Corsair esitteli uudet kaksikammioiset 6500- ja 2500-sarjan kotelot sekä edullisemmat RX-sarjan iCUE Link -tuulettimet
Corsairin uutuuskotelot tarjoavat kustomoitavuutta vaihdettavin paneelein sekä panostusta käyttäjäystävällisyyteen mm. kankaisten vetolappujen ja Quikturn-ruuvien muodossa.
Micron julkaisi maailman pienimmän UFS 4.0 -piirin älypuhelimiin
Vain 9×13 millimetrin kokoinen piiri muun muassa mahdollistaa entistä suurempien akkujen mahduttamisen tuleviin älypuhelinmalleihin.
Qualcomm julkisti uusimman sukupolven X80 5G -modeemialustansa
Seitsemännen sukupolven 5G-modeemissaan Qualcomm on keskittynyt ensisijaisesti ominaisuuksien ja tekoälyn hyödyntämisen viilaamiseen.
OnePlussan uusi Watch 2 -älykello perustuu nyt Googlen Wear OS -käyttöjärjestemään
OnePlus Watch 2:lle luvataan edistyksellisten terveysseurantaominaisuuksien lisäksi ensiluokkaista akunkestoa ”kaksimoottorisen” arkkitehtuurin ansiosta.
Nubia esitteli MWC:ssä ensimmäisen taittuvanäyttöisen puhelimensa
Myyntiin tullessaan Nubia Flip on todennäköisesti markkinoiden edullisin taittuvanäyttöinen puhelin, sillä sen hinnaksi on kerrottu 599 euroa.
Samsung julkaisi ensimmäisiä kuvia tulevasta Galaxy Ring -älysormuksesta
Myöhemmin tänä vuonna julkaistava Galaxy Ring on valmistajan tuorein panostus terveysseurantaan ja se hyödyntää luonnollisesti Galaxy AI -tekoälyä.
Honor esitteli Magic6 Pro -lippulaivapuhelimensa kansainvälisille markkinoille
Uusi Magic6 Pro tarjoaa huippukirkkaan näytön, uudistetun 180 megapikselin telekameran sekä entistä suuremman akun.
Video: Kasataan MSI Project Zero -tietokone – liittimet emolevyn takapuolella
Videolla kasataan reilun 2000€ hintainen pelitietokone MSI:n uuden Project Zero -konseptin osilla.
Live: io-techin Tekniikkapodcast (8/2024)
io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.
Intel päivitti roadmappiaan Foundry Direct Connectissa ensimmäisellä High-NA EUV -prosessilla
Intel kertoi tapahtumassa muun muassa olevansa edelleen aikataulussa ”5 prosessia 4 vuodessa” eli 5N4Y-lupauksen osalta ja että Intel 14A tulee olemaan ensimmäinen High-NA EUV -teknologiaa hyödyntävä prosessi