HTC julkisti uuden U12+-älypuhelimen mallistonsa kärkeen

23.5.2018 - 11:04 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (0)

HTC:n mukaan kyseessä on yrityksen ainoa tänä vuonna julkaisema high-end-malli.

HTC on esitellyt odotetusti tänään uuden U12+-lippulaivapuhelimensa. Laitteen markkinoinnissa käytettävä ”Elä reunalla” -iskulause viittaa laitteen uusiin Edge Sense -ominaisuuksiin. Massasta poikkeavana huomiona HTC ei mainosta uutuusmallinsa yhteydessä lainkaan tekoälyyn liittyviä ominaisuuksia.

HTC:n mukaan U12+:n uudistettu Edge Sense 2 -puristuksentunnistus tekee suurinäyttöisen puhelimen käytöstä helpompaa, tarjoten uusia toimintoja mm. kaksoisnapautukseen ja puhelimen pitelemisen tunnistamiseen liittyen. Edge Sense 2:n kustomointimahdollisuudet ovat myös entistä monipuolisemmat ja se toimii kaikkien sovellusten kanssa. Äänipuolella U12+ tarjoaa BoomSound HiFi Edition -stereokaiuttimet sekä vastamelutekniikkaa käyttävät USonic-nappikuulokkeet, jotka on nähty jo HTC:n aiempien huippumallien mukana. 3,5 mm ääniliitäntää ei valitettavasti ole.

U12+ on edeltäjämallin tavoin metallirunkoinen ja lasikuorinen. Sekä etu- että takakuori ovat kolmiulotteisesti muotoiltua Gorilla Glass -lasia ja rakenteella on IP68-standardin mukainen suojaus. Keskeisiä rautaominaisuuksia ovat Snapdragon 845 -järjestelmäpiiri, kuuden gigatavun RAM-muisti, 64 Gt tallennustila (ulkomailla myös 128 Gt), Cat.18-nopeusluokan LTE-yhteydet, kaksi kahdeksan megapikselin etukameraa, 12 ja 16 megapikselin takakamera kaksinkertaisella optisella zoomauksella ja optisella kuvanvakaimella sekä 3500 mAh akku.

Tekniset tiedot

  • Ulkomitat: 156,6 x 73,9 x 8,7-9,7 mm
  • Paino: 188 grammaa
  • Rakenne: metallirunko, Gorilla Glass -kuoret, IP68-suojaus
  • 6,0″ Super LCD 6 -näyttö, 18:9-kuvasuhde, 1440 x 2880 pikseliä, HDR 10, Gorilla Glass -lasi
  • Qualcomm Snapdragon 845 -järjestelmäpiiri
  • 6 Gt RAM-muistia
  • 64 Gt tallennustilaa, micro-SD-muistikorttipaikka (max 2 Tt)
  • Cat.18 LTE-yhteydet (1200/150 Mbit/s), 5CA, 4×4 MIMO, Dual SIM, VoLTE
  • Wi-Fi 802.11 b/g/n/a/ac, Bluetooth 5.0
  • GPS, A-GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou, NFC
  • Ultrapixel 4 -kaksoistakakamera
    • 12 megapikselin sensori 1,4 um pikselikoolla, f1.75, 25 mm kinovastaava polttoväli, OIS, Dual Pixel- & lasertarkennus
    • 16 megapikselin sensori 1,0 um pikselikoolla, f2.6, 50 mm kinovastaava polttoväli
  • 8+8 megapikselin etukamera (1,12 um pikselikoko, f2.0 aukkosuhde, 84 asteen kuvakulma)
  • 3500 mAh akku, USB Type-C 3.1, Displayport-tuki, Quick Charge 4 -pikalataus
  • Android 8.0 + HTC Sense

U12+:n myynti alkaa Suomessa 18. kesäkuuta 819 euron hintaan. Suurimpien jälleenmyyjien ja operaattorien kautta saataville tulee musta Ceramic Black –värivaihtoehto ja läpikuultavan sininen versio on tilattavissa HTC:n oman nettikaupan kautta. Punaisesta kultaan väriä vaihtava Flame Red tulee puolestaan saataville HTC:n nettikaupasta kolmannen vuosineljänneksen aikana.

io-techin ensituntumat U12+:sta voit lukea tuoreeltaan täältä.

Lähde: HTC

Microsoft ja Google paljastivat uuden sivukanavahyökkäyksen

Sivukanavahyökkäysvariantti 4:ksi kutsuttu haavoittuvuus on läheistä sukua alkuvuodesta julkaistun Spectre-haavoittuvuuden ykkösvariantille.

Sivukanavahyökkäyksille alttiit prosessorit ovat olleet tämän vuoden kuumimpia puheenaiheita tietoturvan saralla. Spectre- ja Meltdown-nimillä tunnetut haavoittuvuudet saivat nyt jatkoa, kun Google ja Microsoft paljastivat yhteistyössä uuden variantti 4:ksi kutsutun sivukanavahyökkäyksen. Samassa yhteydessä myös alkuvuodesta ARM:n paljastamasta variantti 3a:sta tehtiin virallinen haavoittuvuus mm. US-CERT:n toimesta.

Microsoft Security Response Centerin ja Google Project Zeron paljastama uusi variantti on julkaistujen tietojen mukaan samaa sukua Spectren ensimmäisen variantin kanssa. Aiemmin paljastunut variantti 3a antaa käyttäjälle mahdollisuuden lukea järjestelmän rekisteritietoja luvatta ja variantti 4 puolestaan mahdollistaa spekuloivan ohituksen avulla muistitietojen lukemisen ja aiemmin suoritettujen komentojen spekuloivan uudelleensuorituksen, joka niin ikään mahdollistaa luvattoman datan lukemisen.

Suurimmat valmistajat ovat jo julkaisseet omat tiedotteensa uuden sivukanavahyökkäyksen tiimoilta. AMD:n mukaan sen prosessorit eivät ole näillä näkymin haavoittuvia 3a:lle, mutta variantti 4 koskee suurinta osaa sen prosessoreita Bulldozer-arkkitehtuurista lähtien. Whitepaperin mukaan osa Zen-arkkitehtuuriin perustuvista prosessoreista olisi ilmeisesti kuitenkin turvassa. Tarvittavat korjaukset AMD:n prosessoreille tullaan julkaisemaan käyttöjärjestelmäpäivityksinä. Yhtiön mukaan Windows-päivitykset ovat jo viimeisiä testejä vajaat valmiina ja Linux-päivitysten olevan aktiivisen kehitystyön alla.

ARM oli kertonut jo alkuvuodesta variantin 3a koskevan sen Cortex-A15-, -A57- ja -A72-ytimiä. Variantti 4 puolestaan koskee yhtiön mukaan Cortex-A57-, -A72- ja -A75-ytimiä. Yhtiön mukaan variantti 3a ei tarvitsisi ohjelmistopuolen korjauksia, mutta variantti 4:ltä suojautuminen vaatisi memory disambiguation -ominaisuuden poistamista käytöstä. Tuki ominaisuuden poiskytkemiselle aiotaan julkaista firmware-päivityksenä. Tiettävästi ainakin osa muiden valmistajien omaan suunnitteluun perustuvista ARM-ytimistä ovat haavoittuvia uudelle variantille.

Intelin mukaan alkuvuoden sivukanavahyökkäyksille tehdyt päivitykset vaikeuttavat myös variantti 4:n hyödyntämistä merkittävästi, mikä lievittää uusien haavoittuvuuksien vakavuutta. Tästä riippumatta yhtiö on kehittänyt jo uuden mikrokoodiversion, jonka beetaversio on ehditty jo toimittaa sen partnereille testattavaksi. Yhtiö ei kuitenkaan tarkentanut mitä arkkitehtuuria uusi mikrokoodiversio koskee tai missä vaiheessa sen muiden arkkitehtuurien mikrokoodipäivitykset ovat. Uudet mikrokoodiversiot tulevat paikkaamaan sekä variantin 3a että variantin 4. Yhtiön mukaan korjaus voi heikentää sen prosessoreiden suorituskykyä 2 – 8 prosenttia SYSMark 2014 SE- ja SPEC integer -testien perusteella.

Myös muun muassa Viestintävirasto, Microsoft ja Red Hat ovat julkaisseet omat tiedotteensa haavoittuvuuksien tiimoilta.

Lähde: US-CERT

Kiina ja Yhdysvallat pääsemässä sopuun ZTE:stä: Toiminta saa jatkua

22.5.2018 - 20:12 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (4)

ZTE:n operatiivinen toiminta loppui aiemmin käytännössä kuin seinään sen jäätyä kiinni yhdysvaltalaistuotteiden salakuljetuksesta Iraniin.

ZTE syyllistyi viime vuonna yhdysvaltalaistuotteiden salakuljetukseen toimittaessaan muun muassa Qualcommin järjestelmäpiirejä sisältäviä laitteita Iraniin. Yhtiölle langetettiin rajut rangaistukset, joiden mukaan yhtiön tulisi maksaa 900 miljoonan dollarin sakot ja rangaista 35 asian kanssa tekemisissä ollutta työntekijäänsä.

ZTE suoriutui sakoistaan nopeasti, mutta jätti rankaisematta työntekijöitään, jonka myötä Yhdysvallat kielsivät yksiselitteisesti kaikkia maan yrityksiä toimittamasta yhtiöllelle enää komponentteja tai ohjelmistoja. Rangaistukset pysäyttivät nopeasti ZTE:n operatiivisen toiminnan.

Nyt näyttää kuitenkin siltä, että ZTE pääsee jatkamaan toimintaansa lähiaikoina, kiitos Trumpin hallinnon neuvottelujen Kiinan hallituksen kanssa. Wall Street Journalin mukaan Trump tulee poistamaan toimituskiellot, koska yhtiö on suostunut tekemään pyydettyjä muutoksia johtoonsa. Lisäksi Kiina tulee poistamaan vastapalveluksena tariffimaksut yhdysvaltalaisilta maataloustuotteilta. ZTE saattaa joutua maksamaan lisäksi toistaiseksi määrittelemättömän kokoiset lisäsakot. Sopimuksen lopulliset yksityiskohdat tullaan viilaamaan kuntoon vielä tämän viikon aikana.

Lähde: GSMArena

Tom’s Hardware: NVIDIAn odotetaan julkaisevan Turing-näytönohjaimet heinäkuussa

Turing-arkkitehtuurin pelinäytönohjainten huhutaan saapuvan markkinoille aluksi vain Founders Edition -malleina.

NVIDIAn odotettiin alun perin julkaisevan Volta-arkkitehtuuriin perustuvia pelinäytönohjaimia jo viime vuonna. Toisin kävi, ja viimeisimpien huhujen mukaan pelaajien käsiin saapuu Voltan sijasta Turing-arkkitehtuuri.

Tom’s Hardware on koonnut anonyymeinä pysyviltä lähteiltään yhteen tietoja NVIDIAn seuraavista pelinäytönohjaimista. Huhuissa aiemmin muun muassa Ampere-nimellä esiintynyt arkkitehtuuri on näillä näkymi nimetty Turingiksi ja se aiotaan julkaista vielä kesän aikana.

Sivuston keräämien tietojen mukaan NVIDIA tulisi esittelemään Turing-arkkitehtuurin ja näytönohjaimet heinäkuussa. Ajankohta kuulostaa sinänsä erikoiselta, että se tarkottaisi käytännössä täysin erillistä julkaisutapahtumaa esimerkiksi messujen tai jonkin merkittävämmän teknologiakonferenssin sijasta. Lähimmäs merkittävistä tapahtumista osuisi SIGGRAPH 2018, mutta se pidetään tänä vuonna vasta 12. – 16. elokuuta.

Tästä riippumatta, Tom’s:n lähteiden mukaan NVIDIA julkaisisi todennäköisimmin GeForce 11 -sarjaksi nimettävästä näytönohjainperheestä ensimmäiset Founders Edition -mallit heinäkuun aikana. Kolmansien osapuolten suunnittelemat näytönohjaimet pääsisivät puolestaan markkinoille elo- tai syyskuun aikana.

Itse teknisistä ominaisuuksista Tom’s Hardwaren lähteet eivät valitettavasti ole kertoneet mitään. Sivusto itse siteeraa erittäin kyseenalaisessa maineessa olevan WCCFTech-sivuston väittämiä teknisiä ominaisuuksia, joiden mukaan GTX 1180 -mallissa olisi 3584 CUDA-ydintä ja 8 – 16 Gt GDDR6-muistia. Näytönohjaimen peruskellotaajuudeksi sivusto povaa noin 1,6 ja Boost-kellotaajuudeksi noin 1,8 GHz. Muistien kerrotaan toimivan puolestaan 16 Gbps:n nopeudella, mikä tarkottaisi 256-bittisellä muistiväylällä 512 Gt/s:n kaistanleveyttä. Näytönohjaimen TDP-arvoksi WCCFTech kertoo 170 – 200 wattia.

Kaikki lähteet eivät ole kuitenkaan yhtä mieltä julkaisuaikataulusta. Kiinalaisen Expreviewin omien lähteiden mukaan näytönohjainvalmistajat eivät olisi vielä saaneet NVIDIAlta mitään viitteitä uusien mallien julkaisusta ja nykyisten GeForce 10 -sarjan grafiikkapiirejä on tilattavissa runsain mitoin ilman viitteitä loppuunmyynneistä. Sivusto pitää kuitenkin teoriassa mahdollisena, että mikäli NVIDIA julkaisee Founders Editionit vain oman verkkokauppansa kautta päästämättä AIB-kumppaneitaan myymään niitä, voisi heinäkuun julkaisu teoriassa olla mahdollinen.

Huhutun nimen NVIDIAn tulevalle arkkitehtuureille antanut Alan Turing oli brittiläinen tiedemies, joka tuli kuuluisaksi muun muassa roolistaan toisen maailmansodan aikana Saksan Enigma-salauksen purussa. Lisäksi hän kehitti muun muassa Turingin testinä tunnetun testin, jolla pyritään mittaamaan tekoälyn ihmismäisyyttä keskustelun kautta. Uutiskuvassa esiintyy Alan Turingin kivipatsas Bletchey Parkin kartanossa, jossa Turing purki salauskoodeja toisen maailmansodan aikana.

Lähde: Tom’s Hardware

NVIDIA julkaisi GeForce GTX 1050 3 Gt -näytönohjaimen

Uudessa GeForce-variantissa on perusmallia enemmän laskentavoimaa, mutta vähemmän muistikaistaa.

NVIDIA on päivittänyt GeForce 10 -sarjan edullisempaa päätä julkaisemalla uuden GeForce GTX 1050 -variantin. GeForce GTX 1050 -sarjan näytönohjaimet perustuvat yhtiön toiseksi pienimpään Pascal-piiriin, GP107:ään.

GeForce 10 -sarjan uusin tulokas on viralliselta nimeltään GeForce GTX 1050 3 Gt. Erikoiseksi nimeämisen tekee se, että näytönohjaimessa on GTX 1050 Ti -mallin tapaan täydet 768 CUDA-ydintä, kun GTX 1050 2 Gt:ssä niitä on käytössä vain 640.

Näytönohjaimessa on nimensä mukaisesti 3 Gt muistia, minkä NVIDIA on toteuttanut leikkaamalla GP107-grafiikkapiirin 128-bittisen muistikaistan 96-bittiseksi poistamalla yhden 32-bittisen kanavan käytöstä. Yhden muistikanavan poistaminen käytöstä on todennäköisesti poistanut samalla osan grafiikkapiirin ROP-yksiköistä, mutta NVIDIA ei tässä vaiheessa ole paljastanut kyllin yksityiskohtaista tietoa grafiikkapiirin tarkasta konfiguraatiosta sen varmistamiseksi.

Toisin kuin huhuissa povattiin, GeForce GTX 1050 3 Gt tulee saatavilla näillä näkymin maailmanlaajuisesti, sillä NVIDIA on listannut sen viralliseksi tuotteeksi myös omilla verkkosivuillaan. Edellinen erikoisempi variantti, GeForce GTX 1060 5 Gt, tuli saataville vain Kiinassa, eikä sitä löydy NVIDIAn maailmanlaajuiselta GeForce-sivustolta.

Lähde: NVIDIA

Samsung päivitti Galaxy J -sarjaa uusilla J4-, J6- ja J8-malleilla

21.5.2018 - 17:42 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (0)

Laitteiden mahdollisesta saapumisesta Suomen markkinoille ei ole toistaiseksi tietoa.

Samsung on esitellyt tänään asiasta sen enempää tiedottamatta uudet Galaxy J4-, J6- ja J8-älypuhelimet mallivalikoimansa edullisempaan päähän. Kaikkia malleja yhdistää polykarbonaattirakenne, HD-tarkkuuden Super AMOLED -näyttöpaneeli sekä Android 8.0 Oreo -käyttöjärjestelmä. Kaksi edullisempaa mallia käyttävät Samsungin Exynos 7000 -sarjan järjestelmäpiiriä, kun taasen J8:ssa (keskimmäinen kuva) on Qualcommin Snadragon 450 -piiri.

Keskimmäisessä J6-mallissa (ylin kuva) on J4:ään nähden kuvasuhteeltaan laajempi näyttö, enemmän muistia, tarkempi etukamera ja järjestelmäpiiri tarjoaa parempaa prosessori- ja grafiikkasuorituskykyä.  J8 on ominaisuuksiltaan kuin karsittu Galaxy A6+, joka lanseerattiin myös Suomen markkinoille toukokuun alussa. Harmillisena kehityssuuntana kaikkien uusien J-sarjan mallien rakenne on tiettävästi muovia, kun se J5 (2017) -mallissa on metallia. Puolestaan positiivisena yksityiskohtana 3000 mAh akku on J4-mallissa (alin kuva) irrotettavaa mallia, joka on varsin harvinaista nykypuhelimissa.

Galaxy J4 tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 151,7 x 77,2 x 8,1 mm
  • Paino: 175 grammaa
  • 5,5″ Super AMOLED -näyttö, 16:9-kuvasuhde, 720 x 1280 pikseliä
  • Samsung Exynos 7570 Octa -järjestelmäpiiri (8 x 1,4 GHz Cortex-A53 CPU, Mali-T720 MP1 GPU)
  • 2 Gt RAM-muistia
  • 16 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka (jopa 256 Gt)
  • LTE-yhteydet, Dual SIM (Dual standby)
  • Wi-Fi 802.11 b/g/n 2,4 GHz, Bluetooth 4.2, GPS
  • 13 megapikselin takakamera, f1.9 aukkosuhde, kolmetasoinen LED-salama
  • 5 megapikselin etukamera, f2.2, LED-salama
  • 3000 mAh irrotettava akku, Micro-USB 2.0
  • Android 8.0 Oreo

Galaxy J6 tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 149,3 x 70,2 x 8,2 mm
  • Paino: 153 grammaa
  • 5,6″ Super AMOLED -näyttö, 18,5:9-kuvasuhde, 720 x 1440 pikseliä
  • Samsung Exynos 7870 Octa -järjestelmäpiiri (8 x 1,6 GHz Cortex-A53 CPU, Mali-T830 MP1 GPU)
  • 3 Gt RAM-muistia
  • 32 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka (jopa 256 Gt)
  • LTE-yhteydet, Dual SIM (Dual standby)
  • Wi-Fi 802.11 b/g/n 2,4, Bluetooth 4.2, GPS, NFC
  • 13 megapikselin takakamera, f1.9 aukkosuhde, kolmetasoinen LED-salama
  • 8 megapikselin etukamera, f1.9, LED-salama
  • 3000 mAh akku, Micro-USB 2.0
  • Android 8.0 Oreo

Galaxy J8 tekniset tiedot:

  • 6,0″ Super AMOLED -näyttö, 18,5:9-kuvasuhde, 720 x 1440 pikseliä
  • Qualcomm Snapdragon 450 -järjestelmäpiiri (8 x 1,8 GHz Cortex-A53 CPU, Adreno 506 GPU, X9 LTE -modeemi)
  • 4 Gt RAM-muistia
  • 64 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka (jopa 256 Gt)
  • LTE-yhteydet, Dual SIM (Dual standby)
  • Wi-Fi 802.11 b/g/n 2,4 GHz, Bluetooth 4.2, GPS, NFC
  • 16 + 5 megapikselin kaksoistakakamera, f1.7 & f1.9 aukkosuhde, Live Focus
  • 16 megapikselin etukamera, f1.9, LED-salama
  • 3500 mAh akku, Micro-USB 2.0
  • Android 8.0 Oreo

Galaxy J4- ja J6-mallien saatavuudesta Pohjoismaissa ei ole vielä tarkempaa tietoa. Galaxy J5 -mallit ovat olleet Suomessa suosituimpien joukossa edullisten puhelimien hintaluokassa ja viimeisin Galaxy J5 (2017) -malli testattiin io-techissä viime syksynä. Galaxy J8 tulee myyntiin ainakin Intiassa heinäkuussa 18 990 rupian, eli noin 240 euron suositushintaan.

PÄIVITYS 2.7.2018: Samsung tuo Galaxy J6 (2018) -mallin Suomessa myyntiin 1. heinäkuuta alkaen 249 euron suositushintaan. Saataville tulevia värivaihtoehtoja ovat musta, laventeli ja kulta.

Lähde: Samsung (1)(2)(3)

Silverstonelta passiivijäähdytteinen 450-wattinen SFX-L-virtalähde

Silverstonen uusi Nightjar NJ450-SXL -virtalähde jäähtyy ilman tuulettimen apua rivoitettujen alumiinikuorien kautta.

Silverstone on esitellyt Nightjar-virtalähdemallistoonsa uuden NJ450-SXL-mallin, joka on tiettävästi markkinoiden ensimmäinen passiivijäähdytteinen SFX-L-virtalähde. Yritys on esitellyt sen prototyyppiä jo aiemmin messuilla, joten julkaisu oli odotettu. Uutuus perustuu yrityksen omaan SFX-L-kokostandardiin, eli se on hieman tavallista SFX-virtalähdettä pidempi.

NJ450-SXL:ssä ei ole lainkaan tuuletinta, vaan sen jäähdytys hoidetaan passiivisesti alumiinikuorien avulla. Lämmöntuottoa on pyritty hillitsemään 80Plus Platinum -tason hyötysuhteella (92 % @ 50 % rasituksessa). Virtalähde on tyypiltään täysin modulaarinen ja tarjolla on neljä 6+2-pinnistä PCI-E-virtaliitintä.  12 voltin jännitelinjoja on yksi ja siihen on tarjolla 37,5 ampeeria virtaa.

Silverstone kertoo io-techille NJ450-SXL:n verottomaksi suositushinnaksi 155,90 euroa ja Suomen saatavuudeksi kesäkuun loppupuolen.

Lähde: Silverstone

HTC:n ensi viikolla julkaistava U12+-lippulaiva jättivuodon kohteena

18.5.2018 - 14:54 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (2)

Toisen sukupolven Edge Sense -teknologialla varustettu U12+ ei lähde useimpien lippulaivojen viitoittamalle tielle näyttölovilla tai koko etupuolen peittävällä näytöllä.

Vanha tuttu luottovuotaja Evan ’Evleaks’ Blass on jälleen vauhdissa vuotamalla paitsi HTC:n tulevan lippulaivamallin pressirenderöintejä, myös täydet tekniset ominaisuudet. HTC:n tämän vuoden lippulaiva tullaan tuntemaan nimellä U12+.

Lippulaivamarkkinoiden terävimmästä kärjestä poiketen HTC:n U12+:ssa ei ole koko etupuolen peittävää näyttöä tai lovea sen ylälaidassa. Puhelimeen on valittu 6-tuumainen 2880×1440-resoluution 18:9-kuvasuhteella varustettu SuperLCD 6 -näyttö ja sen sydämenä sykkii Qualcommin lippulaivajärjestelmäpiiri Snapdragon 845. Järjestelmäpiirin tukena on 6 gigatavua muistia ja 64 – 128 Gt tallennustilaa, jota voidaan laajentaa microSD-kortilla.

HTC U12+:n takaa löytyy tuplakameraratkaisu, jonka pääkamera on varustettu 12 megapikselin HTC UltraPixel 4 -sensorilla (1,4 µm pikselikoko, f/1.75). Pääkameran tukena on 16 megapikselin sensori laajakulmaoptiikalla (1,0 µm pikselikoko, f/2.6). Tarkennus hoidetaan vaihetunnistuksella sekä lasertarkennuksella. Myös selfiekamera on toteutettu kahden sensorin taktiikalla ja se käyttää kahta 8 megapikselin sensoria (1,12 µm pikselikoko, f/2.0). Videotallennus onnistuu pääkameralla 4K-resoluutiolla 60 FPS:n nopeudella ja äänen kaappaus hoidetaan peräti neljän mikrofonin voimin.

IP68-suojatussa U12+:ssa hyödynnetään toisen sukupolven Edge Sense -teknologiaa, joka tukee muun muassa käyttäjän itse kustomoimia eleitä eri toiminnoille. Puhelimen strategiset mitat ovat 156,6 x 73,9 x 8,9 – 9,7 millimetriä ja 188 grammaa. Mittoihin on saatu mahdutettua 3500 mAh:n akku, joka tukee Quick Charge 3.0 -latausta.

Puhelimen käyttöjärjestelmänä toimii HTC Sense -käyttöliittymällä varustettu Android 8.0 Oreo, jolle luvataan Android P -päivitys myöhemmin. Vuodon mukaan puhelin tullaan julkaisemaan 23. päivä kuluvaa kuuta.

Päivitys:

WinFuture on saanut käsiinsä lisää pressirenderöintejä, jotka muun muassa varmistavat, ettei puhelimessa tule olemaan erillistä kuulokeliitäntää.

Lähde: Evan Blass @ Twitter

LIVE: io-techin viikon tekniikkakatsaus videopodcast (Q&A) (20/2018)

Keskustelemme io-techin suorana lähetettävässä videopodcastissa viikottain tietotekniikka- ja mobiilimaailman mielenkiintoisimmista tapahtumista.

io-techin tämän viikon tekniikkakatsaus esitetään tänään perjantaina klo 15 alkaen suorana live-streamina Twitchissä.

10. lähetyksen kunniaksi ohjelmassa on Q&A eli vastaamme katsojien lähettämiin kysymyksiin. Lisäksi käsissä ja käsittelyssä ovat tuoreet puhelinjulkaisut Honor 10, OnePlus 6, LG G7 ThinQ sekä Kiinassa lanseerattu Nokia X6.

Tekniikkakatsauksessa käymme Sampsan ja Juhan toimesta läpi ajankohtaiset IT-alan asiat ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta. Lisäksi kerromme, mitä juttuaiheita ja päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa/kuunneltavissa:

 

Uusi artikkeli: Ensituntumat: LG G7 ThinQ

io-tech otti ensituntumat LG:n uudesta G7 ThinQ -älypuhelimesta.

io-techin viikon ensituntumatulvan kolmannessa artikkelissa tutustumme LG:n uuteen G7 ThinQ -huippumalliin, joka tulee Suomessa kauppoihin 849 euron suositushintaan ennen juhannusta. G7 ThinQ:n keskeisiä ominaisuuksia ovat erittäin laajakuvainen 19,5:9-kuvasuhteen M+ IPS RGBW -näyttö, Snapdragon 845 -järjestelmäpiiri, 16 + 16 megapikselin kaksoiskamera sekä monia kilpailijoita monipuolisemmat ääniominaisuudet.

LG G7 ThinQ testiartikkeli nähdään io-techissä kesä-heinäkuussa riippuen testikappaleiden saatavuusaikataulusta.

Lue artikkeli: Ensituntumat: LG G7 ThinQ