Honor tuo Magicbook 14 -kannettavansa Suomen markkinoille

Magicbook 14 on ensimmäinen Honor-brändätty kannettava tietokone Suomen markkinoilla.

Vaikka MWC-messut on peruttu, jatkavat valmistajat tällä viikolla alunperin messuille kaavailtuja julkaisujaan. Honor piti messujen peruuntumisesta huolimatta tilaisuuden eilen Barcelonassa ja lanseerasi siellä mm. Magicbook 14 -kannettavan sekä Magic Earbuds -kuulokkeet Euroopan markkinoille. Yritys julkaisi myös Honor 9X Pro- ja Honor View 30 Pro -älypuhelimet, mutta ne eivät ole ainakaan toistaiseksi tulossa myyntiin Suomessa. Honorin mukaan sen tavoitteena rakentaa laajempi älylaite-ekosysteemi, joka palvelee kuluttajia entistä paremmin ja tehokkaammin.

Honor Magicbook 14 -kannettava on käytännössä hyvin lähellä Huawein tuoretta MateBook D 14 -mallia. Magicbook 14 on niin ulkomitoiltaan (322,5 x 214,8 x 15,9 mm ja 1,38 kg) kuin teknisiltä ominaisuuksiltaan lähes identtinen konsernisisarensa kanssa. Kyseessä on alumiinirunkoinen ultrabook, joka on varustettu 14-tuumaisella Full HD -tarkkuuden IPS-näytöllä. 56 Wh akun lataaminen puolilleen ottaa vain noin 30 minuuttia ja täydellä latauksella koneen kerrotaan jaksavan kymmenisen tuntia.

APU-piirinä toimii AMD:n Ryzen 5 3500U integroiduilla Vega 8 -grafiikkaominaisuuksilla varustettuna ja sen parina on kahdeksan gigatavua kaksikanavaista DDR4-muistia. 256 Gt:n tallennustila on toteutettu NVMe SSD -asemalla. Kamera on sijoitettu näppäimistön ylärivin keskeltä ylös ponnahtavaan mekanismiin. Liitinvalikoimaan kuuluu yksi USB 2.0 Type A-, yksi USB 3.0 Type A-, HDMI- ja USB Type C -liitännät.

Magic Earbuds -kuulokkeissa on 10 mm elementit sekä kolme mikrofonia, joita hyödynnetään eräänlaisen hybridivastamelutekniikan toteuttamiseen. Honorin mukaan käytetty tekniikka saavuttaa keskimäärin jopa 24 dBA:n taustamelun vaimennuksen. Yhteystekniikkana kuulokkeet käyttävät Bluetooth 5.0:aa. Kuulokkeiden sisäiset akut tarjoavat yhdellä latauksella noin 3,5 tuntia musiikkitoistoa. Latauskotelo on varustettu USB Type-C -liitännällä ja se tarjoaa yhteensä 13 tunnin edestä lisää musiikkitoistoaikaa.

Magic Earbudsit tulevat Suomessa myyntiin huhtikuussa Pearl White- ja Robin Egg Blue -väreissä. Hintaa ei ole vielä vahvistettu, mutta Euroopassa suositushinta on 129 euroa. MagicBook 14:n myynti alkaa Suomessa huhtikuussa Mystic Silver -värissä, mutta myöskään sen hintaa ei ole vielä vahvistettu. Euroopassa hinnaksi on ilmoitettu 599 euroa.

EKWB julkaisi EK-Loop Connect -hallintayksikön

EK-Loop Connect tukee laajaa kirjoa eri valmistajien RGB-ratkaisuja, tuuletinten ja pumpun PWM-hallintaa, ulkoisia lämpösensoreita sekä vielä julkaisemattomia EKWB:n uutuustuotteita.

Nestejäähdytyksestä tuttu slovenialainen EK Water Blocks on julkaissut uuden tuuletin-, valaistus- ja nestejäähdytyshallintayksikön. EKWB EK-Loop Connect antaa samalla ensisilmäyksen yhtiön tuleviin nestejäähdytystuotteisiin.

EK-Loop Connect on yksinkertaisimmillaan EKWB:n näkemys nestejäähdytysharrastajien tarpeisiin suunniteltu hallintayksikkö. Se tukee tuuletinten ja pumpun hallintaa PWM-ohjauksella, ulkoisia lämpömsensoreita sekä laajaa kirjoa osoitettavia D-RGB-valaistustekniikoita (Aura Sync, RGB Fusion, RGB Mystic Light, Polychrome Sync). Tuuletinten ja pumpun nopeutta voidaan säätää joko manuaalisesti tai käyttäen valmiita profiileja ja RGB-liittimissä on turvaominaisuus, mikä asettaa kaikkien siihen kytkettyjen LED-valojen värin punaiseksi, mikäli käyttäjä on kytkenyt liittimeen liian monta laitetta varoittaakseen käyttäjää asiasta ja rajoittaakseen valaistuksen tehonkulutusta.

Loop Connectin varsinainen erikoisuus antaa samalla vilauksen yhtiön tuleviin tuotteisiin. Edellä mainittujen ohella ohjausyksiköstä löytyy liittimet virtausmittarille, nestetason mittarille ja erillisen dataliittimen laitteiden ketjutukseen (daisy chain). EKWB ei ole paljastanut tarvittavien tuotteiden julkaisuaikataulua, mutta oletettavasti kyse on aivan lähikuukausista.

EK-Loop Connect ottaa virtansa 4-pinnisestä Molex-liittimestä. Sen liitinpatteristo sisältää yhteensä kuusi 4-pinnistä PWM-liiäntää tuulettimille ja pumpuille, kuusi 3-pinnistä 5 voltin D-RGB -liitintä, kolme lämpösensoriliitintä, yksi liitin virtausmittarille, nestetason mittarille, USB 2.0 -liitäntä emolevylle kytkemistä varten ja yksi dataliitäntä ketjutukselle. Yksiköstä löytyy lisäksi tarvittavat ruuvinpaikat 2,5 tuuman levypaikkaan asentamista varten.

EKWB:n uusi hallintapaneeli on saatavilla välittömästi yhtiön omasta verkkokaupasta sekä jälleenmyyjiltä 54,90 euron suositushintaan.

Lähde: EKWB

Microsoft paljasti seuraavan sukupolven Xbox Series X -konsolin teknisiä ominaisuuksia

Xbox Series X:n luvataan toimittavan pelaajille 12 teraFLOPSin edestä laskentavoimaa RDNA2-grafiikkaohjaimella ja Zen 2 -ytimillä varustetun APU-piirin voimin.

Microsoft on ehtinyt jo esittelemään seuraavan sukupolven konsolinsa virallisesti, mutta sen teknisistä ominaisuuksista on puhuttu lähinnä suuntaa antavasti. Nyt yhtiö on kertonut tarkemmin Xbox Series X -konsolin ominaisuuksista.

Microsoftin tuoreet paljastukset eivät sinänsä ole yllättäviä vaan lähinnä aiempia huhuja varmistavia. Konsolin sydämenä sykkii Zen 2- ja RDNA2 -arkkitehtuureita hyödyntävä semi-custom APU-piiri. RDNA2 tukee ensimmäisen sukupolven RDNA:sta uupuneita Variable Rate Shading -teknologiaa ja DirectX Raytracing -kiihdytystä. Konsolille, tai käytännössä sen grafiikkaohjaimelle, luvataan 12 teraFLOPSin edestä laskentavoimaa. Säteenseurantaa tullaan hyödyntämään grafiikan lisäksi äänentoistossa, mutta toistaiseksi ei ole varmuutta onko tämä toteutettu varaamalla tietty määrä Compute Unit -yksikköjä äänentoistolle TrueAudio Nextin tapaan, vai jollain erillisellä ratkaisulla.

Uusi Xbox tukee maksimissaan 120 FPS:n ruudupäivitysnopeutta sekä HDMI 2.1 -ulostuloa, mikä tuo samalla tuen Auto Low Latency Modelle, mikä asettaa television automaattisesti matalan latenssin pelitilaan mikäli sellaista tuetaan, sekä HDMI Variable Refresh Rate -teknologialle, mikä mahdollistaa virkistystaajuuden synkronoinnin ruudunpäivitysnopeuteen. Konsoli on varustettu ”seuraavan sukupolven SSD-asemalla”, mikä valitettavasti ei vielä paljasta tarkemmin mistä on kyse. Spekulaatioissa on puhuttu pääosin PCIe 4.0 -väyläisestä NVMe-asemasta, mutta tästä ei ole vielä varmuutta, mutta yhtiön twiiteissä mainitaan erikseen ”custom built”, mikä on omiaan herättämään kysymyksiä sen toteutuksesta.

Quick Resume -ominaisuus, eli peliin palaaminen ilman normaaleja lataustaukoja, on päivitetty tukemaan nyt useampaa peliä samanaikaisesti. Pelien tuntumaa on parannettu puolestaan Dynamic Latency Input -tekniikalla, jonka luvataan synkronoivan liikkeet välittömästi pelitilanteeseen aiempaa pienemmin viivein.

Microsoft lupaa konsolin tukevan luonnollisesti omien peliensä lisäksi Xbox Onen pelejä sekä kaikkia Onen tukemia Xbox 360- ja Xbox-pelejä. Yhtiön oman Xbox Game Studiosin pelit tullaan julkaisemaan Smart Delivery -tekniikalla, jossa peli ostetaan kerran ja pääset pelaamaan sitä sekä Xbox One-, One S-, One X- että Series X -konsoleilla aina parhaimpana saatavilla olevana versiona. Teknologia on tarjolla myös ulkopuolisille kehittäjille, mikäli he haluavat sitä hyödyntää esimerkiksi peleissä, jotka julkaistaan ensin Xbox Onelle ja myöhemmin Series X:lle. Tähän mennessä CD Projekt Red on ehtinyt jo ilmoittaa, että Cyberpunk 2077 -pelin Xbox One -version ostajat tulevat saamaan Series X -version pelistä ilmaisena päivityksenä.

Lähde: Microsoft

Huawei julkaisi uudet MateBook-kannettavat AMD:n ja Intelin prosessoreilla

Huawei on panostanut uusissa MateBook-kannettavissa muun muassa näytön reunojen minimointiin samalla päivittäen kannettavien sisuskalut uuteen sukupolveen.

Huawei on julkaissut uuden sukupolven mallit MateBook D- ja X Pro-sarjoihin. Tuttuun tapaan D-sarjan kannettavat on varustettu AMD:n APU-piireillä, kun X Pro -kannettavat on varustettu Intelin prosessoreilla.

MateBook D -sarjaan julkaistiin viime vuoden tapaan 14- ja 15,6-tuumaiset mallit. Kumpikin on varustettu Full HD -resoluution IPS-paneelilla, AMD:n Ryzen 5 3500 -APU-piirillä sekä 8 gigatavun kaksikanavaisella muistilla. Näytönohjaimen virkaa kummassakin mallissa hoitaa APU-piirin Radeon Vega 8. 14-tuumaisen mallin kohdalla runko-näyttösuhde on 84 ja 15-tuumaisen 87 prosenttia.

Täysin samasta puusta veistettyjä mallit eivät kuitenkaan ole. 14-tuumaisessa mallissa on käytössä PCIe-väyläinen 512 Gt:n SSD-asema, eikä siinä ole paikkaa toiselle asemalle, kun 15-tuumaisessa mallissa PCIe-väyläisen SSD-aseman rinnalle voidaan asentaa myös perinteinen kiintolevy. Kannettavien kokoero näkyy myös liitinpatteristossa. Siinä missä 15-tuumaisessa mallissa on kaksi USB 2.0 Type A-, yksi USB 3.0 Type A-, HDMI- ja USB Type C -liitännät sekä kuuloke/mikrofoniliitäntä, 14-tuumaisessa on jouduttu tiputtamaan toinen USB 2.0 -liittimistä pois. Kummankin kannettavan tapauksessa USB Type C -liitäntä toimii samalla virtaliittimenä 65 watin laturille, jonka luvataan toimivan kaikilla yhtiön USB Type -C -liitännällä varustetuilla laitteilla. Kannettavissa on luonnollisesti lisäksi WLAN- (2×2 MIMO) ja Bluetooth-tuet.

MateBook D 14 -mallin strategiset mitat ovat 322,5 x 214,8 x 15,9 mm ja 1,38 kg. Mukaan on saatu mahtumaan 56 wattitunnin akku. D 15 -mallin mitat ovat puolestaan 357,8 x 229,9 x 16,9 mm ja 1,62 kg ja mukana kulkee 42 wattitunnin akku. Huawein uuden 14-tuumaisen mallin suositushinta on Suomessa 749 ja 15-tuumaisen 699 euroa ja ne ovat saatavilla välittömästi.

 

MateBook X Pron uusi Ultra FullView -kosketusnäyttö hyödyntää 13,9-tuumaista 3000×2000-resoluution LTPS IPS -paneelia ja sen luvataan tarjoavan peräti 91 prosentin runko-näyttösuhteen. Näytön kerrotaan toistavan täydet 100 % sRGB-väriavaruudesta. Kosketusnäyttö tukee parhaimmillaan 10 samanaikaista kosketusta.

MateBook X Pro tulee saataville kolmessa eri konfiguraatiossa. Kahdessa ensimmäisessä on käytössä Intelin Core i5-10210U -prosessori, 16 Gt muistia ja 512 Gt tallennustilaa. Mallit erottaa toisistaan näytönohjain, joka on perusmallissa Intelin integroitu Gen9.5 -grafiikkaohjain ja pykälää paremmassa NVIDIAn GeForce MX250. Kolmas malli on varustettu järeämmällä Core i7-10510U -prosessorilla, 16 Gt:n muistilla, 512 Gt:n tallennustilalla ja GeForce MX250 -näytönohjaimella.

Uuden X Pron strategiset mitat ovat 304 x 217 x 14,6 millimetriä ja paino alkaen 1,33 kg, riippuen tarkasta kannettavan konfiguraatiosta. Kannettava tukee luonnollisesti Wi-Fiä (802.11a/b/g/n/ac, 2×2 MIMO) ja Bluetoothia. Liitinvalikoimasta löytyy kaksi USB Type-C liitäntää, yksi USB Type-A -liitäntä sekä 3,5 mm:n kuuloke/mikrofoniliitäntä. USB Type C -liitäntää käytetään myös 56 wattitunnin akun lataamiseen.

Huawein uudet X Pro -mallit tulevat myyntiin huhtikuun aikana. Perusmalli on hinnoiteltu 1499 euroon, keskimmäinen 1699 euroon ja lippulaivamalli 1999 euroon. Värivalikoima on kasvanut yhdellä, kun Mystic Silver ja Space Gray saivat rinnalleen uuden Emerald Green -vaihtoehdon.

Huawei julkisti taittuvanäyttöisen Mate Xs -älypuhelimen

Mate Xs on teknisesti paranneltu versio vuosi sitten julkaistusta Mate X -mallista.

Huawei on julkaissut tänään uuden Mate Xs -älypuhelimen. Kyseessä on teknisesti paranneltu versio vuosi sitten julkaistusta Mate X -mallista. Laitteen rakenne on vastaava kuin edeltäjämallissa, mutta saranan toteutusta on paranneltu ja se on valmistettu zirkonium-pohjaisesta metalliseoksesta sekä yli 100 osasta. Avattuna läpimitaltaan kahdeksantuumainen taittuva näyttöpaneeli käyttää kaksikerroksista polymeerimuovirakennetta. Suljettuna näyttö on puhelimen etupuolella 6,6-tuumainen ja takapuolella 6,38-tuumainen.

Sisälle on päivitetty yrityksen uusimman sukupolven Kirin 990 -järjestelmäpiiri, jolle on toteutettu saranan yli ulottuva grafeeniarkkeihin perustuva fish-fin-jäähdytysratkaisu. Myös järjestelmäpiiriin integroitu 5G-modeemi on käytössä Mate Xs:ssä. Kolmen takakameran ratkaisu on tuttu yrityksen aiemmista puhelinmalleista ja se tarjoaa 40 megapikselin laajakulmakamera, 16 megapikselin ultralaajakulmakameran sekä 80 megapikselin telekameran. Laitteen 4500 mAh akku latautuu 55 watin pikalatauksella puolessa tunnissa 85 %:iin.

Mate Xs:n Android 10 -käyttöjärjestelmä pohjautuu avoimen lähdekoodin Android Open Source Project -versioon ja se on varustettu Huawein omalla Huawei Mobile Services -palvelupaketilla sekä App Gallery -sovelluskaupalla.

Mate Xs tekniset tiedot:

  • Ulkomitat:
    • Avattuna: 161,3 x 146,2 x 5,4 mm (poislukien kamerapalkki)
    • Suljettuna: 161,3 x 78,3 x 11 mm
  • Paino: noin 300 grammaa
  • Näyttö:
    • Avattuna: 8” AMOLED-näyttö, 2480×2200, 55:62-kuvasuhde, 414 PPI
    • Suljettuna: 6,6”, 2480×1148, 19,5:9-kuvasuhde + 6,38”, 2480×892
  • HiSilicon Kirin 990
  • 8 Gt RAM-muistia
  • 512 Gt tallennustilaa + tuki 256 Gt:n Nano Memory -muistikorteille
  • 5G-yhteydet, SA & NSA
  • WiFi 802.11ac dual-band, Bluetooth 5.0, NFC
  • GPS (L1 + L5), AGPS, GLONASS, Galileo (E1 + E5a), BeiDou, QZSS (L1 + L5)
  • Kolmoiskamera:
    • 40 megapikseliä, f/1.8, PDAF, RYYB-sensori, 26 mm kinovastaava polttoväli
    • 16 megapikseliä, f/2.2, ultralaajakulma, 16 mm kinovastaava polttoväli
    • 8 megapikseliä, f/2.4, teleobjektiivi, OIS, 80 mm kinovastaava polttoväli
  • 4500 mAh kahteen osaan jaettu akku, USB 3.1 Gen 1 Type-C, 55 W Huawei SuperCharge -pikalataus
  • Android 10  & EMUI 10, Huawei Mobile Services, App Gallery

Mate Xs:n ohella Huawei julkisti globaaleille markkinoille MatePad Pro -taulutietokoneen, joka ei kuitenkaan ole suoranaisesti uusi tuote, sillä yritys esitteli sen jo viime marraskuussa Kiinassa. MatePad Prossa on 10,8-tuumainen IPS QHD -näyttö, Kirin 990 -järjestelmäpiiri, 7250 mAh akku sekä Android 10 -käyttöjärjestelmä yrityksen omilla HMS-palveluilla.

Taittuvanäyttöisen Mate Xs -älypuhelimen ennakkomyynti alkaa maaliskuussa ja varsinainen myynti huhtikuussa 2499 euron suositushintaan. MatePad Pron WiFi- ja 4G-versiot tulevat myyntiin 27. huhtikuuta harmaassa värissä 599 ja 649 euron hintaan (6 & 128 Gt). 5G-versio tulee saataville heinäkuussa oranssina ja vihreänä 799 euron suositushintaan (8 & 256 Gt). MatePadilla tarkoitetuista lisätarvikkeista M-Pencil-kosketuskynä maksaa 99 euroa ja näppäimistökuori 129 euroa.

Mate Xs:n ensituntumat ovat luvassa io-techissä myöhemmin tämän päivän aikana. io-techin vuodentakaiset ensituntumat pitkälti vastaavasta Mate X -mallista on luettavissa täältä: Ensituntumat – Huawei Mate X

Sony julkisti Xperia 1 II -huippumallin sekä keskihintaisen Xperia 10 II:n

Xperia 1 II on Sonyn ensimmäinen 5G-puhelin ja 10 II tuo puolestaan IP68-suojauksen keskihintaluokkaan.

Sony on esitellyt tänään järjestämässään online-julkaisutilaisuudessa uudet älypuhelimet lippulaivaluokkaan sekä keskihintaluokkaan. Uuden lippulaivamallin nimi on Xperia 1 II (lausutaan Xperia 1 Mark 2) ja keskihintaluokan mallin vastaavasti Xperia 10 II.

Edeltäjänsä tapaan Xperia 1 II:ssa on 6,5-tuumainen 21:9-kuvasuhteen näyttö korkealla 4K-tason resoluutiolla. Ulkomitat ovat pienentyneet hieman, paino on noussut grammalla. Akku on kasvanut 4000 mAh:iin, joka on selvä parannus edeltäjämallin 3330 mAh:sta. 3,5 mm:n ääniliitäntä tekee paluun ja äänipuolella on tarjolla myös käyttäjään suunnatut stereokaiuttimet. Järjestelmäpiirinä toimii monen muun tämän vuoden high-end-puhelimen tapaan Snapdragon 865, jonka parina toimiva X55-modeemi tarjoaa 5G-yhteydet alle 6 GHz taajuusalueella.

Kameratoteutus on pysynyt megapikselien osalta samana, mutta teknisessä toteutuksessa on tapahtunut muutoksia. Kamerakokonaisuus on nyt suunniteltu yhteistyössä Zeissin kanssa ja objektiiveissa on Zeissin T* -pinnoite. Pääkamera käyttää nyt suurikokoista 1/1,7″:n sensoria, jonka parina on f1.7-aukkosuhteen objektiivi optisella vakautuksella. Ultralaajakulmakameran pikselikoko ja aukko ovat kasvaneet ja se tukee nyt Dual Pixel -tarkennusta. Telekameran kinovastaava polttoväli on pidentynyt 70 mm:iin, eli noin kolminkertaiseksi pääkameraan nähden.

Ulkomailla saataville tulee myös Pro-versio, josta löytyy 512 Gt muistia, 5G mmWave-taajuustuki sekä erilaisella tekstuurilla varustettu takakuori.

Xperia 1 II tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 166 × 72 × 7,9 mm
  • Paino: 181 grammaa
  • Gorilla Glass 6 -lasi edessä ja takana, metallikehys, IP65/68-suojaus
  • 6,5″ OLED-näyttö, 1644 x 3840 pikseliä, 21:9, BT.2020, HDR
  • Snapdragon 865 -järjestelmäpiiri + Snapdragon X55 -modeemi
  • 8 Gt RAM-muistia (LPDDR4X)
  • 256 Gt tallennustilaa (UFS), micro-SD-muistikorttipaikka (max. 1 Tt)
  • 5G-yhteydet, sub 6 Ghz, taajuudet n1, n3, n28, n77, n78
  • LTE Cat19/13 (1,2 Gbit/s)
  • WiFi 6 2×2 MIMO, Bluetooth 5.1
  • NFC, GPS, GLONASS
  • 3,5 mm ääniliitäntä, stereokaiuttimet, Dolby Atmos, Dynamic Vibration System
  • Kolmoistakakamera:
    • 12 MP laajakulmakamera, 1/1,7″ sensori, 24 mm kinovastaava polttoväli, f1.7, Dual-PD AF -tarkennus, OIS
    • 12 MP ultralaajakulmakamera, 1/2,55″ sensori, 1,4 um pikselikoko, 16 mm kinovastaava polttoväli, f2.2, Dual-PD AF
    • 12 MP telekamera, 1/3,4″ sensori, 70 mm kinovastaava polttoväli, f2.4, PDAF, OIS
    • 3D iToF-sensori
    • 20 FPS Eye AF
    • 4K 60 FPS & HDR-videokuvaus, 960 FPS 1080p slow motion
  • 8 MP etukamera: 1/4″ sensori, f2.0, 84 asteen kuvakulma
  • 4000 mAh akku, USB Type-C 3.1, 21 W USB PD -pikalataus, Battery Care, langaton lataus (Qi)
  • Android 10

Keskihintaluokkaan sijoittuva Xperia 10 II on puolestaan seuraaja vuosi sitten julkaistuille Xperia 10 ja 10 Plus -malleille. Uutuusmallin ulkomitat ovat kasvaneet millillä leveys- ja pituussuunnassa, mutta paino on pudonnut 11 grammalla. Rakenne on etu- ja takapuolelta Gorilla Glass 6 -lasia sekä keskihintaluokassa melko harvinaisena ominaisuutena IP65/68-suojattu.

Edeltäjämallin tapaan uutuuden näytön koko on säilynyt kuudessa tuumassa ja kuvasuhde on 21:9, mutta näyttötekniikka on vaihtunut OLED:iin. Sisältä löytyy Snapdragon 665 -järjestelmäpiiri, neljä gigatavua RAM-muistia sekä 128 Gt tallennustilaa. Akun kapasiteetti on kasvanut yli neljänneksellä viime vuoden malliin nähden. Tuettuna on USB Power Delivery -pikalataus. Takakameroita on kolme: 12 megapikselin pääkamera sekä kahdeksan megapikselin ultralaajakulma- ja normaalikamerat.

Xperia 10 II tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 157 x 69 x 8,2 mm
  • Paino: 151 grammaa
  • Rakenne: Gorilla Glass 6 -lasi edessä ja takana, IP65/68-suojaus
  • 6,0” OLED-näyttö, 21:9, 1080 x 2520, 457 PPI
  • Snapdragon 665 -järjestelmäpiiri
  • 4 Gt RAM-muistia
  • 128 Gt tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max. 1 Tt)
  • LTE Cat.11/5, Dual SIM
  • WiFi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0, GPS, Glonass, NFC
  • Kolmoiskakamera:
    • 12 megapikselin laajakulmakamera, 1/2,8″ sensori, PDAF, f2.0, 26 mm kinovastaava polttoväli
    • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, 1/4″ sensori, f2.2, 16 mm kinovastaava polttoväli
    • 8 megapikselin normaalikamera, 1/4″ sensori, f2.4, 52 mm kinovastaava polttoväli
    • LED-salama, lasertarkennus, AI-tunnistus
    • 4K 30 FPS videokuvaus
  • Etukamera: 8 megapikseliä, 1/4″ sensori, f2.0, 84 asteen kuvakulma
  • 3,5 mm ääniliitäntä
  • 3600 mAh:n akku, USB Type-C 2.0, Xperia Adaptive Charging, 18 W USB PD -pikalataus
  • Android 10

Xperia 1 II tulee Suomessa kauppoihin mustana ja purppurana vasta kesäkuussa – hinnasta ilmoitetaan myöhemmin. Xperia 10 II tulee saataville 369 euron suositushintaan mustana ja valkoisena huhtikuun loppuun mennessä.

Päivitys 1.6.2020: Xperia 10 II:n ennakkomyynti alkoi 25. toukokuuta 399 euron suositushintaan. Laite saapuu kauppoihin 10. kesäkuuta. Xperia 1 II:n ennakkotilaukset alkoivat Suomessa 1. kesäkuuta 1199 euron suositushintaan. Kauppoihin puhelin saapuu 22. kesäkuuta.

Lähteet: Sony (1)(2)(3)

Uusi artikkeli: Testissä HP Pavilion 15 -pelikannettava (15-dk0009no)

Testissä reilun 1000 euron hintainen HP:n Pavilion 15 -pelikannettava varustettuna 15,6-tuumaisella näytöllä, Core i5-9300H -prosessorilla ja GeForce GTX 1660 Ti -näytönohjaimella.

Saimme HP:lta testattavaksi reilun 1000 euron hintaisen Pavilion 15 -pelikannettavan, joka on varustettu Intelin neliytimisellä Core i5-9300H -prosessorilla sekä NVIDIAn GeForce GTX 1660 Ti -näytönohjaimella. 15,6-tuumainen IPS-näyttö tukee Full HD -resoluutiota ja 144 hertsin virkistystaajuutta.

Otimme selvää houkuttelevan hintaisen pelikannettavan vahvuuksista ja heikkouksista io-techin läppäritesteistä tutuilla metodeilla ja vertailukohtina testeissä olivat aiemmin viime ja tänä vuonna testatut kannettavat.

Lue artikkeli: Testissä HP Pavilion 15 -pelikannettava (15-dk0009no)

Omnivisionilta uusi 64 megapikselin kamerasensori 8K-videokuvaustuella

Uutuussensori tukee korkean resoluution videokuvausta sekä uutta tarkennustekniikkaa.

Omnivision on esitellyt uuden mobiililaitteisiin suunnatun OV64C-kamerasensorin, jonka ominaisuuksiin kuuluu uusi 2x2ML-PDAF-tarkennustekniikka sekä 8K-videokuvaustuki.

Sensorin koko on 1/1,7″, eli sama kuin kilpailevissa Samsung ISOCELL GW1- ja Sony IMX 686 -sensoreissa. 64 megapikselin resoluutiolla (9248 x 6944) tämä tarkoittaa 0,8 mikrometrin pikselikokoa. Kilpailevien ratkaisujen tapaan OV64C on Quad Bayer -tyyppinen, eli neljä vierekkäistä fotodiodia käyttää samanväristä suodatinta, minkä myötä sensori pystyy tuottamaan 16 megapikselin kuvia 1,6 mikrometrin tehollisella pikselikoolla. Sensori mahdollistaa sisäänrakennetun uudelleenmosaikointialgoritmin avulla 64 megapikselin kuvien ottamisen sekä kaksinkertaisen zoomauksen 16 megapikselin tarkkuudella.

OV64C kykenee valmistajan mukaan täyden resoluution kuvaamiseen 15 kuvan sekuntivauhdilla, 8K-videokuvaukseen 30 FPS:n ruudunpäivitysnopeudella sekä 4K-videokuvaukseen 60 FPS:n ruudunpäivitysnopeudella. Sensorin kerrotaan myös käyttävän kakkostyypin 2×2-mikrolinssi-vaiheentunnistustarkennusta, jossa neljän diodin ryppäillä on oma yhteinen valoa ohjaava mikrolinssi. Sony esitteli hiljattain vastaavaa ratkaisua omille kuvasensoreilleen. Tekniikan kehutaan parantavan tarkennuksen toimintaa etenkin hämärässä.

Omnivisionin mukaan uutuussensori on saatavilla välittömästi.

Lähde: Omnivision

iFixit purki tänään myyntiin tulleen Samsung Galaxy Z Flipin osiin

21.2.2020 - 19:42 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (1)

Lisäksi puhelimen uudistettu saranarakenne joutui pölytestin kohteeksi.

Laadukkaista purkuartikkeleistaan tunnettu iFixit-sivusto on iskenyt työkalunsa tuoreen Samsung Galaxy Z Flip -älypuhelimeen sisuksiin. Samsungin uuden taittuvanäyttöisen mallin myynti alkoi Suomessa tänään. iFixitin artikkelissa on mukana myös röntgenkuvat laitteesta sekä pölytesti, jolla testataan pienhiukkasten pääsyä saranamekanismiin purppuranvärisen testijauheen avulla.

Z Flipin avaaminen alkaa lasisten takakuorien liimausten lämmittämisellä, jonka jälkeen avautuu pääsy puhelimen sisälle. Puhelimen rakenne ei ole IP-suojattu, mutta sisällä piirilevy vaikuttaisi olevan suojattu nanopinnoitteen avulla. Pääpiirilevy on pakattu kahteen tasoon, minkä avulla sen tilankäyttö on maksimoitu. Yläosassa sijaitseva pienempi akku on kapasiteetiltaan 3,59 Wh ja alaosassa sijaitseva suurempi akku puolestaan 9,15 Wh.

Galaxy Foldin tapaan näyttöjä reunustaa muovilista, joka on irrotettava ennen kuin itse näyttöpaneeliin pääse käsiksi. Näyttöpaneeli on kiinni pääosin ylä- ja alareunastaan ja irtoaa liu’uttamalla kevyen lämmittämisen jälkeen. Irrottaessa täytyy kuitenkin varoa olla repimättä näytön kerroksia irti toisistaan. Näytön pinnassa on muovikalvo ja sen alla ohut lasikerros. Näytön taustalla on tukea antavat ohuet metallilevyt sekä sauman kohdalla taipuisa metalliverkko.

Kun näyttö on saatu pois tieltä, voidaan todeta kuinka suuri määrä purppuranväristä testijauhetta on päässyt saranoihin asti – saranat ovat täynnä jauhetta, joka viittaa siihen, että käytön myötä saranan sisään saattaa päästä kertymään tomua ja muita pieniä hiukkasia. Saranan reunoilla sijaitsevat pölyn pääsyä estävät kuidut näyttävät sen sijaan jopa yllättävän puhtailta, joten pöly on päässyt sisään myös muita reittejä pitkin. Saranamekanismi näyttää kiehtovan monimutkaiselta, sisältäen jousia, rattaita ja niveliä.

Kokonaisuudessaan iFixit arvioi Z Flipin olevan rakenteeltaan ja korjattavuudeltaan hieman yksinkertaisempi kuin viikko sitten purettu Motorola Razr. Korjattavuusarvosanaksi laite saa 2/10 ja plussaa tulee Phillips-ruuvien käytöstä sekä modulaarisista komponenteista. Miinusta ropisee liimatuista kuorista, akkujen vaihtamisen hankaluudesta sekä saranarakenteen puutteellisesta suojauksesta.

iFixitin ohella myös mm. PBKreviews– ja JerryRigEverything-kanavat ovat julkaisseet omat purkuvideonsa Galaxy Z Flipistä. PBKreviews tutki lisäksi keskustelua herättänyttä näyttöpaneelin rakennetta omalla erillisellä videollaan.

Lähde: iFixit

Video: Esittelyssä Samsungin Galaxy Z Flip

21.2.2020 - 17:48 / Sampsa Kurri Mobiili Kommentit (4)

Saimme Samsungilta kokeiltavaksi uuden 1550 euron hintaisen taittuvanäyttöisen Galaxy Z Flip -puhelimen.

Samsung esitteli reilu viikko sitten uuden taittuvanäyttöisen Galaxy Z Flip -puhelimen, joka saapuu Suomessa myyntiin tänään 1550 euron hintaan. Galaxy Z Flip on yhtiön toinen taittuvanäyttöinen puhelin ja sen ideana on taittua pienempään tilaan. Puhelin on suunnattu erityisesti naisille ja miksei myös muille uusimmasta tekniikasta kiinnostuneille käyttäjille.

Videolla käydään läpi Galaxy Z Flipin avainominaisuudet ja tutustutaan taittuvan näytön toimintaan. Samsung lupaa saranan kestävän 200 000 taittokertaa, joka tarkoittaa reilua viittä vuotta, jos puhelin avataan 100 kertaa päivässä. Kokeilemme avata ja sulkea puhelimen omin käsin yli 1000 kertaa, joka vastaa 10 päivän käyttöä.

Jos pidit videosta, käy tykkäämässä videosta ja tilaa io-techin YouTube-kanava, kiitos!

Katso video Youtubessa