Uutiset
AMD ja Apple väitettyjen tietomurtojen kohteena (Päivitetty)
Raporttien mukaan tietomurron takana olisi mm. Europolin ja useita yhdysvaltalaisviranomaisia aiemmin hakkeroinut IntelBroker.

Nettiin on ilmestynyt raportteja, joiden mukaan sekä AMD että Apple olisi joutunut tietomurron kohteeksi. Murron takana kerrotaan olevan ’IntelBroker’-ryhmittymä, jonka vyön alta löytyy entuudestaan tietomurtoja mm. Europoliin, Yhdysvaltain hallinnon eri viranomaistahoihin, Los Angeles International -lentokentälle ja Facebookin Marketplaceen.
AMD on varmistanut olevansa väitteistä tietoinen ja selvittävänsä viranomaisten ja kolmannen osapuolen palveluntarjoajan kanssa niiden paikkansapitävyyttä ja kuinka paljon dataa on mahdollisesti varastettu. Hackreadin raportin mukaan IntelBroker olisi väittänyt saaneensa saaliiksi erilaisia ROM-tiedostoja, firmwareja, lähdekoodeja, työntekijä- ja asiakastietokantoja, finanssitietoja, AMD:n tuoteroadmappeja sekä teknisiä dokumentteja.
IntelBrokerin kerrotaan myyvän varastamiaan tietoja XMR (Monero) -kryptovaluuttaa vastaan. Tulemme seuraamaan tapauksen kehitystä ja päivitämme uutisartikkelia tarpeen mukaan.
Päivitys: Applen puolelta IntelBrokerin raportoidaan saaneen käsiinsä lähdekoodia yhtiön sisäisesti käyttämistä työkaluista, kuten AppleConnect-SSO, AppleMacroPlugin ja Apple-HWE-Confluence-Advanced. Apple-laitteiden käyttäjille tietomurron kerrotaan olevan merkityksetön. Apple itse ei ole vielä kommentoinut asiaa.
Päivitys #2: AMD on antanut Bloombergille uuden lausunnon aiheesta. Yhtiön mukaan vuoto ei ollut todellisuudessa niin laaja, kuin ennakkotiedot antoivat ymmärtää. AMD:n kertoo tutkimustensa pohjalta uskovansa, että tietomurrossa olisi viety vain rajallinen määrä tiettyjen AMD:n tuotteiden kokoamiseen liittyviä dokumentteja.
Lähteet: Reuters, Hackread (1), (2), Tom’s Hardware
AMD ja Apple väitettyjen tietomurtojen kohteena (Päivitetty)
Raporttien mukaan tietomurron takana olisi mm. Europolin ja useita yhdysvaltalaisviranomaisia aiemmin hakkeroinut IntelBroker.
Cooler Master julkaisi täyspassiivisen X Silent Edge Platinum 850 -virtalähteen
Cooler Master houkuttelee ihmisiä ennakkotilaamaan uuden virtalähteensä muun muassa alennetun hinnan ja kylkiäiseksi saatavan pelinäytön voimin.

Cooler Master on terästänyt virtalähdevalikoimaansa uudella X Silent Edge -sarjan virtalähteellä. Uusi virtalähde on täyspassiivinen eli siitä ei löydy lainkaan tuuletinta.
Cooler Master X Silent Edge Platinum 850 on nimensä mukaisesti 80 Plus Platinum -sertifioitu 850 wattinen virtalähde. Virtalähteessä hyödynnetään patentoitua alumiinista jäähdytysrakennetta, jonka luvataan takaavan tehokkaan lämmönpoiston passiivisesti. Lisäksi siinä hyödynnetään Infineonin teollisuustason komponentteja. MasterCTRL-teknologia mahdollistaa puolestaan virtalähteen reaaliaikaisten tietojen luvun ohjelmiston välityksellä. Mukavana bonuksena mukaan kuuluu myös 12V-2×6-virtakaapeli 90°-liittimellä, mikä helpottaa johdotusta ilman kaapelin voimakasta taivutusta.
Cooler Masterilla on käynnissä uutuusvirtalähteelleen ennakkotilauskampanja poikkeuksellisen mehevin eduin. Ennakkotilaaja saa X Silent Edge Platinum 850:n normaalia selvästi edullisempaan hintaan, jonka lisäksi kaupantekijäisiksi tulee yhtiön CM27-CFX-27 FullHD-pelinäyttö kaarevalla paneelilla ja 240 hertsin virkistystaajuudella, M.2 SSD:n lämpötyyny ja 90°-adapteri 24-pinniselle ATX-virtaliittimelle. Ennakkotilaushinta on Suomesta käsin 377,95 euroa ilmaisin toimituskuluin. Euroopan normaalihinnasta ei ole tietoa, mutta Yhdysvalloissa ennakkotilaushinta on 399,99 dollaria ja normaalihinta 549,99 dollaria. Ennakkotilatut virtalähteet toimitetaan kesäkuun lopulla, joten oletettavasti myös varsinainen jälleenmyynti alkaa samoihin aikoihin.
Lähde: Lehdistötiedote, tuotesivut
Cooler Master julkaisi täyspassiivisen X Silent Edge Platinum 850 -virtalähteen
Cooler Master houkuttelee ihmisiä ennakkotilaamaan uuden virtalähteensä muun muassa alennetun hinnan ja kylkiäiseksi saatavan pelinäytön voimin.
Corsair julkaisi iCUE Link -yhteensopivat LX RGB -tuulettimet
Computex 2024:ssä esitellyt tuulettimet ovat saatavilla 120:n ja 140 millimetrin koossa sekä mustana että valkoisena.

Corsair esitteli parin viikon takaisilla Computex 2024 -messuilla muun muassa uusia LX RGB -tuulettimiaan, jotka on nyt tuotu myyntiin. Uutuudet ovat yhteensopivia Corsairin iCUE Link -ekosysteemin kanssa, mikä esimerkiksi vähentää tuuletinten kaapelisotkua ja mahdollistaa valaistusasetusten monipuolisen säädön.
LX RGB -tuulettimet ovat valittavissa sekä 120:n ja 140 millimetrin kokoisina niin mustana kuin valkoisenakin. Useamman tuulettimen pakkauksen mukana toimitetaan lisäksi iCUE Link -keskitin, johon toisiinsa ketjutetut tuulettimet liitetään vain yhdellä kaapelilla.
Tuulettimissa on mm. magneettikupulaakerit, pyörteitä ehkäisevä Airguide-kehysmuotoilu ja asennusta helpottavat ”QuikTurn-ruuvit”. Jäähdytystarpeen laskiessa käynnistyy ”Zero RPM Mode” melutasojen laskemiseksi. Maksimimelutaso LX RGB -tuulettimissa on 36 desibeliä ja ilmavirtaus on enimmillään 69,9 CFM (cubic feet per minute) 120 mm:n mallissa ja 84,7 CFM 140 mm:n mallissa. Maksimikierrosnopeudet ovat LX120:llä 2400 rpm (revolutions per minute) ja LX140:llä 2000 rpm.
LX RGB -tuulettimet ovat heti saatavilla kappalehinnoin 40 euroa (120 mm) ja 50 euroa (140 mm). Kolmen ja kahden kappaleen pakettihinnat (3 × LX120 / 2 × LX140) ovat 135 euroa ja 110 euroa.
Lähde: Corsair, Tuotesivut
Corsair julkaisi iCUE Link -yhteensopivat LX RGB -tuulettimet
Computex 2024:ssä esitellyt tuulettimet ovat saatavilla 120:n ja 140 millimetrin koossa sekä mustana että valkoisena.
Asus tiedotti takuuhuoltopalvelunsa parannuksista
Ongelmat Asuksen takuukäytännöissä nousivat valokeilaan GamersNexuksen huonojen kokemusten kautta.

Asuksen takuukäytännöt ovat olleet viime aikoina netissä puheenaiheena ja yhtiö onkin luvannut parantaa käytäntöjään. Nyt Asus on kertonut uusista askelistaan kohti parempaa asiakaspalvelua ja takuukokemusta.
GamersNexus on ollut ensilinjassa kyseenalaistamassa Asuksen toimintatapoja, kun sen ROG Ally -tietokoneen takuuprosessi takkusi pahasti; takuuhuollossa jätettiin huomiotta rikkoutunut tattiohjain ja sen sijasta yhtiö tarjosi 200 dollarin arvoisia takuuseen kuulumattomia korjauksia pienten kosmeettisten virheiden korjaamiseksi. GamersNexuksen haastettua yhtiön toimintatapoja Asus kuitenkin lupasi tutkia prosessejaan ja parantaa niitä toimivammiksi.
Nyt Asus on julkaissut seuraavat askeleet takuuprosessin parantamiseksi. Kenties merkittävin niistä on uusi executivecare@asus.com -sähköpostiosoite, joka on tarkoitettu jo käsiteltyjen RMA-hakemusten uudelleenkäsittelyyn. Yhtiö kehottaa asiakkaita olemaan yhteydessä osoitteeseen, mikäli he kokevat, että heidän takuuhakemuksensa on luokiteltu epäreilusti tai muutoin väärin, tai mikäli heiltä on pyydetty rahaa korjauksista, joiden pitäisi asiakkaan näkemyksen mukaan kuulua takuun piiriin. Löydät alta Asuksen antaman viestipohjan näitä tapauksia varten.
- Your Name (as listed in your RMA):
- RMA Number:
- Serial Number:
- RMA application country:
- Please describe your previous RMA dispute:
- Supporting Documents (e.g., charged invoice, quotation notification, photos):
- Additional Feedback (optional):
Asus lupautuu palauttamaan rahat kaikista turhista korjauksista, joihin asiakkaat ovat suostuneet saadakseen takuun alaiset korjaukset toteutettua. Tyypillisesti näissä tapauksissa on kyse takuunalaiseen vikaan liittymättömistä asiakkaan itse aiheuttamista vioista, joita on korjattu samalla, tai väärin asiakkaan aiheuttamiksi luokitelluista vioista. Lisäksi Asus poistaa ulkopuolisilta korjauskeskuksilta oikeuden merkitä vika asiakkaan aiheuttamaksi; jatkossa kaikki asiakkaan aiheuttamiksi tulkitut viat lähetetään Asuksen itsensä tulkittaviksi. Yhtiö lupaa lisäksi tuoda syyskuusta alkaen selvästi nykyistä läpinäkyvämmät raportit korjauksista, jottei väärinkäsityksiä syntyisi.
Yhtiö lupaa lisäksi palauttaa postikulut niille, joiden ilmaiset postit on hylätty, koska mukana on ollut takuuseen kuulumatonta korjattavaa. Käytännössä tämä tarkoittaa tapauksia, joissa samassa lähetyksessä on sekä takuuseen kuuluvaa korjattavaa että takuun ulkopuolista. Jatkossa ilmaisiin posteihin riittää, että lähetyksessä on yksi takuunalainen korjattava laite.
Asus on lisäksi luonut erillisen ryhmän käymään läpi aiempia asiakaskyselyitä kammatakseen esiin negatiivisia kokemuksia, jotta niihin johtaneisiin syihin voidaan puuttua. Lisäksi se on vihdoin myöntänyt ROG Allyn microSD-kortinlukijan ongelmat ja lupaa kertoa siihen liittyvistä päivityksistä lähiaikoina.
Voit tutustua Asuksen aiempiin lupauksiin takuuprosessin parantamisesta yhtiön tiedotteesta.
Lähteet: Asus, TechPowerUp
Asus tiedotti takuuhuoltopalvelunsa parannuksista
Ongelmat Asuksen takuukäytännöissä nousivat valokeilaan GamersNexuksen huonojen kokemusten kautta.
Video: Esittelyssä Huawein avoimet FreeClip-nappikuulokkeet
Videoesittelyssä Huawein avoimet FreeClip-nappikuulokkeet sekä niiden massasta poikkeava rakenne.

Kaupallinen yhteistyö Huawein kanssa
Huawei esitteli alkukeväästä uudet FreeClip-nappikuulokkeet, jotka poikkeavat toteutukseltaan ja rakenteeltaan useimmista muista langattomista nappikuulokkeista. 199 euron hintaisten FreeClipien idea on olla avoimet, eli ne eivät tuki käyttäjän korvakäytävää, vaan kiinnittyvät sen sijaan korvalehteen jättäen korvakäytävän avoimeksi. FreeClipeissä on 10,8 mm elementit, vastamelutoiminto, tekoälyavusteinen taustaäänien suodatus, IP54-luokitus, luvattu 8 tunnin toiminta-aika ja latauskotelon langaton lataustuki.
Huawei toi toukokuussa julkaisemansa Watch Fit 3 -älykellon Suomessa myyntiin toukokuun lopulla 159 euron lähtöhintaan. 26 grammainen ja 9,9 mm paksu laite tarjoaa mm. 1,82-tuumaisen neliskulmaisen AMOLED-kosketusnäytön, kattavat terveys- ja treeniominaisuudet sekä jopa 7-10 vuorokauden akunkeston.
io-techin audioekspertti Oskari tutustuu videolla FreeClipien tuotepakkaukseen, poikkeukselliseen rakenteeseen sekä keskeisimpiin ominaisuuksiin.
Jos pidit videosta, niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!
Video: Esittelyssä Huawein avoimet FreeClip-nappikuulokkeet
Videoesittelyssä Huawein avoimet FreeClip-nappikuulokkeet sekä niiden massasta poikkeava rakenne.
OnePlus Nord CE4 Lite -älypuhelin kuvavuodossa
Valokuvan lisäksi Nord CE 4 Litestä on vuotanut nettiin myös Geekbench-kuvakaappaus – julkistusta uumoillaan ensi kuulle.

OnePlussan huhuttu Nord CE4 Lite -älypuhelinmalli esiintyy väitetysti viestipalvelu X:ään vuotaneessa valokuvassa, minkä lisäksi myös puhelimen suorituskykytietojen kerrotaan esiintyvän netistä löytyvässä Geekbench-kuvakaappauksessa. Keväällä OnePlus julkaisi Nord CE4 -mallin ilman Lite-lisänimeä Aasian markkinoille, mutta Kiinassa Nord CE4 tunnetaan valmistajan Oppo-sisartavaramerkin mallina K12. Loppukeväästä Kiinassa julkaistiin myös Oppo K12x -malli ja Nord CE4 Liten arvellaankin olevan tämän uudelleenbrändäys globaaleille markkinoille. Lite-mallien toistaiseksi tuorein edustaja Nord CE3 Lite oli viime vuonna myös io-techin testattavana.
Uutuusmallissa näyttää olevan nykytrendien mukaan tasaiset reunat ja Geekbench-kuvakaappauksen perusteella siinä on 8 gigatavua RAM-muistia. Järjestelmäpiirinä Nord CE4 Litessä arvellaan olevan Snapdragon 6s Gen 3, joka perustuu vahvasti Snapdragonin muutamaa vuotta vanhempaan 695-piiriin.
Oppo 12x:n teknisten ominaisuuksien perusteella myös Nord CE4 Litessä raportoidaan olevan 6,67-tuumainen OLED-näyttö 1080×2400 pikselin resoluutiolla, 120 hertsin virkistystaajuudella ja 2100 nitin maksimikirkkaudella. Kamerapuolelle povataan 50 megapikselin pääkameraa, 2 MP:n syvyystietokameraa sekä 16 MP:n etukameraa ja ohjelmistoksi Android 14:n päällä rullaavaa OxygenOS 14:ää. Lisäksi akun kerrotaan olevan kapasiteetiltaan 5500 milliampeerituntia 80 watin latausteholla.
Nord CE4 Liten julkistusta odotellaan heinäkuulle, mutta virallisia tietoja asiasta ei vielä ole.
Lähde: X, GSMArena, The Tech Outlook
OnePlus Nord CE4 Lite -älypuhelin kuvavuodossa
Valokuvan lisäksi Nord CE 4 Litestä on vuotanut nettiin myös Geekbench-kuvakaappaus – julkistusta uumoillaan ensi kuulle.
Phanteks puhalsi uutta verta klassikkosarjoihin ja esitteli muita uutuuksia
Yhtiö esitteli Computex-messujen yhteydessä mm. uuden sukupolven Evolv- ja Enthoo-koteloita sekä helppouteen tähtäävän nestejäähdytyspaketin.

Computex-messujen vilskeessä tutkan alta pääsi livahtamaan alankomaalaisen Phanteksin tarjonta. Yhtiö esitteli messuilla pitkän liudan uutuuksia puhaltamaan uutta henkeä klassikkosarjoihin.
Phanteks Evolv X2 on viemässä akvaariokonseptin kilpailijoita pidemmälle ulottamalla lasin hyvän matkaa myös kotelon oikealle sivulle. Koteloon on suunnitteilla tiukkaan integroidut tuuletinpaikat GPU:n ja emolevyn korostamiseksi ja johtosotkut on pyritty minimoimaan panostamalla kaapelinhallintamahdollisuuksiin. Kotelon eri osat on peitetty näkyvissä siistein tyylitellyin linjoin ja Evolv X2 suorastaan huutaakin paikkaansa parrasvaloissa ja huomion kohteena. Kotelon katto on varattu maksimissaan 360 mm:n jäähdytintä varten.
Eclipse-sarjaan saadaan kaksi uutta mallia, G400A ja G400N. Koteloiden metalliverkot käyttävät uutta tiilikuviota, minkä kerrotaan parantavan ilmavirtaa ja koko etupaneeli onkin suunniteltu ilmanoton maksimoimiseen. Koteloiden erot ovat vielä tässä vaiheessa osin epäselviä, mutta G400N-mallissa on myös kotelon oikealla sivulla ikkuna sukitettujen kaapeleiden ihailuun. Mistään ei tosin selviä ovatko kaapelit integroituja koteloon vai vaaditaanko käyttäjältä gurutason johdonhallintamagiaa. Molemmat niistä tukevat uusia Back Connect -emolevyjä.
NV5MKII ja NV9MKII ovat nimiensä mukaisesti toisen sukupolven versiot omissa sarjoissaan. Mistään ei varsinaisesti selviä, onko koteloissa mitään muuta varsinaisesti uutta, kuin tuki Back Connect -emolevyille ja NV9MKII:n uudistettu 2-kanavainen RGB-ohjain.
Enthoo Pro II XL on suunniteltu tukemaan jopa kymmentä laajennuskorttipaikkaa sekä kahtakymmentä 120 mm:n tai viittätoista 140 mm:n tuuletinta. Kotelo käyttää kaksoiskammioratkaisua, jossa esimerkiksi tallennusmediat ja virtalähde löytyvät omasta alakammiostaan. 5,25”-asemapaikkojen perään haikaileville näyttäisi olevan iloinen yllätys kookkaan tiilirei’ityksen täyttämän etupaneelin yläosassa, joskin DVD- tai BluRay-aseman käyttö saattaa vaikuttaa katon jäähdytin- ja tuuletinyhteensopivuuteen. Kotelo on suunniteltu tukemaan sekä kuluttaja- että palvelinrautaa.
Yhtiön tuulettimissa käytetään NexLinq-teknologiaa, mikä mahdollistaa niiden ketjuttamisen samalla kun yksi Linq6-kaapeli hoitaa sekä virransyötön että RGB-ohjauksen. M25-Gen2 -tuulettimet on varustettu RGB-valaistulla Infinity Mirror -keskiöllä ja ne tulevat saataville myös käänteisillä lavoilla. Ne tulevat saataville sekä 120 että 240 mm:n koossa mustina ja valkoisina versioina. Mukana toimitetaan myös suojukset piilottamaan ikävät ruuvinpaikat paraatipaikalla olevista tuulettimista.
AIO-puolelle esillä oli uusi Glacier One M25-Gen2, joka nimensä mukaisesti ottaa käyttöön yllä mainitut uudet tuulettimet. Prosessoriblokin päällä on tiiliverkon suojissa Infinity Mirror -keskiöllä varustettu pikkutuuletin tai RGB-rengas, yhden kuvan perusteella on vaikea saada asiasta varmuutta. AIO:ta järeämpää nestejäähdytystä suosiville esiteltiin uusi Glacier Ez-Fit, joka on suunniteltu helppokäyttöisyys edellä. Letkuliittimet on integroitu suoraan blokkeihin, jäähdyttimiin ja muihin ja niihin sopii sekä 16 mm:n kovaputket että letkut. Sarjaan sisältyy kuvien perusteella prosessoriblokki, jäähdytin, nestesäiliö pumpulla sekä GPU-blokki.
Lähde: Phanteks
Phanteks puhalsi uutta verta klassikkosarjoihin ja esitteli muita uutuuksia
Yhtiö esitteli Computex-messujen yhteydessä mm. uuden sukupolven Evolv- ja Enthoo-koteloita sekä helppouteen tähtäävän nestejäähdytyspaketin.
Samsung Galaxy Z Fold6:n koko ominaisuuslistaus vuoti nettiin
Uudessa Fold6:ssa on huhuja myötäillen aiempaa ohuempi ja kevyempi rakenne, mutta mukana on myös suoraan Fold5:ltä perittyjä ratkaisuja.

Samsungin tuleva taittuvanäyttöinen Galaxy Z Fold6 on ollut jo useammankin pienemmän vuodon kohteena, mutta nyt nettiin on vuotanut kaikki laitteen tekniset ominaisuudet. Vuoto on peräisin SmartPrixiltä, joka on saanut tuntemattomia reittejä kaapattua kuvia Samsungin virallisista ominaisuuslistauksista.
Mitat | Galaxy Z Fold5 | Galaxy Z Fold6 | ||
---|---|---|---|---|
Suljettuna | Avattuna | Suljettuna | Avattuna | |
Korkeus | 154,9 mm | 154,9 mm | 153,5 mm | 153,5 mm |
Leveys | 67,1 mm | 129,9 mm | 68,1 mm | 132,6 mm |
Paksuus | 13,4 mm | 6,1 mm | 12,1 mm | 5,6 mm |
Paino | 253 g | 239 g |
Samsung Galaxy Z Fold6:n huhuttiin aiemmin olevan edeltäjäänsä kevyempi ja nyt vuotaneet tekniset ominaisuudet myös vahvistavat tämän. Myös puhelimen ulkomitat ovat muuttuneet ja se on selvästi edeltäjäänsä ohuempi, vaikkei se kilpailekaan ohuimman taittuvanäyttöisen tittelistä. Löydät vertailutaulukon puhelinten mitoista yltä.
Fold6:n kansinäyttö tulee olemaan kooltaan 6,3”. 120 Hz:n paneelin resoluutio on 968×2376 ja kuvasuhde 22,1:9, eli hieman edeltäjäänsä leveämpi. Sisänäyttö on auki taitettuna 7,6” ja sen resoluutio on nyt 1856×2160 10,5:9-kuvasuhteella. Sisänäyttö päivittyy niin ikään 120 hertsin taajuudella. Kummatkin näytöistä käyttävät Dynamic AMOLED 2X -paneeleita.
Puhelimen sisällä sykkii nimeämätön 8-ytiminen järjestelmäpiiri, jossa ytimet toimivat 2,2-3,39 GHz:n kellotaajuudella. Vaikkei sitä erikseen sanota, 8 ydintä käytännössä varmistaa automaattisesti Qualcommin Snapdragonin, sillä Samsungin oma Exynos-lippulaiva on 10-ytiminen. Maksimikellotaajuus puolestaan täsmää Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy -versioon. Järjestelmäpiirin tukena on 12 Gt muistia ja 512 Gt tallennustilaa. Vuotojen mukaan saataville tulee kuitenkin myös 256 Gt:n ja 1 Tt:n tallennustiloilla varustetut versiot.
Galaxy Z Fold6 tukee Wi-Fi 6- ja Bluetooth 5.3 -standardeja, NFC:tä ja UWB:tä (Ultra-Wideband) sekä GPS-, Glonass-, Beidou-, Galileo- ja QZSS -paikannusteknologioita. Puhelimen akun kapasiteetti on edelleen 4400 mAh. Latausnopeutta ei valitettavasti ole ilmoitettu. Puhelimen USB-C-liitin tukee USB 3.2 Gen 1 -nopeuksia.
Kamerapuolella Foldin selästä löytyy kolmoiskameraratkaisu, joka ei yllätyksiä tarjoile Fold5:n jäljiltä: 50 megapikselin pääkamera (f/1.8, OIS), 10 megapikselin telekamera (f/2.2, OIS) ja 12 megapikselin ultralaajakulma (120°). Etunäytön selfiekamerassa on 10 ja päänäytön näytön alla piileskelevässä kamerassa 4 megapikselin sensorit, eli sekin jatkaa tuttua linjaa.
Samsung Galaxy Z Fold6 tulee saamaan vuotojen mukaan ainakin Yhdysvalloissa satasen hinnankorotuksen vastaavien Fold5-mallien julkaisuhintoihin verrattuna. Vaikkei se vielä ole tietenkään varmaa, voi vastaavia korotuksia odottaa todennäköisesti muillekin markkinoille. Puhelimen julkaisun odotetaan tapahtuvan heinäkuussa.
Samsung Galaxy Z Fold6:n koko ominaisuuslistaus vuoti nettiin
Uudessa Fold6:ssa on huhuja myötäillen aiempaa ohuempi ja kevyempi rakenne, mutta mukana on myös suoraan Fold5:ltä perittyjä ratkaisuja.
MSI julkaisi uudet MAG Pano 100 PZ -sarjan kotelot
MSI:n uusi MAG-kotelo tulee myyntiin sekä mustana että valkoisena versiona tuulettimilla ja ilman.

MSI esitteli Computex-messuilla pitkän liudan uutuustuotteita ja yhtiö on valmis julkaisemaan niistä ensimmäisen jo nyt. Ensimmäisenä Computex-uutuuksista saatiin julki uusi MAG Pano 100 PZ.
MSI MAG Pano 100 PZ on nykytrendien mukainen ns. akvaariomallin kotelo, mutta ihan suoraan muiden pelikirjoista mallia ei ole kopioitu; kotelon etupaneeli on tyylitelty vinoksi ja muodostuvaan kulmaan on saatu lasipaneeli parantavaan näkyvyyttä sisälle. Kotelon etupaneeli lähtee kulmastaan ja kahdesta lasipaneelistaan huolimatta irti yhdessä palassa helpottamaan kokoonpanon asennusta.
Uutuuskotelo tukee uusimpia ATX- ja mATX-kokoluokan Back Connect -emolevyjä, joissa virtaliittimet on siirretty emolevyn takapuolelle. Ratkaisu helpottaa kaapelinhallintaa ja mahdollistaa huomattavasti siistimmän yleisilmeen kokoonpanoon. Kotelon kaksoiskammiorakenne jättää jopa 90 mm tilaa kaapelinhallinnalle ja saranoillaan kääntyviin, kaapelit taakseen piilottaviin paneeleihin on sijoitettu asennuspaikkoja SSD-asemille.
MSI MAG Pano 100 PZ:n tekniset ominaisuudet:
- Ulkomitat ja paino: 518,7 x 290 x 482 mm, 11,30 kg
- Emolevytuki: mini-ITX, mATX, mATX Back Connect, ATX, ATX Back Connect
- Laajennuspaikat: 8
- Asemapaikat: 3 x 2,5”, 2 x 2,5”/3,5”
- Virtalähdetuki: ATX
- I/O-liitännät: 1 x USB-C 3.2 Gen 2×2, 2 x USB-A 3.2 Gen 1, 3,5 mm komboliitin
- Jäähdytintuki:
- Katossa 120 / 240 / 360 mm
- Takana 120 mm
- Sivussa 120 / 240 / 360 mm
- Pohjassa 120 / 240 / 360 mm
- Tuuletinpaikat:
- Katossa 3 x 120 / 140 mm
- Takana 1 x 120 mm
- Sivussa 3 x 120 mm / 2 x 140 mm
- Pohjassa 3 x 120 mm / 2 x 140/160 mm
- GPU:n maksimipituus: 380 mm
- CPU-coolerin maksimikorkeus: 166 mm
MSI:n uutuuskotelo tulee myyntiin yhteensä neljänä eri varianttina. MAG Pano 100L PZ ja 100L PZ White tulevat myyntiin ensin ja myöhemmin luvassa ovat tuulettimilla varustetut 100R PZ ja 100R PZ White. 100R-malleissa tulee mukana kolme 120 mm:n ARGB-tuuletinta käännetyin lavoin ja yksi perinteinen 120 mm:n ARGB-tuuletin. Hinnoista tai tarkasta myyntiintulopäivästä ei ole vielä tietoa.
Lähde: Lehdistötiedote
MSI julkaisi uudet MAG Pano 100 PZ -sarjan kotelot
MSI:n uusi MAG-kotelo tulee myyntiin sekä mustana että valkoisena versiona tuulettimilla ja ilman.
Live: io-techin Tekniikkapodcast (24/2024)
io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 14. kesäkuuta tavanomaiseen aikaan noin kello 15:00 alkavana suorana live-streamina YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.
Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.
io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:
Live: io-techin Tekniikkapodcast (24/2024)
io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.