Aiemmin Spreadtrumina tunnettu Unisoc on julkaissut uuden älypuhelimiin suunnatun järjestelmäpiirin. Unisoc T7520 on samalla ensimmäinen julkistettu TSMC:n 6 nanometrin EUV-prosessilla valmistettava järjestelmäpiiri.

Unisoc T7520 on varustettu yhteensä kahdeksalla prosessoriytimellä, joista neljä on Armin Cortex-A76- ja neljä Cortex-A55-ytimiä. Grafiikkaohjaimena toimii niin ikään Armin suunnittelema Mali-G57 ja tekoälylaskuja kiihdyttämään järjestelmäpiiriltä löytyy erillinen uuden sukupolven NPU. Valitettavasti yhtiö ei paljastanut vielä ydinten tai grafiikkaohjaimen kellotaajuuksia. NPU:n suorituskyvystä yhtiö oli lähes yhtä niukkasanainen todeten vain sen olevan 50 % energiatehokkaampi aiempaan sukupolveen nähden.

Järjestelmäpiirin tähtirooli on varattu integroidulle 5G-modeemille, mikä tarjoaa yhtiön mukaan ensimmäisenä maailmassa kaikkia 5G-teknologiaan liitettyjä signaalia parantavia ominaisuuksia. 5G-modeemin kerrotaan tukevan kantoaaltojen yhdistelmätekniikkaa sekä FDD:n että TDD:n kera (Frequency Division Duplex, Time Division Duplex) ja lataus- ja lähetyslinkkien erottamista toisistaan. Se tukee luonnollisesti alle 6 GHz:n taajuusaluetta, NSA/SA Dual-mode -yhteyksiä sekä parhaimmillaan yli 3,25 gigabitin lähetysnopeuksia. Tuettuina ovat myös kahden SIM-kortin käyttö 5G-verkoissa samanaikaisesti.

Järjestelmäpiirin kuvaprosessori (ISP) on neliytiminen ja se tukee parhaimmillaan 100 megapikselin kamerasensoreita ja useamman kameran käyttöä. Kuvanparannukseen käytetään Acutelogicin teknologiaa. Näyttöohjain tukee parhaimmillaan 120 hertsin virkitstystajuutta, useaa näyttöä, 4K-resoluutiota ja HDR10+-väriavaruutta.

Unisoc ei ole vielä paljastanut, missä ja milloin järjestelmäpiiri tullaan näkemään tositoimissa, mutta sen toimitukset aiotaan aloittaa kuluvan vuoden aikana.

Lähde: Unisoc

Saimme Gigabyteltä testiin heidän pelibrändi Aoruksen 1800 euron hintaisen ulkoisen GeForce RTX 2080 Ti Gaming Box -näytönohjaimen, joka on nestejäähdytetty. Tutustumme videolla ulkoisen näytönohjaimen ominaisuuksiin, suorituskykyyn ja käyttömahdollisuuksiin.

Modernin Ultrabook-kannettavan kaveriksi tarkoitettu ulkoinen näytönohjain kytketään kannettavaan Thunderbolt 3 -liitännän välityksellä. Valitettavasti Thunderbolt 3 tarjoaa kaistaa vain neljän PCI Express -linjan verran, joten liitäntä on selkeä pullonkaula emolevyn PCI Express x16 -väylään verrattuna.

Vertaamme videolla tavallisen GeForce RTX 2080 Ti -näytönohjaimen ja ulkoisen Thunderbolt 3 -liitännän kautta toimivan Aorus RTX 2080 Ti Gaming Boxin suorituskykyä keskenään. 4k-resoluutiolla 3DMark TimeSpy Extreme -testissä ero oli vielä maltillinen 8 %, mutta Shadow of the Tomb Raiderissa se kasvoi 15 %:iin ja Battlefield V:ssä se repesi lähes 60 %:iin. Vesijäähdytyksen ansiosta grafiikkapiiri toimi alle 60-asteisena, joten 3D-rasituksessa äänekkäiden tuulettimien kierrosnopeutta voi hyvällä omalla tunnolla laskea.

Lopuksi virittelimme Dellin XPS 15 -peruskannettavan ympärille ulkoisen näytönohjaimen, näytön, hiiren ja näppäimistön avulla pelikokoonpanon.

Jos pidit videosta, käy tykkäämässä, tilaa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

Katso video Youtubessa

Elektroniikkalaitteiden rakenteellisia ratkaisuja tutkivista artikkeleistaan tunnettu iFixit on ottanut tällä kertaa käsittelyyn Samsungin uuden Galaxy S20 -tuoteperheen Ultra-huippumallin. Puhelin esiteltiin San Franciscossa helmikuun alkupuolella ja sen ennakkomyynti alkoi välittömästi. Puhelinten toimitukset kuluttajille alkavat 13. maaliskuuta. Huomion arvoisena yksityiskohtana iFixitin purkama Galaxy S20 Ultra edustaa Yhdysvalloissa myynnissä olevaa mallia Qualcommin Snapdragon 865 -järjestelmäpiirillä varustettuna, kun taas Suomen markkinoille tuleva malli on varustettu Samsungin omalla Exonys 990 -järjestelmäpiirillä.

Samsungin viime vuoden Galaxy S-sarjalaisten tapaan myös Galaxy S20 Ultra saa kiitosta pelkkien Philips-ruuvien käytöstä. Kuitenkin jo alkuvaiheessa puhelin saa kritiikkiä, sillä takakannen liimaus vaikuttaa olevan edellismalleja tiukempaa sorttia, mutta toisaalta kyseessä voi olla myös normaalia laadun vaihtelua.

Takakuoren alta paljastuvat kameramoduulit selittävät huomattavasti Galaxy S20 Ultran massiivista kamerakyhmyä – Samsungin omiin sensoreihin pohjautuvat kamerat käyttävät suuria kartion muotoisia jatkopaloja rakenteessaan. Moduuleita enemmän aukaistaessa 108 megapikselin kamerasta paljastuva sensori on kooltaan yli kaksinkertainen iPhone 11 Pro -malleista löytyvään 12 megapikselin sensoriin verrattuna, eli kyseessä on muutenkin kuin megapikselimäärältään massiivinen sensori. Toinen huomattavan paljon kamerakyhmystä tilaa vievä yksikkö on periskooppimallinen telekamera. Kyseinen moduuli on asennettu 90 asteen kulmaan, jotta linssijärjestelmälle jäisi enemmän tilaa. Kuva itsessään heijastetaan uloimmasta linssistä prismalla samaan tapaan kuin muun muassa Huawein P30 Prossa.

Puhelimen sisältä paljastuvassa piirilevyssä huomionarvoista on erillinen Qualcommin SDX55M 5G-modeemi, joka sijaitsee massamuistin ja järjestelmäpiirin vieressä. Oletettavasti myös Exynos 990 -piirillisissä malleissa toteutus on suunnilleen vastaava, sillä myös ne käyttävät Samsungin erillistä Exynos Modem 5123 -modeemipiiriä. Puhelimen suurikokoisen 5000 mAh (19,3 Wh) akun todettiin olevan hyvin vahvasti liimattuna sisärunkoon ja irrottamiseen tarvittiinkin takakuoren irtisaamiseksi käytetyn suuren imukupin lisäksi isopropyylialkoholia.

Kokonaisuudessaan iFixit arvioi Galaxy S20 Ultran olevan rakenteeltaan ja korjattavuudeltaan vastaavalla tasolla edellisvuoden mallien kanssa ja laite saakin edeltäjistään tutun kokonaisarvosanan 3/10. Plussaa puhelin saa Philips-ruuvien käytöstä, kun taas miinusta tulee tiukasti liimatusta takalasista, kiinni liimatusta akusta sekä siitä, että näytön vaihtoa varten koko puhelin on purettava.

Lähde ja kuvat: iFixit

Logitech on laajentanut näppäimistövalikoimaansa uudella ergonomisesti muotoillulla ERGO K860 -mallilla. K860 on muotoiltu keskeltä kohoavasti kaarevaksi ja kirjainnäppäinosa on jaettu keskeltä kahteen puoliskoon. Näppäinhattujen muotoilu on matalaprofiilista ja välilyönti on jaettu kahteen osaan. Valmistaja ei kerro näppäimistössä käytettävää kytkintyyppiä tai vakainmekanismia, mutta kyseessä on suurella todennäköisyydellä jonkinlainen kumikupukytkin.

Logitechin mukaan ERGO K860:n muotoilu saa sormet, kämmenet, ranteet ja kyynärvarret asettumaan luonnolliseen asentoon ja vähentää näin lihasrasitusta sekä helpottaa käsien ja olkapäiden pitämistä rentoina. Tavalliseen kämmentuettomaan Logitech-näppäimistöön verrattuna K860 tarjoaa valmistajansa mukaan yli 50 % enemmän tukea ranteille sekä vähentää 21 % lihastoimintaa keskiselän epäkäslihaksen yläosassa.

Näppäimistön etureunassa on pehmustettu rannetuki, jonka mainostetaan tarjoavan ranteille enemmän tukea ja vähentävän niiden taipumista. Rannetuen pinnassa on puolen millimetrin vahvuinen pehmeä ja likaa hylkivä tekstiilikerros, sen alla kahden millin vahvuinen tiivis tukeva vaahtokerros sekä sen alla neljän millimetrin vahvuinen muistivaahtokerros. Rannetuen pohjaan on sijoitettu taitettavat jalat, joiden avulla tuen etureunan kulmaa voi muutta kolmen eri vaihtoehdon välillä.

K860 kommunikoi tietokoneen kanssa langattomasti joko 2,4 GHz:n yhteystekniikan ja USB-vastaanottimen tai Bluetooth 5.0 LE -tekniikan avulla. Kantamaa luvataan jopa 10 metrin verran. Virtansa näppäimistö saa kahdesta AAA-paristosta.

Logitech ERGO K860 tulee Suomessa myyntiin maaliskuussa 119 euron suositushintaan.

Lähde: Logitech

Motorola on julkaissut tänään uuden Moto G8 -älypuhelimen, joka asemoituu lokakuussa julkaistun Moto G8 Plussan ja helmikuussa julkaistun Moto G8 Powerin alapuolelle. Suurimmat erot viime kuussa julkaistuun G8 Poweriin ovat pienempi akun koko, heikompi näytön resoluutio ja puuttuva telekamera.

Moto G8:n näyttö on kalliimman sisaruksensa tavoin 6,4 tuumainen, mutta resoluutio on laskenut Full HD+:sta HD+-tasolle, eli käytännössä 720p-resoluutioon. Näytön vasempaan ylänurkkaan sijoitetussa reiässä sijaitsee 8 megapikselin etukamera. Järjestelmäpiirinä toimii sisarmalleista tuttu Snapdragon 665 ja sen parina on neljä gigatavua RAM-muistia sekä 64 gigatavua tallennustilaa. Maininnan arvoisena puutteena G8 Powerin tavoin myös G8:sta puuttuu tuki 5 GHz:n WiFi-yhteyksille ja NFC:lle.

Taustapuolelta G8:sta löytyy kolmen kameran kokonaisuus, joka tarjoaa normaalin 16 megapikselin laajakulmakameran tueksi 8 megapikselin ultralaajakulmakameran ja 2 megapikselin makrokameran. Akun osalta Moto G8 tarjoaa varsin tavanomaista 4000 mAh:n kokoa, jolle valmistaja lupaa 40 tunnin kestoa yhdellä latauksella. Puhelimen rakenteen luvataan olevan roiskeveden kestävä, mutta virallista IP-luokitusta laitteella ei ole. Käyttöjärjestelmänä toimii valmistajan sanoin uusin puhdas Android 10 ilman minkäänlaisia ylimääräisiä turhakeohjelmistoja. Mukana on kuitenkin Motorolalle tyypilliseen tapaan joitakin Motorolan omia ominaisuuksia, kuten esimerkiksi eleohjaustoimintoja.

Moto G8:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 161,27 x 75,8 x 8,95 mm
• Paino: 188,3 g
• 6,4″ IPS LCD -näyttö, 19:9, 720 x 1560, 269 PPI
• Qualcomm Snapdragon 665- järjestelmäpiiri
• 4 Gt RAM-muistia
• 64 Gt tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max. 512 Gt)
• LTE-yhteydet, Dual SIM
• WiFi 802.11 b/g/n 2,4 GHz, BT 5.0, GPS, LTEPP, SUPL, Glonass, Galileo
• Kolmoistakakamera:
  • 16 megapikselin laajakulmakamera, 1,12 um pikselikoko, f1.7
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, 118 astetta, 1,12 um pikselikoko, f2.2
  • 2 megapikselin makrokamera, 1,75 um pikselikoko, f2.2, 2cm tarkennusetäisyys
  • Laser-tarkennus
  • 4K 30 FPS videokuvaus
• Etukamera: 8 megapikseliä, 1,12 um pikselikoko, f.2.0
• Sormenjälkilukija, 3,5 mm:n kuulokeliitäntä
• 4000 mAh akku, USB Type-C, 10 W pikalataus
• Android 10

Moto G8:n suositushinta on 199 € ja se on tulossa myyntiin myös Suomessa, mutta valmistaja ei ole antanut vielä tarkempia päivämääriä myyntiintulon ajankohdalle.

Lähteet: lehdistötiedote, Motorola

Olemme testanneet io-techissä pelinäyttöjä nyt reilun vuoden verran ja jatkuvasti kehittäneet niiden testirutiinia. Uusimpana päivityksenä tuleviin näyttötesteihin otetaan mukaan tee-se-itse-henkinen ratkaisu näytön sisääntuloviiveen eli input lagin mittaukseen. Sisääntuloviive tarkoittaa aikaa, joka näyttöpaneelilta kestää reagoida näytönohjaimelta tulevaan signaaliin.

Juotimme hiiren kytkimeen punaisen ledin, joka syttyy, kun hiiren nappia painetaan.

Testit suoritetaan Counter Strike: Global Offensive -pelissä kuvaamalla näyttöä 960 FPS:n suurnopeuskameralla ja laskemalla ledin syttymisestä kuluneet ruudut siihen asti, kun näytöllä ase reagoi hiiren napin painamiseen. Ruutujen lukumäärästä saadaan laskettua sisääntuloviive millisekunteina.

Näyttöjen sisääntuloviiveen mittaaminen todellisessa peliympäristössä on lukijalle helposti ymmärrettävä käytännön testi. Huomioimisen arvoista on, että mitattu tulos ei ole näytön absoluuttinen sisääntuloviive, vaan vertailukelpoinen tulos eri näyttöjen välillä meidän käyttämällä testilaitteistolla ja -konfiguraatiolla.

Näyttötesteissämme on mukana myös Spyder 5 Elite- ja Xrite i1 Display Pro -näytönkalibrointilaitteilla mitattuna väriavaruus, gammavastaavuus, väritarkkuus, kontrasisuhde, kirkkaus, mustan taso, valovuoto, väri- ja valotasaisuus. Lisäksi testeissä mitataan näyttöjen tehonkulutus ja UFO-testillä vasteaika.

Linkki io-techin näyttötesteihin

HMD Global on tiedottanut tänään uusien puhelimiensa julkaisusta sekä niiden esiintymisestä osana tulevaa James Bond -elokuvaa. Yrityksen tuotejohtaja Juho Sarvikas suositteli jo tiistaina Twitterissä merkitsemään kalenteriin päivämäärän 19. maaliskuuta ja tänään yritys vahvisti julkaisevansa kyseisenä ajankohtana uusia puhelimia Lontoossa järjestettävässä tilaisuudessa.

Tulevaan No Time to Die -elokuvaan liittyen HMD paljasti, että elokuvassa esiintyy yrityksen tuleva ensimmäinen 5G-puhelin, joka on epävirallisten ennakkotietojen mukaan Snapdragon 765 -piiriä käyttävä Nokia 8.3 5G. Elokuvasta voi myös bongata mm. Nokia 7.2- ja 3310-mallit.

Valitettavasti elokuvan näkemistä joutuu kuitenkin odottamaan vielä tovin, sillä elokuvan ensi-ilta ilmoitettiin tänään siirrettäväksi marraskuulle koronaviruksen takia. HMD Globalin Juho Sarvikkaan mukaan ensi-illan siirtyminen ei kuitenkaan haittaa, vaan ”loi meille upean mahdollisuuden rakentaa jännitystä yhteistyön ympärille”. ”Elokuvan keskiössä on innovaatio, ja käyttämämme teknologian kanssa Bond-yhteistyö tekee puhelimistamme ainoan laitteen, jonka kukaan, edes 00-agentti, tarvitsee”, Sarvikas jatkaa tiedotteessa.

HMD:n Lontoossa järjestämässä julkaisutilaisuudessa odotetaan ennakkohuhujen perusteella nähtävän Nokia 8.3 5G-, Nokia 5.3- ja Nokia 1.3-puhelimet. Tietoihin kannattaa kuitenkin suhtautua vielä osin varauksella.

Lähde: Lehdistötiedote

Vuoden 2020 uusien puhelinmallien virta alkaa hiljalleen kasvaa ja io-techin testiin niistä saapui ensimmäisten joukossa Samsungin joulukuun puolivälissä julkaisema ja helmikuun puolivälissä kauppoihin tuoma Galaxy A71.

Suositushinnaltaan (479 €) ylempään keskihintaluokkaan asemoituvan Galaxy A71:n keskeisimpiä ominaisuuksia ovat 6,7-tuumainen kamerareiällinen Super AMOLED -näyttö, Snapdragon 730 -järjestelmäpiiri, 6 Gt RAM-muistia, 128 Gt tallennustilaa, LTE Cat.11 -yhteysominaisuudet, neloistakakamera 64 megapikselin pääkameralla, ultralaajakulmakameralla sekä makrokameralla ja 4500 mAh akku 25 watin pikalatauksella.

Perehdymme tässä artikkelissa Galaxy A71 -puhelimeen noin kahden viikon ympärivuorokautisen testijakson pohjalta käyden läpi laitteen ominaisuuksia ja käyttökokemuksia.

Lue artikkeli: Testissä Samsung Galaxy A71

Virtalähdemaailmassa toimivat innovaatiot ohi totutun järjestelmän ovat harvassa. Seasonic on saattanut kuitenkin uuden Connect-virtalähteensä kanssa todella keksiä sellaisen.

Seasonic Connect -virtalähde on suunniteltu tekemään kaapelinhallinnasta merkittävästi helpompaa ja sen myötä kotelon oikeasta kyljestä miellyttävämpää katseltavaa. Itse 750 watin 80 Plus Gold -sertifioidussa Prime-sarjan virtalähteessä ei ole sinänsä mitään uutta, mutta sen tavassa toteuttaa modulaarisuus on. Virtalähteen sijasta modulaariset kaapelit liitetään erilliseen Connect-moduuliin, joka on yhteydessä virtalähteeseen yhdellä sukitetulla kaapelilla.

Connect-moduuli on suunniteltu asennettavaksi emolevyn taakse kotelon kaapelinhallinnalle varattuun tilaan pystyyn. Näin kaapelit saadaan vedettyä siististi emolevylle ja lisälaitteille ilman sikin sokin niputettuja kaapeleita. Virtalähteen mukana toimitetaan emolevyn 24-pinninen virtakaapeli, kaksi prosessorin 4/8-pinnistä virtaliitintä, kaksi 280 ja kaksi 310 millimetrin 6+2-pinnistä PCIe-virtakaapelia, erilaisia SATA-kaapeleita, Molex-kaapeli ja Molex-SATA-adapteri. Lisäksi mukaan on saatu nippusiteitä sekä tarranauhoja, Seasonicin kotelotarra, magneetteja Connect-moduulin kiinnitykseen, liukuestetassuja, virtalähdetesteri sekä erilliset suojapussit virtalähteelle ja Connect-moduulille.

Virtalähteen strategiset mitat ovat 140 x 150 x 86 millimetriä ja Connect-moduulin 330 x 64 x 21 millimetriä. Takuuta virtalähteelle luvataan 10 vuotta ja se on varustettu OPP-, OVP-, UVP-, OCP-, OTP- ja SCP -suojauksilla (Overload protection, overvoltage protection, under-voltage protection, overcurrent protection, overheating protection ja short protection).

Seasonic ei valitettavasti ole paljastanut vielä virtalähteen hintaa tai milloin se saadaan kauppoihin.

Lähde: Seasonic

Yhdysvaltain energiaministeriö eli Department of Energy (DOE) on saanut valmiiksi tilauksensa seuraavan sukupolven supertietokoneista. Exascale-luokan eli vähintään yhden eksaFLOPSin suorituskykyyn yltäviä supertietokoneita hankitaan yhteensä kolme, joista kahden tiedot olivat varmistuneet jo aiemmin.

Ensimmäinen kolmikosta on Aurora, joka on varustettu Intelin Xeon Scalable -prosessoreilla ja Xe-arkkitehtuurin grafiikkapiireillä. Supertietokone rakennettaneen siis Intelin Ponte Vecchio grafiikkapiirejä hyödyntävistä Project Aurora -laskentayksiköistä. Auroralle luvataan yhden eksaFLOPSin suorituskykyä ja se toimitetaan DOE:lle vuoden 2021 aikana.

Toinen supertietokoneista on Frontier, joka hyödyntää AMD:n määrittelemättömän sukupolven Epyc-prosessoreita, mutta todennäköisimmin kyse on Zen 3 -arkkitehtuuriin perustuvista Milan-siruista. Epyc-prosessoreiden rinnalla käytetään Radeon Instinct -arkkitehtuuriin perustuvia laskentakortteja ja koko kokoonpanon luvataan yltävän 1,5 eksaFLOPSiin. Frontier toimitetaan vuonna 2022.

Joukon kolmas ja viimeinen jäsen on nyt julkistettu El Capitan, jonka kehutaan olevan nopeampi kuin nykyisen supertietokoneiden Top 200 -listan tietokoneet yhteensä. Frontierin tapaan Crayn valmistama supertietokone hyödyntää AMD:n Zen 4 -arkkitehtuuriin Genoa-siruihin perustuvia Epyc-prosessoreita sekä Radeon Instinct -laskentakortteja. El Capitan tulee yltämään 2 eksaFLOPSin suorituskykyyn. Supertietokone toimitetaan DOE:lle 2023 ja se tulee korvaamaan IBM:n Power 9 -prosessoreita ja NVIDIAn Volta -laskentakortteja hyödyntäneen Sierra-supertietokoneen.

Julkaistujen diojen mukaan El Capitanin Radeon Instinct -laskentakortit tulevat hyödyntämään uutta laskenta-arkkitehtuuria, mikä on erikseen optimoitu HPC- ja tekoälykäyttöön. Se tulee hyödyntämään seuraavan sukupolven HBM-muisteja sekä tukemaan laskentaa vaihtelevalla tarkkuudella (Mixed Precision Ops), mikä hyödyttää etenkin tekoälylaskuja. Toistaiseksi voidaan vain arvuutella, viitataanko uudella arkkitehtuurilla täysin uuteen arkkitehtuuriin, vai olisiko kyse GCN-arkkitehtuuria vielä nykyistä enemmän laskentaan optimoivasta uudesta kehityshaarasta samaan tapaan, kuin RDNA on uusi pelikäyttöön optimoitu kehityshaara GCN:stä. AMD on aiemmin sanonut GCN-arkkitehtuurilla olevan edelleen paikkansa laskentakäytössä ja yhtiö valmistelee parhaillaan Arcturus-koodinimellistä järeää GCN-sirua Radeon Instinct -laskentakortteihin.

Lisäksi El Capitanin kerrotaan hyödyntävän 3. sukupolven Infinity-arkkitehtuuria, mikä viittaa Infinity Fabric -väyliin. Dian mukaan se tulee tarjoamaan prosessoreille ja näytönohjaimille yhden yhteisen muistiavaruuden.

Lähde: AnandTech