G.Skill julkaisi kullan ja hopean väreissä kimmeltävät Trident Z Royal -muistit

G.Skillin suunnitteluosasto on hylännyt perinteiset keinot RGB-valaistujen muistien muotoilussa ja hakee uusiin Trident Z Royal -kampoihin inspiraatiota korumaailman kristallien kimalluksesta.

Komponentti- ja oheislaitevalmistajien on usein vaikea erottua markkinoilla yhteisten toimittajien vuoksi. Emolevyvalmistajien käytössä on samat piirisarjat, näytönohjainvalmistajilla samat grafiikkapiirit ja niin edelleen. Nykyajan trendien perusteella valmistajat näyttävät luottavan tällä hetkellä erottuvansa parhaiten joukosta muita komeampien RGB-valaistusten kautta.

Sama trendi on vallalla myös muistimarkkinoilla. Valmistajat julkaisevat edelleen nopeampia DDR4-muisteja, mutta todelliset taistelut käydään niissä nopeuksissa, joissa jokaisella on toisia vastaavat tarjonnat. Erottuakseen muista myös muistivalmistajat panostavat muistikampojen ulkonäköön entistä enemmän.

G.Skillin toimistolla on päästy nyt pisteeseen, jossa pelkkä RGB-valaistus ei enää riitä. Yhtiön uudet Trident Z Royal -sarjan DDR4-muistikammat on varustettu kullan tai hopean värisenä kiiltelevällä pelkistetyllä lämmönlevittäjällä, jonka 8-osaan jaettu RGB-valaistus hohtelee kimmeltävän, kristallia imitoivan kuoren alta. Muistien mukana toimitetaan lisäksi mikrokuituliina, jolla käyttäjä voi pyyhkiä kokoonpanonsa kruununjalokivistä sormenjäljet ja pölyt häiritsemästä kimallusta ja kiiltoa.

Muotoilunsa ohella muistit eivät tarjoa markkinoille mitään uutta. Muistikammat tulevat saataville DDR4-3000 – DDR4-4600 nopeuksilla 1,35 – 1,5 voltin käyttöäjnnittein. Muistikampojen kapasiteetti on 8 tai 16 gigatavua ja niitä myydään nopeudesta riippuen 2 – 4 kamman paketteina. Muistit tukevat myös Intelin XMP 2.0 -muistiprofiileita.

G.Skill tuo Trident Z Royal -muistinsa myyntiin joulukuussa maailmanlaajuisesti, mutta ei paljasta tässä vaiheessa muistien hintatasoa. Kerro kommenteissa, meneekö G.Skillin kimmeltävät muistikammat jo yli ymmärryksen, vai onko lisäannos bling-blingiä tervetullut lisä markkinoille?

Lähde: G.Skill

AMD julkaisi uudet Radeon Software 18.11.2 -ajurit näytönohjaimilleen

AMD:n uudet ajurit tuovat mukanaan virallisen tuen Battlefield V:n myyntiversiolle sekä uuden muistivarauksiin liittyvän Vulkan-laajennoksen.

AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. Radeon Software Adrenalin Edition 18.11.2 -ajurit ovat saatavilla Windows 7- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat kaikkia GCN-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia.

Radeon Software 18.11.2 -ajureiden merkittävin uudistus on virallinen tuki Battlefield V:n myyntiversiolle. Lisäksi ajurit lisäävät uuden VK_AMD_memory_overallocation_behavior -laajennoksen Vulkan-rajapintaan. Laajennoksen avulla on mahdollista määritellä saako näytönohjaimen muistiavaruutta varata enemmän, kuin varsinaista muistia on käytettävissä.

Ajurit korjaavat myös edellisten ajureiden ongelmia, kuten RX Vega -sarjalla työpöydällä korkeiksi jäävät muistikellotaajuudet. Tiedossa olevien ongelmien listalle tekee paluun hiiren mahdollinen hidastelu kokoonpanoissa, joissa on useampia näyttöjä, mutta joista ainakin yksi on pois päältä. Lisäksi Assassin’s Creed: Odysseyn tiedetään voivain kaatuilla pelin tietyissä sijanneissa Windows 7 -käyttöjärjestelmällä. Voit tutustua kaikkiin muutoksiin ajureiden julkaisutiedotteessa.

Lataa AMD:n ajurit täältä

Uusi artikkeli: Testissä OnePlus 6T

19.11.2018 - 18:31 / Juha Uotila Mobiili Kommentit (26)

io-tech testasi uuden OnePlus 6T -älypuhelimen.

io-techin uusimmassa testiartikkelissa tutustutaan OnePlussan tuoreeseen 6T-älypuhelimeen, joka tarjoaa uudistuksina mm. suuremman näytön ja akun sekä näytön alle sijoitetun sormenjälkitunnistimen. Lähtöhinnaltaan 549 euron hintainen laite vieraili io-techin ympärivuorokautisessa käyttötestissä runsaan parin viikon ajan ja laitteen ominaisuuksiin ehdittiin tutustumaan varsin kattavasti.

Lue artikkeli: Testissä OnePlus 6T

QCT paljasti Intelin Cascade Lake -palvelinprosessoreiden aikataulun

QCT:n mukaan Intelin Cascade Lake -arkkitehtuuriin perustuvat XCC -prosessorit tulevat saataville vielä tämän vuoden puolella, kun loput mallit julkaistaan ensi vuoden ensimmäisen puoliskon aikana.

Intel on esitellyt tässä kuussa ensimaistiaisia tulevista Cascade Lake -palvelinprosessoreistaan (CLX). Cascade Lake Advanced Performance -huippumallit tulevat tarjoamaan parhaimmillaan 48 ydintä kahden sirun MCM-paketoinnissa.

Intelin partnereihin kuuluva QCT on julkaissut viime viikon lopulla Supercomputing -tapahtumassa oman aikataulunsa CLX-prosessoreiden suhteen, minkä pitäisi peilata suoraan Intelin omaa aikataulua. Aikataulun messuilla huomannut AnandTech epäilee sen olleen näytillä vahingossa, sillä se on osa salaiseksi tarkoitettua diapakettia.

QCT:n Early Shipment Program alkaa vielä kuluvan neljänneksen aikana ja ensi vuoden ensimmäiselle neljännekselle asti. Ohjelmaan kuuluu vain Cascade Laken XCC-variantti, mutta toistaiseksi ei ole varmuutta tarkoittaako XCC tulevassa sukupolvessa vain suurinta sirua, vai myös kahteen siruun perustuvia MCM-malleja. Skylake-sukupolvessa XCC:llä viitattiin 28-ytimiseen siruun. Varsinainen Cascade Lake -julkaisu on ajoitettu ensimmäiseen ja toiseen vuosineljännekseen, jolloin markkinoille saadaan kaikki CLX-versiot.

Cascade Lake -prosessoreiden rinnalla markkinoille tulee 128, 256 ja 512 gigatavun DCPMM:t eli Optane-muisteihin perustuvat muistikammat. Optane- eli 3D XPoint -muistit ovat haihtumattomia, eli ne pitävät tietonsa myös tietokoneen sammuessa.

Lähde: AnandTech

AMD:n tulevan Ryzen 7 3700U -APU-piirin ensimmäiset tiedot vuotivat nettiin

Uusien Ryzen-APU-piirien odotetaan perustuvan Zen+-prosessoriytimiin ja Vega-grafiikkaohjaimeen. APU-piirit valmistettaneen 12 nanometrin valmistusprosessilla.

Tuttu vuotaja Tum Apisak on julkaissut Twitterissä ensimmäiset merkit AMD:n Ryzen 3000 -sarjan APU-piireistä. APU-piiren julkaisuaikataulusta ei ole tällä hetkellä tietoa, mutta edelliset Ryzen 2000 -sarjan APU-piirit julkaistiin vähän yli vuosi sitten, joten julkaisun voidaan olettaa tapahtuvan lähitulevaisuudessa.

Ensimmäiset Ryzen 3000 -sarjan vuodot koskevat tarkemmin Ryzen 7 3700U -mallia. Engineering sample -versio APU-piiristä tunnistuu nimellä ZM370SC4T4MFG_38/22_Y ja sen grafiikkaohjain tunnistuu lähteestä riippuen joko Radeon RX Vega 10- tai Radeon Picasso Graphics -nimellä. Aiempien diojen perusteella voidaan olettaa, että uudet Ryzen-APU-piirit perustuvat prosessoriydintensä osalta Zen+-arkkitehtuuriin. Netissä on pyörinyt myös huhuja Zen 2 -arkkitehtuurista, mutta ne perustuvat todennäköisimmin väärin tulkittuun diavuotoon.

Ryzen 7 3700U:n Engineering Sample -versiossa prosessoriydinten peruskellotaajuus on 2,2 GHz ja Boost-kellotaajuus parhaimmillaan 3,8 GHz, mitkä ovat identtiset nykyisen Ryzen 7 2700U:n kanssa. SiSoft Sandra listaa Vega 10 -grafiikkaohjaimen kellotaajuudeksi 1,3 GHz, mikä täsmää niin ikään 2700U-mallin kanssa. Mikäli kellotaajuudet pitävät paikkaansa myös lopullisen tuotteen osalta, olisi AMD lähtenyt hakemaan 3700U:lla virransäästöä eikä suorituskykyä, kuten aiemmilla 12 nanometrin päivityksillään.

Lähde: Tum_Apisak @ Twitter

Uusi artikkeli: Testissä XFX Radeon RX 590 Fatboy

io-techin testissä XFX:n Radeon RX 590 Fatboy -näytönohjain.

AMD julkaisi eilen uuden Radeon RX 590 -näytönohjaimen, jossa on käytössä Globalfoundriesin päivitetyllä 12LP-prosessilla valmistettava Polaris 30 -grafiikkapiiri. io-techin testiin saapui XFX:n Radeon RX 590 Fatboy -malli, jonka hintataso julkaisun yhteydessä on alkaen 290 euroa.

Tutustumme artikkelissa näytönohjaimen ominaisuuksiin ja suorituskykyyn Full HD- ja 1440p-resoluutioilla. Mukana on myös tehonkulutus-, lämpötila- ja melumittaukset sekä ylikellotus- ja alivoltitustestit. Vertailukohtina testeissä ovat mukana kahden edellisen Polaris-sukupolven Radeon RX 480- ja 580-näytönohjaimet sekä Radeon RX Vega 56 ja NVIDIAn leiristä GeForce GTX 1060 (6 Gt)- ja 1070-mallit.

Lue artikkeli: Testissä XFX Radeon RX 590 Fatboy

Raspberry Pi Foundation julkaisi edullisen Raspberry Pi 3 Model A+ -minitietokoneen

Model A+:ssa on isoveljestä Model B+:sta tuttu järjestelmäpiiri, mutta minitietokoneen liitäntöjä on jouduttu karsimaan emolevyn pienentämiseksi.

Minikokoisista tietokoneistaan tuttu Raspberry Pi Foundation on julkaissut täydennystä mallistoonsa. Uuden Raspberry Pi 3 Model A+:n luvataan tarjoavan Model B+:n suorituskyvyn aiempaa pienemmässä ja edullisemmassa paketissa.

Raspberry Pi 3 Model A+:n sydämenä sykkii Model B+ -isoveljestä tuttu Broadcom BCM2837B0 -järjestelmäpiiri. Järjestelmäpiiri on varustettu neljällä 1,4 GHz:n ARM Cortex-A53 -prosessoriytimellä ja sen rinnalta löytyy 512 Mt LPDDR2-muistia. Minitietokoneessa on lisäksi (Dual Band) WiFi 802.11ac- ja Bluetooth 4.2/BLE -tuet ja sen kykyä käynnistyä USB-massamedialta on paranneltu. Myös lämmönhallinnan kerrotaan olevan toteutettu aiempaa paremmin.

Minitietokoneen piirilevyltä löytyy 40-pinninen GPIO-liitinrivistö, microSD-korttipaikka, yksi täyden koon HDMI-liitäntä ja yksi USB 2.0 -liitäntä, MIPI DSI- ja CSI-liittimet näytölle ja kameralle sekä nelinapainen liitäntä stereoäänille ja komposiittivideolle. Virtaa Model A+:lle voi syöttää micro-USB-liittimen (5 V / 2,5 A DC) tai GPIO-pinnien (5 V DC) kautta. Minitietokoneen strategiset mitat ovat B+-mallia pienemmät 65 x 56 mm.

Raspberry Pi 3 Model A+ saapuu myyntiin välittömästi ja sen suositushinta on 25 dollaria. Suomeen tietokonetta toimittavat virallisesti RaspberryPi.dk ja Electrokit-verkkokaupat, joissa se on hinnoiteltu 32,09 ja 35,20 euroon ennen toimituskuluja.

Raspberry Pi Foundation kertoi samalla, että nyt julkaistu Model A+ on viimeinen ”perinteisen mallin Raspberry Pi”. Järjestön seuraava malli tulee uudistamaan konseptia ilmeisesti varsin merkittävästi, mutta mitään yksityiskohtia siitä ei ole toistaiseksi saatavilla.

Lähde: Raspberry Pi

DigiTimes: Intelin prosessoreiden saatavuusongelmat jatkuvat ensi vuoden toiselle neljännekselle

Toimitusvaikeuksien vuoksi yhtiön kerrotaan leikkaavan jälleenmyyntisektorille toimitettavia prosessoreita kahdella miljoonalla taatakseen riittävät toimitukset OEM-valmistajille.

Intelin on raportoitu syksyn mittaan kärsivän ongelmista prosessoreiden riittämättömän tuotantokapasiteetin vuoksi. Pitkään käytössä ollut 14 nanometrin volyymi ei riitä vastaamaan enää kysyntään ja jatkuvasti myöhästelevä 10 nanometrin prosessi ei lupaa helpotusta asiaan ainakaan ennen ensi vuotta.

DigiTimesin mukaan Asuksen toimitusjohtaja Jerry Shen olisi todennut tällä viikolla Intelin toimitusvaikeuksien jatkuvan ainakin ensi vuoden toiselle neljännekselle asti. Yhtiön on kerrottu jo aiemmin priorisoivan tällä hetkellä yläpään Core- ja Xeon-prosessoreita, joiden katteet ovat edullisempia malleja paremmat.

Saman sivuston lähteiden mukaan Intel on päättänyt vähentää prosessoreidensa toimitusta jälleenmyyntiin vuoden viimeisellä neljänneksellä mahdollisesti peräti kahdella miljoonalla prosessorilla, mikä vastaa noin neljännestä normaaleista toimitusmääristä. Sivuston lähteiden mukaan Intel pyrkii näin turvaamaan toimitukset OEM-sektorille sekä palvelinten että kannettavien osalta.

Lähteet, DigiTimes (1), (2)

SK Hynix esitteli maailman ensimmäiset 16 Gb:n DDR5-muistit

SK Hynixin uudet muistit toimivat DDR5-5200-nopeudella ja niiden luvataan pienentävän tehonkulutusta 30 %:lla verrattuna yhtiön DDR4-3200-muisteihin.

DDR4-muistien hintojen nousu on vihdoin alkanut taittumaan, mutta horisontissa siintää jo seuraavan sukupolven DDR5-muistia. Rambus, Micron ja Samsung ovat jo esitelleet ensimmäisiä DDR5-muistipiirejään ja nyt vuorossa on SK Hynix.

SK Hynixin mukaan sen kehittämät uudet muistipiirit ovat maailman ensimmäiset JEDECin DDR5-standardin mukaiset 16 gigabitin muistipiirit. Muistipiirit valmistetaan ”1Ynm”-valmistusprosessilla, mikä viittaa 10 – 19 nanometrin valmistusprosesseihin.

SK Hynixin uudet 16 Gb:n DDR5-muistipiirit toimivat DDR5-5200-nopeudella ja ne toimivat 1,1 voltin käyttöjännitteellä. Yhtiön mukaan luvut tarkoittavat käytännössä 30 % pienempää kulutusta ja 60 % suurempaa tiedonsiirtonopeutta verrattuna 1,2 voltin jännitteellä toimiviin DDR4-3200-muisteihin. Muisteista on jo valmistettu prototyypit sekä RDIMM- (Registered DIMM) että UDIMM-muodoissa (Unbuffered DIMM).

SK Hynix suunnittelee aloittavansa muistien massatuotannon vuonna 2020, jolloin DDR5-muistien kysynnän odotetaan alkavan markkinoilla. Nykyisten IDC:n ennusteiden mukaan DDR5-muistien odotetaan saavuttavan 25 prosentin markkinaosuuden vuonna 2021 ja 44 %:n vuonna 2022.

Lähde: SK Hynix

LIVE: io-techin viikon tekniikkakatsaus (46/2018)

io-techin suorana lähetettävässä videopodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin viikon tekniikkakatsaus esitetään tänään perjantaina 16. marraskuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina Twitchissä ja Youtubessa. Äänessä ovat tuttuun tapaan io-techin perustajakaksikko Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.

Tekniikkakatsauksessa käymme läpi ajankohtaiset IT-alan asiat ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa: