Kameran kuvanlaatuvertailussa Huawei P20 Pro, Lumia 1020, iPhone X & Galaxy S9+

Vertailimme Huawei P20 Pron, Nokia Lumia 1020:n, Apple iPhone X:n ja Samsung Galaxy S9+:n kameroiden kuvanlaatua toisiinsa eri kuvausolosuhteissa.

Tiistaina julkaisimme nopean kuvanlaatuvertailun uuden Huawei P20 Pron ja lähes legendaarisen Lumia 1020:n kameroiden välillä ja nyt juttu saa jatkoa vertailulla kilpaileviin lippulaivakamerapuhelimiin, eli Samsungin tuoreeseen Galaxy S9+:aan sekä loppuvuodesta kauppoihin tulleeseen Apple iPhone X:ään. Vertailu on toteuttu samaan tyyliin, eli ottamalla vertailukuvat samoista kuvaustilanteista muutamissa eri olosuhteissa. Kuvat otettiin kaikilla puhelimilla maksimitarkkuudella ja JPEG-muodossa. Kuvien alla on analysoitu laitteiden käyttämiä kuvausasetuksia, mutta kuvanlaadun analysointi jätetty katsojan silmien varaan ja omista havainnoista voi keskustella jutun kommenttiosiossa.

Kolmikosta iPhone X on varustettu 12 + 12 megapikselin kaksoiskameralla, joka mahdollistaa kaksinkertaisen optisen zoomauksen ja molemmissa objektiiveissa on optinen vakautus. Galaxy S9+:ssa on myös kaksi 12 megapikselin takakameraa, kaksinkertainen optinen zoomaus sekä tupla-OIS, jonka lisäksi kameroista laajakulmaisempi mahdollistaa aukkosuhteen muuttamisen f1.5:n ja f2.4:n välillä. Huawei P20 Pron kolmoiskamera luottaa 40:n, 20:n ja kahdeksan megapikselin sensoreihin ja tarjoaa kolminkertaisen optisen zoomauksen sekä optisen vakautuksen zoom-objektiiville. Lisäksi otimme huvin vuoksi mukaan myös viisi vuotta vanhan Lumia 1020:n, joka käyttää 41 megapikselin kuvasensoria ja optisesti vakautettua objektiivia.

 

Klikkaa ja lue koko juttu

Useat teknologiajätit harkitsevat avoimen RISC-V-arkkitehtuurin käyttöä tulevissa prosessoreissaan

The Informationin alun perin koostaman raportin mukaan RISC-V korvaisi ARM-arkkitehtuurin useissa tuoreissa tuotekategorioissa, kuten itse ajavien autojen aivoina.

Prosessorimarkkinoita kuluttajalaitteissa hallitsevat rautaisella otteella x86- ja ARM-arkkitehtuurit. Lähitulevaisuudessa tilanne saattaa kuitenkin muuttua, sillä useiden teknologiajättien huhutaan korvaavan ARM-arkkitehtuurin ainakin joissain merkittävistä tuotesegmenteistä avoimella RISC-V-arkkitehtuurilla.

Hexuksen mukaan The Information on koostanut raportin, jonka mukaan peräti 80 teknologia-alan yritystä työskentelee parhaillaan RISC-V-arkkitehtuuriin parissa. Määrä ei sinänsä olisi välttämättä suuri, mutta kun joukkoon lukeutuvat jätit kuten Google, Marvell, Mellanox, NVIDIA, Qualcomm, Samsung, Tesla ja Western Digital, on kyse merkittävästä trendistä.

Raportin mukaan arkkitehtuuri houkuttelee valmistajia juuri avoimuutensa vuoksi: RISC-V on täysin vapaasti kenen tahansa käytettävissä ilman lisensointimaksuja tai muuta vastaavaa. ARM:n lisensointi- ja rojaltimaksuista irrottautuminen mahdollistaisi raportin mukaan selvästi nykyistä halvempien piirien valmistamisen esimerkiksi itse ajaviin autoihin. RISC-V:n ei kuitenkaan uskota korvaavan ARM-arkkitehtuuria esimerkiksi mobiililaitteissa, vaan vain tuoreemmissa tuotekategorioissa, jotka vaativat juuri niille suunniteltuja prosessorimalleja.

RISC-V-arkkitehtuuriin liittyen Hexus kertoo lisäksi, että markkinoille on noussut uusi startup-yritys SiFive. Yritys keräsi ensimmäisellä rahoituskierroksellaan 50 miljoonaa dollaria eri sijoitusyhtiöiltä työstääkseen työkaluja, joilla muut startup-yritykset voisivat tuottaa pienessä skaalassa kustomoituja piirejä ennen massatuotantoa.

SiFiven työkalut tarjoavat yrityksille useita erilaisia kustomoitavia sapluunoita eri tehtäviin erikoistuneista RISC-V-prosessoreista. Lisäksi yhtiö aikoo perustaa kauppapaikan, jossa käyttäjät voisivat jakaa itse suunnittelemiaan tiettyihin tehtäviin erikoistuneita RISC-V-ytimiä muiden käytettäviksi.

Lähde: Hexus

LIVE: io-techin viikon tekniikkakatsaus videopodcast (14/2018)

6.4.2018 - 14:20 / Sampsa Kurri Kommentit (103)

Keskustelemme io-techin suorana lähetettävässä videopodcastissa viikottain tietotekniikka- ja mobiilimaailman mielenkiintoisimmista tapahtumista.

io-techin viikon tekniikkakatsaus tänään perjantaina klo 15 alkaen suorana live-streamina Twitchissä.

Käymme toimituksen kesken läpi ajankohtaiset IT-alan asiat ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta. Lisäksi kerromme, mitä alalla ja sivustolla on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

Lähetys löytyy jälkikäteen upotettuna Youtube-videona tästä uutisesta sekä TechBBS-foorumilta kommenttiketjusta. Lähetys on katsottavissa jälkikäteen myös Twitchistä (VOD).

Laita io-techin oma kanava seurantaan Twitchissä ja tilaa myös Youtube-kanavamme.

Video: Kasataan RGB-valaistu tietokone

Kasasimme io-techin näkemyksen RGB-valaistusta tietokoneesta.

Haalimme kasaan mahdollisuuksien mukaan komponentit, jotka olisivat RGB-valaistuja ja kasasimme niistä värikkään tietokoneen.

Kotelona käytössä oli Thermaltaken Core P3, joka tarjoaa mahdollisimman esteettömän näkymän kokoonpanon sielunelämään. Alustana käytettiin Asuksen ROG Maximus X Apex -emolevyä ja G.Skillin Trident Z RGB -muisteja. Näytönohjaimena oli MSI:n GeForce GTX 1080 Ti Gaming X Trio -malli. Prosessoria jäähdytettiin NZXT:n Kraken X62 -nestejäähdytyksellä ja jäähdyttimeen vaihdettiin Corsairin LL140-sarjan tuulettimet. Virtalähteenä toimi Thermaltaken RGB-valaistu Smart Pro RGB 650 W.

  • Intel Core i7-8700K
  • Asus ROG Maximus X Apex
  • 16 Gt G.Skill Trident Z RGB DDR4-3200
  • Samsung 960 Pro 512 Gt
  • MSI GeForce GTX 1080 Ti Gaming X Trio
  • NZXT Kraken X62
  • 2 x Corsair LL140
  • Thermaltake Smart Pro RGB 650 W
  • Thermaltake Core P3
  • Hyper X Elite Alloy RGB
  • Asus ROG Gladius II

Jos pidit videosta, käy tykkäämässä, tilaa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

Joukkorahoitusta hakeva NCore V1 on korkatuille prosessoreille suunniteltu nestejäähdytysblokki

Joukkorahoitusta Kickstarterin kautta hakeva NCore V1 toimii vain korkattujen prosessoreiden kanssa, mutta sen sisarmalli V1D tukee myös korkkaamattomia prosessoreita.

Kickstarteriin on ilmestynyt mielenkiintoinen uusi nestejäähdytysratkaisu. NUDEcnc:n kehittämä NCore V1 on nestejäähdytysblokki, joka tarjoaa mielenkiintoisia ratkaisuja etenkin kovemman tason harrastajille, jotka eivät pelkää prosessorin korkkaamista.

NCore V1 on kompakti nestejäähdytysblokki, joka on suunniteltu LGA1151-prosessoreille. Sen perusversio on asennettavissa vain etukäteen korkatuille prosessoreille ja sen kiinnityksestä huolehtii poikkeuksellisesti itse prosessorikannan kansi, joka normaalisti lukitsee vain prosessorin paikoilleen.

NCore V1D tarjoaa puolestaan kiinnityskehykset, joilla se asennetaan kuin mikä tahansa emolevyn standardikiinnitystä tukeva jäähdytin. V1D toimii perusmallista poiketen sekä IHS:llä varustettujen että korkattujen prosessoreiden kanssa. Sen kehykset on suunniteltu siten, että ne toimivat haluttaessa prosessorin korkkaustyökaluna, mikäli käyttäjä myöhemmin haluaa prosessorinsa korkata. Kehyksissä on saranoiden avulla toteutettu paineenjakamismekaniikka, mikä helpottaa sen kiristämistä tasaisesti.

Itse nestejäähdytysblokki on kummankin mallin kohdalla identtinen. NUDEcnc ei ole kertonut käytetyistä materiaaleista, mutta oletettavasti blokki on valmistettu kuparista ja erilaisista muoveista. Sen rakenteeseen on sisällytetty mielenkiintoinen mahdollisuus säätää prosessoriblokin läpi virtaavan nesteen määrää ruuvin avulla.

Yrityksen omien testien mukaan NCore V1 tarjoaa selvästi parempaa jäähdytystehoa kilpailijoihinsa nähden. Kickstarter-sivujen mukaan ratkaisu on parhaimmillaan 10 % tehokkaampi kuin perinteiset nestejäähdytysblokit yhdistettynä korkattuun prosessoriin, jossa IHS on kuitenkin edelleen blokin ja prosessorin välissä, mutta Intelin käyttämä lämpötahna on vaihdettu nestemetalliin. Korkkaamattomaan prosessoriin ja perinteiseen nestejäähdytysblokkiin verrattuna eroa kerrotaan tulevan peräti 38 %. [H]ardOCP:n ajamissa kolmannen osapuolen testeissä moisia eroja ei nähty, mutta NUDEcnc huomauttaa verkkosivuillaan, että neljälle sivustolle lähetetyt prototyypit ovat aiempaa prototyyppiversiota, jota on sittemmin jo paranneltu.

Edullisimmillaan NCore V1- ja V1D-nestejäähdytysblokit ovat saatavilla Kickstarterin kautta 69 ja 89 punnan hintaan. Suomeen ostettaessa hinnat luonnollisesti nousevat ja toimituskulujen kera hinnat nousevat 82 ja 102 puntaan eli noin 94 ja 117 euroon. Rajoitettujen Early Bird -hintojen jälkeen on saatavilla Kickstarter Special -erät, jotka on hinnoiteltu 10 puntaa kalliimmiksi.

NUDEcnc on asettanut NCore V1 -keräyskampanjansa tavoitteeksi 10 000 puntaa, josta on uutista kirjoitettaessa koossa 4035 puntaa. Joukkorahoituskampanja on auki vielä 26 päivää ja kampanja on toteutettu All or nothing -periaatteella, eli rahoja ei siirretä NUDEcnc:lle mikäli tavoitesumma ei täyty.

Päivitys:

NCore V1:n ydin on kuparia, jonka päällä on kirkasta akryylimuovia oleva kansi ja messinkinen kehys letkuliittimille. Tiivisteinä on käytetty korkealaatuisia Viton-o-renkaita ja virtausta hallitseva levy on valmistettu asetaalimuovista. V1D-mallin kehykset on tehty anodisoidusta alumiinista.

Lähde: NCore V1 @ Kickstarter

Uusi iPad saa iFixitiltä moitteita heikosta korjattavuudesta

iFixit purki uuden iPadin osiin, eikä ollut täysin tyytyväinen näkemäänsä.

Toissaviikolla julkaistu kevyen päivityksen saanut uusi lähtötason iPad on päässyt iFixitin purettavaksi ja saanut pyyhkeitä heikosta korjattavuudesta. Uusi etenkin koulujen käyttöön suunnattu iPad tarjoaa varsin maltillisia uudistuksia, kuten tuen Pencil-kynälle sekä uudemman A10 Fusion -järjestelmäpiirin.

Uuden iPadin tiukasti paikalleen liimatun näyttölasin kosketuksentunnistus (digitizer) on muuttunut hieman edeltäjämallista, mahdollisesti Pencil-yhteensopivuudesta johtuen. Pääpiirilevy on liimattu kiinni metallikuoreen ja harmillisesti myös Lightning-liitin on integroitu osaksi pääpiirilevyä. iPhone 7:n yhteydessä julkistettu A10 Fusion -järjestelmäpiiri on niputettu yhteen kahden gigatavun LPDDR4-muistipiirin kanssa. Vaikeasti laitteen metallikuoreen liimattu 32,9 Wh:n li-ion-akku on tuttu edellisen sukupolven iPadista, joka pienentää niin valmistus- kuin korjauskustannuksia.

Korjattavuusarvosanaksi iFixit antaa laitteelle varsin heikon 2/10 pistettä, joka on etenkin koululaiskäyttöä ajatellen hieman harmillista. Positiivisina puolina näyttölasi ja näyttöpaneeli ovat helpoisti irrotettavissa ja ne ovat kaksi erillistä komponenttia, joka pienentää korjauskustannuksia näyttölasin hajotessa. Miinusta tulee puolestaan rakenteen vahvoista liimauksista sekä liiman käytöstä myös sisäkomponenttien, kuten pääpiirilevyn ja akun kiinnityksissä. Myös näyttöpaneelin suojalasin kiinnittävä vaahtoteippi lisää vaurioitumisriskiä purettaessa.

Lähde: iFixit

Intel sai valmiiksi mikrokoodien päivitysurakan prosessoreilleen Spectre-haavoittuvuutta vastaan

Intel julkaisi mikrokoodipäivitykset jopa vanhemmille arkkitehtuureille kuin alun perin lupasi, mutta osa suunnitelluista ylimääräisistä päivityksistä jäi lopulta tekemättä.

Intel on ilmoittanut saaneensa vihdoin päätökseen prosessoreidensa mikrokoodipäivitykset alkuvuoden haavoittuvuuksille. Spectre-haavoittuvuutta paikkaavat mikrokoodit on nyt julkaistu kaikille niille prosessoreille, jotka sellaisen tulevat saamaan.

Intelin päivittyneen dokumentin mukaan yhtiö on päättänyt lopettaa mikrokoodien kehityksen niille prosessoreille, joille sellaista ei tähän mennessä ole julkaistu. Syitä vanhempien mallien mikrokoodien kehityksen lopetukselle on Intelin mukaan kolme: arkkitehtuurien ominaisuudet, jotka tekevät Spectren paikkaamisesta epäkäytännöllistä, heikko ohjelmistotuki sekä se, että useat edelleen käytössä olevat kyllin vanhat kokoonpanot ovat ns. suljettuja järjestelmiä, joihin hyökkäystä ei käytännössä voisi tapahtua. Keskimmäinen vaihtoehdoista tarkoittaa käytännössä sitä, ettei Intel usko edes käyttöjärjestelmävalmistajien olevan halukkaita jakamaan päivitystä niin vanhoille kokoonpanoille, emolevyvalmistajista puhumattakaan.

Intelin listauksen mukaan seuraavat arkkitehtuurit eivät tule saamaan mikrokoodipäivitystä:

  • Bloomfield (+ Bloomfield Xeon)
  • Clarksfield
  • Gulftown
  • Hapertown Xeon
  • Jasper Forest
  • Penryn
  • SoFIA 3GR
  • Wolfdale
  • Yorkfield (+ Yorkfield Xeon)

Kaikille muille viime vuosina julkaistujen arkkitehtuurien osalta mikrokoodit ovat valmiita ja niiden jakelu tapahtuu emolevyjen BIOS-päivityksillä tai käyttöjärjestelmän mukana jaettavalla päivityksellä. Päivityksiä ei tulla myöskään julkaisemaan yllä mainittua listaa vanhemmille arkkitehtuureille. Voit tutustua täyteen listaan Intelin mikrokoodipäivityksistä Spectren osalta lähteenä olevasta Intelin dokumentista.

Lähde: Intel Microcode Revision Guidance (PDF)

Bloomberg: Apple aikoo hylätä Intelin prosessorit jo 2020

Mikäli Bloombergin väitteet prosessorivalmistajan vaihtamisesta pitävät paikkaansa, siirtyisi Apple todennäköisimmin käyttämään itse suunnittelemiaan ARM-ytimiä myös Mac-tietokoneissa.

Huhukentällä on jo pitkään kaikunut väitteet, joiden mukaan Apple aikoisi ennemmin tai myöhemmin yhdistää macOS- ja iOS-käyttöjärjestelmät yhdeksi ja samaksi käyttöjärjestelmäksi. Nyt huhut saavat taas lisäpontta, kun Bloombergin lähteet kertovat Applen aikovan vaihtaa macOS-tietokoneidensa prosessoriarkkitehtuuria jo lähitulevaisuudessa.

Bloombergin lähteiden mukaan Applen nykyisissä suunnitelmissa puhuttaisiin uuteen prosessoriarkkitehtuuriin siirtymistä jo vuonna 2020. Lähteiden mukaan projektin nimi on Kalamata ja se on osa suurempaa hanketta saada Applen eri laitteet toimivaan entistä sujuvammin keskenään. Yhtiöllä kerrotaan olevan työn alla myös Marzipan-koodinimellinen alusta, joka mahdollistaisi iOS-sovelluten ajamisen macOS-käyttöjärjestelmällä.

Mikäli Apple tulee luopumaan Intelin prosessoreista, olisi loogisin vaihtoehto siirtyä yhtiön iOS-laitteiden tapaan itse suunniteltuihin ARM-ytimiin. Vaihdos vaatisi merkittäviä ponnisteluja käyttöjärjestelmäpuolella, mutta se ei olisi Applelle ensimmäinen kerta; yhtiö kertoi vuonna 2005 vaihtavansa IBM:n ja Freescalen PowerPC-suorittimista Intelin x86-suorittimiin lähitulevaisuudessa.

Muutos oli käytännössä valmis jo vuonna 2006, kun Apple sai julkaistua joka tuotesegmenttiin Intelin prosessorilla varustetun mallin. Viimeisen naulan Apple löi PowerPC:n arkkuun Mac-tietokoneissa vuonna 2009, jolloin se julkaisi Mac OS X -käyttöjärjestelmän Snow Leopard version vain x86-prosessoreille.

Apple on muutoinkin viime aikoina pyrkinyt enenevissä määrin omavaraisuuteen. Se esimerkiksi siirtyi Imaginationin PowerVR-grafiikkaohjaimista itse suunnittelemiinsa grafiikkaohjaimiin ja parhaillaan yhtiö kehittää omia microLED-näyttöjään.

Lähde: Bloomberg

SK Hynix kertoi GDDR6-muistien massatuotannon alkavan keskikesällä

SK Hynix toi ensimmäiset GDDR6-muistinsa saataville jo alkuvuodesta, mutta ilmeisesti muisteja on tähän asti tuotettu vain pieniä eriä.

NVIDIAn GPU Technology Conference -tapahtumassa ei julkaistu kuluttajien kannalta uusia tuotteita tai kerrottu uusista arkkitehtuureista. Paikalla ollut GamersNexus onnistui kuitenkin kuulemaan yhdeltä NVIDIAn kumppaneista kuluttajapuoltakin koskettavan uutisen.

Suurimpiin muistivalmistajiin lukeutuvan SK Hynixin edustaja paljasti sivustolle, että yhtiö tulee aloittamaan GDDR6-muistien massatuotannon NVIDIAn tulevia näytönohjaimia varten noin kolmen kuukauden kuluttua. Vuoden puolivälin tienoilla aloitettava massatuotanto sopii hyvin huhuissa pyörineisiin aikatauluihin, joiden mukaan NVIDIA julkaisisi uusia kuluttajanäytönohjaimia tulevana syksynä. SK Hynix on ilmeisesti myynyt tähän asti vain pienimuotoisia ennakkoeriä, sillä yhtiö kertoi jo tammikuussa, että sen ensimmäiset GDDR6-muistit ovat saatavilla välittömästi.

GamersNexus kertoo lisäksi, että GDDR6-muistien valmistus tulee olemaan ainakin aluksi noin 20 % kalliimpaa verrattuna GDDR5-muistien valmistukseen. Tämä epäilemättä tulee näkymään selvästi myös kuluttajille näkyvässä hinnassa, sillä ketjun aikaisessa vaiheessa olevat hinnankorotukset kertautuvat helposti matkalla kuluttajalle selvästi alkuperäistä suuremmiksi.

GDDR6-muistit tulevat saataville 8 ja 16 gigabitin piireinä. 16 Gb:n piirit mahdollistavat muistin kapasiteetin kaksinkertaistamisen GDDR5-muisteihin nähden, joten esimerkiksi 256-bittisellä muistiväylällä saatetaan tulla näkemään peräti 16 gigatavun muistimäärillä varustettuja kuluttajanäytönohjaimia. GDDR6-muistien odotetaan saapuvan markkinoille 16 Gbps:n nopeuksin suurimmalta osalta muistivalmistajia, mutta Samsung on jo varmistanut valmistavansa parhaillaan 18 Gbps:n GDDR6-muisteja. SK Hynixin alkuvuodesta saataville tulleet GDDR6-muistit toimivat maksimissaan 14 Gbps:n nopeudella.

Lähde: GamersNexus

Intel julkaisi uusia Coffee Lake -työpöytäprosessoreita ja edullisemmat 300-sarjan piirisarjat

Uudet mallit 8. sukupolven Core-prosessoreista ja edullisemmat piirisarjat eivät sovellu ylikellottamiseen. Katsastimme lisäksi MSI:n B360 Gaming Plus -emolevyn.

Intel julkaisi kolme uutta Coffee Lake -koodinimellistä 8. sukupolven työpöytäprosessoria, jotka ovat kaikki kerroinlukittuja eli niiden ylikellottaminen onnistuu vain korottamalla Base Clock -taajuutta noin 3 % (103 MHz). Lisäksi yhtiö esitteli kokonaan uuden vähävirtaisen 35 watin TDP-arvolla varustetun T-sarjan prosessorimalliston.

Peruskäyttöön suunnatut 65 watin Core i5-8600- ja 8500-mallit ovat kuusiytimisiä ja niissä ei ole käytössä Hyper-Threading-ominaisuus. Uutuudet toimivat 100-300 MHz korkeammalla kellotaajuudella kuin viime syksynä julkaistu ja io-techissä testattu 8400-malli. Core i3-8300 on neliytiminen, ilman Hyper-Threading-ominaisuutta ja kertoimeltaan lukittu.

35 watin T-sarjaan lanseerattiin kuusi Core i7-, i5- ja i3-mallia, joiden kellotaajuuksia on kuristettu alhaisemman TDP-arvon saavuttamiseksi.

Syksyllä julkaistujen K-mallisten ja ylikellottamiseen soveltuvien Coffee Lake -prosessoreiden yhteydessä lanseerattiin Z370-piirisarja, joka sai nyt kaverikseen edullisemmat B360-, H370, H310- ja Q370-piirisarjat.

Näistä B360 ja H370 ovat suunnattu kuluttajakäyttöön, mutta niiden muistinopeus on rajoitettu DDR4-2666-nopeuteen, NVIDIAn kahden näytönohjaimen SLI ei ole tuettuna eikä edes K-sarjan prosessoreita pysty ylikellottamaan. DDR4-muistien ja prosessorin ylikellottaminen ja useamman näytönohjaimen konfiguraatiot onnistuvat ainoastaan kalliimmalla Z370-piirisarjalla.

 

MSI B360 Gaming Plus

io-techin testilabraan saapui ennen julkaisua ihmeteltäväksi MSI:n B360 Gaming Plus -emolevy, joka on hinnoiteltu Suomessa alkaen 125 euroa. Yhtiön Z370 Gaming Plus -emolevy maksaa vain 10 euroa enemmän ja kun otetaan huomioon B360-piirisarjan rajoitukset ylikellottamisen, muistinopeuden ja useamman näytönohjaimen suhteen, ei edullisempi hinta tunnu kovinkaan houkuttelevalta.

RGB-valaistu B360 Gaming Plus on varustettu yhdellä M.2 SSD -liittimellä, viidellä SATA-liittimellä ja kahdella PCI Express x16 -liittimellä, joista ylempi toimii x16 ja alempi x4 nopeudella. I/O-liittimien joukosta löytyy kaksi USB 2.0, kaksi USB 3.1 GEN 1- ja kaksi GEN 2 -liitintä. 7.1-kanavaisista äänistä vastaa Realtekin ALC892-koodekki ja RJ-45-liitintä ohjataan Intelin gigabitin I219-V-ohjaimella.

Musta-punaisella väriteemalla varustetun emolevyn oheistarvikkeina toimitetaan mukana kaksi SATA-kaapelia ja I/O-liittimien suoja. PCI Express -liitin on vahvistettu metallilla, virransyöttöä jäähdytetään kahdella erillisellä alumiinisiilillä, M.2 SSD -liitin on sijoitettu prosessorikannan ja PCI Express x16 -liittimen väliin, tuulettimille liittimiä löytyy seitsemän kappaletta ja äänipiiri on eristetty piirilevystä omalle saarekkeelle häiriöiden välttämiseksi.

Koska B360-piirisarjan ylikellotusominaisuudet on täysin karsittu, emme tule testaamaan alustaa sen syvällisemmin. Todennäköisesti alusta tulee kuitenkin olemaan vertailukohtana tulevaisuudessa, kun testaamme AMD:n vastaavaa edullista B460-piirisarjaa, joka tukee 2. sukupolven Ryzen-prosessoreita.