Muun muassa DRAM-muististandardeja hallinoiva JEDEC työstää parhaillaan uutta DDR5-muististandardia. Muististandardin julkaisua on odotettu jo useamman vuoden ajan ja JEDECin viimeisimmän lausunnon mukaan julkaisun odotetaan tapahtuvan tämän vuoden aikana.

Viimeistelemätön muististandardi ei ole kuitenkaan ylitsepääsemätön este muistivalmistajille. Valmistajat kehittävät aktiivisesti omia tulevia muistipiirejään käyttäen pohjana JEDECin alustavaa versiota standardista ja esimerkiksi Rambus ilmoitti jo viime vuonna tehneensä ensimmäiset toimivat DDR5-prototyyppimuistit, kun Samsung sai ensimmäiset DDR5-piirinsä valmiiksi helmikuussa 2018.

Samsung on nyt ilmoittanut valmistaneensa ensimmäisen 10 nanometrin luokan LPDDR5-muistipiirin. 10 nanometrin luokka tarkoittaa Samsungin muistipiirien tapauksessa tarkemmin määrittelemätöntä 10 – 20 nanometrin väliin osuvaa valmistusprosessia.

Samsungin ensimmäiset LPDDR5-piirit ovat kapasiteetiltaan 8 gigabittisiä ja ne toimivat parhaimmillaan 6,4 Gbps:n nopeudella. 6,4 Gbps:n nopeus saavutetaan 1,1 voltin käyttöjännitteellä, kun virtaa säästävällä 1,05 voltin jännitteellä jäädään 5,5 Gbps:n nopeuteen. Samsungin mukaan uudet nopeusluokat pienine kulutuksineen on saavutettu ennen kaikkea muistipiirin sisäisten muistipankkien määrän kaksinkertaistamisella kahdeksasta kuuteentoista.

Yhtiön LPDDR5-muistit on konfiguroitu laskemaan käyttöjännitettään automaattisesti niin alas kuin mahdollista käytössä olevan prosessorin muistiohjaimen nopeuden mukaan. Lisäksi muisteissa on uusi, paranneltu unitila, jossa sen kulutus laskee noin puoleen LPDDR4X-muistien kulutuksesta unitilassa. Kokonaisuutena LPDDR5-muistien kehutaan laskevan tehonkulutusta noin 30 prosentilla LPDDR4X-muisteihin nähden.

Lähde: Samsung

Virtuaalilasien yhtenä murheenkryyninä on pidetty niiden vaatimia johtoja. Langattomiakin vaihtoehtoja on tarjolla, mutta niiden ongelmaksi muodostuu paino ja akkukesto.

VirtualLink on uusi avoin standardi, jonka tavoitteena on tehdä johtohärdelleistä loppu hoitamalla yhteys yhdellä USB Type-C -kaapelilla. Standardi hyödyntää USB:n uutta Alternate Modea. VirtualLinkin yhteys tarjoaa 32,4 Gbps:n kaistanleveyden videosignaalille, 10 Gbps:ssa USB 3.x -datayhteydelle ja maksimissaan 27 wattia tehoa.

VirtualLinkin käyttöönottoa voidaan pitää jo tässä vaiheessa käytännössä varmana, sillä sen perustanut yhteenliittymä pitää sisällään AMD:n, Microsoftin, NVIDIAn, Oculuksen ja Valven. Onkin siis oletettavaa, että tulevan sukupolven näytönohjaimista tulisi löytymään perinteisten HDMI- ja DisplayPort-liitäntöjen lisäksi USB Type-C -liitäntä. VirtualLink saattaa olla myös selitys netissä aiemmin kiertäneille huhuille, joiden mukaan NVIDIA olisi tuomassa seuraavan sukupolven näytönohjaintensa mukana uuden näyttöliittimen.

VirtualLinkin teknisestä toteutuksesta tarkemmin kiinnostuneille suosittelemme AnandTechin syväluotaavan artikkelin lukua.

Lähde: VirtualLink

Moni varmasti uskoi Turing Robotic Industriesin tarinan päättyneen konkurssiin helmikuussa, mutta eilen julkaistun tiedotteen perusteella värikäs tarina on saanut jälleen uuden käännöksen. Monia hämäriä käänteitä viime vuosina kokeneen TRI:n (Turing Robotic Industries) omistava Turing Holdings on nimittäin toimitusjohtaja Syl Chaon johdolla ilmoittanut yrityksen organisaatiollisista uudelleenjärjestelyistä. io-tech kirjoitti TRI:stä viimeksi helmikuussa, kun yritys jätti konkurssihakemuksen Varsinais-Suomen käräjäoikeuteen.

Tuoreen tiedotteen mukaan Turing Holdings on perustanut kokonaan uuden yksikön, joka on nimeltään TSI. Kyseessä on uusi älypuhelinbrändi, joka keskittyy älypuhelimien muotoiluun ja suunnitteluun, valokuvaustekniikkaan sekä näyttötekniikoihin. Piirilevyjen kehitystyön ja kokoonpanon yritys ostaa alihankintana uusilta yhteistyökumppaneiltaan, joiden kerrotaan olevan alan merkittäviä tekijöitä. Tarkempia yritysten nimiä ei mainita, mutta tiedotteen yhteydessä julkaistussa kuvassa näkyy Foxconnin logo.

Alkuperäiset Turing Robotic Industriesin rautatiimit keskittyvät tiedotteen mukaan komponenttien hankintaketjun hallintaan sekä uusien materiaalien tutkimukseen, mutta epäselväksi jää mistä TRI:stä tarkalleen on kyse, sillä ainakin Suomeen rekisteröidystä TRI Oy:stä on jäljellä vain konkurssipesä.

Turing kertoo tiedotteessa pyrkivänsä välttämään aiemmin tekemiänsä virheitä mm. toimitusten viivästymisen ja valmistuksessa ilmenneiden virheiden osalta. Yritys kertoo myös palauttaneensa rahat puolelle 2000:sta Turing Phone -puhelimen vuonna 2015 tilanneista ja toimittaneensa toiselle puolikkaalle maksetut puhelimet. Lisäksi rahat on palautettu noin 300 asiakkaalle, joiden puhelimet jäivät tulliin tai niissä ilmeni rautatason valmistusvirheitä. Muun ohessa yritys aikoo toteuttaa hyvitysohjelman puhelimen saaneille käyttäjille, sillä laitteelle ei tarjota enää tukea.

Taustojen kertauksena TRI saapui Saloon älypuhelinvalmistuksen merkeissä pari vuotta sitten kovin puhein, mutta käytännön näytöt jäivät lopulta kovin laihoiksi. Aluksi yritys maalaili suunnitelmia suurista tuotantomääristä sekä työllistämisluvuista. Kaavaillun Turing Phone -puhelimen valmistus ei lähtenyt kuitenkaan koskaan kunnolla käyntiin ja lopulta se kuopattiin pienelle käyttäjäjoukolle toimitetun keskeneräisen beetaerän jälkeen.

Viime vuoden alussa TRI julkisti ensimmäiset tiedot uudesta Appassionato-älypuhelimestaan ja myöhemmin keväällä se ilmoitti valmistavansa laitteen yhteistyössä kiinalaisen TCL:n kanssa. Laitteen piti tulla myyntiin viime syksynä, mutta yrityksen historiaan peilaten vähemmän yllättäen niin ei käynyt. Viime helmikuun alussa yritys hakeutui konkurssiin maksamattomien velkojen vuoksi.

Tiedotteensa lopussa Turing Holdings kertoo tekevänsä TSI:hin liittyviä tiedotuksia kahden viikon kuluessa.

Lähde: Turing

Intel on ilmoittanut olevansa ostamassa eASIC:in. Oston odotetaan saavan viranomaisten hyväksynnän viimeistään elokuun aikana. eASIC:sta tulee osa Intelin Programmable Solutions Group -osastoa.

Valtaosa markkinoiden piireistä voidaan jakaa löyhästi määriteltynä ASIC-piireihin (Application-Specific Integrated Circuit) ja FPGA-piireihin (Field-Programmable Gate Array). ASIC-piirit voivat olla nopeita ja selvästi monimutkaisempia kuin FPGA-piirit, mutta niiden kehittäminen on hitaampaa ja kalliimpaa. FPGA-piirit ovat puolestaan verrattain edullisia tuottaa ja niiden avulla voidaan kehittää erilaisia ratkaisuja nopeasti, mutta lopputulos jää nopeudessa ja kompleksisuudessa selvästi jälkeen ASIC-piireistä.

eASIC on yritys, joka on erikoistunut ja ”Structured ASIC” -piirien suunnittelutyökalujen ja FPGA-piirien kehittämiseen. Structured ASIC -piirit sijoittuvat ASIC- ja FPGA-piirien välimaastoon. Se ei tarjoa aivan samaa vapautta kuin FPGA-piirit, mutta ne ovat nopeita kehittää ja verrattain nopeita sekä edullisia tuottaa. Kehittäjät voivat suunnitella piirinsä ensin FPGA-piirillä ja sen sijasta, että sitä lähdettäisiin optimoimaan matalalla tasolla, tehdään sen mallista yksi maski, joka siirtyy suoraan tuotantoon. AnandTechin mukaan tällä voidaan säästää parhaimmillaan kuusi kuukautta pelkästään piirin suunnittelussa.

eASICin ostoa voidaan pitää sinänsä loogisena, että Intel on tehnyt yhtiön kanssa yhteistyötä Xeon-prosessoreiden parissa ainakin vuodesta 2015 lähtien. Yhteistyön hedelmät ovat nähtävissä Xeon Scalable -perheen prosessoreissa, joiden paketointiin voidaan integroida eASICin teknologialla kehitettyjä, asiakkaan tarpeisiin luotuja lisäprosessoreita.

Lähde: Intel, AnandTech

Tutkimusyhtiö Gartnerin mukaan tietokoneita toimitettiin maailmanlaajuisesti tämän vuoden toisen neljänneksen aikana 62,1 miljoonaa kappaletta, joka on noin 750 000 kappaletta eli 1,4 % enemmän kuin viime vuonna samaan aikaan.

Kyseessä on ensimmäinen vuosineljännes kuuteen vuoteen, kun PC-toimitukset kasvoivat vuoden takaiseen neljännekseen verrattuna. Viimeksi kasvuanähtiin vuoden 2012 ensimmäisellä neljänneksellä tammi-maaliskuussa.

Gartner ei kuitenkaan vielä julista PC-alustan toipuneen pitkään jatkuneesta laskusta, vaan kasvun taustalla on muun muassa päivitystarve Windows 10 -käyttöjärjestelmään ja suurin piikki on ohi parissa vuodessa.

Lenovo ja HP jakavat tällä hetkellä tietokonemarkkinoiden ykkössijan 21,9 % osuudella ja molemmat toimittivat Q2/2018-neljänneksen aikana noin 13,6 miljoonaa tietokonetta. Lenovo kasvatti toimitusten määrää viime vuoteen verrattuna 10 % ja HP 6 %.

Kolmantena jatkaa Dell reilulla 10 miljoonalla toimitetulla tietokoneella ja neljäntenä Apple lähes 4,5  miljoonalla tietokoneella. Dell kasvatti toimituksiaan 9,5 % ja Apple 3 %. Viidenneksi suurin Acer toimitti noin neljä miljoonaa tietokonetta ja kasvua kertyi 3 %. Viisi suurinta tietokonevalmistajaa vastaa noin 75 % markkinoista.

Luvuissa on mukana työpöytäkoneet, kannettavat tietokoneet ja ultramobiilit tietokoneet, kuten Microsoftin Surface, mutta niistä puuttuvat Chromebookit ja iPadit.

Lähde: Gartner

io-tech kirjoitti aiheesta 1,5 vuotta sitten otsikolla PC ei kuole koskaan.

Viikonloppulukemisiksi tarjoilemme tällä kertaa testiartikkelin Asuksen ZenFone 5Z -älypuhelimesta, joka yllätti io-techin toimituksen erittäin positiivisesti. Erittäin kilpailukykyisesti 499 euroon hinnoiteltu laite on varustettu high-end-luokan ominaisuuksilla, kuten Snapdragon 845 -järjestelmäpiirillä, UFS 2.1 -tallennustilalla sekä ulkomittoihin nähden suurella 6,2-tuumaisella näytöllä.

Tutustumme artikkelissa ZenFone 5Z:aan kahden viikon ympärivuorokautisen testijakson pohjalta. Käymme artikkelissa läpi havaintoja mm. rakenteeseen, muotoiluun, teknisiin ominaisuuksiin, kameraan, käyttöjärjestelmään, akunkestoon ja suorituskykyyn liittyen.

Lue artikkeli: Testissä Asus ZenFone 5Z

Päivitetty alkamisajankohta!

io-techin viikon 28 tekniikkakatsaus esitetään tänään perjantaina 13. heinäkuuta poikkeuksellisesti noin klo 14:00 alkaen suorana live-streamina Twitchissä.

Tekniikkakatsauksessa käymme Sampsan ja Juhan kesken läpi ajankohtaiset IT-alan asiat ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta. Lisäksi kerromme, mitä juttuaiheita ja päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa:

• Youtube
• Twitch (VOD)

AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. Radeon Software Adrenalin Edition 18.7.1 -ajurit ovat saatavilla Windows 7- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat kaikkia yhtiön GCN-arkkitehtuuriin perustuvia näytönohjaimia, mukaan lukien Ryzen-APU-piirien integroidut Vegat.

Ajureiden merkittävin uudistus on virallinen tuki Earthfall-pelille. Ajureiden myötä Radeon RX 560 -näytönohjaimille luvataan 1080p-resoluutiolla parhaimmillaan 27 % parempaa suorituskykyä, RX 580 -näytönohjaimelle 1440p-resoluutiolla parhaimmillaan 22 % parempaa suorituskykyä ja RX Vega 56 -näytönohjaimelle niin ikään 1440p-resoluutiolla parhaimmillaan 28 % parempaa suorituskykyä. Vertailukohtana suorituskykytesteissä oli yhtiön aiemmat Radeon Software 18.6.1 -ajurit.

Tuttuun tapaan ajurit korjaavat jälleen tukun aiempien ajureiden ongelmia, kuten tietyissä tapauksissa resoluution tai virkistystaajuuden vaihdon yhteydessä liian korkeiksi jäävät muistikellotaajuudet. Mukana on myös liuta tiedossa olevia ongelmia, kuten Virtual Super Resolution -asetusten katoaminen ajuripäivityksen yhteydessä sekä grafiikkapiirin ja muistien kellotaajuuksien jumittaminen 3D-tasolle, jos käyttäjä katsoo tai nauhoittaa videota samaan aikaan kun peli on käynnissä. Voit tutustua kaikkiin muutoksiin ajureiden julkaisutiedotteessa.

Lataa AMD:n ajurit täältä

Apple on päivittänyt kaikessa hiljaisuudessa TouchBar-kosketuslevyllä varustetut MacBook Pro -tietokoneensa uusiin versioihin. Nykymallin MacBook Prot julkaistiin alun perin syksyllä 2016 ja ne saivat edellisen päivityksensä vuosi sitten heinäkuussa.

Applen uudet MacBook Pro -mallit tarjoavat yhtiön mukaan 13-tuumaisten luokassa parhaimmillaan kaksinkertaista ja 15-tuumaisten luokassa parhaimmillaan 70 prosenttia parempaa suorituskykyä verrattuna edeltäviin malleihin. Kannettavat noudattavat kuitenkin pääosin vanhaa tuttua vuonna 2016 esiteltyä rakennetta.

15-tuumaisten mallien merkittävimmät ominaisuudet ovat 6-ytimiset 8. sukupolven Core i7- ja i9 -prosessorit, maksimissaan 32 Gt:n DDR4-muisti, 4 Gt:n GDDR5-muistilla varustettu Radeon Pro -näytönohjain sekä maksmissaan 4 teratavun SSD-tallennustila. Näyttö tukee Applen True Tone -teknologiaa ja tarjoaa parhaimmillaan 500 nitin kirkkauden sekä täyden P3-väriavaruuden.

13-tuumaisissa päivitetyissä malleissa on käytössä 8. sukupolven neliytimiset Core i5- ja i7 -prosessorit ja mallista riippuen joko Iris Plus 640 -näytönohjain 64 Mt:n eDRAM-muistilla tai Iris Plus 655 -näytönohjain 128 Mt:n eDRAM-muistilla. LPDDR3-muistia on tarjolla maksimissaan 16 Gt ja SSD-tallennustilaa parhaimmillaan 2 teratavua. TrueTone-teknologia on mukana vain TouchBarilla varustetussa 13-tuumaisessa mallissa, mutta molempien mallien näytöt tarjoavat saman 500 nitin maksimikirkkauden ja P3-väriavaruuden.

Täysin uutta MacBook Pro -kannettaville on iMac Pro -tietokoneesta tuttu T2-prosessori. Applen T2 on vastuussa lukuisista tietokoneen turvallisuusominaisuuksista, jonka lisäksi se pyörittää Siri-virtuaaliavustajaa.

Lähde: Apple

Sony on esitellyt Xperia XA2 -mallistoonsa uuden Plus-mallin, joka on samalla yrityksen ensimmäinen 18:9-kuvasuhteen näyttöä käyttävä keskihintaluokan puhelin. Xperia XA2 Plussan rakenteessa on tapahtunut parannusta materiaalien osalta, sillä nyt kehyksien ohella myös takakuori on alumiinia. Sormenjälkitunnistin on sijoitettu takakuoreen. Painoa Plussalla on kokoluokka huomioiden varsin tuhdisti – peräti 205 grammaa.

Laitteen näyttö on kooltaan kuusi tuumaa ja tarkkuudeltaan 1080 x 2160 pikseliä. Sisällä on sama Snapdragon 630 -järjestelmäpiiri, kuin muissa XA2-malleissa. Myös 23 megapikselin takakamera on sama kuin sisarmalleissa ja kahdeksan megapikselin etukamera on varustettu superlaajakulmaisella 120 asteen f2.4 objektiivilla. Äänipuolella XA2 Plus tukee mm. Hi-Res Audio -ääniä, DSEE HX -äänenparannustekniikkaa sekä LDAC Bluetooth-koodekkia.

Sony Xperia XA2 Plus tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 157 x 75 x 9,6 mm
• Paino: 205 grammaa
• 6,0″ LCD-näyttö, 1080 x 2160 pikseliä, 18:9, Gorilla Glass 5
• Snapdragon 630 -järjestelmäpiiri (8 x 2,2 GHz Cortex-A53, Adreno 508 GPU, X12 LTE-modeemi)
• 4 tai 6 Gt LPDDR4 RAM-muistia
• 32 tai 64 Gt eMMC-tallennustilaa, muistikorttipaikka (max. 400 Gt)
• Cat.12 LTE-yhteydet (600/150 Mbit/s), 3CA, Dual SIM
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n, Miracast, Bluetooth 5.0, FM-radio, GPS, GLONASS, NFC
• 23 megapikselin takakamera, 1/2,3″ kamerasensori, f2.0, 24 mm, PDAF, LED-salama, 4K-videotallennus, 120 FPS hidastuskuvaus
• 8 megapikselin etukamera, 1/4″, f2.4, 120-asteinen kiinteäpolttovälinen superlaajakulmaobjektiivi
• 3580 mAh akku, USB Type-C, Quick Charge 3.0 -pikalataus, Qnovo Adaptive Charging
• Android 8.0 Oreo

Xperia XA2 Plus tulee myyntiin neljässä eri värissä: mustana, hopeana, kullanvärisenä ja vihreänä. Hinnoittelusta ja saatavuudesta tiedotetaan myöhemmin erikseen.

Lähde: Sony