Motorola on lanseerannut uuden moto g62 5G -älypuhelimensa myös Suomen markkinoille. Laite ensiesiteltiin viime viikolla Brasiliassa. Uutuus asemoituu Suomen markkinoilla huhtikuussa julkaistun moto g52:n ja toukokuussa julkaistun moto g82:n väliin. Eroa mallien välillä on pääosin näytön koossa ja tekniikassa, muistivaihtoehdoissa sekä järjestelmäpiirissä. Akun koko ja kameroiden resoluutio ovat kaikissa kolmessa paperilla samat.

Moto g62 tarjoaa 6,5-tuumaisen 120 Hz Full HD+-näytön, joka perustuu sisarmalleistaan poiketen IPS-tekniikkaan. Järjestelmäpiirinä laitteessa toimii Snapdragon 480+ 5G, joka mahdollistaa siis g52-mallin Snapdragon 680 -piiriin nähden 5G-yhteydet. Akun kapasiteetti on tuttu 5000 mAh, mutta lataustehoa on pudotettu jostain syystä g52:n 30 watista 15 wattiin. Äänipuolelle on tarjolla stereokaiuttimet sekä kuulokeliitäntä. Takakamera koostuu 50 megapikselin pääkamerasta, 8 megapikselin ultralaajakulmasta sekä kahden megapikselin makrokamerasta.

Motorola moto g62:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 161,8 x 74 x 8,6 mm
• Paino: 184 grammaa
• 6,5” LCD IPS -näyttö, 1080 x 2400, 405 PPI, 120 Hz
• roiskesuojattu muovirakenne
• Qualcomm Snapdragon 480+ 5G -järjestelmäpiiri
• 4 Gt RAM-muistia
• 64 Gt tallennustilaa, microSDXC-muistikorttipaikka (max. 1 Tt)
• 4G, 5G NSA & SA (n1/n3/n5/n7/n8/n20/n28/n38/n40/n41/n77/n78)
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 2,4&5 GHz, Bluetooth 5.1, NFC, (A)GPS, LTEPP, SUPL, GLONASS, Galileo
• Kolmoistakakamera:
  • 50 megapikselin pääkamera (0,64 um pikselikoko), f1.8, PDAF
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera (1,12 um pikselikoko), f2.2, 118 asteen kuvakulma
  • 2 megapikselin makrokamera (1,75 um pikselikoko), f2.4
  • Full HD 30 & 60 FPS videokuvaus
• 16 megapikselin etukamera (1,0 um pikselikoko), f2.2
• stereokaiuttimet, Dolby Atmos, 3,5 mm kuulokeliitäntä, kylkeen sijoitettu sormenjälkitunnistin
• 5000 mAh akku, USB-C (2.0), 15 watin pikalataus
• Android 12, MyUX UI (1 Android-versiopäivitys, 3 vuotta tietoturvakorjauksia kahden kk välein)

Moto g62 tulee Suomessa myyntiin 4. heinäkuuta 269 euron verolliseen suositushintaan. Värivaihtoehtoja on kaksi – grafiitinharmaa ja turkoosinsininen. Yritysmarkkinoille tarjolla on myös Business Edition -versio, jossa on Android Enterprise Recommended -sertifiointi neljän vuoden tietoturvapäivityksillä sekä Moto Threat Defense -suojausratkaisu.

Lähteet: Motorola, sähköpostistiedote

Kaupallinen yhteistyö Honorin kanssa

Honor lanseerasi Magic4 Pro -huippumallinsa Suomen markkinoille tämän viikon alussa ja se tulee saataville ensi maanantaina 1099 euron suositushintaan. 12. kesäkuuta mennessä ennakkotilaavat saavat kaupan päälle 229 euron arvoisen Honor Watch GS3 Sport -älykellon. Magic4 Pron keskeisimpiin ominaisuuksiin lukeutuu 6,81-tuumainen LTPO AMOLED -näyttö, Snapdragon 8 gen 1 -järjestelmäpiiri, 8 Gt RAM-muistia, 256 Gt tallennustilaa, 50 + 50 + 64 megapikselin kolmoistakakamera sekä 4600 mAh akku 100 watin pikalatauksella.

Avaamme videolla laitteen tuotepakkauksen ja käymme läpi puhelimen keskeisimmät ominaisuudet.

Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa

io-techin viikottainen Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 10. kesäkuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify
• Supla

AMD on esitellyt Financial Analyst Day 2022 -tapahtumassaan seuraavan sukupolven CDNA 3 -datakeskuskiihdyttimen, pitkän liudan prosessoriuutisia Zen 4:stä ja Zen 5:stä, mutta myös grafiikkapuoli sai oman osansa huomiota. AMD avasi sanaista arkkuaan sekä RDNA 3:sta ja päivitti 5 nanometriä kehittyneemmällä prosessilla valmistettavan RDNA 4:n.

AMD:n diaesityksen mukaan se odottaa RDNA 3 -arkkitehtuurin tarjoavan yli 50 % parempaa suorituskykyä per watti, kuin RDNA 2. Parantuvan energiatehokkuuden takaa löytyy luonnollisesti 5 nanometrin valmistusprosessi, mutta omat lusikkansa soppaan ovat saaneet myös pikkusiruihin perustuva rakenne, uuteen arkkitehtuuriin perustuva Compute Unit, seuraavan sukupolven Infinity Cache -välimuisti ja optimoitu grafiikkalinjasto, mille ei annettu sen tarkempia merkityksiä.

Samalla yhtiö varmisti pitävänsä Navi-nimestä edelleen, sillä RDNA 4-piirit tullaan tuntemaan Navi4x-koodinimillä. Valitettavasti itse arkkitehtuurista ei kerrottu vielä mitään kehittynyttä valmistusprosessia tarkempaa. RDNA 4 -arkkitehtuuriin perustuvia näytönohjaimia on lupa odottaa viimeistään vuonna 2024.

Lähteet: AMD, Anandtech

AMD:n parhaillaan käynnissä olevassa Financial Analyst Day 2022 -tapahtumassa on esitelty datakeskuskiihdytinten lisäksi muun muassa kattavia prosessoriroadmappeja. Uudet roadmapit yltävät vuoden 2024 loppuun.

Prosessoripuolella AMD lupaa Zen 4 -arkkitehtuurin parantavan IPC:tä 8-10 %, yhden säikeen suorituskykyä yli 15 %, jopa neljänneksen enemmän muistikaistaa per ydin, tuki AVX-512:lle sekä uusille tekoälyyn panostaville laajennoksille. Verrattaessa 16-ytimistä 32-säiettä suorittavaa Zen 3- ja Zen 4 -työpöytäprosessoria Zen 4:n kerrotaan tarjoavan Cinebenchin moniydintestissä yli 25 % parempaa suorituskykyä per watti ja yli 35 % parempaa suorituskykyä.

Lisäksi Zen 4:n osalta varmistettiin sekä 5 että 4 nanometrin prosessien käyttö ja V-Cache-välimuistilla varustettu versio jo aiemmin tiedossa olleiden perus- ja Zen 4c -versioiden rinnalle. Kuluttajaprosessoreista puolestaan paljastettiin seuraavan sukupolven mobiiliarkkitehtuuri Phoenix Point Zen 4 -ytimillä, RDNA3-grafiikkaohjaimella ja AIE:llä (Artificial Intelligence Engine). Phoenix Point tullaan valmistamaan 4 nanometrin prosessilla. AMD XDNA:n avulla AI Engine on ilmeisesti vaihdettavissa FPGA-verkkoon. Molemmissa hyödynnetään useita AI Engine- tai FPGA-”ytimiä” ja niiden rinnalta löytyvää paikallista muistia. Työpöytäpuolelle yhtiö varmisti puolestaan Zen 4 Ryzenin rinnalle 3D V-Cachella varustetun version sekä varmisti Threadripper-version.

3D V-Cache -välimuistia tullaan hyödyntämään myös palvelinpuolella Genoa-X-koodinimellisissä Epyc-prosessoreissa, joissa tulee olemaan maksimissaan 96 Zen 4 -ydintä ja yli gigatavu L3-välimuistia per prosessorikanta. Lisäksi yhtiöllä on valmisteilla palvelinpuolelle edullisempi, suorituskykyyn per watti panostava Siena, jossa on maksimissaan 64 Zen 4 -ydintä. Molemmat uutuudet ovat luvassa tämän vuoden aikana.

Vuoden 2024 aikana vuorossa on taas Zen 5, josta tullaan julkaisemaan edeltäjänsä tavoin perusversio, V-Cache-versio sekä tiheys- ja energiatehokkuusoptimoitu Zen 5c -versio. Arkkitehtuurissa kerrotaan olevan uusi front end ja aiempaa leveämpi käskyjen lähetys sekä integroituja tekoälyyn ja koneoppimiseen panostavia optimointeja. Kuluttajapuolella Zen 5 tullaan näkemään kannettavissa 4 nanometriä kehittyneemmällä valmistusprosessilla valmistettuina Strix Point -prosessoreissa. Strix Pointissä Zen 5 -ydinten rinnalta löytyy ”RDNA3+”-grafiikkaohjain ja AIE. Työpöytäpuolen Zen 5 -prosessori tunnetaan puolestaan koodinimellä Granite Ridge, mutta siitä yhtiö ei kertonut sen tarkempaa.

Lähde: AMD, Anandtech (1), (2), (3), (4)

AMD on esitellyt Financial Analyst Day 2022 -tapahtumassa seuraavan sukupolven laskenta-arkkitehtuurinsa, CDNA 3:n. CDNA-arkkitehtuurit ovat yhtiön supertietokoneistakin löytyvien AMD Instinct -kiihdytinten ydin.

AMD Instinct MI300 -nimellä julkaistava CDNA 3 -piiri tullaan valmistamaan 5 nanometrin valmistusprosessilla 3D-paketointia hyödyntäen. Aiempien CDNA-arkkitehtuurien laskentasiruista poiketen CDNA 3:ssa samasta paketoinnista tulee löytymään sekä laskenta- että prosessorisiruja HBM-muistien kera ja samalla useampaan kertaan haudattu ja henkiin herätetty APU-termi tekee paluun parrasvaloihin.

AMD ei mennyt tässä vaiheessa itse CDNA 3 -laskentasirun arkkitehtuuriin sen enempää, mutta Epyc-prosessorisirut tulevat perustumaan Zen 4 -arkkitehtuuriin. Kaikki sirut jakavat yhteisen HBM-muistin, mikä tekee muistiarkkitehtuurista huomattavasti aiempaa tehokkaamman. Kommunikaatioon sirujen välillä käytetään 4. sukupolven AMD Infinity -arkkitehtuuria ja mukana on myös 3D V-Cachea muistuttava uuden sukupolven Infinity Cache. Aiemmista 3D V-Cache -toteutuksista poiketen AMD on tällä kertaa sijoittanut ainakin diojen grafiikoiden perusteella välimuistisirun CDNA 3 -laskentasirujen alle, ei päälle.

AMD Instinct MI300 -APUt tulevat saataville vasta ensi vuoden puolella. Yhtiö odottaa tällä hetkellä lopullisten versioiden tarjoavan yli kahdeksankertaista suorituskykyä neuroverkkojen opetuksessa (AI Training) ja keskimäärin yli viisinkertaista suorituskykyä per watti tekoälytehtävissä CDNA 2 -arkkitehtuuriin verrattuna. AMD tulee kertomaan lisää arkkitehtuurista lähempänä sen julkaisua.

Lähteet: AMD, Anandtech

AMD on tuomassa uudet Ryzen 7000 -sarjan Zen 4 -prosessorit myyntiin kuluvan vuoden jälkimmäisen puoliskon aikana. Uusiin AM5-emolevyihin sopivat prosessorit ovat ehtineet jo herättää netin keskustelupalstoilla huomiota erikoisella lämmönlevittäjällään.

Ryzen 7000 -sarjan lämmönlevittäjä ei ole tuttuun tapaan tasasivuinen, vaan kahdeksansakarainen. AMD:n mukaan syy ratkaisuun on prosessorin vaatimat pintaliitoskomponentit, jotka eivät uudessa LGA-tyyppisessä prosessorikannassa mahdu perinteisille paikoilleen kannan keskelle. Sen sijasta ne on nyt sijoitettu suoraan prosessorille ja tarkemmin sen koteloinnin päälle, jonka vuoksi lämmönlevittäjä piti suunnitella sakaraiseksi. Se on myös avoin kaikilta sivuilta poislukien itse sakarat.

Nettiin on nyt ilmestynyt kuva ns. delidatusta eli korkatusta Ryzen 7000 -prosessorin lämmönlevittäjästä. TechPowerUp on jättänyt kertomatta kuvan alkuperäislähteen, koska se ilmeisesti on julkaistu erehdyksessä, mutta kertoo sen kuitenkin tulevan ylikellotusmaailman puolelta. Lämmönlevittäjän pohjapuolella näkyy odotetusti kahden N5-prosessilla valmistetun prosessorisirun ja N6-prosessilla valmistetun IO-sirun juotospaikat. Kuvassa huomio kiinnittyy kuitenkin nopeasti lämmönlevittäjän huomattavaan paksuuteen, mikä ei ole välttämättä välittynyt kunnolla aiemmissa kuvissa.

Tunnettu saksalaisylikellottaja Roman ’Der8auer’ Hartung, jolla ei tiettävästi ole kuitenkaan vuodon kanssa tekemistä, on myös julkaissut videon aiheen ympäriltä. Video on julkaistu muutamia päiviä sitten, selvästi ennen uutisen vuotoa. Siinä käsitellään aihetta kokonaisvaltaisesti ja pohditaan muun muassa paksun lämmönlevittäjän merkitystä ja vaikutusta.

Lähde: TechPowerUp

Phanteks on julkaissut jatkoa P360A-kotelolleen uuden Eclipse G360A:n muodossa. G360A tarjoaa yhtiön mukaan loistavaa vastinetta rahalle omassa 100 euron miditornihintaluokassaan.

Phanteks Eclipse G360A noudattaa ilmankiertoon panostavien koteloiden trendiä ja sen etupaneeli onkin tyylitellysti muotoiltu Ultra-fine Performance Mesh -verkkopaneeli. Pienireikäinen verkkopaneeli hoitaa itsessään ilman kierron ohella myös pölynsuodatuksen, unohtamatta paikkaa 360mm:n jäähdyttimelle. Toinen 360 mm:n jäähdyttimen paikka löytyy katosta ja seitsemäs tuuletinpaikka, johon toki sopii myös 120 mm:n jäähdytin, löytyy koneen takaa.

Nykytrendien mukaista on D-RGB-valaistus, jonka voi ohjelmoida johonkin esiasennetuista tiloista ilman asennettavia sovelluksia. Phanteksin valikoimasta löytyy luonnollisesti myös lisää D-RGB:tä tukevia osia, joita voi ohjata niin ikään ilman asennettavia sovelluksia. Koteloon on saatavilla myös erikseen myytävä lisäosa, joka mahdollistaa maksimissaan kolmen korttipaikan paksuisia näytönohjaimen asentamisen pystyasentoon.

Phanteks Eclipse G360A:n tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat: 200 x 455 x 465 mm (L, K, S), tilavuus 42,3 litraa
• Paino: 6,5 kg
• Materiaali: Teräs, karkaistu lasi
• Etupaneelin liitännät: 2 x USB 3.0 Type-A, Mikrofoni- ja kuulokekomboliitin, virtapainike, D-RGB-tilapainike ja -väripainike
• Yhteensopivat emolevyt: mini-ITX, microATX, ATX, E-ATX (max. 280 mm)
• Levypaikat: 2 x 3,5”/2,5” + 2 x 2,5” (Laajennettavissa yhdellä erikseen myytävällä 2,5” kelkalla)
• Laajennuskorttipaikkoja: 7
• Näytönohjaimen maksimipituus: 400 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 162 mm
• Virtalähdepaikka: ATX (max. pituus 220 tai 280 mm asemapaikkojen sijoittelusta riippuen)
• Tuuletinpaikat: 3 x 120 / 2 x 140 mm edessä, 3 x 120 / 2 x 140 mm katossa, 120 mm takana, mukana 3 x 120 mm D-RGB PWM -tuulettimia
• Jäähdytinpaikat: 360 mm edessä (315 x 122 x 142 mm), 360 mm katossa (emolevyn komponenttien max korkeus 38 mm), 120 mm takana

Eclipse G360A tulee saataville mattamustana ja -valkoisena ja sen suositushinta on Euroopassa 99,99 euroa. Kotelon pitäisi saapua kauppojen hyllyille kesäkuun loppuun mennessä.

Lähde: Overclockers, Phanteks

Realme on lanseerannut tänään ylempään keskihintaluokkaan asettuvat GT NEO 3– ja GT NEO 3T -älypuhelimensa Suomen markkinoille.

Valmistajan mukaan GT NEO 3 -mallin väritys on saanut inspiraationsa moottoriurheilusta ja kuljettajalegenda Carroll Shelbystä. Raidoitettujen sinisen ja valkoisen värin ohella tarjolla on raidaton asvaltinmusta vaihtoehto. Laitteessa on 6,7-tuumainen AMOLED-näyttö 120 hertsin virkistystaajuudella.

GT NEO 3 on ensimmäinen Mediatekin Dimensity 8100 -järjestelmäpiirillä varustettu älypuhelin Suomen markkinoilla. Ennakkotietojen mukaan piiri asettuu suorituskyvyltään Qualcommin 7- ja 8-sarjalaisten välimaastoon. Otamme asiasta myöhemmin selvää io-techin testissä. Piiri on jäähdytetty höyrykammiotekniikalla.

Hieman erikoisesti GT NEO 3 on saatavilla kahdella eri lataustehovaihtoehdolla. 150 watin kalliimpi malli lataa akun puolilleen vain viidessä minuutissa. Nopeasta latauksesta huolimatta akun käyttöiän kerrotaan säilyvän yli 80 prosentissa vielä 1600 latausjakson jälkeen. Tehottomampi lataustehovaihtoehto on 80 wattia – sillä tyhjästä puolilleen lataus onnistuu 12 minuutissa.

Takakamera on tuttu mm. OnePlus Nord 2T:stä – se tarjoaa 50 megapikselin Sony IMX766-pohjaisen pääkameran optisella vakaimella, 8 megapikselin ultralaajakulmakameran sekä 2 megapikselin makrokameran. Käyttöjärjestelmänä on Android 12, jolle luvataan kaksi vuotta Android-versiopäivitystä sekä kolme vuotta tietoturvapäivityuksiä.

GT NEO 3 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 163,3 x 75,6 x 8,2 mm
• Paino: 188 grammaa
• 6,7” AMOLED-näyttö, 2412 x 1080 -resoluutio, 120 Hz, HDR10+
• MediaTek Dimensity 8100 5G -järjestelmäpiiri
• 8 tai 12 Gt 6400 MHz LPDDR5-RAM-muistia
• 128 tai 256 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa
• 5G NSA & SA, Sub6 (n77/n78/n38/n40/n41/n1/n3/n5/n7/n8/n20/n28/n66)
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6), Bluetooth 5.3, NFC, GPS, Glonass, Galileo, BeiDou
• Kolmoiskamerajärjestelmä:
  • 50 megapikselin pääkamera (Sony IMX766, 1 um pikselikoko), F1,8, OIS, 23 mm (kinovastaava)
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, 119°, f2.25
  • 2 megapikselin makrokamera, 4 cm tarkennusetäisyys, f2.4
  • 4K 60 FPS videokuvaus
• 16 megapikselin etukamera (Samsung S5K3P9), f2.45
• stereokaiuttimet, Dolby Atmos
• 5000 mAh:n akku, USB-C, 80/150 watin SuperDart-pikalataus
• Android 12, realme UI 3.0, päivitystuki 2 & 3 vuotta

Realme GT NEO 3T asemoituu NEO 3:n alapuolelle ja teknisesti hyvin lähellä viime vuonna julkaistua GT NEO 2 -mallia, joka testattiin alkuvuodesta myös io-techissä. Laite käyttää Snapdragon 870 -järjestelmäpiiriä ja tarjoaa 6,62-tuumaisen 120 hertsin AMOLED-näytön, 64 + 8 + 2 megapikselin kolmoistakakameran sekä 5000 mAh akun tehokkaalla 80 watin pikalatauksella (0-50 % 12 min).

GT NEO 3T tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 162,9 x 75,8 x 8,65 mm
• Paino: 194,5 grammaa
• 6,62” AMOLED-näyttö, 2400 x 1080 -resoluutio, 120 Hz, HDR10+, 1300 nit
• Snapdragon 870 -järjestelmäpiiri
• 8 tai 12 Gt LPDDR4x-RAM-muistia
• 128 tai 256 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa
• 5G NSA & SA, Sub6, (n77/78/38/40/41(2496-2690MHz)/1/3/5/7/8/20/28/66)
• Wi-Fi 802.11a/b/n/ac/ax (Wi-Fi 6), Bluetooth 5.2, (A)GPS, GLONASS, Galileo, BDS, QZSS, NavlC, NFC
• Kolmoiskamerajärjestelmä:
  • 64 megapikselin pääkamera, F1,8, 25 mm (kinovastaava)
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, 119°, f2.25
  • 2 megapikselin makrokamera, 4 cm tarkennusetäisyys
• 16 megapikselin etukamera, f2.45
• stereokaiuttimet, Dolby Atmos
• 5000 mAh:n akku, USB-C, 80 watin SuperDart-pikalataus
• Android 12, realme UI 3.0, päivitystuki 2 & 3 vuotta

Realme GT NEO 3:n suositushinta on 12&256 Gt muistilla ja 150 watin latausteholla 699 euroa ja 8&256 Gt muistilla ja 80 watin latauksella 599 euroa. GT NEO 3T:n suositushinta on on 8&256 Gt muistivarianttina 429 euroa ja 12&256 Gt varianttina 469 euroa. 3T Dragon Ball Z Edition -erikoismalli tulee myyntiin 499 eurolla.

Telia on tiedottanut tänään ottaneensa itsenäisen standalone-5G-verkkotekniikan käyttöön koko 3,5 gigahertsin taajuusalueella toimivassa 5G-verkossaan. Itsenäinen verkko on ollut Telialla tuotantokäytössä viime marraskuusta lähtien. Telia kuitenkin tarkensi io-techille, ettei SA-tekniikka ole vielä kaikkien kuluttajaliittymien käytettävissä ja että yritys valmistelee kaupallisia lanseerauksia ja palaa asiaan kun se on ajankohtainen.

Itsenäinen (standalone = SA) 5G-verkko tarkoittaa sitä, ettei se tarvitse enää rinnalleen 4G-verkkoa osaksi toimintaansa, toisin kuin 5G:n alkuvaiheessa käytössä ollut non-standalone-verkko (NSA). Itsenäinen 5G-verkko hyödyntää täysin uutta 5G Core -tekniikkaa, joka tuo mukanaan monet 5G-tekniikan keskeisimmät parannukset, kuten alhaisemmat viiveet ja verkon viipalointimahdollisuuden, joka mahdollistaa asiakaskohtaisten tarpeiden huomioimisen.

Standalone-verkon hyödyntäminen vaatii sitä tukevan 5G-laitteen – osassa Suomessa myydyissä älypuhelimissa tuki on jo valmiina. Itsenäisen verkon tuki on mainittu io-techin puhelinarvosteluiden teknisissä tiedoissa ”standalone” tai ”SA” -merkinnällä, jos valmistaja on antanut kyseisen tiedon laitteestaan.

Lähde: Telia