NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 516.94 -ajurit ovat saatavilla Windows 10- ja 11 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön näytönohjaimia Maxwell-sukupolvesta lähtien. Samalla kertaa julkaistiin myös Studio 516.94-ajurit.

GeForce 516.94 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat Game Ready -leima Marvel’s Spider-Man Remastered -pelille, jonka lisäksi mukaan on mahtunut tuki Madden NFL 23:lle ja Super Peoplen beetaversiolle. Valitettavasti minkäänlaisista suorituskykyeroista aiempiin ajureihin verrattuna ei ole mainintaa.

Ajureissa on liiskattu jälleen aiempien julkaisujen bugeja ja mukaan mahtuu jo liki ominaisuudeksi joidenkin mukaan laskettavan bugin korjaus. Kyse on tietenkin Ampere-arkkitehtuuriin perustuvien näytönohjainten äänisignaalin tippumisesta toistettaessa Dolby Atmos -sisältöä HDMI 2.1 -yhteyden yli. Muita korjattuja bugeja ovat esimerkiksi Overwatchin ja Destiny 2:n jäätymisongelmat, joiden lisäksi ajureiden kerrotaan parantavan Apex Legendsin vakautta ja Red Dead Redemption 2:n aiempien ajureiden laskemaa suorituskykyä DLSS:n kanssa. Tiedossa olevia bugeja ovat puolestaan esimerkiksi RTX 30 -sarjan näytönohjainten herätysongelmat näytön unitilasta, jos samaan aikaan näytönohjaimeen on kytkettynä HDMI 2.1 TV, joka on pois päältä, Shadowplay-videoiden ylivalotus HDR-tilassa ja Forza Horizon 5:een ilmestyvät sateenkaarimaiset artifaktit.

Voit tutustua ajureihin tarkemmin niiden julkaisutiedotteessa (PDF) ja NVIDIAn Game Ready -artikkelissa.

Studio 516.94 -ajurit ovat saatavilla Windows 10:lle ja 11:lle, mutta ne tukevat näytönohjaimia vasta Pascal-arkkitehtuurista lähtien. Ajureissa on mukana tuki yhtiön Omniverselle SIGGRAPHissa julkaistuille päivityksille. Voit tutustua niihin tarkemmin Studio-blogissa ja ajureiden julkaisutiedotteessa (PDF).

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

Samsung esitteli hiljattain uudet 24 Gbps:n GDDR6-muistit, jotka ohittivat nopeudessa kerta rysäyksellä myös nopeimmat GDDR6X-muistit. Nyt on varmistunut, ettei Micronkaan ole jäänyt tuleen makaamaan vaan jatkokehittänyt GDDR6X-muistejaan.

Micron ei ole pitänyt asiasta sen suurempaa meteliä, mutta Twitterin vuotoarmeijaan lukeutuva Harukaze huomasi yhtiön tuotesivuille ilmestyneistä uutuuksista. Yhtiön GDDR6X-muistivalikoimaan kuuluu nyt aiempien 19 Gbps:n ja 21 Gbps:n versioiden lisäksi myös uudet 24 Gbps:n muistit ja siten keronut nopeuseron kiinni.

24 Gbps:n GDDR6X-muistit ovat valmistuksessa vain 16 gigabitin kapasiteetissa, kun 19 Gbps:ää saa vain 8 gigabittisinä ja 21 Gbps:ää sekä 8 että 16 gigabittisinä. Käyttämällä 16 gigabitin muistipiirejä esimerkiksi yleisellä 256-bittisellä muistiväylällä muistia on aina vähintään 16 gigatavua ja highend-malleissa nähdyllä 384-bittisellä 24 gigatavua.

Huhujen mukaan NVIDIA tulee käyttämään myös Ada Lovelace -sukupolvessa Micronin GDDR6X-muisteja nopeimman pään tuotteissaan, mikä tarkoittaisi samalla sitä, että Samsungin 24 Gbps:n piirit olisivat ilmeisesti päätymässä yksinomaan AMD:n RDNA3-näytönohjaimiin.

Lähde: Harukaze @ Twitter, Tom’s Hardware

OnePlus ja Oppo ovat vetäneet puhelimensa pois myynnistä Saksan markkinoilta patenttikiistojen seurauksena. Taustalla ovat Nokian omistamat 5G-patentit, joita Oppon ja OnePlussan puhelimet ovat Nokian mukaan rikkoneet.

Kesällä alkaneet oikeustaistelut ovat vielä osittain kesken, mutta Oppon ja OnePlussan on todettu käyttäneen Nokian 5G-teknologioita ilman asianmukaisia patenttimaksuja. Oppo on asettanut Nokialle myös vastahaasteen patenteista, mutta haasteet eivät ole ainakaan toistaiseksi kantaneet hedelmää ja oikeus on ollut Nokian puolella. Patenttioikeustaistelun seurauksena Nokialle on noussut mahdollisuus hakea Oppon ja OnePlussan laitteita myyntikieltoon, mutta tähän ei ole vielä ehditty edetä, vaan sen sijaan molemmat kiinalaisvalmistajat ovat vetäneet puhelimensa itse pois myynnistä Saksan markkinoilta.

Nykyisellään jommankumman valmistajan puhelimen Saksassa omistavia muutos ei koske, vaan muutos koskee vain uusien puhelinten myymistä. Oppo kertoo kotisivuillaan tarjoavansa jatkossakin tukea ja päivityksiä puhelimiinsa alueella. OnePlus puolestaan ei vielä toistaiseksi Saksan verkkosivuillaan käsittele muutosta mitenkään, mutta puhelinten ostaminen Saksaan ei ole mahdollista.

Saksassa voitettujen oikeustaisteluiden jälkeen uhka myyntikiellosta yhä useammilla markkinoilla on kuitenkin mahdollinen, eli pelkästään Saksan markkinoilta vetäytyminen ei tilannetta välttämättä ratkaise. Toisaalta on kuitenkin epäselvää, päätyisivätkö muidenkin maiden tuomioistuimet Nokialle suosiollisiksi, minkä lisäksi Oppo ja OnePlus voivat myös päätyä maksamaan Nokialle patenteistaan tai poistaa patenttien alaisen teknologian puhelimistaan, jotta tilanne ratkeaisi.

Lähteet: Android Authority, 9to5Google

NVIDIA on yllättänyt markkinat tänään julkaisemalla tulosvaroituksen fiskaalivuoden 2023 kolmannelle neljännekselle. Yhtiön varsinainen osavuosikatsaus, jota tulosvaroitus koskee, pidetään 24. elokuuta. NVIDIAn fiskaalivuosi ei noudata kalenterivuotta.

NVIDIAn julkaiseman tulosvaroituksen mukaan yhtiön liikevaihto on jäämässä alustavien laskelmien mukaan 6,7 miljardiin dollariin, kun sen oli ennustettu viime osavuosikatsauksessa olevan noin 8,1 miljardia dollaria. Myös katteiden kerrotaan jäävän 43,7 prosenttiin, kun ennuste oli 65,1 %. Liikevaihto on jäämässä 19 % pienemmäksi kuin edeltävällä neljänneksellä, mutta kuitenkin 3 prosenttia viime vuotta suurempi.

Suurin yksittäinen pudotus tapahtui yhtiön peliliiketoiminnassa, jonka liikevaihto laski jopa 44 % edeltävään neljännekseen ja 33 % edeltävään vuoteen verrattuna. Myös ammattipuolen (Professional Visualization) ja OEM:n ja muut liiketoimet sisältävän yksikön liikevaihdot laskivat edeltävään neljännekseen ja viime vuoteen verrattuna, mutta tiputuksia kompensoi datakeskusten kasvu prosentilla edeltävään neljännekseen ja 61 %:lla viime vuoteen verrattuna, sekä automarkkinoiden liikevaihdon kasvu peräti 59 %:llä edeltävään neljännekseen ja 45 % viime vuoteen verrattuna.

Lähde: NVIDIA

Samsungin odotetaan julkaisevan uudet Galaxy Z Fold 4 ja Z Flip 4 -mallit, jotka huhujen mukaan saattavat luopua Z-mallinimestään 10. elokuuta pidettävässä Galaxy Unpacked -tapahtumassa. Nyt puhelimista on vuotanut ennakkoon julki ensimmäiset kuvat.

Kuvissa paljastuu hyvin tutunnäköiset laitteet. Eroja viime vuoden Flip3:een ja Fold3:een ei ensisilmäyksellä juuri näykään, mutta Fold 4:n sarana vaikuttaisi kutistuneen hieman, Flip 4:n metallimäärä saranan ympärillä vaikuttaa aavistuksen pienemmältä ja molempien puhelimien reunat vaikuttavat Galaxy S22 -mallien tapaan viime vuotta kulmikkaammilta. Fold 4:n pienentynyt sarana voisi teoriassa tarjota mahdollistaa huhuissa odotetun aavistuksen aiempaa leveämmän etunäytön, mutta kuvien perusteella sitä ei voi vielä käytännössä todeta.

Ulkokuorissa näkyvien pienien muutosten lisäksi molempien puhelinten sisänäytön ryppy vaikuttaisi olevan aiempaa pienempi ja sen myötä huomaamattomampi. Tämä voi kuitenkin teoriassa johtua myös siitä, että laitteet ovat vielä täysin käyttämättömiä ja uusia. Rypyn pienenemistä on kuitenkin odotettu myös ennakkohuhuissa.

Ominaisuuksien osalta puhelimet ovat olleet vuodoissa ja huhuissa jo alkukesästä. Laitteiden odotetaan tarjoavan tämän päivän lippulaivarautaa Snapdragon 8+ Gen 1:n muodossa ja Flip 4:ään odotetaan viime vuotta suurempaa akkua.

Lähteet: 9to5Google

OnePlus laajensi lippulaivaluokan puhelintensa valikoimaa uudella 10T:llä 3. elokuuta. Suomessa 25. elokuuta 699 euron suositushintaan myyntiin tuleva laite sijoittuu valmistajan mallistossa keväällä julkaistun 10 Pron alapuolelle, mutta tarjoaa siitä huolimatta parempaa suorituskykyä uuden Snapdragon 8+ Gen 1 -järjestelmäpiirin ja valmistajan historian suurimman jäähdytysjärjestelmän ansiosta. Lisäksi OnePlus 10T:n perusominaisuuksiin kuuluvat 6,7-tuumainen Full HD -resoluution AMOLED-näyttö sekä jopa 150 watin pikalataus. Kamerajärjestelmä muodostuu 50 megapikselin pääkamerasta, 8 megapikselin ultralaajakulmakamerasta ja 2 megapikselin makrokamerasta.

Testiartikkelissa tutustumme OnePlus 10T:hen reilun viikon ympärivuorokautisten käyttökokemusten pohjalta ja ajamme sen uudelle järjestelmäpiirille myös synteettiset suorituskykytestit.

Lue artikkeli: Testissä OnePlus 10T

io-techin viikottainen Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 5. elokuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Sampsa Kurri ja Oskari Manninen.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify
• Supla

AMD:n emolevykumppanit ovat päässeet esittelemään Meet the Expert -webbitapahtumassa tulevia AM5-emolevyjään. Käsittelimme edeltävässä uutisessa jo Asuksen ja ASRockin esitykset ja nyt vuorossa ovat MSI ja Gigabyte.

MSI esitteli tapahtumassa MEG-sarjan X670E Godllike- ja Ace-emolevyjä, MPG-sarjan X670E Carbon WiFiä sekä Pro X670-P WiFiä. Ensimmäisenä esiin nostettiin virransyöttö, joka on Godlike-mallissa toteteutettu 24(+2+1) 105 ampeerin Smart Power Stage -vaiheilla, kun Acessa on käytössä 22(+2+1) 90 ampeerin vaiheilla, Carbonissa 18(+2+1) niin ikään 90 ampeerin vaiheilla ja Pro 14(+2+1) 80 ampeerin vaiheilla. Virransyötön jäähdytys perustuu alumiinirivastoihin, joiden läpi kulkee lämpöputki. Osassa malleja alumiinirivasto on poimutettu lisäjäähdytyspinta-alan saavuttamiseksi.

MEG- ja MPG-sarjojen emolevyjen tarjonnasta on nostettu esiin esimerkiksi ruuvivapaasti asennettava M.2 Shield Frozr -jäähdytin sekä Smart Button -painikkeet. Smart Button kattaa emolevyn I/O-paneelin ja kotelon Reset-liitännät ja ne voi konfiguroida joko resetoimaan kokoonpanon, hallitsemaan valaistusta tai tuulettimia tai Safe Boot -käynnistyspainikkeeksi. MEG-sarjan Godlike- ja Ace-emolevyjen mukana tulee lisäksi kahdella PCIe 5.0 x4 M.2 -liitännällä varustettu Xpander-Z Gen 5 Dual -laajennuskortti, johon voi asentaa totuttua leveämpiä 25110-koon asemia.

MSI tukee myös USB PD -virransyöttöä ainakin MEG-sarjan emolevyillä, mutta valtavirrasta poiketen se on reititetty kotelon etupaneeliin tarkoitettuun sisäiseen liittimeen takapuolen I/O-paneelin sijasta. USB-PD on tuettu 60 watin teholla 6-pinnistä lisävirtaliitintä käyttämällä ja 27 wattiin asti ilman sitä. MPG- ja Pro-sarjoissa yhtiö taas nostaa esiin tarkemmin määrittelemättömän USB-C-liitännän DisplayPort 1.4 HBR3 -tuen Alt Moden kautta.

Gigabyte esitteli puolestaan X670E Aorus -mallistoa Xtreme- ja Master- sekä X670 Aorus -mallistoa Pro Ax- ja Elite Ax -mallien voimin. Emolevyjen virransyötössä on parhaimmillaan 18+2+2-vaiheinen virransyöttö, jossa vcorelle on käytössä 105, SoC:lle 60 ja muille laitteille 90 ampeerin Power Stage -vaiheet. Virransyöttöä jäähdytetään NanoCarbon-pinnoitetuilla Fins-Array III -rivastoilla, joiden läpi kulkee jopa 8 mm paksu lämpöputki.

Yhtiö on brändännyt PCIe 5.0 -liittimensä UltraDurable SMD PCIe 5.0 Armor ja x4 M.2 -nimillä ja ne on vahvistettu metallikuorilla. Kaikkien emolevyjen ensimmäinen M.2-liitäntä tukee leveämpiä 25110-koon asemia. Ensimmäiseen paikkaan on tarkoitettu myös M.2 Thermal Guard III, joka on varustettu huomattavan korkealla alumiinirivastolla. M.2-asemat saa asennettua Ez-Latch Plussan avulla ilman työkaluja ja näytönohjain irtoaa PCIe-paikastaan kätevästi EX-Latch Plus -nappia painamalla.

Verkko-ohjaimissa Gigabyten Aorus-mallistossa on käytössä parhaimmillaan Aquantian 10 gigabitin ohjain tai vähintään Intelin 2,5 gigabitin ohjain. Langattomiin yhteyksiin on tarjolla mallista riippuen joko Intelin AX210- tai AMD:n RZ616 Wi-Fi 6E -ohjain. Löydät yhtiön Aorus-malliston oleellisimmat tekniset tiedot Gigabyte-osuuden alussa olevasta diasta.

Lähde: AMD Meet the Experts

AMD on pitänyt viime yönä Suomen aikaa Meet the Expert -webbitapahtuman, jossa yhtiön AIB-kumppanit pääsivät esittelemään tulevia AM5-emolevyjään. AM5-emolevyt tullaan julkaisemaan vielä kuluvan neljänneksen aikana Ryzen 7000 -sarjan prosessoreiden kavereiksi.

Asus nosti tapahtumassa esille ROG Crosshair X670E Extreme- ja Hero-emolevyt. Molempien emolevyjen I/O-paneelista löytyy muun muassa kaksi USB4-liitäntää (USB-C), yhdeksän USB 3.2 Gen 2 -liitäntää (8 x USB-A, 1 x USB-C) sekä yksi USB-C 3.2 Gen 2×2 -liitäntä 60 watin USB-PD-tuella. Molemmissa on myös Wi-Fi 6E- ja Bluetooth 5.2 -tuet sekä Intelin 2,5 Gbps:n verkkoliitäntä, jota täydennetään Extremessä Marvellin AQtion 10 GBps:n ohjaimella.

Extremen VRM-jäähdytys on peitetty AniMe Matrix LED -paneelilla, kun Herossa on samassa kohtaa Polymo-paneeli. Prosessorin virransyöttö on Extremessä 20+2-vaiheinen ja Herossa 18+2-vaiheinen ja kumpikin käyttää Vishayn SIC850 110 ampeerin Power Stage -vaiheita, 45 ampeerin metallisekoite-keloja ja Infineonin ASP2205 -ohjainpiiriä. Prosessorin lisävirransyöttö käyttää ProCool II -liittimiä ja virransyötön kondensaattorit on suunniteltu toimimaan -180-125°C lämpötiloissa.

Molemmista emolevyistä löytyy kaksi PCI Express 5.0 x16 -liitäntää, mutta M.2-puolella eroja on reilumminkin. Extreme tukee kahta PCIe 5.0 x4 M.2-liitäntää maksimissaan 2280-koon asemille, yhden PCIe 5.0 x4 M.2-liitännän 22110 -koon asemille laajennuskortilla ja toinen suoraan emolevyllä ja lopulta vielä PCIe 4.0 x4 M.2 22110-koon tuella Gen-Z.2 -liitäntään. Herossa on puolestaan kaksi PCIe 5.0 x4 M.2-liitäntää 2280-koon asemille, kaksi PCIe 4.0 x4 M.2-liitäntää niin ikään 2280-koon asemille ja yksi PCIe 4.0 x4 M.2-liitäntä 22110-koon korteille laajennuskortilla.

Yhtiö toi lisäksi esiin perinteisen HDAudio-linjan sijasta USB-väylään kytketyn Realtekin ALC 4082 -koodekin, ESS:n ES9218 DAC-muuntimen, työkaluvapaan Q-Latch-lukituksen M.2-liitännöille ja helpon Q-Release -kytkimen PCIe-laajennuskortin irrottamiseen. Molemmissa emolevyissä on myös debug LED-näyttö.

ASRock tyytyi omassa osuudessaan esittelemään vain nimellisesti joukon X670E-emolevyjään ja kävi läpi yleisimpiä niistä löytyviä ominaisuuksia. Esillä olivat X670E Taichi Carrara-, Taichi-, Steel Legend-, Pro RS- ja PG Lightning -emolevyt. Emolevyt tulevat tukemaan USB4-liitäntöjä 27 watin lataustuella ja perustumaan 8-kerroksisiin piirilevyihin. PCIE 5.0 -liitäntä on vahvistettu metallikuorin ja M.2-asemalle tulee mukana jäähdytin omalla tuulettimella. Valitettavasti diasta ei käy ilmi, koskevatko mainostetut ominaisuudet kaikkia X670E-emolevyjä vai vain osaa niistä.

Lähde: AMD Meet the Experts

Intelin tulevat 13. sukupolven Core -prosessorit ovat esiintyneet viime aikoina useissa eri vuodoissa. Tuorein vuoto kuuluu Kiinasta, jossa Baidu-palveluun on lähetetty kuva Raptor Lake -koodinimellisestä prosessorista ilman lämmönlevittäjää.

Korkattu Raptor Lake on asetettu kuvassa edeltäneiden Rocket Laken ja Alder Laken pahvimallien viereen. Pahvimallit ja niihin liitetyt mitat näyttävät, että Raptor Lake on kasvanut jo lähes Intel 10 -prosessilla valmistettavan Rocket Laken mittoihin; Raptor Laken pinta-ala on noin 257 mm² ja Rocket Laken 280 mm². Välissä julkaistu, Raptor Laken tapaan Intel 7 -prosessilla valmistettava Alder Lake on pinta-alaltaan noin 209 mm².

Raptor Laken suuremman koon takaa löytyy kaksi päätekijää: kasvatetut välimuistit ja lisätyt E-ytimet. Siinä missä Alder Lakessa oli kahdeksan P- ja kahdeksan E-ydintä, on Raptor Lakessa parhaimmillaan kahdeksan P- ja 16 E-ydintä. P-ydinten välimuistia on kasvatettu 1,25 Mt:stä 2 megatavuun, E-ydinten välimuistia 2 Mt:stä 4 megatavuun per neljä ydintä. L3-välimuistia on tullut lisäydinten myötä 6 Mt lisää ja sitä on nyt yhteensä 36 Mt.

Lähde: Tieba/Baidu