NVIDIAn huhutaan valmistelevan seuraavan sukupolven GeForce-näytönohjaimia julkaistavaksi ensi keväänä. Huhujen paikkansa pitävyydestä riippumatta ainakin kannettavien puolella odotus vaikuttaisi jatkuvan vielä ensi kevättä pidempään.

NotebookCheck on saanut omilta lähteiltään käsiinsä kuvan diasta, joka esittelee oletettavasti Super-lisänimen saavia uusia malleja kannettaviin. Sivuston mukaan NVIDIAn odotetaan julkaisevan GeForce GTX 16- ja RTX 20 -sarjan Super-päivitysmallit maaliskuussa 2020.
Dia ei paljasta näytönohjainten tarkkoja tietoja ja viittaa niihin vain koodinimillä. N18E-sarjan näytönohjaimet ovat Notebookcheckin mukaan RTX 20 -sarjaa ja tulevat sisältämään 8 Gt GDDR6-muistia. Niiden TGP-arvot (Total Graphics Power, sisältää GPU:n ja muistit) ovat mallista riippuen joko 115 tai 150 wattia perusmallisina ja mallista riippumatta 80 wattia Max-Q-versioina.

N18P-mallit edustavat puolestaan GTX 16 -sarjaa ja niiden mukana tulee 4 Gt GDDR6-muistia. Molempien N18P-mallien TGP-arvoksi kerrotaan perusmallisena 50 ja Max-Q-mallisena 35 wattia. NotebookCheck spekuloi, että toinen näytönohjaimista tulee olemaan GTX 1650 Super, mutta toisen nimi on vielä mysteeri. NVIDIAn tämän hetkisestä mallistosta löytyy GeForce GTX 1660 Ti:n mobiilimalli, mutta siinä on enemmän muistia, kuin diassa näkyvässä toisessa N18P-sarjan mallissa, joten 1660 Ti Super voidaan sulkea pois laskuista automaattisesti.

Lähde: NotebookCheck

Scythe on esitellyt uuden matalaprofiilisen Shuriken 2 (SCSK-2000) -prosessoricoolerin, joka on pienempi versio maaliskuussa julkaistusta Big Shuriken 3 -coolerista. Kokonaisuudessaan 58 mm korkea cooleri on suunnattu erityisesti pienikokoisiin mini-ITX-kokoonpanoihin, jossa käytettävissä oleva tila on kortilla.

Shuriken 2 rakentuu alumiinisesta vaakamallisesta jäähdytysrivastosta, neljästä kuparilämpöputkesta sekä kuparisesta pohjaosasta ja koko cooleri on saanut niskaansa nikkelipinnoitteen. Rivastoa viilentää ohut 92 mm:n Kaze Flex Slim -tuuletin, jonka pyörimisnopeus on ohjattavissa PWM:n avulla 200 ja 2500 minuuttikierroksen haarukassa. Coolerin kerrotaan pystyvän jäähdyttämään jopa 100 watin (TDP) lämpökuorman.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 94 x 93 x 58 mm (P x L x K)
• Paino: 350 g (tuulettimen kanssa)
• Materiaali: alumiinirivasto, kuparipohja ja -lämpöputket
• Lämpöputket: 4 x 6 mm
• 92 x 92 x 15 mm Kaze Flex Slim PWM-tuuletin (200-2500 RPM; 5-41,3 CFM, max 23,2 dBA)
• Yhteensopivuus: Intel LGA 115x & AMD AM4

Scythe tuo Shuriken 2:n saataville joulukuussa, mutta hinnoittelusta ei ole vielä tarkempaa tietoa. Big Shuriken 3:n hinta on Suomessa noin 45 euroa, joten Shuriken 2:n hinnan voinee odottaa asettuvan noin 40 euron tietämille. Tuotesivut eivät ole vielä toistaiseksi avoinna valmistajan sivuilla.

Lähde: Eteknix

Intel on jo julkaissut ensimmäiset Comet Lake -prosessorit kannettaviin, mutta työpöytämalleja odotellaan julkaistavaksi vasta ensi vuoden puolella. Nyt nettiin on vuotanut ensimmäiset testitulokset 6- ja 10-ytimisillä Comet Lake-S -varianteilla. Prosessorit tullaan julkaisemaan uudelle LGA 1200 -prosessorikannalle ja 400-sarjan piirisarjoille.

Tom’s Hardware on löytänyt Geekbenchin tulostietokannasta tulokset Intelin tulevilla 6- ja 10-ytimisillä Comet Lake -prosessoreilla. Tulokset on ajettu Geekbench 4.3.0:n Tryout-versiolla HP:n Pavillion 23 -sarjan AIO-kokoonpanoilla ja Engineering Sample -prosessoreilla, joten niiden kellotaajuudet eivät välttämättä vastaa myyntiin tulevia malleja. Lisäksi AIO-kategoria voi asettaa omat rajoituksensa kellotaajuuksille.

Geekbench raportoi prosessoreissa olevan L1i- ja L1d-välimuisteja 32 kilotavua per ydin, L2-välimuistia 256 Kt per ydin ja yksi yhteinen L3-välimuisti, jota on 2 Mt per ydin eli 6-ytimisessä mallissa 12 ja 10-ytimisessä mallissa 20 Mt. Tom’s Hardware mainitsee lisäksi löytäneensä Geekbenchin tiedoista maininnat UHD Graphics 630 -grafiikkaohjaimista, joka on käytössä myös nykyisissä Coffee Lake- ja Coffee Lake Refresh -prosessoreissa.

Geekbench raportoi 6-ytimisen Comet Lake -prosessorin peruskellotaajuudeksi 1,99 ja Turbo-kellotaajuudeksi 2,89 GHz. Prosessori saa yhtä ydintä rasittavista testiosuuksista tuloksekseen 3667 pistettä ja moniydintesteissä 15 843 pistettä. 10-ytimisen variantin kellotaajuuksiksi raportoidaan puolestaan 1,51 ja 3,19 GHz. Prosessori saa yhden ytimen pistesaaliikseen 4074 pistettä ja moniydintesteistä ropisee kotiin 25 962 pistettä.

Lähteet: Geekbench (1), (2), Tom’s Hardware

AMD:n ensimmäisen ja toisen sukupolven Epyc-prosessoreiden välillä ehti vierähtää noin pari vuotta, kun Epyc-prosessorit jättivät kokonaan välistä Zen+-päivityksen. Kolmannen sukupolven Epyc-prosessorit ovat kuitenkin odotettavissa jo ensi vuonna, noin vuoden toisen sukupolven jälkeen.

AMD:n kolmannen sukupolven Epyc-prosessoreiden koodinimi on Milan ja ne perustuvat Zen 3 -arkkitehtuuriin. Aiempien vuotojen perusteella on oletettu, että Zen 3 tulisi olemaan lähempänä Zen+:n kaltaista päivitystä uudella valmistusprosessilla ja pienemmillä muilla muutoksilla. Yksi jo tiedetyistä muutoksista on CCX-rakenteen muuttaminen siten, että yhden prosessorisirun sisällä on jatkossa yksi kaikkien ydinten jakama L3-välimuisti, kun tähän asti L3-välimuisti on jaettu maksimissaan neljän ytimen kesken.

Nyt yhtiön Datacenter and Embedded Solutions -osaston johtaja Forrest Norrod on kertonut lisätietoja tulevasta arkkitehtuurista ja sen odotettavissa olevasta suorituskyvystä. Norrodin mukaan siinä missä Zen 2 oli lähinnä kehitysaskel alkuperäisestä Zenistä, johon otettiin mukaan alkuperäisestä suunnitelmasta leikkuupöydälle jääneet ominaisuudet, tulisi Zen 3 olemaan täysin uusi arkkitehtuuri. Oletettavasti kyse ei ole kuitenkaan täysin puhtaalta pöydältä suunniteltu arkkitehtuuri kuten Zen alun perin oli, mutta Norrodin lausunnon voidaan tulkita merkitsevän suurempia muutoksia Zen 2:een nähden, kuin mitä Zen 2:ssa oli Zeniin nähden.

Suorituskyvyn osalta Norrod kertoo prosessorin tulevan parantamaan IPC:tä suurin piirtein sen verran, mitä ihmiset ovat tottuneet odottamaan täysin uudelta arkkitehtuurilta. Hän muistuttaa samalla, että Zen 2:n IPC parani selvästi enemmän, kuin tyypillisellä kehitysversiolla samasta arkkitehtuurista, kiitos juurikin alkuperäisestä Zenistä tiputettujen mutta Zen 2:een ehtineiden ominaisuuksien vuoksi.

Lisäksi Milanin odotetaan kasvattavan kellotaajuuksia Romeen nähden, sillä Zen 3 tulee hyödyntämään TSMC:n N7+-valmistusprosessia, joka hyödyntää EUV-litografiaa (Extreme UltraViolet). Nykyiset Romen hyödyntämät Zen 2 -prosessorisirut on valmistettu TSMC:n N7-prosessilla, joka käyttää vielä perinteisempää DUV-litografiaa (Deep UltraViolet). EUV-litografia mahdollistaa pienemmät yksityiskohdat yhdellä valotuskierroksella ja siten yksinkertaistaa valmistusprosessia. TSMC:n ennusteen mukaan N7+ tulisi tarjoamaan noin 15 – 20 % parempaa transistorithieyttä kuin N7, jonka lisäksi tehonkulutus samalla suorituskyvyllä olisi noin 10 % pienempi.

Zen 3 -arkkitehtuuriin perustuvat Zen 3 -prosessorit ovat edenneet jo ohi tape-out vaiheen. Niiden odotetaan saapuvan markkinoille ensi vuoden kolmannen neljänneksen aikana.

Lähde: Real Money / The Street

Intel on hallinnoinut x86-lisenssia lujin ottein ja käytännössä markkinat ovat olleet kahden kauppaa jo vuosikaudet. Harva on huomioinut enää aikoihin kolmatta lisenssinhaltijaa VIAa ja sen x86-prosessoreiden suunnitteluun keskittynyttä tytäryhtiötä Centaur Technologyä, eikä ihme, sillä yhtiö julkaisi viimeksi uuden prosessoriytimen yli vuosikymmen sitten.

Nyt Centaur Technology on julkistanut uuden, toistaiseksi nimeämättömän uuden prosessoriarkkitehtuurin modernein ominaisuuksin. Yhtiö kehuu sen olevan markkinoiden ensimmäinen suorituskykyinen x86-prosessori palvelinluokan ytimillä ja integroidulla tekoälykiihdyttimellä. Kyseessä on yhtiön ensimmäisestä uudesta x86-arkkitehtuurista sitten vuonna 2008 julkaistun Isaiah-arkkitehtuurin, jota käytettiin VIA Nano -prosessoreissa.

Centaurin uusien x86-ydinten koodinimi on CNS ja niistä tiedetään toistaiseksi vain vähän. Julkistuksen yhteydessä luvattiin, että ydinten salat selviävät 2. joulukuuta julkaistavassa Microprocessor Reportin artikkelissa. Centaur lupaa CNS-ydinten IPC:n olevan korkea, mutta valitettavasti mitään tarkempaa niiden suorituskyvystä ei kerrota. Ytimet tukevat moderneja x86-laajennoksia kuten AVX-512 ja kullakin ytimellä on oma 2 Mt:n L3-välimuisti.

Uudessa CHA-koodinimellisessä prosessorissa CNS-ytimiä on yhteensä kahdeksan ja siten L3-välimuistia on yhteensä 16 Mt. Lisäksi prosessoriin on integroitu nelikanavainen DDR4-3200-nopeutta tukeva muistiohjain, 44 PCI Express 3.0 -väylää, tyypilliset South Bridgen ominaisuudet sekä NCore-tekoälykiihdytin. Prosessorin kellotaajuus on tässä vaiheessa 2,5 GHz ja se valmistetaan TSMC:n 16 nanometrin valmistusprosessilla. Koko piirin kooksi kerrotaan alle 195 mm2.

NCore-tekoälykiihdyttimen kerrotaan olevan erittäin leveään 32 768 -bittiseen SIMD-arkkitehtuuriin perustuva ja se rakentuu useista 256-tavuisista ”siivuista”, joiden parina on SRAM-muistia. Nykyisessä versiossa SRAM-muistia on käytössä yhteensä 16 Mt. Tekoälykiihdyttimen tämänhetkisen version kerrotaan olevan TSMC:n 16 nanometrin prosessilla 34,4 mm2. Centaurin mukaan sen NCore-tekoälykiihdyttimen suorituskykyyn vastaamiseksi Intel tarvitsisi 23 VNNI-laajennoksia tukevaa x86-ydintään.

Lähde: Centaur Technology

Yhdysvaltain kauppaministeriö on myöntänyt tänään Huaweille 90 päivän jatkoajan rajatun yhteistyön jatkamiseksi yhdysvaltalaisyritysten kanssa. Jatkoaika on voimassa 16. helmikuuta asti. Ennakkoon jatkon huhuttiin olevan jopa puoli vuotta, mutta tieto osoittautui nyt julkaistun virallisen päätöksen myötä virheelliseksi.

Jatkoajan ensisijainen tarkoitus on minimoida kauppakiellon negatiiviset vaikutukset Huawein asiakkaille. Yhdysvallat lisäsi Huawein mustalle listalle kansallisen tietoturvauhan varjolla toukokuun 22. päivä kolmen kuukauden sopeutumisajan kera ja myönsi 90 päivän jatkoajan elokuun 21. päivä. Nyt myönnetty jatkoaika on kolmas lajissaan. Samaan aikaan Yhdysvallat ja Kiina neuvottelevat alustavasta ratkaisusta yli vuoden kestäneeseen kauppasotaan.

Huawein edustajan antaman virallisen lausunnon mukaan nyt myönnetyllä väliaikaisella jatkoajalla ei ole merkittävää vaikutusta Huawein liiketoimiin suuntaan eikä toiseen. Sen sijaan yrityksen mukaan tilanne on aiheuttanut enemmän harmia yhdysvaltalaisille yrityksille. Huawein mukaan päätös ei muuta sitä tosiasiaa, että yrityksen kohtelu jatkuu epäoikeudenmukaisena.

CNBC:n mukaan Yhdysvaltain kauppaministeriön kerrotaan harkitsevan erillisten lisenssien myöntämistä yhdysvaltalaisille yrityksille komponenttien myymiseksi Huaweille. Ministeriön kerrotaan saaneen yli 200 hakemusta aiheen tiimoilta.

Huawein mustalistaus on osa USA:n ja Kiinan välillä käynnissä olevaa kauppasotaa. Keväällä Donald Trumpin toimeenpaneman määräyksen mukaan Huawein verkkotekniikka aiheuttaa vakoilun vaaran ja sen kautta uhan USA:n kansalliselle turvallisuudelle.

Huawein kuluttajatuoteliiketoiminta on ikään kuin oheiskärsijänä vallitsevassa tilanteessa. Huawei on saanut jatkaa jo markkinoille julkaistujen kuluttajalaitteiden ohjelmiston päivittämistä yhdysvaltalaisen Googlen kanssa, mutta uusiin laitteisiin Huawei ei saa Googlen lisenssejä. Huawei on jo julkaissut oman korvaavan palvelukokonaisuuden Googlen palveluiden korvaamiseksi, mutta sen käyttö aiheuttaa huomattavia kaupallisia haasteita läntisillä markkinoilla.

Lähteet: Federal Register, The Verge, CNBC

Samsung pitää edelleen hallussaan suurimman puhelinvalmistajan titteliä selvähköllä 3,4 prosenttiyksikön eli noin 12,1 miljoonan toimitetun puhelimen erolla toisena tulevaan Huaweihin. Reutersin mukaan yhtiö aikoo nyt parantaa kilpailuasemiaan siirtämällä osan tuotannostaan kolmansille osapuolille.

Reuters kertoo saaneensa lausunnon Samsungilta, jonka mukaan se on valmistuttanut jo nyt joitain puhelinmalleja ulkopuolisilla ODM-valmistajilla (original design manufacturer) mahdollistaakseen laajemman malliston ja varmistaakseen kustannustehokkaan markkinoiden hallinnan. Yhtiö ei kuitenkaan kommentoinut paljonko puhelimia olisi valmistettu ulkopuolisilla tahoilla. Samsung sulki viimeisen Kiinassa sijainneen oman tuotantolaitoksensa viime kuussa.

Reutersin tietojen mukaan Samsung on valmistuttanut ODM-valmistaja Wingtechillä puhelimia ja taulutietokoneita jo vuodesta 2017 lähtien ja yhtiön olleen mukana jopa suunnittelemassa valmistamiaan Galaxy A -sarjan puhelimia. Nykyisestä mallistosta ainakin Galaxy A6S:n odotetaan siirtyvän Wingtechin valmistettavaksi ellei se ole sitä jo nyt.

Samsung ei ole kertonut, miten merkittävästä osasta tuotantoa siirrossa on kyse, mutta Reutersin lähteiden mukaan suunnitelmissa on tuotattaa ensi vuonna jopa viidennes koko tuotannostaan eli noin 60 miljoonaa puhelinta alihankkijoillaan. Uutistoimiston mukaan myös kiinalaisjätit kuten Huawei, Xiaomi ja Oppo käyttävät ODM-valmistajia puhelintuotannossaan. ODM-valmistajien käyttö mahdollistaa puhelinten valmistushintojen kutistamisen ja esimerkiksi Counterpoint kertoo niiden voivan tuottaa puhelimia jopa noin 10 – 15 % edullisemmin verrattuna suurten merkkien omaan tuotantoon.

Lähde: Reuters

Uutisoimme viime viikolla Intelin tulevasta Ponte Vecchio -GPU:ta koskevasta vuodosta. Nyt Intel on esitellyt XeHPC:ksi kutsutun arkkitehtuurin virallisesti ja paljastanut samalla tarkempia tietoja Project Aurora -supertietokonenoodeista. Samalla pitäisi miettiä uusi suomennos GPU:lle, sillä grafiikka- tai laskentapiiristä puhuminen ei toimi radikaalisti nykytarjonnasta poikkeavan toteutuksen kuvaamiseen.

Intelillä nykyään työskentelevän grafiikkaguru Raja Kodurin mukaan Intel suunnitteli alun perin tuovansa Xe-arkkitehtuurista markkinoille kaksi mikroarkkitehtuurivarianttia, XeLP:n ja XeHP:n, mutta päätti lopulta lisätä joukkoon vielä kolmmanen eli XeHPC:n, koska vain siten yhtiö voi kattaa koko skaalan integroiduista grafiikkaohjaimista aina eksaluokan HPC-laskentaan asti. XeLP:n kerrotaan skaalautuvan järkevästi 5 – 20 wattiin ja periaatteessa se kykenisi skaalautumaan 50 wattiin asti, mutta suorituskyky suhteessa tehonkulutukseen laskisi merkittävästi, joten yli 20 watin kulutus on pyhitetty XeHP:lle ja XeHPC:lle. XeHPC on optimoitu enemmän laskentakäyttöön ja HP grafiikan piirtämiseen.

XeHP:n ja XeHPC:n käytännön toteutusten eroista ei ole kuitenkaan kerrottu mitään ja Intelin esittely koskee vain XeHPC-arkkitehtuuria. Käytämme tässä uutisartikkelissa jatkossa nimeä Xe kuvaamaan XeHPC:ta helppouden nimissä. Valitettavasti Kodurin esitystä ei ole saatavilla videona ja tiedot ovat joiltain osin hieman epäselviä tiettyjen yksityiskohtien toteutuksen osalta.

Xe-arkkitehtuuri tukee vaihtelevan levyisiä vektorilaskuja ja se kykenee toimimaan sekä SIMD (Single Instruction, Multiple Data), SIMT (Single Instruction, Multiple Threads) että SIMD+SIMT-tiloissa tarpeen mukaan. Arkkitehtuuri kykenee skaalautumaan Kodurin mukaan tuhansiin Execution Unit -yksiköihin asti, mutta yhden sirun yksiköiden määrä jäi vielä arvoitukseksi. Mukana on myös matriisilaskuihin erikoistuneita yksiköitä, jotka tukevat INT8-, BFloat16- ja FP16-tarkkuuksia. Yhden EU:n FP64-suorituskyvyn kerrotaan peräti nelikymmenkertaistuneen.

Laskentayksiköiden ja HBM-muistikanavien välistä löytyy XEMF- eli Xe Memory Fabric -muistiohjain, joka tukee täysin koherenttia muistia myös muiden grafiikkapiirien ja prosessoreiden kanssa. Vuodossa mainittu ”erittäin korkea välimuisti”, jossa korkeuden merkitys jäi epäselväksi, on nimeltään Rambo-välimuisti. Rambo on Kodurin mukaan erittäin suurikokoinen ja sen kerrotaan mahdollistavan korkean suorituskyvyn myös erittäin suurilla matriiseilla. Välimuistikoherentti Rambo on sekä Compute-sirujen että prosessorin käytettävissä.

Intel tulee hyödyntämään Xe:n kanssa 7 nanometrin valmistustekniikkaa ja Foveros-paketointia sekä EMIB-siltoja. Intelin kaavioiden mukaan yhdessä Xe-noodissa olisi kahdeksan Compute-sirua neljä Rambo-sirua, jotka hyödyntävät Foveros-paketointia. HBM-muistit puolestaan on yhdistetty tähän kokonaisuuteen EMIB-silloilla. HBM-muistikanavien tarkka lukumäärä on osittain arvailujen varassa, mutta ilmeisesti niitä olisi yhteensä neljä per noodi. Ponte Vecchio -GPU rakentuu puolestaan kahdesta tällaisesta Xe-noodista.

Project Aurora -supertietokonenoodeissa on kaksi Sapphire Rapids -arkkitehtuuriin perustuvaa Xeon Scalable -prosessoria ja kuusi Ponte Vecchio -GPU:ta, jotka keskustelevat keskenään Xe Link -sirun välityksellä. Xe Link hyödyntää CXL- eli Compute Express Link -väyliä ja se mahdollistaa yhteisen muistin kaikkien kuuden grafiikkayksiköiden välille. Koko Project Aurora -noodin muistiavaruus on jaettu yhteiseksi jokaisen GPU:n ja prosessorin kesken ja koodia sille kirjoitetaan yhteisellä OneAPI-rajapinnalla. Project Aurora -noodit tulevat saatavilla vuoden 2021 aikana. Sen avulla Intel aikoo saavuttaa parhaimmillaan yli 500-kertaisen suorituskyvyn tämän päivän vastaaviin noodeihin nähden.

Lähteet: Intel Graphics @ Twitter, AnandTech

io-techin marraskuun kolmannessa puhelinartikkelissa tutustutaan Samsungin taittuvanäyttöiseen Galaxy Fold -älypuhelimeen, joka tuli Suomessa myyntiin lokakuun lopulla. Kahden viikon ympärivuorokautiseen testijaksoon pohjautuvassa artikkelissa keskitytään erityisesti laitteen taittuvaan näyttöön saranamekanismeineen sekä käyttökokemuksineen, mutta käydään tuttuun tapaan kattavasti läpi myös puhelimen muut ominaisuudet.

Lue artikkeli: Testissä Samsung Galaxy Fold

io-techin tekniikkakatsaus-podcast esitetään tänään perjantaina 15. marraskuuta noin klo 16:00 alkaen suorana live-streamina. Toisin kuin tähän asti, tekniikkakatsaus lähetetään suorana ainoastaan YouTubessa. Äänessä ovat tuttuun tapaan Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa tekniikkakatsauksissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa ja kuunneltavissa seuraavista palveluista:

• Youtube
• iTunes
• Spotify