllisesti yli 100 asteessa.

Hyötyohjelmien suorituskyvyssä AnandTech on jakanut testinsä aihealueittain. Toimisto- ja tieteellisissä sovelluksissa tulokset vaihtelevat laidasta laitaan. Heikoimmillaan Core i7-11700K on AI Benchmark 0.1.2 Total -testissä, jossa se nettoaa 875 pistettä kun lähin kilpailija 10700K nappaa 1141 pistettä ja AMD:n Ryzen 7 5800X peräti 1796 pistettä. Prosessorin vahvuudet taas näkyvät parhaiten aiemmin mainitussa 3D Particle Movement -testissä, jossa se ainoana AVX-512-laajennoksia tukevana nappaa peräti 32 845 pistettä, kun nopeimmaksi kilpailijaksi osoittautunut Ryzen 7 5800X jää 5624 pisteseen. Samassa sovelluksessa ilman AVX-laajennoksia prosessorin suorituskyky on tasoissa 10700K:n kanssa mutta jää jälkeen AMD:n verrokeista. Toimistosovelluksissa 11700K:n suorituskyky ei riitä kilpailemaan Ryzenin kanssa. Photoscan-testissä se peittoaa kuitenkin 10700K:n ja 9900KS:n pienellä marginaalilla, kun GIMPissä 11700K:n tulos jää 9900KS:n ja 10700K:n väliin. Piin desimaaleja laskevassa yCruncherissa 11700K oli yhdellä ytimellä selkeästi joukon nopein 36,63 sekunnin ajalla, kun lähin kilpailija Ryzen 7 5800X vietti testissä aikaa 52,12 sekuntia. Kaikilla ytimillä tilanne kuitenkin kääntyy ja 5800X on koko joukon nopein 8 sekunnin tuloksellaan, kun 11700K:lla vierähti testissä 9,10 sekuntia.

AMD vei uhmakkain sanoin Inteliltä nopeimman peliprosessorin kruunun, eikä ainakaan Core i7-11700K anna lupaa odottaa kruunun siirtymistä takaisin Intelille. AnandTechin artikkelissa testattiin 11 peliä neljin eri asetuksin per peli. Useimmissa tapauksista asetukset olivat matalin resoluutio (600p-768p) ja matalimmat asetukset, 1440p ja matalimmat asetukset, 4K ja matalimmat asetukset sekä 1080p ja maksimiasetukset, mutta poikkeuksiakin löytyy kuten Final Fantasy XV:n 8K-testit. Kaikista näistä yhteensä 44 eri testistä Core i7-11700K vei nimiinsä vain kaksi: Gears Tactics 1080p maksimiasetuksilla ja Final Fantasy 14 4K minimiasetuksilla. Suurimmassa osassa testejä 11700K hävisi paitsi Ryzen 7 5800X:lle, myös vähintään toiselle aiempien sukupolvien Core-verrokeista eli i7-10700K:lle tai i9-9900KS:lle. Pelitesteissä käytettiin näytönohjaimena NVIDIAn GeForce RTX 2080 Ti:tä.

Lähde: AnandTech

OnePlus on ilmoittanut tänään solmineensa kameroiden kehittämiseen liittyvän yhteistyön ruotsalaisen ammattitason kameravalmistaja Hasselbladin kanssa. Solmittu yhteistyö on kolmivuotinen ja se on jo käynnistynyt, koskien tulevia OnePlus 9 -sarjan älypuhelimia. Kamerakehitystyö tapahtuu neljässä eri tutkimuskeskuksessa, joista kaksi valokuvauslaboratoriota sijaitsevat Yhdysvalloissa ja Japanissa.

OnePlus kertoi aikomuksestaan sijoittaa 150 miljoonaa dollaria kameroiden kehityksen seuraavien kolmen vuoden aikana. Yhteistyön ensimmäisiä hedelmiä on uusi tarkempiin ja luonnollisempiin väreihin tähtäävä värikalibrointi, joka tulee olemaan käytössä Hasselblad Pro-kuvaustilassa. Kehityksen kohteena ovat myös mm. 140 asteen panoraamakamera, etukameran viiveettömän tarkennuksen mahdollistava T-linssitekniikka sekä reunavääristymät ultralaajakulmakamerasta eliminoiva freeform-linssitekniikka.

Samassa yhteydessä yritys ilmoitti uuden OnePlus 9 -mallistonsa julkaisuajankohdasta. Julkaisu tapahtuu 23. maaliskuuta kello 16 Suomen aikaa ja sitä voi seurata OnePlussan sivuilla. OnePlus paljasti 9-sarjan käyttävän Sonyn IMX789-kuvasensoria sekä edellä mainittua freeform-linssitekniikkaa. Olemme uutisoineet io-techissä OnePlus 9 -malleihin liittyvistä huhuista jo pariinkin otteeseen. Yrityksen odotetaan julkaisevan ainakin kolme eri malliversiota.

Lähde: OnePlus