Intel uskoo löytäneensä juurisyyn 13. ja 14. sukupolven Core -prosessoreiden vakausongelmiin

Yhtiön mukaan se tulee julkaisemaan elokuun puolivälin tienoilla päivityksen, joka korjaa liian korkeita jännitepyyntöjä aiheuttaneen mikrokoodibugin.

Intelin 13. ja 14. sukupolven Core -prosessorit ovat kärsineet merkittävistä vakausongelmista, jotka ovat nostaneet tosissaan päätään kuluvana vuonna. Vakausongelmista ovat avautuneet jo useat pelintekijät ja esimerkiksi erittäin suositut Unreal Engine 4 ja 5 ovat erityisen herkkiä kaatumaan.

Intel on myöntänyt 13. ja 14. sukupolven Core -prosessoreiden vakausongelmat. Ongelmat keskittyvät etenkin Core i9 -huippumalleihin, mutta myös i7-tasolla on ongelmia eivätkä edes i5-mallit ole täysin immuuneja. Yhtiö kertoi aiemmin löytäneensä bugin Enhanced Thermal Velocity Boost- eli eTVB-teknologiaan liittyvästä algoritmistä ja korjaavansa sen, mutta samalla tunnusti, ettei kyseessä ole ongelmien juurisyy.

Nyt Intel on julkaissut uuden tilannepäivityksen ongelmien tiimoilta. Yhtiö uskoo nyt löytäneensä ongelmien lähteen, joka olisi liian korkeat toimintajännitteet. Päivityksen mukaan prosessorin mikrokoodista on löytynyt virhe, jonka vuoksi prosessori pyytää virheellisiä jännitteitä. Yhtiöllä on parhaillaan menellään päivityksen validointi ja mikäli kaikki menee hyvin, tulee se toimittamaan ongelmat korjaavan mikrokoodipäivityksen sen kumppaneille elokuun puolivälin tienoilla.

Intel lupaa lopuksi vielä olevansa sitoutunut korjaamaan tilanteen asiakkailleen ja pyytävät kaikkia ongelmista kärsiviä ottamaan yhteyttä sen tukeen.

Lähde: Intel

Googlen Pixel 9 -älypuhelinmallisto saapuu Suomeen

Elokuussa järjestettävässä Made by Google -tapahtumassa julkaistavat Pixel 9 -älypuhelimet tulevat myyntiin myös Suomessa ja niiden hinnoittelustakin on jo vuotanut tietoja.

Google järjestää 13. elokuuta Made by Google -julkaisutilaisuutensa, jossa nähdään uudet Pixel 9 -älypuhelimet. Mallistoon kuuluu neljä puhelinta, jotka ovat Pixel 9, Pixel 9 Pro, Pixel 9 Pro XL ja taittuvanäyttöinen Pixel 9 Pro Fold. Google-puhelinten ystävien iloksi uudet Pixelit tulevat myyntiin myös Suomessa.

Uusien Pixeleiden kerrotaan olevan varustettu muun muassa 120 hertsin OLED-näytöllä, Tensor G4 -järjestelmäpiirillä ja luonnollisesti uusimmalla Android 15:llä. Ranskalainen Dealabs-sivusto on uutisoinut hiljattain Pixel 9 -malliston eurohinnoista, joiden huhutaan olevan seuraavat:

  • Pixel 9 – 899 € (128 Gt) / 999 € (256 Gt)
  • Pixel 9 Pro – 1099 € (128 Gt) / 1199 € (256 Gt) / 1329 € (512 Gt)
  • Pixel 9 Pro XL – 1199 € (128 Gt) / 1299 € (256 Gt) / 1429 € (512 Gt) / 1689 € (1 Tt)
  • Pixel 9 Pro Fold – 1899 € (256 Gt) / 2029 € (512 Gt)

Lopullinen varmistus uusien Pixeleiden ominaisuuksille ja Suomen-hinnoille saadaan 13. elokuuta klo 23, kun uutuudet tulevat ennakkotilattavaksi ainakin Elisan kautta heti lanseerauksen jälkeen. Google on markkinoinnissaan asettanut valokeilaan odotetusti puhelinten hyödyntämiä Gemini-tekoälyominaisuuksia.

Lähde: Elisa, GSMArena (1, 2, 3, 4), Dealabs

Viallinen tietoturvapäivitys aiheutti maailmanlaajuisia ongelmia

Joidenkin arvioiden mukaan jopa 20 %:iin kaikista yritystietokoneista asennetun CrowdStriken Falcon Sensor -ajurin viallinen päivitys aiheutti BSOD-kaatumisia mm. pankkipalveluissa, lentoyhtiöiden toiminnoissa ja terveydenhuoltoon liittyvissä palveluissa.

Eilinen oli synkkä päivä tietotekniikalle, kun ohjelmistovirhe aiheutti maailmanlaajuisesti merkittäviä häiriöitä lukuisilla eri aloilla. Syylliseksi paljastui yhdysvaltalaisen CrowdStrike-tietoturvayhtiön viallinen ohjelmistopäivitys, joka aiheutti ahkerasti BSODeja (Blue Screen of Death).

Ongelmat alkoivat eilen kello 7:09 Suomen aikaa aamulla, kun Microsoftin Azure-pilvipalvelun Windows-virtuaalikoneet alkoivat kaatuilemaan ja käynnistelemään itseään uudelleen. Pari tuntia myöhemmin 9:48 Suomen aikaa Googlen Compute Enginessä havaittiin niin ikään ongelmia ja Windows-virtuaalikoneiden kaatuiluja ja heti perään 10:15 se ilmoitti havainneensa syylliseksi csagent.sys-tiedoston, joka on osa CrowdStriken tietoturvapakettia ja  tarkemmin Falcon Sensoria.

Aikajanat menevät helposti päällekkäin, kun kyse on useista yrityksistä. CrowdStriken tiedotteesta selviää, että viallinen päivitys tiedostoon C-00000291*.sys lähti jakoon nimenomaan 7:09, kun ongelmatkin alkoivat, mutta korjaus oli jo olemassa alle puolentoista tunnin päästä 8:27 Suomen aikaa. Ongelmista kärsivät ne koneet, jotka käynnistettiin tuon aikaikkunan sisällä. Ne, joihin ongelma oli kuitenkin jo purrut, olivat pulassa. Käytännössä ainut varma tapa päästä siitä eroon olisi poistaa kaikki C-00000291*.sys-ajurit CrowdStriken kansiosta manuaalisesti Windowsin Safe Modessa tai Windows Recovery Enviromentissa jok’ikisestä koneesta, oli se sitten virtuaalinen tai ei. Joissain tapauksissa myös tietokoneen uudelleenkäynnistys ratkoi ongelman, kunhan se tehtiin 8:27 jälkeen ja mukana on sopivasti tuuria. Joissain tapauksissa vaadittiin jopa 15 uudelleenkäynnistystä, ennen kuin erikoiselta kuulostava korjaus toimi. Käytännössä kyse oli siitä, kumpi tapahtuu ensin: CrowdStriken automaattipäivitys vai tietokoneen kaatuminen.

CrowdStriken tietoturvasovelluksia on joidenkin arvioiden mukaan asennettu jopa 20 %:iin kaikista maailman yritystietokoneista, joten on selvää että ongelmat koskevat käytännössä kaikkia elämänaloja. Maailmalta on raportoitu laajoja ongelmia niin pankkipalveluissa, televisiolähetyksissä, lentoyhtiöiden palveluissa kuin sairaaloissakin, eikä edes sponsorisopimus pelastanut Mercedeksen F1-tiimiä. Suomessa ongelmia oli ainakin OP:n Sijoituskumppanissa ja osakesäästötileissä, Terveyskylä-sivustossa ja sen Omapolku-palvelussa, HUSin eri palveluissa, Synlabin laboratorio- ja kuvantamispalveluissa sekä VR:n järjestelmissä.

Lähteet: Kyberturvallisuuskeskus, Yle (1), (2), Crowdstrike (1), (2), Uutiskuva: Reddit

FBI murtautui Trumpin salamurhan yrityksestä epäillyn puhelimeen Cellebritellä

20.7.2024 - 08:32 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (23)

Tarkan mallin osalta tuntemattomaksi jäänyt uudehko Samsung ei taipunut Cellebriten virallisten versioiden edessä, mutta yhtiöltä saatu kehitysversio onnistui avaamaan puhelimen 40 minuutissa.

Yhdysvalloissa valitaan tänä vuonna uusi presidentti ja kampanjat sekä republikaanien että demokraattien osalta ovat jo hyvässä vauhdissa, vaikkei kumpikaan ollut ennen kuluvaa viikkoa edes valinnut virallisesti tulevia ehdokkaitaan. Dramaattinen käänne kampanjointiin saatiin viikko sitten, kun republikaanien ehdokkaaksi sittemmin valittu entinen presidentti Donald Trump joutui salamurhayrityksen kohteeksi.

Salamurhan yrityksestä epäillään Thomas Matthew Crooksia, joka kuoli tapahtumapaikalle Yhdysvaltain salaisen palvelun luoteihin. Tapausta tutkiva FBI on kertonut saaneensa haltuunsa Crooksin puhelimen, jonka kerrotaan olevan ”uudenpuoleinen Samsung” Android-käyttöjärjestelmällä.

FBI:n työkalupakkiin kuuluu israelilaisen Cellebriten UFED eli Universal Forensics Extraction Device, jota yritettiin käyttää tuloksetta puhelimen avaamiseen. Umpikujaan päädyttyään FBI pyysi apua tapaukseen suoraan Cellebriteltä, joka antoi viranomaisille paitsi teknistä tukea, myös uudemman, vielä kehityksen alla olevan ohjelmistoversion. Uudella versiolla tuntemattomaksi jäänyt Samsungin malli avautui raportin mukaan 40 minuutissa.

Tällä hetkellä ei ole varmaa tietoa, kuinka uusia käyttöjärjestelmäversioita mikäkin Cellebriten versio kykenee avaamaan. Tapauksesta raportoinut 9to5Mac tietää kuitenkin kertoa, että aiemmin tänä vuonna vuotaneet, Cellebriten aidoiksi varmistamat dokumentit kertovat, ettei sen huhtikuussa käytössä ollut versio kykene avaamaan iOS 17.4:ää tai uudempaa käyttäviä laitteita, jonka lisäksi suurin osa 17.1-3 versioita käyttävistä puhelimista oli tuolloin vielä turvassa, pois lukien iPhone XR ja iPhone 11, joissa on rautatason haavoittuvuuksia Cellebriten hyödynnettäväksi.

Lähde: 9to5Mac

AMD julkaisi AMD Software 24.7.1 -ajurit

Ajureissa on poikkeuksellisen paljon korjauksia, mutta mukaan mahtui myös tuki Zenless Zone Zerolle ja Kunitsu-Gami: Path of Goddessille ja Radeon Anti-Lag 2 -tuki DOTA 2:lle.

AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen ja integroiduille grafiikkaohjaimilleen. AMD Software Adrenalin Edition 24.7.1 -ajurit ovat saatavilla Windows 10- ja 11 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön RDNA-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia. Voit tutustua ajureihin tarkemmin niiden julkaisutiedotteessa.

AMD Software 24.7.1 -ajureiden uudet ominaisuudet ja optimoinnit:

  • Tuki Zenless Zone Zero -pelille
  • Tuki Kunitsu-Gami: Path of the Goddess -pelille
    • Parhaimmillaan 12 % parempi suorituskyky Radeon RX 7600 XT:llä 4K-resoluutiolla
    • Parhaimmillaan 12 % parempi suorituskyky Radeon RX 7800 XT:llä 4K-resoluutiolla
    • Parhaimmillaan 16 % parempi suorituskyky Radeon RX 7900 XTX:llä 4K-resoluutiolla
  • HYPR-Tuneen lisätyt pelit
    • Gray Zone Warfare
    • Lords of the Fallen
    • RoboCop: Rogue City
    • Like a Dragon Gaiden: The Man Who Erased His Name
  • Radeon Anti-Lag 2 -tuki DOTA 2 -peliin

Korjatut bugit ja yleisiä parannuksia:

  • Radeon Anti-Lag ja FidelityFX Super Resolution 3:n Frame Generationin yhteistyö nykii aiempaa vähemmän
  • Fortnite nykii vähemmän DirectX 12 -rajapinnalla
  • Tekken 8:n tekstuureiden korruptoituminen säteenseuranta tai kuvanskaalaus käytössä
  • Dying Light 2:n grafiikan korruptoituminen Radeon Boost -ominaisuus käytössä
  • Marvel’s Guardians of the Galaxyn kaatuilut ja grafiikan korruptoitumiset säteenseuranta käytössä
  • Virtual Super Resolution- ja Display Color Enhancements -ominaisuuksien poiskytkeytyminen ajuripäivityksessä
  • Windowsin Display Pixel Format -ominaisuuden toimimattomuus joillain Windowsin kielillä
  • Origin- ja OriginPro -sovelluksissa havaitut mustat grafiikan korruptoitumiset skaalatuilla 3D-malleilla
  • PotPlayerin mustat grafiikan korruptoitumiset pikakelatessa eteenpäin

Tiedossa olevat bugit:

  • Radeon RX 6000- ja 7000 -sarjojen näytönohjaimilla normaalia heikompi suorituskyky tai merkittävämpi nykiminen Battlefield 2042 -pelissä (Korjaus tulossa 24.8.1 -ajureissa)
  • Kuvan ja äänen saattavat mennä epätahtiin pidemmissä nauhoituksissa AV1-koodekilla (Korjaus tulossa 24.9.1 -ajureissa)

Lataa AMD:n ajurit täältä

Uusi artikkeli: Kokeilussa CMF Phone 1

Otimme kokeiltavaksi Nothingin halpabrändi CMF:n uunituoreen 239 euron hintaisen Phone 1 -älypuhelimen.

Nothing julkisti ”halpabrändi” CMF:n alaisuuteen ensimmäisen älypuhelimen heinäkuun alussa. 239 euron lähtöhintainen CMF Phone 1 erottuu massasta erityisesti muotoilunsa sekä erikoisen irrotettavan takakuorikonseptinsa ansiosta. Laite tarjoaa 6,67-tuumaisen AMOLED-näytön, Dimensity 7300 -järjestelmäpiirin, 128 tai 256 Gt tallennustilaa, 50 megapikselin pääkameran sekä 5000 mAh akun 33 watin latausteholla.

Otimme uutuuden kokeiluun ja käymme läpi havaintoja laitteesta tuoreessa artikkelissa.

Lue artikkeli: Kokeilussa CMF Phone 1

AMD Tech Day 2024: Ryzen AI, Zen 5, XDNA 2 ja RDNA 3.5

AMD:n mukaan Zen 5 -arkkitehtuuri tarjoaa keskimäärin 16 % parempaa IPC:tä Zen 4:ään verrattuna, samalla kun XDNA 2 jopa viisinkertaistaa suorituskyvyn viime sukupolveen verrattuna.

AMD on pitänyt Tech Day 2024 -tapahtumansa ja kertonut siellä lisätietoja tulevista Zen 5 -prosessoreistaan. Käsittelimme jo aiemmin Ryzen 9000 -sarjan kuulumiset ja tässä uutisartikkelissa paneudumme Zen 5-, XDNA 2- ja RDNA 3.5 -arkkitehtuurien uudistuksiin sekä vilkaisemme, mitä tekoäly tuo Ryzen AI -sarjaan käytännössä.

AMD:n mukaan Zen 5 -arkkitehtuuri tarjoaa keskimäärin 16 % paremman IPC:n, kuin Zen 4 -arkkitehtuuri. Avaimia lisäsuorituskykyyn ovat esimerkiksi paranneltu haarautumisen ennustus ja kaksi käskyjen purkuyksikköä. Myös käskyvälimuistin viiveitä on pienennetty ja kaistaa kasvatettu. Suorituspuolella käskyjä suoritettavaksi lähettävä yksikkö on nyt 8 leveä (aiemmin 6), ALU-yksiköitä on kuusi ja kertolaskimia kolme. L1-datavälimuistia on nyt 48 Kt entisen 32:n sijasta ja kaistaa FPU-yksikön ja L1d-välimuistin välillä on kasvatettu jopa kaksinkertaiseksi. Kenties merkittävin iso muutos on nimenomaan FPU-puolella, jossa AVX512 on tuettu nyt natiivisti 512-bittisellä liukulukulinjastolla, kun Zen 4:ssä oli vielä 256-bittiset FPU:t. Vaikka keskimääräinen IPC on noussut 16 %, on yksittäisillä osa-alueilla kuten yhden ytimen koneoppimistehtävissä odotettavissa jopa 32 ja yhden ytimen AES-XTS-laskuissa jopa 35 % parannuksia.

Kannettavien Strix Point -prosessoreihin on integroitu uusi XDNA 2 -arkkitehtuurin NPU-tekoälykiihdytin. XDNA:n pohjana on Xilinxiltä saadut teknologiat, joita on jatkokehitetty yrityskauppojen jälkeen eteenpäin. Toisen sukupolven XDNA-arkkitehtuuri on luonnollisesti entistä nopeampi ja laajentaa lisäksi tuettuja formaatteja uudella Block FP16:lla, joka tarjoaa lähes INT/FP8 tason suorituskykyä FP16-tason tarkkuudella. Myös Intelin tuleva Lunar Lake tulee tukemaan samaa tarkkuutta. Arkkitehtuurin laskentayksiköt eli AI Enginet on varustettu nyt kahdella MAC-yksiköllä yhden sijasta ja niillä on käytössään nyt 60 % aiempaa enemmän lokaalia muistia. XDNA 2:n 25 AIE-ydintä ovat yhteydessä toisiinsa ja niiden välistä liikennettä ohjataan ohjelmoitavilla yhdysväylillä, minkä luvataan vähentävän muistikaistan tarvetta ja mahdollistaa tiettyjen resurssien lukitsemisen tietyille AIE-ytimille. AIE-ytimien muisti on hallittavissa ohjelmallisesti ja niiden luvataan olevan vapaita välimuistihudeista. Päivitykset arkkitehtuuriin mahdollistavat NPU:n konfiguroinnin eri tarpeisiin samalla, kun sen voidaan taata tarjoavan tietty suorituskyky reaaliajassa. Kokonaisuudessaan se tarjoaa ensimmäisen sukupolven XDNA NPU-kiihdyttimeen nähden viisinkertaista suorituskykyä ja kaksinkertaista energiatehokkuutta.

Myös grafiikkaohjain on kokenut päivityksiä ja se perustuu nyt uuteen RDNA 3.5 -arkkitehtuuriin. Ryzen AI -sarjassa käytettävän Strix Pointin iGPU on kasvanut 33 %:lla 16 Compute Unit -yksikköön, mutta suorituskykyä on saatu myös muualta. Arkkitehtuuritasolla uudessa RDNA-versiossa on panostettu etenkin energiatehokkuuden parantamiseen. Se on saavutettu optimoimalla yleisimpiä toimintoja, kuten mahdollistamalla teksturointiyksikölle kaksinkertainen nopeus tiettyjen yleisimpien toimintojen osalta, kaksinkertaistamalla interpolaatio- ja vertailuoperaatioiden nopeus sekä parantamalla muistinhallintaa. Muistihakujen pitäisi tapahtua nyt entistä harvemmin samalla kun käytössä on aiempaa parempia pakkausmetodeja ja optimointeja nimenomaan LPDDR5-muisteille. Käytännön testeissä AMD:n omien lukujen mukaan Strix Point tarjoaa 3DMark Time Spyssä 32 ja Night Raidissa 19 % parempaa suorituskykyä samalla 15 watin TDP:llä, kuin Hawk Point eli Ryzen 8040 -sarja.

AMD:n Ryzen AI -prosessorit kannettaviin täyttävät ja ylittävät Microsoftin asettaman 40 TOPSin rajan NPU-kiihdyttimen suorituskyvylle. Windowsin sisäänrakennettujen tekoälytoimintojen lisäksi yhtiö tekee tiivistä yhteistyötä laitevalmistajien kanssa tuodakseen käyttäjille lisää tekoälykokemuksia. Acer LiveArtin avulla käyttäjä voi ottaa kuvan tietystä asennosta ja luoda uusia kuvia, jossa toistetaan sama hahmon asento. Asuksen StoryCuben puolestaan kerrotaan avustavan käyttäjää tiedostojen hallinnassa, kun HP:n AI Companion lupaa optimoida laitteen ominaisuuksia paremman tuottavuuden nimissä. AMUSE 2.0 tarjoaa puolestaan Stable Diffusionia hyöntävää kuvanluontia ja se osaa ottaa lähteeksi sekä teksti että piirretyn luonnoksen halutusta kuvasta.

Lähde: AMD:n lehdistömateriaalit

Uusi artikkeli: Testissä Huawei FreeClip -nappikuulokkeet

Testasimme Huawein avoimen rakenteen tarjoavat FreeClip-nappikuulokkeet.

Nappikuulokkeet jakautuvat perinteisesti kahteen kategoriaan: korvakäytävän sulkeviin tulpallisiin malleihin ja korvakäytävän suulle asettuviin kovamuovisiin malleihin kuten Applen alkuperäiset AirPodsit. Tähän on kuitenkin nykypäivänä tullut jonkin verran muutosta niin sanotusti avoimeksi suunniteltujen nappien muodossa, joiden tavoitteena on pitää korvakäytävä vapaana.

Näille apajille sijoittuvat myös nyt io-techin testipenkkiin päätyneet Huawein 199 euron suositushintaiset FreeClip-nappikuulokkeet, jotka erottuvat muotoilultaan varsin selvästi markkinoiden massasta. Kuulokkeiden tavoitteena on tarjota avoin rakenne, joka ei peitä ympäristön ääniä, minkä lisäksi ne eivät myöskään asetu lainkaan korvan sisäpuolelle. Tämän myötä FreeClipit voivat sopia paremmin heille, keillä korvan sisälle asettuvat kuulokkeet aiheuttavat epämukavaa paineen tunnetta. Testiartikkelissa tutustumme FreeClipeihin perinpohjaisesti ja otamme selvää, minkälaiseen äänenlaatuun erikoisen rakenteen kanssa voidaan yltää.

Lue artikkeli: Testissä Huawei FreeClip -nappikuulokkeet

HMD Global julkaisi uuden keskihintaisen HMD Skyline -älypuhelimen

18.7.2024 - 10:07 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (33)

HMD Global palaa älypuhelimien keskihintaluokkaan uudella korjattavan rakenteen, kolmoistakakameran ja langattoman latauksen tarjoavalla Skyline-mallillaan.

HMD Globalin oma brändi HMD on yhtiön mukaan lyhenne sanoista Human Mobile Devices. Lyhenteen ’human’ eli ihminen onkin tärkeä osa yhtiön uuden HMD Skylinen myyntikampanjaa.

Uusi keskihintainen HMD Skyline tuo yhtiön mukaan ihmisen takaisin puhelinten suunnittelun keskiöön. Skylinen tapauksessa se tarkoittaa valmistajan mukaan loistavaa kameraa, uutta lähestymistapaa itsekorjattavuuteen ja digitaaliseen ’detoxiin’ eli puhdistuskuuriin. Käytännönläheisemmin sama tarkoittaa 108 megapikselin pääkameraa, helposti vaihdettavia osia näyttöä myöten sekä mahdollisuutta kytkeä sovellukset pois käytöstä digitaukoja helpottamaan. Muotokieleltään puhelin vaikuttaa lainaavan vahvasti Nokian vanhoista pelikirjoista N9:n ja Lumioiden päiviltä, vaikka HMD ei tätä suoraan myönnäkään. Laitteen runko on alumiinia ja kuoret Gorilla Glass 3 -lasia.

HMD on panostanut Skylinessä edullisempien sisarmallien tapaan korjattavuuteen, tai tarkemmin yhtiötä lainaten ensimmäistä kertaa ”toisen sukupolven korjattavuuteen”. Selittämättä sen kummemmin mistä luvut on saatu, kertoo yhtiö näytön vaihtamisen olevan 65 % helpompi vaihtaa, kuin HMD:n ensimmäisen korjattavaksi mainostetussa Nokia G22:ssa. Korjausohjeet löytyvät tuttuun tapaan iFixitin sivuilta. Puhelimen takakuori on kiinni yhdellä lukitusruuvilla, jonka avaaminen raottaa kuorta kylliksi, jotta sen saa napsautettua irti iFixit Opening Pick -työkalulla. Tämän jälkeen näytön vaihto vaatii enää muutaman lisäruuvin irrottamista. Myös esimerkiksi vääntynyt latausportti on listattu helposti vaihdettavien osien joukkoon.

Skylinen etupuolella on keskikokoinen 6,55-tuumainen pOLED-näyttö FullHD+-resoluutiolla ja 144 hertsin virkistystaajuudella. Puhelimen suorituskyvystä vastaa Snapdragon 7s gen 2 -järjestelmäpiiri, joka edustaa Qualcommin 7-sarjan hitaampaa päätä. Tallennustilavaihtoehtoja ovat 128 ja 256 Gt, joita voi laajentaa muistikortilla. Maininnan arvoisena erikoisuutena puhelimen vasempaan kylkeen on sijoitettu käyttäjän mukautettavissa oleva toimintopainike. 4600 mAh akku latautuu 33 watin teholla USB PD -standardin puitteissa tai langattomasti 15 watin teholla tuoreen Qi2-standardin puitteissa, tukien myös magneettikiinnitteisiä latauslaitteita.

Kolmoistakakamera koostuu 108 megapikselin pääkamerasta, 2x polttovälin tarjoavasta 50 megapikselin telekamerasta sekä 13 megapikselin ultralaajakulmakamerasta. Tarkemmista teknisistä yksityiskohdista HMD on toistaiseksi varsin vaitonainen. Skylinen kamera tukee Capture Fusion -toimintoa, joka yhdistää ultralaajakulma- ja telekmaeran kuvat pääkameran ottamaan kuviin kaikkien yksityiskohtien esiin tuomiseksi. Selfieiden ottaminen 50 megapikselin etukameralla puolestaan onnistuu napin painamisen ohella myös katse kamerassa kolmen vaihtoehtoisen eleen voimin.

HMD Skylinen tekniset ominaisuudet:

  • Rakenne: alumiinikehys, Corning Gorilla Glass 3, karkaistu lasi, IP54-luokitus
  • 6,55” 2400×1080 pOLED (20:9, 395 PPI), 144 Hz, HDR10+, 1000 nit
  • Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 (4 x 2,4 GHz Cortex-A78 + 4 x 1,95 GHz A55, Adreno 710 GPU)
  • Muisti: 8 tai 12 Gt
  • Tallennustila: 128 tai 256 Gt, microSD-korttipaikka
  • Verkot: 5G ( n1, n2, n3, n5, n7, n8, n20, n25, n28, n38, n40, n41, n48, n66, n71, n77, n78), LTE, Dual SIM (nano+e)
  • Yhteydet: Wifi 6e (802.11ax), Bluetooth 5.2, NFC
  • Paikannus: GPS/A-GPS, Galileo L1/L5 dual band, GLONASS, BDS
  • Kamerat:
    • 108 megapikselin pääkamera (Samsung Isocell HM6 -sensori, 0,64 um pikselikoko), hybridi OIS
    • 13 megapikselin ultralaajakulmakamera
    • 50 megapikselin telekamera, 2x polttoväli pääkameraan nähden
    • 50 megapikselin selfiekamera, automaattitarkennus
    • 4K / 30 fps videokuvaus, gyro-EIS
  • Akku: 4600 mAh, USB-C 2.0, 33 W:n USB PD PPS -lataus, 15 W:n langaton Qi2-lataus (magneetti)
  • Android 14, 2 Android-versiopäivitystä & 3 vuoden tietoturvakorjaukset (Business Edition -mallissa 5v tietoturvakorjaukset)

HMD Skyline saapuu myyntiin välittömästi Twisted Black -värissä ja Neon Pink seuraa perästä muutaman viikon viiveellä. 8 / 128 Gt -malli on hinnoiteltu 499 euroon, 8 / 256 Gt 549 euroon ja 12 / 256 Gt 599 euroon. Tarjolle tulee myös yrityskäyttöön suunnattu 569 euron hintainen Business Edition -versio, jossa on viiden vuoden tietoturvakorjaustuki.

Lähde: Sähköpostitiedote, HMD Global

Intelin huhutaan jatkavan LGA 1700 -kannan elinkaarta uusilla Bartlett Lake -prosessoreilla

Alunperin NEX- eli Network and Edge -osaston palvelimiin suunnattu prosessori tuodaan huhujen mukaan myös kuluttajien saataville ja tarjolle tulee myös pelkkiä P-ytimiä sisältäviä malleja.

Intelin on tiedetty jo alkuvuodesta lähtien valmistelevan uutta Bartlett Lake -sarjaa LGA1700-kannalle. Prosessorit tulevat yhtiön Network and Edge (NEX) -osastolta, mutta viimeisimpien huhujen mukaan ne saapuisivat myös työpöydälle.

Viime aikoina aktiivisesti Inteliin liittyviä tietoja X:ssä vuotanut Jaykihn0 kertoo Bartlett Lake-S -prosessoreiden tulevan päätymään näillä näkymin myös kuluttajapuolelle, mikä pidentäisi LGA 1700 -kantaisten emolevyjen ikää merkittävästi.

Vuotajan mukaan sarja tulee rakentumaan kahdenlaisista prosessoreista, joista vain toiset olisivat nykymallin mukaisia hybridiprosessoreita. Hybridiprosessorit perustuvat vuodon mukaan nykyisiin Alder ja Raptor Lake -siruihin, kun loput perustuisivat täysin uuteen Bartlett Lake -siruun pelkillä P-ytimillä. P-ydinten odotetaan nykytietojen valossa olevan Raptor Cove -arkkitehtuuria.

Vuodon mukana tulleen taulukon mukaan hybridiprosessorit tulisivat kattamaan Core-, Core 3-, Core 5- ja Core 7 -sarjat, kun pelkkiä P-ytimiä sisältävät sirut löytyisivät Core 5-, Core 7- ja Core 9 -sarjoista 8, 10 ja 12-ytimisinä. Nykyisissä Raptor Lakeissa 8+16-ytimen konfiguraatio löytyy Core i9 -mallistosta, mutta uudessa mallistossa se olisi tiputettu Core 7 -luokkaan.

Jaykihn0:n mukaan Intel pyrkii julkaisemaan hybridiversiot uusista prosessoreista ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä ja P-versiot vuoden kolmannella neljänneksellä.

Lähde: Jaykihn0 @ X