Razer julkaisi pelipuhelimensa jo viime vuoden puolella, mutta sen saatavuus Suomesta on hyvin rajallinen. Käytänössä helpoiten sen pystyy ostamaan suoraan Razerin omasta verkkokaupasta 750 euron hintaan.

Pelitarvikkeista ja peliläppäreistä ensisijaisesti tunnettu Razer on tuonunt puhelimeensa muutamia erikoisominaisuuksia, kuten 120 hertsin virkistystaajuutta tukevan 1440p-resoluution näytön, 8 gigatavua keskusmuistia, eteenpäin suunnatut stereo-kaiuttimet ja 4000 mAh akun.

Kokeilimme Razerin puhelinta pikaisesti PUBG Mobilen parissa ja kartoitimme, minkälainen on pelaajille suunnattu älypuhelin ja mitä rajoituksia nykyisissä mobiilipeleissä on huippusuorituskykyisiä pelipuhelimia ajatellen. Asus esitteli oman ROG-puhelimensa aiemmin tällä viikolla, joten pelipuhelimia tullaan varmuudella näkemään lähitulevaisuudessa enemmänkin.

Jos pidit 4k-laatuisesta videosta, käy tykkäämässä videota, tilaa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

Katso video Youtubessa

io-techin tämän viikon tekniikkakatsaus esitetään tänään perjantaina klo 15 alkaen suorana live-streamina Twitchissä.

Tämänkertaisessa lähetyksessä käymme läpi tällä viikolla Taiwanissa järjestetyillä Computex 2018 -messuilla esiteltyjä uutuustuotteita ja julkistuksia.

Tekniikkakatsauksessa käymme Sampsan ja Juhan toimesta läpi ajankohtaiset IT-alan asiat ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta. Lisäksi kerromme, mitä juttuaiheita ja päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa/kuunneltavissa:

• Youtube
• Twitch (VOD)
• Kieku.com

OnLeaks-tiliä Twitterissä ylläpitävä Steve Hemmerstoffer jatkaa mielenkiintoisten CAD-renderöintien vuotamista. Tällä kertaa vuorossa on Samsungilta loppukesästä luvassa oleva Galaxy Note9, jonka kuvat ja video on julkaistu yhteistyössä 91Mobiles-sivuston kanssa. Hemmerstofferin CAD-renderöinnit ovat olleet aiemmin erittäin luotettavia, mutta 91Mobiles-sivustolla kuitenkin huomautetaan, että Samsung saattaa olla muuttanut Note9:n muotoiluyksityiskohtia loppumetreillä.

Kuvat ja video paljastavat, ettei Note9 tule poikkeamaan muotoilultaan merkittävästi viimevuotisesta Note8-mallista ja että muodot ovat edelleen Galaxy S -mallistoa kulmikkaammat. Myös näppäinten ja liitäntöjen sijainnit ovat pysyneet renderöintien perusteella muuttumattomina. Moni on varmasti tyytyväinen, että perinteinen 3,5 mm ääniliitäntä näyttäisi kuuluvan edelleen varustukseen. Alapäädyssä sijaitsee luonnollisesti myös Note-sarjalle luonteenomainen S Pen -kynä.

Renderöintien pohjalta mitattuna Note9:n ulkomitat (161,9 x 76,3 x 8,8 mm) ovat hieman lyhyemmät, leveämmät ja paksummat kuin Note8:ssa. Näyttö vaikuttaisi olevan edelleen noin 6,3-tuumainen. Takakuoressa sormenjälkitunnistin on siirtynyt paremmin ulottuville kameran alapuolelle, joka viittaisi samalla myös siihen, että Note9:ssä ei välttämättä ole huhuttua näytön alapuolelle sijoitettua tunnistinta.

Note9:lle huhuttuja speksejä ovat 18,5:9 QHD+ -näyttö, Exynos 9810- tai Snapragon 845 -järjestelmäpiiri, 6 Gt RAM-muistia, 256 Gt tallennustilaa ja Samsung Galaxy S9+ -mallista tuttu kaksoiskameraratkaisu. Akun kapasiteetin puhutaan kasvavan merkittävästi 3300 mAh:sta 3850 mAh:iin, joka on akunkeston kannalta positiivinen asia. Joidenkin huhujen perusteella ohjelmistopuolella saattaa olla luvassa uudistettu Crown UX -käyttöliittymä.

Huhujen mukaan Note9 julkaistaan jo elokuun 9. päivä.

Lähde: 91Mobiles

Cooler Master on esitellyt Computexissa uuden SK-näppäimistöperheen, joka koostuu kolmesta eri kokoisesta matalaprofiilisesta mekaanisesta näppäimistöstä. Malleista pienin (SK620) on 60 % kokoinen (tenkeyless), keskimmäinen (SK630) kompaktilla 80 % asettelulla varustettu ja SK640 täysikokoisella 104 näppäimen asettelulla varustettu.

SK-perheen malleja yhdistää alumiininen pintapaneeli, RGB-valaistus, rungon LED-koristepalkki ja kompaktit ulkomitat. Kaikki kolme SK-mallia käyttävät myös Cherryn tammikuussa julkaisemia MX Low Profile -näppäinkytkimiä, jotka ovat fyysisesti 35 % matalammat ja liikeradaltaan 20 % lyhyemmät kuin tavalliset Cherry MX -kykimet.

Cooler Master ei paljastanut vielä SK-mallistonsa hintoja, mutta niiden voi odottaa saapuvan kauppoihin vuoden viimeisen neljänneksen sekä ensi vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana.

Motorola on julkistanut odotetusti uuden Moto Z3 Play -älypuhelimensa keskihintaluokkaan.  Kyseessä on Moto Z3 -malliston ensimmäinen puhelin ja samalla Moto Z2 Play -mallin seuraaja. Moto Z -mallistolle tyypilliseen tapaan se on yhteensopiva Moto Mods -lisälaitteiden kanssa.

Moto Z3 Playn rakenne koostuu metallikehyksestä sekä Gorilla Glass 3 -lasista etu- ja takapuolella. Vaikka ulkomitat ovat pysyneet hyvin samoina kuin edeltäjissä, on etupuolelle mahdutettu kuvasuhteeltaan laajempi (18:9) ja läpimitaltaan suurempi Super AMOLED -näyttö. Näytön pienentyneiden reunojen vuoksi sormenjälkitunnistin on siirretty puhelimen oikeanpuoleiseen kylkeen. 3,5 mm ääniliitännästä on valitettavasti luovuttu, mutta pakkausessa toimitetaan sentään Type-C-adapteri.

Rautapuolella Moto Z3 Playssa on käytössä Snapdragon 636 -järjestelmäpiiri, joka on merkittävä parannus edeltäjämallin 626-piiristä.  Takaa löytyvässä kaksoiskamerassa käytetään suurehkoilla 1,4 mikrometrin pikseleillä ja Dual Pixel -tarkennuksella varustettua 12 megapikselin pääkameraa sekä syvyystietoja tallentavaa viiden megapikselin lisäkameraa. Akun kapasiteetti on edelleen pienehkö 3000 mAh.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 156,5 × 76,5 x 6,75 mm
• Paino: 156 grammaa
• Rakenne: 6000-sarjan alumiiniseosrunko, Gorilla Glass 3 -lasikuoret, roiskevedenkestävä nanopinnoite
• 6,01″ Super AMOLED-näyttö, 18:9-kuvasuhde, 1080 x 2160 pikseliä, 79 % screen-to-body ratio
• Qualcomm Snapdragon 636 -järjestelmäpiiri (8 x 1,8 GHz Kryo 260 CPU, Adreno 509 GPU, X12 LTE-modeemi)
• 4 Gt RAM-muistia
• 32 tai 64 Gt tallennustilaa, micro-SD-muistikorttipaikka (max 2 Tt)
• LTE-yhteydet, Dual SIM
• WiFi 802.11ac 2,4 & 5 GHz, Bluetooth 5.0, NFC
• GPS, GLONASS, BeiDou
• Kaksoistakakamera:
  • 12 megapikselin sensori 1,4 um pikselit, f1.7, Dual Pixel -tarkennus, 4K 30 FPS videokuvaus
  • 5 megapikselin syvyystietokamera
• 8 megapikselin etukamera, 1,12 um pikselikoko, f2.0, 84 asteen objektiivi
• 3000 mAh akku, USB Type-C 3.1, 15 W TurboPower -pikalataus
• Android 8.1 Oreo

Moto Z3 Play tulee Suomessa myyntiin elokuussa Power Edition -pakettina yhdessä 2220 mAh Moto Power Pack -lisäakun kanssa. Suomen hinnoittelusta ei ole vielä tietoa, mutta ulkomailla Power Edition -bundlen hinta on 499 dollaria.

Lähde: Motorola

Varsin tuntemaon MonsterLabo on esitellyt Computex-messuilla Seasonicin osastolla mielenkiintoista prototyyppivaiheessa olevaa The First -koteloratkaisuaan, joka pitää sisällään passiivisen jäähdytysratkaisun SSF-kokoonpanolle. Pohjamuodoltaan kotelo on neliömäinen ja tyypiltään tornimallinen. Ulkokuoret ovat alumiinia ja sisärunko terästä.

Kotelon sisällä on paikat mini-ITX-emolevylle, jopa 270 mm pitkälle näytönohjaimelle, ATX- tai SFX-virtalähteelle, yhdelle 3,5 tuuman asemalle sekä kolmelle 2,5 tuuman asemalle. Sekä näytönohjain että prosessori ovat yhteydessä pitkillä lämpöputkilla (6 kpl per jäähdytyskohde) samaan kotelon yläosan kattavaan jättikokoiseen ja rakenteeltaan harvaan jäähdytysrivastoon. Ratkaisun kerrotaan kykenevän jäähdyttävän passiivisena jopa 200 watin lämpökuorman sekä kotelon pohjaan asennetun tuulettimen avustuksella jopa 300 watin kuorman.

Kotelo saattaa ehtiä markkinoille vielä tämän vuoden puolella. Sen tarkka hinta ei ole vielä tiedossa, mutta arvio liikkuu 300-400 dollarin haarukassa.

Lähteet: Facebook, SweClockers, TechPowerUp

Kuvat: Sweclockers

Phanteks on lanseerannut Computex-messuilla uuden Metallic Gear -sisarbrändin, jonka tarkoituksena on tarjota edullisia, nykyaikaisia ja hyvän hinta-laatusuhteen tarjoavia tuotteita. Ensimmäisenä päivänvalon näki Neo-kotelomallisto, joka koostuu neljästä eri mallista. Toistaiseksi yrityksen kotisivuilta löytyy vasta tuotekuvia, mutta ei tarkempia tietoja koteloista. TechPowerUp-sivusto on kuitenkin kertonut keskeisimpiä tietoja uutuuksista.

Muotoilultaan Neo-mallit ovat hyvin pelkistettyjä – alumiininen etupaneeli on käytännössä täysin tasainen ja liitännät sekä ilmanottoaukot on sijoitettu sen kylkiin. Runko on terästä kylkipaneelit lasia (Mini-malleissa vain vasen).

Neo on tavanomainen miditornikotelo ja tarkoitettu ATX-kokoonpanoille. Se tarjoaa lisäksi seitsemän lisäkorttipaikkaa ja tilaa jopa 280 mm jäähdyttimelle. Neo Micro on micro-ATX-emolevyille tarkoitettu toteutus samasta aiheesta ja sen sisällä on neljä lisäkorttipaikkaa ja tilaa 240 mm jäähdyttimelle. Neo Mini on suunniteltu mini-ITX-kokoonpanoille ja siitä löytyy kaksi lisäkorttipaikkaa sekä tilaa 240 mm jäähdyttimelle. Neo G Mini eroaa sisarmallistaan etupaneelin kuvioinnilla sekä kolmella vertikaalisella lisäkorttipaikalla.

Neon suositushinta on 99,99 dollaria, Neo Micron 84,99 dollaria, Neo G Minin 79,99 dollaria ja Neo Minin 69,99 dollaria. Saatavuudesta ei ole toistaiseksi tarkempaa tietoa.

Lähteet: Metallic Gear, TechPowerUp, YouTube

Elokuussa julkaistavat uudet Threadripperit pohjautuvat samaan Zen+-päivitykseen kuin keväällä lanseeratut 2. sukupolven Ryzen-prosessorit ja piisirut valmistetetaan 12 nanometrin viivanleveydellä. Arkkitehtuuripuolella Zen+:ssa on viilattu muun muassa välimuistien ja keskusmuistin latensseja alhaisemmiksi ja uuden valmistusprosessin myötä kellotaajuuksia on saatu nostettua parilla sadalla megahertsillä ylöspäin.

AMD päivittää nykyiset 8-, 12- ja 16-ytimiset Threadripperit uuteen Zen+-arkkitehtuuriin ja samalla se paljasti tuovansa markkinoille myös uudet 24- ja 32-ytimiset mallit, joissa otetaan käyttöön aiemmin tyhjänpanttina olleet kaksi 8-ytimistä piisirua. Threadripperin MCM- eli Multi-chip Module -konfiguraatiossa on neljä 8-ytimistä piisirua sijoitettu hartsialustalle ja piisirut kommunikoivat keskenään Infinity Fabric -yhdysväylällä.

AMD on ilmoittanut 24- ja 32-ytimisen Threadripperin TDP-arvoksi 250 wattia ja sen kaveriksi on suunniteltu yhteistyössä Cooler Masterin kanssa uusi RGB-valaistu Wraith Ripper -vakiojäähdytys.

Intel kertoi eilen laajentavansa Core X -malliston vuoden lopulla 28-ytimiseksi, joten kilpailu HEDT-alustalla jatkuu kiivaana. Q3-julkaisullaan AMD on tuomassa markkinoille Inteliä aikaisemmin neljä ydintä enemmän ja oletettavasti hintalappu tulee olemaan huomattavasti edullisempi.

Lähde: AMD

(Vasemmalla Juha Kokkonen, oikealla Juha Uotila)

Noin 1,5 vuotta sitten toimintansa virallisesti aloittanut io-tech.fi on kasvanut nopeasti yhdeksi Suomen isoimmista tietotekniikka- ja mobiiliaiheisista sivustoista. Nykyään sivustolla vierailee kuukaudessa reilu 200 000 uniikkia kävijää, vierailuja kertyy yli miljoona ja sivulatauksia lähes 8 miljoonaa. TechBBS on Suomen aktiivisimpia keskustelufoorumeita ja rekisteröityneitä käyttäjiä on jo yli 23 000.

Startup- ja harrastajahengessä perustetun sivuston kehitys jatkuu edelleen niin teknisesti kuin sisällöllisesti. Valtavaa uusien älypuhelinten julkaisutulvaa ja niiden testaamisruuhkan helpottamiseksi olemme rekrytoineet aiemmin mm. Muropakettiin älypuhelintestejä kirjoittaneen ja TechBBS:stä ”inf”-nimimerkillä tunnetun Juha Uotilan.

”io-techissä on jo hetken aikaa ollut painetta saada lisää osaavaa apuvoimaa mobiilipuolen artikkelien pariin ja nyt keväällä tilanne muuttui akuutiksi ennennäkemättömän testilaitetulvan ja hyvää työtä kiireapuna älypuhelimia testanneen Pekko Lainialan jäätyä päivätöidensä vuoksi pois tiimistä”, mobiilipuolen asioista io-techissä ensisijaisesti vastaava Juha Kokkonen toteaa.

Uotila on omien sanojensa mukaan 35-vuotias tekniikkanörtti Helsingistä, jota matkapuhelimet ja -tekniikka kiinnostanut varmaan sieltä ensimmäisistä Mobira Citymaneista lähtien. Matkapuhelinpuolen kanssa Juha on ollut tekemisissä pitkään aluksi oman pienen blogin kautta ja sen jälkeen muutaman hyvän brittiläiskaverin kanssa ihan mobiiliblogia pyörittäessä. Varsinaiset toimittajahommat alkoivat reilu 3 vuotta sitten ja viimeiset pari vuotta on tullut kirjoiteltua mobiilipuolen artikkeleita useammalle sivustolle.

”Ei tarvinnut kovin pitkään miettiä, kun Sampsa ja Juha kysyivät kiinnostuksesta mobiilijuttujen kirjoittamiseen io-tech:n puolelle”, toteaa Uotila.

Henkilökohtaisella tasolla Juha Uotilaa mobiililaitteissa kiinnostaa puhtaan raudan ja komponenttien lisäksi myös softapuoli. Androidin ja custom-rommien kanssa hän on touhunnut menneinä vuosina paljon ja koostanut muun muassa silloiseen CyanogenModiin pohjautuvaa rommia. ”Näistä ’leikeistä’ varmasti osittain kumpuaa se kiinnostus myös käyttöjärjestelmän puolelle ja vielä hiukan myös sinne pintaa syvemmällekin on välillä kiva päästä”, Uotila pohtii. Myös tätä osaamista päästään toivottavasti näkemään io-techissä tulevaisuudessa.

”Suomessa kokonaisvaltaiseen asiantuntevien mobiililaitetestien tekemiseen sopivaa osaavaa ja intohimoista väkeä on tarjolla varsin rajallisesti, joten on oltava iloinen, että meillä tärppäsi nopeasti. Uotila oli oikeastaan ensisijainen meitä kiinnostanut vaihtoehto ja olen erittäin tyytyväinen, että saimme kiinnitettyä haluamamme miehen io-techin tiiviiseen tekijäporukkaan. Tämän myötä pystyn itse keskittymään enemmän myös kotelo- ja cooleritesteihin sekä yrityksen pyörittämiseen liittyviin tehtäviin”, Kokkonen päättää.

Ensimmäisenä Uotilan arvosteltavana ovat LG:n G7 ThinQ- ja HMD Globalin Nokia 8 Sirocco -lippulaivapuhelimet.

Yhtiön Computex 2018 -esityksen yhteydessä lavalle tuotiin Asuksen ja Gigabyten emolevyihin pohjautuneet kokoonpanot, jotka oli varustettu yhtiön vielä julkaisemattomalla 28-ytimisellä ja Hyper-Threading-ominaisuuden avulla 56 säiettä tukevalla HEDT- eli High-End Desktop -kategorian lippulaivaprosessorilla.

Käytännön demona Gigabyte-kokoonpanolla ajettiin läpi Cinebench R15 -testi, kun kaikki ytimet oli ylikellotettu toimimaan 5 GHz:n kellotaajuudella ja tulokseksi saatiin yli 7300 pistettä. Cinebenchin tietojen mukaan kyseessä oli Engineering Sample -prosessori, jonka perustaajuus oli 2,7 GHz. Intel ei vielä paljastanut tarkempia yksityiskohtia prosessorista, sen kellotaajuuksista tai hinnasta, mutta ilmoitti julkaisun tapahtuvan tämän vuoden lopulla.

Molempien kokoonpanojen prosessorit olivat nestejäähdytetty ja letkut olivat paksusti eristetty, mikä viittaisi esimerkiksi kompressorilla reilusti pakkaselle jäähdytettyyn jäähdytysnesteeseen. Missään nimessä kyseinen prosessori ei tule vakiona toimimaan kaikkien ytimien osalta 5 GHz:n kellotaajuudella ja todennäköisesti ei myöskään edes yhden ytimen osalta.

Päivitys: Tom’s Hardware ja Anandtech olivat päässeet kurkistamaan esityksen jälkeen demo-kokoonpanoa tarkemmin ja jäähdytys oli paljastanut kompressorilla jäähdytetyksi nestekierroksi. Lisäksi Cascade Lake-X -prosessoreiden kannaksi varmistui Xeoneista tuttu LGA 3467.

Mitä ilmeisimmin esitelty 28-ytiminen prosessori oli Intelin HEDT-alustan seuraavan sukupolven Cascade Lake-X -koodinimellinen prosessori, joka tullaan julkaisemaan nykyiseen Core X -sarjaan. Käytössä on 14 nanometrin viivanleveydellä valmistettava XCC- eli Extreme Core Count -piisiru, joka on käytössä jo palvelinpuolella viime vuonna julkaistussa 28-ytimisessä Xeon Platinum 8180M -prosessorissa, joka toimii 2,5 GHz:n perustaajuudella ja yhden ytimen rasituksessa maksimissaan 3,8 GHz:n kellotaajuudella. Socket 3467 -kantaisen prosessorin TDP-arvo on 205 wattia, DDR4-muistiohjain on 6-kanavainen ja hintalappu on 13011 dollaria.

Tällä hetkellä suorituskykyisin Core X -prosessori on 18-ytiminen Core i9-7980XE-malli, jonka hinta on noin 2000 euroa. Intelin halvin 28-ytiminen Xeon maksaa tällä hetkellä 8719 dollaria, joten 28-ytimisen Core X -työpöytäprosessorin hinta tulee hyvin todennäköisesti olemaan jopa lähellä 10000 dollaria. Uudet Core X -prosessorit julkaistaan tämän vuoden viimeisellä neljänneksellä eli loka-joulukuussa.

Computex 2018 -messuilla Asuksen osastolla on esillä ROG Dominus -konseptiemolevy, joka nähtiin myös Intelin keynote-esityksessä. 16-vaiheista digitaalista virransyöttöä on jäähdyttämässä jopa kuusi pientä tuuletinta, prosessorikanta on selvästi Socket 3467 ja kuusi DDR4-muistikampaa viittaa 6-kanavaiseen muistiohjaimeen. Asus ei ole paljastanut tarkempia yksityiskohtia alustasta. (Kuva: TweakTown)

Lisäksi yhtiö mainitsi julkaisevansa myöhemmin tänä vuonna myös uusia työpöytäprosessoreita Core S -sarjaan, mikä viittaa todennäköisesti 8-ytimisiin malleihin Socket 1151 -kannalle.