Kiinan ja Yhdysvaltojen kauppasodan välisopu helpottaa Huawein tilannetta älypuhelinmarkkinoilla

30.6.2019 - 18:31 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (13)

Trump on ilmoittanut yhdysvaltalaisyritysten olevan nyt vapaa jatkamaan kaupantekoa Huawein kanssa niin kauan, kuin kyse ei ole huomattavaa vaaraa maan turvallisuudelle aiheuttavista teknologioista.

Huawein tulevaisuus matkapuhelinalalla on ollut kesän mittaan vaakalaudalla Yhdysvaltojen asetettua yhtiön mustalle listalleen. Yhtiöllä on ollut takataskussaan myös varasuunnitelmia tämän kaltaisten tapahtumien varalta esimerkiksi oman käyttöjärjestelmän muodossa, mutta kauppakielto yhdysvaltalaisyritysten kanssa olisi tehnyt esimerkiksi järjestelmäpiirien jatkokehityksestä vaikeaa, ellei mahdotonta.

Nyt Yhdysvallat on presidentti Donald Trumpin johdolla ilmoittanut maan pistävän jäihin ainakin toistaiseksi 300 miljardin dollarin suunnitellut lisätariffit, jonka lisäksi Huaweita vastaan asetettuja pakotteita on peruttu ainakin väliaikaisesti. Aiemmat tullitariffit pysyvät kuitenkin edelleen voimassa.

Samassa yhteydessä Trump ilmoitti Huaweita kohtaan asetettujen pakotteiden voimaan astumisen lykkäämisestä määrittelemättömäksi ajaksi niiden teknologioiden osalta, joiden ei katsota aiheuttavan merkittävää vaaraa Yhdysvaltojen turvallisuudelle. Käytännössä tämän on tulkittu tarkoittavan esimerkiksi älypuhelimiin kohdistuneita pakotteita, mutta 5G-verkkolaitteistoihin liittyvän kaupanteon oletetaan edelleen pysyvän pannassa.

Globaaleiden markkinoiden kannalta Trumpin hallinnon ratkaisua voidaan pitää selvänä voittona, vaikka kyse onkin vielä toistaiseksi vain joidenkin pakotteiden mahdollisesti väliaikaiseksi jäävästä purusta. Vaikka Yhdysvaltojen pakotteet ja kiellot eivät tietenkään koske muuta maailmaa, ovat monet Huawein käyttämistä teknologioista ja osista peräisin Yhdysvalloista ja korvaavien teknologioiden ja tuotteiden löytäminen niiden tilalle olisi ollut vaikeaa tai jopa mahdotonta.

Lähteet: Bloomberg

Uusi artikkeli: Katsaus AMD:n Zen 2 -arkkitehtuuriin (2019)

Tutustumme AMD:n uuteen Zen 2 -koodinimelliseen x86-arkkitehtuuriin, 3. sukupolven Ryzen-prosessoreiden ominaisuuksiin ja X570-piirisarjaan.

AMD:n uudet Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuvat 3. sukupolven Ryzen-prosessorit ja X570-piirisarjaan pohjautuvat emolevyt saapuvat myyntiin 7. heinäkuuta ja samalla päättyy myös median salassapitovelvollisuus testitulosten osalta.

Katsastamme nyt julkaistussa erillisessä artikkelissa ennakkoon Zen 2 -arkkitehtuurin uudistukset sekä Matisse-koodinimellisten Ryzen 3000 -sarjan prosessoreiden ja X570-piirisarjan avainominaisuudet.

Varsinainen testiartikkeli Ryzen 9 3900X- ja Ryzen 7 3700X -prosessoreista julkaistaan io-techissä 7.7. klo 16.

Lue artikkeli: Katsaus AMD:n Zen 2 -arkkitehtuuriin (2019)

Todennäköinen Radeon RX 5700 -sarjan näytönohjain 3DMark Time Spy -vuodossa

AMD:n tunnistamattoman näytönohjaimen suorituskyky 3DMark Time Spy -testissä on selvästi edellä Radeon RX Vega 64:ää ja suurin piirtein samalla tasolla GeForce RTX 2070:n kanssa.

AMD valmistelee parhaillaan Radeon RX 5700 -sarjan näytönohjaimia valmiiksi myyntiin. Näytönohjaimet saapuvat myyntiin virallisesti 7. heinäkuuta.

WCCFTech on ehtinyt napata talteen 3DMarkin Result Ticker -toiminnon kautta löytämänsä tuloksen tunnistamattomalla AMD:n näytönohjaimella. Todennäköisimmin kyse on Radeon RX 5700 -sarjan näytönohjaimesta, vaikkei sitä täydellä varmuudella tässä vaiheessa voidakaan varmentaa.

3DMarkin tunnistamat kellotaajuudet eivät täsmää täysin minkään Radeon RX 5700 -sarjan näytönohjaimen kellotaajuuksiin ja esimerkiksi muistikellotaajuuden raportoidaan olevan 14 Gbps:n sijasta 12,6 Gbps, mutta kyse saattaa olla vain vihreellisestä tunnistuksesta julkaisemattomalla näytönohjaimella.

Näytönohjain sai 3DMark Time Spy -testissä Graphics Scoreksi 8719 pistettä, mikä on samaa tasoa GeForce RTX 2070 Founders Edition -mallin kanssa. Verrokiksi esimerkiksi Radeon RX Vega 64 saa samassa testissä WCCFTechin testissä Graphics Score -pisteiksiin 7427. WCCFTechin tulokset on ajettu 5 GHz:n kellotaajuudella toimivalla Core i9-9900K -prosessorilla ja Result Tickeristä löytynyt oli ajettu ilmeisesti vakiokellotaajuuksilla toimivalla Core i7-8700K -prosessorilla. Tämän tason prosessoreilla ei pitäisi kuitenkaan olla merkittävää vaikutusta Graphics Score -pisteisiin.

Lähde: WCCFTech

AMD julkaisi uudet Radeon Software 19.6.3 -ajurit näytönohjaimilleen ja APU-piireilleen

Uudet Radeon Software -ajurit tuovat mukanaan liudan bugikorjauksia sekä virallisen tuen F1 2019 -pelille.

AMD on julkaissut näytönohjaimilleen ja APU-piireilleen uudet ajurit. Radeon Software Adrenalin 2019 Edition 19.6.3 -ajurit ovat saatavilla Windows 7- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat kaikkia yhtiön GCN-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia.

Radeon Software 19.6.3 -ajureiden merkittävin uudistus on virallinen tuki F1 2019 -pelille. Julkaisutiedotteessa ei kuitenkaan mainita mahdollisia suorituskykyeroja edellisiin ajureihin nähden.

Tuttuun tapaan ajurit korjaavat myös aiempien ajureiden ongelmia. Korjattujen bugien listalta löytyvät muun muassa kokoonpanon satunnainen kaatuminen yli- tai alikellotettaessa näytönohjainta, kun käytössä on kolmen näytön Eyefinity-konfiguraatio, sekä käynnistymisongelmat kokoonpanoilla, joissa on käytössä Hyper-V-teknologia. Tiedossa olevien ongelmien listalta löytyvät puolestaan esimerkiksi Radeon Overlayn mahdollinen toimimattomuus DOTA 2 -pelissä täyden ruudun tilassa sekä vanhat tutut ongelmat Radeon Overlayn Performance Metrics -välilehdellä ja Radeon WattManissa Radeon VII -näytönohjaimella. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa.

Lataa AMD:n ajurit täältä

LIVE: io-techin tekniikkakatsaus-podcast (26/2019)

io-techin suorana lähetettävässä videopodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin tekniikkakatsaus-podcast esitetään tänään perjantaina 28. kesäkuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina Twitchissä ja Youtubessa. Äänessä io-techin perustajat Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.

Käymme läpi ajankohtaiset IT-alan asiat ja uutuustuotteet viimeisten parin viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

Uusi artikkeli: Testissä Asus ZenFone 6

io-tech testasi kääntyvällä kameralla varustetun Asus ZenFone 6 -älypuhelimen.

Monien odottama ja alkuperäisestä julkaisuaikataulustaan harmillisesti myöhästynyt Asus ZenFone 6 -testiartikkeli on nyt vihdoin valmis ja luettavissa. Lähtöhinnaltaan 499 euron hintaisen puhelimen kiinnostavimpia ominaisuuksia ovat loveton ja pienireunainen 6,4-tuumainen IPS-näyttö, Snapdragon 855 -järjestelmäpiiri, kääntyvä Flip Camera -kameraratkaisu sekä suuri 5000 mAh akku. Testissä käymme puhelimen läpi perinteisen kaavan mukaan parin viikon testijakson pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Asus ZenFone 6

VESA julkaisi DisplayPort 2.0 -standardin mahdollistamaan jopa 16K-näyttöresoluutiot

Uusi DisplayPort 2.0 -standardi on odotetusti taaksepäin yhteensopiva edellisten kanssa ja se tulee tukemaan sekä DisplayPort- että USB Type-C -liitäntöjä.

VESA on julkaissut uuden 2.0-version DisplayPort-standardistaan. Edellinen 1.4-versio julkaistiin maaliskuussa 2016 ja siihen tuotiin pienimuotoinen, tarkemmin määrittelemätön 1.4a-päivitys huhtikuussa 2018.

DisplayPort 2.0 tulee nostamaan väylän teoreettisen nopeuden nykyisestä 32,4 Gbps:stä peräti 80 Gbps:ään. Reaalikaista tulee kuitenkin kasvamaan vielä merkittävämmin 25,92 Gbps:stä 77,4 Gbps:ään, kun vanhempi 8b/10b-enkoodaus vaihdetaan 128b/130b-enkoodaukseen. Käytössä on jatkossakin neljä kaistaa ja uusi standardi tulee olemaan tuttuun tapaan taaksepäin yhteensopiva edellisten kanssa ja se tukee niiden kaikkia ominaisuuksia. Adaptive-sync-tuki tulee pysymään edelleen vapaaehtoisena osana standardia.

Uusi standardi käyttää Thunderbolt 3:n PHY:tä (Physical Layer) ja se tukee sekä perinteisiä DP-liitäntää että USB Type-C -liitäntää. Se tulee myös tukemaan SuperSpeed USB -datalinkkiä samanaikaisesti videosignaalin kanssa, mikä tosin rajoittaa käytettävissä olevia resoluutiota.

DisplayPort 2.0 tulee mahdollistamaan yhdellä näytöllä parhaimmillaan 16K-resoluution (15360×8460) 60 hertsin virkistystaajuudella ja 30-bittisillä HDR-väreillä ilman kroman alinäytteistystä, kunhan käytössä on Display Stream Compression -teknologia (DSC). Ilman pakkausta standardin maksimi on 10K-resoluutio (10240×4320) 60 hertsin virkistystaajuudella 24-bittisillä väreillä ilman kroman alinäytteistystä. Mikäli kuvasignaalin rinnalla kulkee SuperSpeed USB -datasignaali, tippuu käytössä oleva kaista puoleen. Kaksi jäljelle jäävää kaistaa riittävät kuitenkin esimerkiksi kolme 4K-näyttöä (3840×2160) 144 hertsin virkistystaajuudella 30-bittisin HDR-värein ilman kroman alinäytteistystä, jos käytössä on DSC-teknologia, tai yhden 8K-resoluution (7680×4320) näytön 30 hertsin virkistystaajuudella 30-bittisin HDR-värein ilman kroman alinäytteistystä tai DSC-teknologiaa.

VESA:n mukaan ensimmäisten DisplayPort 2.0 -laitteiden odotetaan saapuvan markkinoille ensi vuoden loppupuolella. Syvempää teknistä tietämystä standardista kaipaaville suosittelemme esimerkiksi AnandTechin artikkelin lukemista.

Lähde: VESA

SK Hynix julkisti maailman ensimmäisen 128-kerroksisen NAND Flash -muistin

SK Hynix kutsuu muistejaan 4D NAND -muisteiksi niiden käyttämän PUC-teknologian vuoksi, vaikka markkinoilta löytyy vastaavaa teknologiaa käyttäviä 3D NAND -muistejakin.

SK Hynix on ilmoittanut aloittaneensa maailman ensimmäisten 128-kerroksisten NAND-muistien valmistuksen. Yhtiö kutsuu muistejaan 4D NAND -muisteiksi niiden käyttämän Periphery Under Circuit -teknologian vuoksi, jossa piirin oheislogiikka on sijoitettu muistisolujen alle eikä rinnalle, kuten useimmissa 3D NAND -ratkaisuissa.

SK Hynixin ensimmäiset 128-kerroksiset NAND-muistit tarjoavat teratavun kapasiteetin TLC-tyyppisten (Triple-Level Cell) solujen avulla. TLC-soluissa kuhunkin soluun tallennetaan 3 bittiä tietoa. Kyseessä on samalla ensimmäinen markkinoille saatava terabitin TLC-tyyppinen NAND-siru. Aiemmin terabitin kapasiteettiin yhdellä sirulla on ylletty 4-bittiä per solu tallentavilla QLC-tyyppisillä (Quad-Level Cell) soluilla.

Uusien muistisirujen I/O-väylän kerrotaan kykenevän 1400 Mbps:n siirtonopeuksiin 1,2 voltin käyttöjännitteellä. Siruja aletaan toimittaa varsinaisten tuotteiden valmistajille kuluvan vuoden jälkimmäisen puoliskon aikana. Lisäksi yhtiö aikoo aloittaa omaan ohjainpiiriinsä ja 128-kerroksisiin NAND-siruihin perustuvien 2 teratavun SSD-asemien valmistuksen ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla. Seuraavaksi yhtiö keskittyy 176-kerroksisten NAND-muistien kehittämiseen.

Lähde: SK Hynix

Samsungin A-sarja laajenee OnLeaksin tuoreen A90-vuodon perusteella lippulaivaluokkaan

26.6.2019 - 15:57 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (16)

Luottovuotaja Steve ’OnLeaks’ Hammerstofferin mukaan A90:stä tulee kaksi Qualcommin Snapdragon 855 -lippulaivajärjestelmäpiirillä varustettua versiota, joista toinen tukee 5G-yhteyksiä.

Samsungin A-sarja on sijoittunut markkinoille perinteisesti S-sarjan alapuolelle käytännössä millä tahansa mittarilla. Tuoreimpien vuotojen mukaan puheet sarjan rajoittumisesta keskiluokkaan voidaan kuitenkin haudata ainakin toistaiseksi.

Tuttu luottovuotaja Steve ’OnLeaks’ Hemmerstoffer on paljastanut ensimmäiset tiedot Samsungin A-sarjan A90-huippumallista, tai oikeammin huippumalleista. Hemmerstofferin mukaan A90:stä tullaan julkaisemaan kaksi versiota, joiden tunnisteet ovat SM-A908 ja SM-A905.

Molemmat kaksikosta on varustettu tämän hetken tehokkaimpiin järjestelmäpiireihin lukeutuvalla Qualcomm Snapdragon 855 -järjestelmäpiirillä ja 6,7-tuumaisella näytöllä. Puhelinten sormenjälkilukija on integroitu näyttöön. SM-A908:n kerrotaan lisäksi tukevan 5G-teknologiaa, eli puhelimesta tulee löytymään joko X50- tai X55-modeemi.

Lisää eroja tulee löytymään puhelinten takakameroista. Molemmissa on käytössä kolmoiskameraratkaisu, mutta niiden konfiguraatiot eroavat toisistaan. SM-A908:ssa on käytössä 48, 8 ja 5 megapikselin sensorit, kun SM-A905:ssä on 48, 12 ja 5 megapikselin sensorit. Lisäksi SM-A905:stä löytyy uusi ”Tilt OIS”-teknologia, josta ei toistaiseksi ole nimeä tarkempaa tietoa saatavilla.

Lähde: OnLeaks @ Twitter

MediaTek julkisti uuden alemman keskiluokan Helio P65 -järjestelmäpiirin

26.6.2019 - 15:05 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (0)

MediaTekin mukaan Helio P65:ssä on keskitytty erityisesti virtapihiin pelisuorituskykyyn, tekoälyyn sekä kameraominaisuuksiin.

MediaTek on esitellyt tänään uuden Helio P65 -järjestelmäpiirin, joka on suunnattu alemman keskihintaluokan puhelimiin. Uutuus ei suoranaisesti korvaa aiempia P60- tai P70-malleja, sillä sen ominaisuuspainotus on hieman erilainen.

12 nanometrin prosessilla valmistettava piiri sisältää yhteensä kahdeksan prosessoriydintä, joista kaksi on suorituskykyisempää 2,0 GHz Cortex-A75-mallia ja kuusi virtapihimpää 1,7 GHz Cortex-A55-mallia, joilla on yksi jaettu L3-tason välimuisti. Järjestely on uusi, sillä aiemmissa P60- ja P70-malleissa molempia (A73 ja A53) piirityyppejä oli neljä. LPDDR4X-muistiohjain on yksikanavainen. Grafiikkasuorittimeksi piiriin on valittu ARM Mali-G52 2EEMC2, jonka suhteen on odotettavissa heikompaa suorituskykyä Mali-G72 GPU:ta käyttäviin P60- ja P70-piireihin nähden.

Piiriin on integroitu myös NPU-tekoälysuoritin, jonka kerrotaan olevan tuplasti nopeampi kuin edellä mainituissa sisarmalleissa. Myös kuvaprosessointia on parannettu ja piiri tukee 48 megapikselin Quad Bayer -sensoreita, H.265-videopakkausta sekä elektronista kuvanvakautusta, muttei valitettavasti 4K-tallennusta. Yhteyspuolella on tarjolla Cat.7/13-nopeusluokan 4G-modeemi, WiFi 5- sekä Bluetooth 5 -tuki. Miinuksena P70-mallista löytyvä UFS-muistituki on jätetty pois.

Helio P65 on parhaillaan massatuotannossa ja ensimmäiset sitä käyttävät tuotteet nähdään markkinoilla jo heinäkuussa.

Lähde: MediaTek