Intel on julkaissut tänään odotetusti vuotoverkostojen tutkien alta livahtaneet Battlemage-arkkitehtuuriin perustuvat Arc B -sarjan näytönohjaimet. Ensimmäisenä julkistusvuorossa ovat sarjan keskivaiheille sijoittuvat B500-mallit, mutta tässä uutisessa keskitymme itse Xe2-HPG-arkkitehtuuriin.

Intelin mukaan uuden Xe2-HPG-työpöytäarkkitehtuurin merkittävimmät parannuskohteet ovat olleet käyttöasteen parantaminen, töiden parempi jako pitkin piiriä ja ohjelmistopuolen tehohävikin pienentäminen. Xe-ydinten vektoriyksiköt on päivitetty SIMD16-muotoon ja niiden rinnalla 4-syvät XMX-matriisimurskaimet sekä 256 Kt L1-tason välimuistia. SIMD16-yksiköt tukevat sekä SIMD16- että SIMD32-operaatioita. Siinä missä Xe1-ytimissä oli 16 256-bittistä vektoriyksikköä ja 16 1024-bittistä XMX-yksikköä, on Xe2-ytimissä 8 512-bittistä vektoriyksikköä ja 8 2048-bittistä XMX-yksikköä.

Säteenseurantayksikköä on päivitetty kasvattamalla traversal-liukuhihnojen määrä kahdesta kolmeen per yksikkö, Box-törmäysyksiköt 18 per yksikkö, kolmiotörmäysyksiköt kahdeen per yksikkö, jonka lisäksi käytössä on 16 Kt BVH-välimuistia. Käytännössä tämä tarkoittaa liukuhihnojen- ja box-törmäysyksiköiden määrän 1,5-kertaistamista ja kolmiotörmäysyksiköiden ja välimuistin kaksinkertaistamista per yksikkö.

Xe2-HPG-arkkitehtuurin Xe-ydinten suorituskyvyn kerrotaan parantuneen 70 % ja suorituskyvyn per watti 50 % verrattuna ensimmäisen sukupolven Xe-ytimiin. Yksittäisiä toimintoja tarkastellessa suorituskykyparannukset ovat pienimmillään tessellaatiossa 20 % ja Draw XI:ssä (Execute Indirect) jopa 12,5-kertaisia.

Intel Arc B580- ja B570 -perustuvat BMG-G21-siruun, joka valmistetaan TSMC:n N5-prosessilla ja on kooltaan 272 mm². Täydessä piirissä on kuitenkin viisi Render Slice -yksikköä, mikä tarkoittaa yhteensä 20 Xe-ydintä, 160 XMX -yksikköä, 20 säteenseurantayksikköä, 20 tesksturointiyksikköä ja 10 ROP-yksikköä. Piirillä on yhteensä 18 Mt L2-välimuistia ja 192-bittinen GDDR6-muistiohjain. Lisäksi mukana on kaksi Multi-Format X-coder -mediayksikköä.

Lähde: Intelin lehdistömateriaalit

InWin esitteli kesäkuussa Computex-messuilla uusinta 11. sukupolven ”signature-koteloaan” Infiniteä, jossa huomion vei erikoisen muotoilun lisäksi erityisesti 180 astetta kaareutuva lasipaneeli. Valmistaja toi jättikokoisen täystorniluokan Infiniten myyntiin viime viikon lopulla ja ainakin Euroopassa erä myytiin loppuun nopeasti lähes 6800 euron hintalapusta huolimatta.

InWin kertoo puoli kierrosta taittuvan ja 6 mm:n paksuisen lasipaneelin olevan ensimmäinen laatuaan PC-koteloissa ja vaativan jopa 12 tunnin valmistusprosessin, jossa lasia vahvistetaan kemiallisesti ja siihen myös lisätään suojaava kalvopinnoite. Niin ikään kaarevasti muotoiltuun alumiinirunkoon kiinnitettävät komponentit saa esiin lasipaneelin takaa saranamekanismin avulla yhden napin painalluksella, eikä perinteisiä irrotettavia paneeleja siis ole. Koko komeus lepää jykevällä, ovaalin muotoisella jalustalla, jossa saranamekanismikin sijaitsee.

Teknisiltä ominaisuuksiltaan Infinite tukee esimerkiksi takaliitännöillä varustettuja emolevyjä E-ATX-kokoluokkaan asti, 370 mm:n pituisia näytönohjaimia sekä 360 mm:n nestejäähdytintä etuosassa. Emolevyn takaosassa sijaitsevaan 30 mm:n kaapelinhallintaosioon pääsee käsiksi kätevästi irrottamalla rungon sivusta magneettisen suojalevyn.

InWin Infiniten tekniset tiedot:

• Väri: Kulta-musta-harmaa
• Ulkomitat:
  • Suljettuna: 990 × 405 × 914 mm (P × L × K)
  • Avattuna: 1019 × 405 × 914 mm (P × L × K)
• Paino: 47 kg
• Materiaalit: Alumiini, lasi
• Emolevytuki: Mini-ITX, mATX, ATX, E-ATX
• Laajennuspaikat: 8
• Tuuletintuki:
  • Edessä: 3 × 120
  • Takana: 1 × 120 mm
• Jäähdytintuki:
  • Edessä: 360 mm (maks. 65 mm paksu)
• Prosessorijäähdyttimen maksimikorkeus: 180 mm
• Näytönohjaimen maksimipituus: 370 mm
• Virtalähteen maksimipituus: 250 mm
• Asemapaikat: 2 × 2,5” SSD
• I/O-paneeli:
  • 1 × USB 3.2 Gen 2×2 Type-C
  • 2 × USB 3.2 Gen 1
  • 3,5 mm:n kuuloke-mikrofoni-komboliitäntä

InWinin Euroopan-verkkokaupassa loppuunmyydyn Infiniten hinta on 6776 euroa. Lisäerien saapumisesta myyntiin ei vielä ole tietoa.

Lähde: InWin

Intel on ollut viime aikoina vaikeuksien keskellä ennen kaikkea toistuvien valmistusprosessiongelmien vuoksi. Toimitusjohtaja Pat Gelsinger tuotiin taloon suurin odotuksin, mutta ainakaan vielä hän ei ole saanut yhtiön kelkkaa kääntymään.

Nyt Intel on tiedottanut Pat Gelsingerin jääneen eläkkeelle tehtävistään ja eronneen samalla yhtiön hallituksesta. Gelsinger ehti toimia yhtiön toimitusjohtajana kuukautta vajaan neljä vuotta ja yhteensä miehen vyön alle ehti kertyä liki 34 vuotta eri tehtäviä Intelin leivissä.

Intel on nimennyt väliaikaisiksi toimitusjohtajiksi David Zinsnerin ja Michelle Johnston Holthausin sillä välin, kun yhtiön hallitus etsii uutta vakituista toimitusjohtajaa. Zinsner jatkaa myös tehtävässään yhtiön talousjohtajana ja Holthaus on puolestaan samanaikaisesti ylennetty uudeksi Intel Products -osaston toimitusjohtajaksi. Intel Products kattaa yhtiön Client Computing Group-, Data Center and AI Group- ka Network and Edge Group -osastot. Aiemmin Holthaus toimi CCG-osaston johtajana. Intelin hallituksen väliaikaiseksi johtajaksi nousee puolestaan hallituksen aiempi itsenäinen jäsen Frank D. Yeary.

Yeary kiitti Intelin hallituksen puolesta Gelsingeriä hänen pitkästä urastaan yhtiössä ja antoi erityiskiitosta hänen ajastaan toimitusjohtajana, joka sai uudelleenkäynnistettyä Intelin panostukset tuotantopuolelle ja innovaatioajattelun ajamista koko yhtiöön. Yearyn mukaan yhtiöllä on vielä edessään työtä tuotantopuolen nostamiseksi maailman huipulle. Sen ohella yhtiön hallituksen näkemyksen mukaan sen on kuitenkin nostettava yhtiön tuotekirjot kaiken keskiöön ja Holthausin uusi tehtävä luotiin juuri se mielessä. Lähitulevaisuudessa yhtiö aikoo Yearyn mukaan yksinkertaistaa ja vahvistaa tuoteportfoliotaan samalla, kun se jatkaa tuotantopuolensa kehitystä ja optimoi yhtiön kulurakenteita. Hallitus aikoo tehdä Intelistä selvästi nykyistä kapeamman, yksinkertaisemman ja nopealiikkeisemmän.

Gelsinger puolestaan kiitteli aikansa Intelin johdossa olleen hänen elämänsä suurin kunnia ja kertoi olevansa ylpeä voidessaan kutsua yhtiön työntekijöitä kollegoikseen. Eläköitymisen hän kertoo olevan katkeransuloinen, koska Intel on ollut niin merkittävä osa koko hänen työuraansa. Hän kuitenkin toteaa voivansa katsoa taakseen ylpeänä saavutuksia, joita hän on yhdessä Intelin kanssa saavuttanut. Hän toteaa lopuksi vielä menneen vuoden olleen vaikea koko yritykselle ja monien pakollisten päätöksien olleen vaikeita.

Lähde: Intel

OnePlussan uuden OnePlus 13 -lippulaivaälypuhelimen Kiinan-julkaisusta uutisoitiin lokakuussa ja nyt uutuuden on kerrottu saapuvan globaaleille markkinoille vuodenvaihteen jälkeen tammikuussa, vaikka tarkkaa päivämäärää ei olekaan tiedossa. Saataville tulee kolme värivaihtoehtoa, jotka ovat valkoinen Arctic Dawn sileällä takapinnalla, musta Black Eclipse puuta jäljittelevällä takapinnalla sekä tummansininen Midnight Ocean, jonka takapinta on synteettistä nahkaa. Suojausluokitukseksi OnePlus kertoo uutuudelleen IP68 + IP69.

Lokakuun uutisessa mainittiin ainakin Kiinassa julkaistun puhelimen rautaominaisuuksiksi Qualcommin uusi  Snapdragon 8 Elite -järjestelmäpiiri ja maksimissaan 24 gigatavua LPDDR5X-muistia ja teratavu tallennustilaa. Näyttöominaisuuksiksi puolestaan kerrottiin 6,82-tuumainen X2 8T LTPO -paneeli 120 hertsin virkistystaajuudella ja 3168 × 1440 pikselin tarkkuudella sekä pää- ja etukameran tarkkuuksiksi 50 ja 32 megapikseliä.

Suppeahkossa tiedotteessaan OnePlus itse mainostaa mm. voimakkaassa auringonpaisteessa katselukokemusta parantavaa RadiantView-näyttöteknologiaa ja vesipisaroita tunnistavaa Aqua Touch 2.0 -kosketusherkkyystoimintoa. Lisäksi 5. sukupolven Hasselblad-takakameroille hehkutetaan Dolby Vision -tukea.

OnePlus lupailee tarkempia lisätietoja OnePlus 13:sta lähiviikkojen aikana.

Lähde: Sähköpostitiedote

DeepCool esitteli kesän Computex-messuilla Taiwanissa mm. uutta Assassin IV VC Vision -tuplatornicooleria prosessoreille. Viime vuoden Assassin IV:ään perustuva uutuus on varustettu höyrykammiorakenteella jäähdytystehon parantamiseksi sekä yläosaan integroidulla LCD-näytöllä.

Höyrykammiorakenteen ansiosta VC Vision soveltuu jopa 300 TDP:n (thermal design power) prosessoreille, kun alkuperäisen Assassin IV:n vastaava lukema oli 280 TDP. LCD-näyttö näyttää prosessorin lämpötilan, käyttöasteen, tehonkulutuksen ja kellotaajuuden. Assassin IV:n tavoin VC Visionissa on seitsemän 6 mm:n lämpöputkea ja siihen voi asentaa jopa kolme 140 mm:n tuuletinta, kunhan muu kokoonpano ei tule coolerin tielle. Uutuus tukee AMD:n ja Intelin yleisimpiä prosessorikantoja, mutta uutta LGA1851:tä ei ole mainittu.

Assassin IV VC Vision on hinnoiteltu Euroopassa 140 euroon ja se saapunee myyntiin lähiaikoina. Valmistajan tuotesivut ovat uutisen kirjoitushetkellä vielä työn alla, mutta testiartikkeleita coolerista on jo ehditty kirjoittaa.

Lähde: guru3d

Intelin näytönohjainten ympärillä käyvä pöhinä on kiihtynyt kiihtymistään onnistuneesti vuotolähteiden silmiltä piiloissa vietetyn syksyn jäljiltä. Nyt yhtiön Tom Petersen on julkaissut uuden Architecture All Access -videon Intel Core Ultra 200V- eli Lunar Lake -prosessoreiden Xe2-grafiikkaohjaimesta. Oman osansa sai loppuun myös tulevat Battlemage-erillisnäytönohjaimet.

Videolla käydään läpi grafiikkaohjaimen toiminta peleissä hyvin korkealla tasolla yksinkertaistaen, mutta mukaan on mahtunut myös mielenkiintoisia yksityiskohtia. Videolla käydään pikaisesti läpi rasteroinnin, säteenseurannan ja hybridirenderöinnin periaatteet ja sen jälkeen tarkastellaan tarkemmin, miten mikäkin renderöinnin vaihe rasittaa grafiikkaohjainta. Videolla käydään läpi myös Xe2-arkkitehtuurissa tehtyjä muutoksia aiempaan nähden, kuten kolmeen traversal-liukuhihnaan ja kahteen triangle intersection -yksikköön siirtyminen per RT-ydin. XMX-matriisimurskaimet ovat niin ikään nyt osana kaikkia Xe2-näytönohjainia, mukaan lukien Lunar Laken integroitu versio.

XeSS-skaalainta on myös päivitetty Xe2:ta silmällä pitäen ja sen toiminnallisuuteen vaaditut kernelit on integroitu suoraan osaksi grafiikkaohjainta. Se on optimoitu paitsi Xe2:n Xe-ytimille, myös raskaamman väännön XMX-ytimille. Tehonkulutuksen optimointiin mukana on myös uusi XeSS Liteksi sisäisesti kutsuttu kerneli, joka on optimoitu energiatehokkuudelle.

Petersenin mukaan Xe2:n päivitykset Lunar Lakessa takaavat kaikkien pelien toimivan suoraan, jonka lisäksi suorituskyky paranee yleisesti noin 25 % aiempaan sukupolveen verrattuna ja joissain tapauksissa jopa 50 %. XeSS puolestaan parantaa suorituskykyä vielä 30-60 % lisää.

Videon loppuun Petersen kiusoitteli vielä tulevilla Battlemage-näytönohjaimilla. VideoCardzin mukaan näytönohjaimet tullaan julkistamaan 3. joulukuuta ja arvostelut Intelin omista ”Limited Edition” -referenssimalleista olisivat luvassa 12. joulukuuta kolmansien osapuolten versioiden seuratessa perässä 13. joulukuuta.

io-techin Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 29. marraskuuta noin kello 15:00 alkavana suorana live-streamina YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify
• Supla

Kiinalainen Zhaoxin on käytännössä nykypäivänä ainut, joka pyrkii AMD:n ja Intelin ohella tekemään suorituskykyisiä x86-prosessoreita. Yhtiö kykenee tekemään x86-prosessorinsa laillisesti VIA:n x86-lisenssin turvin.

Zhaoxin julkaisi viime vuoden lopulla uudet KaiXian KX-7000-sarjan prosessorit, joiden kerottiin perustuvan täysin uuteen arkkitehtuuriin ja olevan selvästi edeltäjiään tehokkaampia. Kumpikin väitteistä pitää tiettävästi paikkaansa, mutta AMD:n tai Intelin kanssa kilpasille prosessoreilla ei ole vieläkään mitään asiaa.

Japanilainen PC Watch on saanut käsiinsä 8-ytimisen KX-7000/8 -prosessorin ja ajanut sillä pitkän liudan testejä. KX-7000 kykenee suorittamaan yhtä säiettä per ydin ja siinä on 4 Mt L2- ja 32 Mt L3-välimuistia. Muistiohjaimet tukevat DDR4-3200- ja DDR5-4800-nopeuksia ja PCI Express 4.0 -linjoja on tarjolla 24.

PC Watchin testien mukaan, jos verrokiksi otetaan AMD:n Ryzen 5 5600G (Zen 3, 6C/12T), jää KX-7000/8 jalkoihin auttamattomasti testistä riippumatta. Suorituskyky ei riitä yhdessäkään testissä ja kulutuskin on kilpailijaa korkeampi. Jos verrokiksi otetaan puolestaan Intelin Core i3-8100 (Coffee Lake, 4C/4T), saa KX-7000/8 napattua itselleen jo muutaman voitonkin, tosin käytännössä se onnistuu vain neljän lisäytimen vuoksi. KX-7000/8 on nopeampi CPU-Z:n ja Cinebench R23:n kaikkien ydinten testeissä sekä 3DMark-testeissä erillisnäytönohjaimella, kun muissa testeissä se jää jälkeen, vaikka käytössä olisi erillisnäytönohjain. Myös Inteliin verrattuna kulutus on KX-7000/8:lla korkeampi. Löydät kaikki testitulokset lähdelinkkien takaa.

Lähteet: Tom’s Hardware, PC Watch

Yhdysvaltain kauppakomissio FTC on aloittanut tutkinnan Microsoftin mahdollisista kilpailua rajoittavista toimista. Yhtiö oli viimeksi FTC:n suurennuslasin alla 25 vuotta sitten, jolloin eri oikeusasteiden jälkeen päädyttiin sopuratkaisuun, jossa Microsoft lupasi muuttaa joitain toimintatapojaan.

Bloombergin alkuperäisraportin mukaan FTC on kiinnostunut tällä kertaa Microsoftin pilvipalveluista, ohjelmistojen lisensoinnista sekä tietoturva- ja tekoälypalveluista. Vergen omalla tahollaan varmistamien tietojen mukaan yksi merkittävistä tutkittavista asioista on Microsoftin tapa liittää erilaisia ohjelmistoja sen Azure-pilvipalveluihin suoraan. TechPowerUpin mukaan Slack ja Zoom ovat protestoineet asiaan liittyen Microsoftin tapaa sisällyttää Teams ilmaiseksi Wordin ja Excelin mukaan, mikä antaa sille epäreilun edun markkinoilla.

Asia on Yhdysvaltain hallinnon kannalta oleellinen myös siksi, että se on laajalti Microsoftin asiakas itsekin. Hallituksen Cyber Safety Review Boardin kerrotaan todenneen aiemmin tänä vuonna, ettei Microsoftin tietoturvakulttuuri ole riittävällä tasolla ja sitä on muutettava. Yhtiön toimitusjohtaja Satya Nadella julkaisikin työntekijöilleen pian lyhyen mutta ytimekkään viestin: Jos sinun pitää valita tietoturvallisuuden ja minkä tahansa muun välillä, valitse tietoturvallisuus.

Lähteet: The Verge, TechPowerUp

Netissä on pyörinyt erilaisia huhuja useammankin yrityksen harkinneen Intelin tai sen osien ostoja. Viimeisimmissä käänteissä Bloomberg on perääntynyt väitteissään ja kertonut nimettömiin lähteisiinsä perustuen Qualcommin miettivän enää tiettyjen osastojen ostoa.

Huhuista riippumatta Intel on tehnyt toimitusjohtaja Pat Gelsingering johdolla selväksi, ettei se aio pilkkoa tai myydä yritystä, vaikka esimerkiksi Altera onkin jo irrotettu omaksi yrityksekseen myyntitarkoitusta varten.

Myös raskaasti tappiollinen tuotantopuoli eli Intel Foundry ollaan irrottamassa omaksi yrityksekseen, mutta sen myymistä ei olla suunnittelemassa. Viimeisen niitin asialle antoi Yhdysvaltain hallitus, joka samalla kun se lopulta hyväksyi aiemmin myönnettyä CHIPS Act -rahoitusta pienemmän 7,86 miljardin dollarin tukiaisen. Yksi tuen ehdoista oli, että Intelin on pidettävä jatkossakin hallussaan vähintään 50,01 % Intel Foundryn osakekannasta, mikäli se pidetään yksityisomisteisena yrityksenä. Mikäli Intel Foundrystä tehtäisiin pörssiyhtiö, jossa Intelin ei tarvitsisi olla suurin omistaja, ei yksittäiselle ulkopuoliselle sijoittajalle saa myydä yli 35 %:n osuutta osakekannasta.

Läheet: TechPowerUp, Reuters