Uutiset

AGON by AOC julkaisi 34-tuumaisen QD-OLED-pelinäytön leveällä kuvasuhteella

AOC:n pelinäyttöpuolelle saapuva ultrawide-uutuus on jatkumoa valmistajan viimeaikaisille 27- ja 32-tuumaisille QD-OLED-julkaisuille.

AOC:n pelinäyttöihin keskittyvä AGON by AOC on julkaissut uuden QD-OLED-pelinäytön, joka kantaa mallinimeä AGON Pro AG346UCD. Näytössä on tavallista leveämpi kuvasuhde 21:9 ja kaarevuudeltaan se on hillitty 1800R, eli 1,8 metrin katseluetäisyydellä näytön reunat ovat yhtä lähellä kasvoja kuin keskikohtakin. Aiemmin syksyllä AOC:lta nähtiin yhdessä Porsche Designin kanssa suunniteltu QD-OLED-näyttö vastaavalla kuvasuhteella ja resoluutiolla, mutta nyt kyseessä on täysin yhtiön oma tuote hieman karsitummilla ominaisuuksilla.

AG346UCD:n 34-tuumainen QD-OLED-paneeli on varustettu 3440 × 1440 pikselin WQHD-resoluutiolla ja 175 hertsin maksimivirkistystaajuudella, mistä päätellen kyseessä olisi Samsungin ensimmäisen sukupolven paneeli. Pikseleiden gray-to-gray-vasteaika on 0,03 millisekuntia ja virkistystaajuuden synkronoinnista pelien kanssa vastaavat Adaptive-Sync sekä AMD FreeSync Premium Pro. Näytöllä on myös VESA DisplayHDR 400 True Black -sertifikaatti, 10-bittiset värit ja se kattaa 99,3 prosenttia DCI-P3-väriavaruudesta.

Ergonomiasäätöinä AG346UCD:ssä on korkeuden säätö, kääntö ja kallistus. Liitäntäpuolella näytössä on yksi DisplayPort 1.4- ja kaksi HDMI 2.0 -liitäntää sekä kolme USB-liitäntää (3.2 Gen 1). Lisäksi näytöstä löytyy sisäänrakennetut kahdeksan watin stereokaiuttimet ja säädettävä RGB-valokehä takapuolelta.

AGON Pro AG346UCD:n kerrotaan tulevan saataville lokakuun loppuun mennessä suositushintaan 799 euroa.

Lähde: Sähköpostitiedote, Tuotesivut

Uusi artikkeli: Testissä Intel Core Ultra 9 285K (Arrow Lake-S)

Testissä Intelin uusi 24-ytiminen Arrow Lake-S -arkkitehtuuriin perustuva Core Ultra 9 285K -lippulaivaprosessori.

Intel esitteli syyskuun lopulla uudet Arrow Lake-S -koodinimelliset Core Ultra 200S -sarjan työpöytäprosessorit ja ne saapuvat myyntiin tänään 24. lokakuuta yhdessä uusien Z890-emolevyjen kanssa. Ensimmäisenä myyntiin saapuu viisi kerroinlukotonta K- ja KF-mallia eli 24-ytiminen ja 650 euron hintainen Core Ultra 9 285K -lippulaivamalli sekä sen alapuolelle 20-ytimiset Core Ultra 7- ja 14-ytimiset Core Ultra 5 -mallit.

Tutustumme artikkelissa Core Ultra 9 285K -prosessorin ominaisuuksiin sekä ajamme prosessori- ja pelitestit. Mukana on myös tehonkulutus- ja melumittaukset sekä ylikellotustestit.

Lue artikkeli: Testissä Intel Core Ultra 9 285K (Arrow Lake-S)

 

Uusi artikkeli: Testissä Apple iPhone 16 Plus

24.10.2024 - 17:42 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (0)

Testasimme Applen uuden iPhone 16 Plus -älypuhelimen.

Applen iPhone 16 -mallisto näki päivänvalon odotetusti syyskuun alussa järjestetyssä Hohtoa ilmassa -julkaisutapahtumassa. Viime viikolla julkaisimme testiartikkelin uudesta 16 Pro -mallista ja nyt on vuorossa 1149 euron lähtöhintainen iPhone 16 Plus.

Perehdymme artikkelissa iPhone 16 Plus -malliin noin parin viikon ympärivuorokautisen käyttötestin pohjalta. Applella ei ole lehdistökontaktia Pohjoismaissa, eikä se myöskään toimita testikappaleita lehdistölle, joten saimme testikappaleen tänäkin vuonna ystävällisesti lainaan DNA:n kautta.

Lue artikkeli: Testissä Apple iPhone 16 Plus

Lähes kaikki LGA1700-coolerit ovat yhteensopivia LGA1851-kannan kanssa

Asian ovat varmistaneet omalta osaltaan paitsi Intel itse, myös useat coolerivalmistajat.

Intelin uudet Core Ultra 200S -sarjan prosessorit työpöydälle saapuvat myyntiin tänään. Uudet prosessorit vaativat kaverikseen uudet emolevyt, mutta coolerikaupoille ei välttämättä tarvitse lähteä. LGA1700- ja LGA1851-kannat käyttävät jäähdytykselle fyysisesti samaa 78 x 78 mm kiinnitysreikäväliä ja prosessorikanta sijaitsee samassa kohdassa kiinnitysreikiin nähden. Lisäksi prosessorin asennuspaksuus on millin kymmenyksen sisällä sama, joten myöskään puristuspaineeseen ei muodostu mainittavaa eroa.

Lähes kaikki coolerivalmistajat ovat ilmoittaneet omilla tahoillaan heidän LGA1700-yhteensopivien coolereidensa tukevan myös uusien Core Ultra -prosessoreiden LGA1851-kantaa. Myös Intel on omalla tahollaan varmistanut LGA1700- ja LGA1851-kantojen yhteensopivuuden coolereiden osalta, vaikka kehottaakin käyttäjiä vielä varmistamaan asian erikseen coolerinsa valmistajalta. Erikseen asiasta ovat julkaisseet tiedotteen tai yhteensopivat coolerit listaavan verkkosivun mm. AlphaCool, Arctic, Cooler Master, Corsair, DeepCool ja Noctua.

Huomionarvoista on kuitenkin se, että LGA1700-kannalle julkaistut prosessorin ja coolerin kontaktia parantavat kontaktikehykset eivät ole yhteensopivia LGA1851-prosessoreiden kanssa.

Lähde: Intel, Tom’s Hardware

Bloomberg: Arm on peruuttamassa Qualcommin arkkitehtuurilisenssin

Qualcommin edustajan lausunnon mukaan kyse on Armin perusteettomasta yrityksestä häiritä joulukuussa alkavaa oikeudenkäyntiä yhtiöiden välisestä arkkitehtuurilisenssistä.

Arm paitsi suunnittelee ja lisensoi omia prosessoriytimiään, myös lisensoi itse arkkitehtuuria muille valmistajille itse suunniteltujen ytimien kehitykseen. Jälkimmäiseen liittyen yhtiö käy myös parhaillaan oikeutta Qualcommia vastaan.

Armin ja Qualcommin oikeustaisto alkoi vuonna 2022, kun jälkimmäinen osti omia ytimiään Armin arkkitehtuurilisenssillä suunnitelleen Nuvian. Armin mukaan Qualcommin olisi pitänyt neuvotella oston jälkeen uudelleen Nuvian lisenssin jatkokäytöstä, mitä yhtiö ei tehnyt. Oman mausteensa soppaan tuo se, että Qualcommilla oli myös itsellään kyseinen arkkitehtuurilisenssi ennen Nuvia-kauppoja.

Nyt Arm on nostanut panoksia entisestään, mikäli Bloombergin tiedot pitävät paikkansa. Bloombergin mukaan Arm on antanut Qualcommille 60 päivän ennakkoilmoituksen arkkitehtuurilisenssin yksipuolisesta peruuttamisesta. Ilmoituksen ajoitus on mielenkiintoinen, sillä yhtiöiden välisen oikeuskiistan käsittelyn on tarkoitus alkaa joulukuussa.

Bloombergin tietojen voidaan olettaa pitävän paikkansa ainakin jollain tasolla, sillä Reuters on saanut Qualcommin edustajalta kommentin. Qualcommin mukaan kyse on vain jatkosta Armin perusteettomalle hyökkäykselle pitkäaikaista kumppaniaan vastaan, yrityksistä häiritä sen prosessoriydinten kehitystyötä ja yksipuolisista rojaltimaksujen nostosta riippumatta yhtiöiden välisestä arkkitehtuurilisenssistä. Yhtiön näkemyksen mukaan Arm pyrkii viimeisellä toimellaan häiritsemään joulukuussa vireillä olevaa oikeusprosessia ja sen syyt lisenssin perumiselle olisivat täysin perusteettomia. Qualcommin lausunnon mukaan se uskoo oikeusprosessin vahvistavan sen oikeudet Arm-arkkitehtuurilisenssiin, eikä yhtiö aio sietää Armin kilpailunvastaisia toimia. Arm ei ole vastannut Reutersin kommenttipyyntöön.

Lähteet: Bloomberg (maksumuuri), Reuters

OnePlus julkaisee odotetun OnePlus 13 -lippulaivamallin kuun lopussa Kiinassa

22.10.2024 - 14:26 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (0)

Valitettavasti yhtiön ensimmäisen Snapdragon 8 Elite -puhelimen kansainvälisen julkaisun aikataulusta ei ole vielä tietoa.

OnePlus aikoo olla tässä sukupolvessa ensimmäinen tai ainakin yksi ensimmäisistä uuden Snapdragon 8 Eliten käyttöön ottavista älypuhelinmerkeistä. Nyt yhtiö on tiedottanut julkaisevansa odotetun OnePlus 13:n vielä kuluvan kuun aikana Kiinassa. Valitettavasti globaalin julkaisun aikataulusta ei ole vielä tietoa.

OnePlussan julkaisuilmoituksen yhteydessä paljastettiin samalla puhelimen ulkonäkö ensimmäistä kertaa virallisesti. Ensisilmäyksellä puhelin muistuttaa hyvin paljon edeltäjiään, mutta tällä kertaa pyöreä kamerasaareke ei ”jatku” puhelimen kylkeen vaan istuu irrallaan tutulla paikallaan hieman vasemmalla keskilinjasta. Uutta on myös kamerasaarekkeen kyljestä lähtevä raita, joka saattaa olla myös antenniraita. Hasselbladin llogo on sijoitettu raidan yläpuolelle ja OnePlussan logo tutusti puhelimen takakennen keskiöön.

Näytön suojalasi kaareutuu aavistuksen kaikilta reunoiltaan (ns. micro-quad curved display) ja näytön läpäisee keskelle yläosaa sijoitettu etukamera. Uusia painikkeita ei näytä olevan luvassa, vaan yhdeltä kyljeltä löytyy äänenvoimakkuus- ja virtapainike ja toiselta tuttu Alert Slider -liukukytkin. OnePlus 13 tulee ainakin aluksi saataville kolmessa värissä: White Dawn ns. silkkilasilla, Blue Moment puolestaan tuo tumman sinisen ”BabySkin”-tekstuurin, jonka pitäisi vaikuttaa pehmeältä, ihon kaltaiselta kosketuksessa ja Obsidian Secret on puolestaan varustettu eebenpuukuviointisella lasilla.

Puhelimen sisällä tulee sykkimään Qualcommin tuore Snapdragon 8 Elite -järjestelmäpiiri uusilla Oryon-ytimillä. Sen tueksi odotetaan parhaimmillaan jopa 24 gigatavua LPDDR5x-muistia ja maksimissaan teratavua UFS 4.0 -tallennustilaa. Näyttö tulee olemaan vuotojen mukaan BOE:n 6,82-tuumainen 3168×1440-resoluution ja 120 hertsin vaihtuvalla virkistystaajuudella varustettu X2 8T LTPO -paneeli. Vuotojen mukaan käytössä tulee olemaan myös OnePlussan osalta ensimmäistä kertaa ultraääneen perustuva sormenjälkilukija, joka on sijoitettu näytön alle.

OnePlus 13:n etukameran huhutaan olevan varustettu 32 megapikselin sensorilla ja takapuolella pääkameran roolin on ottamassa tiettävästi Sonyn 50 megapikselin Lytia 808. Puhelimen akun kapasiteetiksi povataan 6000 mAh ja lataustehon odotetaan olevan langallisesti 100 ja langattomasti 50 wattia. Suojauksiin on povattu poikkeuksellisesti jopa IP69-tasoa, kun useimmat puhelimet on varustettu parhaimmillaan IP68-tason suojauksin. IP69 tarkoittaa käytännössä höyryn ja korkeapaineisten vesisuihkujen kestoa normaalin pölynsuojauksen lisäksi.

Lähteet: OnePlus, GizmoChina

Samsungin Galaxy Ring -älysormus saapuu myyntiin Suomessa 13. marraskuuta

22.10.2024 - 13:23 / Timo Niemenmaa Mobiili Kommentit (0)

Samsungin pelinavaus älysormusten markkinoille saapuu kesän lanseerauksen jälkeen vihdoinkin myös Suomeen.

Samsungin heinäkuussa pitämässä Galaxy Unpacked -tilaisuudessa nähtiin yhtiön ensimmäinen älysormus Galaxy Ring, mutta tuolloin sen saatavuudesta Pohjoismaissa ei vielä tiedotettu sen enempää. Nyt Galaxy Ringin on kuitenkin virallisesti ilmoitettu saapuvan myyntiin marraskuun puolenvälin paikkeilla myös Suomessa.

Galaxy Ring on tarkoitettu etenkin terveyden ja hyvinvoinnin seurantaan, sillä se mahdollistaa monien älykellojen tavoin esimerkiksi unen- ja aktiivisuuden seurannan sekä sykkeen tarkkailun. Terveysominaisuuksien lisäksi Galaxy Ring myös mahdollistaa eleohjausten avulla esimerkiksi valokuvan ottamisen etänä yhteensopivan Galaxy-laitteen kameralla tai hälytyksen sammuttamisen. Galaxy AI -tekoälyn avulla uutuus integroituu saumattomasti Samsungin Galaxy-laitteiden ekosysteemiin ja esimerkiksi yhteiskäytön Galaxy Watch -kellojen kanssa kerrotaan pidentävän sormuksen akunkestoa. Akkua sormuksessa riittää tosin muutenkin parhaimmillaan jopa viikon ajan ja mukana tulevalla langattomalla latauskotelolla akunkesto pitenee entisestään.

Galaxy Ring on myös erittäin kevyt, sillä se painaa koosta riippuen vain 2,3–3 grammaa. Sirosta rakenteesta huolimatta Galaxy Ringillä on IP68-suojausluokitus, eli se on pöly- ja vesitiivis. Värivaihtoehtoina sormuksella on titaaninhohtoiset musta, hopea ja kulta. Saataville tulee myös erikseen myytävä sovituspakkaus, jonka avulla käyttäjä voi selvittää itselleen sopivan sormuskoon yhdeksän kokovaihtoehdon joukosta.

Samsung Galaxy Ringin myynti alkaa 13. marraskuuta 479 euron suositushintaan, mutta 10 euron sovituspakkaus tulee myyntiin jo 30. lokakuuta. Galaxy Ringin käyttö ei edellytä kuukausimaksua.

Lähde: Sähköpostitiedote

Qualcomm julkaisi Snapdragon 8 Elite -lippulaivajärjestelmäpiirin

22.10.2024 - 03:01 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (0)

Nimeämistavan muutoksen takaa löytyy uudet toisen sukupolven Oryon-ytimet, joiden ensimmäinen sukupolvi nähtiin kannettavien Snapdragon X -prosessoreissa.

Qualcommin Snapdragon Summit -tapahtumassa on julkaistu odotetusti uuden sukupolven lippulaivajärjestelmäpiiri älypuhelimiin. Snapdragon 8 Elite -järjestelmäpiiristä löytyy kannettavien Snapdragon X -prosessoreiden tapaan Oryon-arkkitehtuurin ytimiä, mutta mobiilipuolella päästiin hyppäämään suoraan toisen sukupolven ytimiin.

Snapdragon 8 Elite rakentuu sinänsä tutuista elementeistä, mutta paljon on mennyt uusiksi. Käytössä on kaksi maksimissaan 4,32 GHz:n kellotaajuudella toimivaa Prime- ja kuusi maksimissaan 3,53 GHz:n Performance-ydintä. Ne perustuvat uusiin toisen sukupolven Oryon-ytimiin, mutta ydinten ainoat tiedossa olevat erot ovat kellotaajuus ja välimuistin määrä; Prime-ytimillä on 192 kt L1-välimuistia per ydin ynnä 12 Mt keskenään L2-välimuistia, kun Performance-ytimillä on 128 kt L1-välimuistia per ydin ja 12 Mt:n L2-välimuisti jaettuna kuuden ytimen kesken.

Uuden sukupolven Adreno-grafiikkaohjain on yhtiön mukaan sen ensimmäinen Unreal Enginen Nanitea mobiilipuolella tukeva GPU. Vaikkei arkkitehtuurin rakennetta ole avattu sen tarkemmin, se rakentuu nyt tiettävästi ensimmäistä kertaa GPU Slice -yksiköistä, joita Snapdragon 8 Eliten tapauksessa on kolme. Yksiköt toikmivat 1,1 GHz:n kellotaajuudella ja niillä on oma 12 megatavun välimuistinsa.

Uuden sukupolven Hexagon NPU -tekoälykiihdytin on varustettu 6-ytimisellä vektori- ja 8-ytimisellä skalaarisuorittimella. Kiihdyttimeltä on suora Hexagon Direct Link kameran Spectra ISP -kuvaprosessorille, mikä tehostaa tekoälyn hyödyntämistä kuvien prosessoinnissa. Kameralla napattuja kuvia ei tarvitse kuitenkaan luulla tekoälyllä tuotetuiksi, vaan tietoturvaprosessori syöttää niihin Truepic with C2PA -teknologialla vesileimat, jotka varmistavat kuvat kameralla otetuiksi. Yhtiö nostaa tekoälyn mahdollistamina ominaisuuksina esimerkiksi kuvien valaistuksen uusimisen ja lemmikkien kuvaamiseen erikoistuneita toimintoja.

Yhteyksistä on vastuussa uusi tekoälykiihdytyksellä ryyditetty X80 5G -moodemi sekä FastConnect 7900, joka hoitaa Wi-Fi 7-, UWB- sekä uuden Bluetooth 6.0 -tuen. X80 5G -modeemi kykenee ensimmäistä kertaa jopa 4×6 MIMO-yhteyksiin ja 30 % tarkempaan paikannukseen. Äänipuolella uutta onkin vaikeampi löytää, mutta tuettuina ovat esimerkiksi yhtiön oma aptX Lossless Technology, joka mahdollistaa 24-bit 48 KHz Bluetooth- ja 24-bit 96 kHz Wi-Fi-streamit vaikka koko taloon XPAN-teknologian avulla.

Suorituskyvyn osalta Qualcomm kehuu uuden Snapdragon 8 Eliten Oryon-ydinten tarjoavan 45 % parempaa suorituskykä sekä yhdellä että kaikilla ytimillä edeltäjäänsä verrattuna ja webbiselailussa eroa tulee yhtiön mukaan jopa 62 %. Samaan aikaan energiatehokkuuden kerrotaan parantuneen 44 %. Yhtiö menee jopa niin pitkälle, että kehuu sen olevan selvästi mm. Intelin Lunar Lake -prosessoreita suorituskykyisempi ja yltävän niitä vastaavaan suorituskykyyn murto-osalla tehonkulutusta. GPU on puolestaan Qualcommin mukaan 40 % aiempaa suorituskykyisempi yleisellä tasolla ja 35 % suorituskykyisempi säteenseurannassa. Energiatehokkuutta on GPU-osastolla saatu yhtiön mukaan viilattua 40 % aiempaa paremmaksi. Tekoälysuorituskyvyn osalta lukemat ovat tutun kuuloisia, sillä myös siellä ylletään Qualcommin mukaan 45 % parempaan suorituskykyyn ja 45 % parempaan energiatehokkuuteen viime sukupolveen verrattuna.

Ensimmäiset Snapdragon 8 Elite -järjestelmäpiirillä varustetut puhelimet saapuvat myyntiin vielä lähiviikkojen aikana. Yhtiön tiedotteessa mainitaan tulevista asiakkaista erikseen nimeltä Asus, Honor, iQOO, OnePlus, Oppo, RealMe, Samsung, Vivo ja Xiaomi, joista ainakin OnePlussan tiedetään julkaisevan ensimmäisen S8E-puhelimensa vielä tämän kuun aikana.

Lähde: Qualcomm

Samsung julkisti Etelä-Koreassa ohuimman taittuvanäyttöisen puhelimensa, Galaxy Z Fold Special Editionin

21.10.2024 - 21:30 / Timo Niemenmaa Mobiili Kommentit (0)

Special Editionissa järkevöityneiden ulkomittojen lisäksi spesiaalia on myös saatavuus, sillä uutuus saapuu tällä tietoa myyntiin vain valmistajan kotimaassa Etelä-Koreassa.

Samsungin taittuvien älypuhelinten Galaxy Z Fold6 -lippulaivamalli julkaistiin kesällä, ja vaikka se olikin varsin pätevä laite, parjattiin sitä muun muassa vähäisistä parannuksista edellisvuoteen nähden sekä kilpailijoihin nähden paksusta rakenteesta. Nyt valmistaja onkin julkistanut ohuemman Galaxy Z Fold Special Editionin, jossa on rakenteen lisäksi myös jokunen ominaisuuspäivitys, mutta valitettavasti malli on julkistettu ainoastaan Etelä-Koreassa ilman mainintaa globaalista saatavuudesta.

Puhelimen kansinäyttö on kasvanut 0,2 tuuman verran, sillä Special Editionissa on nyt 6,5-tuumainen LTPO AMOLED 2X -näyttö kuvasuhteella 21:9. Sisänäyttö puolestaan on kasvanut 7,6 tuumasta 8,0 tuumaan. Molemmissa näytöissä on 120 hertsin maksimivirkistystaajuus. Monille käyttäjille toivotuin uudistus lienee puhelimen ulkomittojen muutokset kompaktimpaan suuntaan, sillä Special Edition on suljettuna 10,6 millimetriä paksu, kun taas Fold6 on suljettuna 12,1 mm. Uutuuden paksuus avattuna on 4,9 mm. Valitettavasti tuki S Pen -näyttökynälle on jäänyt pois.

Uudistuksia löytyy myös kamerapuolelta, sillä pääkameran tarkkuus on kasvanut Fold6:n 50:stä peräti 200 megapikseliin ja 12 megapikselin ultralaajakulmakamera on saanut vihdoin automaattitarkennusominaisuuden. Telekamera ja kaksi selfiekameraa ovat pysyneet ennallaan. Järjestelmäpiiri on myös sama Snapdragon 8 Gen 3 For Galaxy, kuten myös 4400 milliampeeritunnin akku 25 watin latauksineen. Special Editionista on saatavilla RAM-muistin ja tallennustilan osalta ainoastaan 16 / 512 gigatavun malli mustan värisenä.

Kuten mainittu, ei Samsung Galaxy Z Fold Special Editionin globaalista julkaisusta ole tietoa, mutta Kiinassa laite saatetaan huhujen mukaan nähdä. Etelä-Koreassa laitteen hinta on 2 789 600 wonia, eli noin 1870 euroa.

Lähde: Tuotesivu (koreaksi), GSMArena

AMD julkaisee Ryzen 9000X3D -prosessorit 7. marraskuuta

”X3D Reimagined” saatesanat antavat luvan odottaa tulevien 3D V-Cache -välimuistien kokevan selviä muutoksia aiempiin 5000X3D- ja 7000X3D-prosessoreiden välimuistiin verrattuna.

AMD:n Zen 5:n arkkitehtuuriin perustuvat Ryzen 9000 -prosessorit olivat monelle pelaajalle pettymys. 3D V-Cache -välimuistilla varustettuja X3D-versioita onkin odotettu pelaajien keskuudessa pelastamaan sukupolven maineen.

Nyt AMD on ilmoittanut Ryzen 9000X3D -prosessoreiden julkaisun tapahtuvan 7. päivä marraskuuta eli reilun kahden viikon kuluttua. Viestipalvelu X:ssä julkaistu kiusoitteluvideo on varustettu saatesanoin ”X3D Reimagined”, mikä viitannee yhtiön teknisen markkinoinnin johtajan Donny Woligroskin aiemmin antamaan lausuntoon.

Woligroski kertoi Computex-messujen yhteydessä jo ennakkoon, etteivät Ryzen 9000 -prosessorit tulisi voittamaan peleissä Ryzen 7000X3D -prosessoreita. Hän kuitenkin kertoi samassa yhteydessä, että siinä missä Ryzen 5000X3D ja 7000X3D ovat 3D V-Cache -välimuistin kannalta käytännössä yhdestä puusta, tulisi Ryzen 9000X3D sisältämään merkittäviä uudistuksia välimuistiinsa. Näiden uudistusten luonne selvinnee siis reilun parin viikon kuluttua prosessoreiden virallisen lanseerauksen yhteydessä.

Lähde: AMD @ X