Saksalainen nestejäähdytykseen erikoistunut Alphacool on julkaissut vielä varsin vähälukuiseen näytönohjainten suljettujen nestekiertojen joukkoon uuden tulokkaan. Eiswolf 2 on suunniteltu toimimaan itsenäisesti, mutta se tukee mahdollisuutta laajentaa kiertoa myös esimerkiksi prosessorille tai toiselle näytönohjaimelle.

Alphacool Eiswolf 2 GPU AIO on varustettu koko näytönohjaimen peittävällä pleksikantisella blokilla. Blokin kylmälevy on nikkelöityä kuparia. Pleksikannesta löytyy myös nykyvaatimusten mukaisesti osoitettava RGB LED -valaistus.

Jäähdytysnesteen kierrosta vastaa uusi DC-LT 2 -pumppu, jonka kehutaan olevan etenkin täydellä nopeudella aiempaa hiljaisempi. Yhtiö kertoo optimoineensa pumppuyksikköä minimoimalla sen värinöitä entisestään ja optimoimalla sen 6-napaista moottoria ohjaavaa elektroniikkaa. Myös pumpun vääntö käynnistyessä on aiempaa parempi.

AIO-kierron TPV-letkustossa (termoplastinen vulkanaatti) käytetään pikaliittimiä, mikä mahdollistaa sen laajentamisen muilla Alphacoolin AIO-nestekierroilla. Eri AIO:t voidaan liittää samaan jäähdyttimeen, mutta kiertoon voidaan lisätä myös lisäjäähdyttimiä. Yhtiön AIO-nestekierroissa käytetään NexXxoS-sarjan täyskuparista jäähdytintä. Oletuksena pakettiin kuuluu 240 mm:n jäähdytin. Normaaleista AIO-yksiköistä poiketen kaikki sen osat pumppuyksikköä lukuunottamatta ovat saatavilla myös erikseen.

Eiswolf 2 GPU AIO on saatavilla AMD Radeon RX 5700 / RX 5700 XT- sekä NVIDIA GeForce RTX 2080 / RTX 2080 Ti -versioina. RTX-versio sopii myös 2070 Super ja 2080 Super -malleille. Kummatkin on hinnoiteltu verottomina 194,89 euroon.

Lähde: Alphacool

Japanilaisomistuksessa olevan, brittiläisen Armin sisällä kuohuu. Yhtiön Kiinan yksikön johtajan kerrotaan ottaneen käytännössä yksikön panttivangikseen.

Arm ilmoitti kesäkuussa erottavansa Kiinan yksikön johtajan Allen Wun hänen perustettuaan erillisen sijoitusyhtiön, mikä kilpailee Armin kanssa paikallisilla markkinoilla. Wu kieltäytyi erottamisestaan huolimatta siirtymästä sivuun ja on hankkinut sittemmin itsenäisesti ulkopuolisia turvajoukkoja estämään Armin edustajien pääsyn yksikön alueelle. Kiinalaisten tapojen mukaan Wun olisi luovuttava yhtiön rekisteröintipapereista ja yhtiön virallisesta leimasta, jotta hänet voitaisiin siirtää syrjään.

Armin mukaan Wu levittää Arm Chinan sisällä valheita ja yrittää luoda yksikköön pelon ilmapiiriä, minkä lisäksi hänen kerrotaan pyrkineen estämään kiinalaisten siruvalmistajien ja Armin välistä kommunikaatiota. Arm Chinan mukaan väitteet ovat perättömiä ja Wun kerrotaan olevan avoin keskusteluille.

Arm Chinan kerrotaan vedonneen Kiinan hallitukseen saadakseen suojelua emoyhtiöltään, väittäen Armin uhkailleen kiinalaistoimijoita, mikäli he jatkaisivat yhteistyötä Arm Chinan kanssa. Myös Arm on ollut yhteydessä Kiinan hallitukseen, jotta se puuttuisi Wun toimiin ja auttaisi selvittämään tilanteen. Armin mukaan mitä pidempään tilanteen annetaan jatkua, sitä enemmän siitä on haittaa Kiinalaisille puolijohdevalmistajille ja -kehittäjille.

SoftBankin omistava Arm pitää hallussaan enää 49 % Arm Chinan osakkeista myytyään 51 % osakekannasta China Investment Corporationille, Silk Road Fundille ja singaporelaiselle Temasek Holdingsille. SoftBankin tiedetään lisäksi etsivän ostajaa koko Arm-yhtiölle ja huhujen mukaan muun muassa NVIDIA on jo esittänyt kiinnostuksensa yrityskauppoihin.

Lähde: Bloomberg Kuva: SCMP

Ilmajäähdytyksen ehdotonta eliittiä edustava Noctua on julkaissut erilaisia prosessoricoolereita liki joka luokkaan. Yksi kuitenkin uupuu joukosta, eli täysin passiiviseen jäähdytykseen suunnitellut ratkaisut.

Noctua esitteli omaa näkemystään passiivisestä prosessorijäähdyttimestä 1,5 kilogramman painoisen jätin muodossa jo yli vuosi sitten Computex 2019 -messuilla. Alkuperäisen suunnitelman mukaan se piti julkaista kuluvan vuoden ensimmäisellä puoliskolla ja tänä kesänä sen julkaisun raportoitiin tapahtuvan vuoden jälkimmäisellä puoliskolla. Noctuan hiljattain päivittämä roadmap kuitenkin varmistaa, etteivät raportit pitäneet paikkaansa. Roadmapin mukaan jäähdytin tullaan julkaisemaan ensi vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana eli tammi-maaliskuussa.

Kuudella lämpöputkella ja harvalla mutta paksulla alumiinirivastolla varustettu möhkäle kykenee yhtiön mukaan jäähdyttämään peräti 120 watin lämpökuorman täysin passiivisesti ilman kotelotuuletusta ja mikäli se ei riitä, yksi hiljainen tuuletin sen kyljessä riittäisi 180 watin lämpökuormaan. Osoittaakseen jäähdyttimen toimivuuden sitä esiteltiin Computex 2019 -messuilla täysin passiivisessa Core i9-9900K -prosessorilla varustetussa kokoonpanossa Prime95-rasituksessa, eikä kotelokaan ollut suurimmasta päästä.

Kun prosessoricooleri lopulta julkaistaan sen pitäisi tukea ainakin LGA115x- ja AM4-kantoja sekä niille sopivia prosessoreita.

Lähde: Noctua

Intel on valmistelemassa uusia logoja sekä tuotemerkkejä tulevaisuuden käyttöön. Tämä saattaa myös tietää uutta nimeämiskäytäntöä esimerkiksi Alder Lake -prosessoreille.

Tuttu Twitter-vuotaja momomo_us on löytänyt Intelin rekisteröimiä uusia tavaramerkkejä ja logoja Justitia-palvelun kautta, minkä lisäksi VideoCardz on kaivanut niitä esiin Yhdysvaltain patenttiviranomaisten arkistoista. Logot ovat huomattavan pelkistettyjä verrattuna yhtiön aiempaan linjaan. Toistaiseksi ei ole varmaa, tulevatko prosessoreiden uudet logot olemaan mustavalkoisia, vai onko kyse vain patenttihallinnon käytännöstä. Myös Justitia näyttää suurimman osan logoista mustavalkoisina ja kuvassa näkyvä Intel Inside -logo onkin poikkeus joukossa.

Itse logoja mielenkiintoisempaa on kuitenkin täysin uusi tuotemerkki, ”Evo powered by Core”. Logon muotokielen on spekuloitu viittaavan mahdollisesti juuri Alder Lake -hybridiarkkitehtuuriin, missä käytetään sekä Core-sarjan Golden Cove -ytimiä että Atom-sarjan Gracemont-ytimiä. Logon suurempi neliö viittaisi spekulaation mukaan Core-ytimiin ja pienempi Atom-ytimiin, mutta toisaalta sama muotokieli on käytössä myös uudessa Core-logossa ilman Evo-tekstiä. Toisaalta tällekin erolle nimeämisessä on helppo löytää selitys aiemmista vuodoista, joiden mukaan vain osa uusista Alder Lake -prosessoreista tulee hyödyntämään Atom-ytimiään, kun osassa ne on kytketty pois käytöstä. Mitään konkreettista spekulaatioiden tueksi ei luonnollisesti kuitenkaan vielä ole.

Lähteet: momomo_us @ Twitter, VideoCardz

io-techin tuoreimmassa artikkelissa vertaillaan viittä hiljattain julkaistua ilmajäähdytteistä prosessoricooleria, jotka sijoittuvat markkinoiden ylempään segmenttiin. Kaikkia vertailun coolereita yhdistää se, että ne hyödyntävät kaksitornirakennetta ja että ne ovat valmistajansa huippumalleja. Näistä lähtökohdista hintahaitari on jopa yllättävän laaja – edullisimman saa alle 50 eurolla ja kalleimmasta pitää pulittaa satanen. Tutustumme artikkelissa kaikkiin viiteen cooleriin, teemme melu- ja suorituskykymittaukset ja otamme selvää onko ilmajäähdytysmarkkinoilla tapahtunut kehitystä muutaman viime vuoden aikana.

Lue artikkeli: Vertailussa ilmajäähdytteiset kaksitorniset prosessoricoolerit

AMD on pitänyt osavuosikatsauksensa toisen vuosineljänneksen osalta. Yhtiön liikevaihto nousi 1,93 miljardiin dollariin, mikä oli samalla yhtiön kaikkien aikojen ennätys. Nettovoittoa tästä kertyi 157 miljoonaa dollaria.

Osavuosikatsauksen yhteydessä ei kuultu juurikaan uutta tulevista tuotteista, vaan lähinnä toistoa aiemmasta. Zen 3 -arkkitehtuuri on edelleen aikataulussaan ja yhtiö julkaisemaan ensimmäiset Zen 3 -kuluttajaprosessorit sekä Milan-koodinimelliset Epyc-prosessorit vuoden loppupuolella. Zen 3 -kuluttajaprosessorit viitannee Vermeer-arkkitehtuuriin, vaikkei sitä ole erikseen varmistettu, sillä Threadrippereitä tai APU-piirejä tuskin tullaan näkemään tänä vuonna. 5 nanometrin prosessilla toteutettava Zen 4 on puolestaan parhaillaan suunnittelupöydällä ja se on tarkoitus julkaista ensi vuoden lopulla.

Näytönohjainpuolella toistui niin ikään tutut kuviot: RDNA2-arkkitehtuuri ja siihen perustuva ”Big Navi” tullaan julkaisemaan vuoden loppupuolella ja arkkitehtuurista tullaan julkaisemaan piirejä läpi koko tuotekirjon, joskin osa niistä tullaan julkaisemaan vasta ensi vuoden puolella. Spekulaatiot RDNA1-sirujen uusiokäytöstä voitaneen siis haudata viimeistään nyt lopullisesti. RDNA2-arkkitehtuuria hyödynnetään myös sekä Microsoftin Xbox Series X- että Sonyn PlayStation 5 -konsoleissa, jotka julkaistaan niin ikään loppuvuodesta. Myös pitkään odotettu Arcturus-koodinimellä tunnettu ensimmäinen CDNA-siru laskentapuolelle tullaan julkaisemaan kuluvan vuoden aikana.

Lähde: AMD @ Seeking Alpha

Koronapandemia siirsi suurimman osan kuluvan vuoden messutapahtumista verkkoon. Monet toivoivat, että vuosi 2021 tulisi palauttamaan normaalin järjestyksen, mutta tuoreimmat kuulumiset Las Vegasista kertovat muuta.

Aiemmin Consumer Electronics Show -nimelläkin tunnetut CES-messut tullaan pitämään digitaalisina verkossa ensi vuonna. Messujen järjestäjä Consumer Technology Association ilmoitti asiasta lehdistötiedotteella todeten, ettei nykytilanteessa kymmenien tuhansien kävijöiden messuja voida toteuttaa Las Vegasissa ensi vuoden alussa.

Varsinaisten messujen sijasta CES 2021 -messut tulevat koostumaan netissä katsottavista keynote-puheista ja konferensseista, tuote-esittelyistä muun muassa livestreameina sekä erilaisia virtuaalisista tapaamisista. CES-messuilla on tyypillisesti nähty myöhemmin samana vuonna julkaistavia tuotteita sekä erilaisia prototyyppejä ja konsepteja, joiden ei ole edes tarkoitus tulla myyntiin. Virtuaalimessut tullaan pitämään 6. – 9. tammikuuta.

Computer Technology Association toivoo, että se pystyy palaamaan perinteisempiin messujärjestelyihin CES 2022 -messujen muodossa, mutta silloinkin se suunnittelee ottavansa mukaan parhaiksi osoittautuneet digitaaliset esitysmuodot fyysisten messujen tueksi.

Lähde: CES

Intelin takertelu valmistusprosessien kehityksessä on jatkunut jo vuosien ajan ja ongelmat jatkuvat vielä ainakin 7 nanometrin prosessin kanssa. Intel uudisti kesällä Technology, Systems Architecture and Client Groupin rakennetta Jim Kellerin irtisanouduttua tehtävistään henkilökohtaisiin syihin vedoten. Nyt 7 nanometrin ongelmat ovat johtaneet rakenteen uudistamiseen jälleen kerran alle kaksi kuukautta edellisestä.

Intelin toimitusjohtaja Bob Swan kertoi Technology, Systems Architecture and Client Groupin jakautuvan jatkossa viiteen eri osioon, joista kullakin on oma johtajansa, jotka vastaavat osastostaan suoraan toimitusjohtalle. Aiemmin TSAC Groupin johdossa toiminut Venkata ”Murthy” Renduchintala poistuu samassa yhteydessä yhtiön palveluksesta. Uudet osastot ovat Technology Development, Manufacturing and Operations, Design Engineering, Architecture, Software and Graphics sekä Supply Chain.

Technology Development osasto keskittyy tällä hetkellä 7 ja 5 nanometrin valmistusprosessien kehittämiseen ja sen johtoon astuu Ann Kelleher. Kelleher on aiemmin johtanut itse valmistuspuolta ja onnistunut muun muassa 10 nanometrin prosessin käyttöönoton nopeuttamisessa koronakriisin keskellä. Prosessien kehityksestä aiemmin johtanut Mike Mayberry tulee toimimaan konsulttina siirtymäkauden ajan, kunnes hän jää eläkkeelle vuoden lopussa.

Manufacturing and Operations osaston johtoon astuu puolestaan Keyvan Esfarjani, joka on viimeksi johtanut Intelin Non-Volatile Memory Solutions Groupin valmistuspuolta. Design Engineering osasto saa väliaikaiseksi johtajakseen Product Assurance and Security Groupia aiemmin johtanut Josh Walden. Myös IPAS tulee jatkossakin toimimaan Waldenin alla ja Intel etsii aktiivisesti uutta pysyvää johtajaa Design Engineering -osastolle.

Architecture, Software and Graphics -osaston johdossa pysyy jatkossakin Raja Koduri. Yhtiö aikoo panostaa Kodurin johdolla jatkossakin yhtiön ohjelmisto-osaamisen laajentamista eri alustoille ja palveluihin, minkä lisäksi maailmalla luonnollisesti odotetaan mielenkiinnolla, miten Xe-arkkitehtuuri tulee onnistumaan näytönohjainrintamalla. Supply Chain -osaston johdossa jatkaa puolestaan Randhir Takur. Osaston vastuualueena on yhtiön toimituskanavien pitäminen jatkossakin kilpailuvalttina yhtiölle.

Lähde: Intel

Intel julkaisi aiemmin kesällä uudet Comet Lake -koodinimelliset 10. sukupolven Core -työpöytäprosessorit. Saatavuusongelmat ovat vaivanneet etenkin 10-ytimistä huippumalli Core i9-10900K:ta ja Intelin huhuttiin valmistelevan sen alapuolelle hieman hitaampaa i9-10850K -mallia paikkaamaan tilannetta.

Nyt Core i9-10850K on julkaistu myös sen suuremmitta fanfaareitta virallisesti. Intelin prosessoritietokantaan lisätty prosessori vastaa muutoin isoveljeään, mutta sen kellotaajuudet ovat järjestään 100 MHz matalammat.

Core i9-10850K:n peruskellotaajuus on 3,6 GHz, Turbo Boost 2.0 -taajuus 5 GHz, Turbo Boost 3.0 -taajuus 5,1 GHz ja maksimikellotaajuus Thermal Velocity Boost -teknologian kautta 5,2 GHz. Prosessorin suositushinta 1000 kappaleen erissä on 453 dollaria eli 35 dollaria i9-10900K:ta pienempi.

Uudet 10. sukupolven mallit eivät ole kuitenkaan jäämässä tähän. Tuttu Twitter-vuotaja momomo_us on löytänyt listauksia uusista KA-päätteisistä malleista muun muassa liettualaisen verkkokaupan sivuilta tuotekoodeineen päivineen. Toistaiseksi ei ole tiedossa, mikä erottaa K- ja KA-mallit toisistaan. Tiedossa olevat peruskellotaajuudet ovat samat kuin K-malleilla ja hinnoittelu kaupasta riippuen joko sama tai hieman edullisempi kuin K-malli, mutta kalliimpi kuin KF-malli.

Lähteet: Intel, momomo_us @ Twitter (1),  (2)

Erityisesti koteloistaan ja jäähdytystuotteistaan tunnettu Phanteks on julkaissut uutta verta täystornikoteloiden mallistoonsa. Uusi Enthoo Pro 2 -koteloiden muodossa. Kotelosta julkaistiin versiot sekä karkaistulla lasikyljellä että teräksisellä kylkipaneelilla.

Enthoo Pro 2:n kenties merkittävin uudistus on muun muassa Eclipse P600S -kotelosta tutun High Performance Fabric -kudoksen käyttö kotelon etupaneelissa. Nylon-kuiduista valmistetun verkon luvataan tarjoavan paremman vapaamman ilmankierron verrattuna metallisiin ritilöihin. Myös pölysuojien luvataan päästävän ilman lävitseen vaivatta.

Kotelo tukee oletuksena muun muassa kahden virtalähteen käyttöä, mutta vaihtoehtona on myös mini-ITX-kokoisen emolevyn asennus sen paikalle, kunhan käytössä on Phanteksin kahta kokoonpanoa tukeva Revolt X -virtalähde. Lisäksi kotelo mahdollistaa näytönohjaimen asentamisen pystyyn riippumatta kotelon alaosan konfiguraatiosta, kunhan sen kaveriksi hankitaan erillinen asennuspaketti.

Phanteks Enthoo Pro 2 -koteloiden tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat: 240 x 580 x 560 mm (L x K x S)
• Paino: 13 kg
• Materiaali: Teräs, Tempered Glass -versiossa lisäksi karkaistu lasikylki
• Etupaneeli: USB Type-C Gen.2, 4 x USB Type A 3.0, 3,5 mm mikrofoni/kuuloke
• Yhteensopivat emolevyt: SSI-EEB, E-ATX, ATX, micro-ATX, mini-ITX
• 3,5 tuuman levypaikat: 4 kpl (laajennettavissa lisävarusteilla kahteentoista, tukevat myös 2,5” levyjä)
• 2,5 tuuman levypaikat: 11 kpl
• Laajennuskorttipaikat: 8
• Lisäkorttien maksimipituus: 503 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 195 mm
• Tuuletinpaikat:
  • Edessä 4 x 120 mm tai 3 x 140 mm
  • Katossa 3 x 120 tai 140 mm
  • Takana 1 x 120 tai 140 mm
  • Pohjassa 3 x 120 mm tai 1 x 140 mm
  • Oikeassa kyljessä 4 x 120 mm
• Jäähdytinyhteensopivuus:
  • Edessä maks. 480 mm tai 420 mm
  • Katossa maks. 360 mm
  • Takana 120 tai 140 mm
  • Pohjassa maks. 360 mm (180 mm paksu)
  • Oikeassa kyljessä maks. 480 mm (35 mm paksu)

Enthoo Pro 2 Tempered Glass -mallin suositushinta on Euroopassa 139,90 euroa ja Closed Panel -mallin 129,90 euroa. Koteloiden pitäisi saapua myyntiin tämän kuun aikana eli tällä viikolla.

Phanteks Enthoo Pro 2 Tempered Glass -tuotesivut, Enthoo Pro 2 Closed Panel -tuotesivut