OnePlus ja Oppo ovat vetäneet puhelimensa pois myynnistä Saksan markkinoilta patenttikiistojen seurauksena. Taustalla ovat Nokian omistamat 5G-patentit, joita Oppon ja OnePlussan puhelimet ovat Nokian mukaan rikkoneet.

Kesällä alkaneet oikeustaistelut ovat vielä osittain kesken, mutta Oppon ja OnePlussan on todettu käyttäneen Nokian 5G-teknologioita ilman asianmukaisia patenttimaksuja. Oppo on asettanut Nokialle myös vastahaasteen patenteista, mutta haasteet eivät ole ainakaan toistaiseksi kantaneet hedelmää ja oikeus on ollut Nokian puolella. Patenttioikeustaistelun seurauksena Nokialle on noussut mahdollisuus hakea Oppon ja OnePlussan laitteita myyntikieltoon, mutta tähän ei ole vielä ehditty edetä, vaan sen sijaan molemmat kiinalaisvalmistajat ovat vetäneet puhelimensa itse pois myynnistä Saksan markkinoilta.

Nykyisellään jommankumman valmistajan puhelimen Saksassa omistavia muutos ei koske, vaan muutos koskee vain uusien puhelinten myymistä. Oppo kertoo kotisivuillaan tarjoavansa jatkossakin tukea ja päivityksiä puhelimiinsa alueella. OnePlus puolestaan ei vielä toistaiseksi Saksan verkkosivuillaan käsittele muutosta mitenkään, mutta puhelinten ostaminen Saksaan ei ole mahdollista.

Saksassa voitettujen oikeustaisteluiden jälkeen uhka myyntikiellosta yhä useammilla markkinoilla on kuitenkin mahdollinen, eli pelkästään Saksan markkinoilta vetäytyminen ei tilannetta välttämättä ratkaise. Toisaalta on kuitenkin epäselvää, päätyisivätkö muidenkin maiden tuomioistuimet Nokialle suosiollisiksi, minkä lisäksi Oppo ja OnePlus voivat myös päätyä maksamaan Nokialle patenteistaan tai poistaa patenttien alaisen teknologian puhelimistaan, jotta tilanne ratkeaisi.

Lähteet: Android Authority, 9to5Google

NVIDIA on yllättänyt markkinat tänään julkaisemalla tulosvaroituksen fiskaalivuoden 2023 kolmannelle neljännekselle. Yhtiön varsinainen osavuosikatsaus, jota tulosvaroitus koskee, pidetään 24. elokuuta. NVIDIAn fiskaalivuosi ei noudata kalenterivuotta.

NVIDIAn julkaiseman tulosvaroituksen mukaan yhtiön liikevaihto on jäämässä alustavien laskelmien mukaan 6,7 miljardiin dollariin, kun sen oli ennustettu viime osavuosikatsauksessa olevan noin 8,1 miljardia dollaria. Myös katteiden kerrotaan jäävän 43,7 prosenttiin, kun ennuste oli 65,1 %. Liikevaihto on jäämässä 19 % pienemmäksi kuin edeltävällä neljänneksellä, mutta kuitenkin 3 prosenttia viime vuotta suurempi.

Suurin yksittäinen pudotus tapahtui yhtiön peliliiketoiminnassa, jonka liikevaihto laski jopa 44 % edeltävään neljännekseen ja 33 % edeltävään vuoteen verrattuna. Myös ammattipuolen (Professional Visualization) ja OEM:n ja muut liiketoimet sisältävän yksikön liikevaihdot laskivat edeltävään neljännekseen ja viime vuoteen verrattuna, mutta tiputuksia kompensoi datakeskusten kasvu prosentilla edeltävään neljännekseen ja 61 %:lla viime vuoteen verrattuna, sekä automarkkinoiden liikevaihdon kasvu peräti 59 %:llä edeltävään neljännekseen ja 45 % viime vuoteen verrattuna.

Lähde: NVIDIA

Samsungin odotetaan julkaisevan uudet Galaxy Z Fold 4 ja Z Flip 4 -mallit, jotka huhujen mukaan saattavat luopua Z-mallinimestään 10. elokuuta pidettävässä Galaxy Unpacked -tapahtumassa. Nyt puhelimista on vuotanut ennakkoon julki ensimmäiset kuvat.

Kuvissa paljastuu hyvin tutunnäköiset laitteet. Eroja viime vuoden Flip3:een ja Fold3:een ei ensisilmäyksellä juuri näykään, mutta Fold 4:n sarana vaikuttaisi kutistuneen hieman, Flip 4:n metallimäärä saranan ympärillä vaikuttaa aavistuksen pienemmältä ja molempien puhelimien reunat vaikuttavat Galaxy S22 -mallien tapaan viime vuotta kulmikkaammilta. Fold 4:n pienentynyt sarana voisi teoriassa tarjota mahdollistaa huhuissa odotetun aavistuksen aiempaa leveämmän etunäytön, mutta kuvien perusteella sitä ei voi vielä käytännössä todeta.

Ulkokuorissa näkyvien pienien muutosten lisäksi molempien puhelinten sisänäytön ryppy vaikuttaisi olevan aiempaa pienempi ja sen myötä huomaamattomampi. Tämä voi kuitenkin teoriassa johtua myös siitä, että laitteet ovat vielä täysin käyttämättömiä ja uusia. Rypyn pienenemistä on kuitenkin odotettu myös ennakkohuhuissa.

Ominaisuuksien osalta puhelimet ovat olleet vuodoissa ja huhuissa jo alkukesästä. Laitteiden odotetaan tarjoavan tämän päivän lippulaivarautaa Snapdragon 8+ Gen 1:n muodossa ja Flip 4:ään odotetaan viime vuotta suurempaa akkua.

Lähteet: 9to5Google

OnePlus laajensi lippulaivaluokan puhelintensa valikoimaa uudella 10T:llä 3. elokuuta. Suomessa 25. elokuuta 699 euron suositushintaan myyntiin tuleva laite sijoittuu valmistajan mallistossa keväällä julkaistun 10 Pron alapuolelle, mutta tarjoaa siitä huolimatta parempaa suorituskykyä uuden Snapdragon 8+ Gen 1 -järjestelmäpiirin ja valmistajan historian suurimman jäähdytysjärjestelmän ansiosta. Lisäksi OnePlus 10T:n perusominaisuuksiin kuuluvat 6,7-tuumainen Full HD -resoluution AMOLED-näyttö sekä jopa 150 watin pikalataus. Kamerajärjestelmä muodostuu 50 megapikselin pääkamerasta, 8 megapikselin ultralaajakulmakamerasta ja 2 megapikselin makrokamerasta.

Testiartikkelissa tutustumme OnePlus 10T:hen reilun viikon ympärivuorokautisten käyttökokemusten pohjalta ja ajamme sen uudelle järjestelmäpiirille myös synteettiset suorituskykytestit.

Lue artikkeli: Testissä OnePlus 10T

io-techin viikottainen Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 5. elokuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Sampsa Kurri ja Oskari Manninen.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify
• Supla

AMD:n emolevykumppanit ovat päässeet esittelemään Meet the Expert -webbitapahtumassa tulevia AM5-emolevyjään. Käsittelimme edeltävässä uutisessa jo Asuksen ja ASRockin esitykset ja nyt vuorossa ovat MSI ja Gigabyte.

MSI esitteli tapahtumassa MEG-sarjan X670E Godllike- ja Ace-emolevyjä, MPG-sarjan X670E Carbon WiFiä sekä Pro X670-P WiFiä. Ensimmäisenä esiin nostettiin virransyöttö, joka on Godlike-mallissa toteteutettu 24(+2+1) 105 ampeerin Smart Power Stage -vaiheilla, kun Acessa on käytössä 22(+2+1) 90 ampeerin vaiheilla, Carbonissa 18(+2+1) niin ikään 90 ampeerin vaiheilla ja Pro 14(+2+1) 80 ampeerin vaiheilla. Virransyötön jäähdytys perustuu alumiinirivastoihin, joiden läpi kulkee lämpöputki. Osassa malleja alumiinirivasto on poimutettu lisäjäähdytyspinta-alan saavuttamiseksi.

MEG- ja MPG-sarjojen emolevyjen tarjonnasta on nostettu esiin esimerkiksi ruuvivapaasti asennettava M.2 Shield Frozr -jäähdytin sekä Smart Button -painikkeet. Smart Button kattaa emolevyn I/O-paneelin ja kotelon Reset-liitännät ja ne voi konfiguroida joko resetoimaan kokoonpanon, hallitsemaan valaistusta tai tuulettimia tai Safe Boot -käynnistyspainikkeeksi. MEG-sarjan Godlike- ja Ace-emolevyjen mukana tulee lisäksi kahdella PCIe 5.0 x4 M.2 -liitännällä varustettu Xpander-Z Gen 5 Dual -laajennuskortti, johon voi asentaa totuttua leveämpiä 25110-koon asemia.

MSI tukee myös USB PD -virransyöttöä ainakin MEG-sarjan emolevyillä, mutta valtavirrasta poiketen se on reititetty kotelon etupaneeliin tarkoitettuun sisäiseen liittimeen takapuolen I/O-paneelin sijasta. USB-PD on tuettu 60 watin teholla 6-pinnistä lisävirtaliitintä käyttämällä ja 27 wattiin asti ilman sitä. MPG- ja Pro-sarjoissa yhtiö taas nostaa esiin tarkemmin määrittelemättömän USB-C-liitännän DisplayPort 1.4 HBR3 -tuen Alt Moden kautta.

Gigabyte esitteli puolestaan X670E Aorus -mallistoa Xtreme- ja Master- sekä X670 Aorus -mallistoa Pro Ax- ja Elite Ax -mallien voimin. Emolevyjen virransyötössä on parhaimmillaan 18+2+2-vaiheinen virransyöttö, jossa vcorelle on käytössä 105, SoC:lle 60 ja muille laitteille 90 ampeerin Power Stage -vaiheet. Virransyöttöä jäähdytetään NanoCarbon-pinnoitetuilla Fins-Array III -rivastoilla, joiden läpi kulkee jopa 8 mm paksu lämpöputki.

Yhtiö on brändännyt PCIe 5.0 -liittimensä UltraDurable SMD PCIe 5.0 Armor ja x4 M.2 -nimillä ja ne on vahvistettu metallikuorilla. Kaikkien emolevyjen ensimmäinen M.2-liitäntä tukee leveämpiä 25110-koon asemia. Ensimmäiseen paikkaan on tarkoitettu myös M.2 Thermal Guard III, joka on varustettu huomattavan korkealla alumiinirivastolla. M.2-asemat saa asennettua Ez-Latch Plussan avulla ilman työkaluja ja näytönohjain irtoaa PCIe-paikastaan kätevästi EX-Latch Plus -nappia painamalla.

Verkko-ohjaimissa Gigabyten Aorus-mallistossa on käytössä parhaimmillaan Aquantian 10 gigabitin ohjain tai vähintään Intelin 2,5 gigabitin ohjain. Langattomiin yhteyksiin on tarjolla mallista riippuen joko Intelin AX210- tai AMD:n RZ616 Wi-Fi 6E -ohjain. Löydät yhtiön Aorus-malliston oleellisimmat tekniset tiedot Gigabyte-osuuden alussa olevasta diasta.

Lähde: AMD Meet the Experts

AMD on pitänyt viime yönä Suomen aikaa Meet the Expert -webbitapahtuman, jossa yhtiön AIB-kumppanit pääsivät esittelemään tulevia AM5-emolevyjään. AM5-emolevyt tullaan julkaisemaan vielä kuluvan neljänneksen aikana Ryzen 7000 -sarjan prosessoreiden kavereiksi.

Asus nosti tapahtumassa esille ROG Crosshair X670E Extreme- ja Hero-emolevyt. Molempien emolevyjen I/O-paneelista löytyy muun muassa kaksi USB4-liitäntää (USB-C), yhdeksän USB 3.2 Gen 2 -liitäntää (8 x USB-A, 1 x USB-C) sekä yksi USB-C 3.2 Gen 2×2 -liitäntä 60 watin USB-PD-tuella. Molemmissa on myös Wi-Fi 6E- ja Bluetooth 5.2 -tuet sekä Intelin 2,5 Gbps:n verkkoliitäntä, jota täydennetään Extremessä Marvellin AQtion 10 GBps:n ohjaimella.

Extremen VRM-jäähdytys on peitetty AniMe Matrix LED -paneelilla, kun Herossa on samassa kohtaa Polymo-paneeli. Prosessorin virransyöttö on Extremessä 20+2-vaiheinen ja Herossa 18+2-vaiheinen ja kumpikin käyttää Vishayn SIC850 110 ampeerin Power Stage -vaiheita, 45 ampeerin metallisekoite-keloja ja Infineonin ASP2205 -ohjainpiiriä. Prosessorin lisävirransyöttö käyttää ProCool II -liittimiä ja virransyötön kondensaattorit on suunniteltu toimimaan -180-125°C lämpötiloissa.

Molemmista emolevyistä löytyy kaksi PCI Express 5.0 x16 -liitäntää, mutta M.2-puolella eroja on reilumminkin. Extreme tukee kahta PCIe 5.0 x4 M.2-liitäntää maksimissaan 2280-koon asemille, yhden PCIe 5.0 x4 M.2-liitännän 22110 -koon asemille laajennuskortilla ja toinen suoraan emolevyllä ja lopulta vielä PCIe 4.0 x4 M.2 22110-koon tuella Gen-Z.2 -liitäntään. Herossa on puolestaan kaksi PCIe 5.0 x4 M.2-liitäntää 2280-koon asemille, kaksi PCIe 4.0 x4 M.2-liitäntää niin ikään 2280-koon asemille ja yksi PCIe 4.0 x4 M.2-liitäntä 22110-koon korteille laajennuskortilla.

Yhtiö toi lisäksi esiin perinteisen HDAudio-linjan sijasta USB-väylään kytketyn Realtekin ALC 4082 -koodekin, ESS:n ES9218 DAC-muuntimen, työkaluvapaan Q-Latch-lukituksen M.2-liitännöille ja helpon Q-Release -kytkimen PCIe-laajennuskortin irrottamiseen. Molemmissa emolevyissä on myös debug LED-näyttö.

ASRock tyytyi omassa osuudessaan esittelemään vain nimellisesti joukon X670E-emolevyjään ja kävi läpi yleisimpiä niistä löytyviä ominaisuuksia. Esillä olivat X670E Taichi Carrara-, Taichi-, Steel Legend-, Pro RS- ja PG Lightning -emolevyt. Emolevyt tulevat tukemaan USB4-liitäntöjä 27 watin lataustuella ja perustumaan 8-kerroksisiin piirilevyihin. PCIE 5.0 -liitäntä on vahvistettu metallikuorin ja M.2-asemalle tulee mukana jäähdytin omalla tuulettimella. Valitettavasti diasta ei käy ilmi, koskevatko mainostetut ominaisuudet kaikkia X670E-emolevyjä vai vain osaa niistä.

Lähde: AMD Meet the Experts

Intelin tulevat 13. sukupolven Core -prosessorit ovat esiintyneet viime aikoina useissa eri vuodoissa. Tuorein vuoto kuuluu Kiinasta, jossa Baidu-palveluun on lähetetty kuva Raptor Lake -koodinimellisestä prosessorista ilman lämmönlevittäjää.

Korkattu Raptor Lake on asetettu kuvassa edeltäneiden Rocket Laken ja Alder Laken pahvimallien viereen. Pahvimallit ja niihin liitetyt mitat näyttävät, että Raptor Lake on kasvanut jo lähes Intel 10 -prosessilla valmistettavan Rocket Laken mittoihin; Raptor Laken pinta-ala on noin 257 mm² ja Rocket Laken 280 mm². Välissä julkaistu, Raptor Laken tapaan Intel 7 -prosessilla valmistettava Alder Lake on pinta-alaltaan noin 209 mm².

Raptor Laken suuremman koon takaa löytyy kaksi päätekijää: kasvatetut välimuistit ja lisätyt E-ytimet. Siinä missä Alder Lakessa oli kahdeksan P- ja kahdeksan E-ydintä, on Raptor Lakessa parhaimmillaan kahdeksan P- ja 16 E-ydintä. P-ydinten välimuistia on kasvatettu 1,25 Mt:stä 2 megatavuun, E-ydinten välimuistia 2 Mt:stä 4 megatavuun per neljä ydintä. L3-välimuistia on tullut lisäydinten myötä 6 Mt lisää ja sitä on nyt yhteensä 36 Mt.

Lähde: Tieba/Baidu

Ylikellotusrintamalla tapahtuu jälleen, kun taiwanilainen ylikellottaja Tsaik on ottanut käsittelyynsä AMD:n nykyisetn työasemaprosessoreiden lippulaivamallin, Ryzen Threadripper Pro 5995WX:n. Threadripper pääsi Tsaikin rääkissä osoittamaan kykynsä suositussa Cinebench R23 -testisovelluksessa.

Cinebench R23:n uusi maailmanennätys on 116 142 pistettä. Tulos on korkein HWBotin tietokannasta löytyvä Cinebench R23 -tulos paitsi 64-ytimisten luokassa, myös prosessoriydinten lukumäärää katsomatta. Entinen 105 170 pisteen ennätys oli yhdysvaltalaisylikellottaja Splaven hallussa ja ajettu Ryzen Threadripper 3990X:llä. Myös se riitti kärkipaikkaan ydinten lukumäärään katsomatta, sillä 72 ja 96 ytimisten luokasta ei löydy edes lähelle haastajia ja 128-ytimisten luokassakin jäädään tällä haavaa 101 994 pisteeseen, mikä oikeuttaisi kaikki tulokset riviin laitettaessa kolmanteen sijaan. 128-ytimisten kärkitulos on ajettu kahdella Epyc 7763 -prosessorilla.

Tsaik saavutti uuden ennätystuloksensa luonnollisesti nestemäisen typen avulla, mikä riitti venyttämään prosessorin ytimet toimimaan 5150 MHz:n kellotaajuudella. Emolevynä testiajossa toimi MSI:n WS WRX80, johon oli asennettu 128 Gt (8 x 16 Gt) DDR4-3200 muisteja CL14-14-14-32-asetuksin. Näytönohjaimen virkaa toimitti GeForce GT 640 ja käyttöjärjestelmäksi valikoitui Windows 10:n 21H2 -versio.

Lähteet: HWBot, HXL @ Twitter

Fractal Design julkaisi uudet mATX-kokoiset Mini-versiot ja Mini-ITX-kokoiset Nano-versiot Definy 7- ja Meshify 2 -kotelotuoteperheistään. Valmistaja julkaisi aiemmin tänä vuonna Nano-version Torrent-kotelostaan, mutta mATX-kokoluokan Mini-mallistoon uutuuksia ei ole tullut sitten vuoden 2018 Meshify C Minin.

Kuten nimistä voi päätellä jakavat uutuuskotelot ulkonäöllisesti perusilmeensä suurempien sisarusmalliensa kanssa. Meshify 2 Mini ja Nano tarjoavat kulmikkaasti muotoillun verkkopaneelin eteensä ja Define 7 -mallit puolestaan luottavat umpinaiseen etupaneeliin. Sisuskaluiltaan uudet Meshify 2- ja Define 7 -mallit ovat keskenään lähes identtisiä ja ulkomitoiltaankin lähes identtisiä. Kylkipaneeleissaan Define 7 -mallit tarjoavat isommista malleista tutut ääntä vaimentavat materiaalit, jotka puuttuvat Meshify 2 -malleista.

Vain Mini-ITX-emolevyjä sisälleen mahduttavien Nano-mallien ja mATX-emolevyjä tukevien Mini-mallien ulkomitoissa on eroa vain korkeussuunnassa, eli Mini- ja Nano-mallit eivät erotu toisistaan syvyys- tai leveyssuunnissa.

Mini-mallien sisuksiin mahtuu maksimissaan 167 mm korkeat CPU-coolerit ja 331 mm pitkät näytönohjaimet. Tuuletinpaikkoja koteloissa on kaiken kaikkiaan seitsemän, mikäli käytössä on pelkkiä 120 mm:n tuulettimia ja 4 jos käytössä on vain 140 mm:n tuulettimia. Molempien mallien mukana toimitetaan yksi 140 mm:n Dynamic X4 GP-14 -tuuletin ja yksi 120 mm:n Dynamic X2 GP-12 -tuuletin.

Kotelot poikkeavat toisistaan aiemmin mainitun kylkien vaimennusmateriaalin lisäksi hieman myös etupaneelien liitännöiltään, sillä Define 7 -malli tarjoaa Meshifystäkin löytyvän kattauksen lisäksi 2 USB 2.0 -liitäntää.

Define 7 Mini tulee saataville vain mustana värivaihtoehtona joko metallisella tai lasisella kylkipaneelilla. Meshify 2 Mini on saatavilla vain lasisella kyljellä, mutta värivaihtoehtoja on musta ja valkoinen, joista valkoisen kylkipaneeli on kirkas ja mustan tummennettu.

Fractal Design Define 7 Minin ja Meshify 2 Minin tekniset tiedot:

• Ulkomitat:
  • Define 7 Mini: 399 x 205 x 406 mm
  • Meshify 2 Mini: 396 x 205 x 406 mm
• Etupaneelin liitännät:
  • Define 7 Mini: 1x USB 3.1 Gen 2 Type-C, 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, Audio
  • Meshify 2 Mini: 1x USB 3.1 Gen 2 Type-C, 2x USB 3.0, Audio I/O, Power button, Reset button
• Yhteensopivat emolevyt: mATX, Mini-ITX, Mini-DTX
• 3,5”/2,5” paikat: 2 kpl
• 2,5” paikat: 4
• Laajennuskorttipaikkoja: 4
• Näytönohjaimen maksimipituus: 331 mm (etutuuletinten kanssa 306 mm)
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 167 mm
• Virtalähdetuki: ATX
• Tuuletinpaikat:
  • Edessä: 3 x 120 mm / 2 x 140 mm (mukana 1 x 140 mm Dynamic X2 GP-14)
  • Takana: 1 x 120 mm (mukana 1 x 120 mm Dynamic X2 GP-12)
  • Katossa: 2 x 120 / 140 mm
  • Pohjassa: 1 x 120 mm (Vaatii HDD-kehikon poistamisen)
• Jäähdytinyhteensopivuus:
  • Edessä: 240 / 280 mm
  • Takana: 120 mm
  • Katossa: 240 mm
  • Pohjassa: 120 mm (Vaatii HDD-kehikon poistamisen)

Nano-mallien prosessoricoolerituki ja grafiikkakorttien maksimipituus ovat Mini-malleja vastaavat, mutta matalamman korkeuden myötä näytönohjainten maksimipaksuus on rajoitettu 57 mm:iin eli 2,8 korttipaikkaan. Nano-mallien mukana toimitetaan Mini-malleja vastaavat tuulettimet, mutta tuuletinpaikkojen kokonaismäärä määrä on yhden pienempi.

Mini-mallien tavoin myös Nano-mallit eroavat toisistaan etupaneelin liitännöiltään. Define 7 Nano tulee saataville vain mustana joko lasikyljellä tai kiinteällä kyljellä ja Meshify 2 Nano tulee saataville mustana ja valkoisena pelkällä lasikyljellä.

Fractal Design Define 7 Nanon ja Meshify 2 Nanon tekniset tiedot:

• Ulkomitat:
  • Define 7 Nano: 399 x 205 x 361 mm
  • Meshify 2 Nano: 396 x 205 x 361 mm
• Etupaneelin liitännät:
  • Define 7 Nano: 1x USB 3.1 Gen 2 Type-C, 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, Audio
  • Meshify 2 Nano: 1x USB 3.1 Gen 2 Type-C, 2x USB 3.0, Audio I/O, Power button, Reset button
• Yhteensopivat emolevyt: Mini-ITX, Mini-DTX
• 3,5”/2,5” paikat: 1 kpl
• 2,5” paikat: 3
• Laajennuskorttipaikkoja: 3
• Näytönohjaimen maksimipituus: 331 mm (etutuuletinten kanssa 306 mm)
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 167 mm
• Virtalähdetuki: ATX
• Tuuletinpaikat:
  • Edessä: 2 x 120 mm / 140 mm (mukana 1 x 140 mm Dynamic X2 GP-14)
  • Takana: 1 x 120 mm (mukana 1 x 120 mm Dynamic X2 GP-12)
  • Katossa: 2 x 120 / 140 mm (maksimissaan 15 mm paksuus)
  • Pohjassa: 1 x 120 mm (Vaatii HDD-kehikon poistamisen)
• Jäähdytinyhteensopivuus:
  • Edessä: 240 / 280 mm
  • Takana: 120 mm

Fractal Design kertoo uutuuskoteloiden myynnin alkaneen välittömästi, mutta suositushintoja valmistaja ei tiedotteessaan paljasta. Hinta.fi -hintavertailupalvelun mukaan Meshify 2 Minin hinnat ovat uutisen kirjoitusaikaan edullisimmillaan 155 euron tuntumassa ja sekä Define 7 Nanon että Meshify 2 Nanon 135 eurossa. Define 7 Miniä palvelusta ei vielä toistaiseksi löydy, mutta Nanojen ollessa keskenään saman hintaisia, voisi Define 7 Minin hinnan kuvitella sijoittuvan 155 euron tuntumaan.

Lähde: Fractal Design