Sonyn tuleva XZ3-lippulaivamalli esiintyy joka suunnasta 360 asteen CAD-renderöinnissä
Sonyn tulevasta lippulaivamallista on nyt saatu keskenään ristiriidassa olevia vuotokuvia, sillä CAD-renderöinteihin perustuvassa mallissa on vain yksi kamera, kun suojakuorivalmistajan kuvissa takakameroita on kaksin kappalein.
Intelin palvelinroadmap: Cooper Lake-SP vuoden 2019 lopulla, Ice Lake-SP H1/2020
Intelin Cooper Lake on varsin tuore lisäys yhtiön roadmappiin, sillä se on vasta suunnitteilla kun myöhemmin julkaistava Ice Lake on ollut aktiivisen kehitystyön alla jo hyvän tovin
NVIDIAn seuraavan sukupolven GPU:t huhujen keskiössä
Viimeisimpien tietojen mukaan Turing saattaa olla Volta uusissa vaatteissa ja ensimmäisen mallin julkaisua povataan elokuun lopulle.
Huhut kiihtyvät Intelin tulevien 9000-sarjan työpöytäprosessoreiden ympärillä
Intelin odotetaan julkaisevan syksyllä 8-ytimiset Core i9-9900K- ja Core i7-9700K-prosessorit LGA 1151 -kannalle. Myös 6-ytimiset mallit päivittyvät.
Intel lopettaa useiden Xeon Phi -prosessoreiden valmistuksen
Kahdeksan mallin lopettamisen myötä Intelin Xeon Phi -prosessoreiden sarja lähenee loppuaan, sillä markkinoille jää enää kolme mallia ja niiden seuraajaksi suunniteltu 10 nanometrin Knights Hill on peruttu jo aiemmin.
Uusi artikkeli: Testissä Xiaomi Mi Mix 2S
io-tech testasi Xiaomin Mi MIX 2S -huippumallin.
Western Digital ja Toshiba esittelivät 2,66 teratavun kapasiteettiin yltävät BiCS4-Flash-piirit
Uusien 96-kerroksisten QLC-tekniikkaa hyödyntävien BiCS4-sirujen kapasiteetti on 1,33 terabittiä ja niitä pinotaan 16 samaan paketointiin, jolloin samassa paketissa on 2,66 teratavua tallennustilaa.
Applen uusi Core i9 -prosessorilla varustettu MacBook Pro kärsii ylikuumenemisongelmasta
David Leen ensimmäisenä toteamat ylikuumenemisongelmat on saatu toistettua myös Apple Insiderin testeissä.
Corning esitteli kuudennen sukupolven Gorilla Glass -suojalasin
Gorilla Glass 6 -lasin kerrotaan kestävän entistä paremmin pudotuksia.
Huawei esitteli uuden HiSilicon Kirin 710 -järjestelmäpiirinsä
Keskihintaluokan laitteisiin suunnattu piiri valmistetaan 12 nanometrin viivanleveydellä.