Alumiinikehyksellä varustettu K95 RGB Platinum tulee saataville RGB-valaistuilla Cherry MX Speed- ja Cherry MX Brown -näppäinkytkimillä. Näppäinvalaistuksen ohella myös näppäimistön takareunaa kiertää RGB-valaistu LightEdge-koristenauha, jonka kuudentoista RGB-ledin valoefekti ja värit ovat valaittavissa muusta näppäimistöstä riippumattomasti.

Toisin kuin aiemmissa K95-sarjan malleissa, Platinumissa vasemman reunan G-makronäppäimien määrää on karsittu 18 kappaleesta kuuteen kappaleeseen. Yhteen näppäimeen voi kuitenkin nyt ohjelmoida useampia toimintoja, joka mahdollistaa samojen asioiden tekemisen kuin kolme kertaa suuremmalla näppäinmäärällä.

Näppäimistö sisältää kahdeksan megatavua sisäistä muistia, joka mahdollistaa valaistusasetusten ja makrojen tallentamisen kolmeen eri profiiliin. K95 RGB Platinumista löytyy NKRO-tuki, eli se kykenee rekisteröimään kaikkien näppäinten painallukset samanaikaisesti.

K95 RGB Platinumin varustukseen kuuluu myös erilliset multimediakontrollit, USB-läpivientiliitäntä, johtokanavat näppäimistön alapuolella, sekä käännettävä rannetuki, jonka eri puolilta löytyy toisistaan poikkeava pintakuviointi.

K95 RGB Platinum tulee myyntiin 22. tammikuuta alkaen ja sen suositushinta on 199 dollaria. Värivaihtoehtoja on kaksi: musta ja asemetallin harmaa.

K95 RGB Platinumin ohella Corsair esitteli CES:ssä myös muita uutuuksia hiiri-, kotelo- ja virtalähdetarjontaansa. Uusi Scimitar Pro RGB -hiiri on suunnattu MOBA- ja MMO-pelaamiseen ja siitä löytyy 12 säädettävää mekaanista kylkinäppäintä sekä Pixartin optinen PMW3367 -sensori 16 000 CPI:n maksimiherkkyydellä. Hiiren suositushinta on 80 dollaria ja se tulee saataville välittömästi.

Kotelopuolella Corsair päivitti Bulldog-valmisrunkoaan uudella 2.0-versiolla. Se sisältää nyt uuden Intel Z270 -piirisarjallisen mini-ITX-emolevyn, uuden H6SF-nestecoolerin, kaksi 92 mm ML-sarjan tuuletinta sekä SF600-virtalähteen. Uudet HX-sarjan virtalähteet tarjoavat 80Plus Platinum -tason hyötysuhteen, täysin modulaariset johdot sekä 135 mm tuulettimen Zero RPM -tilalla. Uudet TX-M-sarjan mallit ovat puolimodulaarisia ja tarjoavat 80Plus Gold -tason hyötysuhteen.

Lähde: Corsair CES 2017

AMD:n Ryzen-prosessorit saapuvat markkinoille näillä näkymin kuluvan neljänneksen aikana. Prosessoreiden kilpailukyvystä Intelin tuoreimpia prosessoreita vastaan väännetään kättä jatkuvasti, eikä lopullista varmuutta suuntaan tai toiseen saada ennen kolmansien osapuolien testejä Ryzenin myyntiversiosta.

Esitellessään Ryzen-prosessorin virallisesti AMD:n toimitusjohtaja Lisa Su kertoi prosessorin toimivan vähintään 3,4 GHz:n kellotaajuudella. Esittelytilaisuudessa prosessorin Boost-ominaisuus oli kokonaan pois käytöstä, mikä herätti monissa epäilyjä prosessorin kellotaajuuden skaalautuvuudesta korkeammalle.

HardwareLuxx-sivusto on saanut napattua CES-messujen yhteydessä kuvan yhden Ryzen-kokoonpanon tarkemmista tiedoista. Windowsin laitehallinta paljastaa kyseisen Ryzen-prosessorin peruskellotaajuuden olevan 3,6 ja Boost-kellotaajuuden 3,9 GHz. Kyseessä on ilmeisesti B-stepping Engineering Samplen F3-versiosta.

@Dresdenboy F4 is already here @ 3.6/4.0 ?

— Canard PC Hardware (@CPCHardware) January 5, 2017

Twitterissä Canard PC Hardware puolestaan kertoo saaneensa käsiinsä jo F4-version, jonka kerrotaan nostavan Boost-kellotaajuuden 4 GHz:iin.

Kerro kommenteissa uskotko AMD:n saavan viriteltyä Ryzenin kellotaajuuksia vielä korkeammalla nykyisellä 95 watin TDP-arvolla, vai jääkö lopullinen myyntiversio alle CES-messuilla käytetyn Engineering Samplen kellotaajuuksien?

Lähteet: HardwareLuxx, Twitter

Kyseessä on harrastajille ja pelaajille suunnattu ”premium”-kotelo, jonka toteutuksessa on pyritty tekemään mahdollisimman vähän kompromisseja. Enthoo Elitestä nähtiin vilahduksia jo pitkin viime vuotta, kun Phanteks esitteli sen prototyyppejä erinäisissä tapahtumissa. Kotelon runkorakenne on terästä, ulkopaneelit hiekkapuhallettua 4 mm paksua alumiinilevyä ja saranoitu vasen kylkipaneeli 4 mm paksua karkaistua lasia.

Kyseessä on erittäin suurikokoinen kotelo, jonka ulkomitoiksi kerrotaan 270 x 750 x 615 mm (L x K x S). Painoa kokonaisuudella on muhkeat 33 kilogrammaa. Yhteensopivuus luvataan ATX-, E-ATX-, micro-ATX-, mini-ITX- ja SSI EEB-emolevyjen kanssa. Kotelon sisään on mahdollista asentaa samanaikaisesti sekä täysikokoinen ATX-kokoonpano että toinen mini-ITX-kokoonpano. Myös virtalähdepaikkoja on kaksin kappalein.

Eliten ulkopintoihin sijoitettu epäsuora koristevalaistus käyttää RGB-ledejä ja tukee MSI:n Mystic Light Sync- sekä Asuksen Aura Sync -ohjausominaisuuksia. Vaihtoehtoisesti valaistusta voi säätää yksinkertaisemmin etupaneelin säätöpyörästä. Etupaneelin laajaan liitinvalikoimaan kuuluu neljä USB 3.0 -liitäntää, USB 3.1 Type-C -liitäntä, HDMI 2.0 -liitäntä sekä kahdennetut ääniliitännät ja reset-painikkeet.

Kotelon sisärakenne on jaettu avattavalla välipohjalla kahteen osaan. Levyasemapaikkojen valikoima on laaja. 2,5 tuuman levykelkkoja on neljä (kiinnityspisteet kuudelle) sekä 3,5 tuuman levykelkkoja kuusi kappaletta (kiinnityspisteet 13:lle). Kotelossa on myös irrotettava 5,25 tuuman asemakehikko. Laajennuskorttipaikkoja on normaalissa asettelussaan 10 kappaletta. Haluttaessa lisäkorttipaikat on mahdollista kääntää pystyasentoon mukana toimitettavan adapterin sekä riser-kaapelin avulla. Prosessoricoolerin maksimikorkeus on varmasti riittävä 210 mm. Oikean kylkipaneelin takaa löytyy 35 mm leveä johtotila sekä erillinen 94 mm syvä johtojen säilytysalue.

Eliten mukana toimitetaan viisi 140 mm tuuletinta, joiden lisäksi kotelossa runsaasti lisätuuletinpaikkoja. Kaikkiaan 120 mm tuuletinpaikkoja on 20 tai vaihtoehtoisesti 140 mm tuuletinpaikkoja 17 kappaletta. Tuulettimia voi ohjata mukana tulevilla kahdella PWM-hubilla. Jäähdyttimille kotelosta löytyy useita irrotettavia asennuskehikoita. Kiinnitysmahdollisuus löytyy jopa 480 ja 560 mm jäähdyttimille. Kotelossa on myös omat kiinnityskehikkonsa pumpuille sekä nestesäiliölle. Ilmanottoaukkoihin vaihdettavien paneelien ansiosta kotelon saa haluttaessa muutettua hiljaiseen tilaan. Ilmanotoissa on myös irrotettavat suodattimet.

Phanteksin suositushinta huippumallilleen on hunajaiset 699 dollaria. Värivaihtoehtoja on kaksi: satiininmusta ja antrasiitinharmaa. Phanteks lupaa lippulaivalleen viiden vuoden takuun.

Lähde: Phanteks

Tutustumme artikkelissa Kaby Laken taustoihin ja esittelemme Core i7-7700K- ja Core i5-7600K-prosessoreiden ominaisuudet. Suorituskykymittauksissa testasimme ensin kattavasti IPC-suorituskyvyn Intelin eri arkkitehtuurien kesken clock-to-clock-testeissä 4 GHz:n kellotaajuudella.

Perään ajoimme prosessori- ja 3D-testit Core i7-7700K- ja Core i5-7600K-prosessoreilla vakiotaajuuksilla ja vertailukohtina mukana olivat vastaavat edellisen Skylake-sukupolven Core i7-6700k- ja Core i5-6600K-mallit. Mukana on myös tehonkulutus- ja lämpötilamittaukset.

Kaby Laken ylikellottamiseen ja Z270-piirisarjaan perustuviin emolevyihin perehdymme myöhemmin erikseen julkaistavissa artikkeleissa.

Lue artikkeli: Intel Core i7-7700K & Core i5-7600K (Kaby Lake)

AMD on antanut CES-messujen yhteydessä ensimaistiaiset uuden sukupolven Vega-arkkitehtuurista. Vega on suurin muutos AMD:n grafiikkapiirien arkkitehtuurissa sitten GCN-arkkitehtuurin, ja heittää hyvästit muun muassa vanhoille ja tutuille Compute Unit -yksiköille.

Ensimmäinen suuri uudistus on näytönohjaimen muistiarkkitehtuuri. AMD on nimennyt Vegan HBM2-muistit High-Bandwidth Cacheksi (HBC), jonka tukena on muistiohjain eli High-Bandwidth Cache Controller (HBCC) sekä maksimissaan 512 teratavun virtuaalinen muistiavaruus. HBCC osaa käsitellä HBM-muistin lisäksi esimerkiksi verkkolevyjä, järjestelmän RAM-muistia sekä erilaisia NVRAM-muisteja lisämuistina.

AMD on uusinut myös Vegan geometriayksiköt täysin. Siinä missä Fijin neljä geometriayksikköä kykenivät käsittelemään neljä polygonia kellojaksoa kohden, käsittelee neljä Vegan geometriayksikköä parhaimmillaan 11 polygonia per kellojakso. Verteksi- ja geometriavarjostimet (Vertex, Geometry Shader) voidaan korvata jatkossa uusilla primitiivivarjostimilla (Primitive Shader) ja paranneltu käskynjakaja osaa tasata rasituksen entistä paremmin.

Raakaa laskentavoimaa tarjoavat laskuyksiköt on uudistettu niin ikään täysin. Aiemmista arkkitehtuureista tutut Compute Unitit ovat saaneet väistyä NCU:n eli Next-Generation Compute Unit -yksiköiden tieltä. Uudet NCU-yksiköt kykenevät suorittamaan kellojaksoa kohden 128 32-bittistä, 256 16-bittistä tai 512 8-bittistä käskyä. 64-bittisten eli tuplatarkkuuden käskyjen suoritusnopeus on konfiguroitavissa, mutta AMD ei kertonut sen rajoituksista tarkemmin. AMD ei myöskään selvittänyt vielä tarkemmin kuinka monta laskentayksikköä kussakin NCU:ssa on, mutta ne suorittavat kaksi käskyä kerrallaan, ja ne on optimoitu GCN Compute Unit -yksiköitä korkeammille kellotaajuuksille.

Pixel Enginen rasteroija on Vegan myötä nimetty Draw Stream Binning Rasterizeriksi. Sen luvataan parantavan hyötysuhdetta merkittävästi muun muassa paremman välimuistien hyödyntämisen ja lopullisessa kuvassa näkymättömien pikseleiden hylkäämisen kautta. Siinä missä aiemmissa GCN-arkkitehtuureissa ROP-yksiköt olivat yhteydessä suoraan muistiohjaimeen, ne on Vegassa kytketty L2-välimuistiin. Tämän kerrotaan parantavan suorituskykyä etenkin deferred shading -tekniikoita hyödyntävissä tilanteissa.

AMD:n Radeon Technology Groupin johtaja Raja Koduri esitteli joulukuun Tech Summit -tapahtumassa lehdistölle myös aitoa Vega-grafiikkapiiriä, jonka tukena samalla interposerilla on kaksi HBM2-muistipinoa. 2048-bittisen muistiväylän jatkeena on siis 8 gigatavua muistia.

Jäämme odottamaan AMD:lta lisätietoa Vega-arkkitehtuurin yksityiskohdista ja erityisesti NCU-yksiköiden konfiguraatiosta. Alla olevasta galleriasta löydät kaikki AMD:n Vega-diapaketin oleelliset diat.

AMD on julkaissut CES 2017 -messuilla uudet X370- ja X300-piirisarjat Ryzen-prosessoreille, sekä esitellyt joukon sen partnereiden AM4-emolevyjä. X370 on tarkoitettu mATX- ja ATX-emolevyihin, kun X300 on pyhitetty mini-ITX-kokoluokalle. AM4-alustaan kuuluu edellä mainittujen piirisarjojen lisäksi myös B350- ja A320-piirisarjat, jotka on tarkoitettu ensisijaisesti Bristol Ridge -APU-piireille.

Ryzen-prosessorit tarjoavat jo itsessään tuen joukolle liittimiä, lisälaitteita ja PCI Express 3.0 -väyliä, mutta X370- ja X300-piirisarjat auttavat täyttämään koko emolevyn liitäntä- ja väylätarpeet. Piirisarjat tukevat itse prosessorin ja sen kaksikanavaisen DDR4-muistiohjaimen lisäksi muun muassa NVMe-protokollaa ja M.2 / U.2 -liitäntöjä, USB 3.1 Gen 1- ja Gen 2 -liitäntöjä sekä tuovat järjestelmän käyttöön lisää PCI Express 3.0 -väyliä.

CES 2017 -messuilla on esillä AM4-emolevyjä viideltä valmistajalta. ASRockin valikoimiin kuuluvat X370 Taichi, X370 Gaming K4, AB350 Gaming K4 ja A320M Pro4. Asukselta on esillä B350M-C ja Biostarilta X370GT7, X350GT5 sekä X350GT3. Gigabyte esittelee puolestaan GA-AX370-Gaming K5:n, GA-AX370-Gaming 5:n, AB350 Gaming 3:n ja A320M-HD3:n, kun MSI:ltä on tarjolla A320M Pro-VD, B350 Tomahawk, B350M Mortar ja jo eilen valokuvassa esiintynyt X370 XPower Gaming Titanium.

Lähteet: AMD, Kuvagalleria AnandTech

NVIDIAn toimitusjohtaja Jen-Hsun Huang piti viime yönä Suomen aikaa keynotensa CES 2017 -messuilla. Yhtiö oli ennakkoon lupaillut jotain suurta keynoten yhteyteen, mutta suurimman osan odottama GP102-grafiikkapiiriin perustuva GeForce GTX 1080 Ti jäi julkaisematta. Sen sijasta yhtiö julkaisi PC-version GeForce Now -streamauspalvelustaan, uuden sukupolven Shield TV -medialaitteen sekä Spot-mikrofonit sen kaveriksi. Yli puolet keynotesta oli omistettu itseajaville autoille ja NVIDIAn Drive PX2 -autotietokoneelle.

GeForce Now -streamauspalvelu julkaistiin alun perin vuonna 2015 NVIDIAn omille Shield-laitteille. Nyt yhtiö laajensi palvelun myös tietokoneille tehdäkseen keveimmistäkin kannettavista pelikelpoisia tietokoneita. GeForce Now -streamauspalvelu mahdollistaa lukemattomien PC-pelien pelaamisen ilman pelikelpoista tietokonetta pyörittämällä peliä NVIDIAn palvelimilla. Pelaajan käskyt välitetään palvelimelle, jolla peli pyörii, ja palvelin lähettää takaisin videostreamin pelistä.

GeForce Nown PC-version testijakso alkaa Yhdysvalloissa maaliskuussa, ja yhtiö aikoo tuoda palvelun virallisesti saataville vielä tämän kevään aikana. Palveluun rekisteröityvät käyttäjät pääsevät pelaamaan ilmaiseksi 8 tuntia GeForce GTX 1060 -tason kokoonpanolla tai 4 tuntia GTX 1080 -tason kokoonpanolla. Sen jälkeen pelaajat voivat ostaa 20 tuntia GTX 1060 -tason tai 10 tuntia GTX 1080 -tason pelikokemusta 25 dollarin hintaan.

Uuden sukupolven Shield TV tukee edeltäjänsä tavoin Googlen Android TV -palvelua. Lähinnä peliominaisuuksin kuorrutetuksi medialaitteeksi luokiteltava Shield TV tukee luonnollisesti kaikkia Android-pelejä, joiden lisäksi NVIDIA on koonnut sille GeForce Now -palvelun kautta pelattavaksi lukemattomia PC-pelejä. Edeltäjäänsä nähden uutta Shield TV:ssä on lähinnä tuki 4K HDR -videoille (HEVC/H.265), uusimpien äänistandardien (Dolby Atmos, DTS-X) läpiviennille sekä integrointi osaksi älykotia.

NVIDIA julkaisi myös Spot-mikrofonit uuden Shield TV:n ja älykotien avuksi. Spot-mikrofonit asennetaan suoraan pistorasioihin ja ne ovat yhteydessä Shieldiin WiFi-verkon kautta. Spot-mikrofonien avulla käyttäjä voi esimerkiksi hallita älylaitteitaan ja käyttää Google Assistant -virtuaaliavustajaa riippumatta siitä missä päin asuntoa hän milloinkin on. Jos Spot-mikrofoneja asennetaan samaan huoneeseen useampi, ne osaavat yhteistyöllään paikantaa käyttäjän tarkan sijainnin.

Uuden Shield TV:n sisältä löytyy edeltäjänsä tavoin Maxwell-sukupolven Tegra X1 -järjestelmäpiiri. Sen 16 Gt:n tallennustilalla varustetun perusversion veroton suositushinta on 199,99 ja 500 Gt:n tallennustilalla varustetun Pro-version 299,99 dollaria. Molempien versioiden mukana tulee kaukosäädin ja yksi peliohjain, jonka lisäksi Pro-versioon on esiasennettu Plex-mediapalvelin.

Lähteet: NVIDIA @ CES 2107, NVIDIA, Shield-kotisivut

V8 Pro on Blade-malliston uusi lippulaivamalli, joka on varustettu nykytrendin mukaisesti kaksoiskameralla. Kahteen 13 megapikselin kamerasensoriin perustuvan ratkaisun kerrotaan mahdollistavan syvyysterävyysefektien toteuttaminen. Metallirunkoinen 5,5-tuumaisella Full HD -näytöllä varustettu puhelin sisältää hintaluokassaan varsin pätevää rautaa, kuten Snapdragon 625- järjestelmäpiirin sekä kolme gigatavua RAM-muistia.

Blade V8 Pron suositushinta on 229,99 dollaria. Suomen saatavuudesta ei ole toistaiseksi tietoa.

ZTE Blade V8 Pro tekniset tiedot:

• 156 x 77 x 9,1 mm, 185 grammaa
• 5,5″ Full HD IPS LCD -näyttö, 2.5D Gorilla Glass 3
• Snapdragon 625 -järjestelmäpiiri
• 3 Gt RAM-muistia
• 32 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka
• Cat.4 LTE (150/50 Mbit/s), dual-SIM
• Sormenjälkitunnistin, NFC
• 2 x 13 megapikselin takakamera, PDAF, 4K-videokuvaus
• 8 megapikselin etukamera
• 3140 mAh akku, USB Type-C, Quick Charge 2.0
• Android 6.0.1 Marshmallow

Hawkeye tunnettiin aiemmin Project CSX -kehitysnimellä (Crowd Source X) ja sen kehittäminen toteutettiin yhteisöllisesti. Projektiin osallistuneet kuluttajat saivat vaikuttaa laitteen materiaaleihin, muotoiluun ja ominaisuuksiin. Myös nimi on valittu ehdotusten joukosta. Hawkeyen erikoisominaisuuksiin kuuluu silmien liikettä seuraava selausominaisuus sekä tarttuva takakuorimateriaali, joka mahdollistaa puhelimen kiinnittämisen vaikkapa seinään. Hawkeye on vielä rahoitusvaiheessa, eikä sen kaikkia tarkkoja speksejä sekä lopullista ulkonäköä ole vielä lyöty lukkoon.

ZTE Hawkeyen tekniset tiedot:

• 5,5″ Full HD -näyttö
• muistikorttipaikka
• HiFi-audio
• Sormenjälkitunnistin
• Kaksoistakakamera zoomausominaisuudella
• Suuri akku pikalataustuella
• Android Nougat

Hawkeye on ennakkotilattavissa Kickstarter-joukkorahoituspalvelusta 199 dollarin hintaan. Kampanjan toteutuessa puhelimen toimitusten odotetaan alkavan kuluvan vuoden syyskuussa. Hawkeyen prototyyppilaite on esillä CES 2017 -messuilla.

Uutuusmallien nimet ovat View 31 TG ja View 31 TG RGB ja ne eroavat toisistaan valaistuksen osalta. Koteloissa on mustaksi maalattu teräsrunko sekä 4 mm paksusta karkaistusta lasista valmistetut etu- sekä kylkipaneelit. Kotelon ulkomitat ovat 497 x 250 x 511 mm ja se painaa 9,9 kg.

Kotelon etuosassa sijaitsee irrotettava kolmen levyn asennuskehikko, jonka levykelkkoihin voi asentaa 2,5 tai 3,5 tuuman levyjä. Vaihtoehtoisesti kyseiset levykelkat voi sijoittaa emolevyn taustapuolelle. Laajennuskorttipaikkoja on kahdeksan ja niihin sopii 278 – 420 mm pituiset kortit (riippuen onko levykehikko paikallaan kotelon etuosassa). Mukana toimitettavan riser-tuen sekä takapaneelin kahden pystysuuntaisen korttipaikan ansiosta näytönohjaimen voi kääntää näkyville kylki-ikkunan eteen.

Kotelon jäähdytyksestä vastaa kolme esiasennettua 140 mm Riing LED-tuuletinta (1400/1000 RPM, 28/22 dBA), joista kaksi sijaitsee etupaneelissa ja yksi takapaneelissa. Parhaimmillaan koteloon mahtuu jopa yhdeksän 120 mm tuuletinta tai kahdeksan 140 mm tuuletinta. Kotelon etu- ja kattopaneeliin on mahdollista asentaa jopa 280 tai 360 mm jäähdyttimet. Prosessoricoolerin maksimikorkeus on 180 mm. Kotelon katossa, pohjassa ja etupaneelissa on pestävät pölysuodattimet.

Lähde: Thermaltake

Samsungin älykellojen iOS-tukea on jouduttu odottamaan poikkeuksellisen pitkään, sillä yritys lupaili sen saapuvan alunperin jo viime vuoden alkupuolella. Gear S2 -älykellon beetatestiin se saapui elokuussa, mutta vasta nyt yritys on julkaissut tuen virallisesti. Gear S2:n ohella se koskee Gear S3- ja Gear Fit 2 -malleja.

Samsungin älykellojen yhteyssovellukset tulevat saataville Applen sovelluskauppaan lähiaikoina. Gear S2- ja S3-kellojen käyttäjille iOS-yhteyssovelluksen nimi on Samsung Gear S, kun taasen Gear Fit 2 -käyttäjien on etsittävä App Storesta Gear Fit -sovellus. Yhteyssovellukset ovat yhteensopivia iPhone 5:n ja uudempien mallien kanssa, joissa pyörii iOS 9.0 tai uudempi käyttöjärjestelmäversio.

Lähde: SamMobile