Be Quietin Dark Base Pro 900 -täystornikotelon paranneltu versio kauppoihin 269 euron hintaan

Be Quiet! on parantanut monipuolista täystornikoteloaan entisestään.

Saksalaistaustainen Be Quiet! on lanseerannut Computex-messuilla esittelemänsä Dark Base Pro 900 Rev. 2 -täystornikotelonsa markkinoille. Kyseessä on yrityksen edistyneimmän kotelomallin paranneltu versio. Uusia ominaisuuksia ovat irrotettava virtalähdesuojus, tyhjien kiintolevypaikkojen peitelevyt, lisäkiintolevykehikot, tehokkaammat tuulettimet, etupaneelin uudistetut liitännät sekä lasinen kylkipaneeli.

Alkuperäisen Dark Base Pro 900:n tapaan Rev. 2 -mallin sisusta on modulaarinen ja esimerkiksi emolevykelkka on irrotettavissa ja käännettävissä ylösalaisin sekä asennettavissa kuuteen eri sijaintiin. Kotelossa on myös modulaariset paikat enimmillään 14 SSD-levylle, seitsemälle 3,5 tuuman kiintolevylle sekä kahdelle ulkoiselle 5,25 tuuman asemalle.

Kotelon vakiojäähdytys on toteutettu kolmella 140 mm Silent Wings 3 -tuulettimella, joiden PWM-ohjattava maksiminopeus on kasvatettu 1600 RPM:ään. Tuuletinpaikkoja on kaikkiaan 10 kappaletta. Kotelon ilmanotot on toteutettu epäsuorasti melun vaimentamiseksi ja lisäksi etu-, katto- ja sivupaneelissa on käytetty ääntä vaimentavaa vaahtomattoa. Asennusmahdollisuudet löytyvät jopa 360 mm tai 420 mm jäähdyttimille sekä etu- että kattopaneelissa.

Sisustan valaistus on toteutettu mukana toimitettavilla RGB LED -valonauhoilla ja koteloon on integroitu kahdeksaa tuuletinta tukeva portaaton PWM-säädin, joka tarjoaa kaksi eri jäähdytysaluetta. Etupaneeliin on päivitetty kahden USB 3.0 -liitännän oheen yksi USB Type-C 3.1 Gen 2 -liitäntä sekä USB Type-A -liitäntä pikalataustuella. Lisäksi kotelon päällä on edelleen Qi-latausalusta esimerkiksi älypuhelimien langattomaan lataamiseen.

Tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 577 x 243 x 586 mm (S x L x K)
  • Paino: 14,39 kg
  • Materiaalit: teräs, alumiini, lasi, ABS-muovi
  • Yhteensopivat emolevyt: E-ATX, XL-ATXATX, M-ATX, Mini-ITX
  • Etupaneeli: 2 x USB 3.0, USB 3.1 Type C Gen. 2, USB Type-A Quick Charge, mikrofoni, kuuloke, tuuletinsäädin, RGB-valaistussäädin
  • 5,25 tuuman ulkoiset asemapaikat: 2 kpl
  • 3,5 tuuman levypaikat: 7 kpl (kotelon mukana 5)
  • 2,5 tuuman levypaikat: 14 kpl (kotelon mukana 10)
  • Laajennuskorttipaikat: 8 kpl
  • Lisäkorttien maksimipituus: 323-472 mm (riippuen levykehikon sijainnista)
  • Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 185 mm
  • Virtalähteen maksimipituus: 150-284 mm (riippuen pohjatuulettimesta)
  • Tuuletinpaikat:  Edessä 3 x 140 mm, katossa 3 x 140 tai 4 x 120 mm, pohjalla 2 x 120/140 mm, virtalähdesuojassa 1 x 120 mm ja takana 1 x 120/140 mm
  • Tuulettimet: Silent Wings 3 (max: 1600 RPM, 28,1 dBA, 59,5 CFM), 2 x 140 mm edessä, 1 x 140 mm takana
  • Jäähdytinyhteensopivuus: jopa 360/420 mm edessä ja katossa, jopa 140 mm takana

Dark Base Pro 900 tulee saataville välittömästi 269 euron verolliseen suositushintaan. Kotelon pääväri on aina musta ja tarjolla on mustilla, hopeilla tai oransseilla yksityiskohdilla varustetut versiot. Valmistaja tarjoaa kotelolle kolmen vuoden takuun. Ensimmäisen sukupolven version omistajat voivat ostaa uudesta versiosta löytyvät lisäominaisuudet erillisinä päivitysosina.

Lähde: Be Quiet!, lehdistötiedote

Intelin omasta dokumentista löytyy jo Core i5-9600K

Intel on julkaissut kotisivuillaan tietoja mikrokoodipäivityksistä, joihin lukeutuvat 6-ytimiset Core i5-9000 -sarjan prosessorit.

Intel ilmoitti kesäkuun alussa Taiwanissa järjestetyn Computex-tapahtuman keynote-esityksessä, että se aikoo julkaista tämän vuoden lopulla uusia Coffee Lake-S -työpöytäprosessoreita. Yhtiön odotetaan julkaisevan 8-ytimiset työpöytäprosessorit LGA 1151 -kantaan, kun nykyiset viime syksynä julkaistut 8. sukupolven Core-prosessorit tarjoavat enimmillään kuusi ydintä.

Ensimmäisiä viitteitä uusista prosessoreista löytyy Intelin omasta dokumentista, joka kuvailee prosessoreiden mikrokoodipäivitysten tilannetta. PDF-dokumentista löytyy Coffee Lake S (6+2) -koodinimellisten 8. sukupolven Core-prosessoreiden alta listattuna toistaiseksi julkaisemattomat 9000-sarjan mallit:

  • Core i5-9400
  • Core i5-9400T
  • Core i5-9500
  • Core i5-9600
  • Core i5-9600K

Core i5-9000 -sarjan prosessorit käyttävät samaa 6-ytimistä piisirua ilman Hyper-Threading-ominaisuutta kuin nykyiset Core i5-8000-sarjan Coffee Lake -prosessorit, joten ne todennäköisesti toimivat nykyisillä Z370-, B360- ja H370-emolevyillä BIOS-päivityksellä. Luvassa on todennäköisesti samanlainen järjestely kuin neliytimisten Core i3-8000-sarjan prosessoreiden kohdalla, jotka käyttävät samaa piisirua kuin 7000-sarjan Kaby Lake- prosessorit.

Tuleva LGA 1151 -kantainen 8-ytiminen Coffee Lake -prosessori, jonka mallinimeksi on huhuttu Core i9-9900K:ta, kuitenkin vaatii kokonaan uuden piisirun, joka valmistetaan todennäköisesti edelleen 14 nm++ -prosessilla. Nähtäväksi jää onko prosessori yhteensopiva nykyisten 300-sarjan piirisarjaan perustuvien emolevyjen kanssa vai vaatiiko se uuden Z390-piirisarjan toimiakseen. Ainoa järkevä syy uuden emolevyn tarpeelle olisi virransyötön vaatimukset. 6-ytimiset ja Hyper-Threading-ominaisuudella varustetut prosessorit ovat oletettavasti mallinimiltään Core i7-9700- ja 9700K.

Lähde: Intel (PDF)

Uusi artikkeli: Testissä Nokia 8 Sirocco

2.7.2018 - 18:54 / Juha Uotila Mobiili Kommentit (24)

io-tech testasi HMD Globalin Nokia 8 Sirocco -huippumallin.

io-techin heinäkuu starttaa artikkelien osalta Juha Uotilan testillä HMD Globalin Nokia 8 Sirocco -lippulaivaälypuhelimesta. Noin 700 euron hintaisessa puhelimessa on keskitytty erityisesti lasi-teräsrakenteen muotoiluun ja teknisten ratkaisujen osalta valmistaja on päätynyt muutamiin massasta poikkeaviin ratkaisuihin. Artikkelissa käydään tutun kaavan mukaan läpi puhelimen keskeisimmät ominaisuudet ja toiminnot. Artikkelin pohjalle voi halutessaan lukaista io-techin ensituntumat helmikuun MWC-messuilta.

Lue artikkeli: Testissä Nokia 8 Sirocco

Intelin Core i3-8121U (Cannon Lake) täyttää 10 nanometrin lupaukset 2,7-kertaisesta transistoritiheydestä

Ongelmistaan huolimatta Intelin uusi valmistusprosessi yltää luvattuihin parannuksiin 14 nanometrin valmistusprosessiin nähden.

Intelin 10 nanometrin valmistusprosessin tarina on pitkä ja surullinen. Jatkuvasti myöhästelevällä, ongelmien piinaamalla prosessilla on saatu työnnettyä markkinoille vasta ensimmäiset suorituskykytaulukon alapäähän sijoittuvat Core i3-8121U -prosessorit.

Tech Insight on hankkinut yhden Core i3-8121U -prosessoreista käyttöönsä ja vienyt sen elektronimikroskoopin alle. TechPowerUpin löytämän raportin mukaan Intelin prosessi kaikista huolimattaan on merkittävä hyppäys ainakin transistoritiheyden osalta: 10 nanometrin prosessilla Intel pystyy ahtamaan 100,8 miljoonaa transistoria per neliömillimetri, mikä tarkoittaa noin 2,7-kertaista transistoritiheyttä yhtiön 14 nanometrin prosessiin verrattuna.

Lukema osuu yksiin Intelin virallisten lukujen kanssa, sillä yhtiö on aiemmin luvannut nimenomaan 2,7-kertaisen transistoritiheyden kasvun. Myös muut luvut täsmäävät, mikä kertoo Intelin lukujen perustuneen nimenomaan aidoista tuotteista saatuihin lukuihin, eikä teoreettisiin arvioihin prosessin kyvyistä. Kasvaneen transistoritiheyden lisäksi Intelin prosessissa on tapahtunut lukuisia muitakin muutoksia, joista voit lukea aiemmasta uutisartikkelistamme.

Lähde: Tech Insight, TechPowerUp

LIVE: io-techin viikon tekniikkakatsaus videopodcast (26/2018)

io-techin suorana lähetettävässä videopodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin viikon 26 tekniikkakatsaus esitetään tänään perjantaina klo 15:00 alkaen suorana live-streamina Twitchissä. Otamme tällä kertaa erityiskäsittelyyn NDA- eli salassapitosopimukset sekä kerromme, miten yhtiöt ja media toimivat keskenään kulisseissa.

Tekniikkakatsauksessa käymme Sampsan ja Juhan toimesta läpi ajankohtaiset IT-alan asiat ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta. Lisäksi kerromme, mitä juttuaiheita ja päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa/kuunneltavissa:

Razerilta uusi Huntsman-näppäimistömallisto opto-mekaanisilla kytkimillä

Uudet näppäinkytkimet tuottavat tuntopalautteen mekaanisesti, mutta tunnistavat painalluksen optisesti.

Razer on lanseerannut uuden Huntsman-näppäimistömalliston, jossa käytetään yrityksen uusia opto-mekaanisia näppäinkytkimiä. Ensialkuun tarjolle tulee kaksi mallia – edullisempi Huntsman sekä paremmin varusteltu Huntsman Elite.

Alumiinisella päällilevyllä varustetut Huntsman-näppäimistöt tukevat 10KRO:ta sekä makrojen tallentamista lennosta. RGB-valaistuksen voi synkronoida muiden Razer-tuotteiden kanssa ja sitä voi hyödyntää myös pelikohtaisten valaistusprofiilien ja -efektien muodossa Chroma Workshop -ohjelmiston avulla. Näppäimistön näppäin- ja valaistusasetukset voi tallentaa joko sisäiseen muistiin tai Razerin pilvipalveluun. Elite-mallissa on lisäksi kolme multimediapainiketta, ohjelmoitava monitoimivalitsin, magneettikiinnitteinen ja tekonahkapintainen rannetuki.

Huntsman-malleissa on käytössä Razerin Opto-Mechanical™-uutuuskytkimet ovat ns. hybridikytkimet, eli ne tunnistavat painalluksen metallikontaktien sijaan optisesti, mutta tarjoavat painallustuntuman mekaanisesti. Painalluksen optinen tunnistus tapahtuu viiveettömästi, sillä rekisteröinnissä ei tarvitse suodattaa pois metallikontakteissa muutaman millisekunnin ajan tapahtuvaa värähtelyä (bounce). Razerin mukaan opto-mekaaniset kytkimet ovat myös kestävämmät ja niiden eliniäksi luvataan 100 miljoonaa painallusta.

Kytkimet ovat tuntopisteelliset ja klikkaavat, eli ne muistuttavat tuntumaltaan ainakin jossain määrin Razerin vihreitä ja Cherryn sinisiä MX-kytkimiä. Kytkeytymisvoima on 45 grammaa, kytkeytymissyvyys 1,5 mm, pohjaussyvyys 3,5 mm ja kytkimen liukutappi on vakautettu erillisellä metallivakaimella. Valaistuksena käytetään RGB-ledejä.

Huntsman-mallit ovat saatavilla välittömästi myös Nordic-näppäinasettelulla ja niiden suositushinnat ovat 159,99 ja 209,99 euroa.

Lähteet: Razer

AMD selvitti FreeSync 2 HDR:n tuomia minimivaatimuksia

AMD selvensi hämmennystäkin aiheuttanutta FreeSync 2:n päivitystä FreeSync 2 HDR:ksi uudella lausunnolla muuttuneista minimivaatimuksista. Samalla varmistui, että myös nykyiset FreeSync 2 -näytöt ovat FreeSync 2 HDR -hyväksyttyjä.

Uutisoimme hiljattain AMD:n päivittäneen FreeSync 2:n uudeksi FreeSync 2 HDR:ksi, mikä aiheutti osaltaan närää etenkin käyttäjissä, jotka olivat jo hankkineet FreeSync 2 -näytön. Muutoksen myötä teknologian minimivaatimuksia korotettiin DisplayHDR 600 -tasolle, mutta AMD:n sittemmin julkaiseman lausunnon myötä selvisi, ettei asia ole lopulta niin yksinkertainen.

AMD:n TechPowerUpille antaman lausunnon mukaan FreeSync 2:n vaatimukset ovat olleet alusta asti korkeammat, kuin mitä DisplayHDR 400 vaatii. FreeSync 2 HDR:n myötä yhtiö halusi tehdä selväksi, että DisplayHDR 600 -näyttöjen pitäisi täyttää myös FreeSync 2 HDR:n vaatimukset, joihin sisältyy myös asioita, joihin DisplayHDR-standardit eivät ota kantaa.

AMD:n mukaan FreeSync 2:n vaatimukset ovat HDR-version myötä edelleen samat kuin alun perinkin: havaittavasti vähintään kaksinkertainen väriavaruus ja kontrasti verrattuna SDR-näyttöihin. Nykyiset FreeSync 2 näytöt saavat käyttää myös uutta HDR-version leimaa, sillä niiden on todettu täyttävän FreeSync 2:n DisplayHDR 400:aa korkeammat vaatimukset, vaikkei DisplayHDR 600 -vaatimukset täytykään.

Voit lukea koko AMD:n lausunnon alta.

The FreeSync 2 (now FreeSync 2 HDR) specifications were set almost a year before the VESA DisplayHDR standards were published. These two programs are separate and independent from each other.

When DisplayHDR 400 was defined, it was clear from the start that the FreeSync 2 requirements for color gamut, max brightness and contrast ratio set a higher bar than DisplayHDR 400. AMD is not lowering the bar for FreeSync 2 HDR to align with DisplayHDR 400. We’re clarifying that a display that meets the requirements for DisplayHDR 600, or higher, could meet the color gamut, max brightness and contrast ratio requirements of FreeSync 2 HDR. FreeSync 2 HDR also has additional requirements for gaming and usability in areas not covered by VESA’s DisplayHDR specifications.

We want to ensure at least 2x the perceivable color gamut and dynamic range than an SDR display as we stated from the initial announcement of the FreeSync 2 program. DisplayHDR 600 minimum specifications align with this objective, DisplayHDR 400 minimum specifications do not.

It is possible for a display to meet the FreeSync 2 HDR requirements but fail the DisplayHDR 600 minimums. Such a display may have the DIsplayHDR 400 logo and the FreeSync 2 HDR logo, but it would be exceeding the minimum requirements of DisplayHDR 400.

Lähde: TechPowerUp

AMD esitteli mahdollista ratkaisua usean pikkupiirin MCM-piirien ongelmiin

AMD:n mukaan usean pikkupiirin MCM-piirien kohdalla ongelmaksi muodostuu usein ruuhkatilanteet, mitkä voitaisiin ratkoa interposeriin rakennetun verkon avulla.

Ainakin AMD, Intel ja NVIDIA ovat kukin omilla tahoillaan tutkineet parhaita tapoja yhdistellä useita piirejä samalle alustalle. Useamman piirin yhdistäminen yhdelle alustalle mahdollistaa selvästi nopeamman kommunikaation piirien välillä, kuin täysin erilliset piirit.

IEEE:n Spectrum-sivustolla on julkaistu uusi artikkeli, jossa AMD kertoo omista tutkimuksistaan, löytämistään ongelmista ja niiden mahdollisista ratkaisuista pikkupiireistä (chiplet) koostuvissa MCM-piireissä.

AMD:n mukaan yksi ongelmista sen tutkimassa lähestymistavassa olisivat mahdolliset ruuhkatilanteet, kun lukuisat piirit erillään suunniteltavat piirit lähettävät interposereihin rakennettuihin verkkoihin omaa dataansa. Ongelma voitaisiin ratkaista suunnittelemalla ja optimoimalla kaikki pikkupiirit yhdessä, mutta tämä rajoittaisi niiden kehitysmahdollisuuksia ja hidastaisi uusien tuotteiden luontia.

Yhdeksi potentiaaliseksi vaihtoehdoksi yhtiö on kehittänyt ratkaisun, jossa interposeriin rakennettu verkon säännöt rajoittaisivat datan liikkumissuuntia ja mahdollisia sisään- ja ulostuloreittejä. Ratkaisun kerrotaan käytännössä poistavan mahdolliset ruuhkautumiset, sillä kukin pikkupiireistä näkisi muut verkkoon kytketyt piirit vain yhtenä pisteenä verkossa. Tällöin uutta pikkupiiriä kehitettäessä insinöörien ei tarvitsisi miettiä, miten se kytkeytyy esimerkiksi muhin grafiikka-, prosessori ja muistipiireihin samassa interposeriin rakennetussa verkossa. Ratkaisu toisaalta omalta osaltaan monimutkaistaa interposeriin rakennettavan verkon rakennetta.

Lähde: IEEE Spectrum

SD-kortit siirtyvät PCI Express- ja NVMe-aikaan uuden SD Express -luokan myötä

SD 7.0 -standardin mukaisten SD Express -korttien siirtonopeus on parhaimmillaan 985 megatavua sekunnissa ja uuden SD UC -luokan myötä niiden kapasiteetti voi olla maksimissaan 128 teratavua.

Erilaisten SD-korttien standardeista vastaava SD Association on julkaissut uuden SD 7.0 -standardin. SD 7.0 tuo mukanaan PCI Express -väylän ja NVMe-protokollan uuden SD Express -korttiluokan myötä.

SD 7.0 -standardin SD Express -kortit nostavat PCI Express 3.0 -väylän ja NVMe 1.3 -protokollan myötä siirtonopeuden nykyisen UHS-III-luokan korttien 624 megatavusta sekunnissa 985 megatavuun sekunnissa. Uudet kortit toimivat luonnollisesti myös vanhempien SD-standardien mukaisissa laitteissa maksimissaan UHS-I-luokan nopeudella. Vaikka SD-kortit eri luokista toimivat ristiin kaikkien SD-laitteiden kanssa, saavutetaan parhaat nopeudet kun SD-kortin ja isäntälaitteen nopeusluokat ovat samat.

Toinen SD 7.0:n merkittävistä uudistuksista on uusi SD UC -luokka. SD UC -luokan kortit tukevat maksimissaan 128 teratavun kapasiteettia ja sen mukaisia SD-kortteja voidaan julkaista mille tahansa SD-korttiluokalle.

Oikean maailman esimerkkinä uudet SD Express -kortit tulevat päihittämään nopeudessa muun muassa SATA-väyläiset SSD-asemat. SD Associationin mukaan kasvanut nopeus ja kapasiteetti mahdollistavat esimerkiksi 8K- ja 360-asteen videomateriaalien tallennuksen ja toiston ongelmitta.

SD Express -luokan kortit tulevat aluksi saataville SD UC- (max 128 Tt), SD XC (max 2 Tt) ja SD HC -kokoluokissa (max 32 Gt). Tarkempaa tietoa standardista on saatavilla SD Express -white paper -dokumentista (PDF).

Lähde: SD Association

Samsung esitteli uudet 15 % valoherkemmät ISOCELL Plus -kamerasensorit

28.6.2018 - 16:47 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (2)

Samsungin uusi ISOCELL Plus -tekniikka eristää kuvasensorin pikselit toisistaan entistäkin tehokkaammin.

Samsung on julkistanut eilen MWC Shanghai -tapahtumassa uuden Fujifilmin kanssa kehitetyn ISOCELL Plus -kuvasensoritekniikan, jonka kerrotaan parantavan merkittävästi valoherkkyyttä ja värintoistoa. Kyseessä on kehitysversio Samsungin vuonna 2013 esittelemästä ISOCELL-tekniikasta, joka eristi vierekkäiset kuvapikselit toisistaan estäen niiden välillä tapahtuvien häiriöiden syntymistä.

Uusissa ISOCELL Plus -sensoreissa värisuodattimien välillä sijainnut metalliverkko on korvattu uudella Fujifilmin kehittämällä materiaalilla, joka eristää kuvapisteet entistä tehokkaammin toisistaan. Tähän asti kätetty metalliverkko aiheutti optisia häviöitä valon heijastumisen ja absorboitumisen myötä. Ratkaisun ansiosta valoa kerrotaan päätyvän jopa 15 % enemmän kuvatiedon tallentavalle fotodiodille asti.

Samsungin mukaan ISOCELL Plus -tekniikka mahdollistaa myös entistä pienempien, jopa alle 0,8 mikrometrin kuvapikselien käyttämisen sensoreissa ilman suorituskyvyn heikkenemistä aikaisempaan verrattuna. Tämä puolestaan helpottaa korkearesoluutioisten (yli 20 megapikseliä) kamerasensorien kehittämistä. Samsungin mukaan suorituskykyparannuksia on luvassa ISOCELL Plussan myötä myös suurempia pikseleitä käyttäviin kuvasensoreihin.

Toistaiseksi ei ole tiedossa milloin ensimmäiset ISOCELL Plus -sensoria käyttävät kuluttajalaitteet tulevat markkinoille.

Lähde: Samsung