Pelaajien lifestylebrändiksikin itseään tituleeraava Razer on laskenut jälleen uutta verta näppäimistölinjastolleen. Uutuuden myötä BlackWidow Pro -näppäimistöt ovat ehtineet jo neljänteen sukupolveensa.

Razer BlackWidow V4 Pro on täyskokoinen näppäimistö Razerin omilla vihreillä klikkaavilla tai keltaisilla lineaarisilla kytkimillä. Näppäinten vakauttajat on voideltu tehtaalla valmiiksi. Näppäimet ovat luonnollisesti RGB-valaistuja, jonka lisäksi yhtiö on panostanut kytkinten valonhohtoon näppäinhattujen alta. Jotta RGB-loisto olisi täydellistä, on myös näppäimistön päädyissä RGB-valonauhat, jotka jatkuvat magneeteilla kiinnittyvän rannetuen sivuilla ja etureunassa. Näppäinhatut ovat hinnan huomioiden ikävästi ABS-muovia PBT:n sijasta, mutta sentään kyse on ns. double-shot kaksoisvaletuista hatuista, eli näppäinmerkinnät eivät pääse kulumaan käytössä näkymättömiin.

Perusominaisuuksien lisäksi näppäimistöstä löytyy kahdeksan ohjelmoitavaa makronäppäintä. Viisi niistä on sijoitettu varsinaisten näppäinten vasemmalle puolen pystyriviin Razer Command Dialin alapuolelle ja loput kolme niiden viereen näppäimistön päätyyn hiiren peukalonappimaisina painikkeina pikkusormelle. Razer Command Dial on puolestaan yhtiön uusi monitoimisäädin. Pyöriteltävä säädin tarjoaa yhteensä kahdeksan tilaa, joiden välillä voi vaihtaa seuraavaan painamalla säädintä tai taaksepäin painamalla näppäimistöltä Shift+Return-näppäimiä. Tarjolla olevat tilat hallitsevat valaistuksen kirkkautta, Zoom-toimintoa, sovellusten välillä hyppimistä, selaimen välilehtien välillä hyppimistä, tarkkaa kelausta mediatoistimissa, soittolistan navigointiin sekä pysty- että vaakavieritykseen. Käyttäjä voi luoda säätimelle myös omia profiileitaan eri sovelluksille Razer Synapsen kautta. Kulloinkin käytössä olevan tilan tunnistaa säätimen juuressa olevasta valorenkaasta, jossa on oma värinsä kullekin tilalle. Lisäksi näppäimistön numpadin päältä löytyy neljä mediapainiketta sekä monitoimirulla esimerkiksi äänenvoimakkuuden säätöön.

BlackWidow V4 Pron runko on valmistettu alumiiniseos 5052:sta ja sen sisältä löytyy kaksi kerrosta ääntä vaimentavaa vaahtomuovia. Näppäimistöstä löytyy kaksi USB-C-sisääntuloa, joista toinen mahdollistaa näppäimistön takaa löytyvän USB-A-liittimen passthrough-ominaisuuden ja ensimmäinen itse näppäimistön toiminnan. Näppäimistön muistiin voi tallentaa yhteensä viisi omaa profiilia ja tietokoneen kanssa kommunikoidaan parhaimmillaan 8000 hertsin nopeudella.

Razer BlackWidow V4 Pro saapuu myyntiin välittömästi. Sen hinta yhtiön omassa verkkokaupassa on Suomeen tilattaessa 269,99 euroa. Toimitus maksaa nopeammalla aikataululla 10 euroa ja pari päivää hitaammalla se on ilmainen.

Lähde: Razer

Qualcomm on julkaissut uuden Snapdragon X75 5G-modeemin. Uutuusmodeemi sijoittuu valmistajan katalogin huipulle ja on Qualcommin kuudennen sukupolven 5G-modeemi. Lisäksi X75 on valmistajan mukaan ensimmäinen modeemi, joka tukee 5G Advanced -teknologiaa.

5G Advanced on 5G-tekniikan seuraava kehitysaskel, jonka tekniikkaa standardoiva 3GPP esitteli Release 18 -versiossaan. Käytännössä tekniikan luvataan laajentavan 5G:n käyttökohteita muun muassa laajennetun todellisuuden (extended reality, XR) käyttökohteisiin, minkä lisäksi tekniikan kerrotaan olevan optimoidumpi ja energiatehokkaampi.

5G Advanced -tuen lisäksi X75 on kehittänyt entisestään edeltäjämallissa, X70:ssä, esiteltyä tekoälykiihdytystä ja uutuusmodeemin luvataankin tarjoavan jopa 2,5 kertaista tekoälylaskentatehoa edeltäjäänsä nähden. Qualcomm on myös onnistunut vähentämään modeemin valmistuskustannuksia ja virrankulutusta yhdistämällä mmWave-taajuuksien ja Sub-6-taajuuksien vastaanottimet.

Piirin suorituskykyä parantaa myös entistä kehittyneempi taajuuksien yhdistäminen (carrier aggregation). X75 tukee mmWave-taajuuksilla jopa 10 taajuuden yhdistämistä ja sub-6-taajuuksilla puolestaan viiden taajuuden yhdistämistä, minkä lisäksi sub-6-taajuuksille on lisätty myös MIMO-tuki (multiple input multiple output).

Snapdragon X75 -modeemia voi odottaa näkevänsä kuluttajalaitteissa vuoden 2023 toisella puoliskolla.

Lähteet: Qualcomm, Nokia

MediaTek on julkaissut uuden Dimensity 7200 -järjestelmäpiirin, joka laajentaa valmistajan Dimensity-malliston aiemmista lippulaivaluokan 9000-sarjasta ja ylemmän keskihintaluokan 8000-sarjasta pykälän edullisempiin keskihintaluokan laitteisiin.

Dimensity 7200 valmistuu TSMC:n 4 nm prosessilla ja tarjoaa Armv9-arkkitehtuurin prosessoripuolen kahdella 2,8 GHz:n kellotaajuudella toimivalla Cortex-A710-ytimellä sekä kuudella Cortex-A510-ytimellä. Grafiikkapuolesta Dimensity 7200:ssa huolehtii Arm Mali-G610 MC4 GPU. Yhteysominaisuuksien osalta piiri tukee 5G-taajuuksia, mutta ei mmWave-taajuuksia, Bluetooth 5.3:a ja Wi-Fi 6E:tä. Bluetoothin osalta tuki löytyy myös Bluetooth LE Audio -teknologialle.

Järjestelmäpiirin Imagiq 765 -kuvaprosessori tukee korkeintaan 200 megapikselin pääkameroita ja 4K-videokuvausta. Näytön osalta Dimensity 7200 tarjoaa tuen maksimissaan Full HD+ -resoluutiolle ja 144 hertsin virkistystaajuudelle.

MediaTekin Dimensity 7200 -piiriä käyttäviä laitteita odotetaan globaalisti markkinoille vielä vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana.

Lähde: MediaTek, Android Authority

Intel on julkaissut uudet Xeon W-3400- ja W-2400-sarjojen työasemaprosessorit. Sapphire Rapids -arkkitehtuuriin perustuvat prosessorit sopivat uuteen W790-piirisarjaan perustuvien emolevyjen LGA4677 -kantaan.

Intelin uudet työasema-Xeonit perustuvat palvelimista tuttuun Sapphire Rapids -arkkitehtuuriin, eli niissä on käytössä pelkkiä Golden Cove -ytimiä, jotka tunnetaan myös 12. sukupolven Core-prosessoreiden P-ytiminä. Sapphire Rapidsin Golden Coveissa on tosin käytössä 2 Mt L2-välimuistia Alder Laken 1,25 Mt:n sijasta. Xeon W-2400-sarjan prosessoreissa on käytössä Sapphire Rapidsin yhteen siruun perustuva MCC-versio ja W-3400-sarjassa neljään siruun perustuva XCC-versio.

Kuten vuodot aiemmin kertoivat, Intel on laajentanut Core-perheen nimeämistapaa myös työasemiin. Xeon W-2400-sarjasta löytyy w3-, w5- ja w7-malleja, kun W-3400-sarja rakentuu w5-, w7- ja w9-malleista. Löydät kaikkien mallien oleelliset tiedot yllä olevista dioista. HEDT-harrastajia houkuttelevana yksityiskohtana X-merkinnällä varustetut mallit ovat kerroinlukottomia. Xeon W-2400-sarjan DDR5-muistiohjain on neli- ja W-3400:n kahdeksankanavainen. Molemmista löytyy myös Intelin 3. sukupolven Deep Learning Boost -kiihdytin.

Xeon W-3400-sarjan prosessorit on varustettu jopa 112 PCI Express 5.0 -linjalla, kun W-2400-sarjassa niitä on 64. W790-piirisarja löytyy DMI 4.0 x8 -väylän takaa ja se tarjoaa maksimissaan 16 PCIe 4.0 -linjaa, 8 SATA 3.0 -porttia, 5 USB 3.2 -liitäntää (20 Gbps) sekä 2,5 Gbps:n verkkoyhteyttä lankoja pitkin ja Wi-Fi 6E:tä ilman niitä.

Suorituskyvyn osalta Intel on vertaillut prosessoreitaan viime sukupolven malleihin. Media- ja viihdetesteissä, tuotekehityksessä, biotiedesovelluksissa, finanssisovelluksissa, energiateollisuuden tarpeissa 56-ytiminen Xeon w9-3495X tarjoaa 91-140 % parempaa suorituskykyä, kuin viime sukupolven 28-ytiminen Xeon W-3275. Myös kahden 28-ytimisen Xeon Gold 6258R -prosessorin kokoonpano jäi w9-3495X:n jalkoihin. 7-Zipin, Python 3.6:n ja Octaven muodostomassa yleissuorituskykytestissä ero jäi maltillisesti 38 %:iin.

Työpöytäkäyttöä lähestyessä tilanne vaihtelee rajusti kuorman mukaan. Adoben Premiere Pro 23:ssa ja After Effects 22.4:ssä sekä Blackmagic Designin DaVinci Resolve 18.1:ssä suorituskykyero jäi 10-24 %:iin, kun Autodesk Maya – SPECapc for Maya 2023:ssa, Chaos vRay 5.01:ssä ja Maxon Cinema 4D 2023:ssa eroa tuli 89-131 %.

Lähde: Intel

Googlen ensi askel piirivalmistukseen oli vuonna 2017 markkinoille tullut Tensor Processing Unit eli TPU. Sittemmin yhtiö on julkaissut jo useita uusia TPU-sukupolvia sekä laajentanut valikoimaansa mobiilijärjestelmäpiireihin. Nyt yhtiön kerrotaan laajentavan järjestelmäpiirejään palvelinpuolelle.

The Informationin kahteen eri lähteeseen perustuvien tietojen mukaan Google on ottanut tähtäimeensä Arm-pohjaisilla Graviton-prosessoreillaan palvelinmaailmassa pyörivän Amazonin. Yhtiöllä kerrotaan olevan meneillään kaksi erillistä projektia, joiden kummankin suunnittelua on johtanut Inteliltä rekrytty Uri Frank.

Ensisijainen projekteista on lähteiden mukaan Cypress, joka olisi täysin yhtiön omaa suunnittelua. Maplen puolestaan huhutaan olevan lähinnä varasuunnitelma ja perustuvan vahvasti Marvellin ThunderX3-palvelinprosessoriin. Kumpikin Googlen järjestelmäpiireistä on suunniteltu lähteiden mukaan 5 nanometrin prosessilla valmistettavaksi ja Maplen olevan jo koetuotannossa TSMC:llä.

Mikäli kaikki sujuu suunnitelmien mukaan, käyttöön tulevan piirin massatuotannon povataan käynnistyvän 2024 alkupuolella. Käyttöön Googlen uskotaan saavan ne vuoteen 2025 mennessä.

Lähde: Tom’s Hardware

AMD on julkaissut pitkästä aikaa uudet ajurit koko näytönohjainkatraalleen. AMD Software Adrenalin Edition 23.2.1 -ajurit ovat saatavilla Windows 10- ja 11 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön näytönohjaimia Polaris-arkkitehtuurista lähtien sekä Zen-prosessoreiden integroituja grafiikkaohjaimia.

AMD Software 23.2.1 -ajurit ovat normaalia järeämpi päivityspaketti. Ajureissa on uutta tuki Forspokenille, Dead Spacelle, IREE-kääntäjälle MLIR-käyttöliittymällä Vulkan-rajapinnalle sekä joukolle uusia Vulkan-laajennoksia (VK_KHR_fargment_shader_barycentric, VK_EXT_depth_clamp_zero_one, VK_EXT_attachment_feedback_loop_layout), tuki uusille streamausominaisuuksille RX 6000 -sarjalla (pre-filter toggle, pre-analysis, CAML-teknologia) ja uusi yhteyksien laatua parantava versio AMD Linkistä.

Uusien ominaisuuksien lisäksi ajureissa on myös rutkasti suorituskykyparannuksia verrattuna edellisiin vanhempiakin Radeoneita tukeviin 22.11.2-ajureihin. Uudet 23.2.1-ajurit parantavat suorituskykyä parhaimmillaan 4 % Marvel’s Spider-Man Remasteredissa, 3 % Sniper Elite 5:ssä, 6 % Shadow of the Tomb Raiderissa, 7 % Quake II RTX:ssä, 4 % Hitman 3:ssa, 6 % Marvel’s Guardians of the Galaxyssä, 19 % F1 2022:ssa, 9 % DOOM Eternalissa, 4 % Borderlands 3:ssa, 4 % Hogwarts Legacyssä ja 7 % Forspokenissa. Kaikki vertailut tehtiin Radeon RX 6950 XT -näytönohjaimella 4K-resoluutiolla, pois lukien Hogwarts Legacy, jossa mukana oli lisäksi RX 7900 XTX samoin parannuksin.

AMD on julkaissut myös blogin, jossa käydään laajemmin läpi suorituskykyparannuksia Windows 11:n ensimmäisistä ajureista tähän päivään. Lisäksi blogissa esitellään OBS 29.0.0 version paranneltua tukea Radeon RX 6000- ja RX 7000 -sarjojen näytönohjaimille, mukaanlukien jälkimmäisten AV1-enkooderille.

AMD on keskittynyt korjaamaan uusissa ajureissa käyttäjäraporttien kautta havaittuja ongelmia. Liiskattuja bugeja ovat esimerkiksi AMD Softwaren käynnistymisongelmat ”Delayed Write Failed” -virheellä Windows 11 22H2:lla, SpaceEnginen heikko suorituskyky ja pitkät latausajat, valkoisena välillä näkyvä aluskasvillisuus Hogwarts Legacyssä RX 7000 -sarjalla ja Sea of Thievesin nykimisongelmat. Tiedossa olevia ongelmia ovat puolestaan RX 7000 -sarjalla korkeat lepokulutukset joillain korkean resoluution ja virkistystaajuuden näytönohjaimilla, joidenkin VR-sovellusten odotettua huonompi suorituskyky RX 7000 -sarjalla sekä hetkellinen näytön korruptoituminen peli- ja videoikkunoiden välillä hyppiessä. Korjauksia ja tiedossa olevia bugeja on vielä rutkasti lisääkin ja voit tutustua niihin sekä ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa.

Päivitys: WCCFTech raportoi käyttäjätesteistä, joiden mukaan Radeon RX 6800 XT:llä suorituskyky on parantunut ajureissa mainittujen ohella 3DMark DirectX Raytracing -ominaisuustestissä jopa yli 38 % ja Dying Light 2:ssa säteenseuranta päällä ilman taskulamppuja tai heijastuksia noin 22 %.

Lataa AMD:n ajurit täältä

AMD ja Intel ovat julkaisseet viimeisten kuukausien aikana markkinoille uusimmat prosessorisukupolvensa. Tähän mennessä olemme testanneet ensin myyntiin saapuneet suorituskykyisimmät mallit, mutta suosituimpia ovat kuitenkin edullisimmat mallit.

• Hinta.fi, Haku: Prosessorit

Tässä artikkelissa tutustumme AMD:n edullisimpaan Zen 4 -prosessoriin eli 260 euron hintaiseen Ryzen 5 7600:een ja Inteliltä 235 euron hintaiseen Core i5-13400F:ään.

Lue artikkeli: Testissä Ryzen 5 7600 vs Core i5-13400F

Bigscreen on ollut tähän mennessä tunnettu lähinnä omaa nimeään kantavasta VR-sovelluksesta. Nyt yhtiö on läväyttänyt julki ensimmäiset omat VR-lasinsa, jotka ovat sen mukaan samalla maailman pienimmät VR-lasit.

Bigscreen Beyond -VR-lasien kokoa on vaikea verrata suoraan mihinkään; ne ovat selvästi kaikenlaisia aurinkolaseja kookkaammat, mutta vaikkapa sukelluslaseja pienemmät. Lasien strategiset mitat ovat 143,1 x 52,4 x 24-49,2 mm (P x L x S, kts kuva) ja 127 grammaa ilman pantaa. Korkeutta ei ole ilmoitettu. Ne tarvitsevat kaverikseen tietokoneen, johon ne kytkeytyvät USB-C-kaapelilla. Mukana tuleva USB-C-kaapeli käyttää yhtiön mukaan valokuitua, mutta missään ei mainita onko kyse jostain yhtiön omasta ratkaisusta vai onko se vaatimus viiden metrin kaapelimitalle USB 2.0 -nopeuksilla. Se kytkeytyy joka tapauksessa erilliseen Link Box -päätteeseen, joka on yhteydessä tietokoneeseen. Valitettavasti itse Link Boxista ei ole saatavilla sen enempää tietoa.

Virtuaalilasit on varustettu kahdella 1”:n OLED-paneelilla, jotka tarjoavat 2560×2560 resoluution per silmä 75 tai 90 hertsin virkistystaajuudella. Paneelit perustuvat ”RGB stripe”-asetteluun halvemman PenTilen sijasta ja niitä ihmetellään yhtiön suunnittelemien 3-elementtisten pannukakkuobjektiivien läpi. Näkökenttä on harmillisen kapea 90° x 93°. Optiikkaan voi tilata myös magneettikiinnikkeiset extralinssit omilla vahvuuksilla (max -10.00 hajataittotuella), silmälasit eivät alle mahtuisi kuitenkaan.

Bigscreen Beyondin erikoisuus on jokaisen myytävän lasin kustomointi asiakkaalle sopivaksi. Saataville tulee 15 eri ”kokoa”, joissa pupillien etäisyys on 58-72 mm, mutta jälkikäteen sitä ei voida muuttaa. Kasvoja vasten asettuva pehmuste puolestaan kustomoidaan asiakkaan kasvonpiirteiden mukaan, kunhan asiakas asentaa yhtiön sovelluksen ja omistaa iPhone XR:n tai uudemman kasvojen skannaamista varten. Lasit ovat todellakin tarkoitettu vain yhden ihmisen käytettäviksi, mutta jos silmien etäisyys täsmää, pehmusteet on helppo vaihtaa erikseen tilattaviin vaihtopehmusteisiin.

Beyond-lasit tukevat SteamVR:ää ja yhteensopivia laitteita, kuten SteamVR-majakat, Tundra Tracker ja HTC Vive Tracker sekä Valve Index ja vastaavat VR-ohjaimet. VR-lasien muita ominaisuuksia ovat mm. stereomikrofoni, USB-C-liitin mahdollisia lisälaitteita varten ja läheisyyssensori, joka lyö näytön päälle vasta, kun lasit ovat kasvoilla.

Bigscreen on aloittanut ennakkotilausten vastaanottamisen jo nyt, mutta toimitusten on tarkoitus alkaa vasta vuoden kolmannella neljänneksellä. Suomesta tilattaessa laseilla on hintaa 1369 euroa ilmaisine postikuluineen. Lasien mukana tulee joustava panta, mutta kaveriksi voi hankkia myös kuulokkeilla varustetun pannan 129 euron hintaan. Linssit vahvuuksilla kustantavat 99 euroa. Vaihtopehmusteiden, vaihtopannan tai uuden valokuitu-USB-C-kaapelin hinnat ilmoitetaan myöhemmin.

Lähde: Bigscreen

Samsung julkaisi Galaxy S23 -malliston helmikuun alussa ja nyt io-techin testiin on päätynyt malliston huippua edustava Galaxy S23 Ultra. Ulkoisesti uutuus muistuttaa viime vuoden mallia ja raudaltaankin laite jakaa tuttuja ominaisuuksia, mutta piiri on kuitenkin päivitetty vuodelle 2023 ja puhelimen pääkameran sensoriksi on päivitetty peräti 200 megapikselin resoluution tarjoava Isocell HP2.

Piiripäivityksen osalta S23 Ultra tuo mukanaan tavanomaista suuremman muutoksen, sillä Exynos-piirien käytöstä on luovuttu Euroopan markkinoilla. Sen sijaan laitteen sisuksista löytyy Qualcommin vain Samsungille tarjoama Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy, joka erottuu perusmallin Snapdragonista pykälän tavanomaista korkeammilla kellotaajuuksillaan. Piirin lisäksi myös muistivariantteja on päivitetty ja tänä vuonna S23 Ultra tarjoaa vähimmilläänkin 256 Gt:n tallennustilan, mutta samalla myös suositushinta on noussut viime vuoden 1299 eurosta 1449 euroon.

Testiartikkelissa tutustumme Samsung Galaxy S23 Ultraan vajaan parin viikon käyttökokemusten pohjalta ja otamme selvää, mitä korealaisvalmistajan näkemys ehdotonta lippulaivaluokkaa edustavasta Android-puhelimesta tarjoaa lähes 1500 euron hintansa vastineeksi.

Lue artikkeli: Testissä Samsung Galaxy S23 Ultra

Corsair on julkaissut uudet HS65 Wireless ja HS55 Wireless -pelikuulokkeet, jotka ovat nimiensä mukaisesti langattomat versiot valmistajan aiemmista USB-liitäntäisistä HS65- ja 3,5 mm:n liitäntää käyttävistä HS55-kuulokkeista.

Kaksikosta edullisemmat HS55 Wirelessit ovat varsin perinteiset langattomat pelikuulokkeet, jotka tukevat Dolby Audio 7.1 -tilaäänimallinnusta ja painavat 266 grammaa. Yhteyden tietokoneeseen kuulokkeet muodostavat valmistajan omalla langattomalla 2,4 GHz:n taajuudella, minkä lisäksi tuettuna on myös Bluetooth mobiililaitteisiin yhdistämistä varten.

Kalliimmat HS65 Wirelessit painavat pykälän enemmän, 275 grammaa ja tarjoaa rakenteessaan metallia. Kuulokkeet laajentavat myös ominaisuuskattausta langallisista HS65-malleista tutulla SoundID-ohjelmistolla, joka luo automaattisesti taajuuskorjainprofiilin käyttäjän asettamien preferenssien mukaisesti.

Corsair HS55 Wirelessien ja HS65 Wirelessien myynti on alkanut välittömästi 119,99 euron ja 139,99 euron suositushinnoin.

Lähde: Corsair