Huawein toimitusjohtaja Richard Yu on julkistanut odotetusti tänään IFA-messujen keynote-esityksessään uuden HiSilicon Kirin 980 -järjestelmäpiirin. Piiri on tämän hetken markkinoiden edistynein mm. valmistustekniikan, LTE-modeemin suorituskyvyn, tekoälyominaisuuksien, WiFi-nopeuden ja LPDDR4X-tuen osalta.

Kirin 980 valmistetaan TSMC:n (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) erittäin modernilla seitsemän nanometrin prosessilla ja se koostuu 6,9 miljardista transistorista. Uuden valmistusprosessin myötä Kirin 980:n transistoritiheyden kerrotaan olevan 1,6-kertainen Kirin 970 -piirin nähden.

Kirin 980 sisältää yhteensä kahdeksan prosessoriydintä, jotka on jaettu kolmeen suorituskykyryhmään. Kaksi suorituskykyisintä ”Turbo”-ydintä ovat 2,6 GHz kellotaajuudella toimivia Cortex-A76-ytimiä ja kaksi pitkäkestoisen suorituskyvyn Cortex-A76-ydintä toimivat puolestaan alhaisemmalla 1,92 GHz kellotaajuudella. Lisäksi piiri sisältää neljä 1,8 Ghz vähävirtaista Cortex-A55-ydintä. Ytimiä voidaan käyttää lukuisina yhdistelminä Flex Schedulingin avulla. Kirin 980 on markkinoiden ensimmäinen Cortex-A76-ytimiä käyttävä järjestelmäpiiri. Prosessorisuorituskyvyn kerrotaan parantuneen 75 % Kirin 970:een nähden ja virrankulutuksen vastaavasti 58 %.

LPDDR4X-käyttömuistin osalta Kirin 980 on ensimmäinen järjestelmäpiiri, joka tukee 2133 MHz:n muistikaistaa. Grafiikkapuolella piiri luottaa 720 MHz:n maksimikellotaajuudella toimivaan ARM Mali-G76 MP10 -grafiikkasuorittimeen, jonka kerrotaan kykenevän 46 % parempaan pelisuorituskykyyn ja peräti 178 % parempaan hyötysuhteeseen Kirin 970 -piiriin nähden. Tähän on päästy modernimman valmistusprosessin ja piiritekniikan ohella mm. AI Loading -ominaisuudella, joka osaa ennakoida grafiikkasuorittimen suorituskyvyntarvetta ja optimoida virrankulutusta.

Kirin 980 sisältää lisäksi uuden Dual NPU -tekoälysuorittimen, joka mahdollistaa mm. videosisällön reaaliaikaisen tunnistuksen sekä valokuvien yksityiskohtaisen tunnistuksen. Suorituskyvyn kerrotaan olevan 135 % parempaa ja hyötysuhteen 88 % parempaa kuin Snapdragon 845 -piirissä. Myös neljättä sukupolvea edustavia kuvasignaaliprosessoreita on nyt kaksi (Dual ISP) ja ne tarjoavat nyt mm. edistyneitä HDR-ominaisuuksia sekä 46 % paremman kuvaprosessointitehon edeltäjään nähden.

Piiriin integroitu 4G-modeemi on teoreettiselta huippunopeudeltaan markkinoiden nopein. Modeemi tukee Cat.21-nopeusluokkaa, eli 1,4 Gbit/s latausnopeutta. Myös WiFi-ominaisuuksien kehutaan olevan markkinoiden nopeimmat ja pystyvän jopa 1,7 Gbit/s nopeuksiin. GPS tukee kahta taajuutta (L5 & L1) mahdollistaen luotettavamman ja tarkemman paikannuksen.

Ensimmäiset Kirin 980 -järjestelmäpiiriä käyttävät älypuhelimet ovat lokakuun 16. päivä Lontoossa julkaistavat Mate 20 -mallit. Loppuvuodesta on myös luvassa piiriä käyttävä Honor Magic 2 -puhelin.

Lähde: Huawei, Anandtech

io-techin viikon tekniikkakatsaus esitetään tänään perjantaina 31. elokuuta klo 15:00 alkaen suorana live-streamina Twitchissä. Juha Kokkonen on parhaillaan Berliinissä IFA 2018 -messuilla, joten tuuraajana toimii io-techin uutistoimittaja Petrus Laine (Kaotik).

Tekniikkakatsauksessa käymme läpi ajankohtaiset IT-alan asiat ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta sekä kerromme, mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa:

• Youtube
• Twitch (VOD)

Apple on lähettänyt medialle kutsut 12. syyskuuta järjestettävään tilaisuuteen, jossa se esittelee uudet iPhone-mallit.

Yhtiöltä odotetaan tänä syksynä kolmea uutta iPhone-mallia, joista kaksi on varustettu OLED-näytöllä ja edullisempi kolmas malli LCD-näytöllä.

5,8- ja 6,5-tuumaisella OLED-näytöllä varustetut puhelimet tullaan huhujen mukaan nimeämään iPhone XS:ksi. Kolmannen mallin nimestä ei toistaiseksi ole tietoa, mutta siinä on käytössä 6,1-tuumainen LCD-näyttö ja sen on tarkoitus korvata iPhone 8 -mallit.

Siinä missä viime syksynä julkaistiin kaksi eri kokoista ja edullisempaa iPhone 8 -mallia sekä kalliimpi iPhone X -lippulaivamalli, tänä vuonna odotettavissa on kaksi eri kokoista ja kalliimpaa iPhone XS -mallia ja yksi edullinen malli.

9to5mac-sivusto on saanut käsiinsä ja julkaissut kuvan, jossa väitetään esiintyvän molemmat iPhone XS -mallit kultaisella värivaihtoehdolla. Kyseistä väriä ei ollut tarjolla alkuperäisessä iPhone X:ssä, joka lanseerattiin ainoastaan hopeisena ja mustana.

Heinäkuun lopuilla myyntiin saapui AMD:n edullisempaan B450-piirisarjaan perustuvat emolevyt. Testasimme io-techissä perusteellisesti ASRockin, Asuksen, Gigabyten ja MSI:n testiin lähettämät mallit, joiden hintahaarukka on noin 90 – 155 € (ASRock – MSI). Vaikka B450-piirisarja on nimenomaan suunnattu edullisempiin emoihin, halvimmat X470-emolevyt maksavat jopa vähemmän kuin artikkelissa testatut Asuksen ja MSI:n B450-mallit.

Tutustumme artikkelissa emolevyjen ominaisuuksiin sekä testasimme Ryzen 7 2700X -prosessorilla suorituskykyä ja muistien ylikellottamista sekä ääniratkaisuja. Erityistä huomiota kiinnitimme emolevyjen virransyöttöjen suunnitteluun ja rakenteeseen. Lisäksi mittasimme virransyöttöjen hyötysuhteen ja lämpötilat.

Lue artikkeli: Testissä AMD B450 -emolevyt (ASRock, Asus, Gigabyte & MSI)

Playssa on suuri ja laajakuvainen 6,3-tuumainen 19,5:9-kuvasuhteen Full HD -näyttö sekä tässä hintaluokassa erittäin suorituskykyinen Huawein huippumalleista tuttu Kirin 970 -järjestelmäpiiri. RAM-muistia on neljä gigatavua ja tallennustilaa 64 Gt. Puhelin tukee GPU Turbo -ominaisuutta, jonka kerrotaan parantavan pelisuorituskykyä, tasaavan ruudunpäivitysnopeuden heittelyä sekä vähentävän virrankulutusta.

Lue artikkeli: Kokeiltua: Honor Play

Sony on esitellyt tänään IFA-messuilla Berliinissä uuden Xperia XZ3 -älypuhelimen mallistonsa yläpäähän. Laite sisältää pääosin maltillisia parannuksia alkuvuodesta MWC-messuilla julkaistuun Xperia XZ2 -malliin nähden. XZ3 on myös markkinoiden ensimmäisiä Android 9 Pie -käyttöjärjestelmällä toimitettavia älypuhelimia.

Lasi-metallirakenteisen puhelimen ulkomuotoja on viilattu hienovaraisesti ja XZ3 on edeltäjäänsä ohuempi sekä hieman kevyempi. Yksi XZ3:n merkittävimmistä uudistuksista on kooltaan 0,3 tuumaa suurentunut reunoilta kaareva 18:9 OLED-näyttö. Näytön ja ulkomittojen välinen suhde on parantunut XZ2:sta useammalla prosenttiyksiköllä.

Uutta on myös Side Sense -ominaisuus, jossa käyttäjä pääsee laitteen kylkeä kaksoisnapauttamalla näytölle ilmestyvään useimmin käytettyjen sovellusten valikkoon. Muita XZ2:een nähden tapahtuneita parannuksia ovat 150 mAh suurempi akku sekä korkeamman resoluution etukamera.

Xperia XZ3 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 158 x 73 x 9,9 mm
• Paino: 193 g grammaa
• Gorilla Glass 5 -lasi edessä ja takana, metallikehys, IP65/68-suojaus
• 6″ OLED-näyttö, 1440 x 2880 pikseliä, 18:9, HDR
• Snapdragon 845 -järjestelmäpiiri
• 4 Gt RAM-muistia (LPDDR4X)
• 64 Gt tallennustilaa (UFS), micro-SD-muistikorttipaikka (max. 512 Gt)
• LTE Cat18 (1,2 Gbit/s)
• WiFi ac, Bluetooth 5.0, NFC
• S-Force Front Surround -stereokaiuttimet
• 19 MP takakamera: 1/2,3″ sensori, 25 mm f2.0, 4K HDR-videokuvaus, 960 FPS 1080p slow motion
• 13 MP etukamera: 1/3″ sensori, f1.9 23 mm laajakulmaobjektiivi
• 3330 mAh akku, USB Type-C 3.1, Quick Charge 3.0, Qnovo Adaptive Charging, Langaton Qi-lataus
• Android 9 Pie

Sony Xperia XZ3:n myynnin on suunniteltu alkavan Suomessa lokakuun 5. päivä 799 euron suositushintaan. Värivaihtoehtoja on neljä: Black, White Silver, Forest Green ja Bordeaux Red.

Lähde: Sony

Intel on julkaissut uudet Whiskey Lake-U ja Amber Lake-Y -prosessorit. Amber Lake -prosessorit ovat yhtiön ensimmäiset erittäin vähävirtaiset 8. sukupolven Core-prosessorit. Whiskey Lake -prosessorit puolestaan korvaavat markkinoilta nykyiset Kaby Lake Refresh -arkkitehtuurin U-prosessorit.

Intelin Whiskey Lake-U -prosessorit ovat ensimmäiset markkinoille saadut prosessorit, joissa on mukana ydintason korjauksia sivukanavahyökkäyksille. Prosessoreissa on Tom’s Hardwaren mukaan korjattu ns. rautatasolla sekä Meltdown- (variantti 3) että Foreshadow-haavoittuvuudet (L1TF). Variantti 2:lle eli toiselle Spectre-haavoittuvuuksista ei ole rautatason korjausta, vaan sitä joudutaan näillä näkymin odottelemaan Cascade Lakeen asti. Amber Lake-Y -prosessoreissa ei ole vastaavia korjauksia.

Kokosimme alta löytyvään taulukkoon Whiskey Lake-U- ja Amber Lake-Y -prosessoreiden oleellisimmat tekniset tiedot. Taulukossa mainitun PL1-tilan TDP:n lisäksi valmistajat voivat konfiguroida TDP-arvon oman makunsa mukaan U-sarjassa 10 – 25 wattiin ja Y-sarjassa 3,5 – 7 tai 4 – 8 wattiin.

Lähde: Intel

HTC on esitellyt tänään edullisemman keskihintaluokkaan sijoittuvan Life-version U12-älypuhelimestaan. Edeltäjämallista poiketen siinä ei ole Android One -käyttöjärjestelmää eikä Edge Sense -puristuksentunnistusta. Myös IP67-suojaus on vaihdettu roiskesuojaukseen kustannussyistä.

Sekä laitteen takakuori että runko ovat kuvioitua muovia edeltäjämallin tapaan. 18:9-kuvasuhteen kuusituumaisessa Full HD -näytössä ei ole lovea. Järjestelmäpiirinä käytetään Snapdragon 636:tta, RAM-muistia on neljä gigatavua ja UFS 2.1 -tallennustilaa 64 gigatavua. Takaa löytyvän kaksoiskameraratkaisun toissijaisen kameran tarkoituksena on avustaa syvyysterävyysefektin luomisessa.

Positiivisia muutoksia ovat 3,5 mm ääniliitännän palauttaminen sekä stereokaiuttimet. Sisäisen akun kapasiteetti on 3600 mAh – 1000 mAh enemmän kuin edeltäjässä.

Tekniset tiedot

• Ulkomitat: 158,5 x 75,4 x 8,3 mm
• Paino: 175 grammaa
• 6″ näyttö, 18:9-kuvasuhde, 1080 x 2160 pikseliä, Gorilla Glass 3
• Qualcomm Snapdragon 636 -järjestelmäpiiri
• 4 Gt LPDDR4X-RAM-muistia
• 64 Gt UFS 2.1 -tallennustilaa, MicroSD-korttipaikka
• LTE-yhteydet Cat.11 (600/75 Mbit/s), Dual SIM
• Wi-Fi 802.11 b/g/n/a/ac, Bluetooth 5.0, GPS
• 16 + 5 megapikselin takakamera, f2.0, PDAF, LED-salama
• 16 megapikselin etukamera, f2.0 aukkosuhde, kiinteä tarkennus
• stereokaiuttimet, 3,5 mm ääniliitäntä
• 3600 mAh akku, USB Type-C 2.0
• Android 8.1 Oreo & Sense UI

Uutuus tulee saataville syyskuussa 319 euron suositushintaan Moonlight Blue- ja Twilight Purple -väreissä.

Lähde: HTC

Google on ilmoittanut tänään blogissaan uudistaneensa älykelloihin tarkoitettua Wear OS -käyttöjärjestelmäänsä reilulla kädellä. Päivitys muuttaa käyttöliittymän toimintalogiikkaa sekä parantaa käytettävyyttä tarjoamalla nopeamman pääsyn ilmoituksiin ja tietoihin sekä lisää ennakointia Google Assistantin toimesta.

Laajasti uudistetussa käyttöliittymässä ilmoitusvirtaan pääsee nyt käsiksi ylöspäin pyyhkäisemällä ja ilmoituksiin voi reagoida pikatoiminnoilla ilmitusnäkymästä poistumatta. Alaspäin pyyhkäisemällä avautuva pikavalintavalikko tarjoaa uusia ominaisuuksia, kuten Google Payn ja ”Etsi puhelimeni” -pikavalinnat.

Google Assistantiin pääsee käsiksi kellonäkymää oikealle pyyhkäisemällä ja avustaja tarjoaa nyt entistä ennakoivampaa sisältöä. Se osaa ehdottaa toimintoja käyttäjän sijainnin sekä tulevien kalenteritapahtumien perusteella sekä muistuttaa käyttäjää mm. vaihtuvasta säästä, päivän tapaamisista ja liikenneruuhkista.

Viime viikolla julkaistu uudistettu Google Fit on osana myös uutta Wear OS:ia. Google on kehitellyt yhdessä Amerikan sydänyhdistyksen (AHA) sekä maailman terveysjärjestö WHO:n kanssa uusia Google Health -tavoitteita, jotka perustuvat molempien tahojen suosituksiin ja joita mitataan Heart Points ja Move Minutes -yksiköillä. Google Fit on entistä keskeisemmässä roolissa ja siihen pääsee käsiksi pyyhkäisemällä kellonäkymästä vasemmalle.

Uuden Wear OS:n päivitysten syöttäminen yhteensopiviin laitteisiin alkaa ensi kuussa – samalla nähdään hyvin mahdollisesti myös uudet Google Pixel -kellot.

Lähde: Google Blog

Phanteks on julkaissut kesällä messuilla esittelemänsä Enthoo Evolv X -kotelon. Alkuperäisen Enthoo Evolvin päivitetty versio noudattaa muotoilultaan edeltäjäänsä, mutta tuo mukanaan ison joukon parannuksia etenkin kotelon sisäpuolelle.

Enthoo Evolv X on E-ATX-kokoluokan kotelo, johon sopii sen lisäksi ATX-, mATX- ja ITX-emolevyt. Ostamalla erikseen myytävän lisäpaketin voi koteloon mahduttaa lisäksi vielä kattoon asennettavan erillisen ITX-emolevyn. Virallisesti rinnakkaisen ITX-kokoonpanon käyttö vaatii kaverikseen yhtiön kahdelle kokoonpanolle suunnitellun Revolt X -virtalähteen.

Koteloon voidaan sovittaa enimmillään yhdeksän 2,5-tuumaista ja kymmenen 3,5-tuumaista SSD-asemaa tai kiintolevyä, mutta vakiona tilaa on kuudelle 2,5- ja neljälle 3,5-tuumaiselle asemalle. Kotelon sisäistä johdonhallintaa on päivitetty aiempaa helpommaksi ja kotelon oikealta kyljeltä löytyy lisäksi erilliset kääntyvät paneelit, joilla suurin osa johdoista on helppo piilottaa täysin näkyvistä.

Kotelon jäähdytystä on parannettu kasvattamalla etupaneelin ilmanottoaukkoja noin kolmin ja katon noin viisinkertaisiksi alkuperäiseen Evolviin nähden. Kotelon etupaneeliin voidaan asentaa kolme 120 tai 140 millimetrin tuuletinta, kattoon kolme 120 mm:n tai kaksi 140 mm:n tuuletinta ja takapaneeliin yksi 120 tai 140 mm:n tuuletin. Nestejäähdytyspuolella kotelon etupaneeliin sopii isoimmillaan 360 tai 420 mm:n jäähdytin, kattoon 360 tai 280 mm:n jäähdytin ja takapaneeliin 120 tai 140 mm:n jäähdytin.

Koska RGB-valaistus on nykypäivänä pakollinen hyvä tai paha, löytyy kotelosta myös integroitu RGB-valaistus, joka tukee virallisesti Asuksen Aura Sync- ja MSI:n Mystic Light -teknologioita. Kotelon etupaneeliin on saatu perinteisten USB 3.0 -paikkojen sekä kuuloke- ja mikrofoniliitäntöjen lisäksi USB 3.1 Gen 2 Type-C -liitäntä. Etupaneelissa on myös kaksi painiketta RGB-valaistuksen värin ja tilan hallintaan.

Phanteks Enthoo Evolv X:n tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat: 240 x 520 x 510 mm (leveys x korkeus x syvyys)
• Paino: 15 kg
• Värivaihtoehdot: Satin Black, Antracite Gray, Galaxy Silver
• Materiaali: Alumiini, teräs, karkaistu lasi
• Yhteensopivat emolevyt: E-ATX, ATX, mATX, ITX
• 3,5 tuuman levypaikat: vakiona 4, optiona 10
• 2,5 tuuman levypaikat: vakiona 6, optiona 9
• Laajennuskorttipaikat: 7
• Lisäkorttien maksimipituus: 435 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 190 mm
• Tuuletinpaikat: Etupaneeli 3 x 120 / 140 mm, katto 3 x 120 mm / 2 x 140 mm, takapaneeli 1 x 120 / 140 mm
• Esiasennetut tuulettimet: Etupaneeli 2 x 140 mm, takapaneeli 1 x 140 mm
• Jäähdytinyhteensopivuus: Etupaneeli max 360 / 420 mm, katto max 360 / 280 mm, takapaneeli 120 / 140 mm

Phanteks Enthoo Evolv X -tuotesivut