BeQuiet! on lanseerannut tänään uuden keskihintaluokkaan asettuvan Shadow Rock 3 -prosessoricoolerin. Shadow Rock 3:ssa on neliskanttinen tornimallinen jäähdytysrivasto, joka sijaitsee pohjaosaan nähden epäkeskeisesti viiden U:n muotoisen lämpöputken varassa. Epäkeskeinen asemointi parantaa yhteensopivuutta muistipaikkojen kanssa ja vie samalla rivastoa lähemmäs kotelon takatuuletinta.

Vuodelta 2013 peräisin olevaan edeltäjämalliin nähden rivasto on yli kolmanneksen harvempi, minkä myötä painoa on saatu pudotettua yli 400 grammaa. Läpimitaltaan kuuden millimetrin kupariset lämpöputket ovat suorassa kontaktissa prosessorin kanssa. Jäähdytystehoksi luvataan 190 wattia (TDP). Rivastoa jäähdyttää Shadow Wings 2 PWM -tuuletin 120 mm:n koossa. Rivaston vastapuolelle on myös mahdollista kiinnittää toinen tuuletin.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: Ilman tuulettimia: 96 x 130 x 163 mm, Vakiotuulettimella: 121 x 130 x 163 mm
• Paino: 716 g
• Materiaali: alumiinirivasto, kuparilämpöputket
• Jäähdytysripojen määrä: 30 kappaletta
• Lämpöputket: 5 x 6 mm
• 120 mm Shadow Wings 2 -tuuletin (max. 1600 RPM, 24,4 dBA)
• Yhteensopivuus: Intel: 1200 / 2066 / 1150 / 1151 / 1155 / 2011(-3) Square ILM; AMD: AM4 / AM3(+)
• Takuu: 3 vuotta

Shadow Rock 3 tulee saataville maaliskuun 3. päivästä lähtien 49,90 euron suositushintaan. Valmistaja myöntää coolerilleen kolmen vuoden takuun.

Lähde: BeQuiet!

VIA:n omistama Centaur Technology esitteli viime vuoden loppupuolella ensimmäisen uuden x86-arkkitehtuurinsa vuosikymmeneen. Palvelimiin suunnattu prosessori on ensimmäinen x86-prosessori sisäänrakennetulla tekoälykiihdyttimellä.

SemiAccurate-sivustostoaan pyörittävä Charlie Demerjian on nyt paljastanut löytäneensä Centaurin CHA-arkkitehtuuriin perustuvia prosessoreita CES-messuilta vuoden alussa ja on nyt julkaissut niistä kuvia. Kuvissa prosessori on nähtävissä sekä lämmönlevittäjällä että ilman.

Centaur CHA:n prosessoripaketointi on varsin perinteisen näköinen. Erikoisuuskin siinä kuitenkin on: kuvien perusteella prosessorin pohja viittaisi Ball Grid Array -liitäntään, mikä tarkottaisi juottamista emolevylle, mutta toisaalta orgaanisen alustan lovet viittaavat prosessorikantaan istuttamiseen.

Kertauksen vuoksi itse prosessori on varsin modernien standardien mukainen. Se on varustettu yhteensä kahdeksalla x86-prosessoriytimellä, joilla on käytössään 16 Mt L3-välimuistia, neljä DDR4-muistiohjainta ja 44 PCI Express 3.0 -linjaa. Prosessoriydinten viereltä löytyy Ncoreksi kutsuttu tekoälykiihdytin, jolla on yhteensä 16 Mt omaa SRAM-muistia. TSMC:n 16 nanometrin prosessilla valmistettuna se on kooltaan 194 mm2. Prosessorin x86-suorituskyky on vielä mysteeri, mutta sen ydinten on arvioitu vastaavan suurin piirtein AMD:n ensimmäisen sukupolven Zen-ytimiä.

Lähde: SemiAccurate

Mobile World Congress 2020 -messut Barcelonassa on jouduttu perumaan koronaviruksen vuoksi. Eri valmistajat ovat ilmoittaneet esittelevänsä MWC:lle suunnittelemansa tuotteet omissa erillisissä tapahtumissaan pitkin vuotta.

CNet on saanut käsiinsä renderöintejä TCL:n prototyyppipuhelimesta, jota oli sivuston luotettavana pitämän lähteen mukaan tarkoitus esitellä MWC-messuilla. Kyseessä on teknisesti taittuvanäyttöinen puhelin, mutta sen toteutus eroaa merkittävästi tähän asti nähdyistä vaaka- ja pystysuunnassa taittuvista malleista.

TCL:n prototyyppipuhelin vaikuttaa kuvien perusteella ensisilmäyksellä ihan tavalliselta älypuhelimelta. Se on kuitenkin vain puolet tarinasta, sillä vetämällä sivusuuntaan puhelimen näyttö laajenee taulutietokonekokoluokkaan. Taittuva tai rullautuva näyttö pysyy muun ajan suojassa itse puhelimen sisällä, olettaen tietenkin, että saumat on saatu kyllin pitäväksi pölyä ja likaa vastaan. Kuvat eivät paljasta tarkkaa rakennetta, mutta oletettavasti puhelimen varsinainen runko on ulos liukuvan osuuden takana ja suljettuna näyttö kiertyy sen takapuolelle. Näin paneeli välttyisi samalla terävältä taitokselta.

TCL ei valitettavasti ole vastannut CNetin tiedusteluihin puhelimesta.

Lähde: CNet

Intel valmistelee parhaillaan 10. sukupolven Comet Lake-S -koodinimellisiä työpöytäprosessoreita. Prosessoreiden julkaisun pitäisi aiempien vuotojen perusteella tapahtua ensimmäisen ja toisen vuosineljänneksen vaihteen tienoilla, vaikka viime aikoina netissä onkin liikkunut huhuja toukokuun julkaisusta.

Ennen kuin uudet prosessorit saapuvat myyntiin, niistä tuotetaan huomattavia määriä Engineering Sample -prosessoreita eri laitevalmistajille testikäyttöön. Hongkongilainen Xfastest kertoikin viikonloppuna saaneensa käsiinsä Core i9-10900 -prosessorin ES-version. Prosessori on ennakkotietojen mukaisesti LGA 1200 -kantainen eikä siten sovi nykyisiin emolevyihin. Kerroinlukollinen 10-ytiminen prosessori on varustettu 65 watin TDP-arvolla.

Engineering Sample -prosessoreita on nähty myös muualla. Tuttu Twitter-vuotaja momomo_us vinkkasi VideoCardz-sivustolle kauppiaasta, joka myy vielä julkaisemattomien prosessoreiden Engineering Sample -versioita kiinalaisessa Taobao-palvelussa. Sittemmin jo poistetun ilmoituksen kuvissa näkyi ainakin 36 ES-prosessoria, jonka lisäksi mukana oli valokuvat CPU-Z-ohjelman näyttämistä tiedoista. Ilmeisesti myynti-ilmoitus kuitenkin lipsahti linjoille ennen aikojaan, sillä edes sen ollessa julki prosessoreita ei pystynyt ostamaan.

Lähteet: XFastest, VideoCardz

EKWB on laajentanut tuuletinvalikoimaansa uudella 120 mm:n Vardar X3M -tuuletinmallilla, joka tulee saataville sekä valaisemattomana että D-RGB-valaistuna. Kyseessä on edelleenkehitetty malli vuonna 2014 julkaistusta Vardar-tuulettimesta.

EK-Vardar X3M 120ER on korkealle paineentuotolle optimoitu tuuletin, jonka roottorin lapoihin on tehty ilmavirrallisia optimointeja jättöreunan hammastuksen sekä ulkoreunan urien muodossa. Tuulettimen moottori on suunniteltu uudelleen ja käämien kerrotaan olevan aktiivisesti jäähdytetty. Roottorin akselissa käytetään kaksoiskuulalaakerointia.

PWM-ohjattavien tuulettimien kierrosalue on laaja 500 – 2200 RPM. Maksimikierroksilla ilmavirraksi ilmoitetaan 67 CFM, paineentuotoksi 2,75 mm H2O ja melutasoksi 34,2 dBA. EK-Vardar X3M -tuulettimet tukevat myös Start-Stop-ominaisuutta, eli ne pysähtyvät kokonaan alle 25 %:n PWM-asetuksella.

Kehyksen kulmissa on vaihdettavat vaimennuskumit. Kumit ovat kiinni kuusiokoloruuveilla ja niitä on saatavilla lisävarusteena kuudessa eri värissä vakion valkoisen ja mustan lisäksi. D-RGB-vesiossa on käytetty läpikuultavan valkoista roottoria, jonka keskiössä on yhdeksän osoitettavaa RGB-lediä. valaistusta ohjataan tavallisen kolmepinnisen 5 V D-RGB-liittimen kautta.

Uutuustuulettimet tulevat saataville välittömästi EKWB:n jälleenmyyjien kautta. Valaisemattomien mallien suositushinta on 19,90 euroa ja valaistujen 24,90 euroa. Värilliset vaimennuskumit maksavat 8,90 euroa.

Lähde: EKWB

Laadukkaista purkuartikkeleistaan tunnettu iFixit-sivusto on iskenyt tällä kertaa työkalunsa hiljattain Yhdysvalloissa myyntiin tulleeseen Motorolan Razr-älypuhelimeen. Taittuvanäyttöiset puhelimet tekevät vasta tuloaan markkinoille, joten on mielenkiintoista nähdä minkälaisiin teknisiin toteutuksiin valmistajat ovat päätyneet ja löytyykö sisuskaluista perusteita laitteiden korkeille hinnoille.

Razrin ulkokuoret ovat monien muiden nykypuhelimien tapaan kiinni liimalla. Puhelimen sisällä on kaksi suunnilleen saman kokoista akkua, joista ohuempi ja helpommin irrotettavissa oleva sijaitsee alapuoliskossa. Akkujen kapasiteetit ovat 4,7 ja 4,8 Wh. Pääpiirilevy sijaitsee puhelimen alapuoliskossa ja se on vahvasti suojattu.

Taittuva P-OLED-näyttöpaneeli liukuu ulos rungon läpi, kunhan puhelinta on purettu tarpeeksi. Motorolan hinta uudelle näytölle on yllättävän kohtuullinen 299 dollaria. Erittäin monimutkainen saranarakenne koostuu mm. hammasrattaista, jousista ja tukilevyistä, jotka suojaavat näyttöä taustapuolelta sen ollessa avattuna ja taittuvat pois tieltä sen ollessa suljettuna.

Yhteenvedossa Razrin todetaan olevan monimutkaisin iFixitissä purettu puhelinpohjainen härveli, jonka tekninen toteutus on sinällään vakuuttava, mutta samalla myös todella haastava korjattava. Korjattavuusarvosanaksi laite saa 1/10 pistettä. iFixit kuitenkin lisää, että uutta tekniikkaa sisältävälle ensimmäisen sukupolven laitteelle heikko korjattavuus on vielä ymmärrettävää.

Lähde: iFixit

io-techin viikon tekniikkakatsaus-podcast esitetään tänään perjantaina 14. helmikuuta tavallista aiemmin noin klo 13:30 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkakatsaus lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tälläkin viikolla Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa tekniikkakatsauksissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet viimeisten kahden viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify

NVIDIA avasi aiemmin tässä kuussa pitkään beetavaiheessa olleen GeForce Now -striimauspalvelunsa. Sekä ilmaisena että maksullisena saatavilla oleva palvelu on tarkoitettu jo omistamiesi pelien pelaamiseen siten, että peli pyörii palvelimella, josta se striimataan esimerkiksi puhelimeen.

Tuttu Twitter-vuotaja Tum Apisak on saanut käsiinsä testituloksia, jotka paljastavat samalla minkälaisella alustalla NVIDIAn GeForce Now pyörii. Geekbench-listauksen mukaan palvelu pyörii Citrixin XEN-hypervisorilla pyörivissä Windows Server 2019 -virtuaalikoneissa.

Palvelimet on varustettu Intel CC150-prosessorilla, mikä tunnistekoodien mukaan viittaa Coffee Lake -sarjaan. Prosessorista on vuodettu jo aiemmin kuvia ja joitain testituloksia. Kyseessä on 8-ytiminen prosessori, joka toimii ilmeisesti aina 3,5 GHz:n taajuudella eikä sillä ole erillistä Boost-kellotaajuutta. Testien mukaan se saa Cinebench R20:n yhden ytimen tulokseksi 151 ja moniydintulokseksi 1510 pistettä. 151 pisteen tulosta on erittäin heikko verrattuna esimerkiksi Core i7-9700K:n 209 pisteen tulokseen, mutta se selittynee yksinomaan Boost-teknologian puutteen kautta. Moniydintestissä prosessori pärjää tasapäisesti i7-9700K:n kanssa. Tuntemattomasta syystä CC150 tunnistuu Geekbenchissä kahtena 4-ytimisenä prosessorina, jotka kykenisivät kumpikin ajamaan kahdeksaa säiettä.

Grafiikan piirtämisestä palvelimissa vastaa ”GeForce RTX T10-8” nimellä tunnistuva näytönohjain, jossa on 8 Gt muistia. Geekbenchin mukaan grafiikkapiirissä on 56 SM-yksikköä eli 3584 CUDA-ydintä. Käytännössä tämä tarkoittaa, että näytönohjaimessa käytetään huomattavasti leikattua TU102-grafiikkapiiriä. TU102-grafiikkapiirissä on yhteensä 72 SM-yksikköä.

Lähteet: Tum Apisak @ Twitter, Tom’s Hardware

io-techin tuoreimmassa testiartikkelissa kokeillaan HMD Globalin joulukuussa julkaisemaa Nokia 2.3 -älypuhelinta, joka asemoituu hinnaltaan markkinoiden edullisimpaan päähän. Nokia 2.3:n keskeisimpiä ominaisuuksia ovat 6,2-tuumainen IPS-näyttö, MediaTek Helio A22 -järjestelmäpiiri, 32 Gt:n tallennustila, 13 megapikselin takakamera,4000 mAh akku sekä Android One -sertifiointi. Jutussa otetaan selvää mihin noin 100 euron hintainen älypuhelin pystyy vuonna 2020 ja onko sellaisen hankkiminen kannattavaa.

Lue artikkeli: Testissä Nokia 2.3

Xiaomi on esitellyt tänään uuden Mi 10 -lippulaivapuhelimensa Kiinassa. Tarjolle tulee Mi 10- sekä Mi 10 Pro -versiot, jotka eroavat toisistaan muistimäärien, akun koon ja latausnopeuden sekä kameratoteutuksen osalta. Kyseessä on seuraajat noin vuosi sitten julkaistulle Mi 9 -mallille sekä viime syksyllä julkaistulle Mi 9 Pro -mallille.

Molemmat mallit ovat ulkomitoiltaan identtiset ja ne käyttävät reunoilta kaarevaa 6,67-tuumaista Super AMOLED -näyttöä, jonka tarkkuus on 1080 x 2340 pikseliä ja maksimaalinen pistekirkkaus peräti 1200 nitiä. 20 megapikselin etukamera on sijoitettu reikään näytön vasempaan ylänurkkaan. Näyttö tukee 90 Hz:n ruudunpäivitysnopeutta, 180 Hz kosketuksentunnistusta sekä 4096-tasoista DC-kirkkaudensäätöä.

Sisältä molemmista Mi 10 -malleissa on Snapdragon 865 -järjestelmäpiiri sekä Snapdragon X55 5G -modeemi, joka tukee sekä SA- että NSA-verkkotekniikoita. RAM-muistina on uusinta LPDDR5-tekniikkaa ja tallennustila on toteutettu UFS 3.0 -tekniikalla. Pro-mallin tallennustilavaihtoehdot ovat pykälää suuremmat. Perusmallin akku on kooltaan peräti 4780 mAh ja Pro-mallin 4500 mAh. Pro tukee 50 watin pikalatausta, kun taasen perusmallissa latausteho on rajattu 30 wattiin. Molemmissa on tuettuna myös nopea 30 watin langaton lataus sekä käänteinen langaton lataus.

Kamerapuolella molemmista malleista löytyy neljä takakameraa, mutta Pro-mallissa toteutus on monipuolisempi. Pro-mallissa on 108 megapikselin laajakulmakamera kahdeksan linssin objektiivilla, 12 megapikselin normaalikamera, 8 megapikselin 10x-hybridizoomi sekä 20 megapikselin ultralaajakulmakamera. Mi 10:ssä normaali- ja telekameroista on luovuttu ja niiden tilalla on 2 megapikselin kamerat syvyystietoja ja makrokuvausta varten. Lisäksi ei-Pron ultralaajakulmakameran tarkkuus on 13 megapikseliä. Molemmat mallit tukevat 8K-videokuvausta 30 FPS:n ruudunpäivitysnopeudella. Xiaomin mukaan Mi 10 Pro on saanut DxOMarkin testissä kärkisijaan oikeuttavan 124 pisteen tuloksen jättäen Mate 30 Pron taakseen pisteen erolla.

Mi 10 Pro tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 162,6 x 74,8 x 9 mm
• Paino: 208 grammaa
• Rakenne: alumiinirunko, Gorilla Glass 5 edessä ja takana
• 6,67″ Super AMOLED-näyttö, 19,5:9-kuvasuhde, 1080 x 2340 pikseliä, 1200 nits, HDR10+, 90 Hz ruudunpäivitys, 180 Hz kosketuksentunnistus
• Qualcomm Snapdragon 865 -järjestelmäpiiri
• 8 tai 12 Gt LPDDR5 RAM-muistia
• 256 tai 512 Gt UFS 3.0 -tallennustilaa
• 5G SA & NSA
• Cat.16/13 LTE-yhteydet (1000/150 Mbit/s), Dual SIM, VoLTE
• WiFi 6, Bluetooth 5.1, NFC
• GPS (L1 & L5), GLONASS, Galileo (E1+E5a), BeiDou, QZSS (L1+L5)
• Kolmoistakakamera:
  • 108 megapikselin 1/1,33-tuumainen sensori 0,8 um pikselikoolla, f1.69, OIS, 8 linssiä
  • 12 megapikselin normaalikamera, 1,4 um pikselikoko, 50 mm kinovastaava polttoväli, Dual Pixel -autofokus
  • 8 megapikselin telekamera, 1,0 um pikselikoko, f2.0, OIS, 10x hybridizoom
  • 20 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2, 117 asteen kuvakulma
  • 8K 30 FPS & 4K 60 FPS videokuvaus, 1080p 960 FPS hidastuskuvaus
• 20 megapikselin etukamera, 0,9 um pikselikoko, f2.0
• 4500 mAh akku, USB Type-C, Charge Turbo 50 W pikalataus, 30 W langaton pikalataus, 10 W käänteinen langaton lataus
• MIUI 11 & Android 10

Mi 10 tekniset tiedot (eroavaisuudet Pro-malliin):

• 8 tai 12 Gt LPDDR5 RAM-muistia
• 128 tai 256 Gt UFS 3.0 -tallennustilaa
• Kolmoistakakamera:
  • 108 megapikselin 1/1,33-tuumainen sensori 0,8 um pikselikoolla, f1.69, OIS, 7 linssiä
  • 13 megapikselin ultralaajakulmakamera, 1,12 um pikselikoko, f2.4, 123 asteen kuvakulma
  • 2 megapikselin makrokamera, 1,75 um pikselikoko, f2.4, 2-10 cm tarkennusetäisyys
  • 2 megapikselin syvyystietokamera f2.4
  • 8K 30 FPS & 4K 60 FPS videokuvaus, 1080p 960 FPS hidastuskuvaus
• 4780 mAh akku, USB Type-C, 30 W pikalataus, 30 W langaton lataus, 10 W käänteinen langaton lataus

Mi 10 tulee Kiinassa saataville huomenna 3999 yuanin (525 €) lähtöhintaan (8 & 128 Gt versio). 12 & 256 Gt:n huippuversio maksaa 4699 yuania, eli noin 620 euroa. Mi 10 Pron myynti alkaa puolestaan kiinassa 18. helmikuuta. 8 & 256 Gt:n mallin lähtöhinta on 4999 yuania (657 €) ja 12 & 512 Gt:n huippumallin 5999 yuania (790 €). Xiaomin oli tarkoitus julkaista uutuusmallinsa globaalisti Barcelonassa, mutta koska MWC-messut on peruttu, on uusi julkaisuajankohta vielä avoinna.

Päivitys 30.3.2020: Xiaomi lanseerasi Mi 10 -mallit myös globaalisti. Molemmat tulevat saataville Euroopassa huhtikuun aikana. Mi 10:n lähtöhinta on 799 euroa (8 & 128 Gt) – 256 Gt:n versiosta pyydetään 899 euroa. Mi 10 Pron suositushinta on 999 euroa.

Lähteet: Xiaomi (1)(2)(3)