Uutiset
Googlen väitetään vahingossa lipsauttaneen arkaluontoisia tietoja hakukonealgoritmistaan
GitHubin kautta vuotaneiden teknisten dokumenttien kerrotaan paljastavan Googlen hakukonealgoritmin toiminnasta yhtiön sisäisiksi tiedoiksi tarkoitettuja yksityiskohtia, jotka risteävät melkoisesti yhtiön virallisen viestinnän kanssa.

Nettiin on vuotanut noin 2500 yksityiskohtaista dokumenttia Googlen hakukonealgoritmin toiminnasta, kun yhtiö väitetysti latasi ne itse julkiselle GitHub-sivustolle vahingossa. Kun dokumentit poistettiin sivustolta, oli jo liian myöhäistä, sillä arkaluontoisella tiedolla on netissä tapana levitä kulovalkean lailla.
Mielenkiintoisen tapauksesta tekee se, että dokumenteista selviävät yksityiskohdat ovat ristiriidassa Googlen julkisen viestinnän kanssa sen hakukoneen toimintaa koskien. Julkilausunnoissaan Google on esimerkiksi kertonut, etteivät pelkät klikkaukset määritä sivustojen pisteytystä hakutuloksissa, vaikka vuotaneiden dokumenttien perusteella klikkaukset ovat pisteytykseen merkittävimmin vaikuttavia tekijöitä. Dokumenteissa on tietoa myös siitä, millaisia sivustoja Google nostaa hakutulosten kärkeen tunteita herättävissä aiheissa, kuten esimerkiksi vaaleissa. Lisäksi vuodot valottavat, millaisia tietoja hakukoneen käyttäjistä kerätään Chrome-selaimen kautta.
Tapaus on nostattanut paljon kiivasta keskustelua muun muassa hakukoneoptimoinnin ammattilaisten keskuudessa. Google ei ole vielä virallisesti kommentoinut asiaa.
Lähde: PCGamer
Googlen väitetään vahingossa lipsauttaneen arkaluontoisia tietoja hakukonealgoritmistaan
GitHubin kautta vuotaneiden teknisten dokumenttien kerrotaan paljastavan Googlen hakukonealgoritmin toiminnasta yhtiön sisäisiksi tiedoiksi tarkoitettuja yksityiskohtia, jotka risteävät melkoisesti yhtiön virallisen viestinnän kanssa.
Arm julkaisi vuoden 2024 Compute Subsystem for Clients -alustan
Total Compute Solutionsista CSS:ksi muuttunut alusta sisältää muun muassa odotetun, Blackhawk-koodinimellisen seuraavan sukupolven Cortex-X-ytimen.

Arm on julkaissut odotetusti tämän vuoden uuden mobiilialustansa uusine prosessoriytimineen ja muineen. Samalla yhtiö on vaihtanut alustansa kutsumanimen TCS:stä eli Total Compute Systemsistä CSS:ään eli Compute Subsystemiin (for Clients).
Armin vuoden 2024 Armv9.2 CSS alusta sisältää uuden sukupolven Cortex-X- ja Cortex-A700-luokan ytimet sekä päivitetyt Cortex-A500-luokan ytimen sekä DynamIQ Shared Unitin, joka sisältää mm. prosessoriydinten L3-välimuistin, hallintalogiikkaa sekä CoreLink-yhdysväylätuen. Lisäksi mukaan kuuluu luonnollisesti uusi 5. sukupolven GPU. Koko alusta on suunniteltu valmistettavaksi 3 nanometrin luokan prosesseilla.
Koko alustan kerrotaan olevan yli 30 % nopeampi laskenta- ja grafiikkatehtävissä, 59 % nopeampi tekoälyn vasteajoissa ja käyttävän jopa 30 % vähemmän tehobudjettia GPU:lle. Sen kerrotaan oelvan myös skaalattavissa tekoäly-PC-markkinoille. Se tukee maksimissaan 14 prosessoriydintä ja 24 GPU-ydintä, kun GPU-puolella maksimi oli aiemmin 16 ydintä.
Blackhawk-koodinimellä aiemmin tunnettu ydin sai kasteessa nimekseen aiemmista sisaruksista selvästi poikkeavan Cortex-X925:n. Yhtiön mukaan se mikroarkkitehtuurissa on levennetty sekä käskyjen purkuyksiköitä että vektoriyksiköitä, mitkä tuottavat jopa 50 % lisää TOPSeja tekoälytehtäviin. Sillä on käytössään 3 Mt omaa L2-välimuistia ja suorituskyvyn luvataan olevan jopa 36 % parempaa Geekbenchin yhden ytimen testissä, kun Time-to-first-token testissä Phi-3-mallilla tekoälysuorituskyky peittoaa Cortex-X4:n jopa 46 % paremmalla ajalla.
Cortex-A700-sarjan uusin tulokas on A725. Suorituskykyinen ytimen kehityksessä on kiinnitetty erityistä huomiota suorituskykyyn tekoäly- ja pelikuormissa. Yhtiön diassa käytetään erikoisesti energiatehokkuuden rinnalla ”performance efficiency” eli ”suorituskykytehokkuus” termiä selittämättä tarkemmin, mistä oikeastaan on kyse, mutta graafin perusteella se vaikuttaisi olevan mahdollisesti maksimisuorituskyky. Sillä oletuksella ytimen energiatehokkuus on Armin mukaan parantunut 25 ja suorituskyky 35 %, kun L3-välimuistiin menevää liikennettä on samalla saatu vähennettyä 20 %.
Päivitetty Cortex-A500 on edelleen nimeltään Cortex-A520, mutta sen luvataan uuden toteutuksen ja 3 nanometrin prosessin myötä olevan 15 % virtapihimpi, kuin viimevuotinen A520 TCS23-alustalla. DSU-120 on päivittynyt etenkin energiatehokkuutta parantavin ominaisuuksin ja sen luvataan kuluttavan tyypillisessä kuormassa jopa 50 % edeltäjäänsä vähemmän tehoa, kun välimuistin hudit kuluttavat vain 60 % entisestä.
GPU-puolella pysytään edelleen 5. sukupolvessa, mutta paljon on myös uudistunut. Uusi sukupolvi skaalautuu maksimissaan 24 ytimeen ja sen nimi riippuu nimenomaan ydinten määrästä: 10 tai enemmän ytimiä ja säteenseurantatuki on yhtä kuin Immortalis-G925, 6-9 ydintä Mali-G725 ja 1-5 ydintä Mali-G625.
Suorituskykyvertailuun Arm on valinnut 14-ytimisen Immortalis-G925:n ja 12-ytimisen Immortalis-G920:n viime sukupolvesta. Yhtiön laskelmien mukaan uusi sukupolvi on 37 % nopeampi grafiikkaintensiivisissä sovelluksissa, 36 % nopeampi tekoälypäättelytehtävissä, kuluttavan 30 % vähemmän tehoa pelatessa ja olevan parhaimmillaan jopa 52 % nopeampi monimutkaisten objektien säteenseurannassa. Yhtiö tarjoaa kehittäjille mahdollisuuden vaikuttaa säteenseurannan tarkkuuteen, mikä vaikuttaa myös suorituskykyparannuksen määrään. Tekoälytehtävissä suorituskykyparannukset ovat Armin mukaan tehtävästä riippuen 29-50 prosenttia.
Lähde: Arm
Arm julkaisi vuoden 2024 Compute Subsystem for Clients -alustan
Total Compute Solutionsista CSS:ksi muuttunut alusta sisältää muun muassa odotetun, Blackhawk-koodinimellisen seuraavan sukupolven Cortex-X-ytimen.
MSI esitteli Z790 Project Zero Plus -emolevyä CAMM2-muistilla
Yhteistyössä Kingstonin kanssa toteutettu prototyyppi tulee olemaan esillä Computex-messuilla ensi viikolla.

JEDECin viime vuonna standardoimat CAMM2- ja LPCAMM2-muistit tekevät pikkuhiljaa tuloaan ja uutisoimmekin kuun alkupuolella Micronin tuoneen ensimmäisenä valmistajana myyntiin LPCAMM2-muistit, jotka sopivat yhteen ainoaan kannettavaan markkinoilla. Myös ensimmäiset CAMM2-muistit ovat kaikesta päätellen odotettavissa myyntiin pian.
MSI on julkaissut viestipalvelu X:ssä kuvan Z790 Project Zero Plus -emolevystä, jossa perinteisten DDR5 DIMM -muistipaikkojen sijasta komeilee CAMM2-liitäntä Kingstonin Fury Impact DDR5-prototyyppimuisteineen. Yksi CAMM2-liitäntä sisältää yhteensä 128-bittisen muistiväylän prosessorille, eli se vastaa kahta DIMM-liitäntää. Kuten Z790- ja Project Zero -nimistä voi päätellä, kyseessä on Intelin 14. sukupolven prosessoreille suunnattu emolevy, jossa virtaliittimet on siirretty emolevyn selkäpuolelle.
Vaikka CAMM2-muistit toimivat luonnollisesti myös työpöydällä, ne on suunniteltu ensisijaisesti korvaamaan SO-DIMM-muistit kannettavista samaan tapaan, kuin LPCAMM2-muistit korvaavat emolevylle juotettavat LPDDR5(X)-muistit. AnandTechin raportin mukaan CAMM2 ei olekaan saanut ainakaan toistaiseksi taakseen vastaavaa kiinnostusta, kuin LPCAMM2.
MSI esitteli Z790 Project Zero Plus -emolevyä CAMM2-muistilla
Yhteistyössä Kingstonin kanssa toteutettu prototyyppi tulee olemaan esillä Computex-messuilla ensi viikolla.
Samsungin odotetaan esittelevän kesäkuussa kahden nanometrin valmistusprosessiaan
Kolmen nanometrin valmistusprosessin vasta yleistyessä Samsung suuntaa katsettaan jo 2 nm:n prosessiin ja aikoo esitellä sitä kesäkuussa, joskin massatuotantoa odotellaan vasta ensi vuoden toiselle puoliskolle.

Vaikka elektroniikkajätti Samsung on vasta kunnolla käynnistelemässä mobiilipiirien massatuotantoa kolmen nanometrin valmistusprosessillaan uutta GAA-transistoriteknologiaa (Gate-All-Around) hyödyntäen, on siltä odotettavissa myös 2 nm:n prosessin julkistus ensi kuussa. Uutta prosessia uumoillaan käytettäväksi muun muassa tulevassa Galaxy S26 -mallistossa Exynos 2600 -piirien muodossa ja sen massatuotantoa ollaan suunnittelemassa ensi vuoden toiselle puoliskolle.
Myös suunnitteilla oleva 2 nm:n prosessi hyödyntää transistoreissa ajankohtaisemman 3 nm:n prosessin tavoin GAA-teknologiaa, jota Samsung tosin kutsuu MBCFET:ksi (Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistors), jossa transistorikanavat muodostuvat nanoliuskoista. Aiemmin yleisesti käytetyissä FinFET-transistoreissa (Fin Field-Effect-Transistor) evämäiset kanavat koskevat transistorin hilaan kolmelta sivulta, mutta GAA-teknologian avulla kanavat kulkevat kirjaimellisesti hilan läpi, jolloin ne saavat kontaktin kaikilta sivuiltaan. Samsung tosin aikoo jatkaa myös FinFET-teknologian hyödyntämistä 4 nm:n prosesseissaan esimerksiksi 3D-stacking-menetelmällä valmistetuille piireille, joissa piirin kokoa kasvatetaan kerroksittain pystysuunnassa suorituskyvyn lisäämiseksi.
Myös taiwanilaisen TSMC:n kerrotaan valmistelevan piirituotantoa 2 nm:n prosessilla, joskin suurin osa näistä piireistä lienee varattu tulevaisuudessa häämöttäviin iPhone 17 -malleihin.
Samsungin odotetaan esittelevän kesäkuussa kahden nanometrin valmistusprosessiaan
Kolmen nanometrin valmistusprosessin vasta yleistyessä Samsung suuntaa katsettaan jo 2 nm:n prosessiin ja aikoo esitellä sitä kesäkuussa, joskin massatuotantoa odotellaan vasta ensi vuoden toiselle puoliskolle.
AMD:n Granite Ridge ES -prosessori väitetyssä testivuodossa (Ryzen 9000)
CPU-Z:n yhden säikeen suorituskykytestin mukaan tuntemattomalla kellotaajuudella toiminut Granite Ridge ES peittosi Ryzen 9 7950X:n 19 %:n erolla

AMD valmistelee parhaillaan julkaistavaksi uusia Zen 5 -arkkitehtuuriin perustuvia prosessoreita sekä työpöydälle että mobiiliin. Nyt nettiin on saatu mahdollisesti ensimmäinen suorituskykyvuoto työpöytäpuolelta.
Baidun keskustelualueelle on ilmestynyt viesti, jossa on CPU-Z-kaappaus AMD:n Granite Ridge -prosessorin Engineering Sample -versiosta 170 watin TDP:llä. Suurin osa kuvankaappauksesta on sensuroitu, joten tarkempia tulkintoja prosessorin ominaisuuksista ei päästä tekemään. 170 watin TDP viittaa kuitenkin 12- tai 16-ytimiseen malliin, mikä toisaalta on mukana olleiden testitulosten kannalta epäoleellista.
Viestin mukaan Ryzen 9000 -sarjan Engineering Sample -versio saa CPU-Z:n yhden säikeen testissä 910 pistettä, mikä riittää peittoamaan esimerkiksi Intelin Core i9-14900K:n, joka nostaa yhden ytimen kellotaajuuden jopa 6 GHz:iin saavuttaakseen 908 pistettä. AMD:n nykyinen Ryzen 9 7950X saa taulukon mukaan kokoon 767 pistettä, eli uutuus on edellä 19 %. IPC-vertailua vanhempaan Ryzeniin ei kuitenkaan päästä tekemään puuttuvien kellotaajuustietojen vuoksi.
Lähde: WCCFTech
AMD:n Granite Ridge ES -prosessori väitetyssä testivuodossa (Ryzen 9000)
CPU-Z:n yhden säikeen suorituskykytestin mukaan tuntemattomalla kellotaajuudella toiminut Granite Ridge ES peittosi Ryzen 9 7950X:n 19 %:n erolla
Intel pitää Innovation 2024 -tapahtuman syyskuussa
Menneiden vuosien perusteella tapahtumassa tullaan julkistamaan Arrow Lake -koodinimelliset Core Ultra 200 -sarjan prosessorit.

Intel on ilmoittanut tulevansa pitämään Innovation -tapahtuman syyskuussa San Josessa Kaliforniassa. Tapahtumassa odotetaan julkistettavaksi tulevia Arrow Lake -koodinimellisiä Core Ultra 200 -prosessoreita.
Intel on julkistanut uuden sukupolven prosessoreita Innovation-tapahtumissaan jo kolmen vuoden ajan, joten tänä vuonna odotukset kohdistuvat luonnollisesti Arrow Lakeen. Arrow Lake -prosessorit tulevat kattamaan suurimman osan kannettavista sekä työpöytäprosessorit, kun Computexissa julkistettavaksi odotettu Lunar Lake löytyy vain vähävirtaisimmista kannettavista.
Arrow Lake -prosessorit tulevat sopimaan työpöydällä uuteen LGA1851-kantaan, jonka pitäisi olla jäähdytinyhteensopiva nykyisten LGA1700-kantaan sopivien coolereiden kanssa. Prosessorin sisällä tulee nykytietojen mukaan sykkimään yhteensä 24 ydintä, joista kahdeksan olisi Lion Cove -koodinimellisiä P-ytimiä ja 16 Skymont-koodinimellisiä E-ytimiä. Intelin odotetaan luopuvan samalla Hyper-threading-teknologiasta ja myös P-ytimet tulevat suorittamaan vain yhtä säiettä per ydin. Mahdollisista SoC-sirulla sijaitsevista ”LP E”-ytimistä ei ole vielä Arrow Laken osalta täyttä varmuutta, mutta mikäli ytimet ovat mukana, ei niitä ole laskettu mukaan yllä mainittuun 24 ytimeen.
Arrow Laken GPU tulee perustumaan tiettävästi edelleen Alchemist- ja vielä tarkemmin Xe-LPG-arkkitehtuuriin, kun Lunar Lakessa on käytössä jo uudempi Battlemage-arkkitehtuuri. Se on kuitenkin huhujen mukaan jopa 50 % järeämpi, kuin Meteor Lakeissa, eli käytössä olisi 12 Xe-ydintä tai 192 XVE-yksikköä (Xe Vector Engine). Tekoälykiihdytyksen tilasta ei ole vielä varmuutta; Intel on itse mainostanut merkittävästi kasvavaa tekoälysuorituskykyä nimenomaan Lunar Laken kohdalla, minkä myötä moni odottaa mukana olevan Meteor Lakesta tuttu NPU-yksikkö, mikä ei riittäisi Copilot+ PC -leimaan, mutta toisaalta ilmoilla on ollut vihjeitä myös Lunar Laken kanssa jaetusta NPU:sta, minkä suorituskyky olisi riittävä.
Intel on jo varmistanut, että Arrow Lake -sukupolven prosessoreiden myynti tullaan aloittamaan vuoden viimeisen neljänneksen aikana.
Lähde: Intel
Intel pitää Innovation 2024 -tapahtuman syyskuussa
Menneiden vuosien perusteella tapahtumassa tullaan julkistamaan Arrow Lake -koodinimelliset Core Ultra 200 -sarjan prosessorit.
Benchlife: Gigabyten B650E Aorus Pro X USB4 antaa esimakua 800-sarjan emolevyistä
Sivuston mukaan se on saanut varmistettua AMD:n tulevan hyppäämään 700-sarjan yli piirisarjoissaan.

AMD on nyt jo useammankin lähteen mukaan muuttamassa tehokkaalla tekoälykiihdyttimellä varustettujen prosessoreiden nimeämisen Ryzeneistä Ryzen AI:ksi. Se ei näytä kuitenkaan jäävän ainoaksi erikoisuudeksi Zen 5 -sukupolven nimiruletissa.
Benchlife-sivusto on saanut ihmeteltäväkseen Gigabyten B650E Aorus Pro X USB4 -emolevyn, jonka kerrotaan olevan suunniteltu nimenomaan tulevia Granite Ridge -koodinimellisiä Ryzen 9000 -prosessoreita varten. Prosessoreiden rinnalle tullaan julkaisemaan myös uusi emolevysukupolvi, jonka lippulaivan kerrotaan olevan kenties monien odottaman 700-sarjan sijasta 800-sarjan piirisarjoilla.
Gigabyten emolevyn se kertoo olevan käytännössä monin osin jopa vastaava, kuin osa tulevista X870-emolevyistä. Emolevy on varustettu mm. PCIe UD Slot X -liittimellä, eli PCIe 5.0 x16 -liittimellä, jonka luvataan kestävän jopa 58 kilon painoiset näytönohjaimet. Lisäksi emolevyltä löytyy mm. kolme PCIe 5.0 ja yksi PCIe 4.0 M.2 -liitäntää, kaksi USB4-C-porttia I/O-paneelissa sekä MediaTekin MT7927-piirillä toteutettu Wi-Fi 7 -tuki.
Sivuhuomiona mainittakoon myös huhu, jonka mukaan AMD ei olisikaan tyytymässä Ryzen AI 100 -nimiin, vaan aloittaisi suoraan 300-sarjasta ollakseen yhden numeron edellä Inteliä, joka valmistelee parhaillaan Core Ultra 200 -sarjaa.
Lähde: VideoCardz, BenchLife
Benchlife: Gigabyten B650E Aorus Pro X USB4 antaa esimakua 800-sarjan emolevyistä
Sivuston mukaan se on saanut varmistettua AMD:n tulevan hyppäämään 700-sarjan yli piirisarjoissaan.
Samsungin huhutaan tuovan älykellomallistoonsa Galaxy Watch7 Ultran pyörivällä reunuksella
Aiemmin Galaxy Watch -älykellojen Classic-malleissa olleen pyörivän reunuksen epäillään tekevän paluun huhutussa Watch7 Ultra -mallissa.

Mobiilimaailmassa tunnettu tietovuotaja Steve ”OnLeaks” Hemmerstoffer on vuotanut renderöintikuvia Samsungin huhutusta älykellouutuudesta Galaxy Watch7 Ultrasta yhdessä Smartprix-sivuston kanssa. Watch7 Ultra on kuvien perusteella muotoilultaan hieman aiempien vuosien malleja neliömäisempi ja varustettu mekaanisesti pyörivällä reunuksella, jolla voi navigoida kellon eri toimintojen välillä.
Watch7 Ultrassa kerrotaan olevan halkaisijaltaan 1,5 tuuman näyttö, joka on saman kokoinen kuin Watch6 Classicissa. Vuotojen mukaan kello on kuitenkin ulkomitoiltaan joitain millimetrejä edeltäjämalliaan suurempi, mikä johtuu sen neliömäisestä muotoilusta. Rungossa näyttää olevan myös uusi kolmas painike, kun aiemmin Galaxy Watch -kelloissa on ollut kaksi painiketta oikealla sivulla.
Uudistuksia suunnittelussa näkyy kuvissa myös esimerkiksi rannekkeen kiinnitysmekanismeissa ja aiempaa suuremmissa kaiuttimissa. Myös rannetta vasten tulevat sensorit näyttäisivät asettelultaan hieman uudistuneen edellisvuoden malleista.
Samsungin odotetaan julkistavan Galaxy Watch7 Ultra sisarmalleineen virallisesti 10. heinäkuuta Galaxy Unpacked -tapahtumassa Pariisissa, jolloin selvinnee myös, onko kelloissa esimerkiksi paljon puhuttu noninvasiivinen verensokerin mittaus.
Samsungin huhutaan tuovan älykellomallistoonsa Galaxy Watch7 Ultran pyörivällä reunuksella
Aiemmin Galaxy Watch -älykellojen Classic-malleissa olleen pyörivän reunuksen epäillään tekevän paluun huhutussa Watch7 Ultra -mallissa.
Uusi artikkeli: Kokeiltavana kolme massasta poikkeavaa kiinalaispuhelinta
Otimme io-techin kokeiluun kolme massasta poikkeavilla erikoisominaisuuksilla varustettua puhelinta pienemmiltä kiinalaisvalmistajilta.

io-techin älypuhelintestit pyörivät luonnollisesti pääosin niiden suurimpien valmistajien mallien ympärillä, joita myydään täkäläisillä markkinoilla eniten. Alkuvuoden uutuusjulkaisujen testikiireiden helpotettua päätimme ottaa kokeiltavaksi muutaman massasta poikkeavan mallin, joita on testattu io-techissä harvakseltaan ennenkin. Valitsimme pienemmiltä kiinalaisvalmistajilta kolme toisistaan hieman poikkeavaa mallia, joista kaikki tarjoavat jonkinlaisia massasta poikkeavia erikoisominaisuuksia.
Noin 300 euron hintainen Doogee S Mini on kolmikon pienin puhelin ja se valittiin mukaan juuri nykypäivän markkinassa poikkeuksellisen pienen näyttökokonsa vuoksi. Tavanomaista pienemmän koon lisäksi ostajalle on tarjolla myös lisäsuojauksin varustettu rakenne sekä IP68/69K-suojaluokitus, joka on tässä hintaluokassa vielä suht harvinainen ominaisuus.
Vajaan 500 euron hintainen Oukitel WP33 Pro valittiin mukaan ensisijaisesti jättikokoisen 22 000 mAh akun sekä takakuoreen sijoitetun kookkaan viiden watin kaiuttimen vuoksi. Kamerapuolelta löytyy myös pimeäkuvauksen mahdollistava infrapunakamera. Muiden kokeilussa käyneiden mallien tapaan myös WP33 Pro on suojattu tavanomaista puhelinta järeämmin.
Kolmas kokeiltavana vieraillut puhelin oli vajaan 600 euron hintainen Unihertz Tank 2, jonka erikoisuus on puhelimen yläpäätyyn integroitu HD-tarkkuuden laserprojektori. Erikoisvarustukseen kuuluu lisäksi mm. takakuoren 1300 lumenin ”leirintävalo”, infrapunakamera sekä kookas 15 500 mAh akku.
Tutustumme artikkeleissa kaikkiin kolmeen puhelimeen lyhyen kokeilujakson perusteella ja arvioimme erikoisominaisuuksien toimivuutta ja hyödyllisyyttä sekä laitteiden rahalle tarjoamaa vastinetta.
Lue artikkeli: Kokeilussa Doogee S Mini
Lue artikkeli: Kokeilussa Oukitel WP33 Pro
Lue artikkeli: Kokeilussa Unihertz Tank 2
Uusi artikkeli: Kokeiltavana kolme massasta poikkeavaa kiinalaispuhelinta
Otimme io-techin kokeiluun kolme massasta poikkeavilla erikoisominaisuuksilla varustettua puhelinta pienemmiltä kiinalaisvalmistajilta.
Uusi artikkeli: Testissä MSI MPG 271QRX QD-OLED -pelinäyttö
Testissä MSI:n 27-tuumainen ja 360 Hz:n MPG 271QRX -pelinäyttö, joka on varustettu 1440p-resoluutiolla ja QD-OLED-paneelilla.

io-techin testissä on MSI:n noin 1000 euron hintainen 27-tuumainen QD-OLED-pelinäyttö MPG 271QRX, jossa on käytössä Samsungin uusi 3. sukupolven paneeli. Tasaisella paneelilla varustettu näyttö tukee 2560×1440-resoluutiota, 360 Hz:n virkistystaajuutta ja MSI myöntää sille kolmen vuoden kiinnipalamistakuun.
Tutustumme tässä artikkelissa näytön ominaisuuksiin ja suoritimme sille kattavat mittaukset ja testit.
Lue artikkeli: Testissä MSI MPG 271QRX QD-OLED -pelinäyttö
Uusi artikkeli: Testissä MSI MPG 271QRX QD-OLED -pelinäyttö
Testissä MSI:n 27-tuumainen ja 360 Hz:n MPG 271QRX -pelinäyttö, joka on varustettu 1440p-resoluutiolla ja QD-OLED-paneelilla.