Monella tapaa erikoinen vuosi 2020 on saapumassa vihdoin päätökseensä. SARS-CoV-2 ja sen aiheuttama COVID-19 paisuivat nopeasti koko maailman kattavaksi pandemiaksi, mikä vaikutti jokaisen elämään tavalla tai toisella.

Tietokoneiden ja kuluttajaelektroniikan parissa pandemia näkyi ennen kaikkea kasvaneena kysyntänä. Tämä kävi selväksi viimeistään loppuvuoden prosessori-, näytönohjain- ja konsolijulkaisujen myötä. Erilaiset botit ja trokarit veivät merkittävän osuuden markkinoille asti saaduista tuotteista ja tavallisten kuluttajien jonot muun muassa uusiin näytönohjaimiin jatkuvat pitkälle ensi vuoteen, vaikka ensimmäiset niistä saapuivat myyntiin jo syyskuussa. Trokarit nauravat puolestaan matkalla pankkiin kynittyään epätoivoisilta kuluttajilta kaksin- tai jopa kolminkertaista hintaa tuotteista. Tämä on johtanut muun muassa brittien parlamentin jäsenten aloitteeseen kieltää trokaus konsoli- ja tietokonekomponenttien kohdalla lailla.

Vuoteen mahtui teknologiajulkaisujen saralla monia mielenkiintoisia uutuuksia. Valmistusprosessiensa ongelmien kanssa painiva Intel sai julkaistua uuden sukupolven 10 nanometrin SuperFin-prosessilla varustetut Tiger Lake -prosessorit kannettaviin ja NVIDIA valitsi uusien kuluttajapiiriensä valmistajaksi Samsungin ja sen 8 nanometrin valmistusprosessin. Uusi GeForce RTX 30 -sarja paransi etenkin säteenseurantasuorituskykyä merkittävästi ja sai kyseenalaisen kunnian olla ensimmäinen syksyn julkaisuista, jotka todella näyttivät miten pahasti tuotanto laahaa kysynnän perässä. AMD sai puolestaan julkaistua uuden Zen 3 -arkkitehtuurin ja vietyä sillä nopeimman peliprosessorin kruunun ainakin väliaikaisesti, jonka lisäksi RDNA2-arkkitehtuuri toi kiihdytetyn säteenseurannan uuden sukupolven konsoleihin ja Radeon RX 6000 -sarjan näytönohjaimiin.

Ensi vuoden alussa markkinoille odotetaan lisää malleja sekä AMD:n Radeon RX 6000 -sarjaan että NVIDIAn GeForce RTX 30 -sarjaan. Lisäksi Intelin odotetaan julkaisevan uudet 11. sukupolven Rocket Lake -koodinimelliset prosessorit heti ensimmäisen vuosineljänneksen aikana. Intelillä on työn alla myös ensimmäiset erilliset Xe-HPG-arkkitehtuurin pelinäytönohjaimet.

Me io-techin toimituksessa haluamme kiittää kaikkia lukijoitamme kuluneesta vuodesta ja toivottaa kaikille turvallista ja parempaa uutta vuotta 2021!

t. Sampsa, Juha, Petrus, Niko, Juha U, Oskari ja Joona

io-techin toimituksen mini-ITX-villitys jatkuu ja Juha Kokkosen aiemman AMD:n tuoreita osia käyttävän kokoonpanon jatkoksi allekirjoittaneen ensimmäisellä YouTube-videolla päivitämme kotikäytössä olevaan mini-ITX-tietokoneeseen RTX 3070 -näytönohjaimen.

Pelkän komponenttipäivityksen ohessa videolla tutustutaan siihen, miten pienehköstä ITX-kokoonpanosta voidaan tehdä mahdollisimman hiljainen. Tätä varten tutustumme lyhyesti tuuletinprofiilien säätämiseen biosista ja ohjelmallisesti Windowsista käsin sekä GeForce-näytönohjainten alivoltitukseen MSI Afterburner -ohjelmalla.

Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa

Yhdeltäkään alaa seuraavalta on tuskin mennyt ohi Intelin puolijohdevalmistuspuolen ongelmat viime vuosina. Yhtiö on jo tehnyt paljon ongelmien korjaamisen ja kapasiteetin kasvattamisen eteen, mutta kaikkien mielestä se ei riitä.

Uutistoimisto Reuters kertoo hedgerahasto Third Pointin lähestyneen Intelin hallituksen puheenjohtajaa kirjeellä, jossa se kehottaa yhtiöhallitusta arvioimaan tarkkaan, kannattaako sirujen suunnittelu ja valmistus pitää jatkossakin saman katon alla, vai ei. Third Pointilla on hallussaan Intelin osakkeita lähes miljardin dollarin arvosta.

Third Pointin toimitusjohtaja Daniel Loebin mukaan Intelin on tartuttava välittömästi toimiin kasvattaakseen yhtiön roolia etenkin PC-tietokoneissa ja datakeskuksissa, joissa se menettää parhaillaan osuuttaan AMD:lle. Lisäksi Loeb mainitsee yhtiön jo menettäneen kärkisijansa puolijohdevalmistuksessa aasialaisille TSMC:lle ja Samsungille, minkä lisäksi se pitää huolestuttavana Intelin tilannetta NVIDIAn dominoimilla tekoälymallien markkinoilla. Kaiken päälle yhtiön suuret asiakkaat kuten Amazon, Apple ja Microsoft kehittävät parhaillaan omia sirujaan ja Amazonin ja Applen tapauksessa ovat saaneet niitä myös tuotantoon asti.

Third Point pitää huolestuttavana etenkin piirien valmistuksen siirtymistä kovaa vauhtia sen epävakaana pitämään Itä-Aasiaan. Intel ei perinteisesti ole ollut kolmansien osapuolien suosiossa puolijohdevalmistuksessa, vaikka se onkin myynyt tuotantokapasiteettiaan myös ulkopuolisille. Puolijohdetuotannon irrottaminen omaksi yrityksekseen voisi avata uusia mahdollisuuksia vastata kolmansien osapuolten tarpeisiin ja pitää piirivalmistusta fyysisesti Yhdysvalloissa.

Intel on antanut Third Pointin kirjeeseen myös lyhyen vastineen. Vastineessaan Intel toteaa yhtiön ottavan mielellään vastaan ehdotuksia kaikilta sijoittajiltaan yhtiön arvon kasvattamiseksi ja odottavan innolla Third Pointin ideoihin paneutumista.

Lähde: Reuters

NVIDIAn mobiilinäytönohjaimet ovat viime vuosina perustuneet ainakin samaan siruun, kuin työpöytäversio samasta mallista, vaikka ydinten konfiguraatio onkin voinut poiketa muutenkin kuin kellotaajuuksien osalta. Uudet GeForce RTX 30 -sarjan mobiilinäytönohjaimet lopettavat tämän tavan ainakin väliaikaisesti, mikäli kannettavia omalla nimellään myyvän Skikk:n listauksiin on luottaminen.

Luottovuotaja momomo_us:n löytämät alankomaalaisen Skikk:n sivuille listatut kannettavat on jo poistettu linjoilta, mutta Videocardz ehti onneksi napata niistä kuvan talteen. Skikk:n mukaan NVIDIAn mobiilivalikoimaan tulee kuulumaan aluksi ainakin GeForce RTX 3060, RTX 3070 Max-Q ja RTX 3080 Max-Q.

RTX 3080 Max-Q -malli tulee olemaan valmistajan mukaan varustettu 16 gigatavulla GDDR6-muistia, mikä samalla tarkoittaa lähes varmasti GA104-grafiikkapiirin käyttöä, sillä GA102:n käyttö kuristetulla muistikaistalla ei käy järkeen. GeForce RTX 3070 Max-Q on puolestaan varustettu 8 Gt:n GDDR6-muistilla ja RTX 3060 6 Gt:n GDDR6-muistilla. RTX 3070 on todennäköisimmin varustettu leikatummalla GA104-grafiikkapiirillä ja RTX 3060 oletettavasti työpöytämalliinkin odotettua GA106-grafiikkapiiriä. Valitettavasti Skikk:n listaukset eivät paljastaneet näytönohjainten tarkempia konfiguraatioita.

Lähde: momomo_us

Kiinalainen Xiaomi ja Poco -nimellä tunnettu saman konsernin tytäryhtiö ovat erkaantuneet toisistaan jossain määrin ja Poco on julistautunut itsenäiseksi brändikseen Xiaomin mallisarjan sijaan. Tästä huolimatta molempien merkkien puhelimissa on silloin tällöin nähtävissä edelleen vahvoja yhtäläisyyksiä keskenään. Tästä hyvänä esimerkkinä toimivat syksyn aikana julkaistut Xiaomi Mi 10T Lite ja Poco X3, jotka sijoittuvat keskihintaluokkaan. Monin osin yhtenevästä muotoilukielestä huolimatta puhelinten välillä on erojakin, muun muassa järjestelmäpiireissä, sillä Xiaomi Mi 10T Liten sisällä sykkii 5G-yhteydet mahdollistava Snapdragon 750G ja Poco X3:n sisällä puolestaan 4G-yhteyksiin tyytyvä Snapdragon 732G. Pykälän heikomman piirin vastapainona Poco X3 tarjoaa selvästi Xiaomin 349 euron suositushintaa edullisemman 269 euron lähtöhinnan.

io-techin testilaboratorioon saapuivat molemmat uutuuspuhelimet ja niistä löydettävissä olevien yhtäläisyyksien myötä päädyimme testaamaan ne yhteisessä paritestissä, jossa käydään läpi niin puhelinten yhtäläisyyksiä kuin myös eroavaisuuksia ja verrataan niitä muuhun saman hintaluokan kilpailuun.

Lue artikkeli: Paritestissä Xiaomi Mi 10T Lite ja Poco X3

Loppuvuosi toi mukanaan joukoittain uusia mielenkiintoisia komponenttijulkaisuja, joiden saatavuus on kuitenkin toistaiseksi ollut harmillisen heikko. Myös itse odotin uusien osien saapumista markkinoille oman pelikoneen kasaamista varten ja sopivasti ennen joulua kokoonpano saatiinkin valmiiksi. io-techin YouTube-kanavalla julkaistuilla kahdella videolla käyn läpi osien valinnan ja koneen rakentamisen.

Videoista ensimmäisellä käydään läpi osavalinnat, niihin liittyvät tausta-ajatukset ja perustelut sekä hinnat. Toisella videolla rakennetaan kone, säädetään keskeisimmät asetukset kuntoon ja testataan suorituskykyä muutamassa testisovelluksessa ja pelissä. Pahoittelut jälkimmäisellä videolla esiintyvistä pienistä ääniongelmista.

Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso videot YouTubessa (1)(2)

Kaupallinen yhteistyö AOC:n kanssa

Nykypäivänä käytännössä kaikki pelinäytöt on varustettu AMD:n Freesync tai NVIDIAn G-Sync -ominaisuudella, jotka tarkoittavat näytön virkistystaajuuden synkronointia eli tahdistamista näytönohjaimen jatkuvasti muuttuvaan ruudunpäivitysnopeuteen.

Videolla käydään AMD:n FreeSync- ja NVIDIAn G-Sync-ominaisuudet, mitä ne ovat, mitä ne tekevät, mitkä ovat niiden hyödyt ja lopuksi näytetään esimerkkien kera, kuinka ominaisuus otetaan käyttöön Radeon- ja GeForce-näytönohjaimilla.

Esimerkkinä käytetty AOC:n Freesync-näyttö 240 hertsin TN-paneelilla:

• Hinta.fi, Haku: AOC Agon AG273QZ alkaen 690€

Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video Youtubessa

Intel valmistelee 11. sukupolven Rocket Lake -koodinimellisiä työpöytäprosessoreitaan julkaistavaksi heti ensi vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana. Myös sen seuraaja, Alder Lake eli Intelin ensimmäinen järeä hybridi-x86-prosessori, on tarkoitus julkaista ensi vuoden aikana.

Nyt nettiin on vuotanut uudet Geekbench-tulokset sekä Rocket Lake -arkkitehtuurin Core i7-11700K:sta että tuntemattoman Alder Lake -mallin Engineering Sample -versiosta. Core i7-11700K on 8-ytiminen prosessori 16 säikeellä ja Alder Lake 16-ytiminen 24 säikeellä. Ydinten ja säikeiden epäsuhta Alder Lakessa selittyy sen hybridirakenteesta, jossa vain järeät Golden Cove -ytimet tukevat Hyper-threading-SMT-teknologiaa ja energiatehokkaat Gracemont-ytimet eivät.

Core i7-11700K:n uusi Geekbench 5 -tulos on varsin vakuuttava: yhdellä ytimellä 1807 pistettä ja kaikilla 10673 pistettä. Tulos on yhden ytimen osalta WCCFTechin tilastojen mukaan peräti 34 % parempi, kuin i7-10700K:n ja kaikilla ytimilläkin eroa tulee 26 prosenttia. Tulos lyö myös AMD:n Ryzen 7 5800X:n tuloksen noin 9 %:n erolla sekä yhden että kaikkien ydinten osalta.

Alder Laken kohdalla tulos ei ole yhtä ruusuinen, mutta se voitaneen ainakin tässä vaiheessa vielä pistää tuntemattomilla kellotaajuuksilla toimineen Engineering Sample -version piikkiin. Geekbenchin mukaan prosessorin peruskellotaajuus oli vaivaiset 1,38 GHz ja maksimikellotaajuus taas ilmiselvästi vihreellinen 17,6 GHz. Ohjelmalla oli myös muita tunnistusongelmia, sillä sen mukaan prosessorissa on L1-välimuisteja 12 ytimelle, kolme 1,25 Mt:n L2-välimuistisiivua ja yksi 30 Mt:n L3-välimuisti. Näistä vain viimeinen saattaa olla oikein tunnistettu, mutta kaksi ensimmäistä ovat taatusti vääriä. Prosessori sai Geekbench 5:ssä yhdellä ytimellä 996 ja kaikilla ytimillä 6931 pistettä.

Lähteet: Tum Apisak @ Twitter, Leakbench @ Twitter

Qualcomm esitteli uuden sukupolven Snapdragon 888 -järjestelmäpiirinsä Tech Summit Digital 2020 -tapahtumassa kuun alussa. Tuttuun tapaan ensimmäisiä uuteen järjestelmäpiiriin perustuvia puhelimia odotetaan markkinoille tulevan vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana, mutta Xiaomi ei malttanut odottaa vuoden vaihtumista julkistaakseen ensimmäisen SD888-puhelimensa.

Xiaomin tämänpäiväisessä julkaisutilaisuudessa julkaistiin vain yksi malli: Mi 11. Markkinoille odotetaan myöhemmin myös Pro-mallia, mutta sen aika on vasta myöhemmin. Xiaomi Mi 11 on markkinoille tullessaan ensimmäinen Snapdragon 888 -järjestelmäpiirillä varustettu puhelin. Voit tutustua järjestelmäpiirin tarkempiin ominaisuuksiin aiemmassa uutisessamme.

Puhelimessa on panostettu muun muassa korkeatasoiseen HDR10+-näyttöön 100 % DCI-P3-väriavaruudella ja 1500 nitin maksimikirkkaudella, sekä äänentoistoon Harman Kardonin virittämillä stereokaiuttimilla. Takakameraratkaisussa luotetaan Mi 10 -mallista tuttuun 108 megapikselin pääsensoriin, mutta sen tukena oleva kameravalikoima on muuttunut sukupolvipäivityksessä.

Xiaomi Mi 11:n tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat: 164,3 x 74,6 x 8,06 (lasi-) tai 8,56 (keinonahkaversio) mm
• Paino: 196 (lasi-) tai 194 (keinonahkaversio) grammaa
• 6,81” AMOLED-näyttö, 3200 x 1440 (kuvasuhde 20:9), 120 Hz, 480 Hz kosketuksentunnistus, 100 % DCI-P3, HDR10+
• Qualcomm Snapdragon 888 -järjestelmäpiiri (1x 2,84 GHz Prime, 3x 2,42 GHz Gold, 4x 1,8 GHz Silver, Adreno 660, Hexagon 780)
• 8 tai 12 Gt LPDDR5 RAM-muistia
• 128 Gt (8 Gt) tai 256 Gt (8 & 12 Gt) UFS 3.1 -tallennustilaa
• Dual 5G SA/NSA (alle 6 GHz:n verkoissa), Dual SIM
• Wi-Fi 6 Enhanced, BluetoothT 5.2, aptX Adaptive, GPS, Glonass, Galileo, NavIC, Beidou, NFC
• Kolmoistakakamera:
  • 108 megapikselin pääsensori (1/1,33”, f/1.85)
  • 13 megapikselin ultralaajakulma (123° näkökenttä)
  • 5 megapikselin makrokamera
• Etukamera: 20 megapikseliä
• 4600 mAh:n akku, USB Type-C, 55W pikalataus, 50W langaton lataus, 10W käänteinen langaton lataus, QC4+-, QC3- ja USB PD 3.0 -tuet.
• MIUI 12.5 (Android 11)

Xiaomi Mi 11:n myynti aloitetaan 1. tammikuuta Kiinassa, mutta ennakkotilaukset käynnistyvät jo tänään. Puhelin tulee saataville mustana, valkoisena, ja sinisenä lasisella takakannella ja khakin sekä lilan värisinä keinonahkatakakannella. Lisäksi saataville tulee erikoisversio Lei Junin nimikirjoituksella ja kuvioidulla takakannella. Mi 11 on hinnoiteltu Kiinassa 500 – 585 euroon muisti- ja tallennustilakonfiguraatiosta riippuen. Valitettavasti yhtiö ei ole vielä paljastanut puhelimen julkaisuaikataulua muualla maailmassa.

Päivitys 8.2.2021: Xiaomi julkisti Mi 11:n tänään globaalisti. Laite tulee saataville 8 & 128 Gt ja 8 & 256 Gt muistivariantteina 749 ja 799 euron suositushinnoilla. Laturia ei toimiteta mukana pakkauksessa. Suomen hinnoittelusta ja saatavuudesta ei ole vielä tarkempaa tietoa.

Päivitys 10.3.2021: Xiaomi julkisti tiedot Mi 11:n Suomen saatavuudesta. Mi 11:n ennakkomyynti alkaa Suomessa 15. maaliskuuta ja saataville se tulee viikkoa myöhemmin 22. maaliskuuta. Ennakkomyyntivaiheessa tarjolla on Mi Watch -älykello kaupan päälle. Saataville tulee ainoastaan 8 & 256 Gt muistivariantti 849 euron suositushintaan. Värivaihtoehtoja ovat musta ja sininen mattapinta.

Lähde: Xiaomi (1), (2)

Samsungin Yhdysvalloissa listaaman patentin mukaan korealaisvalmistajan tuleva Galaxy Z Fold 3 voisi tulla saatavilla kahtena erillisenä versiona: kahdesta kohdasta kaksin- ja kolminkerroin taittuvana. Patentista alun perin uutisoinut Cover Pigtou on myös tehnyt patentin pohjalta renderöinnit puhelinten mahdollisesta ulkonäöstä.

Kaksinkerroin taittuva Dual-Fold -malli muistuttaa osin vuoden 2020 Galaxy Z Fold 2:sta, mutta keskeltä taipuvan rakenteen sijaan se luottaisi kahteen taitokseen – yhteen molemmilla laidoilla. Käytännössä puhelin ei näillä taitoksillaan kutistuisi kapeaksi ja perinteistä puhelinta muistuttavaksi täysin taitettunakaan, vaan se jää tabletin kaltaisesti leveäksi myös suljetussa asennossaan. Tällöin etupuolta koristaisi vierekkäin kapea näyttö ja sen vieressä oleva yhtä leveä kaistale puhelimen takakuorta pääkameroineen. Avattuna se puolestaan olisi kuvasuhteeltaan huomattavasti Z Fold 2:sta leveämpi.

Kenties mielenkiintoisempi ja ainakin puhelinkäytössä lopulta perinteisempään kokoon mahtuva malli olisi patentin esittelemä kolminkerroin taittuva Tri-Fold. Kyseinen malli luottaa myös kahteen taitokseen, jotka taittuvat kuitenkin toisiinsa nähden eri suuntiin, minkä myötä tablet-tilassa leveämpi kuvasuhde olisi saavutettavissa ilman erityisen leveää puhelintilaa. Aiemmista Galaxy Z Fold -sarjan puhelimista ja Dual-Fold-patentista Tri-Fold erottuu kolmen taitoksen lisäksi myös yhteen näyttöön pohjautuvalla rakenteellaan.

Tri-Foldin ensimmäinen taitos muistuttaa aiempia Galaxy Z Fold -malleja taittaen näytön itseään vasten. Tri-Foldissa tämä jättäisi kuitenkin jäljelle vielä kaistaleen leveää näyttöä, joka taittuu toiselle puolelle muodostaen aiemmin muun muassa Huawein taittuvassa Mate X:ssä nähdyn taitoksen, jossa puhelimen vasemmaksi kyljeksi jää taitettu näyttö. Useamman taitoksen myötä Tri-Fold voisi olla tablet-tilassa Dual-Foldin tavoin kuvasuhteeltaan huomattavasti enemmän perinteisiä tabletteja muistuttava, mutta kuitenkin siitä huolimatta puhelintilassaan kapea ja siten helpommin yhdelläkin kädellä käytettävä. Vastapainona kolmen taitoksen design olisi todennäköisesti suljetussa tilassaan kuitenkin huomattavan paksu. Cover Pigtou pohtii alkuperäisessä uutisessaan myös mahdollisuutta puhelimen taittamiseen kannettavaa tietokonetta muistuttavaan tilaan, jossa yksi kolmesta taitoksesta toimisi pohjalla näppäimistönä muiden toimiessa näyttönä.

Molemmat patentissa esitellyt puhelimet jakavat keskenään samankaltaisen kameradesignin – suurehkon puikulan keskellä yhden taitoksen takakuorta. Renderöintejä ja patenttien tietoja tarkastellessa on kuitenkin muistettava, että kyseessä on edelleen pelkät patentit, eikä taetta siitä, että kyseiset suunnitelmat lopulliseksi puhelimeksi muodostuisivat ole olemassa. Lisäksi, vaikka puhelimet olisivat todella tulossa, ei niiden aikatauluista ole vielä olemassa tietoa.

Lähteet: Cover Pigtou, patentti