Uutiset

V9 on Huawein Honor-malliston uusi lippulaiva

21.2.2017 - 22:08 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (3)

Huawein alaisuudessa toimiva Honor-brändi on julkaissut uuden V9-huippumallin Kiinassa tänään järjestetyssä tilaisuudessa.

Laitteen ominaisuudet ovat pitkälti tuttuja yrityksen muista viimeaikaisista huippumalleista – sisuskalut Mate 9 -malleista ja kamerat Honor 8 -mallista. Toisin kuin muissa uusimmissa Honor-puhelimissa, V9:n kuoret ovat alumiinia. Näyttö on kooltaan 5,7-tuumaa, joka sijoittuu Mate 9 -mallien väliin ja puoli tuumaa Honor 8:n yläpuolelle.

Maininnan arvoisena erikoisuutena Huawei mainostaa Honor V9:n olevan maailman ensimmäinen 3D-mallinnuksessa hyödynnettävissä oleva älypuhelin, jonka kameroilla taltioituja mallinteita voi tulostaa 3D-printterin avulla.

Honor V9:n tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 157 x 77,5 x 6,97 mm
  • Paino: 184 grammaa
  • 5,7-tuumainen LTPS LCD -näyttö 1440 x 2560 resoluutiolla
  • HiSilicon Kirin 960 -järjestelmäpiiri (4 x Cortex-A73 2,4 GHz, 4 x Cortex-A53 1,8 GHz, Mali-G71 MP8)
  • 4 tai 6 Gt RAM-muistia
  • 64 tai 128 Gt tallennustilaa, micro-SD-muistikorttipaikka
  • LTE-yhteydet, VoLTE-tuki, dual-SIM
  • Kaksi 12 megapikselin takakameraa, f2.2, lasertarkennus, kaksois-LED, 4K-videotallennus
  • Kahdeksan megapikselin etukamera, f2.0
  • 4000 mAh akku, USB Type-C
  • Android 7.0 Nougat & EMUI 5.0

Honor V9:n myynti alkaa Kiinassa 28. helmikuuta ja sen suositushinta on 4 & 64 Gt perusmallille 2599 yuania (358 euroa), 6 & 64 Gt versiolle 2999 yuania (413 euroa) ja 6 & 128 Gt -huippumallille 3499 yuania (482 euroa). Värivaihtoehtoja ovat musta, kulta, sininen ja tulenpunainen. Kansainvälisesti laite tulee myyntiin Honor 8 Pro -nimellä, mutta toistaiseksi ei ole tietoa nähdäänkö sitä Suomen markkinoilla. Huawein edustajan mukaan laitteen myyntiin tulo Suomessa ei ole vielä vahvistunut.

Lähteet: Honor.cn (julkaisusivu, tuotesivu, esittelysivu)

Purkukuvat vahvistavat Nintendo Switchin tekniset ominaisuudet

Nintendo Switch -hybridikonsolin odotetaan nostavan yhtiön takaisin voiton tielle pettymykseksi osoittautuneen Wii U:n jälkeen.

Nintendon Switch on eräänlainen hybridikonsoli. Se toimii kannettavana käsikonsolina 6,2-tuumaisen 720p-näyttönsä voimin, mutta kotona se voidaan kytkeä telakkaan, jonka kautta laitteesta saadaan 1080p-signaali televisiolle. Joy-Con-ohjaimet kytkeytyvät tarpeen tullen kiinni itse konsoliin, mutta niitä voi käyttää myös irrallisina ohjaimina hieman Wiimoten ja sen nunchaku-lisäosan tapaan, tai välikappaleen avulla toisiinsa kytkettyinä.

Nyt Nintendon ensi kuussa virallisesti julkaistavasta konsolista on saatu joukko purkukuvia, jotka muun muassa Ars Technica on poiminut talteen kiinalaisesta Baidu-palvelusta.

Switchin sydämenä sykkii NVIDIAn valmistama Tegra X1 -järjestelmäpiiri. Järjestelmäpiirin on kerrottu olevan Nintendolle kustomoitu versio Tegra-arkkitehtuurista, mutta purkukuvien perusteella ainut ero esimerkiksi Shield TV:n käyttämään Tegra X1:een on piirin silkkipainettu nimi. Jotkut sivustot ovat spekuloineet piirin A2-merkinnän tarkoittavan sen eroavan merkittävästikin aiemmista Tegra X1 -piireistä, mutta perinteisesti kyseinen merkintä viittaa piirin steppingiin. Steppingissä numeron kasvaminen viittaa vain metallikerrosten muutoksiin, eli ns. respinniin. Myös uusimmat Shield TV -medialaitteet käyttävät A2-steppingin Tegra X1 -järjestelmäpiiriä.

Tegra X1:ssä on neljä Cortex-A57-ydintä, neljä Cortex-A53-ydintä ja Maxwell-arkkitehtuuriin perustuva grafiikkaohjain. Joidenkin raporttien mukaan Switchissä käytettäisiin vain piirin Cortex-A57-ytimiä, mutta tätä väitettä ei ole vielä kyetty varmistamaan. Grafiikkaohjaimessa on käytössä 256 CUDA-ydintä, 16 teksturointiyksikköä ja 16 ROP-yksikköä.

Nintendo Switchin prosessoriydinten on raportoitu toimivan aina 1020 MHz:n kellotaajuudella. Grafiikkaohjaimen ja muistiohjaimen kellotaajuudet riippuvat puolestaan konsolin käytöstä. Telakassa niiden kerrotaan toimivan 768 ja 1600 MHz:n ja kannettavana 307,2 ja 1331 MHz:n kellotaajuuksilla. Switchin kellotaajuudet ja siten raaka teho jäävät selvästi jälkeen NVIDIAn Shield TV -medialaitteesta.

Järjestelmäpiirin tukena on kaksi 2 gigatavun LPDDR4-muistipiiriä ja 32 Gt tallennustilaa. Tallennustila on purkukuvien mukaan erillisellä piirilevyllä, mikä mahdollistaa eri tallennuskapasiteetilla varustettujen mallien julkaisun pienellä vaivalla. Myös microSD-kortinlukija ja pelikorttien lukija ovat omilla erillisillä piirilevyillään, mikä helpottaa mahdollisia huoltotoimenpiteitä. Nintendo Switchin akun kapasiteetti on 4310 mAh.

Ensimmäiset viitteet NVIDIAn Volta-arkkitehtuurista ilmestyivät ajureihin

NVIDIAn roadmappien mukaan Volta olisi vuoden 2018 tuote, mutta GV100-grafiikkapiirin esittely saattaa tapahtua jo GTC-konferenssissa tänä keväänä.

NVIDIAn ajureihin on ilmestynyt ensimmäiset viitteet tulevasta Volta-arkkitehtuurista. Aida64-ohjelman takaa löytyvän FinalWiren mukaan ajureista löytyy PCI Device ID -listasta merkintä ”1D81 = Graphics Device [GV100]”, mikä viittaisi Volta-perheen suurimpaan grafiikkapiiriin.

Viime kuukausina jotkut huhusivustot ovat innostuneet kertomaan, että Volta-näytönohjaimet julkaistaisiin jo tänä keväänä NVIDIAn GTC-tapahtumassa, mutta sitä voidaan pitää ainakin tässä vaiheessa erittäin epätodennäköisenä. Julkaisun sijasta odotettavissa saattaa olla arkkitehtuurin ja GV100-grafiikkapiirin esittely, mistä on vielä pitkä matka valmiiksi tuotteeksi, puhumattakaan kuluttajapuolen tuotteista pienemmillä saman arkkitehtuurin piireillä. NVIDIAn roadmappien mukaan Volta on vuoden 2018 tuote.

Voltasta tiedetään tällä hetkellä vielä hyvin vähän. Varmaa on vain, että se tulee löytymään luultavasti juurikin GV100-varianttina Yhdysvaltoihin rakennettavista Summit- ja Sierra-supertietokoneista, ja seuraavan sukupolven Xavier-koodinimellisistä Tegroista. Summit- ja Sierra-supertietokoneet on tarkoitus saada rakennettua tämän vuoden puolella, mutta käyttöönoton odotetaan tapahtuvan vasta ensi vuonna. Seuraavan sukupolven Tegran odotetaan niin ikään saapuvan markkinoille vasta vuonna 2018.

Ensimmäiset väitetyt testit Ryzen 7 1700X:n myyntiversiolla lipsahtivat julki

Mahdolliset aiemmat aidot testit on ajettu Engineering Sample -versioilla, jotka eivät välttämättä vastaa myyntiversioita. AMD julkaisee Ryzen-prosessorit 2. maaliskuuta.

Netissä on pyörinyt lukuisia väitettyjä testejä AMD:n tulevilla Ryzen-prosessoreilla. Väitetyistä testeistä aidot on ajettu Engineering Sample -prosessoreilla, joiden Turbo- ja Extended Frequency Range- eli XFR-ominaisuudet eivät välttämättä toimi samoin kuin tulevissa myyntiversioissa, ja loput ovat luonnollisesti väärennöksiä.

Nyt nettiin on saatu mahdollisesti ensimmäiset aidot Ryzen 7 1700X:n myyntiversiolla ajetut testitulokset. Testit ehtivät olla hetken aikaa julki XFastest-sivustolla ja VideoCardz ehti napata niistä kuvat talteen ennen kuin artikkeli poistettiin.

VideoCardzin talteen ottamissa kuvissa on väitetyt tulokset 3DMark Fire Striken fysiikkatestistä, CPUmark 99:stä sekä Cinebench R15:stä. 3DMark Fire Strikessä fysiikkapisteitä ropisi 3,9 GHz:n Turbo-kellotaajuudella toimineelle prosessorille 17 916. Tom’s Hardwaren testien mukaan tulos asettuisi Broadwell-E-arkkitehtuuriin perustuvien Core i7-6850K:n ja i7-6900K:n välimaastoon.

CPUmark 99 -testissä tulokseksi napsahti 583, samassa yhteydessä on myös CPU-Z-kuvankaappaus, jossa näkyy erikoinen 3,5 GHz:n kellotaajuus; Ryzen 7 1700X:n peruskellotaajuus on 3,4 GHz. VideoCardzin mukaan Intelin Core i7-5960X saa testistä 561 pisteen tuloksen.

Cinebench R15 -testissä prosessori toimi ilmeisesti CPUmark 99:n tapaan 3,5 GHz:n kellotaajuudella, ainakin jos CPU-Z:n testin jälkeen näyttämään lukemaan on luottaminen. Cinebench itse tunnistaa prosessorin kellotaajuudeksi 3,4 GHz. Ryzen 7 1700X sai testissä tuloksekseen yhdellä ytimellä 154 ja moniydintestissä 1537 pistettä. VideoCardzin mukaan Core i7-6800K saa samassa testissä 4 GHz:n kellotaajuudella tulokseksi 1259 ja Core i7-5960X ilmeisesti vakiokellotaajuuksillaan 1318.

Ensimmäiset ilmeisesti aidolla Ryzen 7 1700X -prosessorin myyntiversiolla ajetut testit antavat eittämättä varsin vakuuttavan kuvan AMD:n tulevien prosessoreiden suorituskyvystä. Tässä kohtaa on kuitenkin syytä vielä malttaa ostohousujen pukemista jalkaan, sillä CPU-Z:n raportoimat kellotaajuudet eivät käy millään muotoa yksiin prosessorin vakiokellotaajuuksien kanssa. Ajettiinko testit manuaalisesti ylikellotetulla prosessorilla, vai onko kenties kyse vain Turbon ja XFR-teknologian toiminnasta, vai ovatko tulokset sittenkin väärennöksiä?

LG raotti tietoja tulevan G6-älypuhelimensa kameraominaisuuksista

21.2.2017 - 11:31 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (2)

LG on paljastanut koreankielisillä sivuillaan tietoja tulevan G6-älypuhelimensa kameraratkaisuista.

Takakamera perustuu kahden 13 megapikselin kamerasensorin ratkaisuun, joista toisen parina on erittäin laajakulmainen 125 asteen objektiivi. LG:n mukaan kyseinen kuvakulma on hyvin lähellä ihmisen tarkan näön kenttää. Molempien kameroiden kuvaa hyödynnetään lopullisen kuvan muodostamisessa ja lisäksi toteutus mahdollistaa myös saumattoman zoomausmahdollisuuden. Etukameran tarkkuutta ei mainita, mutta sen laajakulmaobjektiivin kerrotaan olevan 100-asteinen.

G6:n 18:9-kuvasuhteen näytön tarjoamaa sivusuuntaista tilaa hyödynnetään kuvausnäkymässä mm. näyttämällä muutama viimeksi otettu kuva näkymän reunassa. Kamerasovellus mahdollistaa kuvien ottamisen erikoisemmilla 18:9 sekä 1:1 kuvasuhteilla. Käyttäjällä on myös mahdollisuus yhdistää 2-100 kuvaa GIF-animaatioksi suoraan kuvagalleriasta käsin.

Viimeisimpien huhujen mukaan G6:ssa on metallikuoret, Snapdragon 821 -järjestelmäpiiri sekä vähintään 3200 mAh akku. 5,7-tuumainen 1440 x 2880 pikselin näyttö sekä vesitiivis rakenne ovat jo varmistettu LG:n toimesta. LG julkaisee uuden huippumallinsa ensi sunnuntaina Barcelonassa.

Lähde: LG

AMD:n Ryzen-myyntiprosessorit, myyntipakkaukset ja vakiocoolerit vuotokuvissa

Tuoreissa kuvavuodoissa nähdään AMD:n pian julkaistavat Ryzen-myyntiprosessorit, myyntipakkaukset sekä vakiocoolerit.

Videocardz-sivusto on saanut käsiinsä kuvia, joissa nähdään kymmeniä Ryzen 7 -prosessoreita ja kyseessä on ensimmäisen kerran myyntiin saapuvat retail-prosessorit, eikä engineering sample -testikappaleet.

Prosessoreiden lämmönlevittäjään on merkitty tekstit ”Diffused in USA” ja ”Made in China”. Käytännössä tekstit tarkoittavat, että piisirut on valmistettu Globalfoundriesin New Yorkissa sijaitsevassa 14 nanometrin tuotantolaitoksessa ja prosessorit on viimeistelty Kiinassa myyntikuntoon eli piisirut liitetty AM4-kannan liitäntäpinneillä varustettuun hartsialustaan ja asetettu lämmönlevittäjä piirisirun päälle.

Urugualainen Informaticacero-sivusto on puolestaan saanut käsiinsä ja julkaissut listauksen myyntiin saapuvista Ryzen 7 -sarjan prosessoreista. Listassa on eri mallien tuotekoodit sekä kuvat myyntipakkauksista ja vakiocoolereista sekä coolereiden tekniset ominaisuudet.

Listan mukaan suorituskykyisimmät Ryzen 7 1800X- ja 1700X-mallit tulevan myyntiin joko ilman vakiocooleria tai boksattuna 140 watin jäähdytysteholla varustetulla Wraith Max -coolerilla. Edullisin Ryzen 7 1700 -malli tulee saataville 95 watin jäähdytysteholla varustetulla Wraith Spire -coolerilla, joka viittaisi siihen että prosessorin todellinen TDP-arvo on 65 wattia, kuten jo aiemmin uutisoitiin.

io-tech on vahvistanut omista lähteistään myyntiin tulevien Ryzen 7 -prosessoreiden Suomihinnat. AMD julkaisee Ryzen-prosessorit virallisesti 2. maaliskuuta klo 17 Suomen aikaan.

AMD:n Radeon-grafiikkaosaston johtaja Raja Koduri julkaisi eilen Twitter-tilillään kuvan puisesta laatikosta, jonka voidaan olettaa olevan medioille lähetettävä arvostelusetti.

Aikaisemmin esim. jälleenmyyjille ja PC-rakentajille on lähetetty ennakkotestausta varten muun muassa Ryzen 7 1700X -prosessorin engineering sample -testikappaleita, joissa Turbo- ja Extended Frequency Range- eli XFR-ominaisuudet eivät välttämättä ole toimineet niin kuin varsinaisissa prosessoreiden valmiissa myyntiversioissa. Tästä syystä toistaiseksi netissä liikkuneisiin testivuotoihin kannattaa suhtautua varauksella ja samalla muistaa, että useimmat vuodot ovat osoittautuneet feikeiksi.

Lähteet: Videocardz & Informaticacero

Phanteks julkaisi Glacier-sarjan nestejäähdytysblokit prosessoreille ja näytönohjaimille

Kyseessä on ensimmäiset nestejäähdytystuotteet aiemmin lähinnä koteloistaan ja ilmajäähdytteisistä prosessoricoolereistaan tutulle yritykselle.

Phanteks on tullut monille tutuksi suosittuna kotelo- ja prosessorijäähdytinvalmistajana. Nyt yhtiö on päättänyt laajentaa tuotekirjoaan myös nestejäähdytyksen puolelle. Phanteks on brändännyt nestejäähdytystuotteensa Glacier-sarjaksi.

Glacier C350i on Intelin LGA 115x- ja LGA 2011-3 -prosessorikannoille suunniteltu nestejäähdytysblokki. Blokin pohja on valmistettu nikkelöidystä kuparista ja sen päällä on viiden millimetrin korkuinen jäähdytysrivasto, jonka ripojen leveys ja etäisyys toisistaan on 0,4 mm. Letkuliittimissä käytetään Viton-fluoroelastomeeristä valmistettuja O-renkaita. Blokin strategiset mitat ovat 90 x 90 x 35 mm.

Prosessoriblokin kansi on valmistettu läpikuultavasta akryylista ja sen sisältä löytyy sisäänrakennettu RGB-valaistus. Valaistus on synkronoitavissa RGB-valaistusta tukevien emolevyjen ja Phanteksin omien RGB-valaistujen koteloiden kanssa, jonka lisäksi sitä voi hallita Asuksen Aura Syncin ja MSI:n Mystic Light Syncin avulla. Blokki on saatavilla Satin Black- ja Mirror Chrome -versioina, mutta niiden erot näyttäisivät rajoittuvan vain kiinnitysjärjestelmään ja kahteen pieneen kappaleeseen blokin kannessa.

Glacier C350i -nestejäähdytysblokin suositushinta on 79,90 euroa.

Glacier G1080 tulee markkinoille suoraan viiden eri version sarjana. Nestejäähdytysblokki on tarkoitettu näytönohjaimille, ja se tukee versiosta riippuen NVIDIAn Founders Edition-, Asuksen Strix-, EVGA:n FTW-, Gigabyten G1- ja MSI:n Gaming -sarjojen GeForce GTX 1070- ja GTX 1080 -malleja.

Koko näytönohjaimen peittävän Glacier G1080:n runko on valmistettu hiekkapuhalletusta alumiinista, mutta GPU-kontaktia varten siitä löytyy nikkelöity kuparisydän. Letkuliitännöissä käytetään Viton O-renkaita.

Blokin kansi on päädyistään musta, mutta grafiikkapiirin ja muistien aluetta peittää läpinäkyvä akryyli. Glacier-sarjan nestejäähdytysblokeista löytyy myös sisäänrakennettu RGB-valaistus, joka prosessoriblokin tavoin on yhteensopiva RGB-emolevyjen, yhtiön omien RGB-koteloiden sekä Asus Aura- ja MSI Mystic Light -tekniikoiden kanssa.

Glacier G1080 -nestejäähdytysblokkien suositushinta riippuu sen tarkemmasta mallista. Founder Edition -malleille suositushinnaksi on asetettu 129,90 euroa, kun Asuksen, EVGA:n, Gigabyten ja MSI:n näytönohjaimille tarkoitettujen versioiden suositushinta on 149,90 euroa.

Uusien nestejäähdytysblokkiensa tueksi Phanteks julkaisi myös erilliset liitinpaketit sekä koville putkille että pehmeille letkuille. Liittimet tulevat saataville suorina sekä liitännän 45- tai 90-asteen kulmaan kääntävinä versioina. Putkiliittimet tukevat 12 ja 16 mm:n putkia ja letkuliittimet 16/10 ja 13/10 mm:n letkuja. Kaikki liittimet ovat saatavilla sekä Satin Black- että Mirror Chrome -viimeistelyllä.

Lähteet: Phanteks, TechPowerUp

Xiaomi esittelee oman Pinecone-järjestelmäpiirinsä 28. helmikuuta

20.2.2017 - 13:54 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (5)

Xiaomi on vahvistanut MIUI-sivuillaan julkaisevansa oman Pinecone-järjestelmäpiirinsä 28. päivä helmikuuta.

Pineconen myötä Xiaomista tulee neljäs älypuhelinvalmistaja, joka käyttää laitteissaan omia järjestelmäpiirejään (SoC, system-on-a-chip). Yritys on suunnitellut piirinsä yhteistyössä kiinalaisen Leadcoren kanssa. Pinecone-nimi on suora käännös kiinankielisestä termistä, eikä sitä ole vielä vahvistettu piirin lopulliseksi nimeksi. Toistaiseksi piirin tarkemmat yksityiskohdat ja sitä ensimmäisenä käyttävä puhelinmalli eivät ole vielä tiedossa.

Samsung on valmistanut omia järjestelmäpiirejään jo tavallisten matkapuhelimien aikakaudelta vuosituhannen vaihteesta lähtien. Ensimmäinen Exynos-piiri esiteltiin vuonna 2010 ensimmäisen sukupolven Galaxy S -puhelimen yhteydessä. Alunperin S5PC110 Hummingbird -nimellä tunnettu piiri tosin nimettiin vasta myöhemmin Exynos 3110:ksi.

Huawein omistama HiSilicon julkaisi ensimmäisen K3V1-piirinsä vuonna 2009, mutta ensimmäinen tunnetumpi K3V2-malli nähtiin vasta vuonna 2012. HiSiliconin ensimmäiset Kirin-mallinimelliset piirit nähtiin Kirin 910:n myötä vuonna 2014. Apple alkoi käyttää omia kustomoituja A-sarjan järjestelmäpiirejään vuonna 2010, kun se esitteli iPhone 4 -älypuhelimensa.

Myös LG esitteli vuonna 2014 oman Nuclun (LG7111) -järjestelmäpiirinsä, jota käytettiin kuitenkin ainoastaan Koreassa myydyssä G3 Screen -puhelimessa.

Lähde: MIUI

Asuksen Ryzen-emolevy Crosshair VI Hero unboksausvideolla

Youtubeen on päätynyt etuajassa Asuksen Ryzen-lippulaivaemolevyn esittelyvideo.

AMD:n uusia Ryzen-prosessoreita tukevat ja X370-piirisarjaan perustuvat AM4-emolevyt julkaistaan virallisesti 2. maaliskuuta. Netistä löytyy kuitenkin jo runsaasti tietoa, ominaisuuksia ja kuvia eri valmistajien emolevymalleista, kuten olemme io-techissä jo aiemmin uutisoineet.

Asus onnistui myös itse kämmäämään Crosshair VI Hero -emolevyn tuotesivut julki liian aikaisin. Vaikka tuotesivu on jo poistettu, ominaisuudet löytyvät arkistoituina netin syövereistä. Crosshair VI Heron ominaisuuslistalta löytyy muun muassa 14 USB-liitintä, DDR4-3200-muistituki, M.2 SSD -liitin ja RGB-valaistus.

Crosshair VI Hero edustaa Asuksen Ryzen-emolevyjen terävintä kärkeä ja se saapuu Suomessa myyntiin noin 300 euron hinnalla. Verkkokauppa.com ehti jo vahingossa listaamaan Crosshair VI Heron sivuillaan, mutta on sittemmin poistanut myyntisivun.

Myös Youtubesta löytyy jo unboksausvideo, jolla esitellään Crosshair VI Heron myyntipakkaus, myyntipakkauksen sisältö ja käydään läpi  ominaisuudet. Kyseessä on varhainen testikappale, joka on eksynyt tubettajan käsiin ennen aikojaan.

Vahvistus: GeForce GTX 1080 Ti esitellään 28. helmikuuta

NVIDIA tulee esittelemään uuden GeForce GTX 1080 Ti -näytönohjaimen San Franciscossa GDC-pelikehittäjätapahtuman yhteydessä.

io-tech on saanut vahvistettua omista lähteistään, että NVIDIA tulee esittelemään GeForce GTX 1080 Ti -näytönohjaimen varmuudella 28. helmikuuta järjestettävässä GeForce GTX Gaming Celebration -tapahtumassa. Virallisesti näytönohjain julkaistaan ja saapuu myyntiin maaliskuussa.

GeForce GTX 1080 Ti tulee saataville perustuen näytönohjainvalmistajien omiin piirilevysuunnitelmiin ja jäähdytysratkaisuihin. Käytössä on sama Pascal-arkkitehtuurin GP102-grafiikkapiiri, kuin Titan X:ssä ja todennäköisesti 12 gigatavua GDDR5X-näyttömuistia.

Tarkat tekniset ominaisuudet sekä julkaisu- ja myyntiintulopäivä ovat vielä vahvistamatta, mutta huhujen mukaan GeForce GTX 1080 Ti:n GP102-grafiikkapiirissä olisi mahdollisesti käytössä 3328 CUDA-ydintä eli se olisi hieman karsitumpi kuin Titan X:ssä käytettävä grafiikkapiiri. Suorituskykyä kuitenkin kompensoi näytönohjainvalmistajien järeämmät jäähdytysratkaisut ja korkeampi grafiikkapiirin kellotaajuus. Rajuimmin tehdasylikellotetut GeForce GTX 1080 Ti -näytönohjaimet tarjoavat todennäköisesti vakiona paremman suorituskyvyn kuin Titan X.

Tällä hetkellä GeForce GTX 1080:n hintataso Suomessa on alkaen noin 700 eurosta ja Titan X on saatavilla NVIDIAn omasta Saksan verkkokaupasta 1359 euron hintaan. GeForce GTX 1080 Ti:n hinta tulee odotettavasti sijoittumaan mallista riippuen tähän välimaastoon.

GeForce GTX 1080 Ti:n julkaisua on odotettu jo pitkään, mutta nykyinen kilpailutilanne AMD:n kanssa on mahdollistanut lanseerauksen panttaamisen. AMD on kuitenkin ilmoittanut julkaisevansa uuteen arkkitehtuuriin perustuvan Vega-grafiikkapiirin Q2/2017 eli huhti-kesäkuussa, joten on loogista, että GeForce GTX 1080 Ti esitellään ennen Vegaa.