Steam Deck on käsikonsolimainen tietokone paitsi kokonsa, myös heikon laajennettavuutensa vuoksi. Käytännössä tietokoneeseen voi lisätä vain suurempia SSD-asemia ilman suurempia temppuja.

Steam Deckien modaamisesta innostunutta Balázs Triszkaa heikko laajennettavuus esimerkiksi emolevylle juotettujen LPDDR5-muistien muodossa ei kuitenkaan juuri hidastanut. Hän on irrottanut juotetut muistipiirit ja korvannut ne kapasiteetiltaan kaksinkertaisilla, tuplaten muistin 16 Gt:stä 32 gigatavuun.

Ihan jokaisen kolvinkäyttäjän tehtävissä modi ei ole, mutta mikäli BGA-sirujen uudelleen juotto on tuttua, pitäisi saman onnistua muiltakin harrastajilta. Triszka varmisti samalla, ettei Valve ole tehnyt ylimääräistä kiusaa ja lisännyt BGA-piirien alle liimaa, kuten joidenkin valmistajien tiedetään tekevän. Itse muistipiirien vaihdon lisäksi muistin tuplaaminen vaatii firmwaren päivittämistä. Hän ei kerro, miten sitä tarkalleen päivitetään, mutta vihjasi Macbook-tietokoneiden muistipäivitysoppaiden antavan vinkkejä asiaan.

Mikäli oman täyteen hintaan ostetun Steam Deckin urhraaminen modausalttarille kalskahtaa turhan graavilta ratkaisulta, voisi tehdashuollettu käytetty yksilö tarjota sopivan kompromissin. Valve on nimittäin aloittanut nyt sen itse tehdashuoltamien Steam Deckien myynnin.

Valven tehdashuoltamat Steam Deckit käyvät yli 100 erilaista testiä ja kaikkien sen osien toimivuus varmistetaan samalla tasolla, kuin uusienkin yksilöiden kohdalla. 64 Gt:n malli irtoaa 419 euron sijasta 339 euroon, 256 Gt:n malli 549 € sijasta 439 euroon ja 512 Gt:n malli 679 € sijasta 539 euroon. Laitteilla on uutta vastaava takuu.

Lähde: Tom’s Hardware

Asus on keskittynyt viimeisten vuosien ajan Zenfone-mallistossaan high-end-markkinoiden pienempään päähän asemoituviin älypuhelimiin ja samalla linjalla jatkaa kesäkuun lopussa julkistettu ja viime viikolla Suomessa saataville tullut Zenfone 10 -malli. Tutustumme tässä testiartikkelissa Zenfone 10 -älypuhelimeen vajaan parin viikon ympärivuorokautisen käyttötestin pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Asus Zenfone 10

Erilaisten kriisien täyttämät lähivuodet ovat saaneet EU:n heräämään piirivalmistuksen merkitykseen ja vakaiden toimitusten tärkeyteen. Eri aloitteiden ja yhtiöiden houkuttelun kautta vanhalle mantereelle ollaankin rakentamassa nyt useita uusia puolijohdetehtaita eri yritysten toimesta.

Maailman suurin piirivalmistaja TSMC on ilmoittanut lyöneensä hynttyyt yhteen Boschin, Infineonin ja NXP Semiconductorsin kanssa uuden Eurooppalaisen piirivalmistajan luomiseksi. European Semiconductor Manufacturing Company eli ESMC perustetaan Saksaan ja sen tehdas rakennetaan tarkemmin Dresdeniin, johon on jo keskittynyt valmiiksi puolijohdevalmistusta. TSMC tulee omistamaan 70 % ESMC:stä, kun Bosch, Infineon ja NXP tyytyvät kukin 10 % osuuksiin. EU:n uusilla mikrosirusäädöksillä (Chips Act) kerrotaan olevan merkittävä vaikutus projektissa.

ESMC:lle suunniteltu tuotantolaitos tulee tähtäämään tässä vaiheessa 40 000 piikiekon (300 mm) kuukausikapasiteettiin. Aivan tuoreinta huutoa laitokseen ei kuitenkaan saada, vaan se tulee hyödyntämään TSMC:n 28 nanometrin planaaritransistori- ja 16/12 nanometrin FinFET-valmistusteknologioita. TSMC tulee olemaan myös tehtaan varsinainen operoija. ESMC:n on suunniteltu palvelevan pääasiassa automarkkinoita sekä teollisuutta, joissa hieman vanhemmatkin prosessit ovat edelleen erittäin relevantteja.

Lähde: Lehdistötiedote

NVIDIAn nahkatakkinen toimitusjohtaja Jensen Huang on pitänyt keynote-esityksensä SIGGRAPH-tapahtumassa. SIGGRAPHista ei irronnut kuluttajille juurikaan uutisia, mutta palvelinpuolelle tuli uutta.

NVIDIA julkaisi tapahtumassa uuden version Grace Hopper Superchip -alustastaan. Uusi GH200 Grace Hopper perustuu edeltäjänsä tavoin Grace-prosessoriin ja GH100-laskentapiiriin. Grace on varustettu tuttuun tapaan 72 Arm Neoverse V2 -ytimellä ja sen parina on edelleen 480 Gt LPDDR5X-muistia ECC tuella. GH200 on niin ikään tuttua kauraa 132 SM-yksiköllään.

Uutta GH200:ssa on Hopperin parina olevat HBM3e-muistit. Aiemmissa malleissa laskentapiirin tukena oli 96 Gt HBM3-muistia, josta 94 Gt oli käytettävissä, mutta uudessa versiossa on käytössä 24 Gt:n HBM3e-pinot, joten muistia 6144-bittisellä muistiväylällä on yhteensä 144 Gt, josta 141 Gt on käytettävissä. Yhtiön mukaan uudet HBM3e-muistit ovat jopa 50 % nykyisiä HBM3-muisteja nopeampia, mutta raakojen lukujen valossa ero on pienempi; 96 Gt:n mallilla muistikaistaa oli 3,9 Tt/s, kun nyt sitä on 5 Tt/s.

NVIDIA markkinoi ensisijaisesti kahden GH200:n konfiguraatiota, joka tarjoaa yhtiön mukaan jopa kolminkertaisesti muistikaistaa nykysukupolven verrokkiin nähden, vaikkei raa’at tekniset ominaisuudet moista lupaakaan. Piirien kerrotaan kykenevän käsittelemään jopa 3,5-kertaa niin suuria tekoälymalleja, kuin nykyversio.

NVIDIAn Grace Hopper GH200 HBM3 -version toimitukset ovat käynnissä parhaillaan. Uuden HBM3e-version luvataan olevan täysin yhteensopiva ainakin NVIDIAn MGX-palvelinalustan kanssa, joten päivitykset nykypalvelimiin ovat mutkattomia. NVIDIAn mukaan se odottaa kumppaneidensa kykenevän aloittamaan GH200 HBM3e -palvelinten toimittamisen ensi vuoden toisella neljänneksellä.

Lähde: NVIDIA

io-techin toimituksen live-pelit jatkuvat myös tänä vuonna yhteistyössä AOC:n kanssa ja elokuussa rähistään Battlefield 2042 -pelissä.

Pelistriimi alkaa keskiviikkona 9. elokuuta klo 20 ja lopuksi arvomme katsojien kesken AOC:n 24G2SPU/BK-pelinäyttö (Full HD, IPS, 165 Hz).

Tervetuloa mukaan katsomaan pelejä ja keskustelemaan chattiin.

Livestriimi Youtubessa

NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 536.99 -ajurit ovat saatavilla Windows 10- ja 11 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön näytönohjaimia Maxwell-arkkitehtuurista lähtien. Samaan syssyyn julkaistiin myös Studio 536.99 -ajurit.

GeForce 536.99 -ajureiden merkittävin uudistus on Game Ready -leima Baldur’s Gate 3:lle. Lisäksi mukana on viimeisimmät päivitykset tuleville DLSS2-teknologiaa tukeville The Texas Chain Saw Massacre- ja Gord-peleille. Voit tutustua päivityksiin tarkemmin Game Ready -blogissa.

Tuttuun tapaan mukana on myös bugikorjauksia. Jo aiemminkin korjatuksi ilmoitettu GeForce Experiencen Freestyle-filttereiden aiheuttama epävakaus kummittelee edelleen mukana, tällä kertaa korjattuja ovat DLSS3-peleissä ja Battlefield 2042:ssa esiintyneet epävakaudet filttereiden kera. Myös Dead Spacen yleiset vakausongelmat ja Controlin välivideoissa ja -animaatioissa esiintyneet repeilyt ja nykimiset pitäisi olla nyt korjattuja. Tiedossa olevien ongelmien puolella Halo Infiniten suorituskyvyn tiedetään tippuvan Maxwell-arkkitehtuurin näytönohjaimilla merkittävästi, jonka lisäksi DaVinci Resolveen tehdyt vakauskorjaukset aiheuttavat edelleen suorituskykytappioita, jotka on tarkoitus korjata myöhemmin. Voi tutustua kaikkiin muutoksiin ajureiden julkaisutiedotteessa (PDF).

Studio 536.99 -ajurit ovat saatavilla niin ikään Windows 10- ja 11 -käyttöjärjestelmille, mutta ne tukevat näytönohjaimia vasta Pascal-arkkitehtuurista lähtien. Ajureissa on mukana viimeisimmät päivitykset esimerkiksi NVIDIA Omniverselle, XSplit Broadcasterille ja Reallusion iClonelle, jonka lisäksi ajurit korjaavat NVIDIA Broadcastin aiheuttamia ääniongelmia Elgato Wave Linkin kanssa. Voit tutustua studio-ajureihin tarkemmin elokuun Studio-blogissa ja ajureiden julkaisutiedotteessa (PDF).

OnePlus valmistelee parhaillaan ensimmäisen taittuvanäyttöisen puhelimensa julkaisua. Matkan varrella huhuttu nimi on vaihtunut OnePlus V Foldista OnePlus Openiksi ja tuoreen vuodon mukaan myös puhelimen formaatti on muuttunut viime metreillä.

Steve ’OnLeaks’ Hemmerstoffer on tyypillisesti luotettava vuotaja etenkin tulevien puhelinten renderöintien osalta. OnePlussan tuleva taittuvanäyttöinen puhelin näyttäisi päätyvän yhdeksi virheosumista, sillä Hemmerstoffer on nyt julkaissut merkittävästi aiemmasta poikkeavia renderöintejä. Tällä kertaa renderöintien kerrotaan perustuvan yleisten CAD-piirrosten sijasta kuviin esituotantomallista.

Uusissa renderöinneissä puhelin on menettänyt todella reilusti pituutta ja kamerasaarekkeen alareuna lähentelee puhelimen takakannen puoliväliä. Saareke näyttää myös kasvaneen jonkin verran kokoa ja siinä on nähtävissä aiemmista renderöinneistä tutut kamerasensorit sekä yksi tunnistamaton pieni aukko, jossa saattaisi piillä jonkinlainen etäisyyssensori tai vastaava. Hasselbladin logokin on vaihdettu pelkkään tyyliteltyyn H-logoon.

Kamerasaarekkeen ja pituuden lisäksi muutoksia piisaa muuallakin. Puhelimen ulommaiset kulmat ovat nyt vahvasti pyöristettyjä, kun sisemmät reunat ovat luonnollisesti erittäin suorat sisänäytön vuoksi. Lisäksi kansinäytön kulmat on menty pyöristämään yhtä voimakkaasti rungon ulkokulmien kanssa. Myös sisänäytön selfiekamera on hypännyt vasemmalta oikeaan yläkulmaan, kun puhelin on avattuna pystyasennossa. Myös kaiuttimien sijoittelua on viilailtu.

On mahdollista, että myös aiemmat renderöinnit olivat aikoinaan oikeita, sillä OnePlussan on huhuttu hiljattain hylänneen näyttöjen valmistajaksi valitun BOE:n ja siirtynyt Samsungin näyttöihin. Syyksi on epäilty muun muassa Samsungin BOE:ta kehittyneempiä taittuvia näyttöjä, mutta kyse on tällä haavaa pelkästä arvailusta. Näytön tai näyttöjen vaihto muihin olisi avannut samalla mahdollisuuden muihinkin muutoksiin.

Yhtiön piti huhujen mukaan julkaista OnePlus Open tässä kuussa, mutta on tiettävästi joutunut lykkäämään julkaisua myöhemmäksi. Näyttöpaneelien vaihto ja formaatin viilailu selittäisivät helposti myöhästymisen.

Lähde: GSMArena

io-techin Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 4. elokuuta noin kello 13:00 alkavana suorana live-streamina YouTubessa ja äänessä ovat tällä viikolla Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify
• Supla

OnePlussaakin perustamassa ollut Carl Pei pitää itsensä kiireisenä. Nyt Nothingin toimitusjohtaja on kertonut yhtiön perustavan uuden rinnakkaisbrändin.

CMF by Nothing on Nothingin uusi, edullisempiin puhelimiin keskittyvä sisarbrändi. Pei kertoi uudesta brändistä Community Update -videolla ja lupaa sen keskittyvän ajattomien mallien suunnitteluun hintaluokkaansa paremmalla laadulla. CMF by Nothing -tuotteiden luvataan myös keskittyvän käyttäjäkokemukseen yhtä intohimoisesti, kuin Nothingin pääbrändinkin.

Uusi sisarbrändi ei tule viemään huomiota yhtiön pääbrändiltä, sillä sitä varten on perustettu täysin oma tiiminsä yhtiön sisällä. Ensimmäiset CMF by Nothingin tuotteet tulevat olemaan älykello ja langattomat kuulokkeet, joista yhtiö tulee tiedottamaan enemmän lähikuukausien aikana. Molemmat tullaan kuitenkin julkaisemaan vielä kuluvan vuoden aikana.

Lähde: GSMArena

AMD:n toimitusjohtaja Lisa Su varmisti hiljattain pidetyssä osavuosikatsauksessa yhtiön tulevan julkaisemaan uusia suorituskykyisiä Radeon RX 7000 -sarjan näytönohjaimia kuluvan neljänneksen aikana. Nyt yksi niistä on lipsahtanut julki ja vaikka valmistaja poistikin sivut linjoilta nopeasti, vahinko ehti tapahtumaan.

PowerColor lipsautti verkkosivuilleen julki Radeon RX 7800 XT Red Devil -näytönohjaimen verkkosivut kuvineen ja teknisine ominaisuuksineen. Kuvat varmistavat näytönohjaimen käyttävän Navi 32 -grafiikkapiiriä. Navi 32 rakentuu isoveljensä tavoin yhdestä GCD-sirusta, mutta MCD-siruja on 256-bittisen muistiohjaimen myötä vain neljä. Se tarkoittaa samalla 64 Mt:n Infinity Cache -välimuistia.

Verkkosivujen mukaan Radeon RX 7800 XT on varustettu 60 Compute Unit -yksiköllä eli 3840 stream-prosessorilla ja 256-bittisellä muistiväylällä, jonka jatkeena on 16 Gt 18 Gbps:n GDDR6-muistia. Grafiikkapiirin Game-kellotaajuus on valitusta BIOSista riippuen 2210 tai 2255 MHz ja Boost-kellotaajuus 2520 tai 2565 MHz.

PowerColorin Red Devil -malli on varustettu kahdella 8-pinnisellä PCIe-lisävirtaliittimellä. Sen cooleria täplittää kolme 100 mm:n tuuletinta, jotka puhkuvat kahdeksan lämpöputken lämmittämän alumiinirivaston läpi. Lämpöputket saavat lämpönsä sekä GPU:n että muistit kattavalta kuparipohjalta.

Lähde: VideoCardz, All the Watts @ X