AMD valmistelee parhaillaan toisen sukupolven Ryzen Threadripper -prosessoreita julkaisuvalmiiksi. Yhtiö kertoi Computex-messuilla olevansa uusien HEDT-prosessoreidensa kanssa aikataulussa ja julkaisun tapahtuvan parhaillaan kuluvan vuosineljänneksen aikana, eli viimeistään syyskuun lopppuun mennessä.

Ryzen Threadripper 2000 -sarjan prosessorit tulevat toimimaan ensimmäisestä sukupolvesta tutun X399-piirisarjan kanssa. Toistaiseksi yhtiö ei ole kommentoinut virallisesti nykyisten emolevyjen yhteensopivuutta tulevien prosessoreiden kanssa, mutta mikäli emolevyn virransyöttö on riittävä prosessoreiden 250 watin TDP-arvolle, sille ei pitäisi olla mitään estettä. Tästä riippumatta emolevyvalmistajat tulevat julkaisemaan uusia emolevymalleja toisen sukupolven Threadrippereille.

Gigabyten ensimmäinen ”Threadripper 2” -emolevy tottelee nimeä X399 Aorus Xtreme. Emolevy tullee olemaan yhtiön lippulaivamalli ja sen mainostetaan erikseen tukevan 32-ytimen prosessoreita ja 250 watin TDP:tä sekä olevan varustettu 10+3-vaiheisella virransyötöllä.

Emolevyltä löytyy lisäksi muun muassa kolme M.2-liitäntää SSD-asemille ja peräti kolme verkkoliitäntää, joista ainakin yksi tukee 10 Gbps:n nopeutta. Kuva paljastaa emolevyn takapuolen I/O-paneelin sisältävän myös muun muassa WiFi-tuen ja ainakin yhdeksän USB-liitäntää, joista yksi on Type-C-mallia.

Lähde: XFastest

Microsoft on esitellyt tänään uuden edullisen Surface Go -tietokoneen. Kyseessä on ns. 2-in-1-kannettava, joka rakentuu tekniikan sisältävästä taulutietokonemaisesta näyttöosasta sekä irrotettavasta fyysisestä näppäimistöstä. Uutuusmalli on ohuempi, pienempi ja edullisempi kuin Surface Pro -malli.

Muiden Surface-mallien tapaan myös Surface Gon runkorakenne on magnesiumseosta – laite on vain 8,3 mm paksu ja painaa 520 grammaa. Taustapuolella on metallinen aina 165 asteen kulmaan avautuva kickstand-tuki. 10-tuumainen PixelSense-näyttö tukee Surface-kynää ja on kuvasuhteeltaan 3:2 sekä tarkkuudeltaan 1800 x 1200 pikseliä.

Surface Gon sisällä on Intelin seitsemännen sukupolven passiivijäähdytteinen Pentium Gold 4415Y -prosessori, neljä tai kahdeksan gigatavua RAM-muistia, 64 Gt eMMC- tai 128 Gt SSD-tallennustilaa. Akun luvataan kestävän yhdeksän tuntia. Varustukseen kuuluu myös USB Type-C 3.1 -liitäntä ja micro-SD-korttipaikka. Laitteessa on oletuksena Edge-selaimeen ja Microsoft Storen kautta ladattaviin sovelluksiin lukittu Windows 10 S -käyttöjärjestelmä, joka on kuitenkin päivitettävissä täysiveriseen Windows 10 Home -versioon.

Surface Go tulee Suomessa myyntiin elokuun lopulla 469 euron lähtöhintaan (4 & 64 Gt). Suuremmalla 8 & 128 Gt muistiyhdistelmällä toimiva versio maksaa 619 euroa. Aluksi myyntiin tulee vain WiFi-versio, mutta myöhemmin tänä vuonna on luvassa myös LTE-malli. Lisävarusteena myyntiin tulee Surface Go Signature Type Cover -näppäimistökansi sekä langaton Surface Mobile -hiiri.

Lähde: Windows Blogs

Intel ilmoitti aiemmin tänä vuonna virallisesti, että se julkaisisi kuluvan vuoden aikana uudet Whiskey Lake- ja Cascade Lake -arkkitehtuurit. Nyt nettiin on saatu ensimmäiset tarkemmat vuodot tulevista Whiskey Lake-U -sarjan prosessoreista.

Tuttu vuotaja Tum Apisak on julkaissut Twitterissä linkit kahteen kuvaan. Ensimmäisessä kuvassa esiintyy Whiskey Lake-U -emoleyvy ja Core i5-8265U -prosessori SiSoft Sandrassa ja toisessa saman emolevyn parina on 3DMark-tuloksissa Core i7-8565U.

SiSoft Sandran mukaan Core i5-8265U -prosessorin peruskellotaajuus on 1,6 ja maksimi Turbo-kellotaajuus 3,9 GHz muistiohjaimen toimiessa 3,6 GHz:n kellotaajuudella. Prosessorissa on neljä ydintä, tuki Hyper-threading-teknologialle, 256 kilotavua L2-välimuistia per ydin ja yhteensä 6 Mt L3-välimuistia. 3DMark ei valitettavasti anna yhtä kattavaa tietoa Core i7-8565U -mallista, mutta kertoo sen sisältävän niin ikään neljä ydintä, tuen Hyper-threading-teknologialle ja prosessorin peruskellotaajuuden olevan 1,8 GHz ja Turbo-kellotaajuuden 4,6 GHz.

Whiskey Lake -prosessorit tullaan valmistamaan Intelin 14nm++ -valmistusprosessilla, eli samalla kuin nykyiset Coffee Lake -prosessorit. Joidenkin huhujen mukaan valmistusprosessi olisikin ainut ero nykyisiin Kaby Lake-R -prosessoreihin nähden. Toisaalla Whiskey Lakeen on puolestaan povattu ainakin rautapohjaista korjausta Spectre- ja Meltdown-haavoittuvuuksiin.

Lähde: Tum Apisak @ Twitter

AMD perusti vuonna 2016 yhdessä THATIC:n eli Tianjin Haiguang Advanced Technology Investment Co.:n kanssa yhteistyöprojektin, jonka myötä syntyi kaksi yritystä: Haiguang Microelectronics Co. (HMC) ja Chengdu Haiguang Integrated Circuit Design Co. (Hygon). AMD omistaa HMC:stä 51 ja Hygonista 30 prosentin osuudet, kun THATIC:lla on vastaavasti 49 ja 70 prosentin osuudet yrityksistä.

Yhteistyöyritykset antavat AMD:lle mahdollisuuden lisensoida omaa IP:tään Kiinaan rikkomatta nykyistä x86-lisenssiään. Aivan yksinkertaisesta prosessista ei kuitenkaan ole kyse: AMD:n suurimmaksi osaksi omistamalla HMC:llä on käytössään AMD:n x86-lisenssi, jonka se lisensoi Hygonille, jotta tämä voi luoda sen pohjalta piirisuunnitelman, jonka se myy takaisin HMC:lle, joka valmistuttaa ne kolmannen osapuolen puolijohdevalmistajalla ja myy sen jälkeen valmiit piirit takaisin Hygonille, joka tuo ne Kiinan markkinoille. Kikkailulla mahdollistetaan tehokkaan x86-prosessorin suunnittelu Kiinassa, mikä puolestaan parantaa maan mahdollisuuksia omavaraisuuteen teknologiarintamalla.

Nyt yhteistyöprojektit ovat alkaneet kantaa hedelmää, sillä Hygon on tuonut Kiinassa markkinoille ”Dhyana”-x86-prosessoreita. Dhyana-prosessorit perustuvat AMD:n Zen-arkkitehtuuriin, kiitos yllä kuvaillun lisenssikuvion. Täysin Hygonin suunnittelemista uusista prosessoreista ei kuitenkaan vaikuttaisi olevan kyse, sillä Tom’s Hardware kertoo Linux-kehittäjien todenneen AMD:n Epyc-prosessoreille tehtyjen päivitysten toimivan sellaisinaan myös Dhyana-prosessoreilla, kunhan päivitykseen korjataan Hygonin valmistaja- ja laitetunnukset. Tämä ei automaattisesti tarkoita, että kyseessä olisi 1:1-kopio AMD:n Zeppelin-siruista ja Epyc-prosessoreista, mutta jos eroja on, ne ovat ilmeisesti erittäin pieniä.

Lähde: Tom’s Hardware

Tutustumme Asuksen, Gigabyten sekä MSI:n X470-emolevyjen lippulaivamalleihin, jotka sijoittuvat 250-300 euron hinnallaan emolevysegmenttien kovimpaan kärkeen eli ne on ensisijaisesti suunnattu tehokäyttäjille ja pelaajille.

Mukana on emolevyjen ominaisuuksien ja BIOS-asetusten esittely sekä vertailemme eroja muistien maksimikellotaajuuden, virransyötön rakenteen ja hyötysuhteen sekä XFR2-ominaisuuden toimintaan vaikuttavien rajoitinarvojen osalta kahdeksanytimisellä Ryzen 7 2700X -prosessorilla.

Lue artikkeli: Testissä AMD X470 -emolevyt (Asus, Gigabyte & MSI)

Keväällä julkaistujen lippulaivapuhelinten testiruuhka alkaa olla loppusuoralla ja viimeisten joukossa luvassa on testi HTC:n U12+-mallista, joka tuli Suomessa kauppoihin kesäkuun lopulla 819 euron suositushintaan. U12+:n keskeisimpiä ominaisuuksia ovat kuusituumainen QHD-tarkkuuden 18:9 Super LCD 6 -näyttö, Snapdragon 845 -järjestelmäpiiri sekä 12 + 16 megapikselin kaksoistakamera optisella vakaimella ja zoomilla. Mukana keitoksessa on lisäksi HTC:n Edge Sense -puristuksentunnistuksen toinen versio uusine ominaisuuksineen. io-techin toukokuussa julkaistut ensituntumat ja videon U12+:sta voi lukaista tämän artikkelin pohjalle täältä.

Myöhemmin tässä kuussa mobiilipuolella on luvassa vielä Asus ZenFone 5Z- ja Xiaomi Mi MIX 2S -artikkelit.

Lue artikkeli: Testissä HTC U12+

Micron käy parhaillaan oikeutta Kiinassa UMC:ta ja Jinhua Integrated Circtuitia vastaan väitetyn teollisuusvakoilun vuoksi. Micron saattaa saada pian seuraa oikeussaliin, sillä Samsungin ja SK Hynixin kerrotaan joutuneen niin ikään vakoilun kohteeksi.

Korea Timesin mukaan asiaa tutkiva viranomainen on kertonut, että sekä Samsung Electronics että SK Hynix ovat joutuneet teollisuusvakoilun kohteeksi nimeämättömien kiinalaisten muistivalmistajien toimesta. Käynnissä olevan tutkimuksen lisäksi Samsungin kerrotaan seuraavan Hynixin oikeudenkäyntiä tarkasti, sillä sen tulos voi hyvin vaikuttaa Samsungin jatkotoimiin asian suhteen.

Samsungin insinööri on lisäksi kertonut haastattelussa, ettei muistimarkkinoilla pärjääminen onnistu ilman vuosikymmenten kehitystyötä ja kokemusta. Hänen mukaansa kiinalaisvalmistajat eivät olleet valmistautuneita alan haasteisiin, mikä saattaa olla viittaus teollisuusvakoilun syihin.

Korea Timesin mukaan jotkut tahot pitävät myös mahdollisena, että koko kartellitutkimus Samsungia, SK Hynixiä ja Micronia kohtaan olisi pohjimmiltaan vain tapa painostaa yhtiöitä jakamaan patenttinsa Kiinan hallituksen omistamille valmistajille. Kiina panostaa parhaillaan merkittävästi omavaraisuustason kasvattamiseen teknologia-alalla ja se muun muassa rahoittaa muistiteknologioiden ja niiden valmistustekniikoiden kehittämistä maassa useilla miljoonilla dollareilla.

Lähde: Korea Times

io-techin viikon 27 tekniikkakatsaus esitetään tänään perjantaina 6. heinäkuuta klo 15:00 alkaen suorana live-streamina Twitchissä.

Tekniikkakatsauksessa käymme Sampsan ja Juhan kesken läpi ajankohtaiset IT-alan asiat ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta. Lisäksi kerromme, mitä juttuaiheita ja päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa:

• Youtube
• Twitch (VOD)

Lian Li esitteli aiemmin tänä vuonna messuilla saksalaiskellottaja Der8auerin kanssa yhteistyössä kehitettyä PC-O11 Air -koteloa, joka on sisarmalli aiemmin markkinoille tulleelle lasipintaiselle PC-O11 Dynamic -mallille. Nyt Lian Li on lanseerannut myös PC-O11 Airin myyntiin.

PC-O11 Air on suunniteltu nimensä mukaisesti hyvää ilmavirtausta silmällä pitäen ja se eroaa Dynamic-mallista rei’itetyn etupaneelin ja paranneltujen sisätilojen osalta. Sisätilat ovat jaettu pystysuuntaisella seinällä kahteen osastoon, joista emolevy komponentteineen sijaitsee vasemman kyljen puolella. Kotelon oikean kyljen puolella sijaitsee tilat virtalähteelle, kaapeleille sekä jopa kuudelle SSD-levylle sekä kolmelle 3,5 tuuman kiintolevylle. Asemakehikko on korvattavissa toisella virtalähteellä. Etupaneelissa on moderni USB 3.1 Type-C -liitäntä.

Dynamic-malliin nähden tuulettimia on mahdollista asentaa myös etupaneeliin, joka mahdollistaa entistä monipuolisemmat asennusmahdollisuudet. Paikat löytyy jopa 12:lle 120 mm tuulettimelle sekä kahdelle 80 mm tuulettimelle. Koteloon on mahdollista asentaa jopa kolme 360 mm jäähdytintä neljään eri sijaintiin. Paikkoihin on myös mahdollista asentaa 240 tai 280 mm jäähdyttimiä.

Lian Li PC-O11 Air tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 476 x 272 x 465 mm (S x L x K)
• Paino: 9,5 kg
• Materiaali: 0,8 mm teräs, muovi, karkaistu lasi
• Yhteensopivat emolevyt: E-ATX, ATX, micro-ATX
• 3,5 tuuman levypaikat: 3 kpl
• 2,5 tuuman levypaikat 6 kpl
• Laajennuskorttipaikat: 8 kpl
• Lisäkorttien maksimipituus: 420 mm (leveys 159 mm)
• ATX-virtalähteen maksimipituus: 210-250 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 155 mm
• Tuuletinpaikat: 3 x 120 tai 2 x 140 mm edessä ja katossa, 3 x 120 mm pohjassa ja oikeassa kyljessä, 2 x 80 mm takana
• Tuulettimet: 2 x 120 mm (RGB-mallissa lisäksi 3 x 120 mm RGB)
• Jäähdytinyhteensopivuus: jopa 360 tai 280 mm katossa ja edessä, jopa 360 mm pohjassa ja kyljessä

PC-O11 Airin suositushinta on 129 dollaria kahdella tavallisella PWM-tuulettimella sekä 149 dollaria kolmella Bora RGB -lisätuulettimilla varustettuna.

Lähde: Lian Li

Uutisoimme edellispäivänä Intelin julkaisseen sivuillaan dokumentin, joka varmisti joidenkin 9000-sarjan Core-prosessoreiden olemassaolon. Huolimatta 9000-sarjan numeroinnista, tulevat prosessorit kuulumaan näillä näkymin Intelin 8. Core-sukupolveen nykyisten 8000-sarjan prosessoreiden tapaan.

9000-sarjan varmistuksen jälkeen Intel on ehtinyt jo lipsauttamaan verkkosivuilleen uuden dokumentin, jossa kerrotaan yksityiskohtaisesti uusien Core-prosessoreiden tekniset tiedot. Itse PDF-dokumentti on poistettu jo Intelin sivuilta, mutta VideoCardz ehti napata talteen kuvankaappaukset tiedoston sisällöstä.

Dokumentissa varmistetaan 9000-sarjan sisältävän aluksi Core i3-9000-, i3-9100-, i5-9400-, i5-,9400T-, i5-9500-, i5-9600- ja i5-9600K -mallit. Muiden 8.sukupolven mallia noudattaen i3-sarjan prosessorit ovat neliytimisiä ja i5-sarjan prosessorit kuusiytimisiä. Kummatkaan eivät tue Hyper-threading-teknologiaa. Voit lukea tarkemmat tiedot prosessoreista alla olevasta taulukosta.

Core i3-9100:n ja i3-9000:n eroksi jää integroitu grafiikkaohjain. i3-9100 käyttää GT2-tason grafiikkaohjainta, kun i3-9000:ssa puolet suoritusyksiköistä (Execution Engine) on poistettu käytöstä.

Listauksesta puuttuu tällä hetkellä vielä ainakin Core i7-9000 -sarjan mallit, jotka tulevat todennäköisimmin olemaan 6-ytimisiä prosessoreita Hyper-threading-tuella, eli ne voisivat suorittaa samanaikaisesti 12 säiettä. Lisäksi Intelin tiedetään valmistelevan 8-ytimisiä kuluttajaprosessoreita. Todennäköisimmin ne tullaan nimeämään Core i9-9000 -sarjaksi.

Lähde: VideoCardz