RM4:n ulkomitat ovat 478 x 215 x 445 mm (K x L x S) ja se painaa 9,5 kg. Rakenne koostuu tukevasta 1,0 mm:n teräsrungosta, 2,0 mm paksusta alumiinisesta kylki- ja kattopaneelista, 4,0 mm paksusta alumiinietupaneelista sekä 5,0 mm paksusta karkaistusta lasista valmistetusta vasemmasta kylkipaneelista.

RM4 on yhteensopiva ATX-, Micro-ATX- ja Mini-ITX-emolevyjen kanssa. Takapaneelissa on kahdeksan laajennuskorttipaikkaa, joihin sopii jopa 370 mm pitkät kortit. Kotelon alaosastossa on kaksi 3,5 tuuman levypaikkaa, joiden ohella paikat löytyy myös viidelle 2,5 tuuman levylle.

RM4:n etupaneelissa on paikat kahdelle 120/140 mm tuulettimelle. Takapaneelissa 120 mm paikkoja on yksi ja välipohjassa emolevyn alapuolella jopa kolme 120/140 mm paikkaa. Koteloon on esiasennettu kolme 120 mm tuuletinta. Kotelon etupaneeliin on mahdollista kiinnittää 240 tai 280 mm jäähdytin ja välipohjaan jopa 360 mm jäähdytin. Prosessoricoolerin korkeusrajoitus on 170 mm.

U4:n rakenne on ulkokuoren lisäksi myös rungon osalta täyttä alumiinia (paksuus 1,5 ja 2,0 mm). Vasen kylkipaneeli on RM4:n tavoin viisimillistä karkaistua lasia. U4:n tapauksessa Jonsbon tavoitteena on ollut luoda mahdollisimman kompakti ATX-kokoinen miditornikotelo. Sen ulkomitat ovat 428 x 205 x 340 mm (K x L x S) ja paino vain 4,8 kg.

U4 on yhteensopiva ATX-, M-ATX- ja Mini-ITX-kokoisten emolevyjen kanssa. Kotelossa on paikat joko yhdelle 3,5 ja kolmelle 2,5 tuuman, tai kahdelle 3,5 ja kahdelle 2,5 tuuman levylle. Laajennuskorttipaikkoja löytyy seitsemän kappaletta ja niihin sopii jopa 310 mm pitkät kortit.

U4:n vakiojäähdytys on toteutettu yhdellä 120 mm takatuulettimella. Sen lisäksi kotelossa on kaksi 120 mm paikkaa edessä sekä yksi 120 mm paikka pohjassa. Prosessoricoolerin maksimikorkeus on 170 mm.

Molemmat uutuusmallit tulevat saataville välittömästi. RM4:n verollinen (alv. 19 %) suositushinta on 159,99 euroa. U4:n verollinen (alv. 19 %) suositushinta on puolestaan 84,99 euroa. Molemmat kotelot tulevat myyntiin sekä mustana että hopeana värivaihtoehtona.

Lähteet: Lehdistötiedote, Jonsbon tuotesivut (RM4)(U4)

Intel on esitellyt ISSCC-tapahtumassa tulevaa Embedded Multi-die Interconnect Bridge- eli EMIB-teknologiaa. EMIB-teknologiaa tullaan käyttämään niin sanottujen 2,5D-piirien valmistuksessa ja sen uskotaan tarjoavan yhtiölle selvän edun kilpailijoiden käyttämiin interposer-ratkaisuihin nähden.

Interposer on yleensä yksinkertaisempi passiivisilla rakenteilla varustettu piisiru, joka asetetaan hartsialustan ja muiden piirien väliin, ja joka mahdollistaa erittäin leveiden väylien käytön esimerkiksi sille istutettujen grafiikkapiirin ja HBM-muistipiirien välillä.

Tällä hetkellä tuotantokäytössä olevat interposer-ratkaisut vaativat huomattavan suurikokoisen pii-interposerin, jolle jää väkisinkin hukkatilaa eri piirien ympärille. Hyvänä esimerkkinä tästä toimii esimerkiksi AMD:n Fiji-grafiikkapiiri. Fiji-grafiikkapiiri on pinta-alaltaan 596 neliömilliä ja sen kahdella sivulla on yhteensä neljä 40 mm²:n HBM-muistipinoa, mutta interposer, jolle ne on istutettu, on kooltaan peräti 1011 mm².

Intelin EMIB-teknologia korvaa suurikokoiset interposer-ratkaisut suoraan hartsialustaan integroiduilla pienikokoisilla siltapiireillä. Teknologiaa hyödyntävissä piireissä tullaan käyttämään 55 mikrometrin kontakteja EMIB-siltapiirien kohdalla, mutta muut piirin osat voivat edelleen käyttää suuremman jännitteen mahdollistavia 110 µm:n kontakteja. EMIB-siltapiirejä voi Intelin tämän hetkisten suunnitelmien mukaan olla 1 – 6 per hartsialusta ja yhtiön käyttämässä esimerkkipiirissä niitä oli käytössä neljä.

Lähde: PC Watch

Android Wear 2.0:n perusuudistusten ohella Polar on ilmoittanut M600:n saavan myös muita uusia ominaisuuksia ja toiminnallisuuksia.

Urheilutilojen osalta M600 saa parannuksia uintitilaan, joka osaa päivityksen jälkeen tunnistaa uintitavan, matkan, vauhdin ja tahdin. Lisäksi Polar kertoo M600:n saavan uuden kellotaulun ja käyttöliittymän kielivaihtoehdoiksi tulee vihdoin myös suomi (sekä lisäksi vietnam, turkki, ruotsi, norja ja tanska).

Android Police -sivuston mukaan akunkesto parantuu 36 tuntiin, joka koskee ilmeisesti iOS-laitteita, sillä Android-puhelimien parina akunkestoksi ilmoitettiin jo alunperin 48 tuntia.

Laitteena Polar M600:n vahvuuksia ovat io-techin käyttökokemusten perusteella Android Wear -markkinoiden mittapuulla hyvä akunkesto, monipuoliset urheiluominaisuudet sekä luotettava optinen pulssimittaus.

Polar kertoo Android Wear 2.0 päivityksen jakelun alkavan piakkoin.

Lähde: Polar

Iijoki-päivitys sisältää tuhansia bugikorjauksia sekä perustavanlaatuisia parannuksia käyttöjärjestelmään. Suorituskyvyn luvataan parantuvan mm. käyttöjärjestelmän käynnistysajan ja kameran toiminnan osalta.

Käyttöjärjestelmän merkittäviin arkkitehtuurillisiin muutoksiin lukeutuu käyttöliittymän uusi Qt 5.6 -kehitysympäristö, BlueZ 5.43 Bluetooth -protokolla (toistaiseksi vain kehittäjien käytettävissä) ja tuki 64-bittisen Aarch64-arkkitehtuurin perustoteutuksille, joka mahdollistaa tulevaisuudessa käyttöjärjestelmän ajamisen ARMv8-arkkitehtuuriin pohjautuvilla prosessoreilla. Tietoturvapuolella uutta on alustava beeta-tason tuki OpenVPN:n, VPNC- ja OpenConnect -yhteyksille.

Iijoki-päivityksen myötä kamerakäyttöliittymää on uudistettu ja muutamia turhina pidettyjä toimintoja poistettu. Käyttöliittymän fonttikokoa on nyt mahdollista kasvattaa asetuksista. Selain mahdollistaa vihdoin tekstin valinnan ja kopioinnin nettisivuilta sekä suoran soittamisen puhelinnumeron valitsemalla. Harmillisena muutoksena Facebookin ilmoitukset ovat poistuneet Sailfishista kohta suljettavan Graph API 2.4 -sarjapinnan vuoksi. Syy tähän löytyy Facebookin päästä.

2.1.0 Iijoki tulee ensin early access -ohjelmaan rekisteröityneiden käyttäjien saataville ja hieman myöhemmin myös muiden käyttäjien puhelimiin.

Lähde: Jolla Blog, Jolla release notes

Päivitetty: Uutisoimme aluksi virheellisesti, että esimerkin 8. sukupolven Core-prosessori olisi 10 nanometrin Cannonlake-koodinimellinen 15 watin mobiiliprosessori, vaikka kyseessä on 14 nanometrin prosessori (Coffee Lake?).

Intel antoi sijoittajille ensimaistiaisen 8. sukupolven Core i7 -prosessorin suorituskyvystä, joka on yrityksen mukaan yli 15 % parempi Sysmark 2014 -testissä verrattuna nykyiseen 7. sukupolven Core i7 -prosessoriin.

Tarkempia yksityiskohtia 8. sukupolven Core i7 -prosessorista ei kerrottu eli onko kyseessä mobiili- vai työpöytäprosessori, mutta dian mukaan ensimmäiset uuden sukupolven prosessorit julkaistaan tämän vuoden toisella puoliskolla eli heinä-joulukuussa. Dian otsikon mukaan 8. sukupolveen on edelleen odotettavissa 14 nanometrin viivanleveydellä valmistettavia prosessoreita.

Aiemmin netissä liikkuneissa ja tuoreimmissa roadmapeissa ei ole suunniteltu vuodelle 2017 uutta 14 nanometrin prosessoripäivitystä, vaan Coffee Lake -prosessoreita odotettiin julkaistavaksi vasta vuonna 2018. Sen sijaan 10 nanometrin Cannonlake-prosessorit piti julkaista tämän vuoden loppuun mennessä U- ja Y-sarjan mobiiliprosessoreina.

Intel esittelikin ensimmäisen kerran julkisesti 10 nanometrin Cannonlake-prosessoria toiminnassa tammikuun alussa CES 2017 -tapahtuman yhteydessä. Samassa yhteydessä toimitusjohtaja Brian Krzanich kertoi erittäin selväsanaisesti, että Cannonlake julkaistaan markkinoille ennen vuoden loppua ja todennäköisesti sen yhteydessä lanseerataan uusi 8. sukupolven Core-prosessoreiden mallisto.

Suorituskykydiaa voi periaatteessa tulkita kahdella eri tavalla. Joko julkaisajankohdat viittaavat yleisellä tasolla kyseisen prosessorisukupolven julkaisuun tai julkaisuajankohdat viittaavat kyseisen prosessorisukupolven Core i7 -mallin julkaisuajankohtaan.

Ensimmäisellä tavalla diaa tulkittaessa esimerkkiprosessori voi olla mikä tahansa Coffee Lake -koodinimellinen Core i7 -mobiili- tai työpöytäprosessori, joka voidaan julkaista 2017 tai 2018. Toisessa tulkintatavassa kyseessä on joko U-sarjan mobiiliprosessori, joka valmistetaankin 14 nanometrillä tai sitten Coffee Lake on aikaistettu ensi vuodelta tämän vuoden lopulle.

Suorituskykyesimerkissä ei kuitenkaan ole kyse 10 nanometrin prosessorista, vaan 14 nanometrin Core i7 -prosessorista, joka voi olla mobiili- tai työpöytäprosessori.

Intel ilmoitti viime vuonna, että sen pitkään käyttämä Tick-Tock-kehitysmalli on tullut tiensä päätökseen ja jatkossa pienemmän valmistustekniikan (Tick) ja uuden arkkitehtuurin (Tock) rinnalle tulee valmistusprosessin optimointi. Ensimmäisenä prosessin optimointi on käytössä edelleen 14 nanometrin viivanleveydellä valmistettavissa Kaby Lake -sukupolven prosessoreissa.

Yritys on myös kertonut hyödyntävänsä molempia 14 ja 10 nanometrin valmistusprosesseja samanaikaisesti ja ajallisesti aiempia prosesseja pidempään.

10 nanometrin viivanleveydellä valmistettavien suorituskykyisempien Cannonlake-mobiili- tai -työpöytäprosessoreiden suunnitelmista tai aikatauluista ei ole vielä tarkempia tietoja.

AMD:n uudet Zen-arkkitehtuuriin perustuvat Summit Ridge -koodinimelliset 8-ytimiset prosessorit tullaan julkaisemaan markkinoille maaliskuun alussa Ryzen 7 -sarjana.

Nyt listattuna on kolme Ryzen 7 -prosessoria eli 1800X-, 1700X- ja 1700-mallit, jotka eroavat toisistaan ainakin kellotaajuuden, TDP-arvon ja mukana toimitettavan jäähdytysratkaisun osalta.

Suorituskykyisin Ryzen 7 -lippulaivamalli on 1800X, joka toimii 4,0 GHz:n Turbo-taajuudella, 1700X-mallin kellotaajuudeksi on ilmoitettu 3,8 GHz ja 1700-mallin 3,7 GHz.

1800X- ja 1700X-mallit on varustettu 95 watin TDP-arvolla, mutta 1700-mallin TDP-arvoksi on ilmoitettu 65 wattia. Toistaiseksi ei ole tiedossa, mistä 1700-mallin alhaisempi TDP-arvo johtuu, mutta yksi syy voisi mahdollisesti olla SMT-tuen puuttuminen. Tuotekoodien WOF-liitteen perusteella 1800X- ja 1700X-mallit toimitetaan ilman jäähdytystä ja 1700-mallin mukana tulee AMD:n Wraith-vakiocooleri.

Yhdysvalloissa Ryzen 7 1800X:n verottomaksi hinnaksi on listattu ShopBLT.com-verkkokaupassa 490 dollaria, Ryzen 7 1700X:n hinnaksi 381 dollaria ja edullisimman Ryzen 7 1700:n hinnaksi 317 dollaria. Suomessa 1800X:n hintataso tulee olemaan 575 euroa, 1700X:n 450 euroa ja 1700:n 380 euroa.

Tällä hetkellä Intelin 8-ytiminen Core i7-6900K -prosessori maksaa Suomessa reilu 1200 euroa ja 4-ytiminen Core i7-7700K vajaa 400 euroa. Ennakkotietojen mukaan Ryzen 7 1800X:n suorituskyky olisi Core i7-6900K:n tasolla.

Tekniset ominaisuudet ovat verkkokauppojen tuotesivuilta poimittuja, mutta ne tulevat automaattisesti tukkurin tietokannasta.

Lähteet: ShopBLT.com, LambdaTek, HardwareSchotte.de

Toden teolla huhut vahvistuivat joulukuussa, kun yhdysvaltalaisen rautasivusto HardOCP.comin omistaja Kyle Bennett julkaisi skuupin, jonka mukaan Intel ja AMD olisivat solmineet lisensointisopimuksen, joka mahdollistaisi AMD:n grafiikkateknologian hyödyntämisen Intelin integroiduissa grafiikkaohjaimissa:

”The licensing deal between AMD and Intel is signed and done for putting AMD GPU tech into Intel’s iGPU”

Bennett tunnetaan alalla kiistanalaisena henkilönä, joka ei epäröi laukoa mielipiteitään ääneen ja on muun muassa nykyään AMD:n mustalla listalla eikä ole tervetullut yrityksen lehdistötilaisuuksiin.

Jotta Intelin ja AMD:n välistä mahdollista tulevaa lisensointisopimusta voidaan käsitellä tarkemmin, täytyy ensin oikaista muutamia aiheeseen liittyviä virheellisiä olettamuksia.

Intel ja NVIDIA solmivat vuonna 2011 patenttien ristiinlisensointisopimuksen, joka päätti yritysten väliset erimielisyydet ja toisiaan vastaan nostetut kanteet. Sopimuksen mukaan Intel maksoi NVIDIAlle 1,5 miljardin dollarin lisensointimaksun ja yritykset saavat vapaasti käyttää toistensa ennen 31. maaliskuuta 2017 jätettyjä patentteja.

Aiheesta on uutisoitu virheellisesti muun muassa, että Intelin olisi pakko uusia lisensointisopimus NVIDIAn kanssa, jotta se saisi jatkaa patenttien käyttöä tai vaihtoehtoisesti solmia AMD:n kanssa lisensointisopimus päästäkseen käsiksi vastaaviin patentteihin. Molemmat olettamukset ovat virheellisiä, sillä Intelillä on käytettävissään kaikki NVIDIAn tähän astiset patentit ilman takarajaa ja ainoastaan maaliskuun jälkeisistä uusista patenteista sen täytyisi solmia uusi lisensointisopimus. Lisäksi myös Intelillä ja AMD:lla on jo olemassa vuonna 2009 solmittu patenttien ristiinlisensointisopimus.

Jos Intel haluaisi prosessoreihinsa AMD:n grafiikkaosaamista, sen kannattaisi ostaa oikeus käyttää valmista IP-grafiikkalohkoa tai kokonaisia grafiikkapiirejä. Yksittäisten patenttien pohjalta toimivan logiikan kehittäminen ei ole järkevää ajan, rahan tai resurssien käyttöä.

Huhuttu Intelin ja AMD:n yhteistyö nousi uudelleen pinnalle tammikuussa, kun ei AMD eikä Intel maininnut sopimuksesta mitään Q4/2016 osavuosikatsauksensa yhteydessä. Epäilyksiä herätti myös se, etteivät yritykset olleet ilmoittaneet Yhdysvaltain arvopaperimarkkinoita valvovalle viranomaiselle (SEC) mahdollisen yhteistyön taloudellisista vaikutuksista.

Epäilysten seurauksena Bennett päivitti viime viikolla kuulemiaan tuoreita tietoja, joiden mukaan yritysten välinen lisensointisopimus olisi selvä, mutta koska sopimuksella ei ole vielä rahallista vaikutusta, yhteistyöstä ei ole myöskään kerrottu:

”Intel is licensing AMD GPU technology. No money has changed hands yet, so there is not financial impact till late in the year, hence nothing in the current earnings report.

The first product AMD is working on for Intel is a Kaby Lake processor variant that will positioned in the entry-to-mid level performance segment. It is in fact an MCM (multi-chip-module), and will not be on-die with the KB CPU. It is scheduled to come to market before the end of the year. I would expect more collaboration between AMD and Intel in the future on the graphics side.”

Lisäksi Bennett kertoo, että ensimmäinen Intelin ja AMD:n yhteistyönä toteutettava tuote olisi Kaby Lake -pohjainen prosessori alempaan kuluttajaluokkaan. Prosessori toteutettaisiin MCM-ratkaisuna (Multi-Chip-Module) eli prosessoriytimet ja grafiikkapiiri olisivat paketoitu samalle alustalle omina piisiruinaan. Tuotteen odotetaan saapuvan markkinoille ennen vuoden 2017 loppua.

AMD on kommentoinut olevansa halukas teknologiansa lisensointiin partnereille,  jos yritys kykenee rahastamaan IP-lohkoillaan, eivätkä partnerin tuotteet kilpaile suoraan sen itsensä kanssa:

”.. we saw over the last two or three years that we can go ahead and partner with folks, where we don’t want to directly enter market. We will be very careful in terms of who we partner with, where it doesn’t come back and directly compete with us in areas that we want to go put products in, and very happy to do on a fair basis a deal with the partner to go ahead and monetize that IP, get cash, benefit the P&L and balance sheet in particular”

Jos Intel käyttäisi AMD:n IP-grafiikkalohkoa prosessoreissaan, se kilpailisi suoraan AMD:n APU-piirien kanssa.

Intelillä ja AMD:lla on kuitenkin yhteinen asiakas Apple, jolla on valtaa, halua ja runsaasti rahaa toteuttaa omiin tarpeisiinsa parhaiten sopivia ratkaisuja. Apple on jo pitkään käyttänyt Intelin prosessoreita ja suorituskykyisimmissä tietokoneissaan ja kannettavissa AMD:n grafiikkapiirejä. Kuten iFixitin uusimman 15-tuumaisen MacBook Pron räjäytyskuvasta yllä voidaan nähdä, piirilevyllä vierekkäin sijaitsevat AMD:n Polaris 11 -grafiikkapiiri ja Intelin Skylake-prosessori haukkaavat muisteineen ja jäähdytysratkaisuineen ison alan piirilevyltä ja tilavuutta laitteen sisuksista.

Apple ei ole vielä julkaissut Intelin Kaby Lake -prosessoreilla varustettuja tuotteita ja ensimmäisenä päivityksen saavat oletettavasti myöhemmin tänä vuonna MacBook Pro -kannettavat. Niiden tapauksessa aikataulu huhutulle Intelin Kaby Lake -prosessorin ja AMD:n grafiikkapiirin MCM-ratkaisulle saattaa olla liian tiukka. Applella riittää kuitenkin useita tuotteita päivitettäväksi Intelin Kaby Lake -sukupolveen, joten mahdollisuuksia yhteistyölle on jäljellä runsaasti.

LG Watch Style on kaksikon sirompi ja heikommin varusteltu vaihtoehto. Stylestä on saatavilla kolme värivaihtoehtoa – hopea, ruusukulta ja titaani. Pikakiinnityksellä varustettuja 18 mm leveitä rannekkeita on tarjolla nahkaisena ja silikonisena. Stylen teräsrakenne on suojattu vedeltä ja pölyltä IP67-standardin mukaisesti. Kellon oikeaan kylkeen sijoitettu digitaalinen nuppi toimii hieman Apple Watchin vastaavan tapaan ja mahdollistaa käyttöliittymän selaamisen.

Teknisesti Watch Style on varsin pelkistetty. Pyöreä P-OLED-näyttö on 1,2-tuumainen ja suojattu Gorilla Glass 3 -lasilla. Yhteyksiä on tarjolla ainoastaan WiFi:n ja Bluetoothin muodossa. Sykemittausta tai GPS:ää ei ole. Sisäisen akun kapasiteetti on maltillinen 240 mAh ja sen lataus tapahtuu langattomasti telakan avulla.

LG Watch Stylen tekniset yksityiskohdat:

• Ulkomitat: 42,3 x 45,7 x 10,79 mm
• 316LI-teräskuoret, IP67-suojaus
• 18 mm leveä standardikokoinen pikakiinnitteinen nahka- tai silikonihihna
• 1,2-tuumainen pyöreä P-OLED-näyttö, halkaisija 360 pikseliä, 299 PPI, Gorilla Glass 3 -lasi
• Snapdragon Wear 2100 -järjestelmäpiiri, neljä 1,1 GHz Cortex-A7-prosessoriydintä
• 512 Mt LPDDR3 RAM-muistia, 4 Gt eMMC-tallennustilaa
• WiFi & Bluetooth
• kiihtyvyysanturi, gyroskooppi, ympäröivän valon tunnistin
• 240 mAh sisäinen akku, langaton lataus
• Android Wear 2.0 -käyttöjärjestelmä

LG Watch Sport on kaksikon suurikokoisempi ja paremmin varusteltu vaihtoehto. Sportin IP68-suojatun metallikuoren värivaihtoehtoja ovat titaani ja tummansininen. Pyöreä 1,38-tuumainen P-OLED-näyttö on älykellojen mittapuulla tarjonnan suuremmasta päästä ja samalla markkinoiden tarkin (halkaisija 480 pikseliä). Kellon antenni sekä sensoreita on sijoitettu rannekkeen sisään, jonka johdosta ranneke ei ole vaihdettavissa olevaa mallia. Stylestäkin löytyvän digitaalisen nupin ohella Sportin oikeassa kyljessä on myös kaksi toimintopainiketta.

Toisin kuin sisarmallinsa, Sport on varustettu lähes kaikilla mahdollisilla nykyälykelloihin tarjolla olevilla ominaisuuksilla. Yhteysominaisuuksiin kuuluu LTE, GPS ja NFC. Taustapuolelta löytyvä optinen sensori mahdollistaa pulssin mittauksen ranteesta. Sisäisen tallennustilan suhteen on tosin hieman pihistelty, sillä neljä gigatavua on ollut jo pidempään varsin tyypillinen lukema, jonka voisi kuvitella täyttyvän varsin nopeasti, kun kelloon asennetaan aiempaa enemmän itsenäistä sisältöä.

Sportin takakuori irtoaa kellon mukana toimitettavalla työkalulla ja sen alta paljastuu nano-SIM-korttipaikka. Ainakin Yhdysvalloissa vain niiden operaattoreiden mobiiliverkkoyhteydet ovat tuettuja, joiden valikoimista Watch Sport löytyy. Se ei kuitenkaan tiettävästi tarkoita sitä, etteikö kellossa voisi käyttää myös muiden operaattoreiden SIM-kortteja.

LG Watch Sportin tekniset yksityiskohdat:

• Ulkomitat: 45,4 x 51,21 x 14,2 mm
• 316LI-teräskuoret, IP68-suojaus
• Kiinteä TPU-hihna
• 1,38-tuumainen pyöreä P-OLED-näyttö, halkaisija 480 pikseliä, 348 PPI, Gorilla Glass 3 -lasi
• Snapdragon Wear 2100 -järjestelmäpiiri, neljä 1,1 GHz Cortex-A7-prosessoriydintä
• 768 Mt LPDDR3 RAM-muistia, 4 Gt eMMC-tallennustilaa
• LTE, WiFi, Bluetooth, GPS, NFC
• Pulssimittari
• kiihtyvyysanturi, gyroskooppi, barometri, ympäröivän valon tunnistin
• 430 mAh sisäinen akku, langaton lataus
• Android Wear 2.0 -käyttöjärjestelmä

Molempien kellomallien myynti alkaa Yhdysvalloissa ylihuomenna (10. helmikuuta) ja muilla suurimmilla markkina-alueilla lähiviikkojen aikana. Sportin suositushinta on 349 ja Stylen 249 dollaria. Suomen saatavuudesta tai hinnoittelusta ei ole toistaiseksi mitään tietoa.

Lähteet: Google, Engadget (1)(2), Ars Technica

Google esitteli uutta Android Wear 2.0 -käyttöjärjestelmäversiota ensimmäistä kertaa jo viime toukokuussa Google I/O 2016 -tapahtuman yhteydessä ja sen piti tulla markkinoille viime syksynä. Lanseeraus kuitenkin viivästyi pariinkin otteeseen ja lopulta sitä jouduttiin odottamaan aina tähän päivään asti. 2.0 on Android Wearin ensimmäinen merkittävä versiopäivitys käyttöjärjestelmän julkaisun jälkeen. Android Wear 2.0 pohjautuu Androidin uusimpaan 7.1.1 Nougat -versioon.

Uuden 2.0-version myötä Android Wear -laitteista tulee entistä itsenäisempiä. Ne eivät ole enää etänäyttöjä älypuhelimesta syötettävälle sisällölle, vaan pystyvät toimimaan täysin itsenäisinä laitteina. Uudet Android Wear 2.0 -sovellukset ovat siirtyneet vanhasta älypuhelinkeskeisestä mallista täysin itsenäisesti toimiviksi. Play-sovelluskauppaa voi nyt käyttää suoraan kellosta käsin ilman tarvetta puhelimelle. Android Wear 2.0:lle tehdyt sovellukset toimivat lisäksi samalla tavoin kellon ollessa kytkettynä sekä Android- että iOS-puhelimeen.

Käyttöliittymästä on pyritty tekemään entistä selkeämpi ja pyöreille näytöille sopivampi. Kellotauluihin on nyt mahdollista lisätä tietoja (komplikaatioita) käyttäjälle tärkeistä sovelluksista ja kellotaulun vaihtaminen eri käyttötarkoituksiin onnistuu nopeammin sivusuunnassa pyyhkäisemällä. Googlen oma Fit-kuntoilusovellus toimii nyt kellossa aiempaa monipuolisemmin ja mahdollistaa mm. vauhdin, matkan, sykkeen ja kalorien mittaamisen kävely-, juoksu- ja pyörälenkkien aikana. Jos kellossa on mobiiliverkkoyhteys, voi sitä käyttää myös puheluiden soittamiseen suoraan kellosta käsin.

Viestien lukemisesta ja niihin vastaamisesta on tehty käyttöliittymäuudistusten myötä entistä helpompaa. Tekstinsyöttömahdollisuuksia on lisätty ja tarjolla on nyt mm. pyyhkäisykirjoitus, kirjainten syöttäminen sormella piirtämällä sekä Smart Reply, joka tarjoaa automaattista vastausta saapuneen viestin sisältöön pohjautuen.

Android Wear 2.0:n mukana tulee myös Google Assistant- ja Google Pay -ominaisuudet, mutta ne eivät ole toistaiseksi tuettuja Suomessa.

Android Wear 2.0 tulee päivityksenä kaikkiin yhteensopiviin kelloihin lähiviikkojen aikana. Yhteensopivaksi ilmoitettuja malleja ovat uusien LG Watch Sport ja LG Watch Style -kellojen lisäksi ASUS ZenWatch 2 & 3, Casio Smart Outdoor Watch, Casio PRO TREK Smart, Fossil Q Founder, Fossil Q Marshal, Fossil Q Wander, Huawei Watch, LG Watch R, LG Watch Urbane & 2nd Edition LTE, Michael Kors Access Smartwatches, Moto 360 2nd Gen, Moto 360 for Women, Moto 360 Sport, New Balance RunIQ, Nixon Mission, Polar M600 ja TAG Heuer Connected.

Lähteet: Google, Android Wear

AMD on kertonut ISSCC-tapahtumassa uusia yksityiskohtia tulevista Zen-prosessoreistaan. Tarkemmin kyse on Zen-prosessoriydinten ja niihin liittyvien välimuistien koosta kilpailijaan eli Inteliin nähden, sekä AMD:n käyttämän GlobalFoundriesin 14 nanometrin valmistusprosessin eroista Intelin 14 nm:n prosessiin nähden.

AMD:n dian mukaan GlobalFoundriesin 14 nanometrin prosessi ei ole aivan Intelin 14 nm:n prosessin tasolla. Siinä missä GloFon prosessin hilojen jakoväli (CPP, Contacted Poly Pitch / Gate Pitch, minimi viivanleveys + viivojen välinen etäisyys) on 78 ja evien jakoväli 48 nanometriä, päästään Intelin prosessilla 70 ja 42 nanometriin. Metallikerrosten jakoväli on puolestaan GloFolla 64 ja Intelillä 52 nm.

AMD on valinnut Zen-prosessoreiden vertailukohdaksi Intelin 2. sukupolven 14 nm:n viivanleveydellä valmistettavan prosessorin eli Skylaken. Zenin neljä Simultaneous Multithreading- eli SMT-ominaisuutta tukevaa ydintä yhdessä välimuisteineen vievät piisirulta tilaa 44 mm², kun Skylakessa sama määrä ytimiä välimuisteineen vaatii tilaa 49 mm². AMD:n prosessorissa on käytössä 12 metallikerrosta, kun Intelillä niitä on 13. Kumpikin käyttää metallikerroksissaan MiM-kondensaattoreita (Metal-insulator-Metal).

Huolimatta heikommasta prosessista AMD on onnistunut tiivistämään sekä L2- että L3-välimuistin Inteliä pienempään tilaan suhteutettuna muistin määrään. Zenin 512 kilotavun L2-välimuistit vaativat tilaa 1,5 mm² per ydin, kun Skylakessa 256 kt L2-välimuistia vie 0,9 mm² per ydin. Molemmista prosessoreista löytyy 8 megatavua L3-välimuistia per neljä ydintä, mutta AMD on saanut sen ahdettua 16 neliömilliin kun Skylakessa sama määrä muistia vie tilaa 19,3 mm²

Lähde: EETimes