Kryptolouhinta piti alkuvuoden näytönohjainten hinnat huomattavasti niiden suositushintoja korkeampina. Sittemmin tapahtunut louhintabuumin romahdus palautti ne kuitenkin vähitellen normaalitasolle ja aiheutti valmistajille kiusallisia varastotilanteita. Nyt näytönohjainten myyntejä seuraava Jon Peddie on julkaissut karut luvut erillisnäytönohjainten myynnistä.

Kryptolouhinnan romahduksen jäljiltä NVIDIA kertoi yhtiön varastojen olevan täynnä GeForce GTX 1060 -näytönohjaimia, jotka se toivoo saavansa myydyksi kuluvan fiskaalineljänneksensä aikana eli ensi tammikuun loppuun mennessä. AMD ei ole kommentoinut paljonko sillä on ylimääräistä varastoa, mutta NVIDIAn toimitusjohtaja Jensen Huangin arvion mukaan yhteensä koko tuotantoketjussa molempien valmistajien varastoineen on tällä hetkellä yli vuosineljänneksen edestä näytönohjaimia odottamassa myyntiä.

Jon Peddien julkaisemien lukujen mukaan erillisnäytönohjainten kysyntä romahti kryptolouhinnan romahduksen yhteydessä vuoden kolmannen neljänneksen aikana. Yhtiön arvion mukaan erillisnäytönohjainten myynnit laskivat peräti 16 % vuoden takaiseen nähden. Yhteensä näytönohjainten myynti laski vuoden takaiseen nähden vain 2,2 %, sillä näytönohjaimiin päätyvien grafiikkaohjainten toimitukset kasvoivat 7 prosentilla.

Yleisesti näytönohjainten myynnit nousivat 10,64 % vuoden toiseen neljännekseen nähden, mutta tästä kuuluu kiitos lähinnä Intelin integroiduille grafiikkaohjaimille. Myös AMD:n ja Intelin toimitusmäärät nousivat edeltävään neljännekseen nähden, mutta se on tyypillistä kolmannelle vuosineljännekselle ja vertailu vuoden takaiseen tilanteeseen kertoo karua kieltään erillisnäytönohjainten kaupasta.

Markkinaosuuksien saralla Intel kasvatti omaa osuuttaan AMD:n ja NVIDIAn kustannuksella. AMD:n osuus potista laski 0,6 prosenttiyksikköä ja NVIDIAn 0,97 prosenttiyksikköä, kun Intelin osuus kasvoi 1,5 prosenttiyksiköllä.

Lähde: Jon Peddie Research

Uutisoimme viime viikolla Samsungin tulevien 860 QVO -SSD-asemien eksyneen jo muutaman jälleenmyyjän verkkosivuille ennen aikojaan. Nyt yhtiö on julkaissut SSD-asemat myös virallisesti.

Samsung 860 QVO -SSD-asemat (Quality and Value Oriented) ovat yhtiön ensimmäiset QLC-soluihin (Quad-level Cell) perustuvat SSD:t. Yhtiö kutsuu niitä itse 4-bittisiksi MLC-soluiksi (Multi-level Cell), mikä on teknisesti oikein, mutta yleisesti markkinoilla viitataan MLC-soluilla kaksitasoisiin soluihin, TLC-soluilla (Triple-level Cell) kolmitasoisiin ja QLC:llä nelitasoisiin. Neljä tasoa tarkoittaa, että SSD-aseman kussakin solussa on pidettävä kirjaa yhteensä kuudestatoista jännitetasosta. QLC-solut mahdollistavat selvästi edeltäviä solutyyppejä suuremmat kapasiteetit edullisesti, mutta toisaalta niiden kestävyys ja nopeus ei vastaa TLC-, MLC- tai SLC-soluja.

860 QVO -sarjan SSD-asemat tulevat markkinoille 2,5-tuumaisina ja SATA-väylään sopivina asemina. Yhtiö lupaa asemille parhaimmillaan 550 ja 520 Mt/s perättäisluku- ja kirjoitusnopeuksia ja 97 000 (4Kt, QD32 tai 7500 (4 Kt, QD1) IOPSin satunnaislukunopeutta ja 89 000 (4 Kt, QD32) tai 42 000 (4 Kt, QD1) IOPSin satunnaiskirjoitusnopeutta. Samsungin mukaan TLC-asemia hätyyttelevät suorituskykylukemat ovat mahdollisia yhtiön oman V-NAND-teknologian ja MJX-ohjainpiirin ansiosta.

Samsung 860 QVO -sarja tuodaan markkinoille yhden, kahden ja neljän teratavun konfiguraatioissa. Asemien luvataan kestävän kirjoitusta 360 (1 Tt), 720 (2 Tt) tai 1440 teratavun (4 Tt) edestä, jonka lisäksi niissä on kolmen vuoden takuu, mikäli kirjoitusraja ei tule vastaan.

SSD-asemat saapuvat myyntiin Suomessa tammikuussa 2019 ja teratavun mallin suositushinta on 159,90 euroa. Samsung ei paljastanut muiden mallien hinnoittelua.

Samsung 860 QVO -tuotesivut

Intel oli pitkään puolijohdevalmistajien kiistaton kuningas. Yhtiön valmistusprosessit olivat nimellisesti vastaavia kilpailijoita parempia ja pitkään näytti siltä, ettei ero ole kaventumassa tulevaisuudessakaan. Tilanne muuttui radikaalisti, kun Intelin piti siirtyä 10 nanometrin valmistusprosessiin Cannon Lake -prosessoreiden myötä vuonna 2016.

Nyt eletään vuoden 2018 loppua, eikä Intelin 10 nanometrin prosessi ole vieläkään tuotantokelpoinen. Yksi vähävirtainen 10 nanometrin Cannon Lake -prosessori on julkaistu markkinoille, mutta siitäkin on jouduttu poistamaan integroitu grafiikkaohjain käytöstä ongelmien vuoksi. Yhtiön viimeisimmän päivityksen mukaan massatuotanto prosessilla saadaan aloitettua aikaisintaan ensi vuoden ensimmäisen puoliskon lopulla.

10 nanometrin valmistusprosessin ongelmat eivät kuitenkaan ole poistaneet paineita julkaista joka vuosi uusia tuotteita markkinoille, vaikka sitten 14 nanometrin tekniikalla, jota on viilailtu Intelin toimesta kerta toisensa jälkeen hieman paremmaksi. Skylaken jälkeen markkinoille piti tulla Cannon Lake, mutta sen sijasta kuluttajamarkkinoille on saatu Kaby Lake, Coffee Lake, Whiskey Lake ja Coffee Lake Refresh -prosessorit ja palvelinpuolelle tuodaan seuraavaksi niin ikään 14 nanometrin prosessilla valmistettava Cascade Lake. Yhteistä kaikille on se, että ne ovat pohjimmiltaan edelleen Skylaken kaltaisia, vaikka pinnan alla on tehty joitain isompiakin muutoksia etenkin palvelinprosessoreiden Skylake HCC- ja XCC-sirujen kohdalla.

Sen lisäksi, että 10 nanometrin ongelmat ovat viivästyttäneet Cannon Laken ja muiden 10 nanometrin arkkitehtuurien julkaisua, se on aiheuttanut ongelmia myös tuotannossa. Intelin 14 nanometrin kapasiteetti ei riitä enää vastaamaan kysyntää, koska uusimpia malleja ei ole saatu siirrettyä seuraavalle valmistusprosessille. Yhtiö keskittää tuotantonsa tällä hetkellä ennen kaikkea hyvät katteet omaaviin Core- ja Xeon-prosessoreihin, jonka myötä esimerkiksi juuri ensimmäisen x86-alustansa julkaissut Hardkernel joutuu odottamaan uutta erää Gemini Lake -prosessoreita ainakin ensi helmi- tai maaliskuuhun asti.

Vaikka Intelin viimeisin tiedote lupaa 10 nanometrin prosessin massatuotantoa ensi vuoden ensimmäisen puoliskon lopulle, on markkinoille näillä näkymin luvassa vielä ainakin yksi sukupolvi 14 nanometrin prosessoreja. Tätä tukee myös aiempi diavuoto, jonka mukaan Ice Lake -arkkitehtuuri, jonka oletetaan nykyään olevan ensimmäinen 10 nanometrin työpöytäprosessorien arkkitehtuuri, julkaistaisiin vasta 2020.

Taiwanista lähtöisin olevien huhujen mukaan Intel olisi maininnut kumppaneilleen pitämässä tilaisuudessa yhtiön valmistelevan 14 nanometrin Comet Lake -arkkitehtuuria. Huhujen mukaan Comet Lake saattaisi sisältää 10 ydintä nykyisen Coffee Lake Refreshin 8:n sijaan ja prosessorin sisäisissä väylissä siirryttäisiin mahdollisesti samalla yhdestä rengasväylästä kahteen rengasväylään. Huhuttu Comet Lake olisi jo kuudes 14 nanometrin arkkitehtuuri Inteliltä, joka piti pitkään kiinni tick-tock-järjestelmästä, jossa kullakin valmistusprosessilla valmistettaisiin kahta arkkitehtuuria.

Kuulopuheiden tueksi maininta Comet Lake -arkkitehtuurista ja sen työpöydälle tarkoitetusta S-variantista ja vähävirtaisesta U-variantista on löytynyt WikiChip-sivustolta jo viime kesästä lähtien. Mitään varmoja tietoja, teknisiä yksityiskohtia tai muuta vastaavaa ei ole kuitenkaan vielä saatavilla.

Lähteet: WCCFTech, PTT.CC, WikiChip

Testasimme Intelin ja AMD:n suorituskykyimmillä työpöytäprosessoreilla eli 8-ytimisillä Core i9-9900K:lla ja Ryzen 7 2700X:llä pelisuorituskykyä kolmella pelillä ja kolmella yleisimmällä resoluutiolla (Full HD, 1440p & 4k).

Testaamme, minkälaiset erot syntyvät kun peli on hyvin näytönohjain- tai prosessoririippuvainen ja miten suurempi näyttöresoluutio vaikuttaa suorituskykyyn. Mukana peleistä on Shadow of the Tomb Raider, Battlefield 1 ja The Witcher 3.

Lue artikkeli: Intel vs AMD: Pelisuorituskyky eri näyttöresoluutoilla

LG on ilmoittanut tänään tuovansa IFA-messuilla elokuun lopulla esittelemänsä G7 Fit -älypuhelimen myyntiin myös Suomessa. Kyseessä on G7 ThinQ -mallin keskihintaluokkaan suunnattu karsitumpi versio, jossa on kalliimmasta mallista tuttu 6,1-tuumainen HDR10-tuella varustettu QHD+-näyttö. G7 Fitin runko on metallia ja takakuori Gorilla Glass 5 -lasia – rakenne on lisäksi IP68-suojattu, joka on melko harvinaista keskihintaluokassa.

Muilta osin Fit-mallin hintaa on pyritty painamaan alemmas osittain hieman erikoisilla rautaominaisuuksilla. Laitteessa on yli kaksi vuotta vanha Snapdragon 821 -järjestelmäpiiri sekä jopa ylemmän keskihintaluokan mittapuulla hieman vähäiset 32 Gt tallennustilaa. Sekä edessä että takana on melko tavanomainen yksittäiskameraratkaisu. G7 ThinQ -mallista tuttuihin erikoisominaisuuksiin lukeutuvat myös voimakasääninen Boombox-kaiutin sekä 32-bittinen Quad DAC. Käyttöjärjestelmänä toimii edellistä sukupolvea edustava Android Oreo.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 153,2 x 71,9 x 7,99 mm
• Paino: 158 grammaa
• IP68, MIL-STD-810G (14 testiä)
• 6,1″ M+ LCD RGBW -näyttö, 19.5:9, 3120 x 1440 pikseliä, HDR 10, 1000 nits
• Qualcomm Snapdragon 821 -järjestelmäpiiri
• 4 Gt RAM-muistia
• 32 Gt tallennustilaa, microSDHC-muistikorttipaikka (2 Tt asti)
• Cat.16/13 LTE-yhteydet (1 Gbit/s/150 Mbit/s), 3CA, Dual SIM
• Wi-Fi 802.11 b/g/n/a/ac, Bluetooth 4.2, GPS, NFC
• Boombox-kaiutin, 3,5 mm ääniliitäntä, 32-bit ESS Hi-Fi Quad DAC, DTS-X, FM-radio
• 16 megapikselin takakamera, 28 mm kinovastaava laajakulmaobjektiivi, f2.2, 4K 30 FPS videokuvaus
• 8 megapikselin etukamera, f1.9, 80 asteen kuvakulma
• 3000 mAh akku, USB Type-C 2.0, Quick Charge 3.0 -pikalataus
• Android 8.1 Oreo

LG G7 Fit tulee saataville vielä marraskuun aikana 399 euron suositushintaan. io-techin ensituntumat G7 Fit -mallista voi lukea IFA 2018 -messukoosteesta. Ensituntumiemme perusteella on hieman harmi, ettei LG päätynyt tuomaan Suomeen Fitin sijaan puhtaalla Androidilla varustettua G7 One -versiota. io-techin testin kalliimmasta LG G7 ThinQ -mallista voi käydä lukemassa täältä.

Lähde: LG

Silverstone on lanseerannut uuden SX700-G-virtalähteen, joka on markkinoiden tämän hetken tehokkain SFX-kokoinen virtalähde. Yrityksen valikoimista on löytynyt jo runsaan parin vuoden ajan 700-wattinen SFX-L-malli, joka on kooltaan 30 mm pidempi. Uusi SX700-G-malli paketoi kuitenkin saman 700 watin tehon vieläkin pienempään tilaan, yltäen 882 watin tehotiheyteen per litra.

SX700-G käyttää yhden 12 voltin linjan toteutusta, jossa koko 700 watin teho voidaan tarvittaessa työntää 12 voltin linjaan. Laitteella on 80Plus Gold -sertifiointi, eli se tukee parhaimmillaan 92 %:n hyötysuhdetta 50 %:n kuormituksella. SX700-G sopii mm. pienikokoisiin kahden näytönohjaimen kokoonpanoihin, sillä se tarjoaa neljä 6+2-pinnistä PCI-E-virtaliitintä. Johdot ovat täysmodulaariset ja tyypiltään litteät.

SX700-G:n jäähdytyksestä huolehtii dynaamista nestelaakerointia käyttävä 92 mm:n tuuletin, jonka pyörimisnopeus pysyy tasaisessa 1250 RPM:ssä aina 50 %:n rasitustasoon asti. Tuulettimen minimelutasoksi kerrotaan 18 dBA.

SX700-G tulee saataville Suomessa tammi-helmikuussa arviolta 174,90 euron suositushintaan. Yhdysvalloissa laite tulee kauppoihin vielä loppuvuoden aikana.

Lähde: Silverstone

NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 417.01 -ajurit ovat saatavilla Windows 7-, 8(.1)- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön Kepler-arkkitehtuuriin ja sitä uudempiin arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia. Turing-arkkitehtuuriin perustuvat GeForce RTX -näytönohjaimet ovat tuettuja vain Windows 7- ja 10 (1709 tai uudempi) -käyttöjärjestelmillä.

GeForce 417.01 -ajureiden merkittävin uudistus on Game Ready -leima Darksiders III -pelille. Lisäksi ajureiden mukana tulee uusi tai päivitetty SLI-profiili Artifact-pelille.

Ajurit korjaavat edellisten ajureiden ongelmia, kuten maksimissaan 30 hertsin virkistystaajuuden ainakin joillain 4K-näytöillä, G-Syncin päällä pysyminen pelin sulkeutuessa ja Ansel-valokuvatilan kesken jäävät kuvat, kun kuvan resoluutio on asetettu 30 kertaiseksi tai korkeammaksi natiiviin nähden. Tiedossa olevien ongelmien listalta löytyvät puolestaan kursorin korruptoituminen tiettyjen linkkien päällä Firefox-selaimessa ja kuvan korruptoituminen korkeiden virkistystaajuuksien DisplayPort-näytöillä, kun tietokone herää unitilasta. Voit tutustua kaikkiin muutoksiin ajureiden julkaisutiedotteesta (PDF).

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

AMD esitteli kuun alkupuolella uuden Zen 2 -prosessoriarkkitehtuurin ja siihen perustuvan Rome-koodinimellisen palvelinprosessorin. Ensimaistiaiset prosessorin ominaisuuksista jäivät pintapuoliseksi raapaisuksi, mutta nyt nettiin on alkanut tihkua lisätietoa tulevista Epyc-prosessoreista.

SiSoft Sandran tulostietokantaan ilmestynyt tulos on ajettu kahden prosessorin SuperMicro Super Server -palvelimella ja siinä käytetään kahta Engineering Sample -prosessoria, joiden tunnistekoodi on 2S1404E2VJUG5_20/14_N. Tunnistekoodi paljastaa heti, että kyseisen ES-mallin peruskellotaajuus on 1,4 ja Boost-kellotaajuus 2,0 GHz.

SiSoft Sandran mukaan 64-ytimisessä prosessorissa on 800 MHz:n kellotaajuudella toimiva muistiohjain ja 64 x 512 Kt L2-välimuistia, mikä tarkoittaisi, että L2-välimuistin määrä on pysynyt ennallaan Zen 1 -arkkitehtuuriin nähden. L3-välimuistia raportoidaan olevan puolestaan 16 x 16 Mt, mikä vahvistaa oletusta neljän ytimen CCX:stä. Zen-arkkitehtuurissa kukin CCX sisältää neljälle ytimelle yhteisen L3-välimuistin ja nyt näyttää siltä, että Zen 2 jatkaa samalla linjalla. L3-välimuistin määrä per neljä ydintä on kaksinkertaistettu 8:sta 16 megatavuun.

Tietoja tulkitessa on muistettava, että julkaisemattoman prosessorin kohdalla on mahdollista, että SiSoft Sandra lukee sen tietoja väärin.

Lähde: SiSoft Sandra

Intel esitteli aiemmin tässä kuussa ensimmäisiä maistiaisia tulevista Cascade Lake Advanced Performance -palvelinprosessoreista juuri ennen AMD:n tilaisuutta, jossa saatiin vastaavat ensimaistiaiset tulevasta Zen 2 -arkkitehtuurista ja Rome-palvelinprosessoreista. Cascade Lake-AP on kahteen siruun perustuva 48-ytiminen prosessori ja Rome kahdeksaan CPU-pikkupiiriin (chiplet) ja I/O-piiriin perustuva 64-ytiminen prosessori.

Intel julkaisi omassa tilaisuudessaan suorituskykytestejä tulevilla prosessoreillaan, mutta niiden verrokkina oli AMD:n ensimmäisen sukupolven 32-ytiminen Epyc-prosessori. Yhtiöltä saatiin jälkikäteen vielä lisää testituloksia oikean maailman sovelluksista, mutta verrokit olivat samat ja käytetyt asetukset ehtivät herättää jo ihmetystäkin. AMD ei ole tähän mennessä esitellyt testituloksia, mutta paljasti Zen 2:n IPC:n olevan ainakin yhdessä kryptografiaan liittyvässä testissä selvästi Zeniä korkeampi.

Nyt nettiin on vuotanut ensimmäiset väitetyt ulkopuoliset testit kummallakin alustalla. Japanilaisen HKEPC OC Lab -Facebook-sivuille ilmestyi sen moderaattorin toimesta Cinebench-testituloksia kahdesta tulevasta palvelinkokoonpanosta, jotka perustuvat kahteen prosessorikantaan. Kahden prosessorin järjestelmissä Intelillä on Cascade Lake-AP:lla käytössään 96 ydintä ja 192 säiettä, kun AMD:n Rome-prosessorilla vastaavassa kokoonpanossa päästään 128 ytimeen ja 256 säikeeseen.

Testitulosten mukaan kumpikin alusta on ainakin Cinebench R15:ssa hyvin tasaväkinen. Intel-alustan pistesaldo on 12482 pistettä ja AMD:n 12861 pistettä. Cinebenchin mukaan Intelin prosessorin peruskellotaajuus on 2,5 GHz, kun AMD:n alustalla jäädään 1,8 GHz:iin. Käyttöjärjestelminä testeissä toimivat Windows Server 2012 ja Windows 8, jotka kumpikin perustuvat Windowsin koontiversioon 9200.

Tasaväkisistä tuloksista on toistaiseksi mahdotonta vetää johtopäätöksiä suuntaan tai toiseen. Tällä hetkellä ei ole esimerkiksi tiedossa, toimivatko prosessorit lopullisilla kellotaajuuksillaan tai edes se, ovatko tulokset varmasti aitoja. Intelin tulosten yhteydessä on myös AIDA64:n muistitestejä yhteensä 24 muistikanavan siivittämänä, mutta vastaavia ei ollut mukana AMD:n tuloksissa.

Lähteet: HKEPC OC Lab @ Facebook, WCCFTech

AMD esitteli Ryzeneiden yhteydessä alun perin periaatteessa kuusi eri piirisarjaa. X370, B350 ja A320 lienevät kaikille tuttuja nimiä, mutta A/B300- ja X300-emolevyjä markkinoilla ei ole tähän mennessä nähty.

A/B300 ja X300 ovat AMD:n pieniin kokoonpanoihin tarkoitettuja piirisarjoja, mutta markkinoille saadut mini-ITX-emolevyt ovat käyttäneet tähän asti suurempiin kokoluokkiin tarkoitettuja piirisarjoja. Ominaisuuksien perusteella ainakin allekirjoittaneelle on jäänyt epäselväksi, ovatko A/B300 ja X300 edes varsinaisia fyysisiä piirejä, sillä ne eivät tarjoa esimerkiksi mitään liitäntöjä vaan kaikki hoidetaan emolevylle asennettavan prosessorin I/O-tarjonnan kautta.

ASRockin Japanin haarakonttori on esitellyt Twitterissä nyt ensimmäistä kertaa A300-piirisarjaan perustuvaa emolevyä, A300M-STX:ää. Kuten nimestä voi jo arvata, kyseessä on ITX:ääkin pienemmän STX-kokoluokan emolevy ja se tullaan julkaisemaan osana DeskMini A300 -minitietokonetta. Toistaiseksi ei ole varmuutta tuleeko emolevyjä lainkaan myytiin erikseen.

Alun perin FanlessTechin Twitteristä löytämän kuvan perusteella A300M-STX on varustettu AM4-prosessorikannan lisäksi kahdella SO-DIMM-liittimellä sekä kahdella M.2-liittimellä, joista toinen on tarkoitettu SSD-asemalle ja toinen WiFi-kortille. PCI Express -liittimiä emolevyllä ei ole. Valitettavasti kuvissa ei näy emolevyn taka- tai etupuolen I/O-liittimiä kyllin selvästi, jotta niistä osattaisiin sanoa varmuudella mitään. Selvää lienee kuitenkin se, että minitietokoneeseen tullaan asentamaan APU-piirejä, koska erillistä näytönohjainta niihin ei saa.

ASRock ei ole vielä tiedottanut milloin AMD:n alustaan perustuvia DeskMini A300 -tietokoneita olisi luvassa markkinoille asti.

Lähteet: ComputerBase, FanlessTech @ Twitter, Asrock Japan @ Twitter