Uusi artikkeli: Kokeiltua: Acer Predator Cestus 500 -pelihiiri & Galea 500 -headset

io-techin kokeiltavaksi saapui Acerin uudet Predator-tuoteperheen pelihiiri ja headset.

Uuden Twitch-pelistreamuskonseptin ohessa testaamme io-techissä käytännössä pelaamiseen liittyviä tarvikkeita ja varusteita. Ensimmäisenä kokeilussa oli Acerin viime syksynä IFA-messuilla julkaisemat pelihiiri ja headset.

Langallinen Cestus 500 -pelihiiri on hyvin kulmikkaasti muotoiltu ja ladattu lähes täyteen nappeja, joita voi yhdessä RGB-valaistuksen kanssa konfiguroida ohjelmallisesti. Galea 500 -headset on isokokoinen ja tarjoaa hyvän äänenlaadun, mutta päässä hieman hutera ja varustettu melko lyhyellä kiinteällä USB-johdolla.

Kuvien ja kokemuksien ohesta löytyy myös Twitch-videokokoelma, joissa pelihiiri ja headset ovat käytössä.

Lue artikkeli: Kokeiltua: Acer Predator Cestus 500 -pelihiiri & Galea 500 -headset

Fractal Designiltä micro-ATX-kokoinen Meshify C Mini -kotelo

Meshify C Mini tarjoaa hyvää jäähdytystehoa entistä pienemmässä kokoluokassa.

Fractal Design on julkaissut Meshify C -kotelostaan uuden micro-ATX-kokoisen Mini-version. Ensimmäinen saataville tuleva malliversio on Dark TG, eli tummalla lasikyljellä varustettu vaihtoehto. Kuten suurikokoisemassa sisarmallissa, myös Meshify C Minin rakenteessa on keskitytty erityisesti hyvään ilmavirtaukseen verkkorakenteisen etupaneelin ja avoimien sisätilojen myötä.

Kotelo tarjoaa paikat kahdelle 3,5 tuuman ja kolmelle 2,5 tuuman levylle sekä jopa 315 mm pitkille lisäkorteille. Jäähdytyksestä vastaa kaksi esiasennettua 120 mm Dynamic X2 GP-12-tuuletinta ja tarvittaessa sekä etuosaan että kattoon voi asentaa kahden tuulettimen jäähdyttimet. Etuosan, pohjan ja katon ilmanottoaukoissa on irrotettavat pölysuodattimet.

Meshify C Minin tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 409 x 217 x 412 mm (S x L x K)
  • Paino: 6,28 kg
  • Materiaali: Teräs, muovi, karkaistu lasi
  • Yhteensopivat emolevyt: ATX, micro-ATX, mini-ITX
  • 3,5 tuuman levypaikat: 2 kpl
  • 2,5 tuuman levypaikat 3 kpl
  • Laajennuskorttipaikat: 5 kpl
  • Lisäkorttien maksimipituus: 315 mm
  • ATX-virtalähteen maksimipituus: 175 mm
  • Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 172 mm
  • Tuuletinpaikat:  2 x 120 tai 140 mm edessä, 1 x 120 mm takana ja pohjassa, 2 x 120/140 mm katossa
  • Tuulettimet: 2 x 120 mm Dynamic X2 GP12
  • Jäähdytinyhteensopivuus: 120 mm takana; 240 tai 280  mm edessä, 240 mm katossa

Meshify C Mini tulee saataville välittömästi ja sen suositushinnaksi ilmoitetaan 89,99 euroa.

Lähde: Fractal Design

Intel sai valmiiksi Spectre- ja Meltdown -mikrokoodipäivityksen Haswell- ja Broadwell-prosessoreille

Haswell- ja Broadwell-arkkitehtuureita aiemmin omat mikrokoodipäivityksensä ovat saaneet jo Skylake-, Kaby Lake- ja Coffee Lake -arkkitehtuurit.

Kuumina puheenaiheina alkuvuoden viettäneet Meltdown- ja Spectre-haavoittuvuudet ovat edelleen kaksi kuukautta myöhemmin ajankohtainen aihe. Rajuiten yleisön hampaisiin haavoittuvuuksista on joutunut Intel.

Intel julkaisi ensimmäiset haavoittuvuuksiin pureutuvat mikrokoodipäivitykset prosessoreilleen verrattain nopeasti Spectren ja Meltdownin tultua julki heti vuodenvaihteen jälkeen. Mikrokoodipäivitykset osoittautuivat kuitenkin ongelmallisiksi, sillä ne aiheuttivat kokoonpanojen odottamattomia uudelleenkäynnistymisiä.

Reilu viikko sitten Intel sai lopulta julkaistua uudet versiot mikrokoodipäivityksistä Skylake(-X)-, Kaby Lake(-X)- ja Coffee Lake -prosessoreille. Ainakin tämän hetkisten tietojen mukaan uudet mikrokoodit ovat myös vapaat ensimmäisten versioiden ongelmista eikä niiden kanssa ole ilmaantunut uusiakaan ongelmia.

Päivittyneestä Microcode Revision Guidance -dokumentista käy ilmi, että Intel on nyt saanut valmiiksi seuraavan erän mikrokoodipäivityksiä. Tällä kertaa omat mikrokoodipäivityksensä saavat Haswell- ja Broadwell-arkkitehtuureihin perustuvat prosessorit. Vanhempien arkkitehtuureiden mikrokoodipäivitykset ovat vielä beetavaiheessa Sandy Bridgeen asti ja sitä vanhempien kohdalla puhutaan joko alfaversioista tai vasta suunnitteluvaiheesta. Myös päivityksen jo saaneiden arkkitehtuureiden kohdalta löytyy yksittäisiä Xeon-prosessorisarjoja, joissa valmista mikrokoodiversiota ei ole saatu vielä tuotantovaiheeseen.

Kuluttajille mikrokoodipäivitykset tuodaan OEM-valmistajien toimesta tyypillisesti BIOS-päivityksinä.

Lähde: Intel (PDF)

Huawei tuo edullisen P Smart -älypuhelimensa Suomen markkinoille

Huawein uutuus on hinnoiteltu 249 euroon.

Huawei on lanseerannut P Smart -älypuhelimen Suomen markkinoille 250 euron hintaluokkaan. Kyseessä on teknisesti hyvin samankaltainen malli, kuin kuun alussa julkaistu Honor 9 Lite, joka ei tällä tietoa ole saapumassa Suomen markkinoille. P Smart tunnetaan Aasian markkinoilla Enjoy 7S -nimellä.

Metallikuorinen P Smart on Huawein ensimmäinen 18:9-kuvasuhteen näytöllä varustettu edullisen hintaluokan puhelin Suomen markkinoilla. Laitteen takapuolelta löytyy PDAF-tarkennusta käyttävä 13 megapikselin pääkamera sekä syvyystietoja 16 eri tasolta tallentava kahden megapikselin apukamera. Erikoisempiin ominaisuuksiin lukeutuu kahteen laitteeseen samanaikaisesti muodostettavissa oleva Bluetooth-yhteys. Posiitivisena seikkana P Smart käyttää Android Oreo -käyttöjärjestelmää, joka ei ole vielä erityisen yleinen tämän hintaluokan puhelimissa.

Huawei P Smart tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 150,1 x 72,05 x 7,45 mm
  • Paino: 143 grammaa
  • 2.5D lasinen etukuori, alumiininen takakuori, muoviset päädyt
  • 5,65″ LCD-näyttö, 18:9-kuvasuhde, 1080 x 2160 pikseliä, 428 PPI
  • Kirin 659 -järjestelmäpiiri (4 x 2,36 GHz Cortex-A53, 4 x 1,7 GHz Cortex-A53, Mali-T830 MP2)
  • 3 Gt RAM-muistia
  • 32 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka (max. 256 Gt)
  • Cat.6 LTE-yhteydet (300/150 Mbit/s), Wi-Fi 802.11 b/g/n 2,4 GHz, Bluetooth 4.2, GPS, NFC
  • Kaksoistakakamera, 13 + 2 megapikseliä, PDAF, syvyysterävyysefekti
  • 8 megapikselin etukamera
  • 3000 mAh akku, Micro-USB 2.0
  • Android 8.0 Oreo & EMUI 8.0

Huawei P Smart on satavilla jälleenmyyjiltä välittömästi 249 euron suositushintaan. Värivaihtoehtoja ovat musta, sininen ja kullanvärinen.

Päivitys testilabrasta: Ryzen APUjen CS: GO- ja PUBG-suorituskyky

Testasimme AMD:n uusien Vega-grafiikkaohjaimella varustettujen Ryzen APUjen suorituskyvyn Counter Strike: Global Offensive- ja Playerunknown’s Battleground -peleillä.

io-techin alkuperäisen Ryzen APU -artikkelin pelitesteissä keskityttiin testaamaan suorituskykyä Full HD -resoluutiolla kohtalaisen uusilla ja raskailla peleillä, kuten The Witcher 3- ja Rise of the Tomb Raider.

Suosittu eSports-peli CS: GO pyörii tunnetusti hieman vaatimattomallakin raudalla ja kunnon pelimyllyillä ruudunpäivitysnopeus nousee satoihin ruutuihin sekunnissa. PUBG on puolestaan noussut nopeasti nettipelaajien suosiksi, mutta sen pyörittäminen vaatii alhaisimmillakin Very Low -kuvanlaatuasetuksilla suorituskykyisen pelikoneen.

 

CS: GO testattiin pelin Auto-kuvanlaatuasetuksilla, joissa on käytössä 8x MSAA -reunojenpehmennys, Very High Shaderit ja muuten High-asetukset. Pelasimme peliä kahteen kertaan 30 sekunnin pätkän Deathmatchia Dust-kentässä siten, että emme kuolleet testijakson aikana ja laskimme ruudunpäivitysnopeuksien keskiarvon. Mitatut tulokset olivat hyvin tasaisia ja heitto tuloksissa jäi 1-2 FPS:ään.

Ryzen 5 2400G pyöritti CS: GO:ta 79 FPS:n keskimääräisellä ruudunpäivitysnopeudella, kun Ryzen 3 2200G jäi alle 70 FPS:ään. Molemmilla APUilla kuvanlaatuasetuksia kannattaa laskea Low-asetuksille, jolloin minimi nousee selvästi yli 60 FPS:n.

PUBGissa kummankaan Ryzen APUn suorituskyky ei riittänyt pyörittämään peliä kovinkaan järkevästi edes Very Low -kuvanlaatuasetuksilla ja ruudunpäivitysnopeus jäi 30 FPS:ään. Ainoa toivo saada peli pyörimään edes etäisesti lähellä 60 FPS:n ruudunpäivitysnopeutta on pudottaa resoluutio esim. 1280×720:een.

Ryzen 5 2400G:llä keskimääräinen ruudunpäivitysnopeus jäi 31 FPS:ään. Ryzen 3 2200G:llä ruudunpäivitysnopeus oli lähes yhtä hyvä kuin Ryzen 5 2400G:llä, mutta kummankaan vääntö eri riittänyt läheskään Full HD -resoluutiolla pelin pyörittämiseen sulavasti.

Tulokset päivitetään mukaan alkuperäiseen artikkeliin.

io-techin MWC-videoblogi: Varjo, Jolla, Xiaomi, ZTE & Lenovo

28.2.2018 - 02:41 / Sampsa Kurri Mobiili Kommentit (13)

MWC-mobiilimessujen toisena päivänä tutustuimme muun muassa Varjon, Jollan, Xiaomin, ZTE:n ja Lenovon messuosastoilla uutuuslaitteisiin.

io-tech @ Barcelona: Messujen toisena ja omalta osaltamme viimeisenä päivänä kävimme katsastamassa suomalaisen Varjon teollisuuden aloille ja ammattilaiskäyttöön suunnatut virtuaalilasit, Jollan osastolla Sailfish 3 -käyttöjärjestelmää pyörittäneen QWERTY-näppäimistöllä varustetun Gemini PDA -Android-laitteen, Xiaomin osaston, ZTE:n taittuvan kaksoisnäyttöpuhelmen sekä Lenovon näppäimistö-MotoModin.

Käy katsastamassa myös io-techin videoblogit MWC-messuilta sunnuntailta ja maanantailta.

Jos pidit videosta, käy tykkäämässä videota, tilaa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

Asus julkaisi Zenfone 5:n keskiluokkaan ja 5Z:n lippulaivakilpaan

27.2.2018 - 23:00 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (8)

Zenfone 5 -puhelimet noudattavat tuoreimpia trendejä liki koko puhelimen etupuolen täyttävine näyttöineen ja näytön yläosaan sijoitetun sensoriloven kera.

Asus on julkaissut MWC 2018-messuilla uudet Zenfone 5- ja 5Z -puhelimet. Puhelimet ovat yhdestä puusta veistetyt ja niiden erot rajoittuvat järjestelmäpiiriin, muistiin ja tallennustilaan.

Zenfone 5:n ja 5Z:n 6,2-tuumaisen IPS-näytön kuvasuhde on hieman erikoisempi 19:9, jonka myötä resoluutioksi muodostuu 2284×1080. Näyttö kattaa 90 % puhelimen etupuolesta ja siinä on Essential Phonesta ja iPhone X:stä lähteneen trendin mukaisesti lovi etukameraa, kaiutinta ja sensoreita varten.

Zenfone 5:ssä on käytössä Qualcommin Snapdragon 636 -järjestelmäpiiri, jonka tukena on 4 tai 6 Gt muistia ja 64 Gt eMCP-tallennustilaa. 5Z:ssä mennään lippulaivaluokkaan Snapdragon 845 -järjestelmäpiirin ja parhaimmillaan 8 Gt:n muistin ja 256 Gt:n UFS 2.1 -tallennustilan myötä. Tallennustilaa voidaan kummankin kohdalla laajentaa microSD-kortilla.

5:n ja 5Z:n takaa löytyy vasempaan yläkulmaan sijoitettu kaksoiskameraratkaisu, joka on toteutettu Sonyn 12 megapikselin IMX363 -sensoria käyttävällä f/1.8-aukkosuhteen pääkameralla ja tuntematonta sensoria hyödyntävällä 120 asteen laajakulmakameralla. Pääkamera kykenee 4K UHD -videotallennukseen 60 FPS:n nopeudella. Lisäksi takapuolelta löytyy yläkolmanneksen keskelle sijoitettu sormenjälkilukija. Puhelimen selfiekamera käyttää 8 megapikselin sensoria.

Kummankin mallin kohdalla akun kapasiteetti on 3300 mAh ja käyttöjärjestelmänä toimii ZenUI 5.0. Puhelimet tulevat saataville Meteor Silver- ja Midnight Blue -väreissä. Asus ei vielä paljastanut puhelinten julkaisuaikataulua tai hintaa pohjoismaissa.

Vuotokuvissa väitetty OnePlus 6

27.2.2018 - 20:52 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (36)

Vuotokuvissa esiintyvä puhelin muistuttaa edestä Applen iPhone X:ää ja takaa Samsungin Galaxy S9+:aa.

OnePlussan odotetaan julkaisevan myöhemmin tänä vuonna OnePlus 6 -lippulaivapuhelimen. Nyt nettiin on vuotanut kuvia, joissa esiintyvän puhelimen väitetään olevan nimenomaan tuleva uutuus.

Kiinasta alun perin lähtöisin olevissa vuotokuvissa näkyvä puhelin vastaa hyvin niitä odotuksia, mitä monilla oli OnePlussan tulevasta lippulaivapuhelimesta.

Puhelimessa on lähes koko etupuolen täyttävä näyttö pyöristetyin kulmin ja etukameran, kaiuttimen ja muiden sensorien vaatima lovi näytön yläosassa. Näytössä esillä oleva puhelimen tietoja kertova sivu paljastaa puhelimen sisältävän 6 gigatavua muistia, 64 gigatavua tallennustilaa ja Android 8.1.0 Oreoon perustuvan OxygenOS 5.1 -käyttöjärjestelmän.

Puhelimen takapuolelta paljastuu puolestaan kiiltäväpintainen takakuori OnePlussan logolla ja tuplakameraratkaisu sekä sen alapuolelle sijoitettu LED-salama ja sormenjälkilukija.

Kerro kommenteissa uskotko puhelimen olevan OnePlus 6 ja jos uskot, vastaako puhelin odotuksia vai onko yrityksen tuorein malli menossa metsään?

Lähde: GSMArena

MoltenVK toi Vulkan-rajapinnan Applen macOS- ja iOS-käyttöjärjestelmille

Vaikka Vulkan on alustariippumaton rajapinta, ei sitä ole saatu tuotua Applen käyttöjärjestelmille ennen Vulkanin Metal-rajapinnalle sovittavaa MoltenVK:ta

Vulkan on Khronoksen näkemys nykyaikaisesta, alustariippumattomasta matalan tason grafiikkarajapinnasta. Vaikka Vulkan on alustariippumaton ja saatavilla esimerkiksi Windowsille ja erilaisille Linux-pohjaisille jakeluille mukaan lukien Androidin, ei Apple ole jostain syystä lähtenyt mukaan ideaan.

Kanadalainen Brenwill Workshop päätti kuitenkin, että myös Applen alustoille on saatava Vulkan-rajapinta ja lähti sen myötä kehittämään uutta MoltenVK-rajapintaa. MoltenVK sovittaa Vulkan-sovelluksen toimimaan Applen omalla matalan tason Metal-rajapinnalla.

Alun perin Brenwill Workshop kehitti MoltenVK:ta omaksi tuotteekseen OpenGL 2.0 ES:n Metal-rajapinnalle sovittavan MoltenGL:n tavoin, mutta Khronos ryhtyi nopeasti sponsoroimaan uutta projektia, jonka myötä Brenwill Workshop lahjoitti MoltenVK:n osaksi Vulkania ja avoimeksi lähdekoodiksi.

Myös LunarG on julkaissut Vulkan-ohjelmistokehityskitistään uuden version, joka tukee Vulkan-sovellusten kehittämistä Applen alustoille. Ainakin Valve työskentelee parhaillaan tuodakseen Vulkan-tuen DOTA 2:n macOS-versioon ja on jo kertonut saavuttaneensa pelissä MoltenVK:n ja Vulkan-rajapinnan avulla yli 50 % parempaa suorituskykyä kuin nykyisellä OpenGL-rajapinnalla.

Lähteet: Khronos, MoltenVK, MoltenVK @ GitHub

MediaTek julkaisi uuden Helio P60 -järjestelmäpiirin

26.2.2018 - 21:41 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (12)

MediaTekin rajusti uudistunut keskiluokan puhelimiin tähtäävä Helio P60 valmistetaan TSMC:n 12 nanometrin FinFET-valmistusprosessilla.

MediaTek on julkaissut MWC 2018 -messuilla uuden Helio P60 -järjestelmäpiirin älypuhelinten keskiluokkaan. Järjestelmäpiirissä on panostettu tuoreimpien trendien mukaisesti tekoälyyn.

MediaTekin Helio P60:n sisältä löytyy odotetusti jälleen kahdeksan prosessoriydintä big.LITTLE-konfiguraatiossa. P60:ssa neljä ytimistä on 2 Ghz:n kellotaajuudella toimivia Cortex-A73-ytimiä ja neljä niin ikään 2 GHz:n kellotaajuudella toimivia Cortex-A53-ytimiä. Grafiikkaohjaimeksi on valittu 800 MHz:n kellotaajudella toimiva Mali-G72MP3. Järjestelmäpiirin muistiohjain on kaksikanavainen ja tukee LPDDR4X-3600-muistia ja tallennusratkaisuiksi käyvät sekä eMMC 5.1 että UFS 2.1.

Tekoälyä puhelimeen tuo yhtiön NeuroPilot-tekoälyalusta ja moniytiminen ”AI processing unit”, jota MediaTek kutsuu Mobile APU:ksi. Mobile APU:n kerrotaan olevan tekoälyyn liittyvissä laskuissa kaksi kertaa niin energiatehokas kuin grafiikkaohjain samoissa tehtävissä. Yhtiön mukaan se kykenee 280 GMAC/s:n (Giga Multiply-Accumulate) nopeuteen, eli 280 miljardiin yhdistettyyn kerto- ja yhteenlaskuun sekunnissa.

Kamerapuolella järjestelmäpiirin integroitu kolmiytiminen ISP (Image Signal Processor) tukee parhaimmillaan yhtä 32 megapikselin sensoria tai maksimissaan 20 ja 16 megapikselin kaksoiskameraratkaisua. Keskiluokkaan sijoittuminen näkyy parhaiten kenties näyttötuessa, sillä järjestelmäpiiri tukee parhaimmillaan vain FullHD+-resoluutiota 20:9-kuvasuhteella. Helio P60:n LTE-modeemi tukee maksimissaan Cat7-nopeutta latauksissa ja Cat13-nopeutta lähetyksessä.

MediaTekin uusi järjestelmäpiiri valmistetaan TSMC:n 12 nanometrin FinFET-valmistusprosessilla. Uuden valmistusprosessin, MediaTek CorePilot 4.0:n ja uusien prosessoriydinten myötä järjestelmäpiirin kerrotaan olevan parhaimmillaan 70 % nopeampi kuin aiemman sukupolven Helio P23. Myös tehonkulutuksessa on säästetty ja uuden järjestelmäpiirin kerrotaan tarjoavan parhaimmillaan 25 %:n säästöjä kulutukseen raskaissa pelitilanteissa sekä 12 % säästöä yleisemmässä käytössä.

Lähde: MediaTek