Huawei on kehittänyt uuden Kirin 9000S -järjestelmäpiirin modernilla prosessilla
Raporttien mukaan piiri valmistettaisiin SMIC:n N+2-teknologialla, mikä tarkoittaisi 7- tai 5 nanometrin kokoluokkaa.
Uusi artikkeli: Testissä Samsung Galaxy Z Flip5
Tutustuimme Samsungin uuden taittuvanäyttöisen Galaxy Z Flip5 -älypuhelimen uudistuksiin ja parannuksiin.
Lenovo julkaisi käsikonsoliluokkaan Legion Go -pelitietokoneen
Legion Go haastaa kilpailijansa 8,8″ 1600p-näytöllä ja irrotettavilla TrueStrike-ohjaimilla.
Live: io-techin Tekniikkapodcast (35/2023)
io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.
Honor lanseerasi alle senttimetrin paksuisen taittuvanäyttöisen Magic V2 -älypuhelimensa globaaleille markkinoille
Honor lanseerasi globaalisti alle senttimetrin paksuisen taittuvanäyttöisen Magic V2 -älypuhelimensa
Sony julkisti viidennen sukupolven kompaktin Xperia 5 -älypuhelimensa
Laitteen kamera on päivitetty käyttämään uutta Exmor T for mobile -kuvasensoria, mutta samalla takakameroiden määrä on karsittu kahteen.
Intel kertoi seuraavan sukupolven P-ytimestä HotChipsissä
Intelin uudet P-ytimet tulevat parantamaan suorituskykyä muun muassa aiempaa nopeammilla liukulukulaskuilla ja suuremmalla L1-käskyvälimuistilla, kun tekoälytehtävät nopeutuvat matriisiyksiköiden FP16-tuen myötä.
AMD julkaisi uudet AMD Software 23.8.2 -ajurit
Ajureissa on mukana tuki Starfield-pelille, jossa suorituskyvyn kerrotaan parantuvan parhaimmillaan jopa 16 % edellisiin ajureihin verrattuna.
Made by Google -julkaisutapahtuma Pixeleille pidetään lokakuussa
Googlen odotetaan julkaisevan tapahtumassa uudet Pixel 8 -puhelimet sekä toisen sukupolven Pixel Watch -kellon.
Entistä ympäristöystävällisemmin tuotettu Fairphone 5 julki
Fairphone 5 sisältää aiempaa enemmän vaihdettavia osia ja jopa kahdeksan vuoden ohjelmistotuen.