Muistivalmistaja Micron on kertonut blogissaan nykyisistä ja tulevista muistiteknologioistaan. Käsittelyyn pääsevät siis niin GDDR5X- kuin GDDR6-muistitkin.

Micron julkaisi GDDR5X-muistit viime vuonna ja ne ovat tällä hetkellä käytössä useissa NVIDIAn näytönohjaimissa, kuten GeForce GTX 1080 Ti:ssä ja NVIDIA Titan Xp:ssä. GDDR5X-muisteja on tällä hetkellä saatavilla 10, 11 ja 12 Gbps:n nopeuksilla, mutta tuotannossa olevien näytönohjainten osalta nopeimmat GDDR5X:t löytyvät Titan Xp:stä, jossa ne toimivat 11,4 Gbps:n nopeudella.

Micronin mukaan yhtiön tutkijat ovat onnistuneet Saksan laboratorioissaan virittämään GDDR5X-muistit toimimaan jo 16 Gbps:n nopeudella käyttäen testeissään massatuotannossa olevia muistipiirejä. 16 Gbps on myös sama nopeus, jolla GDDR6-muistien luvataan toimivan tulevaisuudessa. Yhtiön esittämän vertailutaulukon mukaan GDDR6-muistit tulisivat kuitenkin toimimaan aluksi vain 12 – 14 Gbps:n nopeudella. Micron uskoo, että sen kokemukset GDDR5X-muistien signaloinneista auttavat yhtiötä tekemään markkinoiden parhaat GDDR6-muistit, kun ne tulevat massatuotantoon ja markkinoille ensi vuoden alussa.

GDDR6 tuo mukanaan merkittäviä muutoksia GDDR5X-muisteihin ja muihin aiempiin GDDR-muistiteknologioihin verrattuna. GDDR6:ssa esimerkiksi kunkin muistikanavan leveys on puolitettu 16-bittiin (8-bittiin clamshell-tilassa), mutta kussakin muistipiirissä on jatkossa kaksi muistikanavaa, jolloin kokonaisleveys per muistipiiri pysyy samana. Muistipiirien paketointi suurenee 14 x 10 millimetristä 14 x 12 millimetriin, mutta samalla kontaktien määrää vähennetään kymmenellä, mikä mahdollistaa aiempaa suuremmat kontaktipinnat.

Vega 10 on nähty aiemmin AMD:n edustajien käsissä valokuvattavana, mutta nyt julki tulleessa kuvassa on näkyvillä yksinkertaistettuna myös piirin sisäinen rakenne. Kyseessä ei ole varsinainen valokuva piirin rakenteesta siinä mielessä kuin niihin on totuttu esimerkiksi ChipWorksin julkaisemien kuvien muodossa, vaan piirivalokuva johon taiteilija on lisännyt yksinkertaistetun näkemyksensä piirin sisäisestä rakenteesta.

AMD:n Scott Wasson on varmistanut Twitterissä, että kyseessä on AMD:n markkinoinnissa käyttämä kuva. AMD on julkaissut aiemmin myös Polaris 10 -grafiikkapiiristä vastaavan, taiteilijan näkemyksellä kuorrutetun kuvan piirin yksinkertaistetusta rakenteesta.

Kuvaan merkityistä rakenteista tunnistettavissa ovat esimerkiksi kaikki 64 NCU-yksikköä ja HBM2-muistiohjaimet, mutta kaikkien muiden yksiköiden tulkinta on toistaiseksi mahdoton urakka. Tietyt mediat ovat nostaneet pöydälle kuvassa näkyvien HBM2-muistien merkinnät, jotka eivät täsmää oletettujen SK Hynixin käyttämien merkintöjen kanssa. HBM2-piireissä ei kuitenkaan ole näkyvissä paljaalla silmällä mitään merkintöjä piirin päällä, joten merkintöjen vertailu tunnettujen muistipiirien merkintätapoihin on tässä vaiheessa käytännössä mahdotonta.

Vega 10 tulee saataville 27. päivä tätä kuuta Radeon Vega Frontier Edition -näytönohjaimissa. Heinäkuun lopulla on vuorossa Radeon RX -sarjan Vega 10 -mallien julkaisu ja joulukuussa sen voi löytää myös iMac Pro -tietokoneista.

Vega 10 tulee saataville lukuisissa erilaisissa konfiguraatioissa. Vega Frontier Edition -näytönohjaimet tulevat saataville kahdessa eri konfiguraatiossa, sillä AMD varmisti, että nestejäähdytetty versio näytönohjaimesta toimii hieman ilmajäähdytettyä korkeammilla kellotaajuuksilla. Ainakin toisessa konfiguraatioista Vega 10:n Boost-kellotaajuuden on oltava noin 1550 MHz, jotta AMD:n mainostama noin 13 TFLOPSin FP32- ja noin 25 TFLOPSin FP16-suorituskyky toteutuu. Vega Frontier Edition -näytönohjaimissa on 16 Gt (2 x 8 Gt) noin 1,88 Gbps:n nopeudella toimivaa HBM2-muistia. Radeon RX -sarjan Vegoista ainakin osa tulee olemaan varustettu 8 Gt:n HBM2-muistilla (2 x 4 Gt).

Kolmas ja neljäs tunnetuista konfiguraatioista löytyvät iMac Pro -tietokoneista. Applen mukaan Vega tulee saataville iMac Prossa sekä 56 että 64 NCU-yksikön konfiguraatioissa. 64 NCU-yksikön konfiguraatiolle luvataan noin 11 TFLOPSin suorituskykyä, mikä tarkoittaa noin 1345 MHz:n kellotaajuutta. iMac Pron 56 NCU-yksikön versio on varustettu 8 Gt:n (2 x 4 Gt) HBM2-muistilla ja 64 NCU-yksikön 16 Gt:n (2 x 8 Gt) HBM2-muistilla.

Tutustumme videolla laitteen ominaisuuksiin, myyntipakkauksen sisältöön ja käymme läpi, mihin käyttötarkoitukseen kyseinen peruspuhelin on todellisuudessa suunnattu ja mikä sen pahin puute on.

Puhelin on varustettu 2,4-tuumaisella värinäytöllä, 30 päivän valmiusajalla ja kahden megapikselin kameralla. Laitteesta ei löydy 3G- tai 4G-verkkoyhteyksiä, joten nettikäyttöön sitä ei voi suositella. Käytössä on Series 30+ -käyttöjärjestelmä, mutta vakiona tallennustilaa on vain 16 megatavua, josta käyttöjärjestelmä ahmii suurimman osan. Jos puhelinta aikoo oikeasti käyttää, siihen kannattaa hankkia erillinen Micro SD -muistikortti.

• Nokia, 3310 -tuotesivu

Uusi Nokia 3310 saapui Suomessa myyntiin 31. toukokuuta ja ensimmäinen erä meni suoraan ennakkotilaajille.

Video on kuvattu, editoitu ja ladattu Youtubeen katsottavaksi 3840×2160-resoluutiolla. Käy tilaamassa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

Samsung on julkistanut tänään Galaxy J5 -älypuhelimensa uusimman version, joka kantaa (2017)-lisäpäätettä. Kyseessä on seuraaja viimevuotiselle Galaxy J5 (2016) -mallille, joka on ollut yksi Suomen myydyimpiä puhelinmalleja.

Uusimman sukupolven Galaxy J5:ssä Samsung on keskittynyt parantamaan suorituskykyä, laaduntuntua sekä kameratekniikkaa. Suorituskykyparannus on toteutettu Samsungin omalla Exynos 7870 -järjestelmäpiirillä, joka valmistetaan modernilla 14 nanometrin tekniikalla. Kuoret ovat nyt kokonaan metallia ja ulkomitat ovat kaventuneet edeltäjästä. Molemmat kamerat ovat tarkkuudeltaan 13 megapikseliä ja takakamerassa on aiempaa valovoimaisempi f1.7-aukkosuhteen objektiivi. Akun kapasiteetti on valitettavasti kutistunut 100 mAh edeltäjämalliin nähden.

Tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat: 146,3 x 71,3 x 7,9 mm
• 5,2-tuumainen 720p Super AMOLED -näyttö
• Exynos 7870 -järjestelmäpiiri (14 nm, 8 x 1,6 GHz Cortex-A53, Mali-T830 MP2)
• 2 Gt RAM-muistia
• 16 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka
• Cat.6 2CA LTE-yhteydet, Dual SIM
• Bluetooth 4.2, ac-WiFi, NFC, FM-radio
• Sormenjälkitunnistin
• 13 megapikselin takakamera, f1.7, 1080p-videokuvaus
• 13 megapikselin etukamera, f1.9
• 3000 mAh akku, micro-USB-liitäntä
• Android Nougat

Galaxy J5 (2017) tulee Suomessa myyntiin kesä-heinäkuun taitteessa 269 euron suositushintaan. Värivaihtoehtoja ovat musta, kulta ja sinihopea.

Samsung julkisti samalla kertaa myös suuremman Galaxy J7 (2017) -mallin, joka ei kuitenkaan tällä tietoa ole tulossa Suomessa myyntiin. Galaxy J7 (2017) on muotoilultaan lähes identtinen J5:n kanssa, mutta poikkeaa teknisesti muutamilta osin sisarmallistaan. Sen ominaisuuksiin kuuluu mm. IP54-roiskesuojaus, 5,5-tuumainen Full HD -näyttö, 13 megapikselin etukamera salamalla, USB Type-C-liitäntä, kolme gigatavua RAM-muistia sekä 3600 mAh akku. Muut ominaisuudet vastaavat J5-mallia.

Kiinalainen  älypuhelinvalmistaja OnePlus on tiedottanut odotetusti seuraavan huippumallinsa julkaisupäivästä. Yrityksen nettisivuille ilmestyneen tiedon mukaan OnePlus 5 -älypuhelin näkee päivänvalon 20. kesäkuuta klo 19 Suomen aikaa, eli vajaan kahden viikon päästä tiistaina.

Suomessa OnePlus 5 tulee myyntiin yksinoikeudella Elisan kautta. Elisan mukaan uutuuden voi ostaa itselleen Helsinkiin, Turkuun, Tampereelle ja Ouluun perustettavista pop-up-myymälöistä heti julkaisusta seuraavana päivänä, eli 21. kesäkuuta. Pop-up-myymälöistä ostajien kerrotaan myös saavan eksklusiivisia OnePlus-tuotelahjoja.

Julkaisupäivämäärän oheilla eilen livahti julkisuuteen aidoilta vaikuttavat pressirenderöinnit kahden toisistaan erillisten lähteiden kautta. Kiinalaislähteen julkaisemassa kuvassa puhelin näyttäytyy takaa ja molemmilta sivuilta. Android Policen kuvassa laite näkyy puolestaan yläosastaan sekä etu- että takapuolelta. Vuotaneiden kuvien perusteella OnePlus 5 tulee olemaan edeltäjänsä tapaan metallikuorinen ja takakuoren ylänurkkaan on sijoitettu kaksoiskamera. Mikä hämmentävintä, laitteen muotoilussa on suorastaan kohtuutonta yhdennäköisyyttä iPhone 7 Plussan kanssa. Hyvin samalta näyttää myös pari päivää sitten julkaistu Oppo R11. Vaikka vuotaneet kuvat näyttävät virallisilta, kannattaa niihin suhtautua vielä pikkuruisella varauksella.

OnePlus on aloittanut jo kiusoittelun uudella älypuhelimellaan ja mm. nimi on ollut tiedossa jo hetken aikaa. Yllä olevissa kiusoittelukuvissa yritys on vihjaillut mm. laitteen koolla (kuvassa OP5 on väitetysti OP3:n alla), kuvanlaadulla ja värivaihtoehdoilla. Lisäksi OnePlussan toimitusjohtaja Pete Lau on jo vahvistanut, että puhelimessa tullaan käyttämään Qualcommin Snapdragon 835 -järjestelmäpiiriä. Kotimainen Provinssi-festari puolestaan on paljastanut järjestämänsä kilpailun tiedoissa, että palkintona olevan OnePlus 5 -puhelimen arvo olisi 550 euroa.

Pete Lau julkaisi yhteisöpalvelu Weibossa myös ensimmäisen OnePlus 5:llä otetun kuvan, joka on otettu hämäräolosuhteissa. Täysikokoisen kuvan tietojen mukaan kameran tarkkuus on 16 megapikseliä ja aiemmin vuotaneiden huhujen mukaan objektiivin aukkosuhde olisi valovoimainen f1.8, joka helpottaa heikossa valossa kuvaamista.

Intel on kertonut 23. toukokuuta Koreassa järjestetyssä kumppaniseminaarissa loppuvuoden ja ensi vuoden ensimmäisen neljänneksen suunnitelmistaan. Kuva seminaarissa esitellystä Intelin työpöytäprosessoreiden julkaisuaikataulusta on vuodettu Reddit-sivuston keskusteluissa.

Edelleen 14 nanometrin viivanleveydellä valmistettavat 4- ja 6-ytimiset Coffee Lake-S -koodinimelliset 8. sukupolven Core -prosessorit esitellään elo-syyskuussa yhdessä Z370-piirisarjan kanssa. Kaksiytimiset Coffee Lake-S -prosessorit on luvassa vasta ensi vuoden tammi-maaliskuussa.

Alun perin Intelin oli tarkoitus julkaista Coffee Lake vasta ensi vuonna, mutta ilmeisesti AMD:n Ryzen-prosessoreiden takia julkaisua on aikaistettu puolella vuodella.

Huhujen mukaan Coffee Lake-S käyttäisi uutta Socket 1151 V2 -kantaa, jossa on sama määrä pinnejä kuin nykyisissä Skylake- ja Kaby Lake -koodinimellisten prosessoreiden Socket 1151 -kannassa, mutta ne eivät kuitenkaan olisi keskenään yhteensopivia.

Kiinnostavana yksityiskohtana diassa on esitelty myös Intelin Core X -sarjan lanseeraukseen liittyviä tietoja ja prosessorimallisto on kuvailtu 12-ytimeen asti vain viikko ennen julkaisua. Intel julkaisi kuitenkin lopulta Core X -prosessorit myös 14-, 16- ja 18-ytimisenä, jonka on arveltu olevan viime hetkellä tehty muutos suunnitelmiin vastauksena AMD:n kesällä julkaistavalle 16-ytimiselle Ryzen Threadripper -tehoprosessorille.

Lähde: Reddit

Apple julkaisi eilen WWDC-tapahtumassa päivitetyt MacBook-kannettavat ja iMac-tietokoneet. Uusien tietokoneidensa tueksi yhtiö esitteli macOS:n tulevaa High Sierra -versiota.

Applen macOS High Sierran merkittävimpiä uudistuksia ovat uusi tiedostojärjestelmä, uusi grafiikkarajapinta, tuki HEVC-videoille sekä virtuaalilaseille.

macOS High Sierran uusi tiedostojärjestelmä on nimetty yksinkertaisesti Apple File Systemiksi. Uusi tiedostojärjestelmä on suunniteltu 64-bittisten tietokoneiden ja Flash-pohjaisten tallennusratkaisujen tarpeisiin unohtamatta tulevia teknologioita. Tiedostojärjestelmästä löytyy myös muun muassa sisäänrakennettu tuki tiedostojen salaukselle ja turvatoimet kaatuvan tietokoneen varalta estämään tiedostojen korruptoitumista.

Näytönohjainten hyödyntämistä varten Apple esitteli uuden Metal 2 -rajapinnan. Rajapinnan tarkemmat yksityiskohdat ovat vielä hämärän peitossa, mutta oletettavasti se on optimoitu viimeisimpien MacBook- ja iMac-sukupolvien käyttämille Intelin integroiduille grafiikkaohjaimille ja AMD:n Radeon-näytönohjaimille. Rajapinta tukee koneoppimiseen liittyvää GPGPU-laskentaa, virtuaalilaseja sekä ulkoisia näytönohjaimia.

Virtuaalilasien tuki on rajoitettu vain tiettyjen Mac-tietokoneiden käyttöön. Tuettuja ovat eilen julkaistu 27” iMac 5K Retina -näytöllä, tuleva iMac Pro sekä ulkoisella näytönohjaimella varustetut Mac-tietokoneet. Apple tukee virtuaalilaseista HTC:n Viveä ja ohjelmistotukea on luvattu heti ainakin Final Cut Pro X:lle, SteamVR:lle, Unreal 4 Editoreille sekä Unity Editorille.

Apple kertoo päivittäneensä muun muassa Safari-selaimen estämään videoiden automaattisen käynnistymisen verkkosivuilla, parantaneensa Mail-ohjelman hakuominaisuuksia ja tuoneensa Photos-ohjelmaan aiempaa kattavampia kuvankäsittelyominaisuuksia.

Tiedostoselaimen sivupalkkiin on lisätty uusia ominaisuuksia kuten uusi Import-näkymä, joka näyttää tuodut tiedostot kronologisessa järjestyksessä. Valokuvien järjestely onnistuu aiempaa kätevämmin kiitos parannetun usean tiedoston valitsemisen ja tiedostoselaimen työkaluilla voi nyt kääntää useita kuvia kerrallaan. Tarkempi katsaus macOS High Sierran uusiin ominaisuuksiin löytyy käyttöjärjestelmän esittelysivuilta.

Applen uusi macOS High Sierran aikainen beetaversio on saatavilla välittömästi rekisteröityneille kehittäjille. Julkinen beetaversio julkaistaan myöhemmin kesän aikana ja lopullinen käyttöjärjestelmä syksyllä.

Uusien iPad Pro -taulutietokoneiden ohella Apple esitteli eilen illalla WWDC-tapahtumassaan iOS-mobiilikäyttöjärjestelmänsä version numero 11. Kuten tavallista, yritys mainostaa sen olevan iOS:n suurin päivitys tähän mennessä.

Siri-virtuaaliassistenttia on uudistettu muun muassa uusilla, luonnollisemmilla mies- ja naisäänillä. Koneoppimisen ja tekoälyn avulla Siri kykenee rytmittämään puhettaan ja käyttämään erilaisia äänenpainoja ja korkeuksia luonnollisen oloisesti. Virtuaaliassistentilta onnistuu myös englanninkielisten sanojen kääntäminen espanjaksi, italiaksi, kiinaksi, ranskaksi ja saksaksi. Siri osaa myös ehdottaa esimerkiksi käyttäjän selaamia aiheita käytettäväksi muissa sovelluksissa.

Kamerasovellusta on päivitetty mahdollistamaan OIS:n, True Tone -salaman ja HDR:n käyttö myös Portrait-kuvaustilassa. Loop and Bounce -ominaisuus mahdollistaa ikuisesti itseään toistavien videopätkien luonnin ja pitkällä valotusajalla saadaan puolestaan tallennettua liikettä. iPhone 7- ja 7S -puhelimet saavat käyttöönsä uuden HEIF-tiedostoformaatin (High Efficiency Image File Format), mikä pienentää kuvien vaatimaa tilaa puhelimessa.

Ilmoitusvalikko on jatkossa saatavilla myös lukitusnäkymästä. Valikkoon pääsee käsiksi tuttuun tapaan vetämällä sormella alas näytön ylälaidasta. Ohjauskeskus tukee iOS 11:n myötä käyttäjän kustomointia. Kukin käyttäjä voi siis itse päättää, mitkä tehtävät ovat näkyvissä Ohjauskeskuksessa. QuickType-näppäimistöä on uudistettu parantamalla yhden käden kirjoitusta. Jatkossa näppäimistön saa keskittymään lähelle käytetyn käden puolta painamalla pitkään emoji-näppäintä ja valitsemalla sen jälkeen yhden käden käyttö.

App Store on jatkossa jaettu kolmeen välilehteen: Tänään, Pelit ja Apit. Tänään-välilehdellä keskitytään yleisiin App Storea koskeviin uutisiin ja tapahtumiin, kun Pelit- ja Apit-välilehdet jakavat sovellukset nimiensä mukaisesti peleihin ja appeihin helpottamaan kaupan selailua.

Pienempiä iOS-uudistuksia ovat puolestaan tuki Apple Pay -maksuille Messages-sovelluksessa ja Do Not Disturb -tila autolla ajaessa. Käytettäessä DND-ominaisuutta puhelin tunnistaa kun käyttäjä ajaa autoa ja estää esimerkiksi puhelujen, tekstiviestien ja ilmoitusten näyttämisen.

iPadeille pyhitettyjä iOS 11 -ominaisuuksia ovat muun muassa uusi Dock-sovellusvalikko, Tiedostot-sovellus, Vedä ja pudota -ominaisuus sekä paranneltu moniajo.

Myös macOS:stä tuttu Dock-sovellusvalikko toimii iPadeilla jatkossa niin työpöytänäkymässä kuin sovelluksissakin. Sovellusvalikko on helposti kustomoitavissa omilla suosikkisovelluksilla, jonka lisäksi se näyttää muutaman kontekstiriippuvaisen sovelluksen nopeuttamaan moniajoa.

Tiedostot-sovellus tuo vihdoin helpon tiedostoselaimen myös iOS-laitteille. Sovellus tukee paitsi paikallisia ja Applen iCloud Drive -pilveen tallennettuja tiedostoja, myös ulkopuolisia pilvipalveluita kuten DropBox, Google Drive ja OneDrive. Tuettuna on myös iPadien uusi Vedä ja pudota -ominaisuus, eli esimerkiksi tiedostojen raahaaminen sovelluksesta toiseen.

iPadien Quick Type -näppäimistöä on parannettu pyyhkäisyeleillä. Jatkossa numerot, symbolit ja välimerkit saa kirjoitettua pyyhkäisemällä oikeaa kirjainta alaspäin ilman, että käyttäjän tarvitsisi erikseen hypätä erikoismerkkinäppäimistön puolelle.

Moniajoa on helpotettu mahdollistamalla esimerkiksi toisen sovelluksen avaaminen nykyisen rinnalle suoraan Dock-sovellusvalikosta. Sovellukset voivat jatkossa myös kellua toisen sovelluksen päällä Split Viewin sijasta ja sovellusvaihtaja muistaa ”paritetut” ohjelmat.

Lisätty todellisuus tulee nyt myös Applen iOS-laitteille ARKit-sovelluskehyksen myötä. ARKit mahdollistaa muilta alustoilta tutut lisätyn todellisuuden kokemukset, kuten pöydän päälle sijoittuvat pelit. Ominaisuutta esiteltiin pyörittämällä kylää ja taistelukohtausta lavalle asetetun pöydän päällä samaan aikaan kun kuin iPadia liikuteltiin ympäri pöytää.

Uusi iOS 11 tulee saataville välittömästi Develper Preview -kehittäjäversiona ja virallisena kuluttajaversiona myöhemmin ensi syksynä. iOS 11 tukee iPhone 5s:ää ja sitä uudempia malleja, iPad Airia, iPad mini 2:sta, 5. sukupolven iPadia ja niitä uudempia iPad-versioita sekä 6. sukupolven iPod Touchia.

Lähteet: Apple (1)(2)

HMD Global on ilmoittanut tänään Nokia-älypuhelimen saatavuudesta ja hinnoittelusta Suomessa. Yritys esitteli Nokia 3, 5 ja 6 -mallit MWC-messuilla Barcelonassa helmikuun lopulla.

Uutuuksista ensimmäisenä markkinoille saapuu edullisin Nokia 3, jonka myynti alkaa 149 euron hintaan 13. kesäkuuta, eli ensi tiistaina. Nokia 5- ja 6-mallit saapuvat viikkoa myöhemmin (20.6.) 199 ja 249 euron suositushintaan. Värivaihtoehtoja ovat musta, valkoinen, kupari ja tummansininen. Nokia 6 tulee saataville aluksi vain DNA:n ja Elisan kautta.

HMD Global mainitsee Nokia-älypuhelinten vahvuudeksi laadukkaat materiaalit, sujuvan käyttökokemuksen ja puhtaan Android-käyttöjärjestelmän. Yritys lupaa myös tarjota Nokia-älypuhelimille Androidin tietoturvapäivitykset joka kuukausi. Myös Android O -päivitysten luvataan tulevan kaikille kolmelle mallille.

io-techin ensituntumat Nokian uusista älypuhelinmalleista voi lukea täältä.

Intel lanseerasi uudet LGA 2066 -kantaiset Core X -sarjan tehoprosessorit 4-18-ytimisinä ja niitä tukevan X299-piirisarjan. Vaikka Basin Falls -koodinimellisen alustan julkaisua ehdittiin jo odottaa pitkään, tarjolla oli silti muutamia odottamattomia yllätyksiä.

AMD puolestaan esitteli muutama viikko sitten paljastamaansa 16-ytimistä Ryzen Threadripper -prosessoria ja emolevyvalmistajilta oli näytillä X399-piirisarjaan perustuvia TR4-kantaisia emolevyjä.

Intelin leirissä positiivisin uutinen oli, että Core X -prosessorit tulevat saataville myös 14-, 16- ja 18-ytimisinä, kun ennakkoon odotettiin enimmillään 12-ytimistä mallia. Teknisiä yksityiskohtia, kuten kellotaajuuksia tai TDP-arvoja, kyseisistä Core i9 -malleista ei vielä kerrottu, joka viittaa vahvasti siihen, että kyseessä on viime hetkillä tehty muutos alkuperäisiin julkaisusuunnitelmiin.

Ryzen Threadripperin 16 ydintä ja SMT-tuella mahdollisuus käsitellä samanaikaisesti 32 säiettä näyttäisi yllättäneen Intel totaalisesti, jonka seurauksena Core X -sarjaan lisättiin Xeoneissa käytettävä HCC- eli High Core Count -piisiru. Suorituskykyisin 18-ytiminen Core i9-7980XE -malli on hinnoiteltu 1999 dollariin, mutta saataville sen on huhuttu saapuvan vasta ensi vuoden puolella.

Vaikka paperilla suunnitelmia voidaan muuttaa nopeasti, valitettavasti käytännössä ja piirituotannossa asiat eivät tapahdu yhtä kivuttomasti. Intelin on pakko testata ja validioida HCC-piisiruun pohjautuvat Core i9 -mallit huolellisesti ennen kuin se voi määrittää lopulliset kellotaajuudet ja tuoda ne kauppojen hyllyille myyntiin ja kuluttajien käsiin. Äärimmäisen monimutkaisen ja miljardeista transistoreista rakentuvien piisirujen kohdalla kyseessä on kuukausien prosessi.

Intelillä on ollut aikaa valmistella Basin Falls -alustan julkaisua teoriassa jopa pari vuotta, mutta lopputulos on hämmentävän sekava niin kuluttajien, median kuin emolevyvalmistajienkin näkökulmasta.

Io-techin suoraan emolevyvalmistajilta kuulemien kommenttien mukaan julkaisua kiirehdittiin alkuperäisestä aikataulusta ainakin parilla kuukaudella. Testiprosessoreiden saatavuus tällä hetkellä on poikkeuksellisen heikko sillä Intel on käytännössä katkaissut ainakin suurimmassa osassa Eurooppaa suhteensa mediaan. Emolevyvalmistajat ovat kiusallisessa tilanteessa, sillä ne eivät ole saaneet testiprosessoreita riittävissä määrin käsiinsä, jotta voisivat toimittaa niitä medialle testattavaksi. Lopputuloksena kesäkuussa saatetaan nähdä useampi artikkeli X299-emolevyistä ilman testiprosessoria. Myös io-techin testilabraan odotetaan saapuvaksi useampia X299-emolevyjä, mutta prosessoreista ei toistaiseksi ole tietoa.

Aikatauluongelmien lisäksi Intel onnistui hankaloittamaan asioita julkaisemalla HCC-piisiruun perustuvat Core i9 -prosessorit, jotka ovat siis käytännössä uudelleennimettyjä ja kalliimpia Xeon-palvelinprosessoreita. Intel ei ole vielä virallisesti julkaissut Skylake-EP-sukupolven Xeon-prosessoreita myyntiin, mutta ne ovat kalliimpia kuin kuluttajille suunnatut vastaavat Core i9 -mallit. Siinä missä 18-ytiminen Core i9-7980XE maksaa 1999 dollaria, Broadwell-EP-sukupolven 18-ytiminen Xeon E5-2697V4 maksaa 2700 dollaria. Jotta yritysasiakkaat eivät ostaisi Core i9 -prosessoreita Xeonien sijaan, Intel on joutunut keksimään keinotekoisia rajoituksia X299-emolevyille.

Skylake-X-prosessoreilla on mahdollista käyttää SSD-asemia kytkettynä suoraan prosessoriin X299-piirisarjan sijaan. Lisäksi NVMe-protokollan SSD-asemalta on mahdollista bootata käyttöjärjestelmä, mutta vain jos käytössä on Intelin oma SSD-asema.

Skylake-X-prosessoreilla, mutta ei Kaby Lake-X-prosessoreilla, tuettuna on myös Virtual Raid On CPU- eli VROC-ominaisuus, jossa useamman SSD:n boottaavat RAID-konfiguraatiot ovat mahdollisia, mutta vain RAID 0 -konfiguraatio on ilmainen. Jos halutaan käyttää RAID 1- tai 10-konfiguraatiota, Inteliltä on ostettava erillinen 99 dollarin hintainen USB-avaintikku, joka avaa biosista Premium-tilan. RAID 5 -konfiguraatiota varten on ostettava kalliimpi ilmeisesti 299 dollarin hintainen avain.

RAID-kikkailun lisäksi pakkaa sekoittavat eri määrä PCI Express -linjoja eri prosessorimalleissa ja Kaby Lake-X -prosessoreissa muistiohjain on kaksikanavainen, kun taas Skylake-X-prosessoreissa nelikanavainen. Toisin kuin LGA 1151 -kannalla ja Kaby Lake-X -prosessoreilla ei ole X299-alustalla mahdollista käyttää integroitua grafiikkaohjainta. Viimeisenä, mutta ei vähäisimpänä huomiona Core X -prosessoreissa lämmönlevittäjän ja piisirun välissä on käytössä lämpötahna, eikä lämmönlevittäjää ole juotettu kiinni, kuten aikaisemmissa sukupolvissa.

AMD:n Ryzen Threadripper -prosessoreiden kohdalla ei vielä kerrottu kellotaajuuksia, TDP-arvoja tai hintoja. PCI Express -linjoja löytyy kuitenkin jokaisesta mallista 64 kappaletta. Intelin 16-ytiminen Core i9-7960X -malli on hinnoiteltu 1699 dollariin, joten nähtäväksi jää, kuinka kilpailukykyisesti AMD kykenee Threadripperinsä hinnoittelemaan. Myös Intelin X299- ja AMD:n X399-piirisarjaan perustuvien emolevyjen kesken on odotettavissa pienimuotoisempaa hintasotaa, mutta molempien hintatason odotetaan asettuvan 500 euron tienoille.

Kilpailun puuttuessa Intel on vuodesta 2010 lähtien lisännyt parin vuoden välein HEDT-alustaansa kaksi ydintä lisää:

• 2010: Gulftown (6 ydintä)
• 2011: Sandy Bridge-E (6 ydintä)
• 2013: Ivy Bridge-E (6 ydintä)
• 2014: Haswell-E (8 ydintä)
• 2016: Broadwell-E (10 ydintä)
• 2017: Skylake-X (18 ydintä)

Kiitos AMD:n ja Ryzen Threadripperin, kuluttajille tarjoillaan vuodessa 8 ydintä lisää, kun tähän asti viimeisen kuuden vuoden aikana ytimien määrä on kasvanut vain neljällä kuudesta kymmeneen.