Uutiset
NVIDIA julkaisi uudet GeForce 397.93 -ajurit näytönohjaimilleen
Uudet GeForce-ajurit lisäävät tuen State of Decay 2:lle sekä The Crew 2:n suljetulle beetaversiolle.

NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 397.93 -ajurit ovat saatavilla Windows 7-, 8(.1)- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat GeForce 600 -sarjaa ja sitä uudempia yhtiön näytönohjaimia.
GeForce 397.93 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat Game Ready -leimat The Crew 2:n suljetulle beetaversiolle ja State of Decay 2:lle. Lisäksi ajurit tuovat tuen CUDA-rajapinnan uudelle 9.2-versiolle, uudet tai päivittyneet SLI-profiilit DGI Initiativelle ja Star Wars: Battlefront II:lle sekä uuden tai päivittyneen 3D Vision -profiilin The Crew 2:lle (Good).
Ajurit korjaavat jälleen joukon edellisten ajureiden ongelmia, kuten bugin jossa Steam oli käynnistettävä uudelleen mikäli käyttäjä kytki SLI:n päälle tai pois päältä. Lisäksi ajureissa on liuta tiedossa olevia ongelmia, jotka korjattaneen tulevissa ajurijulkaisuissa. Voit tutustua täyteen muutoslogiin ajureiden julkaisutiedotteessa (PDF).
NVIDIA julkaisi uudet GeForce 397.93 -ajurit näytönohjaimilleen
Uudet GeForce-ajurit lisäävät tuen State of Decay 2:lle sekä The Crew 2:n suljetulle beetaversiolle.
Streacom esitteli monipuolisesti muokattavan DA2-alumiinikotelon mini-ITX-luokkaan
Täysin alumiininen SFF-kotelo on tilavuudeltaan 17,5 litraa ja tarjoaa monipuoliset mahdollisuudet erilaisten komponenttien sijoitteluun.

Streacom on esitellyt uuden DA2-kotelonsa mini-ITX-kokoonpanoille. Tavoitteena on ollut toteuttaa mahdollisimman yhteensopiva, muokattava ja jäähdytysteholtaan hyvä mini-ITX-kotelo alle 20 litran kokoluokkaan. Streacomilta kerrotaan, ettei yhteensopivuutta ja jäähdytyskykyä ole haluttu uhrata muutaman litran pienemmän koon takia.
DA2:n rakenne on alumiinia ja valmistajan mukaan muotoilu ja kaikki yksityiskohdat ovat tarkkaan mietittyjä sekä toiminnallisuuden että visuaalisuuden näkökannalta. Kylkipaneelit ovat lähes kauttaaltaan rei’itetyt ja katto- sekä pohjapaneelissa on ilmanvaihtoaukot sekä suojaverkko. Ilmakierto on toteutettu pääosin pohjan ja katon kautta. Etupaneelista löytyy vaihdettavaksi tehtyyn kehykseen sijoitettu valaistu lasinen virtapainike sekä USB Type-C -liitäntä.
Streacom käyttää kotelon sisällä sekä pysty- että vaakasuunnassa vapaasti liikuteltavia kiskoja, joihin voi kiinnittää lähes mitä tahansa – tuulettimia, kiinto- ja SSD-levyjä, virtalähteen tai jäähdyttimen.Vastaava ratkaisu on nähty myös yrityksen F12C- ja DB4-koteloissa. Kotelon sisältä ei siis löydy varsinaisia paikkoja muille kuin mini-ITX-emolevylle ja täysimittaiselle näytönohjaimelle sekä 92 mm tuulettimelle takapaneelista, mutta kiinnitysmahdollisuuksia löytyy esimerkiksi jopa 145 mm korkealle prosessoricoolerille, jopa 280 mm:n jäähdyttimelle, SFX- tai ATX-virtalähteelle sekä 2,5- ja 3,5 tuuman levyille. Kokoonpanoesimerkkejä voi katsoa DA2:n esitteestä.
Streacom DA2 tekniset tiedot:
- Ulkomitat: 286 x 180 x 340 mm (K x L x S)
- Sisätilavuus: 17,5 litraa
- Paino: 3,9 kg
- Materiaali: Alumiini 6063
- Yhteensopivat emolevyt: mini-ITX
- 3,5 tuuman levypaikat: kiinnikkeet jopa kolmelle
- 2,5 tuuman levypaikat: kiinnikkeet jopa kahdeksalle
- Laajennuskorttipaikat: 2 kpl
- Virtalähdepaikka: vapaasti sijoitettava ATX, SFX tai SFX-L
- Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 145 mm
- Tuuletinpaikat: Takana 1 x 92 mm, vapaa sijoittelu 40 – 180 mm tuulettimille
- Jäähdytinpaikat: vapaa sijoittelu 120-280 mm jäähdyttimille
Streacom esittelee DA2:n ensimmäistä kertaa julkisesti Computex-messuilla 5. kesäkuuta ja kotelo tulee myyntiin elokuun puolivälissä. Hinnasta yritys tiedottaa myöhemmin. Värivaihtoehtoja ovat musta ja hopea.
Streacom esitteli monipuolisesti muokattavan DA2-alumiinikotelon mini-ITX-luokkaan
Täysin alumiininen SFF-kotelo on tilavuudeltaan 17,5 litraa ja tarjoaa monipuoliset mahdollisuudet erilaisten komponenttien sijoitteluun.
Intelin tulevat 8-ytimiset prosessorit löysivät tiensä SiSoft Sandraan
Intelin odotetaan julkaisevan uudet 8-ytimiset kuluttajaprosessorit myöhemmin tämän vuoden aikana, mutta toistaiseksi esimerkiksi niiden yhteensopivuus nykyisten emolevyjen kanssa on täysi kysymysmerkki.

Intelin odotetaan julkaisevan myöhemmin tänä vuonna 8-ytimisiä Core-sarjan prosessoreita kuluttajaluokkaan. Nyt tulevat prosessorit ovat löytäneet tiensä myös SiSoft Sandran tulostietokantaan.
SiSoft Sandran tulostietokantaan on ilmestynyt ainakin kaksi eri kokoonpanoa 8-ytimisellä Engineering Sample -prosessorilla. Ensin ilmestyneessä tuloksessa ES-prosessorin peruskellotaajuus on 2,6 ja jälkimmäisessä 1,7 GHz. Kummassakin tapauksessa prosessorissa on Sandran mukaan 256 kilotavua L2-välimuistia per ydin ja yhteensä 16 megatavua L3-välimuistia.
Itse prosessoreiden lisäksi tuloksissa on muitakin eroja. Ensin mainitun prosessorin takaa löytyy Intel Kabylake Client Platform -nimellä tunnistuva asiakaskäyttöön tarkoitettu referenssialusta (CRB, Customer Reference Board) ja jälkimmäisen emolevy tunnistuu Intel CoffeeLake Client Platform -nimellä RVP- eli Reference Validation Platform -merkinnällä.
Valitettavasti tässä vaiheessa tuloksista on mahdotonta tehdä minkään tason tulkintoja, eivätkä ne anna edes viitteitä mahdollisesta yhteensopivuudesta nykyisten emolevyjen kanssa.
Intelin tulevat 8-ytimiset prosessorit löysivät tiensä SiSoft Sandraan
Intelin odotetaan julkaisevan uudet 8-ytimiset kuluttajaprosessorit myöhemmin tämän vuoden aikana, mutta toistaiseksi esimerkiksi niiden yhteensopivuus nykyisten emolevyjen kanssa on täysi kysymysmerkki.
Acer julkaisi uuden Predator Helios 500 -pelikannettavan Core i9+- tai Ryzen 2000 -prosessorilla
Pelikannettavaan on poikkeuksellisesti mahdollisuus valita NVIDIAn näytönohjain G-Sync-näytöllä tai AMD:n näytönohjain FreeSync-näytöllä.

Acer on julkaissut uuden lippulaivatason pelikannettavan. Acer Predator Helios 500 -nimeä totteleva kannettava tuo uusinta saatavilla olevaa teknologiaa 17-tuumaisten pelikannettavien luokkaan.
Predator Helios 500 rakentuu 17,3-tuumaisen 144 hertsin 4K UHD- tai Full HD -näytön ympärille. Näyttö tukee resoluutiosta riippumatta joko FreeSync- tai G-Sync-teknologiaa riippuen siitä, valitseeko asiakas AMD- vai NVIDIA-version kannettavasta.
Kannettavan sydämenä sykkii parhaimmillaan Intelin Core i9+8950HK- tai AMD:n Ryzen 7 2700 -prosessori. Intel-prosessorin +-merkintä johtuu mukana tulevasta Optane-välimuistista. Muistia kannettavassa on enimmillään 64 gigatavua ja tallennustilaa voi olla parhaimmillaan kahden NVMe-SSD:n ja kahden kiintolevyn edestä. NVMe-asemat voidaan asettaa toimimaan RAID 0 -tilassa, mikä nopeuttaa niitä entisestään.
Predator Helios 500:n äänentoistosta on vastuussa sisäänrakennettu 2.1-kaiutinjärjestelmä ryyditettynä Acer TrueHarmony- ja Waves MAXXAudio-teknologioilla. Kuulokkeita suosiville tarjolla on lisäksi Waves Nx -3D-audiototeutus. Liitinpuolelta löytyy HDMI-ulostulon lisäksi muun muassa kaksi Thunderbolt 3 -porttia (toistaiseksi ei ole varmistettu koskeeko nämä myös AMD-versiota). Verkkoyhteyksien takaa löytyy Killer DoubleShot Pro -teknologia.
Nykytrendien mukaisesti kannettavan näppäimistö on RGB-valaistu ja kuvien perusteella WSAD- ja nuolinäppäimet on lisäksi korostettu reunavalaistuksella. Jäähdytyksestä on vastuussa Acerin omat AeroBlade 3D -metallituulettimet ja lämpöä johdetaan jäähdytysrivastoihin yhteensä viiden lämpöputken avulla. Jäähdytystä voidaan hallita PredatorSense-sovelluksella, joka mahdollistaa samalla prosessorin ja näytönohjaimen ylikellottamisen.
Acer Predator Helios 500 -kannettavat saapuvat markkinoille Euroopassa vielä tämän kuun aikana 1999 euron lähtöhintaan. Kaikki mallivaihtoehdot eivät tule välttämättä saataville kaikilla markkina-alueilla.
Lähde: Acer
Acer julkaisi uuden Predator Helios 500 -pelikannettavan Core i9+- tai Ryzen 2000 -prosessorilla
Pelikannettavaan on poikkeuksellisesti mahdollisuus valita NVIDIAn näytönohjain G-Sync-näytöllä tai AMD:n näytönohjain FreeSync-näytöllä.
AMD julkaisi universaalit Radeon Software 18.5.1 -ajurit näytönohjaimilleen
Uudet Radeon Software -ajurit tukevat nyt myös integroituja Vega-grafiikkaohjaimia.

AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. Radeon Software Adrenalin Edition 18.5.1 -ajurit ovat saatavilla Windows 7- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat kaikkia yhtiön GCN-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia. Uutuutena mukana on tuki myös Ryzen-APU-piirien Vega-grafiikkaohjaimille, minkä myötä ajurit ovat ensimmäiset viralliset universaalit ajurit uudelle sukupolvelle.
Radon Software 18.5.1 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat viralliset tuet Windows 10 April 2018 Update -päivitykselle, Ancestors Legacy -pelille sekä Microsoft PlayReady 3.0:lle Polaris-arkkitehtuuriin perustuville näytönohjaimille. Ajurit parantavat Radeon RX Vega 56:n suorituskykyä Ancestors Legacyssä parhaimmillaan 6 % ja RX 580:n suorituskykyä samassa pelissä parhaimmillaan 13 %.
Microsoft PlayReady 3.0 on Microsoftin kopiosuojausteknologia, joka vaaditaan useiden palveluiden kuten Netflixin 4K HDR -videoiden toistoon. Teknologia on toistaiseksi tuettu vain Polaris-arkkitehtuurilla eli Radeon RX 400- ja RX 500 -sarjojen näytönohjaimilla ja tuen odotetaan laajenevan Vega-arkkitehtuurille lähitulevaisuudessa. Ominaisuus dokumentoimattomana mukana jo edellisissä 18.4.1 -ajureissa.
Tuttuun tapaan ajurit korjaavat jälleen liudan edellisten ajureiden ongelmia, kuten repeilyongelmat FreeSync-teknologian kanssa käytettäessä Radeon Softwaren Performance Metrics -ominaisuutta. Mukana on myös valmiiksi tiedossa olevia bugeja. Voit tutustua täyteen muutoslogiin ajureiden julkaisutiedotteessa.
AMD julkaisi universaalit Radeon Software 18.5.1 -ajurit näytönohjaimilleen
Uudet Radeon Software -ajurit tukevat nyt myös integroituja Vega-grafiikkaohjaimia.
Qualcommilta uusi 10 nanometrin prosessilla valmistettava Snapdragon 710 -järjestelmäpiiri
Uusi Snapdragon 710 -piiri sijoittuu mallistossa Snapdragon 660- ja 845-piirien väliin.

Qualcomm ilmoitti uudesta Snapdragon 700 -sarjan piirimallistostaan viime helmikuussa, mutta ei julkaissut vielä siihen kuuluvia piirejä. Tänään julkaistu Snapdragon 710 avaa pelin 700-sarjan osalta. Keskiössä ovat 800-sarjasta tutut edistyneet tekoälytoiminnot sekä entistä alhaisempi virrankulutus. Snapdragon 600 -sarjan piireihin nähden Snapdragon 710 tarjoaa edistyneempiä toimintoja tekoälyn, kuvankäsittelyn, näyttötuen sekä yhteysominaisuuksien saralla.
Uusi Snapdragon 710 valmistetaan Samsungin edistyneellä 10 nanometrin LPP-prosessilla Snapdragon 845 -lippulaivapiirin tapaan. Piirissä on käytetty kustomoitua kahdeksanytimistä Kryo 360 -prosessoriratkaisua, joka koostuu kahdesta 2,2 GHz maksimikellotaajuudella toimivasta Cortex-A75-ytimeen pohjautuvasta ratkaisusta sekä kuudesta 1,7 GHz maksimikellotaajuudella toimivasta Cortex-A55-pohjaisesta ratkaisusta. Prosessorisuorituskyvyn kerrotaan nousseen 15-25 % Snapdragon 660 -piiriin nähden, vaikka virrankulutus on laskenut jopa 40 %.
Piiri hyödyntää myös Snapdragon 845:ssä esiteltyä järjestelmävälimuistia. Grafiikkapuolella on käytetty Adreno 616 -grafiikkasuoritinta, jonka suorituskyvyn kehutaan olevan 35 % parempaa kuin 660-mallissa. Integroitu X15 LTE-modeemi tukee Cat. 15-nopeusluokan latausnopeutta (800 Mbit/s) sekä 4×4 MIMO- ja LAA-tekniikoita (License-Assisted Access).
Piiri sisältää moniytimisen tekoälysuorittimen (AI Engine), jonka kehutaan tarjoavan jopa kaksinkertaista tekoälysuorituskykyä Snapdragon 660 -piiriin nähden. Snapdragon 710 sisältää myös Spectra 250 -kuvasignaaliprosessorin, joka pystyy suorittamaan edistyneitä kohinnanvaimennus-, tarkennus-, kuvanvakautus-, zoomaus- ja syvyysterävyysefektitoimintoja. Tuettuina ovat 32 megapikselin yksittäiskamerat sekä 20 megapikselin kaksoiskameraratkaisut. Näytöt ovat tuettuna 4K-tarkuuteen asti HDR-värintoistolla. Quick Charge 4+ -pikalataustekniikan luvataan täyttävän 2750 mAh akun tyhjästä 50 %:iin 15 minuutissa.
Snapdragon 710 -järjestelmäpiiri on laitevalmistajien saatavilla ja ensimmäiset sitä käyttävät laitteet tulevat myyntiin vielä toisen vuosineljänneksen aikana.
Qualcommilta uusi 10 nanometrin prosessilla valmistettava Snapdragon 710 -järjestelmäpiiri
Uusi Snapdragon 710 -piiri sijoittuu mallistossa Snapdragon 660- ja 845-piirien väliin.
Phanteksilta uusi RGB-valaistu lasikylkinen Eclipse P350X -miditornikotelo
Kohtuullisesta hinnastaan huolimatta P350X on suunniteltu käytettäväksi myös tehokokoonpanojen kanssa.

Phanteks on julkaissut Eclipse-koteloperheeseensä uuden P350X-mallin, joka asettuu mallistossa viime syyskuussa julkaistun P300-mallin yläpuolelle. 50 mm P300-mallia pidemmän (mitta etupaneelista takapaneeliin) runkorakenteen lisäksi P350X:ssä on paremman ilmavirtauksen mahdollistava etupaneeli, näkyvämpi RGB-koristevalaistus sekä enemmän tuuletinpaikkoja.
Kotelon etupaneelia sekä vasenta kylkeä koristavat RGB-valaistut viirut, joiden värejä on mahdollista ohjata koteloon integroidun säätimen tai emolevyn avulla. Vasemmassa kyljessä on käytetty karkaistusta lasista valmistettua ikkunaa. Kotelon sisään on mahdollista asentaa jopa E-ATX-emolevy, 400 mm pitkä lisäkortti ja 280 mm jäähdytin. Vakiojäähdytys on toteutettu yhdellä etupaneeliin asennetulla 120 mm tuulettimella. Kaikissa ilmanottoaukoissa on irrotettavat pölysuodattimet.
Phanteks Eclipse P350X tekniset tiedot:
- Ulkomitat: 200 x 455 x 450 mm (L x S x K)
- Paino: 6,4 kg
- Materiaali: Teräs, ABS-muovi, karkaistu lasi
- Yhteensopivat emolevyt: E-ATX (280 mm max. leveys), ATX, micro-ATX, mini-ITX
- 3,5 tuuman levypaikat: 2 kpl
- 2,5 tuuman levypaikat: 3 kpl (mukana kiinnityskelkat kahdelle)
- Laajennuskorttipaikat: 7 kpl
- Lisäkorttien maksimipituus: 400 mm
- ATX-virtalähteen maksimipituus: 250 mm
- Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 160 mm
- Tuuletinpaikat: 2 x 120/140 mm edessä, 1 x 120 mm takana, 2 x 120/140 mm katossa
- Tuulettimet: 1 x 120 mm edessä
- Jäähdytinyhteensopivuus: 240/280 mm edessä, 120 mm takana
P350X tulee saataville mustana ja musta-valkoisena 69,99 dollarin suositushintaan. Valmistaja lupaa kotelolle viiden vuoden takuun.
Lähde: Phanteks
Phanteksilta uusi RGB-valaistu lasikylkinen Eclipse P350X -miditornikotelo
Kohtuullisesta hinnastaan huolimatta P350X on suunniteltu käytettäväksi myös tehokokoonpanojen kanssa.
NZXT julkaisi keskikokoiset H500- ja H500i-kotelot
Uudet H500 ja H500i uudistavat H-sarjan ulkonäköä maltillisesti unohtamatta kuitenkaan tunnusomaista hillittyä muotokieltä.

NZXT on päivittänyt suosittua H-kotelosarjaansa kahdella uudella mallilla. H500 ja H500i ovat käytännössä yksi ja sama kotelo, joiden eroksi muodostuvat sarjalle tyypilliseen tapaan vain i-mallien mukana tulevat integroidut lisäominaisuudet.
H500/i noudattaa NZXT:n tuttua minimalistista muotokieltä. Kotelon runko on valmistettu SECC-teräksestä ja karkaistusta lasista ja siihen sopivat ATX-, mATX- ja mini-ITX-kokoluokan emolevyt. Kotelossa hyödynnetään yhtiön patenttia odottavaa kaapelointiratkaisua ja kotelossa on huomioitu myös nestejäähdytystä suosivat käyttäjät niin hyvin kuin kompaktiin kokoon nähden voi olettaa.
H500/i tekniset ominaisuudet:
- Ulkomitat: 460 x 210 x 428 mm ( K x L x S)
- Paino: 7 kg
- Materiaalit: SECC-teräs, karkaistu lasi
- Jäähdytintuki: edessä max 280 mm, takana max 120 mm
- Levypaikat: 3 x 2,5”, 3 x 3,5”
- Näytönohjaimen maksimipituus: 381 mm
- Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 165 mm
H500i-mallin lisäominaisuudet:
- 2x Aer F120 -tuulettimia ja RGB-LED-nauhoja
- Smart Device: sisäänrakennettu RGB- ja tuuletinohjain
- Adaptive Noise Reduction -tuuletintila
- Integroitu RGB-valaistus
- Kiinnityspisteet GPU:n pystyasennukseen (ei sisällä riser-kaapelia)
NZXT H500 ja H500i saapuvat Euroopassa myyntiin kesäkuun puolivälin tienoilla. H500:n veroton suositushinta Yhdysvalloissa on 69,99 dollaria ja H500i:n 99,99 dollaria.
Samalla NZXT julkisti myös karsitummilla ominaisuuksilla varustetut i-kirjaimettomat versiot H200-, H400- ja H700-koteloistaan.
Lähde: NZXT
NZXT julkaisi keskikokoiset H500- ja H500i-kotelot
Uudet H500 ja H500i uudistavat H-sarjan ulkonäköä maltillisesti unohtamatta kuitenkaan tunnusomaista hillittyä muotokieltä.
MediaTekiltä uusi 12 nm prosessilla valmistettava Helio P22 -järjestelmäpiiri edullisemman luokan laitteisiin
Kyseessä on ensimmäinen 12 nanometrin prosessilla valmistettava edullisemman hintaluokan järjestelmäpiiri.

Taiwanilainen MediaTek on esitellyt uuden, edullisemman hintaluokan mobiililaitteisiin suunnatun Helio P22 -järjestelmäpiirin, joka valmistetaan TSMC:n modernilla 12 nanometrin FinFET-tekniikalla. Yrityksen aiemmat Helio P20 -sarjan mallit ovat valmistettu 16 nanometrin prosessilla.
Helio P22 sisältää kahdeksan Cortex-A53-prosessoriydintä, jotka toimivat kahden gigahertsin maksimikellotaajuudella, sekä 650 MHz kellotaajuudella toimivan IMG PowerVR GE8320 -grafiikkasuorittimen. LPDDR4x-muisti on tuettuna kuuteen gigatavuun asti ja tallennusratkaisuksi sopii vain eMMC 5.1. Integroitu LTE-modeemi tukee Cat.7-luokan latausnopeutta (300 Mbit/s) ja Cat.13-luokan lähetysnopeutta (150 Mbit/s). Tuettuna ovat myös mm. 802.11ac WiFi, Bluetooth 5.0, Galileo ja GLONASS.
Piiri tukee kahta pääkameraa, joiden tarkkuudet voivat olla suurimmillaan 13 ja 8 megapikseliä. Piiri tarjoaa niille mm. rautatason tuen syvyysterävyysefektin luomiseen. Yksittäisen pääkameran tarkkuus voi olla 21 megapikseliä. Näyttötuki on rajattu 720 x 1600 pikseliin, joka karsii harmillisesti kaikki Full HD -toteutukset pois kuvasta. H.265-purkutuki löytyy 1080p 30 FPS videolle – pakkaus onnistuu vain H.264-koodekilla. Perustason tekoälytoiminnot ovat tuettuina TensorFlow-, TF Lite-, Caffe- ja Caffe2 -rajapintatuen kautta CPU:n ja GPU:n suorittamina.
Helio P22:n massatuotanto on käynnistynyt ja ensimmäiset sitä hyödyntävät kuluttajalaitteet nähdään vielä vuoden toisen neljänneksen aikana, eli kesäkuun loppuun mennessä.
Lähde: MediaTek
MediaTekiltä uusi 12 nm prosessilla valmistettava Helio P22 -järjestelmäpiiri edullisemman luokan laitteisiin
Kyseessä on ensimmäinen 12 nanometrin prosessilla valmistettava edullisemman hintaluokan järjestelmäpiiri.
Uusi artikkeli: Ensituntumat: HTC U12+
io-tech otti tuoreeltaan ensituntumat uudesta HTC U12+ -älypuhelimesta.

Toukokuun puoliväli on ollut kiireistä aikaa älypuhelinjulkistusten suhteen ja myös io-techin toimituksessa on huhkittu julkaisujen parissa. Viime viikolla piipahdimme Lontoossa ja vietimme pari päivää Helsingissä uutuusmalleihin tutustumassa. Tämän viikon alussa kävimme Kööpenhaminassa ottamassa ensituntumat HTC U12+:sta. Viimeisen viikon aikana käynnissä ollut ”ensituntumaputki” on saatu vihdoin päätökseen HTC U12+ -älypuhelinta koskevan neljännen artikkelin myötä.
U12+ julkistettiin tänään ja se on seuraaja U11+- sekä U11-malleille. 819 euron hintaisessa puhelimessa on mm. 6,0-tuumainen S-LCD6-näyttö, Snapdragon 845 -järjestelmäpiiri, kaksoistakakamera optisella zoomauksella sekä 3500 mAh akku. Artikkelissa käymme läpi ensihuomioita laitteeseen ja sen ominaisuuksiin liittyen.
Lue artikkeli: Ensituntumat: HTC U12+
Uusi artikkeli: Ensituntumat: HTC U12+
io-tech otti tuoreeltaan ensituntumat uudesta HTC U12+ -älypuhelimesta.