Pixel-puhelimista löydetty ja marraskuun tietoturvapäivityksissä korjattu haavoittuvuus on mahdollistanut puhelinten pääsykoodin ohittamisen murtautujan omaa SIM-korttia käyttämällä. Käytännössä puhelimen suojauksen on voinut ohittaa, mikäli puhelimeen on vain päässyt käsiksi, sillä pääsykoodin ohittaminen tapahtuu lukitsemalla sormenjälkivahvistus, vaihtamalla SIM-kortti ja lukitsemalla uusi SIM, minkä jälkeen PUK-koodin syöttämällä puhelin ohittaa lukitusruudun kokonaan.

Haavoittuvuus on koskenut kaikkia puhtaaseen AOSP-Androidiin pohjautuvia käyttöjärjestelmiä Googlen Pixel -puhelinten lisäksi, eli muun muassa useat custom ROM:it ovat myös haavoittuvuuden kohdelistalla. Lisäksi ainakin Microsoft Surface Duo, Zenfone 9:n on kerrottu auenneen haavoittuvuuden mukaisille toimenpiteillä lukitusruudustaan käyttöön.

Kokeilimme toisintaa haavoittuvuuden Nokia X30:llä, jossa on käytössä syyskuun tietoturvakorjaukset, mutta kyseisellä laitteella emme kyenneet haavoittuvuutta toistamaan. Tästä huolimatta ainakin osa HMD Globalin puhelimista vaikuttaisi olevan haavoittuvuudella alttiita, sillä Nokia-laitteiden bootloaderin avaustyökalusta tunnettu Hikari_Calyx on Twitterissä kertonut ainakin Nokia 6.1:n Android 9:llä ja Android 10:llä auenneen SIM-kortilla kikkailemalla.

Google on korjannut haavoittuvuuden marraskuun tietoturvapäivityksissä, jotka on jaettu tuoreimman Android 13:n lisäksi myös Android 12, 11 ja 10 -versioille. Tietoturvapäivitysten jakelu puhelimiin on kuitenkin valmistajan vastuulla, eli osaan puhelimista päivityksen saapumisessa voi kestää pidempään ja osalle laitteista päivityksiä ei enää välttämättä toimiteta.

Lähteet: 9to5Google, David Schütz @ YouTube, Flying Antero @ TechBBS, Hikari Calyx Tech Main @ YouTube, Hikari_Calyx@Twitter

Marraskuun puoliväli lähestyy ja kuluvan kuun kolmannen viikon käynnistää io-techin artikkeli Bosen QuietComfort Earbuds II -nappikuulokkeista, jotka Bose julkaisi kuluvana syksynä. Kyseessä on toiset puhelimista tunnettujen valmistajien ulkopuolelta testiin päätyneet kuulokkeet aiemmin syksyllä testattujen Jabra Elite 5 -nappien jälkeen.

Bose QuietComfort Earbuds II:t tarjoavat 6 tunnin akunkeston, IPX4-sertifikaatin ja tuen SBC- sekä AAC-koodekeille. Napit tukevat myös vastamelutoimintoa ja Bose tunnetaankin jo entuudestaan kuppikuulokemallisista QC35:stä sekä QC45:stä, jotka ovat yhdessä Sonyn kuulokkeiden kanssa edustaneet jo pitkähkön aikaa markkinoiden tunnetuimpia vastamelukuulokkeita.

Testiartikkelissa tutustumme tuttuun tapaan Bose QuietComfort Earbuds II -nappikuulokkeiden rakenteeseen, ominaisuuksiin ja äänenlaatuun omien kuuntelukokemusten ja MiniDSP-mittauslaitteistolla tehtyjen taajuusvastemittausten kera.

Lue artikkeli: Testissä Bose QuietComfort Earbuds II -nappikuulokkeet

Suomessa suunniteltu ja kasattu Hid:ergo Disconnect MK1 -näppäimistö panostaa ergonomiaan kahteen osaan jaetun muotoilunsa kanssa. Langaton näppäimistö on ostettavissa group buy -tyylillä eli ryhmätilauksena, jossa myydään ensin 100 tilausta ja kun tilaukset ovat täyttyneet, näppäimistöt valmistetaan ja toimitetaan kuluttajille.

Näppäimistön takana ovat Jyväskyläläinen Ilpo Loikkanen, joka on suunnitellut itse näppäimistön sekä hänen yhtiökumppaninaan toimiva Oskari Seppä, joka on vastuussa näppäimistön ohjelmistopuolesta.

Hid:ergo Disconnect MK1 on siis kaksiosainen näppäimistö, jonka voi halkaista keskeltä toisistaan irrallisiksi osiksi ergonomiaa parantaakseen. Yhteyden tietokoneeseen näppäimistö muodostaa langattomasti Bluetoothin välityksellä, mutta lisäksi myös langallinen käyttö USB-C-johdolla on mahdollista.

Halkaistun designinsa lisäksi näppäimistö erottuu markkinoiden massasta integroiduilla 1,02-tuumaisilla ePaper-näytöillään, jotka näyttävät esimerkiksi kelloajan tai akun tilan. Lisäksi näppäimistön oikeaan puoleen on integroitu tasohiiri, joka mahdollistaa tietokoneen käyttämisen ilman erillistä hiirtä.

Näppäimistö tarjoaa vaihdettavat hot swap -kytkimet ja se on ostettavissa täysin ilman esiasennettuja kytkimiä, mutta lisäksi Disconnect MK1:n voi tilata valmiiksi tuntopisteellisillä JWK T1 -kytkimillä tai lineaarisilla JWK Nylon Black -kytkimillä.

Näppäimistön mukana toimitettavat näppäinhatut ovat PBT-muovia ja näppäimistön runko on muovinen. Rungon sisällä on ääntä vaimentavaa vaahtomuovia.

Hid:ergo Disconnect MK1 on tilattavissa  valmistajan kotisivuilta ilman kytkimiä 359 euron hintaan tai kytkinten kanssa 389 euron hintaan. Kuten aiemmin mainittua näppäimistöt valmistetaan ja toimitetaan kuluttajalle 100:n tilauksen täytyttyä ja tilausmäärä on myös rajoitettu kyseiseen sataan. Group buy sulkeutuu 28. marraskuuta. Arvioidut toimitukset näppäimistölle ovat vuoden 2023 ensimmäisellä neljänneksellä.

Lähde: Valmistajan lehdistötiedote, Hid:ergo

io-techin viikottainen Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 11. marraskuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa ja äänessä ovat tällä viikolla Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify
• Supla

Razer on julkaissut kaksi uutta Naga V2 -pelihiirtä. Uutuuskaksikosta Naga V2 Pro tarjoaa parin vuoden takaisesta Naga Prosta tutun modulaarisen rakenteen kolmella erillisellä kylkipalalla ja Naga V2 Hyperspeed puolestaan tarjoaa pelkän MMO-pelaajille suunnatun usean painikkeen kyljen ilman vaihtomahdollisuutta.

Naga V2 Pron kylkipaneeleiksi on alkuperäisestä Naga Prosta tuttuun tapaan tarjolla 12-painikkeinen vaihtoehto, 6-painikkeinen vaihtoehto ja perinteinen kahden painikkeen vaihtoehto. Ulkonäkö on muutenkin yleisilmeeltään ennallaan, samoin kuin myös Bluetoothiin ja valmistajan omaan HyperSpeed-yhteyteen nojaavat langattomat yhteydet.

Hiiren sisuskaluja on kuitenkin päivitetty ja Naga V2 Pro tuo mukanaan valmistajan tuoreemman Focus Pro 30K -sensorin, kolmannen sukupolven optiset kytkimet ja päivitetyn hiiren HyperScroll Pro -rullan, joka tukee hiireen vasteen muuntamista vapaan pyörimisen ja jäykähkön tuntopisteellisen pyörimisen välillä ohjelmiston kautta. Uutuushiiren HyperSpeed-yhteys tukee valmistajan multi-device-tukea, eli hiiren voi yhdistää samaan vastaanottimeen näppäimistön kanssa.

Naga V2 Pro painaa 134 grammaa ja sen ulkomitat ovat 119,5 x 75,5 x 43,5 mm. Akunkestoksi hiirelle luvataan 150 tuntia HyperSpeed-teknologialla ja 300 tuntia Bluetoothilla. Naga V2 Pro tukee Razerin langatonta Qi-lataustelakkaa, mikäli siihen ostaa erikseen myytävän Qi-latauslätkän.

Razer Naga V2 Hyperspeed puolestaan tarjotaa vain 12-painikkeisen kylkipaneelin ilman vaihto-ominaisuutta, minkä lisäksi Pro-mallista poiketen sen vasemman hiiren painikkeen viereen on sijoitettu vielä kaksi lisäpainiketta lisää. Muilta ominaisuuksiltaan Naga V2 Hyperspeed vastaa jotakuinkin Pro-mallia, mutta kytkimet ovat pykälän vanhemmat 2. sukupolven mallit ja hiiren rulla on vaihdettavissa vain tuntopisteellisen ja vapaan pyörimisen välillä ilman säädettävää jäykkyyttä.

Naga V2 Hyperspeedin mitat ovat 119,5 x 75 x 43,5 mm ja paino 95 grammaa. Paristoja käyttävän Hyperspeed-mallin käyttöajaksi luvataan valmistajan omalla yhteydellä 250 tuntia ja Bluetoothilla 400 tuntia.

Sekä Razer Naga V2 Pro että Naga V2 Hyperspeed ovat ennakkotilattavissa valmistajan kotisivuilta 199,99 ja 109,99 euron suositushinnoin.

Lähde: Razer

AMD julkaisi uudet Radeon RX 7000 -näytönohjaimet viikko sitten ”together we advance_gaming” -tapahtumassaan. Tällä viikolla vuorossa oli ”together we advance_data center”, jossa julkaistiin Genoa-koodinimelliset 4. sukupolven Epyc -prosessorit.

AMD:n uudet Epyc-prosessorit perustuvat odotetusti Zen 4 -arkkitehtuuriin ja kuten jo aiemmin tiedettiin, ne kasvattavat maksimi ydinmäärän aiempien sukupolvien 64:stä 96:een. Ytimet on toteutettu Ryzen 7000 -sarjasta tutuilla 5 nanometrin luokan prosessilla valmistetuilla prosessorisiruilla, joita on nyt 12, sekä uudella I/O-sirulla. Prosessorisiruissa on kahdeksan ydintä ja 32 Mt L3-välimuistia per siru.

AMD:n uuden sukupolven I/O-palvelinpiiri sisältää yhteensä 12 DDR5-4800 (ECC) -muistikanavaa, jotka tukevat perinteisten RDIMM-muistikampojen lisäksi 3DS RDIMM -muistikampoja. SERDESillä toteutettuja PCI Express 5.0 -linjoja on peräti 128 ja ne tukevat tarvittaessa muistin laajennusta samaa fyysistä väylää käyttävällä CXL:llä. Samat SERDESit voivat tukea xGMI, PCIe, SATA ja CXL-väylästandardeja. Lisäksi I/O-sirusta löytyy neljä 3. sukupolven Infinity Fabric -linkkiä, jotka yltävät jopa 32 Gbps:n nopeuteen.

Uudet Epycit tulevat saataville 16-, 24-, 32-, 48-, 64-, 84- ja 96-ytimisinä versioina. Prosessoreiden TDP-arvot ovat konfiguroitavissa ja rajat vaihtelevat keveimpien mallien 200-240 watista järeimpien 320-400 wattiin. Prosessorit on suunniteltu tukemaan 1- ja 2-prosessorikannan järjestelmiä, mutta kahden kannan käyttö syö osan SERDES-linjoista, jolloin vapaaseen käyttöön jää yhteensä maksimissaan 160 PCIe 5.0 -tasoista linjaa.

Suorituskyvyn osalta AMD:n mukaan prosessorit tarjoavat parhaimmillaan jopa 1,9-kertaista suorituskykyä 3. sukupolven Epyciin verrattuna, joskin tuloksessa tulee huomioida 4. sukupolven verrokilla olevan käytössään peräti 50 % enemmän ytimiä. Intelin Xeon 8380:iin verrattuna eroa luvataan peräti 2,8x ja energiatehokkuutta kaksinkertaisesti. Suorituskykyvertailut on tehty SPECjbb 2015-MultijVM Max -testillä ja suorituskykyä per watti mitattiin SPECpower_ssj 2008:lla. SPECrate 2017_int_basella 96-ytiminen Epyc 9654 tarjoaa jopa kolminkertaista suorituskykyä Xeon 8380:iin verrattuna, kun SPECrate 2017_fp_basessa ero jää 2,5-kertaiseksi Epycin hyväksi.

NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 526.86 -ajurit ovat saatavilla Windows 10- ja 11 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön pelinäytönohjaimia Maxwell-arkkitehtuurista lähtien.

GeForce 526.86 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat virallinen Game Ready -leima Call of Duty: Modern Warfware II:lle. Yhtiö tarkentaa vielä, että ajurit korjaavat pelissä esiintynyttä epävakautta ja grafiikan korruptoitumista, sekä tukevat pelin versioita DLSS Super Resolutionista ja Reflexistä. Mahdollisista suorituskykyeroista ei ole mainintoja.

Tuttuun tapaan ajureissa on korjattu lisäksi aiempien julkaisujen ongelmia. Liiskattujen bugien listalle pääsivät jo edellä mainittujen Call of Duty ongelmien lisäksi esimerkiksi GPU:n jumittuminen P0-tilaan joistain peleistä poistuttaessa, Forza Horizon 5:n sateenkaarimaiset artifaktit sekä Anvil Engine -pelimoottoriin perustuvien pelien vilkkumisongelmat. Tiedossa olevia ongelmia ovat puolestaan esimerkiksi Daz Studion kaatuminen simulaation pyörittämistä yrittäessä, Windowsin Desktop Window Managerin normaalia korkeampi GPU:n käyttöaste joillain RTX 30 -kokoonpanoilla sekä HDR:n päälle tai pois kytkemisen aiheuttamat vakausongelmat, kun käytössä on jokin muu kuin natiiviresoluutio. Voit tutustua ajureihin tarkemmin NVIDIAn Game Ready -artikkelissa ja kaikki muutokset löydät niiden julkaisutiedotteesta (PDF).

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

Kuluvan viikon kolmannessa artikkelissa testipenkkiin on päätynyt HMD Globalin 549 euron hintainen Nokia X30. Puhelin sisältää Nokia G60:stä tutun Snapdragon 695 -järjestelmäpiirin, mutta tarjoaa suuremmat 6 tai 8 Gt RAM-muistia ja 128 tai 256 Gt tallennustilaa, minkä lisäksi myös kamerajärjestelmää on päivitetty 50 megapikselin Pureview-kameralla sekä 13 megapikselin ultralaajakulmakameralla. Valmistajan aiemmista malleista tuttuun tapaan myös Nokia X30:ssä on panostettu kestävään kehitykseen. Puhelimen alumiinirakenne on valmistettu kokonaan kierrätysmateriaaleista ja muovisesta takakuorestakin 65 prosenttia on kierrätysmateriaalia.

Testiartikkelissa tutustumme Nokia X30:een noin viikon ympärivuorokautisten käyttökokemusten pohjalta ja otamme selvää tarjoaako laite vastinetta hinnalleen.

Lue artikkeli: Testissä Nokia X30

Taipuvanäyttöiset puhelimet eivät ole vielä saaneet kenties massamarkkinoiden suurinta huomiota, mutta erityisesti Samsungin mallit ovat nykyisellään jo varsin tunnettuja, minkä lisäksi parilta muultakin suurelta Android-valmistajalta, kuten Xiaomilta, Motorolalta ja Honorilta taipuvanäyttöiset puhelimet löytyvät vähintään Kiinan markkinoille. Applen puhelinten ystävät ovat vielä toistaiseksi jääneet nuolemaan näppejään, mutta kiinalainen YouTubettaja 科技美学 päätti luoda oman taittuvanäyttöisen iPhonensa.

Tubettajan lähtökohtana toimi Applen vuonna 2017 julkaisema iPhone X ja muut hänen tiimilleen lahjoitetut laitteet, joiden sisuskalut hyödynnettiin taipuvaan puhelimeen. Näyttöä varten modaajat purkivat iPhonen alkuperäisen näytön käytännössä täysin, jotta alkuperäinen jo valmiiksi taipuva OLED-paneeli saataisiin käyttöön myös muokattuun laitteeseen. Yhdellä kerralla purku ei onnistunut, vaan ehjää näyttöä varten purettuja näyttöjä kertyi 37 kappaletta.

Saranaksi taipuvaan iPhoneen päätyi Motorolan Razr-puhelinten sarana, sillä sen aiheuttama ryppy näyttöön oli pienempi kuin Galaxy Z Flipin. iPhone X:n sisuskaluihin täytyi tehdä taittuvaa rakennetta pieni kompromissi ja laitteen akuksi päättyi vain pieni 1000 mAh yksilö. Modaajan mukaan akunkesto onkin heikoin mitä iPhoneissaa on nähty. Lopullisen rungon tarinaa tubettaja ei tarkalleen määrittele, mutta ainakin 3D-tulostinta lopputulokseen on käytetty.

Lopulta yli 200 päivän jälkeen 科技美学 sai aikaan toimivan taipuvanäyttöisen iPhonen, jonka toiminnallisuus ei kenties aivan markkinastandardeja vielä täyttäisi, mutta ainakin näyttö taipuu, iOS-käyttöjärjestelmä toimii ja puhelimen voi sulkea.

Lähteet: 科技美学@YouTube, Android Authority

Intel on julkaissut tänään uuden Max Series -tuoteperheen palvelimiin. Sarjaan kuuluu tässä vaiheessa kaksi kieleltä suorastaan runollisesti soljuvaa tuotesarjaa, Xeon CPU Max Series ja Data Center GPU Max Series. Niitä tullaan hyödyntämään muun muassa tulevassa Aurora-supertietokoneessa, jonka piti olla alun perin ensimmäinen eksaluokan supertietokone, mutta on myöhästynyt aikataulustaan erinäisistä syistä pahasti.

Intel CPU Max Series -nimen alle kuuluvat aiemmin Sapphire Rapids HBM -koodinimellä tunnetut prosessorit. Ne rakentuvat neljästä prosessosisirusta, jotka on yhdistetty toisiinsa ja HBM-muisteihin EMIB-silloilla. Neljässä sirussa on maksimissaan 56 Golden Cove -palvelinydintä, eli ns. järeitä P-ytimiä yhtiön kuluttajaprosessoreita lainaten. Intelin mukaan se käyttää 68 % vähemmän tehoa, kuin AMD:n Milan-X -prosessoreihin perustuva klusteri vastaavalla HPCG-suorituskyvyllä. Ilmasomallinnuksessa sen kerrotaan olevan 2,4-kertaa nopeampi kuin MilanX MPAS-A-testissä vaikka se käyttäisi pelkkää HBM-muistiaan. Molekyylidynamiikassa sen luvataan olevan puolestaan DeePMD-testissä 2,8-kertaa suorituskykyisempi, kuin pelkkään DDR-muistiin luottavat kilpailijansa.

Data Center GPU Max Series tunnetaan puolestaan entuudestaan nimellä Ponte Vecchio. Intel julkisti sarjaan OAM-moduuleina Max Series 1350 GPU- ja 1550 GPU -mallit, joissa on käytössä kokonainen Ponte Vecchio -paketti. 1350 GPU -mallissa yhteensä 112 Xe-ytimellä ja 96 Gt:llä HBM2e-muistia on käytössään 450 watin tehobudjetti, kun 1550 GPU -mallissa on täydet 128 ydintä ja 128 Gt muistia, sekä huikenteleva 600 watin TDP-arvo. Tavallisten kuolevaisten supertietokoneisiin tulee tarjolle myös puolikkaaseen piiriin perustuva PCIe-väyläinen Max Series 1100 GPU, jossa on käytössä 56 Xe-ydintä ja 48 Gt HBM2e-muistia 300 watin TDP:llä.

Intel tulee myymään ainakin laskentakortteja myös irrallisina, mutta tarjolle tulee myös Data Center GPU Max Series subsystem -järjestelmä, josta löytyy paikat neljälle OAM-moduulille sekä Intelin nopea Xe-Link niiden välille.

Intel varmisti samalla uudelleen jo kesällä kertomansa tiedon, eli Ponte Vecchion seuraajana ja samalla Data Center Max Series GPU -sarjan toisena sukupolvena tullaan näkemään vuonna 2024 julkaistava Rialto Bridge. Se perustuu Ponte Vecchion tavoin lukuisiin pieniin siruihin, mutta tulee muun muassa kasvattamaan laskentakapasiteettia jopa 160 (seuraavan sukupolven) Xe-ytimeen.

Vaikka Max Series -perheeseen perustuvan Auroran piti olla ensimmäinen eksaluokan supertietokone, se laiva on jo seurannut. Sen sijasta nyt kun järjestelmää vihdoin rakennetaan, siitä on tehty alkuperäissuunnitelmia järeämpi ja se tulee rikkomaan ensimmäisenä kahden eksaFLOPSin (FP64) rajan. Intel lupaa tuotteittensa tulevan löytymään myös lukuisista muista tulevista supertietokoneista, mutta unohti mainita milloin irralliset kortit löytyvät lähimarketin hyllystä.

Lähde: Intel