Saataville tulee 12- ja 16-ytimiset Ryzen Threadripper 1920X- ja 1950X-mallit, jotka tukevat SMT-ominaisuutta. Kumpikin prosessoreista on varustettu nelikanavaisella DDR4-muistiohjaimella ja niissä on käytössä kaikki 64 PCI Express 3.0 -linjaa.

Ryzen Threadripper -prosessorit tulevat saataville 27. heinäkuuta Alienwaren Area-51 -kokoonpanoissa ja niitä odotetaan myyntiin jälleenmyyjille elokuussa. 1920X:n veroton suositushinta Yhdysvalloissa on 799 ja 1950X:n 999 dollaria.

Getting ready to ship @AMDRyzen #Threadripper… super excited! More details on @Radeon Vega and Threadripper at #SIGGRAPH2017. pic.twitter.com/gZdazFmkdE

— Lisa Su (@LisaSu) July 24, 2017

Samsungin Galaxy S8 -huippumallien kestävämpi Active-versio on vuotanut jossain muodossa jo muutamaan otteeseen aiemmin, mutta nyt nettiin on karannut esittelyvideo sekä hyvälaatuisia kuvia eri puolilta laitetta. Kuvat ovat peräisin Reddit-käyttäjältä, jonka ystävän kerrotaan työskentelevän Samsungilla San Franciscossa.

Tulevan Galaxy S8 Activen resepti on tuttu – perusmallin rauta on pakattu kolhuja kestäviin MIL-STD-sertifioituihin kuoriin ja mukaan on pistetty myös suurempi akku. Takakuoren muotoilu on hyvin samankaltainen edellisvuotisten mallien kanssa, mutta etupuolella on luovuttu kokonaan fyysisistä navigointipainikkeista lähemmäs reunoja ulottuvan näytön myötä. Myös ohjelmoitavasta Active Key -painikkeesta on ilmeisesti luovuttu ja tilalla on Bixby-näppäin.

Laitteen speksien huhutaan olevan hyvin samankaltaiset 5,8-tuumaisen perusmallin kanssa, joskin näyttö ei ole kaarevareunainen ja akun kapasiteetti on 4000 mAh, eli merkittävät 1000 mAh suurempi. Fyysisesti Activen kerrotaan olevan noin 1,5-kertaa perusmallia paksumpi, eli sentin luokkaa.

Valitettavasti Galaxy S8 Activen saapumiselle Suomeen ei kannata asettaa turhan suuria odotuksia, sillä mallin kaksi edellistä versiota ovat olleet saatavilla vain jenkkioperaattori AT&T:n kautta. Se on harmi, sillä tavallista kestävämmälle lippulaivapuhelimelle olisi varmasti myös Suomessa kysyntää.

Lähde: AndroidPolice

Huhtikuussa 2016 AMD:lle saapui ensimmäiset Globalfoundriesin 14 nanometrin prosessilla valmistetut Zeppelin-koodinimelliset piisirut. Zen-arkkitehtuurin suunnittelu oli aloitettu jo neljä vuotta aiemmin, joten käsissä oli 300 insinöörin ja parin miljoonan miestyötunnin aikaansaannos eli Ryzen-prosessoreissa käytettävä 8-ytiminen piisiru.

Piisirun testaamista varten AMD oli kasannut 80 hengen insinööriryhmän, mutta piirisuunniteluun oli lipsahtanut suunnitteluvirhe, jota ei oltu havaittu tietokonesimulaatioissa ennen valmistusta. Piisirua ei saatu edes toimimaan.

”What Su didn’t anticipate was that when the Zeppelin finally got to Austin, it would crash-land”

Ensimmäisenä toimenpiteenä AMD:lta soitettiin Globalfoundriesille ja käskettiin keskeyttää tuotanto välittömästi. Teknologiajohtaja Mark Papermaster soitti toimitusjohtaja Lisa Sulle ja kertoi tilanteen, mutta Sun mukaan testausta ei voitu viivästyttää. Jos ongelmaa ei saataisi korjattua nopeasti, edessä olisi viikkojen tai kuukausien viivästys.

Neljä erillistä työryhmää alkoivat selvittää prototyyppisirun ongelmaa ja mahdollisia ratkaisuja. Su kuvailee toiminnan siirtyneen ”Apollo 13” -tilaan ja kertoneensa työntekijöille, että epäonnistuminen ei ollut vaihtoehto.

Zeppelin-piisiru rakentuu viidestä miljardista transistorista ja siinä on noin 100 eri kerrosta. Suunnitteluvirhe vaikutti AMD:n onneksi vain alle 0,01 prosenttiin transistoreista, ongelmaan löydettiin ratkaisu ja se saatiin korjattua tehtaalla lopulta kuukaudessa. Lisäksi ongelma pysytyttiin kiertämään ja testit saatiin aloitettua jo aikaisemmin.

AMD julkaisi lopulta ensimmäiset Ryzen-prosessorit markkinoille maaliskuussa 2017.

Lähde: Fortune

Kaupallinen yhteistyö: Arvomme osallistuneiden io-techin käyttäjien kesken Gamdiasin pelinäppäimistön- ja hiiren yhdistelmän sekä pelikuulokkeet:

• Gamdias Hermes E1 Combo -pelivälinepakkaus
• Gamdias Hebe E1 RGB -pelikuulokkeet mikrofonilla

Osallistu arvontaan vastaamalla kommentteihin uutisen kommenttilomakkeella tai TechBBS-foorumin kautta, mitä peliä olet kesällä enimmäkseen pelaillut, oletko kuullut aiemmin Gamdiasin tuotteista ja kaipaatko lisää tuotearvontoja io-techiin.

Osallistumisaika päättyy 6. elokuuta klo 23:59. Voittajille ilmoitetaan henkilökohtaisesti profiilista löytyvään sähköpostiosoitteeseen ja yksityisviestillä. Jos arvonnan voittajaa ei tavoiteta kahden viikon kuluessa, arvonta suoritetaan uudelleen.

Onnea arvontaan ja Gamdiaksen tuotteet löydät mm. Jimm’sin valikoimista.

Windows-päivitysten asentaminen tuntuu usein kestävän pienen ikuisuuden, mikä paitsi ärsyttää, voi hukata tehokasta työaikaa huomattavastikin. Nyt Microsoft on kertonut optimoineensa asennusprosessia minimoidakseen ajan, jona tietokonetta ei voi käyttää.

Vanhassa asennusprosessissa käyttöjärjestelmä tarkistaa ja lataa päivitykset valmiiksi ja odottaa sen jälkeen seuraavaa sammutusta tai uudelleenkäynnistystä itse asennusprosessin aloittamiseksi. Windows suorittaa suurimman osan asennustyöstä Windowsin sulkemisvaiheessa. Päivitysprosessin aikana käyttäjän omat ohjelmat, asetukset ja muut vastaavat kopioidaan talteen, jonka jälkeen uudet käyttöjärjestelmätiedostot asennetaan tietokoneelle. Tämän jälkeen ajurit ja muut vastaavat tiedostot liitetään uuteen käyttöjärjestelmäversioon ja käyttäjän ohjelmat ja asetukset palautetaan. Windows viimeistelee asennuksen seuraavan käynnistyksen yhteydessä.

Uudessa asennusmetodissa Microsoft on siirtänyt mahdollisimman paljon vaiheita tapahtumaan taustalla, jolloin käyttäjä voi jatkaa tietokoneen käyttöä normaalisti. Asennustehtävät tehdään matalalla prioriteetilla, etteivät ne syö suorituskykyä ainakaan merkittävissä määrin muilta tehtäviltä. Uudessa metodissa itse asennusvaiheet ovat edelleen täysin samat, mutta sammutuksen yhteydessä tarvitsee enää liittää ajurit ja muut vastaavat uuteen käyttöjärjestelmäversioon ja palauttaa käyttäjän ohjelmat sekä asetukset, sekä tietenkin viimeistellä asennus seuraavan käynnistyksen yhteydessä. Muut vaiheet on tehty jo valmiiksi taustalla.

Uusi asennusmetodi otetaan ensimmäisenä käyttöön Windows Insider -ohjelman uusissa koontiversioissa.

Lähde: HotHardware

Tekoäly ja neuroverkot ovat markkinoiden kenties kuumin peruna tällä hetkellä, eikä yksikään iso peluri halua jäädä ilman omaa siivuaan kakusta. Intelin omistama Movidius on päättänyt lähestyä asiaa USB-tikkujen kulmasta, tarjoten helposti siirreltävän ja skaalautuvan vaihtoehdon moniin laskentatehtäviin.

Movidius Neural Compute Stick perustuu Myriad 2 -Vision Processing Unit -prosessoriin. Myriad 2 tarjoaa yhteensä 100 GFLOPSin edestä laskentavoimaa FP16 tarkkuudella vaivaisella yhden watin tehonkulutuksella. VPU:n tukena on 4 gigatavua LPDDR3-muistia. Movidius NCS sopii USB 3.0 Type A -liittimeen ja kustantaa 79 dollaria.

Intelin ja Movidiuksen mukaan laskentatikku ei sovi neuroverkkojen opettamiseen, mutta sitä voidaan hyödyntää inferenssi- eli päättelytehtävissä. Lisäksi sillä voidaan kiihdyttää tietokoneella muutoin ajettavia neuroverkkotehtäviä. Movidiuksen mukaan tällä hetkellä tikkuja voidaan liittää tietokoneeseen kerralla useampiakin ja suorituskyvyn luvataan kasvavan tällä hetkellä neljään tikkuun asti lineaarisesti. Omissa testeissään yhtiö validoi parhaillaan kuuden ja kahdeksan tikun konfiguraatioita, mutta teoriassa tikkujen määrälle ei pitäisi olla ylärajaa.

Lähteet: Intel, TechReport, AnandTech

Samsung on lähettänyt tänään viralliset kutsut 23. elokuuta New Yorkissa järjestettävään Unpacked-julkaisutilaisuuteen. Vaikka yritys ei kerro sitä suoraan kutsussa, tullaan tilaisuudessa näkemään uusi Galaxy Note8 -älypuhelin, jolla on merkittävä osa Samsungin maineen palauttamisessa Note7-skandaalin jälkeen.

Kutsun mukaan luvassa on ultimaattinen moniajolaite, joka tarjoaa mahdollisuuden tehdä entistä suurempia asioita puhelimella. Kutsussa on nähtävissä S-Pen-kosketuskynä, puhelimen ääriviivat sekä ”Do bigger things” -iskulause.

Lähde: Samsung

Clover Trail -alustan Atom-prosessorilla varustettuja tietokoneita käyttäville on tullut eteen ikävä yllätys, kun Windows 10:n tuorein Creators Update -päivitys ei suostukaan asentumaan tietokoneelle. Asian tultua ilmi oli hetken epäselvää, mistä tarkemmin on kyse, mutta nyt syylliseksi on varmistunut prosessorin integroitu näytönohjain eikä muutosta tilanteeseen ole luvassa.

Clover Trail -alustaan perustuvia tietokoneita alettiin myymään vuonna 2013 ja niitä löysi kaupoista vielä vuonna 2015. Tietokoneet oli varustettu aluksi Windows 8- ja myöhemmin Windows 8.1 -käyttöjärjestelmällä, mutta ne olivat oikeutettuja ilmaiseen Windows 10 -päivitykseen. Tukea laitteille oli luvattu vähintään vuoteen 2023 asti. Clover Trail -alustan Atom-prosessorit tunnetaan paremmin nimillä Atom Z2520, Z2560, Z2580 ja Z2760.

Clover Trail -alustan Atom-prosessorit on varustettu Imagination Technologiesin PowerVR Series 5XT -sarjan integroidulla grafiikkaohjaimella. Window 10 Creators Update vaatii näytönohjaimen ajureilta ominaisuuksia, joita ei kaivattu vielä Anniversary Updatessa tai sitä aiemmissa Windows 10 -versioissa. Näiden ominaisuuksien puute on estänyt Windows 10:n tuoreimman Creators Updaten asentamisen kyseisille tietokoneille.

Ars Technican saamien tietojen mukaan Imagination Technologies on kieltäytynyt päivittämästä PowerVR Series 5XT:n ajureita Creators Updaten vaatimalle tasolle, eikä apua ole luvassa Inteliltäkään. Käytännössä tämä tarkoittaa, että Windows 10 Anniversary Update jää viimeiseksi tuetuksi päivitykseksi Clover Trail -tietokoneilla. Anniversary Updaten virallinen tuki loppuu ensi vuoden alkupuolella, mikä ei käy yksiin tietokoneille luvatun tukikauden kanssa.

Microsoftin mukaan hätä ei ole kuitenkaan tämän näköinen, sillä vaikka Anniversary Updaten virallinen tuki loppuu ensi vuonna, on kyseisestä päivityksestä olemassa yrityksille suunnattu Long-Term Servicing Branch -versio. LTSB-versio on saamassa tietoturvapäivitykset aina vuoteen 2023 asti ja Microsoft kertoo julkaisevansa samat päivitykset myös Clover Trail -alustaan perustuville tietokoneille.

Lähde: Ars Technica

999 dollarin hintaiseen ilmajäähdytettyyn Vega FE -malliin verrattuna nestejäähdytetty versio on väritykseltään kulta-sininen ja sen BIOS-kytkimellä saadaan käyttöön suorituskykyisempi 350 watin TDP-tila.

Cooler Masterin valmistama nestekierto jäähdyttää Vega-grafiikkapiiriä, HBM2-muisteja ja virransyöttöä ja se rakentuu 120 mm:n jäähdyttimestä ja tuulettimesta, alumiinisesta blokista virransyötölle, grafiikkapiirin peittävästä blokista sekä kalvopumpusta (Diaphragm pump). Grafiikkapiirin lämpötila oli pysytellyt 3D-rasituksessa alle 65 asteessa.

Vega-grafiikkapiirin kellotaajuudet ovat ilma- ja nesteversioissa identtiset eli perustaajuus on 1382 MHz ja Boost-taajuus 1600 MHz. Paremman jäähdytyksen ja korkeamman TDP-arvon ansiosta nestejäähdytetty Vega FE toimii 3D-rasituksessa 1528-1600 MHz:n kellotaajuudella, kun ilmajäähdytetyssä versiossa kellotaajuus heitteli 1348-1440 MHz:n välimaastossa.

Pelistä riippuen nestejäähdytetty Vega FE on suurin piirtein tasoissa GeForce GTX 1080:n kanssa, mutta tehonkulutus on jopa noin 170 wattia korkeampi (180 vs 350 W).

Ylikellotustesteissä grafiikkapiiri oli saatu toimimaan 1712 MHz:n kellotaajuudella, mutta 3D-rasituksessa kellotaajuus heilui 1712-1637 MHz:n välimaastossa.

Seuraavaksi lisää tietoa saadaan 31. heinäkuuta, kun AMD esittelee Radeon RX Vegan Los Angelesissa järjestettävän Siggraph 2017 -tapahtuman yhteydessä. Samalla selviää myös, kuinka paljon lisää suorituskykyä peliajuri tuo Vegaan mukanaan nykyisiin tuloksiin verrattuna ja miten suorituskyky sijoittuu NVIDIAn GeForce-näytönohjaimiin verrattuna.

Lähde: PC Perspective

Samsung menetti suuren piiriasiakkaan vuonna 2013, kun Apple päätyi valmistuttamaan kaikki järjestelmäpiirinsä TSMC:n tehtailla. Korealaislähteiden mukaan Samsung ja Apple ovat kuitenkin tehneet nyt uuden sopimuksen piirivalmistuksesta ensi vuodesta lähtien.

Korea Heraldin The Investor -julkaisu kertoo omien lähteidensä pohjalta Samsungin ja Applen tehneen sopimuksen järjestelmäpiirien valmistuksesta Samsungin tehtailla ensi vuonna. Samsungin kerrotaan hyödyntäneen asemaansa maailman hallitsevana OLED-paneelien valmistajana saadakseen aikaan Apple-sopimuksen. Käytännössä kaikkien muiden OLED-paneeleja käyttävien tahojen tapaan myös Apple tulee näillä näkymin käyttämään tulevaisuudessa Samsungin OLED-paneeleita.

Järjestelmäpiirit tullaan The Investorin mukaan valmistuttamaan 7 nanometrin EUV-litografiaa hyödyntävällä prosessilla. Aikataulua voidaan pitää vähintäänkin kunnianhimoisena, sillä EUV-litografiaa käyttävillä prosesseilla valmistettuja piirejä odotetaan yleisesti markkinoille vasta vuonna 2019. The Investorin mukaan viimeinen silaus sopimukselle saadaankin vasta silloin, kun Samsung on ajanut testiajot uusilla EUV-laitteillaan ja todennut prosessin toimivaksi.

TSMC jatkaa Applen järjestelmäpiirien valmistusta Applen ja Samsungin sopimuksesta riippumatta.