Samsung julkaisi Galaxy Tab S4:n ja Tab A 10.5:n

Samsungin uutuudet ovat tervetulleita suorituskykypäivityksiä edeltäjiinsä nähden, mutta ne jäävät edelleen jälkeen puhelinmaailman huipuista.

Samsung on julkaissut kaksi uutta taulutietokonetta. Galaxy Tab S4 ja Tab A 10.5 ovat tervetulleita uutuuksia taulutietokonemarkkinoille, jotka päivittyvät keskimäärin puhelinmarkkinoita harvemmin.

Samsungin mukaan Galaxy Tab S4 on suunniteltu erityisesti perhekäyttöön ja se tukeekin peräti kahdeksaa yhtäaikaista käyttäjäprofiilia. Mukana on myös uusi Kids Mode -tila, joka sisältää muun muassa rajoitetun lapsille suunnatun selaimen ja kahdeksan ilmaista sovellusta.

Tab S4 on tarkoitettu säilytettäväksi uudessa lataustelineessään, jolloin se tuo näkyviin Daily Board -sovelluksen. Daily Board näyttää paikalliset aika- ja säätiedot sekä valikoi esille sopivia valokuva-albumeja.

Samsungin mukaan taulutietokone soveltuu myös työasemaksi, kiitos DeX-toiminnon. DeX vaihtaa käyttöliittymän tietokonemaiseksi, kun kannettavaan kytketään erikseen myytävä näppäimistö. Se tukee myös kuvan lähettämistä HDMI:n yli käyttäen USB Type-C – HDMI -sovitinta, tällöin taulutietokoneen oma näyttö voi toimia esimerkiksi hiirenä tai piirtoalustana S Pen -kynälle.

Samsung Galaxy Tab S4:n tekniset tiedot:

  • Strategiset mitat: 249,3 x 164,3 x 7,1 mm ja 482 (WiFi) tai 483 grammaa (LTE)
  • Näyttö: 10,5-tuumainen 2560×1600 SuperAMOLED
  • Järjestelmäpiiri: Qualcomm Snapdragon 835
  • Muisti ja tallennustila: 4 Gt RAM, 64 tai 256 Gt tallennustilaa, tuki microSD-korteille
  • Kamerat: 13 megapikselin sensori automaattitarkennuksella (etu) ja 8 megapikselin sensori salamalla (taka)
  • Äänentoisto: Neljä AKG:n säätämää Dolby Atmos -hyväksyttyä kaiutinta
  • Yhteydet: WiFi 802.11 a/b/g/n/ac MIMO, LTE 4×4 MIMO, WiFi Direct, Bluetooth 5.0
  • Paikannus: GPS + Glonass + Beidou + Galileo
  • Akku: 7300 mAh pikalataustuella
  • Käyttöjärjestelmä: Android 8.1 Oreo

Galaxy Tab S4 -tuotesivut

Myös edullisempi Galaxy Tab A 10.5 tukee uutta lataustelakkaa ja sen aktivoimaa Daily Board -sovellusta sekä kahdeksaa käyttäjäprofiilia.

Samsung Galaxy Tab A 10.5:n tekniset tiedot:

  • Strategiset mitat: 260,0 x 161,1 x 8,0 mm ja 529 (WiFi) tai 534 grammaa (LTE)
  • Näyttö: 10,5-tuumainen 1920×1200 TFT LCD
  • Järjestelmäpiiri: Qualcomm Snapdragon 450
  • Muisti ja tallennustila: 3 Gt RAM, 32 Gt tallenustilaa, tuki microSD-korteille
  • Kamerat: 8 megapikselin sensori automaattitarkennuksellaa (etu) ja 5 megapikselin sensori salamalla (taka)
  • Äänentoisto: Neljä AKG:n säätämää Dolby Atmos -hyväksyttyä kaiutinta
  • Yhteydet: WiFi 802.11 a/b/g/n/ac, WiFi Direct, Bluetooth 4.2
  • Paikannus: GPS + Glonass + Beidou
  • Akku: 7300 mAh pikalataustuella
  • Käyttöjärjestelmä: Android 8.1 Oreo

Molemmat uutuudet saapuuvat myyntiin elokuun aikana. Galaxy Tab S4:n WiFi-version suositushinta on 749 euroa ja LTE-version 50 euroa kalliimpi 799 €. Tab A 10.5:n WiFi- ja LTE-versioiden suositushinnat ovat 349 ja 399 euroa.

Lähde: Samsung

Turingin eeppiset HubblePhone-suunnitelmat julki

Turingin suuret suunnitelmat HubblePhonelle sisältävät mm. kolme näyttöä, 15-kertaisella zoomilla varustetun 60 megapikselin kameran ja kaksi järjestelmäpiiriä.

Turingin tarina ei ota päättyäkseen. Viime kuussa Turing Holdings perusti Turing Space Industriesin (TSI) ja nyt yhtiö on julkistanut jatkoa käsittämättömän eeppisille puhelinsuunnitelmilleen – uuden puhelimen nimi on HubblePhone. Lehdistötiedotteen mukana puhelimen takaa löytyy useita johtavia puhelinvalmistajia – uskoo ken tahtoo.

HubblePhonen kerrotaan olevan mullistava moneen taipuva ja moninäyttöinen 5G-puhelin, ammattilaisluokan kamera ja vielä pelikonsolikin kaiken päälle. Lisäksi se osaa lukea käyttäjän huulilta komentoja, jolloin kovakaan meteli ei estä puhelimen puheohjausta.

HubblePhonen tekniset ominaisuudet ovat lähes yhtä huikentelevaiset kuin Turingin aikaisemmissa puhelinhahmotelmissa. Laite rakentuu kahdesta ”kannesta”, joista kummastakin löytyy FullHD-tarkkuuteen kykenevä AMOLED-näyttö. Ilmeisesti pääkannesta löytyy lisäksi myös 4K-resoluution näyttö, joka tulee käyttöön kun yläkansi käännetään pois tieltä.

Koska näyttöjä on kaksi tai mahdollisesti kolme, löytyy puhelimesta useampi järjestelmäpiirikin. Sekä ”yläkansi” ja ”pääkansi” tulevat sisältämään Qualcommin Snapdragon 855 -järjestelmäpiirit (jollaista ei ole vielä julkaistu, mutta joka on vuonna 2020 jo vanhaa tekniikkaa) ja pääkannella on lisäksi erillinen SDX50 5G -modeemi. Järjestelmäpiireissä kerrotaan olevan kahdeksan 2,96 GHz:n Kyro 385 -prosessoriydintä ja Adreno 630 -grafiikaohjain (joka on erikoista, sillä kyseinen grafiikkasuoritin löytyy jo nykyisestä Snapdragon 845 -piiristä). Laskentavoimaa ei tietysti ole ikinä liikaa, joten molemmissa kansissa on myös ”NU4000/CEVA XM4 DSP” -piirit hoitamassa tekoälyhommia ja pääkannella on vielä ”Emoshape” EPU, mikä ikinä se lieneekään. Molempien järjestelmäpiirien apuna on 256 Gt tallennustilaa, microSD-korttipaikka ja 8 Gt LPDDR4x-muistia.

HubblePhone ei luonnollisesti olisi mitään ilman kameroita, joten puhelimessa on niitä vaikka muille jakaa. Koko puhelimen pääsensorina on yläpään ”sylinterissä” piileksivä 60 megapikselin sensori ympyräsalamalla ja f/2.8 – f/5.6 -aukkosuhteella sekä 15-kertaisella optisella zoomilla. Ylemmästä kannesta löytyy kahden 12 megapikselin sensorin ”pääkamera” ja yhden 12 megapikselin sensorin kakkoskamera ja pääkanteen on saatu vielä mahtumaan kahden 12 megapikselin sensorin kameraratkaisu.

Puhelimen pääkannen kylkeen on saatu sovitettua sormenjälkilukija, ohjelmoitava ylimääräinen painike ja vieritysrulla. Koska yksi käyttöjärjestelmä olisi tylsä ratkaisu, on yläkannen puolella käytössä FreeBSD 12 -pohjainen Turing Keplerian OS tai Android 9.0 P ja pääkannessa edellä mainittujen vaihtoehtojen lisäksi Sailfish 3 pelkästään konsolitilaa varten. Tosin ainakin Android 9.0 on auttamatta vanhentunut Turingin aikataululla.

Puhelimen yläkannen akun kapasiteetti on 2800 mAh ja pääkannen 3300 mAh ja niitä ladataan USB 3.1 -standardin mukaisella USB Type-C -liittimellä. Puhelimen yläkannen strategiset mitat ovat 126,42 x 70,02 x 5,94 mm ja pääkannen 142,75 x 76,32 x 5,94 millimetriä. HubblePhonen ylälaidasta löytyvän kamerasylinterin halkaisija on 17,96 millimetriä. Koko komeus on tietenkin IP68-suojattu.

Turing Space Industriesin mukaan HubblePhone saapuu markkinoille vuoden 2020 ensimmäisellä neljänneksellä. Yhdysvalloissa puhelimen pitäisi tulla saataville kesäkuussa 2020, Euroopassa elokuussa 2020 ja Kiinassa syyskuussa 2020 lopun maailman seuratessa joulukuussa. Puhelimen suositushinnaksi ilmoitetaan suolaiset 2749 euroa.

Lähde: HubblePhone

AMD julkaisi B450-piirisarjan Ryzen-prosessoreille

AMD:n B450-piirisarja on tarkoitettu keskihintaluokan emolevyihin, mutta se tarjoaa X470:n tapaan kaikki ylikellotusominaisuudet ja StoreMI-teknologian.

AMD on julkaissut tänään B450-piirisarjan. 400-sarjan piirisarjat on suunniteltu erityisesti toisen sukupolven Ryzen-prosessoreille ja siihen kuuluu entuudestaan X470-piirisarja. B450 tukee 2. sukupolven Ryzeneiden lisäksi ensimmäisen sukupolven Ryzen-prosessoreita, Ryzen-APU-piirejä, 7. sukupolven APU-piirejä sekä Athlon-prosessoreja. Piirisarjan on suunniteltu tukevan tulevia prosessoreita aina vuoden 2020 malleihin asti.

B450-piirisarjan tärkein tehtävä on täydentää prosessoreista jo löytyvää liitinvalikoimaa. Piirisarja lisää prosessorin omien liitäntöjen päälle kaksi USB 3.1 Gen 2 -liitäntää, kaksi USB 3.1 Gen 1 -liitäntää, kuusi USB 3.0 -liitäntää, kuusi PCI Express 2.0 -väylää ja kuusi SATA-liitäntää (joita voidaan muuttaa SATAe-liitännöiksi 2:1-suhteella.

AMD ei ole rajoittanut ylikellotusta yhdelle piirisarjalle Intelin tapaan, vaan myös keskiluokan B450 tukee prosessorin ja muistien ylikellotusta. Lisäksi tuettuna on AMD:n StoreMI-teknologia, joka mahdollistaa muistien, SSD-aseman ja kiintolevyn toimimisen yhteistyössä. Tämän myötä käyttäjä pystyy esimerkiksi hyötymään muistin ja pienenkin SSD-aseman tarjoamista nopeuseduista menettämättä samalla kiintolevyn tuomaa kapasiteettia. AMD:n omien testien mukaan muistin, NVMe-väyläisen SSD-aseman ja kiintolevyn muodostama StoreMI-paketti nopeuttaa ohjelmien käynnistymistä kiintolevyyn verrattuna ohjelmasta riippuen 2,4 – 9,8 kertaisesti.

io-techin testilaboratiossa on parhaillaan käynnissä testit ASRockin, Asuksen, Gigabyten ja MSI:n B450-emolevyillä.

Uusien iPhone-mallien dummy-kappaleet esitteillä OnLeaksin julkaisemalla videolla

Video esittelee uusien iPhone-mallien muotoilua dummy-kappaleiden avulla.

OnLeaks-tiliä Twitterissä ylläpitävä Steve Hemmerstoffer on julkaissut yhdessä Tigermobiles-sivuston kanssa kaksi videota tulevista iPhone-malleista. Videolla esiintyvät puhelimet ovat suurikokoisemman 6,5-tuumaisen huippuversion sekä 6,1-tuumaisen edullisemman version dummy-kappaleita, eli toimimattomia mallikappaleita tuotantoketjun tarpeisiin. Muotoilultaan dummyt ovat aiempien vuotojen mukaisia ja Hemmerstoffer on osoittautunut erittäin luotettavaksi vuotajaksi.

Uusi 6,1-tuumaisella LCD-näytöllä varustettu edullisempi iPhone eroaa kalliimmista toisen sukupolven iPhone X -malleista selkeimmin yksittäisen takakameran osalta. Kameran linssi vaikuttaisi olevan selvästi kohollaan iPhone X:n tapaan. Apple käyttää tiettävästi teräsrunkoa kalliimmissa OLED-näytöllisissä iPhone-malleissa ja alumiinirunkoa edullisemmassa 6,1-tuumaisessa mallissa.

Toisen sukupolven iPhone X -mallien odotetaan tulevan saataville mustana, valkoisena ja kullanvärisenä. Edullisemmasta iPhone-mallista odotetaan saapuvan useampia värivaihtoehtoja, kuten sininen, oranssi, harmaa ja valkoinen. Apple julkistaa uudet iPhone-mallit tiettävästi syyskuussa. Luvassa on 5,8- ja 6,5-tuumaiset huippumallit sekä edullisempi 6,1-tuumainen malli.

Lähteet: OnLeaks, Tigermobiles

NVIDIA pitää 20. – 21. elokuuta GeForce Gaming Celebration -tapahtuman

Monet tahot pitävät jo lähes varmana, että NVIDIA julkaisisi seuraavan sukupolven pelinäytönohjaimet juuri Gamescomissa pidettävässä GeForce Gaming Celebration -tapahtumassa.

NVIDIA on ilmoittanut pitävänsä GeForce Gaming Celebration -tapahtuman 20. – 21. elokuuta Saksassa. Tapahtuma järjestetään Gamescom 2018 -messujen yhteydessä.

NVIDIA ei ole vielä paljastanut, mitä kaikkea yhtiö tulee esittelemään GeForce Gaming Celebration -tapahtumassaan. Yhtiö lupaa, että esillä tulee olemaan ennennäkemättömiä demoja, maailman johtavien pelinkehittäjien esityksiä sekä ”vaikuttavia yllätyksiä”.

Yhtiön oletetaan esittelevän tapahtumassa BFGD- eli Big Format Gaming Display -näyttöjä, uusia G-Sync-näyttöjä, mutta ne eivät sovi yllätysten rooliin, sillä niitä on esitelty aiemminkin. Sen sijaan tapahtumaa voidaan pitää todennäköisimpänä julkistustilaisuutena seuraavan sukupolven GeForce-pelinäytönohjaimille.

Turing-koodinimellisiksi huhuttuja näytönohjaimia on povattu lukuisten eri lähteiden toimesta julkaistavaksi elo-syyskuussa, mikä sopii hyvin elokuun lopulle sijoittuvaan GeForce Gaming Celebration -tapahtumaan. Gamescom lienee myös ainut kuluttajanäytönohjainten julkaisuun sopiva tapahtuma alkusyksystä.

Viimeisimpien tietojen mukaan NVIDIA valmistelee ainakin kahta uutta grafiikkapiiriä julkaistavaksi kerralla. HWiNFOn paljastamien tietojen mukaan ohjelman seuraava versio tulee tukemaan tällä hetkellä julkaisemattomia GV102- ja GV104-grafiikkapiirejä. Piirien koodinimet paljastavat samalla niiden kuuluvan samaan Volta-arkkitehtuuriin kuin GV100, vaikka huhujen mukaan pelinäytönohjainten arkkitehtuurille olisikin annettu oma Turing-koodinimensä.

Lähde: NVIDIA

Toisen sukupolven Ryzen Threadripper -prosessoreista lisätietoja HWBotilta ja Canada Computersilta

HWBot on lisännyt TR4-kannan prosessorimalleihin kolme Threadripper 2000 -sarjan prosessoria ja Canada Computers puolestaan listasi Threadripper 2990WX:n 2399 kanadan dollarin hintaan.

AMD valmistelee parhaillaan elokuussa tapahtuvaa toisen sukupolven Ryzen Threadripper -prosessoreiden julkaisua. Toisen sukupolven Threadripperit perustuvat Ryzen-sarjasta tuttuihin Pinnacle Ridge -siruihin.

AMD:n tiedetään nostavan Threadripper-sarjan ydinten maksimimäärän nykyisestä 16:sta 32:een. HWBot on nyt listannut tietoja kolmesta tulevasta Threadripper-prosessorista:

  • Ryzen Threadripper 2990X: 32 ydintä, 3,4 GHz:n peruskellotaajuus, 250 watin TDP
  • Ryzen Threadripper 2970X: 24 ydintä, 3,5 GHz:n peruskellotaajuus, 180 watin TDP
  • Ryzen Threadripper 2950X: 16 ydintä, 3,1 GHz:n peruskellotaajuus, 125 watin TDP

HWBotin listauksessa huomio kiinnittyy nopeasti kahteen seikkaan. Threadripper 2970X:n TDP-arvo on pienempi kuin AMD:n aiemmin 24- ja 32-ytimisille prosessoreille ilmoittama 250 wattia ja Threadripper 2950X:ssä on tuntemattomasta syystä merkittävästi isoveljiään pienempi peruskellotaajuus ja jopa ensimmäisen sukupolven Threadrippereitä pienempi 125 watin TDP-arvo.

Kanadalainen jälleenmyyjä Canada Computers on puolestaan listannut sivuilleen nimeämiseltään hieman poikkeavan 32-ytimisen mallin: Ryzen Threadripper 2990WX:n. Listaus on jo poistettu sivuilta, mutta VideoCardz ehti napata siitä kuvankaappauksen. Kuvankaappauksessa ei näy prosessorin kellotaajuutta, mutta se varmistaa odotetut 32 ydintä ja 250 watin TDP-arvon.

Canada Computers oli hinnoitellut prosessorin 2399 dollariin eli noin 1573 euroon. Hinta on hieman korkeampi kuin viime kuussa saksalaiselta Cyberportilta julki lipsahtanut 1500 euroa, mutta myös prosessorin tiedoissa on yksi merkittävä ero: Cyberportin mukaan prosessorin TDP-arvo olisi vain 180 wattia, kun Canada Computersin mukaan se on AMD:nkin aiemmin ilmoittama 250 wattia.

Lähde: HWBot, VideoCardz

Uusi artikkeli: Testissä Motorola Moto G6 Plus

io-tech testasi Motorolan noin 300 euron hintaisen Moto G6 Plus -älypuhelimen.

Heinäkuun viimeisessä älypuhelintestissä tutustumme Motorolan noin 300 euron hintaiseen Moto G6 Plus -älypuhelimeen, joka kilpailee samoista asiakkaista mm. Nokia 6.1:n ja Samsung Galaxy A6:n kanssa. Kyseessä on Moto G6 -tuoteperheen kallein vaihtoehto ja sen keskeisimpiä ominaisuuksia ovat 5,9-tuumainen 18:9-kuvasuhteen näyttö, Snapdragon 630 -järjestelmäpiiri sekä 12+ 5 megapikselin kaksoistakakamera. Tutustumme artikkelissa laitteeseen lyhennetyn noin viikon testijakson pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Motorola Moto G6 Plus

 

Intelin 10 nanometrin prosessi edelleen ongelmissa, kauppoihin loppuvuodesta 2019

Alun perin Intel aikoi julkaista 10 nanometrin prosessin ja siihen perustuvat tuotteet jo vuonna 2016, mutta viivästykset toisensa perään ovat siirtäneet odotukset kauppoihin saapuvista tuotteista ensi vuoden joulumyynteihin.

AMD:n ohella myös Intel on pitänyt tuoreimmat osavuosikatsauksensa kuluvalla viikolla. Huolimatta positiivisesta tuloksesta, saatiin katsauksen konferenssipuhelussa kuulla jälleen ikäviä uutisia ongelmissa rypevästä 10 nanometrin valmistusprosessista.

Intelin väliaikaisen toimitusjohtajan Robert Holmes Swanin mukaan yhtiöllä on loistava 14 nanometrin valmistusprosessiin perustuva tuotekirjo ensi vuodelle ja 10 nanometrin tuotteita yhtiö odottaa kauppojen hyllyille vasta vuoden loppupuolella. Palvelinpuolelle 10 nm:n prosessi saapuu kuluttajatuotteiden jälkeen.

Kyseessä on ilmeisesti jälleen uusi viivästyminen, sillä edellisellä kertaa Intel kertoi 10 nanometrin massatuotannon siirtyvän tämän vuoden lopulta ensi vuoden puolelle, antaen kuvan alkuvuonna alkavasta tuotannosta. Alun perin Intelin 10 nm:n prosessoreiden piti saapua markkinoille jo vuonna 2016. Teknisesti Intel on jo julkaissut markkinoille ensimmäiset 10 nm:n prosessorinsa, mutta ne eivät ole varsinaisessa massatuotannossa ja niiden grafiikkaohjain on jouduttu poistamaan käytöstä ongelmien vuoksi.

10 nanometrin prosessin jälkeen Intelin ohjelmassa on 7 nanometrin prosessi. Yhtiön Technology, Systems Architecture and Client Groupin johtaja ja pääinsinööri Venkata Renduchintala kertoi yhtiön kehittävän 7 nanometrin prosessia tasapainoisemmin kuin 10 nanometriä, panostaen yhtä lailla prosessin transistoritiheyteen, suorituskykyyn ja tehonkulutukseen kuin koko prosessin aikataulun ennustettavuuteen.

Lähde: Seeking Alpha

Ensimmäinen 3DMark Time Spy -testitulos Intelin tulevalla 8-ytimisellä kuluttajaprosessorilla

3DMark Time Spyssä prosessorin suorituskyky osuu AMD:n Ryzen Threadripper 1920X- ja 1950X-prosessoreiden välimaastoon.

Nettiin vuoti aiemmin tällä viikolla väitettyjä yksityiskohtia Intelin tulevista 8-ytimisistä kuluttajaprosessoreista. Nyt niiden rinnalle on saatu myös ensimmäinen testitulos, mikä varmistaa samalla osan huhuista.

Tuoreimman Intel-vuodon takaa löytyy tuttu nimi, Tum Apisak. Thaimaalainen vuotaja on kerta toisensa jälkeen julkaissut ennakkoon testituloksia lähitulevaisuudessa julkaistavista tuotteista ja tällä kertaa vuorossa on Intelin tuleva 8-ytiminen kuluttajaprosessori, oletettavasti Core i9-9900K.

3DMark Time Spy -testissä prosessori tunnistuu Intelille tyypilliseen tapaan nimellä Genuine Intel CPU 0000 @ 3,1 GHz, mikä viittaa prosessorin peruskellotaajuuteen. 3DMarkin System Infon mukaan prosessorin maksimi Turbo-kellotaajuus on 5 GHz. Prosessoriytimiä on tietenkin kahdeksan ja prosessori kykenee suorittamaan samanaikaisesti 16 säiettä kiitos Hyper-threading-teknologian. 3DMarkin kertomat tiedot osuvat Turbon osalta yksiin aiemmin vuotaneiden tietojen kanssa, mutta peruskellotaajuus on 500 MHz pienempi kuin aiempi vuoto lupasi.

Prosessori sai 3DMark Time Spyn prosessoritestissä tulokseksekseen 10 719 pistettä. Guru3D:n testien mukaan tulos sijottaisi prosessorin suorituskyvyn Time Spyssä AMD:n Threadripper 1920X- ja 1950X -mallien välimaastoon. Tulosta vertaillessa kannattaa kuitenkin huomioida, että Intelin tulevalla prosessorilla oli tukenaan NVIDIAn GeForce GTX 1080 Ti, kun Guru3D:n omat tulokset on ajettu GTX 1080:lla. Näytönohjaimen vaikutus prosessoripisteisiin pitäisi kuitenkin olla käytännössä virhemarginaalin sisällä, kun puhutaan tämän teholuokan näytönohjaimista.

Testit ajettiin Asuksen ROG Strix Z370-F Gaming -emolevyllä, eli tällä kertaa prosessoripäivitys ei tarkoita samalla automaattisesti emolevypäivitystä. Huhujen mukaan ylikellottajat ja modaajat ovat onnistuneet lisäksi virittämään tulevat prosessorit toimimaan nykyisten Coffee Lake -mallien tapaan vanhemmilla Z170-emolevyilläkin, mutta näille huhuille joudutaan vielä odottamaan varmistusta.

AMD kertoi osavuosikatsauksessaan 7 nanometrin prosessin tuoreimmat kuulumiset

AMD uskoo 7 nanometrin valmistusprosessin ja sen paranneltujen versioiden olevan koko alan kannalta merkittävässä roolissa, mutta yhtiö on saanut jo ensimmäiset katsaukset niitä seuraavasta 5 nanometrin valmistusprosessistakin.

AMD piti tällä viikolla viimeisimmän osavuosikatsauksensa varsin positiivisissa merkeissä. Yhtiön liikevaihto kasvoi yli 50 % vuoden takaiseen nähden ja esimerkiksi kannettaviin suunnattujen Ryzen-prosessoreiden myynti yli kaksinkertaistui. Hyvin sujuvien myyntien myötä yhtiö myös kasvatti panostustaan tuotekehitykseen 25 prosentilla keskittyne etenkin ohjelmistopuolen kehitystyöhön.

Toimitusjohtaja Lisa Su kertoi osavuosikatsauksessa yhtiön aloittaneen 7 nanometrin Vega-grafiikkapiirien samplauksen asiakkaille vuoden toisen neljänneksen aikana ja yhtiön olevan aikataulussa myöhemmin tänä vuonna tapahtuvan julkaisun osalta. Ennen Vegoja markkinoille on kuitenkin luvassa vielä ainakin toisen sukupolven Threadripper-prosessorit, jotka julkaistaan maksimissaan 32-ytimisinä versioina elokuun aikana.

Konferenssipuhelun asiakaspäädystä kuultiin myös kuluttajia kutkuttava kysymys: Milloin on aika 7 nanometrin Ryzen-prosessoreille, johon valitettavasti ei saatu suoraa vastausta. Su kommentoi asiaan toteamalla vain, että 7 nanometrin Ryzenit saadaan markkinoille vasta Epyc-prosessoreiden jälkeen. Ottaen huomioon, että Rome-koodinimellisten Epyc-prosessoreiden julkaisu tai ainakin varsinainen myyntiin tulo tulee tapahtumaan 2019 puolella, lienee aikaisin realistinen julkaisuikkuna 7 nanometrin Ryzeneille ensi vuoden toisen vuosineljänneksen aikana.

Uutta tietoa 7 nanometrin osalta oli varmistus siitä, että myös Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuvat Rome-prosessorit valmistetaan ainakin tällä hetkellä TSMC:n prosessilla. Aiemmin yhtiö oli varmistanut 7 nanometrin Vegan tulevan niin ikään TSMC:ltä. AMD:n mukaan se tulee päättämään tuotekohtaisesti valmistetaanko piirit TSMC:n vai GlobalFoundriesin 7 nanometrin prosessilla. Tämä avaa ikkunan mahdollisuudelle, että näennäisesti identtistä piiriä käyttävät tuotteet saattaisivat olla valmistettu eri prosesseilla.

Sun mukaan yhtiö uskoo 7 nanometrin olevan erittäin merkittävä valmistusprosessi markkinoiden kannalta ja sen kantavan pitkään paranneltujen valmistusprosessien (esimerkiksi ”7 nanometer plus” ja niin edelleen) myötä. Huolimatta 7 nanometrin odotetusta pitkäikäisyydestä, AMD on saanut puolijohdevalmistajilta jo ensimmäiset kuulumiset 5 nanometrin valmistusprosessistakin. Lisa Sun mukaan prosessi vaikuttaa 7 nanometrin tapaan erittäin kilpailukykyiseltä ja yhtiön tulevan käyttämään lähitulevaisuudessa kulloinkin parasta saatavilla olevaa valmistusprosessia mahdollisuuksiensa mukaan.

Lähde: Seeking Alpha