Uutiset
Intelin Lunar Lake vuodon kohteena
Lunar Laken ensimmäinen konkreettisempi vuoto ei täsmää täysin aiempien vuotojen kanssa, mutta ero selittyy todennäköisesti erittäin aikaisen A1-steppingin prosessorin lastentaudeilla.
Intel valmistelee parhaillaan paitsi työpöydälle ja kannettaviin päätyviä Arrow Lake -prosessoreita, myös puhtaasti mobiilipuolelle tarkoitettua Lunar Lakea. Yhtiö on kertonut jo joitain yksityiskohtia kummastakin ja etenkin Lunar Lakesta tiedetään paljon aiempien vuotojen kautta, mutta vielä riittää palapelissä paloja vuodettaviksi.
Tuttu X-vuotaja HXL on kaivanut kiinalaisesta Zhihu-palvelusta käyttäjä Xziarin lähettämän kuvan, jossa näkyy Windowsin Tehtävienhallinta Lunar Lake -prosessorilla. Kuvasta nähdään, että kyse on Engineering Sample -prosessorista ja HXL:n mukaan kyse on tarkemmin piirin A1-versiosta. A kertoo kyseessä olevan ensimmäinen iso piirirevisio ja 1 viittaa toiseen vedokseen ko. revisiosta pienin muutoksin. Jälleenmyyntiin saapuvat prosessorit tulevat kaikella todennäköisyydellä olemaan myöhempää isoa revisiota, kuten yleensä. Esimerkiksi Meteor Laket pääsivät kauppoihin C0-versiossa, joka on kolmannen ison revision ensimmäinen vedos.
Tehtävienhallinnan paljastamat tiedot prosessorista sopivat pääosin yhteen aiemmin tiedossa olleiden tietojen kanssa. Prosessorissa on yhteensä kahdeksan fyysistä ja loogista ydintä, eli Hyper-threading-teknologia ei ole käytössä. Kyse saattaa olla ES-version erikoisuudesta, mutta Intelin on huhuiltu myös pohtivan Hyper-threading-teknologiasta luopumista lähitulevaisuudessa. Neljä ytimistä on tämän hetkisten tietojen mukaan Lion Cove P-ytimiä ja neljä Skymont E-ytimiä. Prosessorin peruskellotaajuudeksi ilmoitetaan 1,8 GHz ja kuvankaappauksen ottohetkellä se toimi 2,78 GHz:n kellotaajuudella.
Aiemmista vuodoista eriävä osuus löytyy välimuistien puolelta. Prosessorissa on kuvankaappauksen mukaan 836 kt L1-välimuistia, joka olisi jaettu siten, että kullakin P-ytimellä on 112 ja E-ytimellä 96 kilotavua L1-välimuistia. L2-välimuistia olisi puolestaan 14 Mt, joka jakautuisi 2,5 megatavuun per P-ydin ja 4 megatavuun neljän E-ytimen ryppäälle. Varsinainen erikoisuus ja aiemmista vuodoista eriävä kohta on L3-välimuisti, jota olisi vain 12 Mt. Tyypillisesti välimuistia on ylemmillä tasoilla aina enemmän kuin alemmilla, mutta tässä tapauksessa L3:a olisi L2:ta vähemmän. Aiempien vuotojen mukaan L3-välimuistia pitäisi olla kuitenkin 16 Mt, joten on mahdollista, että osa siitä on kytketty tässä ES-versiossa syystä tai toisesta pois käytöstä.
Kuten jo ennakkoon tiedetään, Lunar Lake tulee integroimaan LPDDR5X-8533 muistinsa suoraan samalle paketoinnille itse prosessorin kanssa. Muistia Engineering Sample -versiossa on 32 Gt, eli kyseessä on järeämmän mallin ES:stä. Aiemmassa jättivuodossa varmistettiin mahdollisuus sekä 16 että 32 Gt:n malleille. Mukana on luonnollisesti myös NPU eli Intelin AI Boost -tekoälykiihdytin. Yhtiö on ehtinyt jo kehumaan sen olevan jopa yli kolme kertaa Meteor Laken NPU:ta tehokkaampi. Voit tutustua prosessorin sielunelämään lähemmin aiempaa jättivuotoa koskevassa uutisessamme.
Lähteet: Tom’s Hardware, HXL @ X
Live: io-techin Tekniikkapodcast (7/2024)
io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.
io-techin Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 16. helmikuuta noin kello 15:00 alkavana suorana live-streamina YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.
Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.
io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:
Lian Lin Digital Expo -messut tarjosivat myös tietokoneen ja läpinäkyvän näytön sisältävän pöydän, virtalähteen ja AIO-coolerin
Lian Lin uudet Edge-sarjan virtalähteet on suunniteltu helpottamaan johtojen asennusta kääntämällä ne virtalähteen peräseinältä katsomaan suoraan kohti asentajaa.
Lian Li on pitänyt netissä Digital Expo 2024 -tapahtumansa. Käytännössä kyse on kahdesta videosta, joilla esitellään yhtiöllä työn alla olevia uutuuksia. Jälkimmäisessä uutisessa keskitymme perinteisten koteloiden ulkopuolelle, vaikka uutiskuvassakin näkyvä DK-07 teknisesti kotelosta vielä meneekin.
Tämän vuoden Digital Expon jälkimmäisen osion ehdottomasti mielenkiintoisin tuote on jatkumoa yhtiön aiemmille pelipöydille, joissa tietokone lepää lasikannen alla pöydän sisuksissa. DK-07:ssa kokoonpanoa ei pääse kuitenkaan ihmettelemään ihan suoraan, sillä lasikanteen on nyt integroitu LG:n 30” läpinäkyvä OLED-paneeli, joka toimii tavallisena näyttönä kytkettynä näytönohjaimeen paljastaen kuitenkin samalla takana piilottelevat komponentit. DK-07 on varustettu lisäksi oikealla puolen pöytää olevalla säilytyslaatikolla ja vasemmalta puolelta löytyvällä mukinpidikkeellä, johon on integroitu lämmitys- ja viilennysmahdollisuus.
Pöydän sisään rakennettavan tietokoneen jäähdyttämiseen on tarjolla paikkoja vaikka muille jakaa. Etureunassa on paikat kahdelle maksimissaan 360 tai 280 mm jäähdyttimelle ja kuudelle 120 tai viidelle 140 mm tuulettimelle, oikealla puolella on paikat 360 mm:n jäähdyttimelle ja kolmelle 120 mm tuulettimelle ja vasemmalla puolestaan 360 tai 280 mm:n jäähdyttimelle ja kolmelle 120 tai kahdelle 140 mm tuulettimelle. Näytönohjain saa olla maksimissaan neljän korttipaikan paksuinen ja 340 mm pitkä. Tallennustilaa varten on tarjolla yhteensä neljä asennuspaikkaa joko 3,5” tai 2,5” asemille. Kotelo on vielä prototyyppiasteella.
Galahad II LCD Shift on jatkoa tutulle AIO-coolereiden perheelle. Vielä prototyyppiasteella olevan coolerin merkittävin uudistus löytyy sen letkuista, jonka kaltaisia käytetään tyypillisesti palvelimissa. Ne ovat selvästi joustavampia kuin perinteiset AIO-coolereiden putket ja jäähdytin on varustettu pidikkeillä, joilla putket saa kulkemaan piilossa sen takana suurimman osaa matkasta ennen tiukahkoa käännöstä prosessoriblokille. Yleisen pyöreän näytön sijasta AIO-coolerin näyttö on nelikulmainen 2,88” LCD-paneeli. Se tulee saataville vain 360 mm:n koossa mustana ja valkoisena.
Virtalähdepuolelle Lian Li on tuomassa täysin uuden Edge-sarjan, jonka se on suunnitellut käytettäväksi mm. yhtiön omien O11-sarjan koteloiden edustamaa kaksoiskammiokoteloissa. Virtalähteen peräosa on L:n malliinen siten, että kaapeleiden liittimet katsovat kohtisuoraa samaan suuntaan kuin tuuletinkin eivätkä tule ulos virtalähteen peräseinästä. Ratkaisun on tarkoitus helpottaa johdottamista selvästi, kun kaikki liittimet ovat selvästi näkyvillä ja helposti käsillä. Lisäksi virtalähteissä on USB-hubi USB 2.0 -pinnejä tarvitseville laitteille. Viemällä virtalähteeltä yhden linkin emolevyn USB 2.0 -pinneihin saa käyttöön pinnit neljälle laitteelle.
Lian Li esitteli Digital Expo -messuillaan Dan Cases A3:a ja muita uutuuksia
Dan Casesin A3:n lisäksi messujen ensimmäisessä osiossa esillä olivat yhtiön omat aiemmin esitelty SUP-01, vielä prototyyppiasteella oleva O11 Vision Back Connect sekä heti myyntiin tuleva O11 Vision Chrome.
Lian Li on pitänyt netissä Digital Expo 2024 -tapahtumansa. Käytännössä kyse on kahdesta videosta, joilla esitellään yhtiöllä työn alla olevia uutuuksia. Osa uutuuksista on nähty ainakin jossain kehitysvaiheessa jo aiemmilla messuilla. Uutinen on jaettu videoiden mukaan kahteen osaan.
Ensimmäisen videon mielenkiintoisimmaksi koteloksi voinee povata Dan Cases A3:n, joka on jatkumoa vanhalle tutulle yhteistyölle yhtiöiden välillä. A3 on mATX-kokoinen pikkukotelo, joka on verhoiltu kauttaaltaan verkoin – sivuilla ja katossa metalliverkolla ja edessä kangasverkolla. Kotelon kyljestä ja katosta löytyy tuuletinkehikot, joihin voidaan asentaa maksimissaan 360 mm:n jäähdytin ja/tai kolme 120 mm:n tai kaksi 140 mm:n tuuletinta. Kotelon taakse sopii lisäksi yksi ja pohjaan kaksi 120 mm:n tuuletinta. Emolevyksi sopii jo mainittu mATX ja näytönohjain voi olla korkeintaan neljän korttipaikan hirmu, jonka maksimipituus riippuu muista komponenteista. Virtalähteeksi suositellaan SFX-kokoluokan laitteita, mutta maksimissaan 140 mm pitkät ATX-virtalähteetkin ovat teknisesti tuettuja. 2,5” SSD-asemille on kaksi asennuspaikkaa. Kotelon todellisuudessa tukemat tuuletin- ja jäähdytinkombinaatiot riippuvat muiden käytettyjen komponenttien koosta.
SUP-01 on ollut esillä aiemminkin, mikä ei luonnollisestikaan estä lisäesittelyä kotelon nykytilasta. Se erottuu massasta sijoittamalla näytönohjaimen heti verkkoon verhoillun etupaneelin taakse poikittain. Ratkaisulla on haettu mahdollisimman pientä pinta-alaa koppaan mahtuvien komponenttien teholuokista riippumatta. Myös kotelon katto ja oikea laita ovat verkkopaneelia, kun vasemmalla on lasipaneeli mahdollistamassa esteettömän näkymän koteloon. Hauskana yksityiskohtana kotelon edestä löytyvä Lian Li -logo on virta- ja reset-painikkeet – Lian on virta- ja Li -reset-painike. Kotelon pitäisi tulla myyntiin vuoden puolivälin tienoilla noin 160 euron hintaan.
Viimeisenä ensimmäisellä videolla on esillä O11 Visionin uudet Back Connect- ja Chrome -versiot. O11V Back Connect on suunniteltu emolevyille, joiden virtaliittimet on siirretty niiden selkäpuolelle. Kotelo on vielä vahvasti prototyyppivaiheessa ja yhtiö ottaakin mielellään vastaan ideoita, miten koteloa voisi parantaa nykyisestä. O11V Chrome on puolestaan vastaava kuin nykyinen O11 Vision, mutta sen lasipaneelit on silattu kromipinnoitteella, mikä luo puolipeilaavan pinnan. O11V Chrome Digital Expo -messuille poikkeuksellisesti myyntiin välittömästi valikoiduilla ja se on listattu jo Suomessa Jimm’s PC-Storessa 159,90 euron hintaan ilman tarkkoja saatavuustietoja. Toisaalta yhtiön emolla CaseKingillä on koteloa jo varastossaankin, eli pitkää odotusta tuskin on luvassa.
Ryzen 8000G -prosessoreiden lämmönlevittäjän alla käytetty tahna on merkittävä pullonkaula
Cinebench-testeissä prosessorin lämpötilat laskivat parhaimmillaan jopa noin 25 astetta, kun lämmönlevittäjän ja sirun välinen tahna vaihdettiin nestemetalliin.
AMD julkaisi hiljattain uudet Phoenix-siruihin perustuvat Ryzen 8000G -sarjan prosessorit, joita vanhaan maailman aikaan ja satunnaisesti sen jälkeenkin olisi kutsuttu vielä APU-piireiksi. Saksalainen huippuylikellottaja Roman ’der8auer’ Hartung on ottanut nyt prosessorin käsittelyynsä.
Der8auerin käsittelyssä Ryzen 7 8700G menetti vähemmän yllättäen lämmönlevittäjänsä ennen kuin ehti selvittää piin kolmea viimeistä desimaalia. Samalla varmistui myös se, että prosessorin lämmönlevittäjää ei ole juotettu kiinni, vaan välissä on lämpötahnaa. Testit osoittivat samalla, kuinka huono ratkaisu tämä oikeastaan onkaan.
Vaikka modaushousut olisivat jo jalassa, ei Ryzen 7 8700G:tä kannata jättää ilman lämmönlevittäjää ainakaan Der8auerin mukaan. Sen sijaan lämpötahnan vaihto parempaan on järkevää ja selvän hyödyn tuova toimeenpide. Mikään ei teknisesti estäisi pelkkää deliddausta ja sopivan ns. direct die -coolerin käyttöä, mutta ottaen huomioon pienet markkinat sellaista ei ainakaan saksalaisen pajasta ole näillä näkymin kuulumassa.
Cinebench R23 -testissä Precision Boost Overclocking -käytössä, kuten useimmat prosessoreitaan luultavasti ajavat, Der8auerin testaama yksilö lämpeni noin 85 asteeseen ja sahasi lähes koko testin ajan yli 80 asteen lämmöissä. Vaihtamalla vakiotahnojen tilalle KryoSheet-grafeeniliuska lämmöt tippuivat heti merkittävästi tiputtaen maksimilämmöt noin 75 asteen tuntumaan ja testin aikana lämmöt tippuivat useammin alle 70 asteen, kuin vakiona alle 80 asteen. Grafeeniliuska ei ole kuitenkaan prosessorille optimaalinen ratkaisu, vaan se löytyy käyttämällä nestemäistä metallia. Samassa testissä maksimilämmöt jäivät Conductonaut Extremellä alle 70 asteen ja matalimmat lämmöt testin aikana olivat vain vähän yli 60° C.
Täysin vakiona ajetuilla testeillä ilman PBO:ta erot jäivät pienemmiksi, vakiotahnoilla noin 75°, KryoSheetillä noin 65° ja Conductonautilla noin 57°. Manuaalisesti 5 GHz:iin kellotettuna esiin saatiin suurimmat erot ja tasaisimmat lämpökäyrät. Ryzenin lämmöt olivat vakiotahnalla prosessorin ja lämmönlevittäjän välissä noin 85°, KryoSheetillä noin 72° ja Conductonautilla noin 62°. Der8auerin mukaan hänen yksilönsä optimitaajuus oli vaihdon jälkeen 5,3 GHz, kun aiemmin se ilmeisesti jäi 5 GHz:iin. Jäähdyttimenä kaikissa testeissä toimi Corsairin H150i iCue Link AIO-cooleri.
Lenovo esittelee MWC 2024 -messuilla kannettavan läpinäkyvällä näytöllä ja joukon päivitysmalleja
Läpinäkyvällä näytöllä varustetussa ThinkBookissa on käytetty muutoinkin runsaasti lasia, eikä esimerkiksi fyysistä näppäimistöä näytä olevan lainkaan.
Vaikka tulevat MWC- eli Mobile World Congress -messut ovat nimensä mukaisesti ensisijaisesti mobiililaitteille tarkoitettu, esitellään tapahtumassa usein myös muita uutuustuotteita. Lenovo on tuomassa tapahtumaan joukon uuden sukupolven kannettavia. MWC-messut pidetään 26.-29. päivä kuluvaa kuuta.
Silmiinpistävin Lenovon uutuuksista on vielä toistaiseksi nimetön ThinkBook-kannettava, jossa tylsät muovit ja metallit on korvattu monilta osin lasilla tai ainakin läpinäkyvillä materiaaleilla. Kannettavan näyttö on läpinäkyvä OLED-paneeli, jossa ei ole havaittavia reunoja, mutta oletettavasti kuva ei aivan kulmasta kulmaan tule yltämään.
Kannettavan näppäimistö tulee taatusti jakamaan mielipiteitä, sillä näytön tapaan koko kannettavan rungon kansi on lasia, näppäimistö mukaan lukien. Näppäinten merkinnät ja äärirajat näkyvät näppäimistöllä, mutta mikäli mukana ei ole erittäin kehittynyttä haptista palautetta, tuntuma tuskin voi kovin erikoinen olla. Näppäimistön läpi näkee alla oleviin komponentteihin, mutta mm. akun sisältävä alaosa kannesta on piilotettu.
Niin ikään MWC-uutuuksiin lukeutuva on kosketusnäytöllä ja 360°-saranalla varustettu ThinkBook 14 G4, jonka webbikamera on sijoitettu näytön päältä ulkonevaan saarekkeeseen. Näytön päältä ulkoneva kamerasaareke tulee löytymään myös uusista ThinkPad T14(S) Gen 5- ja T16 Gen 3 -malleista. ThinkPad x12 Gen 2 tuo käytännössä vain uutta rautaa vanhoihin kuoriin, kun ThinkVision M14T Gen 2 päivittää samalla liitäntävalikoimaansa ja näyttöpaneelin uuteen.
Lähde: WindowsReport
Cooler Masterin suosittu NR200P-kotelo päivittyy uuteen versioon
Mini-ITX-kokoluokkaa edustava NR200P V2 tarjoaa muun muassa laajan jäähdytystuen ja PCIe 4.0 -riser-kaapelin näytönohjaimelle.
Laitevalmistaja Cooler Masterin kehuttu mini-ITX-kotelo NR200P päivittyy versioon NR200P V2, jonka mukana toimitetaan esimerkiksi PCIe 4.0 -mallinen riser-kaapeli näytönohjaimen pystyasennukseen. Kotelolle luvataan edeltäjänsä lailla monipuolisia jäähdytysmahdollisuuksia ja tehokasta ilmavirtausta. Alla olevalla videolla PCWorld esittelee koteloa CES 2024 -messuilla.
18,25-litrainen kotelo koostuu nastoilla kiinnittyvistä paneeleista, jotka irtoavat ilman työkaluja kasauskokemuksen helpottamiseksi. Teräspaneelit ovat verkkorakenteisia ilmankierron parantamiseksi ja sivupaneeli on vaihdettavissa karkaistuun lasiin. Kotelo tukee 240 tai 280 millimetrin jäähdyttimen asennusta ja pohjassa on esiasennettuna 120 mm:n tuuletin puhaltamassa ilmaa näytönohjaimelle, joka voi olla maksimissaan 356 mm:n pituinen. Kotelon I/O-paneeli on saanut USB Gen 3.2 2×2 Type C -liitännän, jota ensimmäisessä versiossa ei ollut. Liitännän tiedonsiirtonopeus on jopa 20 Gbps.
Värivaihtoehdot kotelolle ovat musta ja valkoinen. Saatavuudesta ei vielä ole tarkkaa tietoa, mutta Hinta.fi-sivuston mukaan NR200P V2 on jo listattuna Suomessa noin 140 euron hintaan.
Reuters: NVIDIA on perustanut kustomoiduille asiakaspiireille pyhitetyn yksikön
Reutersin mukaan yksikön ensisijaisia asiakkaita olisivat tekoälypiirejä tarvitsevat yritykset, mutta myös auto-, tele- ja pelimarkkinat ovat potentiaalisia kohteita kustomoiduille piireille.
NVIDIA on perustanut uuden kustomoituihin piireihin keskittyvän yksikön, raportoi Reuters. NVIDIA ei luonnollisesti ole suostunut kommentoimaan huhuja. Yhtiöllä ei tällä hetkellä ole virallisesti vastaavaa yksikköä olemassa, mutta se on aiemmin kertonut asiaa osittain sivuten olevansa avoin ainakin joidenkin IP:nsä lisensointiin muiden valmistajien piireihin.
Reutersin raportin mukaan NVIDIA olisi nimennyt aiemmin AMD:lla ja Marvellilla työskennelleen Dina McKinneyn johtamaan uutta yksikköä ja kutsunut ainakin Amazonin, Metan, Microsoftin, Googlen ja OpenAI:n pöytään keskustelemaan näiden mahdollisista piiritarpeista. Tällä hetkellä ei ole selvää, tarjoaako NVIDIA yhtiöiden tarpeisiin räätälöityjä omia piirejään, vai olisiko niissä tarkoitus olla myös asiakkaiden omaa IP:tä.
Raportin mukaan NVIDIA on datakeskusasiakkaiden lisäksi lähestynyt asian tiimoilta potentiaalisia asiakkaita myös teleliikenteen, automarkkinoiden ja pelimarkkinoiden puolilta. Tällä hetkellä yhtiön Tegra X1 -piirejä käytetään Nintendon Switch -konsolissa ja huhujen mukaan myös sen seuraajan sisältä tulisi löytymään NVIDIAn Tegran sukuinen piiri. Ei ole kuitenkaan varmaa, onko sen kohdalla kyse varsinaisesta Nintendolle räätälöidystä piiristä, vai Switchin tapaan ns. hyllytavarasta. Läsnäolon vahvistaminen pelikonsolimarkkinoilla Nintendoa laajemmalle saattaisi olla haastavaa, sillä Microsoftin tiedetään olevan jo pitkällä suunnitelmissaan AMD:n kanssa eikä Sonynkaan odoteta vaihtavan leiriä.
Suuri osa Reutersin tiedoista perustuu tiettävästi McKinneyn LinkedIn-profiiliin, jossa oli hetkellisesti näkyvillä tiedot NVIDIAn kustompiiriyksikön johtajuudesta ja tavoitteista asiakkaiden suhteen. Profiili on luonnollisesti jo siivottu näistä tiedoista. Nykyisen profiilinsa mukaan hän työskentelee Silicon Engineering -osaston johtotehtävissä.
Lähde: Reuters
Uusi artikkeli: Testissä AMD Ryzen 7 8700G
Testissä Zen 4 -ytimillä, RDNA 3 -arkkitehtuuriin perustuvalla grafiikkaohjaimella ja XDNA-tekoälyprosessilla varustettu Ryzen 7 8700G -työpöytäprosessori.
AMD:n uudet Ryzen 5 8600G- ja Ryzen 7 8700G -prosessorit perustuvat kannettavien tietokoneiden Ryzen 7040- ja 8040 -sarjoista tuttuun Phoenix-koodinimelliseen piiriin, mutta ne on paketoitu AM5-kantaiseksi työpöytäprosessoriksi. Prosessorit rakentuvat Zen 4 -prosessoriytimistä, RDNA 3 -arkkitehtuuriin pohjautuvasta grafiikkaohjaimesta ja XDNA-tekoälyprosessorista.
Tutustumme artikkelissa suorituskykyisimpään Suomessa noin 370 euron hintaisen Ryzen 7 8700G -mallin suorituskykyyn prosessoriytimien ja integroidun Radeon 780M -grafiikkaohjaimen osalta. Mukana on myös tehonkulutus- ja lämpötilamittaukset.
Lue artikkeli: Testissä AMD Ryzen 7 8700G
Microsoft vahvisti seuraavan ominaisuuspäivityksen olevan Windows 11 24H2
Sitkeistä Windows 12 -huhuista huolimatta Redmondin tekoälypläjäys tullaan lanseeraamaan Windows 11:n päivityksenä.
Microsoftin on huhuttu jo pidempään valmistelevan tekoälyyn vahvasti panostavaa uutta Windows 12 -versiota. Nyt huhut Windows 11:n kuolemasta ja Windows 12:n syntymästä voidaan haudata ennenaikaisina.
Microsoft on varmistanut, että sen seuraava merkittävä Windows-päivitys tulee tottelemaan nimeä Windows 11 24H2, mikä samalla tarkoittaa huhujen Windows 12 -käyttöjärjestelmästä olleen ainakin tällä haavaa pötyä. Päivitys on kuitenkin juuri sitä, mitä Windows 12:n oletettiin olevan: vahvasti tekoälyyn panostava ominaisuuspäivitys. Samalla päivittyy Windowsin koontiversiointi nykyisestä 23000:sta 26000:aan.
Tällä hetkellä tiedetään, että tekoäly on kaiken keskellä, mutta oikeastaan kaikki tarkempi tieto on vielä enemmän tai vähemmän arvailun varassa. Mukana ovat kuitenkin esimerkiksi jo aiemmin tietoon tulleet tuet TAR- ja 7-zip-pakkausformaateille suoraan File Explorer -tiedostoselaimessa ja QR-koodit Wi-Fi-tunnusten jakamiseen. Komentokehotteelle on puolestaan tulossa Linuxista tuttu Sudo-ominaisuus, jota voi käyttää samaan tapaan prosessien käynnistämiseen korkeammilla oikeuksilla.
Nykyiset koontiversiot eivät sovi vielä pelaajille, sillä Microsoft varoittaa useiden pelien yksinkertaisesti kieltäytyvän käynnistymästä niillä tällä hetkellä. Kun valmista tulee, on luvassa kuitenkin herkkua myös pelaajille, sillä Windowsin sisäänrakennettuihin näytönohjainominaisuuksiin on tulossa AutoHDR:n rinnalle Automatic super resolution -ominaisuus, joka hyödyntää tekoälyä kuvan skaalaamiseen matalammalta lähtöresoluutiolta näytön natiiviresoluutiolle DLSS:n, FSR:n ja XeSS:n tapaan. Grafiikkapuoleen liittyy myös väriprofiilien hallinta, joka siirtyy modernin Settings-sovelluksen alle uudella toteutuksella.