Arvonta: Voita HyperX:n ulkoinen Savage EXO -SSD-asema

io-techin ja Hyper X:n joulukuun arvonnassa palkintona on ulkoinen SSD-asema.

Kaupallinen yhteistyö: Arvomme osallistuneiden io-techin käyttäjien kesken HyperX:n 960 gigatavun kokoisen ulkoisen Savage EXO -SSD-aseman.

Asema sopii esimerkiksi tiedostojen siirtoon ja säilyttämiseen PC- ja Mac-tietokoneilla sekä Xbox One- ja Playstation 4 -pelien säilyttämiseen ja asemalta ne myös latautuvat nopeammin. Kyseessä on 56 grammaa painava 3D TLC -NAND-piirejä käyttävä asema, joka käyttää USB 3.1 Gen 2 Type C -liitäntää. Asema on saatavilla 480 ja 960 gigatavun kapasiteetilla ja arvonnan palkintona on isompi malli.

Osallistu arvontaan vastaamalla kommentteihin uutisen kommenttilomakkeella tai TechBBS-foorumin kautta, mihin käyttöön asema sinulla menisi?

Osallistumisaika päättyy 26. joulukuuta klo 23:59. Voittajalle ilmoitetaan henkilökohtaisesti profiilista löytyvään sähköpostiosoitteeseen ja yksityisviestillä. Jos arvonnan voittajaa ei tavoiteta kahden viikon kuluessa, arvonta suoritetaan uudelleen.

Onnea arvontaan ja kyseisen ulkoisen SSD-aseman löydät mm. Verkkokauppa.comin valikoimista.

Creative valmistelee Sound BlasterX AE-9 -äänikorttia vaihdettavilla opamp-vahvistimilla

Sound BlasterX AE-9 on suunnattu alan harrastajille, mikä näkyy muun muassa vaihdettavina opamppeina ja mahdollisuutena ohittaa Sound Core3D -äänipiiri täysin.

Äänikorttirintamalla tapahtuu nykypäivänä harvoin ja vähän. Creative Labs ei ole kuitenkaan luovuttanut uusien tuotteiden suhteen, vaan valmistelee nyt julkaistavaksi alan harrastajille suunnattua Sound BlasterX AE-9 -äänikorttia. Harrastajaominaisuudet näkyvät myös tuotteen hinnoittelussa, joka on kuluttajaäänikorttien osalta ehdottomasti kalleinta luokkaa.

Sound BlasterX AE-9:n sydämenä sykkii edelleen vanha tuttu Sound Core3D -äänipiiri. Alan harrastajia ajatellen uusi huippumalli on varustettu vaihdettavilla opampeilla (operational amplifier, operaatiovahvistin) ja digitaalisen äänen muuttaa analogiseksi tarkemmin määrittelemätön ESS:n Sabre 32 -DAC-piiri. Äänikortin signaali-kohina-suhteeksi luvataan 129 desibeliä. Ennakkokatsauksen äänikorttiin tehnyt PCWorld epäilee, että DAC-piiri saattaisi olla pykälää parempi, kuin AE-5-äänikorteissa käytetty ES9016. AE-5:stä poiketen digitaalisen signaalin voi nyt ajaa suoraan DAC-piirille, kun AE-5:ssä kaikki liikenne kulki Sound Core3D:n kautta.

AE-9:n peräpäästä löytyy mielenkiintoinen yksityiskohta, jota ei ole aiemmin nähty äänikorteissa: 6-pinninen PCI Express -lisävirtaliitin. Ilmeisesti virtaliitintä ei kuitenkaan tarvita itse äänikortin tarpeisiin, vaan sen mukana toimitettavaan ulkoiseen liitinyksikköön. Liitinyksikön ja äänikortin välillä käytetään fyysisesti mini-HDMI-liitäntää muistuttavaa liitintä, mutta sen kytkennät tuskin ovat samat kuin oikeassa mini-HDMI:ssä.

Liitinyksikkö on varustettu XLR- ja 3,5 mm:n mikrofoniliitännöillä sekä 3,5 ja 6,3 mm:n kuulokeliitännöillä. Lisäksi siinä on äänenvoimakkuuden säädin, SBX-kytkin ja jonkinlainen säädin korkean impedanssin kuulokkeille. Yksikkö toimii lisäksi 48 voltin phantom power -virtalähteenä XLR-mikrofoneille ja sen takapuolelta löytyy ainakin tässä vaiheessa kaksi RCA-liitäntää.

Äänikortin omasta I/O-paneelista löytyvät optiset TOSLINK-sisään- ja -ulostulot, RCA-liittimillä toteutetut ulostulot vasemmalle ja oikealle kanavalle, 3,5 mm:n liittimet keski-/subwoofer-kanaville sekä takakanaville ja mini-HDMI:tä muistuttava liitin ulkoiselle liitinyksikölle.

Creative Labsin Sound BlasterX AE-9 tullaan julkaisemaan virallisesti vielä tämän kuun aikana ja sen suosituhinta tulee olemaan 299 dollaria.

Lähde: PCWorld

Microsoft lanseerasi uuden Pro IntelliMouse -pelihiiren PixArtin sensorilla

Pro IntelliMouse vastaa ulkonäöltään käytännössä täysin aiemmin esiteltyä IntelliMouse Classic -hiirtä, mutta nyt sensori on vaihdettu Bluetrackista Pixartin kustomoituun 3389-sensoriin ja valkoinen ”perävalo” on saanut RGB-käsittelyn.

Microsoft on julkistanut Kiinan kaupassaan uuden Pro IntelliMouse -pelihiiren. Uusi IntelliMouse noudattaa tarkoin klassikkosarjan muotokieltä, mutta on uudistunut merkittävästi sisäpuolelta.

Hiiren mielenkiintoisin uutuus on PixArtin PAW 3389 Pro-MS -sensori, joka on tiettävästi Microsoftin tarpeisiin kustomoitu versio 3389-sensorista. Sensorin tarkkuus on säädettävissä lennosta 200 ja 16 000 DPI:n välillä ja se napsii peräti 12 000 kuvaa sekunnissa. Hiiren luvataan kykenevän mainosmateriaaleissa 50 G:n kiihtyvyyksiin, 400 tuuman liikkeeseen sekunnissa ja sen virkistystaajuus on 1000 Hz.

Pro IntelliMouse noudattaa tarkoin aiemmin julkaistun IntelliMouse Classicin ulkonäköä ja siinä on kahden peruspainikkeen lisäksi kolme ohjelmoitavaa painiketta (2x peukalonäppäin, hiiren rulla). Koska RGB-valaistus on ilmeisesti nykyään pakollinen ominaisuus, on Microsoft lisännyt hiireen kustomoitavan ”perävalon” aivan hiiren taka-alalaitaan. IntelliMouse Classicissa oli vastaava ”perävalo”, mutta se oli toteutettu valkoisin ledein.

Hiiren suositushinta Kiinan kaupassa on 399 yuania eli reilut 51 euroa. Microsoft ei ole toistaiseksi ilmoittanut hiiren laajemmasta saatavuudesta.

Lähde: Microsoft Store (Kiina)

OnePlus ja McLaren julkistivat yhdessä OnePlus 6T McLaren -erikoismallin

11.12.2018 - 12:10 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (13)

McLaren-erikoismalli eroaa tavallisesta OnePlus 6T:stä erikoisvärityksen, nopeamman pikalatauksen sekä suuremman RAM-muistin osalta.

OnePlus on julkaissut yhteistyössä autovalmistaja McLarenin kanssa uuden erikoisversion OnePlus 6T -älypuhelimesta. OnePlussan toimitusjohtaja Pete Laun mukaan kyseessä on nopein yrityksen valmistama puhelin, joka McLaren Racingin toimitusjohtaja Zak Brownin mukaan tukee erinomaisesti autovalmistajan ”Fearlessly Forward” -mottoa.

Erona tavalliseen OnePlus 6T:hen ovat ulkoasu, 10 Gt:n RAM-muisti sekä uusi nopeampi 30 watin Warp Charge -pikalataus, jonka luvataan lataavan akkun tyhjästä 50 %:iin 20 minuutissa. Lasiseen takakuoreen on toteutettu valoa vasten näkyvä hiilikuitukuviointi ja valossa heijasteleva McLaren-logo. Takakuoren alaosan reunoja korostaa McLarenin Papaya Orange -väri ja myös Warp Charge -laturissa ja mukana toimitettavassa latauskaapelissa on käytetty samaa oranssia väriä.

McLaren-erikoismalli myös toimitetaan erikoispakkauksessa, joka sisältää mm. molempien yritysten historiasta kertovan kirjasen sekä McLarenin MCL33 F1-autossa käytettyä vastaavasta hiilikuidusta valmistettu McLarenin logo.

Puhelin tulee saataville DNA:n, Elisan, Telian, Verkkokauppa.comin ja OnePlussan oman verkkokaupan kautta. Myynti alkaa 18. joulukuuta ja ennakkomyynti heti julkaisun jälkeen 11. joulukuuta. Uutuusmalli maksaa 699 euroa. Yritysten väliselle yhteistyölle on ilmeisesti luvassa tulevaisuudessa jatkoa, sillä OP6T McLaren -mallin kerrotaan olevan vasta alku pitkäaikaiselle kumppanuudelle.

Lähde: OnePlus

Samsung julkisti markkinoiden ensimmäisen kamerareiällisellä näytöllä varustetun älypuhelimen Kiinassa

10.12.2018 - 16:10 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (50)

Uuden Galaxy A8s -mallin etukamera on sijoitettu näytön yläkulmaan toteutettuun reikään.

Samsung on julkaissut odotusten mukaisesti tänään Kiinassa markkinoiden ensimmäisen reiällisellä näytöllä varustetun älypuhelimen. Galaxy A8s:n erikoisuus on 6,4-tuumainen Infinity-O-näyttö, jonka vasempaan yläkulmaan on toteutettu 6,7 mm:n pyöreä reikä etukameraa varten. Sen avulla Samsung on voinut toteuttaa kapean näytön yläreunan ilman näyttöloven käyttöä.

Näytön ohella laitteen keskeisimpiä teknisiä ominaisuuksia ovat Snapdragon 710 -järjestelmäpiiri, 6 tai 8 gigatavun RAM-muisti, 128 Gt:n tallennustila ja 3400 mAh akku. Kolmoistakakameran pääsensori on tarkkuudeltaan 24 megapikseliä ja 10 megapikselin sensori tarjoaa kaksinkertaisen ”optisen zoomauksen”. Viiden megapikselin kolmatta sensoria käytetään syvyysterävyysefekteissä.

Galaxy A8a tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 158,4 x 74,9 x 7,4 mm
  • Paino: 173 grammaa
  • 6,4″ IPS LCD -näyttö, 1080 x 2340 pikseliä, 19,5:9, 401 PPI
  • Snapdragon 710 -järjestelmäpiiri
  • 6 tai 8 Gt RAM-muistia
  • 128 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka (max. 512 Gt)
  • Cat.11 LTE-yhteydet, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0, NFC, MST
  • 24 + 10 + 5 megapikselin kolmoistakakamera, f1.7+f2.4+f2.2, PDAF
  • 24 megapikselin etukamera, f2.0
  • 3400 mAh akku, USB 2.0 Type-C, Fast Charging
  • Android 8.1 Oreo

Galaxy A8s tulee ennakkotilattavaksi Kiinassa ylihuomenna ja sen toimitukset alkavat ilmeisesti joulukuun 21. päivästä lähtien. Hinnat eivät ole vielä tiedossa. Toistaiseksi on epäselvää, tuleeko laite lainkaan saataville Euroopassa. Se on kuitenkin melko varmaa, että kamerareiällistä näyttöä käyttäviä puhelimia tullaan näkemään ensi vuoden aikana useampia.

Lähde: Samsung

NVIDIAn GeForce RTX 2060:n kannettaviin suunnatut versiot ensimmäisessä vuodossa

Luotettavaksi osoittautuneen vuotajan Tum Apisakin mukaan RTX 2060:n kannettaviin suunnattu versio jäisi 3DMark 11 -suorituskyvyssä hieman jälkeen GTX 1070:n kannettaviin suunnatusta versiosta, mutta peittoaisi GTX 1070 Max-Q:n.

NVIDIA julkaisi syksyllä uuden Turing-arkkitehtuurin ja siihen perustuvat GeForce RTX 20 -sarjan. Ensi alkuun markkinoille saatiin GeForce RTX 2080 ja RTX 2080 Ti, kun RTX 2070 seurasi noin kuukautta myöhemmin perässä. Hitaampien mallien julkaisuaikataulusta ei kuitenkaan ole vielä kuultu mitään ja yhtiön toimitusjohtajan Jensen Huangin mukaan sen varastoissa on edelleen runsaasti Pascal-arkkitehtuuriin perustuvia näytönohjainpiirejä, jotka haluttaneen myydä pois ennen korvaavien mallien julkaisua.

Yksi tulevista RTX 20 -sarjan malleista tulee olemaan RTX 2060. Näytönohjaimesta saatiin jo ensimmäinen väitetty vuoto, kun sen tulos ilmestyi Final Fantasy XV:n tulostietokantaan. Kyseisen vuodon mukaan näytönohjain tulisi olemaan Final Fantasy XV:ssä selvästi nopeampi kuin GTX 1060, mutta jäävän vajaaksi GTX 1070:n suorituskyvystä.

Nyt tuttu vuotaja Tum Apisak on twiitannut lisää tietota tulevista RTX 2060 -näytönohjaimista. Vuodossa esiintyy 3DMarkin System Info -tietojen perusteella GeForce RTX 2060:n kannettaviin tarkoitettu versio sekä vähävirtaisempi Max-Q-versio.

Vuodon mukaan RTX 2060:n kannettaviin suunnatun version peruskellotaajuus on 960 MHz ja muistien 1750 MHz, kun Max-Q-versiossa kellotaajuudet olisivat 975 ja 1500 MHz. On kuitenkin mahdollista, että 3DMark tunnistaa joitain tietoja väärin, koska kyse on julkaisemattomista tuotteista. Etenkin muistinopeudet vaikuttavat erikoisilta, sillä 3DMark raportoi ainakin RTX-työpöytänäytönohjainten kohdalla muistien tehollisen kellotaajuuden. Muistia näytönohjaimissa on 6 Gt, mikä viittaa 192-bittiseen muistiväylään.

Tum Apisak ei paljastanut näytönohjainten tarkkoja pistemääriä, eikä Max-Q-mallin osalta edes viitteitä suorituskyvystä. Sen sijaan hän paljastaa RTX 2060:n kannettaviin tarkoitetun version saavan 3DMark 11 -testissä Performance-asetuksilla 19xxx pistettä, mikä sijoittaisi sen GeForce GTX 1070:n kannettaviin tarkoitetun mallin ja Max-Q-mallin väliin. GeForce GTX 1070:n kannettaviin tarkoitettu malli saa testissä reilut 22500 pistettä, kun GTX 1070 Max-Q jää vajaaseen 18700 pisteeseen.

Lähde: Tum Apisak @ Twitter

LIVE: io-techin viikon tekniikkakatsaus (49/2018)

io-techin suorana lähetettävässä videopodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin viikon tekniikkakatsaus esitetään tänään perjantaina 7. joulukuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina Twitchissä ja Youtubessa. Äänessä ovat jälleen io-techin perustajakaksikko Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.

Tekniikkakatsauksessa käymme läpi ajankohtaiset IT-alan asiat ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa:

Intel: 10 nanometrin prosessi huhtikuussa 2019, 7 nm:n EUV-prosessi aikataulussaan

Intelin mukaan 7 nanometrin prosessin kehitystyön takaa löytyy erillinen kehitysryhmä, jonka vuoksi 10 nanometrin myöhästelyt eivät ole päässeet vaikuttamaan sen aikatauluun merkittävästi.

Intelin piti alun perin tuoda 10 nanometrin prosessorit markkinoille jo vuonna 2016, mutta jatkuvien ongelmien vuoksi nykyinen aikataulu lupaa massatuotantoa uudella prosessilla vasta joskus ensi vuoden aikana. Nasdaqin sijoittajakonferenssissa yhtiö kuitenkin vakuuttaa, ettei ongelmilla ole ollut juurikaan vaikutusta tulevaan 7 nanometrin prosessiin.

Intelin insinöörijohtaja ja Technology, Systems Architecture and Client Groupin johtaja Venkata “Murthy” Renduchintala on kertonut sijoittajakonferenssin yhteydessä, että yhtiö tulee aloittamaan 10 nanometrin tuotannon ensi vuoden huhtikuussa ja sen saavan tuotteita markkinoille viimeistään ensi vuoden joulukaudelle. Ensimmäisenä markkinoille saapuvat kuluttajatuotteet, joiden jälkeen vuorossa ovat Xeon Scalable -prosessorit ja muut tuotekategoriat.

Renduchintalan mukaan 10 nanometrin myöhästelyt eivät käytännössä ole vaikuttaneet 7 nanometrin prosessin kehitykseen, vaan kyse on erillisestä kehitysryhmästä ja -työstä. Oppia 10 nanometrin virheistä on kuitenkin otettu, minkä johdosta Intel on muuttanut tavoitteitaan transistoritiheyden, suorituskyvyn ja tehonkulutuksen suhteen.

Intelin 7 nanometrin valmistusprosessi tulee hyödyntämään EUV- eli Extreme UltraViolet -litografiaa ja sen kerrotaan mahdollistavan jälleen noin kaksinkertaisen skaalauksen edeltävään prosessiin nähden. Näiden myötä Renduchintala uskoo yhtiön ottavan kiinni perinteisen Mooren Lain -oletuksia transistorimäärien kasvusta.

Lähde: SeekingAlpha

Qualcomm julkaisi Snapdragon 8cx -alustan kannettaviin tietokoneisiin ja hybridilaitteisiin

Qualcomm lupaa uuden tietokoneisiin suunnitellun järjestelmäpiirin tarjoavan 7 watin TDP:llä kaksinkertaista suorituskykyä kilpailijoihin nähden ja mahdollistavan usean päivän akkukeston.

Qualcomm on esitellyt Snapdragon Technology Summit -tapahtumassaan odotetusti Snapdragon 855 -mobiilialustan. Kenties hieman yllättäen se ei jäänyt teknologiatapahtuman ainoaksi uudeksi alustaksi, vaan yhtiö julkaisi myös uuden Snapdragon 8cx -laskenta-alustan tietokoneisiin.

Snapdragon 8cx -laskenta-alustan sydämenä sykkii samaa nimeä kantava järjestelmäpiiri. Se on varustettu yhteensä kahdeksalla Kryo 495 -prosessoriytimellä, joista neljä on Gold-mallin Cortex-A76-johdannaisia ja neljä Silver-mallin Cortex-A55-johdannaisia. Prosessoriytimien kellotaajuuksia ei paljastettu, mutta Qualcomm mainosti niiden käytössä olevan yhteensä 10 Mt L2-välimuistia.

Prosessoripuolen tukena on Adreno 680 -grafiikkaohjain. DirectX 12 -rajapintaa tukevaan grafiikkaohjaimeen uhrattujen transistorien määrä on tuplattu edeltävään Snapdragon 850:een ja siihen voi kytkeä esimerkiksi kaksi 4K-resoluution HDR-näyttöä. Muistikaistaa järjestelmäpiirille tarjoilee 8-kanavainen, yhteensä 128-bittinen LPDDR4x-2133-muistiohjain. Tallennustilan puolelta ovat tuettuina NVMe-SSD-asemat sekä UFS 3.0.

Tekoälystä on vastuussa Hexagon 690 -DSP, mutta Qualcomm on ollut niukkasanainen myös sen ominaisuuksista. Järjestelmäpiiristä löytyy lisäksi kaksi 14-bittistä Spectra 390 ISP:tä (Image Signal Processor), Cat 20 -luokan Snapdragon X24 -4G LTE -modeemi ja WiFi 802.11a/b/g/n/ad/ac Wave 2 -tuki. Myös Bluetooth 5.0 on tuettuna.

Qualcommin mukaan sen uusi Compute -alusta tarjoaa tarkemmin määrittelemättömään kilpailijaan nähden kaksinkertaista suorituskykyä, kun kummankin TDP on asetettu 7 wattiin. Normaalisti alustan tehonkulutus on vain pieni murto-osa kilpailijoiden 15 watin alustoihin nähden. Alustan luvataankin tarjoavan kannettaviin usean päivän akkukeston.

Lähde: Qualcomm, Kuvat: Anshel Sag @ Twitter

Sony Xperia XZ4:n Compact-versio renderöintivuodon kohteena

CAD-kuviin pohjautuvan vuodon kohteena on tällä kertaa pienempi Xperia XZ4 -malli.

OnLeaks jatkaa CAD-kuviin perustuvia renderöintivuotojaan ja nyt vuorossa on tuleva Sony Xperia XZ4 Compact -malli. Tällä kertaa kuvien julkaisu on toteutettu yhdessä intialaisen Compareraja-sivuston kanssa. Viikko sitten uutisoimme vastaavasta vuodosta Xperia XZ4 -malliin liittyen.

Xperia XZ4 Compact on seuraaja viime helmikuussa julkaistulle XZ2 Compact -mallille ja se tulee oletettavasti olemaan tälläkin kertaa yksi markkinoiden pienimmistä high-end-puhelimista. Jos CAD-kuvista otetut mitat pitävät paikkansa, XZ4 Compactin ulkomitat (139,9 x 66,5 x 9,3 mm) kasvavat jälleen harmillisesti edeltäjämallista, vaikka näytön koko on säilynyt viidessä tuumassa. Kuvien perusteella ulkoinen toteutus palaa hieman aiempien sukupolvien suuntaan, sillä takakuori vaikuttaisi olevan tasainen, sormenjälkitunnistimen sijainti kyljessä ja kamera takakuoren ylänurkassa. Erikoista sen sijaan on, että Sonyn puhelimille tyypillinen kameranäppäin vaikuttaisi puuttuvan kokonaan.

XZ4 Compactin teknisistä ominaisuuksista ei valitettavasti ole toistaiseksi juuri tietoa, mutta kuvien perusteella voi päätellä muutamia yksityiskohtia. Sekä etu- että takapuolelta löytyy vain yksi kamera, joka on todennäköisesti jo käytettävissä olevan tilan rajallisuudesta johtuva ratkaisu. Äänentoistoon liittyviä ominaisuuksia ovat etupuolella sijaitsevat stereokaiuttimet sekä harvinaistumassa oleva 3,5 mm:n ääniliitäntä.

Xperia XZ4 Compact julkaistaan todennäköisesti samalla isomman XZ4-mallin kanssa helmikuun lopulla MWC 2019 -messuilla.

Lähteet: OnLeaks (twitter), Compareraja