Virallinen julkaisutilaisuus järjestetään 16. marraskuuta New Yorkissa ja A New View -keynote-puhetta voi seurata YouTube Live -lähetyksen välityksellä. Lähetys alkaa klo 18 Suomen aikaan.

OnePlus 5T:n myynti alkaa Suomessa tiistaina 21. marraskuuta klo 16 ja Elisa Kulma -myymälässä järjestetään pop up -myyntitapahtuma samaan aikaan.

Varmuudella tiedossa on, että puhelimesta löytyy edelleen 3,5 mm:n kuulokeliitäntä. Evan Blass on jo ehtinyt vuotaa Twitter-tilillään kuvan puhelimen etupuolen yläosasta. Oneplus on puolestaan julkaissut kuvan, jossa 5T on nykyisen OnePlus 5:n alla.

5T:ssä odotetaan olevan aiempaa isompi 6-tuumainen 18:9-kuvasuhteen näyttö, jonka takia sormenjälkilukija olisi siirretty laitteen takapuolelle.

Lähde: Oneplus

Top-half of OnePlus 5T (2.5t? Ha). pic.twitter.com/pmfhdQSgWQ

— Evan Blass (@evleaks) October 30, 2017

5Tacked. #OnePlus5 #OnePlus5T pic.twitter.com/lLNznnDYXb

— OnePlus (@oneplus) November 3, 2017

Uutisoimme hetki sitten Wall Street Journalin paljastamasta Intelin ja AMD:n yhteistyöprojektista. Nyt asiasta on myös virallista tietoa, sillä Intel julkaisi yhteistyöstä tiedotteen verkkosivuillaan.

Intelin ja AMD:n yhteistyönä syntynyt prosessori on niin sanottu MCM-ratkaisu, eli siinä on yhdellä alustalla useampi piiri. MCM-prosessori sisältää Intelin 8. sukupolven H-sarjan Core-prosessorin sekä AMD:n Vega-arkkitehtuuriin perustuvan, Intelin tilaamaan semi-custom grafiikkapiirin, jonka tukena on yksi HBM2-muistipino. Paketointi hyödyntää Intelin EMIB-teknologiaa (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) ja uutta virranjakoratkaisua.

Intelin mukaan ajatus yhteistyönä syntyvästä prosessorista syntyi nykyisten pelikannettavien paksuudesta. Yhtiö uskoo uuden ratkaisun mahdollistavan keskimäärin 26 millimetriä paksujen pelikannettavien litistämisen 16 mm:iin tai jopa alle.

Prosessorin ja grafiikkapiirin sekä HBM2-muistin integrointi yhteen paketointiin säästää yhtiön mukaan emolevyltä puolet normaalin, erilliseen prosessoriin ja näytönohjaimeen perustuvan ratkaisun vaatimasta tilasta, mikä mahdollistaa lämmönpoiston optimoinnin ja tehokkaammat jäähdytysratkaisut tai suuremmat akut. Intelin EMIB-teknologian hyödyntäminen paketoinnissa mahdollistaa grafiikkapiirin ja HBM-muistien välisen väylän ilman paketoinnin korkeutta kasvattavaa interposeria.

AMD:n Radeon Technologies Groupin Scott Herkelman kommentoi asiaa näin:

“Our collaboration with Intel expands the installed base for AMD Radeon GPUs and brings to market a differentiated solution for high-performance graphics. Together we are offering gamers and content creators the opportunity to have a thinner-and-lighter PC capable of delivering discrete performance-tier graphics experiences in AAA games and content creation applications. This new semi-custom GPU puts the performance and capabilities of Radeon graphics into the hands of an expanded set of enthusiasts who want the best visual experience possible”

AMD kommentoi jo aiemmin WSJ:lle, ettei Intelin kanssa yhteistyössä luotu prosessori kilpaile yhtiön omien Ryzen-mobiiliprosessoreiden kanssa, vaan tähtää ylemmäs pelaajien keskuuteen.

Intel tai AMD ei valitettavasti paljastanut vielä prosessorin tai grafiikkapiirin tarkempaa rakennetta, joten paketin suorituskykyä on mahdotonta lähteä vielä arvailemaan. Intel kuitenkin varmisti, että sitä tullaan markkinoimaan osana Intelin 8. sukupolven Core-prosessoreiden sarjaa. AMD:n lehdistötiedotteen mukaan Intel aikoo julkaista prosessorin ensi vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana.

Lähteet: Intel, AMD

Wall Street Journal uutisoi lähteisiinsä perustuen, että Intel on aikeissa julkaista tänään pelaajille suunnatun prosessorin, jossa on käytössä AMD:n grafiikkayksikkö. Prosessori on suunnattu ohuisiin ja kevyisiin kannettaviin tietokoneisiin, joista löytyy kuitenkin riittävästi suorituskykyä pelien pelaamiseen.

AMD on vahvistanut asian WSJ:lle, mutta todennut ettei Intelin uusi prosessori tule kilpailemaan suoraan AMD:n hiljattain julkaisemien Raven Ridge -koodinimellisten Vega-grafiikkaohjaimella varustettujen Ryzen-prosessoreiden kanssa:

”Laptops built on Intel’s new chip won’t compete directly with those based on AMD’s coming Ryzen Mobile, another power-efficient chip that combines general-purpose processing and graphics. The Intel chip will appeal to serious gamers”

AMD tähtää uusilla Ryzen 5 2500U- ja Ryzen 7 2700U -mobiiliprosessoreillaan vähävirtaisiin ultra-kannettaviin tietokoneisiin, joita ei ole tarkoitettu pelaamiseen. Intelin tavoitteena on puolestaan syödä NVIDIAn markkinaosuutta pelikannettavissa.

Tarkempia yksityiskohtia Intelin uuden mobiiliprosessorin teknisestä ratkaisusta ei vielä ole tiedossa eli onko kyseessä samalla piisirulle integroidut Intelin prosessoriytimet ja AMD:n grafiikkaohjain vai kahden erillisen piisirun ratkaisu (MCM – Multi-chip Module). Aikaisempien huhujen mukaan kyseessä olisi Kaby Lake-G -koodinimellinen prosessori, jossa olisi käytössä AMD:n Vega-arkkitehtuuriin perustuva grafiikkaohjain.

Lähde: Wall Street Journal

Saimme pikaisesti kokeiltavaksi iPhone X:n hopeisen demokappaleen, joka on esillä myymälöissä. Tutustumme videolla myyntipakkauksen sisältöön, laitteen rakenteeseen, OLED-näyttöpaneeliin sekä Face ID -kasvojentunnistukseen. Videon lopussa on laitteen pyörittelyä käsissä nautinnollisella 4k-laadulla.

iPhone X on varustettu 5,8-tuumaisella 2436×1125-resoluution OLED-näytöllä, joka peittää koko laitteen etupuolen. Touch ID -sorjenjälkilukija on korvattu Face ID -kasvojentunnistuksella. Molemmissa takapuolen kameroissa on optinen kuvanvakain.

iPhone X saapui eilen myyntiin ja 64 gigatavun malli on hinnoiteltu 1179 euroon ja 256 gigatavun malli 1349 euroon. Laitteen saatavuus on tällä hetkellä erittäin huono ja jos puhelinta ei saanut ennakkotilattua tai ostettua eilen myyntiin tulleessa erässä, on edessä todennäköisesti viikkojen odotus.

Jos pidit videosta, käy tykkäämässä videota, tilaa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

Lukijan toiveesta lisäsimme ylikellotetun GeForce GTX 1070 Ti:n graafeihin tulokset alivoltitetulla Radeon RX Vega 56 -näytönohjaimella (Lue artikkeli).

Testejä varten Radeon RX Vega 56:n grafiikkapiiri alivoltitettiin 1,15 voltista 1,05 volttiin, Power Limit -asetus säädettiin maksimiin eli +50 % -asetukseen ja HBM2-muistit ylikellotettiin 900 MHz:n kellotaajuudelle (+100 MHz). Alivoltituksesta huolimatta Vega 56 -kokoonpanon tehonkulutus oli noin 70 wattia korkeampi, grafiikkapiiri 8 astetta lämpimämpi ja melutaso 4 desibeliä äänekkäämpi kuin ylikellotetulla MSI:n GTX 1070 Ti:llä.

Battlefield 1:ssä Vega 56:n suorituskyky parani alivoltittamalla 10,1 FPS:ää eli noin 11 % ja ohitti parilla FPS:llä MSI:n GeForce GTX 1070 Ti:n ylikellotettuna.

Myös Rise of the Tomb Raiderissa Vega 56:n suorituskyky parani alivoltittamalla 10,1 FPS:ää eli noin 14 % ja se ohitti vakio GTX 1070 Ti:n, mutta jäi selvästi ylikellotetun GTX 1070 Ti:n taakse.

AMD on laskenut Vega-näytönohjaimien hintoja GeForce GTX 1070 Ti:n myynnin alkamisen yhteydessä ainakin väliaikaisesti ja esimerkiksi Yhdysvalloissa Newegg-verkkokauppa myy tällä hetkellä molempia Vega 64- ja 56-malleja alkuperäisillä suositushinnoilla eli $399 ja $499. Saksassa Vega 64:ää myydään 499 eurolla ja Vega 56:tta 399 eurolla. Suomesta irtoaa tällä hetkellä Vega 56 459 eurolla.

io-techin testissä ollut MSI:n Gaming-malli maksaa 589 euroa eli se on jopa 140 euroa kalliimpi kuin Vega 56, joten siihen nähden alivoltitettu Vega 56 pärjää suorituskyvyn osalta hyvin ylikellotettua GeForce GTX 1070 Ti:tä vastaan.

AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. Radeon Software Crimson ReLive Edition 17.11.1 -ajurit ovat saatavilla Windows 7- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat kaikkia GCN-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia.

Radeon Software 17.11.1 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat virallinen tuki Call of Duty: WWII -pelille ja XConnect-tuki Radeon RX Vega 56:lle. XConnect on AMD:n markkinointitermi ulkoisten näytönohjainten tuelle. Lisäksi ajurit parantavat suorituskykyä Call of Duty: WWII -pelissä parhaimmillaan 5 % RX Vega 56 -näytönohjaimella 1440p-resoluutiolla.

Tuttuun tapaan ajurit korjaavat jälleen joukon edellisten ajureiden ongelmia ja niissä on myös joukko tiedossa olevia bugeja. Voit tutustua ajureiden korjauksiin ja ongelmiin niiden julkaisutiedotteessa.

Lataa AMD:n ajurit täältä

Applen lippulaivapuhelin iPhone X:n myynti alkoi tänään ja iFixit-sivusto on jo tuttuun tapaansa purkanut laitteen osiin ennen kuin useimmat kuluttajat ovat saaneet sen edes käsiinsä.

iPhone X:n näyttöasetelma avautuu tuttuun tyyliin parin ruuvin avaamisen ja kevyen lämmittämisen jälkeen. Sisältä paljastuu kaksiosainen akku, jonka ansiosta puhelimen sisätiloja on saatu hyödynnettyä tehokkaammin akkukapasiteetin kasvattamiseksi. Akun kapasiteetiksi kerrotaan 10,35 Wh (2716 mAh), joka on 0,07 Wh enemmän kuin selvästi suurikokoisemmassa iPhone 8 Plussassa.

iFixitin mukaan erittäin kompakti kahdesta päällekkäin ladotusta osasta koostuva pääpiirilevy on komponenttitiheydeltään suurin, jonka he ovat nähneet. Piirilevyltä löytyy mm. uusi A11 Bionic -järjestelmäpiiri, kolme gigatavua LPDDR4x RAM-muistia ja erillinen Qualcomm Snapdragon X16 LTE -modeemi. Kaksois-takakamera on sijoitettu takakuoreen tukevaan kehikkoon ja pehmustettu vaahtomuoviteipillä.

Korjattavuusarvosanaksi iPhone X saa kohtalaisen 6/10 pistettä – saman kuin edullisemmat iPhone 8 -mallit. Plussaa tulee näytön ja akkujen helposta vaihdettavuudesta sekä siitä, että haljenneen näytön saa vaihdettua ilman Face ID -tunnistimen irrottamista. Miinusta tulee puolestaan hankalista kaapeliasennuksista sekä takakuoren lasin työläästä vaihdettavuudesta.

Lähde: iFixit

Rakenteeltaan puoliavoin kotelo muodostuu kolmemillisestä alumiinilevystä, millisestä teräslevystä, neljästä alumiinisylinteristä sekä niiden päähän kiinnitetystä nelimillisestä karkaistusta lasilevystä. Kotelon sisään mahtuu micro-ATX- ja mini-ITX-pohjaiset kokoonpanot.

Laajennuskorttipaikkoja kotelossa on viisi kappaletta ja niihin sopii jopa 430 mm pitkät näytönohjaimet. Emolevyn taustapuolella on paikat jopa 200 mm pitkälle ATX-virtalähteelle, yhdelle 3,5 tuuman levylle sekä kolmelle 2,5 tuuman levylle. Kotelon etuosassa on paikka kahdelle tuulettimelle tai 240/280 mm jäähdyttimelle sekä nestesäiliölle. Prosessoricoolerin maksimikorkeus on 140 mm.

Raijintek Paean M tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 255 × 445 × 360 mm (L x S x K)
• Paino: 5,5 kg
• Materiaali: Teräs, alumiini, karkaistu lasi
• Yhteensopivat emolevyt: micro-ATX, mini-ITX
• Etupaneeli: 2 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, mikrofoni, kuuloke
• 3,5 tuuman levypaikat: 1 kpl
• 2,5 tuuman levypaikat: 3 kpl
• Laajennuskorttipaikat: 5 kpl
• Lisäkorttien maksimipituus: 430 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 140 mm
• Virtalähteen maksimipituus: 200 mm
• Tuuletinpaikat:  Edessä 2 x 120/140 mm
• Jäähdytinyhteensopivuus: 240/280 mm edessä

Ainakin Brittilässä Paean M on ennakkotilattavissa 79,99 punnan, eli noin 90 euron hintaan. Tarkemmasta saatavuudesta ei ole vielä tietoa.

Lähde: Raijintek

Microsoft julkaisi Windows 10:n alun perin heinäkuussa 2015. Julkaisun yhteydessä yhtiö aloitti kampanjan, joka mahdollisti Windows 7- ja 8-lisenssien päivittämisen Windows 10 -lisenssiksi ilmaiseksi ensimmäisen vuoden ajan.

Ilmainen Windows 10 -päivitys houkutteli monia, mutta toisaalta moni päätyi myös pysymään vanhassa lisenssissään. Kun päivitystarjous päättyi, moni löysi vaihtoehtoisen ilmaisen päivitysmahdollisuuden: Microsoft oli jättänyt oven auki Windowsin helppokäyttöominaisuuksia tarvitseville käyttäjille ja sen porsaanreiän kautta kuka tahansa pystyi edelleen päivittämään vanhan lisenssinsä Windows 10 -lisenssiksi.

Nyt Microsoft on päättänyt tehdä lopun myös tästä ilmaisesta päivityspolusta. Yhtiö on päivittänyt helppokäyttötoimintoja hyödyntäville käyttäjille tarkoitetun päivityssivun tekstillä, joka kertoo ilmaisen päivitysmahdollisuuden päättyvän tämän vuoden lopussa, 31. joulukuuta 2017.

Lähde: Microsoft

HTC:n tänään julkistamat U11+ ja U11 Life asettuvat yrityksen mallistossa viime keväänä julkaistun U11-mallin ylä- ja alapuolelle. Molempien uutuusmallien varustukseen kuuluu vesisuojattu rakenne, Edge Sense -puristuksentunnistus, 3D-muotoiltu Liquid Surface -takakuori sekä Android Oreo -käyttöjärjestelmä.

HTC U11+ (otsikkokuvassa) on HTC:n uusi lippulaivamalli ja se mukailee kuluvan vuoden näyttötrendejä 18:9-kuvasuhteen kuusituumaisella S-LCD6-näytöllään. Laajemman kuvasuhteen myötä näytön reunoja on saatu pienennettyä U11-malliin nähden. Sisältä löytyy U11-mallista tuttu Snapdragon 835 -järjestelmäpiiri, neljä gigatavua RAM-muistia ja 64 Gt tallennustilaa. Saataville tulee tosin myös runsasmuistisempi 6 & 128 Gt versio.

Takakamerana laitteessa on U11:stä tuttu ja varsin hyväksi todettu 12 megapikselin UltraPixel 3 -kamera optisesti vakautetulla f1.7-aukkosuhteen objektiivilla. Akun kapasiteetiksi ilmoitetaan varsin suurikokoinen 3930 mAh ja pikalataus on toteutettu Quick Charge 3.0 -standardin puitteissa. U11+:n metalli-lasirakenne on IP68-suojattu ja takakuoressa on mielenkiintoinen läpikuultava efekti.

HTC U11+ tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 158,5 x 74,9 x 8,5 mm
• Paino: 188 grammaa
• Alumiinikehys, Gorilla Glass 5 -kuoret, IP68-suojaus
• 6,0” Super LCD6 -näyttö, 18:9, 1440 x 2880, DCI-P3-väriavaruus, Gorilla Glass 5 -lasi
• Qualcomm Snapdragon 835 -järjestelmäpiiri
• 4/6 Gt RAM-muistia
• 64/128 Gt tallennustilaa, microSD-muistikorttipaikka (max. 2 Tt)
• 12 megapikselin Ultrapixel 3 -takakamera (1,4 um pikselikoko), UltraSpeed PDAF-tarkennus, f1.7 objektiivi, OIS, kaksois-LED-salama
• 4K-videokuvaus, 1080p 120 FPS -videokuvaus, 3D-audio, stereo Hi-Res-äänitallennus
• 8 megapikselin etukamera, f2.0, 85-asteinen kuvakulma, 1080p-videokuvaus
• 3930 mAh akku, Quick Charge 3.0, USB Type-C USB 3.1
• Cat.15 LTE (800/150 Mbit/s), Bluetooth 5.0, 802.11ac WiFi, NFC
• Sormenjälkitunnistin, Edge Sense -puristuksentunnistus
• Android 8.0 Oreo -käyttöjärjestelmä, Sense-käyttöliittymä

Edullisempi HTC U11 Life sijoittuu keskihintaluokkaan ja on varustettu 5,2-tuumaisella Full HD -näytöllä. Laitteen sisällä on Qualcommin 14 nm prosessilla valmistettu Snapdragon 630 -järjestelmäpiiri, 3 tai 4 Gt RAM-muistia sekä 32 tai 64 Gt tallennustilaa. Sekä etu- että takakamera on tarkkuudeltaan 16 megapikseliä ja varustettu f2.0-aukkosuhteen objektiivilla. Akun kapasiteetti on maltillinen 2600 mAh.

U11 Life on varustettu tuoreella Android 8.0 Oreo -käyttöjärjestelmällä ja se kuuluu Android One -ohjelmaan, eli käyttöjärjestelmä on kustomoimaton ja se saa tuoreet päivitykset ensimmäisten joukossa vähintään seuraavien kahden vuoden ajan. Puhelimen puristuksentunnistusta voi hyödyntää Googlen sovellusten, kuten Mapsin, Play Musicin ja Assistantin kanssa.

HTC U11 Life tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 149,1 x 72,9 x 8,1 mm
• Paino: 142 grammaa
• Alumiinikehys, akryylilasinen takakuori, IP67-suojaus
• 5,2” Super LCD -näyttö, 1080 x 1920, Gorilla Glass -lasi
• Qualcomm Snapdragon 630 -järjestelmäpiiri (8 x Cortex-A53, Adreno 508, Spectra 160 ISP, X12 LTE-modeemi)
• 3/4 Gt RAM-muistia
• 32/64 Gt tallennustilaa, microSD-muistikorttipaikka (max. 2 Tt)
• 16 megapikselin takakamera, PDAF-tarkennus, f2.0 objektiivi, 4K-videokuvaus
• 16 megapikselin etukamera, f2.0, kiinteä tarkennus, 1080p-videokuvaus
• 2600 mAh akku, USB 2.0 Type-C
• Cat.11 LTE 3CA (600/75 Mbit/s), Bluetooth 5.0, 802.11ac WiFi, NFC
• Sormenjälkitunnistin, Edge Sense -puristuksentunnistus
• Android 8.0 Oreo -käyttöjärjestelmä (kuuluu Android One -ohjelmaan)

U11+:n suositushinta on Euroopassa 799 euroa, mutta se tulee Suomessa myyntiin vain yrityksen oman nettikaupan kautta. U11 Life tulee puolestaan myyntiin valikoiduille Suomalaisille jälleenmyyjille loppuvuodesta 3 & 32 Gt Brilliant Black -mallina 349 euron suositushintaan sekä HTC:n omaan verkkokauppaan välittömästi 4 & 64 Gt mallina Brilliant Black ja Sapphire Blue -väreissä 379 euron hintaan.