Uutiset
Nubian 599 euron hintainen taittuvanäyttöinen Flip 5G -älypuhelin saataville Euroopassa
Taittuvanäyttöinen uutuus Flip 5G on 599 euron suositushinnaltaan huomattavasti muiden valmistajien vastaavia nykymalleja edullisempi.

Muun muassa RedMagic-älypuhelimista tunnetun kiinalaisen Nubian ensimmäisestä taittuvanäyttöisestä puhelinmallista saatiin tietoja helmikuussa, kun valmistaja esitteli sen yleisölle MWC 2024 -messuilla. Nyt puhelin on saapunut ennakkotilattavaksi Euroopassa ja se kilpailee muiden vastaavien mallien kanssa erityisesti poikkeuksellisen alhaisella suositushinnallaan.
Flip 5G on simpukkamallinen, eli sen sarana kulkee laitteen keskellä vaakasuunnassa ja puhelin sulkeutuu taskuun tai laukkuun pienen neliön muotoiseksi, mutta avattuna mitat vastaavat tavallisen kokoista nykypuhelinta. Nubia lupaa saranarakenteen kestävän yli 200 000 taivutusta. Puhelimen sisänäytössä on 6,9-tuumainen ja 120-hertsinen AMOLED-paneeli, jonka FHD+-tarkkuus on 1188×2790 pikseliä. Ulkopuolella on puolestaan pyöreään kehykseen kameroiden kanssa sijoitettu 1,43-tuumainen pyöreä ulkonäyttö, josta näkee esimerkiksi kellonajan ja sovellusilmoituksia.
Rautapuolella Flip 5G:ssä on jo parin vuoden ikään ehtinyt keskiluokan Snapdragon 7 Gen 1 -järjestelmäpiiri ja muisti-tallennustilavaihtoehtoina on 8 ja 256 sekä 12 ja 512 gigatavua. Kameramoduulissa on 50 megapikselin pääkamera, jonka kaverina on 2 MP:n syvyystietokamera. Sisänäytön yläreunan etukameran tarkkuus on 16 MP. Akun kapasiteetti on 4310 milliampeerituntia ja se tukee 33 watin latausta, jolla akun luvataan latautuvan tyhjästä 50 %:iin 18 minuutissa. Ohjelmistopuolella on tarjolla MyOS 13 -käyttöliittymä, jonka alla on puolitoista vuotta vanha Android 13 -versio. Valmistaja ei myöskään ole antanut virallista päivityslupausta Flipille.
Nubia Flip 5G:n tekniset tiedot:
- Mitat ja paino:
- 170 × 75,5 × 7 mm (avattuna)
- 87,6 × 75,5 × 15 mm (suljettuna)
- 209 g
- Järjestelmäpiiri: Snapdragon 7 Gen 1
- Muisti ja tallennustila: 8 / 256 Gt tai 12 / 512 Gt
- Sisänäyttö: 6,9″ OLED, 1188 x 2790, 443 PPI, 120 Hz, 10-bit, 2160 Hz PWM-himmennys
- Ulkonäyttö: pyöreä 1,43″ OLED, 120 Hz, 466 pikseliä läpimitalla
- 5G NR: n1/n3/n5/n8/n28A/n41/n78
- Yhteydet: WiFi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.2
- Paikannus: GPS/A-GPS/Galileo/Glonass/Beidou (L1+L5)
- Takakamerat:
- 50 megapikselin pääkamera, f1.8, AF
- 2 megapikselin syvyystietokamera
- Etukamera: 16 megapikseliä, kiinteä tarkennus
- Stereokaiuttimet, DTS:X Ultra -tilaääni
- Akku: 4310 mAh, 33 W:n lataus
- Android 13, MyOS 13 -käyttöliittymä
Nubia Flip 5G:n värivaihtoehdot ovat musta (Cosmic Black), kulta (Sunshine Gold) ja violetti (Flowing Lilac). Puhelin on ennakkotilattavissa Nubialta 599 euron hintaan ja sen toimitukset ajoittuvat toukokuun lopulle. Innokkaimmat voivat viilata hinnasta vielä 20 ja 15 euroa uutiskirje- ja cashback-tarjouksien avulla.
Lähde: Tuotesivu
Nubian 599 euron hintainen taittuvanäyttöinen Flip 5G -älypuhelin saataville Euroopassa
Taittuvanäyttöinen uutuus Flip 5G on 599 euron suositushinnaltaan huomattavasti muiden valmistajien vastaavia nykymalleja edullisempi.
EHA Awards 2024 -finalistit julki
European Hardware Awards -palkintoseremonia järjestetään Taiwanissa Computex-messujen yhteydessä maanantaina 3. kesäkuuta.

Lehdistötiedote:
io-techin vuoden 2024 lukijatutkimuksen lisäksi European Hardware Association- eli Euroopan laitteistoyhdistyksen tekniikkatoimittajat ovat kukin omilla tahoillaan äänestäneet parhaita kuluneen vuoden aikana julkaistuja ja testattuja tekniikkatuotteita. Maanantaina 3. kesäkuuta 2024 Taiwanissa järjestetään 10. Hardware Awards -palkintoseremonia, jossa voittajat paljastetaan. Tänään paljastamme finalistit, joita harkitaan EHA-palkintojen saajiksi!
Mikään muu toimituksellinen tutkimus ei kilpaile Euroopan laitteistoyhdistyksen kattavasta lähestymistavasta huippuluokan tuotteiden tunnistamisessa. Kymmenenvuotisjuhlavuottaan juhlistavan EHA Awards 2024 -seremonian on tarkoitus olla erityinen tilaisuus.
EHA-palkintojen menestys perustuu lukemattomiin yksittäisiin testeihin, jotka on suoritettu yli kahden vuosikymmenen aikana. Euroopan laitteistoyhdistyksen muodostavien yhdeksän julkaisun yhteinen ponnistus tavoittaa yli 20 miljoonan PC-tekniikan ystävää, jotka luottavat meihin puolueettomissa ja asiantuntevissa ostoneuvoissa.
Tämän uutisen kommenteista löytyy luettelo tarkkaan valituista finalisteista, joita harkitaan EHA-palkintojen saajiksi vuonna 2024:
EHA Awards 2024 -finalistit julki
European Hardware Awards -palkintoseremonia järjestetään Taiwanissa Computex-messujen yhteydessä maanantaina 3. kesäkuuta.
HP:lta langattomat HyperX-nappikuulokkeet ja -pelihiiri sekä uusi Omen-pelikannettava
HyperX:n puolella parin vuoden takaiset Cloud Mix Buds -nappikuulokkeet saavat seuraajan ja Haste-pelihiirten tuoteperhe kasvaa langattomalla uutuudella, kun taas Omen-pelikannettavien joukkoon liittyy tekoälyllä höystetty ja tehokäyttöön suunnattu Omen 17.

Yhdysvaltalainen HP tuo kevään pelituotetarjontaan HyperX-tavaramerkin alaiset Cloud Mix Buds 2 -pelinappikuulokkeet ja Pulsefire Haste 2 Core Wireless -pelihiiren sekä 17-tuumaisen Omen 17 -pelikannettavan, joka on parhaimmillaan varustettu AMD:n Ryzen 9 -sarjalaisella mobiiliprosessorilla ja RTX 4070 -mobiilinäytönohjaimella. Aiemmin Kingstonin omistama HyperX siirtyi HP:n omistukseen muutama vuosi sitten.
Cloud Mix Buds 2:t ovat pelaamiseen suunnitellut matalan viiveen nappikuulokkeet, jotka on varustettu aktiivisella vastamelutoiminnolla. 2,4 gigahertsin matalaviivetila saavutetaan erillisellä USB-C-vastaanotinpalikalla, mutta yhteys onnistuu myös Bluetoothilla. Akunkestoksi on ilmoitettu yhdellä kotelolatauksella seitsemän tuntia, mutta tulos on saavutettu ilman vastamelua ja matalaviivetilaa, joita käyttämällä akunkesto on lyhyempi. Kuulokkeilla on IP44-suojaus roiskeita vastaan.
Langaton pelihiiriuutuus on Pulsefire Haste 2 Core Wireless, jossa ei ole akkua, vaan yksi AAA-paristo, jolla hiirelle luvataan jopa 100 tunnin akunkestoa ilman rullan RGB-valaistusta. Hiiri painaa 70 grammaa ja siinä on 12 000 DPI:n (dots per inch) liikesensori sekä pelihiirissä melko vakiintunut 1000 hertsin päivitystaajuus. Lisäksi siinä on aiemminkin Haste-hiirissä hyödynnetyt tuntopisteelliset TTC Gold -kytkimet. Pulsefire Haste 2 Core Wireless on valittavissa mustana tai valkoisena.
Uusi pelikannettava Omen 17 on nimensä mukaisesti varustettu 17-tuumaisella IPS-näytöllä, jossa on mallista riippuen 144-hertsinen 1080p-paneeli tai 240-hertsinen 1440p-paneeli. Rautapuolen osalta Omen 17 tulee AMD:n Ryzen 5-, 7- tai 9 -sarjalaisella mobiiliprosessorilla ja RTX 4050-, 4060- tai 4070 -mobiilinäytönohjaimella. DDR5-muistia on 16 tai 32 gigatavua ja tallennustilaa teratavuun asti. Tekoälyä uutuuskannettava hyödyntää muun muassa prosessorin ja näytönohjaimen virrankulutuksen optimoinnissa sekä kuvan- ja äänenlaadun parantamiseen vaikkapa verkkotapaamisissa.
Cloud Mix Buds 2 -kuulokkeiden suositushinta Yhdysvalloissa on 150 dollaria ja niiden myynnin alku on ajoitettu kesälle. Pulsefire Haste 2 Core Wirelessia odotetaan saataville toukokuussa 50 dollarin suositushintaan ja Omen 17:n myynti alkanee vielä huhtikuun aikana 1350 dollarin hintaan. HP ei kuitenkaan tiedotteessaan valottanut tuotteiden saatavuutta tai hinnoittelua Euroopassa.
Lähde: HP:n sähköpostitiedote
HP:lta langattomat HyperX-nappikuulokkeet ja -pelihiiri sekä uusi Omen-pelikannettava
HyperX:n puolella parin vuoden takaiset Cloud Mix Buds -nappikuulokkeet saavat seuraajan ja Haste-pelihiirten tuoteperhe kasvaa langattomalla uutuudella, kun taas Omen-pelikannettavien joukkoon liittyy tekoälyllä höystetty ja tehokäyttöön suunnattu Omen 17.
Live: io-techin Tekniikkapodcast (17/2024)
io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 26. huhtikuuta hieman tavanomaista myöhäisempään aikaan noin kello 15:30 alkavana suorana live-streamina YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.
Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.
io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:
Live: io-techin Tekniikkapodcast (17/2024)
io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.
Antec julkaisi Constellation-sarjan uuden C5-kotelon mustana ja valkoisena
Antecin uutuus on nykytrendien mukaisesti ns. akvaariomallin kotelo kaksoiskammiorakenteella.

Monien menneiden vuosien suosikkikoteloiden takaa löytyvä Antec ei ole viihtynyt otsikoissa viime vuosina turhan usein. Nyt yhtiö on kuitenkin rykäissyt julki nykytrendien mukaisen ”akvaariomallin” kotelon kahdessa eri värissä.
Antecin Constellation-sarjaan kuuluvien uusien C5 ARGB -kotelot on varustettu nykymallin mukaisesti koko etupaneelin ja vasemman kyljen kattavin karkaistuin lasipaneelein ja ilman vasemman etukulman tukirautaa. Paneelit on varustettu yhtymäkohdastaan 45-asteen leikkauksin, mikä takaa mahdollisimman esteettömän näkymän koko kokoonpanoon kahdella erillisellä paneelilla.
Trendien seuraaminen ei jää vain lasipaneeleihin, vaan kotelo perustuu suosittuun kaksoiskammiorakenteeseen ja se tukee myös vasta tuloaan tekeviä, suurimman osan liittimistä takapuolelleen kätkeviä emolevyjä. Oikeanpuoleinen kammio tarjoaa paikan virtalähteelle, asemille ja jättää peräti 90 mm tilaa johtojen vetämiselle, mikä tarjoaa myös mahdollisuuden jättää kulmakunnan siisteimmät johdotukset naapurin tehtäväksi koska tilaa on.
Antec Constellation C5 ARGB:n tekniset ominaisuudet:
- Ulkomitat ja paino: 496 x 285 x 400 mm, 7,6 kg
- Materiaalit: Muovi, teräs, karkaistu lasi
- Emolevytuki: mini-ITX, mATX, ATX
- Virtalähdetuki: ATX (max 240 mm)
- I/O-paneeli: 2 x USB-A 3.0, 1 x USB-C 3.2 Gen 2×1, 3,5 mm mikrofoni- ja kuulokeliittimet
- Asemapaikat: 1 x 3,5”, 2 x 2,5”
- Laajennuskorttipaikat: 7
- Näytönohjaimen maksimipituus: 410 mm
- Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 160 mm
- Tuuletinpaikat:
- Katossa 3 x 120 / 2 x 140 mm
- Kyljessä 3 x 120 / 2 x 140 mm (mukana 3 x 120×25 mm P12 R PWM ARGB Reverse)
- Pohjassa 3 x 120 mm (mukana 3 x 120×25 mm P12 R PWM ARGB Reverse)
- Takana 1 x 120 mm (mukana 1 x 120×25 P12 PWM ARGB)
- Jäähdytintuki:
- Katossa max 360 mm
- Kyljessä max 280 mm
- Pohjassa max 360 mm
- Takana max 120 mm
Antecin uusi Constellation C5 ARGB tulee saataville sekä mustana että valkoisena. Tiedotteessa ei mainittu suositushintoja, mutta kotelo on jo listattuna yhden kaupan toimesta Hinta.fi-hintaseurannassa 129,90 (musta) ja 136,90 (valkoinen) euron hinnoin.
Lähde: Sähköpostitiedote, tuotesivut
Antec julkaisi Constellation-sarjan uuden C5-kotelon mustana ja valkoisena
Antecin uutuus on nykytrendien mukaisesti ns. akvaariomallin kotelo kaksoiskammiorakenteella.
Kiinalaisen Zhaoxinin uusi KX-7000-prosessori testivuodossa
Kiinalaisten yhdessä VIA:n kanssa kehittämän x86-arkkitehtuurin yhden ytimen suorituskyky vastaa jo suurin piirtein Intelin Skylake-arkkitehtuuria ja kaikilla ytimillä päästään ohikin.

Kiinalainen Zhaoxin julkaisi viime vuoden lopulla uudet KX-7000-prosessorit, joiden se kehui olevan jopa kaksi kertaa niin nopeita, kuin edeltävät KX-6000-sarjan prosessorit. Tuolloin suorituskyvyn taakse ei kuitenkaan ollut yhtiön sanaa kummempaa, mutta nyt nettiin on saatu myös ihka aitoa testidataa. Zhaoxin kehittää ja valmistaa x86-prosessoreita VIA:n lisenssillä.
X:stä tuttu HXL ehti poimia talteen tulokset kiinalaisessa Bilibili-palvelussa julkaistusta testivideosta, joka ilmeisesti lipsahti linjoille vahingossa, sillä se on sittemmin jo poistettu linjoilta. Testit on ajettu Asuksen Zhaoxinille suunnittelemalla emolevyllä, joka tarjoaa myös ylikellotusmahdollisuuden, jota ei luonnollisestikaan jätetty testaamatta. 3,2 GHz:n vakiokellotaajuudelta 3,6 GHz:iin piiskattuna prosessorin suorituskyky parani noin 10 % yhdellä ja 21 % kaikilla ytimillä.
Geekbench 6:n testeissä Zhaoxinin 8-ytiminen KX-7000 saa yhdellä ytimellä 844 pistettä, mikä jopa ylittää yhtiön lupaukset, sillä KX-6780 nettoaa vain 311 pistettä samassa testissä. Kaikilla ytimillä KX-7000 saa 3970 pistettä ja niin ikään 8-ytiminen KX-6780 1547 pistettä. Verrokkina oleva Intelin neliytiminen Core i5-7500 saa Geekbench 6:ssa 1446 pistettä yhdellä ja 4135 pistettä kaikilla ytimillä.
CPU-Z 2.08 -testissä KX-7000 pärjää suhteessa selvästi paremmin etenkin länsimaisia kilpailijoitaan vastaan. KX-7000 saa yhdellä ytimellä 351 ja kaikilla 2654 pistettä, KX-6780 182 ja 1394 pistettä ja Core i5-7500 424 sekä 1523 pistettä. CPU-Z-testeihin mukaan oli saatu myös Core i7-7700K 492 ja 2648 pisteellä sekä Ryzen 7 1700X 385 ja 4271 pisteellä.
Synteettisten testien ohella mukaan oli saatu myös oikean maailman testejä. Cinebench R23:ssa yhdellä säikeellä KX-7000:lle irtosi 652 ja kaikilla 4591 pistettä, kun KX-6780:n luvut olivat 317 ja 2002. Intelin Core i7-7500 sai puolestaan tuloksiksiin 1026 ja 3744 pistettä. 7-Zipissä tilanne kääntyy KX-7000:n eduksi myös Intel-verrokkiin suhteutettuna: KX-6780 19673 pistettä, KX-7000 31290 pistettä ja i5-7500 22344 pistettä. Tarkemmin määrittelemättömän 3DMarkin CPU Profile -testissä pisteitä tuli yhdellä ytimellä 424 ja kaikilla 2960, kun i5-7500 sai 645 ja 2389 pistettä. KX-6780 ei läpäissyt testejä. Time Spyssä KX-7000 sai 4101 ja i5-7500 3373 prosessoripistettä.
Pelipuolella GeForce RTX 4070:llä varustettuna KX-7000 ylsi Cyberpunkissa 4K-resoluutiolla 46 FPS:ään ja Counter-Strike 2:ssa vaivaiseen 30 FPS:ään. Heikkoja tuloksia selittää ennen kaikkea se, ettei prosessorissa riitä puhti syöttämään näytönohjaimelle enempää ruutuja. Cyberpunkissa RTX 4070 toimi 705 MHz:n ja Counter-Strikessä vaivaisella 255 MHz:n kellotaajuudella.
Lähteet: Tom’s Hardware, WCCFTech
Kiinalaisen Zhaoxinin uusi KX-7000-prosessori testivuodossa
Kiinalaisten yhdessä VIA:n kanssa kehittämän x86-arkkitehtuurin yhden ytimen suorituskyky vastaa jo suurin piirtein Intelin Skylake-arkkitehtuuria ja kaikilla ytimillä päästään ohikin.
Noctua julkaisi uuden matalaprofiilisen NH-L12Sx77 -prosessoricoolerin
Aiempaan NH-L12S-malliin verrattuna NH-L12Sx77 on kasvanut kahdella lämpöputkella ja 7 millimetrillä.

Noctuaa ei voi ainakaan haukkua turhaa kiirettä tai meteliä itsestään pitäväksi yritykseksi. Nyt itävaltalaispajalla on saatu kuitenkin uutta valmiiksi ja yhtiö on julkaissut NH-L12Sx77 -prosessoricoolerin.
Noctua NH-L12Sx77 on yhtiön uusi matalaprofiilinen prosessoricooleri, joka perustuu aiempaan NH-L12S-versioon. Merkittävimmät erot ovat coolereiden korkeudessa sekä lämpöputkissa; NH-L12Sx77:n korkeutta on kasvatettu 7 mm ja lämpöputkia on asennettu kaksi lisää, yhteensä siis kuusi. Coolerin tuulettimen virkaa hoitaa yhtiön oma, standardia ohuempi NF-A12x15. Tuuletin on asetettu massasta poiketen jäähdytinrivaston alapuolelle ja se puhaltaa ilmaa ”ylös”, poispäin prosessorista.
Vaikka vain seitsemän millin ero coolereiden korkeudessa voi tuntua mitättömältä, se parantaa yhtiön mukaan sen yhteensopivuutta erilaisten emolevyjen ja muistien kanssa selvästi. Se on kuitenkin mitoitettu sopimaan pieniin koteloihin, joista yhtiö mainitsee nimeltä Fractal Designin Terran, Silverstonen Milo ML12:n ja Louqen RAW S1:n. Lisätyt lämpöputket parantavat coolerin suorituskykyä selvästi ja yhtiö kehaiseekin sen riittävän hoitelemaan nykypäivän tehokkaat prosessorit aggressiivisine Boost-algoritmeineen. Noctua ei ilmoita coolerille mitään tiettyä TDP-arvoa, mutta yhtiön NSPR-järjestelmällä (Noctua’s Standardised Performance Rating) se saa pisteikseen tasan 100, kun aiempi NH-L12S-perusmalli saa 88 pistettä. Voit tutustua NSPR-järjestelmään tarkemmin Noctuan verkkosivuilla.
Noctua NH-L12Sx77 on saatavilla välittömästi ja sen virallinen suositushinta Euroopassa on 84,90 euroa. Se sopii kaikkiin moderneihin kuluttajapuolen prosessorikantoihin, mukaan lukien Intelin Arrow Laken tulevan kannan (AM4, AM5, LGA115x, LGA1200, LGA1700 ja LGA1851). Coolerin mukana toimitetaan tuubi yhtiön omaa seuraavan sukupolven NT-H2-lämpötahnaa.
Lähde: Noctua, tuotesivut
Noctua julkaisi uuden matalaprofiilisen NH-L12Sx77 -prosessoricoolerin
Aiempaan NH-L12S-malliin verrattuna NH-L12Sx77 on kasvanut kahdella lämpöputkella ja 7 millimetrillä.
AMD:n tulevien Strix Point- ja Strix Halo -prosessoreiden tiedot väitetyssä vuodossa (Zen 5)
Vuoto käytännössä vahvistaa aiempia huhuja, mutta myös uutta tietoa on mahtunut mukaan esimerkiksi XDNA 2 NPU:n suorituskyvyn osalta.

AMD valmistelee parhaillaan uusia Zen 5 -arkkitehtuuriin perustuvia prosessoreita. Zen 5 -sukupolvessa on luvassa vihdoin myös ns. ”järeä APU-piiri”, jollaista on odotettu jo pidempään.
Hongkongilaisjulkaisu HKEPC raportoi saaneensa käsiinsä 144-sivuisen AMD:n dokumenttinivaskan, jossa listataan mm. tulevien Strix Point- ja Strix Halo -prosessoreiden tekniset ominaisuudet. Vuoto antaa samalla oman tukensa aiemmalle Geekbench-vuodolle, jonka mukaan Strix Point kasvattaa mobiiliprosessoreiden ydinmäärän nykyisestä kahdeksasta kahteentoista
Huippumalli Strix Halo tulee olemaan tiettävästi ensimmäinen AMD:n pikkusiruihin pohjautuvaan chiplet-rakenteeseen perustuva ”APU-piiri”. Se tulee sisältämään vuodon mukaan 16 Zen 5 -ydintä, joilla on 1 megatavu L2-muistia per ydin ja 32 Mt L3-välimuistia per prosessorisiru eli CCD. Tekoälytehtävissä avustava XDNA 2 NPU eli AI Engine 2+ tarjoaa parhaimmillaan jopa 60 TOPSin suorituskyvyn, eli se ylittää selvästi Microsoftin ”AI PC”:n vaatiman 40 TOPSin rajan.
Grafiikkapuolella vääntöä tarjoilee peräti 20 WGP:n eli 40 CU:n RDNA 3.5 -grafiikkaohjain. Saman verran WGP-yksiköitä löytyy esimerkiksi Radeon RX 6750 XT:stä löytyvästä Navi 22:sta. Järeä GPU vaatii myös muistikaistaa huomattavasti ja AMD on ratkonut tämän varustamalla Strix Halon 32 Mt:n Infinity Cache -välimuistilla ja jopa 256-bittisellä LPDDR5X-8000 -muistiohjaimella. Mukana on myös 16 PCIe Gen 4 -linjaa, kolmea kameraa tukeva ISP 4.1 -kuvaprosessori.
Näyttöulostulojen osalta Strix Halo tukee vuodon mukaan DisplayPort 2.1 UHBR20 -tasoa USB4-liittimen Alt-DP -tilan kautta, kun muiden USB-C-liitäntöjen, DisplayPort-liitännän ja sisäisen eDP:n maksimi on UBHR 10.
Perustason Strix Point on puolestaan tiettävästi edelleen monoliitti ja se tulee sisältämään 12 Zen 5 -ydintä, eikä vuoto erottele onko kyse pelkistä Zen 5 -ytimistä, vai onko mukana myös Zen 5c -ytimiä. Strix Pointin ytimillä on niin ikään 1 Mt L2-välimuistia, mutta L3-välimuistia on yhteensä vain 24 Mt, mikä toisaalta noudattaa AMD:n aiempaa kaavaa mobiilipuolelle suunnattujen piirien kapeammasta L3-välimuistista. AI Engine 2+ perustuu niin ikään XDNA 2 -arkkitehtuuriin, mutta sen suorituskyky riittää vain 50 TOPSiin asti, mikä toki ylittää edelleen reilusti Microsoftin vaatimukset.
Grafiikoista Strix Pointissa on vastuussa 8 WGP-yksikön eli 16 CU:n RDNA 3.5 -grafiikkaohjain, jolla ei ole tukenaan Infinity Cachea ja muistinakin on perinteisellä väylänleveydellä DDR5:sta. Näyttöulostuloissa on rajoituttu liittimestä riippumatta maksimissaan DisplayPort 2.1 UHBR10 -tasolle ja sisäinen eDP-väylä jää HBR3- eli DP1.4-tasolle. Strix Pointin ISP 4.1 -kuvaprosessori on myös pykälää heikompi ja tukee vain kahta kameraa.
AMD:n tulevien Strix Point- ja Strix Halo -prosessoreiden julkaisuaikataulusta ei tiedetä muuta, kuin että ainakin Strix Pointin pitäisi tulla myyntiin tämän vuoden aikana ja ainakin VideoCardz uskoo Strix Halon vierähtävän ensi vuoden puolelle. Tarkempia tietoja aikataulusta odotetaan kuitenkin jo Lisa Sun tulevan Computex-keynoten yhteydessä.
Lähteet: VideoCardz, HKEPC
AMD:n tulevien Strix Point- ja Strix Halo -prosessoreiden tiedot väitetyssä vuodossa (Zen 5)
Vuoto käytännössä vahvistaa aiempia huhuja, mutta myös uutta tietoa on mahtunut mukaan esimerkiksi XDNA 2 NPU:n suorituskyvyn osalta.
Cooler Master tuo kotelovalikoimaansa AIO:lla varustetun TD500 Maxin ja emolevyn takaliitäntöjä tukevan MasterBox 600:n
TD500 Max tarjoaa helpotusta PC:n kasaukseen tarjoamalla joitain komponentteja valmiiksi asennettuina, kun taas MasterBox 600 tukee nykyaikaisia emolevyn takapuolisia liitäntöjä.

Taiwanilainen Cooler Master esitteli tammikuussa CES 2024 -messujen yhteydessä joukon uutuustuotteita, joihin kuuluneet kotelot TD500 Max (otsikkokuvassa) ja MasterBox 600 on nyt julkaistu. ATX-kokoluokan TD500 Max tarjoaa itse kotelon lisäksi valmiiksi asennettuna 360 millimetrin AIO-nestejäähdyttimen sekä 850 watin virtalähteen, joka täyttää myös ATX 3.0 -standardin. MasterBox 600 sen sijaan on tavallisempi kotelouutuus, joka kuitenkin lisämausteena tukee hiljalleen yleistyviä emolevyn takaliitäntöjä.
Lasikylkisen TD500 Maxin AIO-jäähdytin on Cooler Masterin ML360 Atmos, jonka 36 mm:n paksuisessa jäähdyttimessä on kolme 120 mm:n Mobius 120P ARGB -tuuletinta. Lisäksi takaosassa on esiasennettuna 120 mm:n CF120 ARGB -tuuletin. Virtalähteenä toimii 850-wattinen ja 80 Plus Gold -luokiteltu GX II Gold 850, joka on uuden ATX 3.0 -standardin mukainen. Siitä lähtevät emolevyn ja näytönohjaimen virtakaapelit ovat valmiiksi niputettuina oikeille paikoille kotelon kyljessä, mikä helpottaa loppukäyttäjän kaapelinhallintaa. Lisäksi TD500 Maxissa on ruuvien säilömiseen tarkoitettu tila virtalähteen vieressä.
TD500 Maxin tekniset tiedot:
- Ulkomitat: 499 mm × 210 mm × 500 mm (P × L × K)
- Materiaalit: Teräs, muovi, karkaistu lasi
- Emolevytuki: ATX, mATX, Mini-ITX
- Laajennuspaikat: 7
- I/O-paneeli: 2 × USB 3.2 Gen 1 + 1 × USB 3.2 Gen 2 + 2 × USB-C + 3,5 mm audiokomboliitäntä
- AIO-nestejäähdytin: ML360 Atmos + 3 × Mobius 120P ARGB
- Tuuletintuki:
- Etu- ja kattopaneeli: 3 × 120 mm / 2 × 140 mm
- Takapaneeli: 1 × 120 mm (esiasennettuna CF120 ARGB)
- Nestejäähdytintuki:
- Etu- ja kattopaneeli: 360 mm / 240 mm
- Takapaneeli: 120 mm
- Virtalähde: GX II Gold 850 (850 W, 80 Plus Gold, ATX 3.0)
- Prosessorijäähdyttimen maksimikorkeus: 165 mm
- Virtalähteen maksimipituus: 200 mm
- Näytönohjaimen maksimipituus: 360 mm (AIO:n kanssa)
MasterBox 600 kasvattaa osaltaan emolevyjen takaliitäntöjä tukevien koteloiden valikoimaa. Esimerkiksi Project Zero- ja BTF-mallisten emolevyjen kaapeleiden hallinnalle on MasterBox 600:ssa yli 3 cm tilaa emolevyn takana. Lasikylkeä lukuunottamatta kotelossa on verkkorakenteiset mesh-paneelit ilmankiertoa parantamassa ja ARGB-tuulettimia siinä on esiasennettuina neljä – yksi 120 mm:n CF120-tuuletin takana ja kolme 140 mm:n SickleFlow-tuuletina edessä. Lisäksi virtalähteen edessä on kahden HDD-aseman tai jopa kuuden SSD-aseman kelkka, joka on irrotettavissa työskentelytilan lisäämiseksi. Toisin kuin harmaana tuleva TD500 Max, MasterBox 600 on valittavissa mustana tai valkoisena ja siitä on myös saatavilla edullisempi Lite-versio, jossa ei ole esiasennettuja tuulettimia.
MasterBox 600:n tekniset tiedot:
- Ulkomitat: 474 mm × 230 mm × 481 mm (P × L × K)
- Materiaalit: Teräs, muovi, karkaistu lasi
- Emolevytuki: E-ATX, ATX, mATX, Mini-ITX
- Laajennuspaikat: 7
- I/O-paneeli: 2 × USB 3.2 Gen 1 + 1 × USB 3.2 Gen 2 + 2 × USB-C + 3,5 mm audiokomboliitäntä
- Tuuletintuki:
- Etupaneeli: 3 × 120 mm / 3 × 140 mm (3 × 140 mm SickleFlow esiasennettuna)
- Kattopaneeli: 3 × 120 mm / 2 × 140 mm
- Takapaneeli: 1 × 120 mm
- Nestejäähdytintuki:
- Etupaneeli: 360 mm / 420 mm
- Kattopaneeli: 280 mm / 360 mm
- Takapaneeli: 120 mm
- Prosessorijäähdyttimen maksimikorkeus: 170 mm
- Virtalähteen maksimipituus: 170 mm, ilman HDD-kelkkaa 210 mm
- Näytönohjaimen maksimipituus: 410 mm
TD500 Max tulee saataville heti ja MasterBox 600 huhtikuun loppuun mennessä seuraavin suositushinnoin:
- TD500 Max – 519,90 €
- MasterBox 600 – 129,90 €
- MasterBox 600 Lite – 89,90 €
Lähde: Sähköpostitiedote
Cooler Master tuo kotelovalikoimaansa AIO:lla varustetun TD500 Maxin ja emolevyn takaliitäntöjä tukevan MasterBox 600:n
TD500 Max tarjoaa helpotusta PC:n kasaukseen tarjoamalla joitain komponentteja valmiiksi asennettuina, kun taas MasterBox 600 tukee nykyaikaisia emolevyn takapuolisia liitäntöjä.
Razer julkaisi esports-käyttöön suunnatun Viper V3 Pro -pelihiiren
Langaton pelihiiri painaa väristä riippuen vain 54 tai 55 grammaa ja tarjoaa peräti 8000 hertsin päivitystaajuuden.

Pelaajien lifestyle-brändiksikin itseään kutsuva Razer on terästänyt hiirivalikoimaansa uudella esports-pelaajille suunnatulla mallilla. Langaton Viper V3 Pro panostaa ennen kaikkea keveyteen, tarkkuuteen ja mataliin viiveisiin.
Razer Viper V3 Pro on suunniteltu yhtiön mukaan yhteistyössä useiden esports-ammattilaisten kanssa ja esimerkiksi Valorantia pelaavalta Zachary ’zekken’ Patrone on saatu vuolaat kehut uutuushiiren eduista markkinointimateriaaleihin huolimatta elintärkeän RGB-valaistuksen puutteesta. Hiiri on muotoiltu symmetriseksi, mutta peukalonapit on asetettu oikeakätiseen käyttöön. Sen strategiset mitat ovat 127,1 x 63,9 x 39,9 mm ja mustana 54 tai valkoisena 55 grammaa.
Viper V3 Pron silmänä toimii Razerin optinen Focus Pro 35K Gen-2 -sensori, jonka luvataan 35 000 DPI:n lisäksi pysyvän kyydissä maksimissaan 750 IPS:n nopeuksissa ja 70 G:n kiihdytyksissä. Hiiren pääkytkimet on varustettu yhtiön omilla 3. sukupolven optisilla kytkimillä, joiden luvataan kestävän vähintään 90 miljoonaa klikkausta. Hiiressä on yhteensä kuusi ohjelmoitavaa painiketta, joista yksi on tosin sijoitettu verrattain hankalasti käytettävästi hiiren pohjaan ja toimii oletuksena DPI-painikkeena.
Razerin uutuushiiri tukee jopa 8000 hertsin päivitystaajuutta langattomasti HyperSpeed-teknologian avulla ja mukana tulee siihen tarvittava HyperPolling-vastaanotin. Korkealla päivitystaajuudella on luonnollisesti hintansa; 1000 hertsin päivitystaajuudella hiiren akun luvataan jaksavan maksmissaan 95 tuntia, 2000 hertsin taajuudella 62 tuntia, 4000 hertsin taajuudella 40 tuntia ja 8000 hertsin taajuudella 17 tuntia. Lataaminen toteutuu USB-C-liittimellä.
Razer Viper V3 Pro on hinnoiteltu yhtiön verkkokaupassa 179,99 euroon. Se on saatavilla välittömästi sekä mustana että valkoisena versiona.
Lähde: Razer
Razer julkaisi esports-käyttöön suunnatun Viper V3 Pro -pelihiiren
Langaton pelihiiri painaa väristä riippuen vain 54 tai 55 grammaa ja tarjoaa peräti 8000 hertsin päivitystaajuuden.