Samsung esitteli taittuvanäyttöisen puhelimensa konseptia ensi kertaa julkisesti

Samsungin tulevaa taittuvanäyttöistä puhelinta voi käyttää perinteisen älypuhelimen tapaan tai avattuna taulutietokoneen muodossa.

Samsung esitteli eilen illalla SDC2018-kehittäjätapahtumassaan San Franciscossa uusimpia kehityssuuntiaan sekä teknologioitaan ja joukossa oli myös odotettu taittuvanäyttöinen puhelinkonsepti, joka teki ensimmäisen julkisen esiintymisensä.

Samsung kutsuu uutta taitettavaa näyttötekniikkaansa Infinity Flex Displayksi ja sen tarkoituksena on mahdollistaa käyttäjille sekä älypuhelimien että taulutietokoneiden parhaat puolet samassa laitteessa. Avattuna OLED-näytön läpimitta on noin 7,3 tuumaa – resoluutiosta ei ole tässä vaiheessa tietoa. Itse esittelylaitteesta ei saanut esityksen perusteella kovinkaan tarkkaa kuvaa, mutta Samsungin Justin Denisonin mukaan se oli vielä suojakotelon sisällä. Laitteessa oli kuitenkin ulkopuolinen toinen näyttö, jonka avulla laite toimii tavallisena kompaktina älypuhelimena.

Taittuvan näytön kehittelemisessä valmiiksi kuluttajatuotteeksi on ollut useita haasteita. Näytön suojalasin korvaajaksi Samsung on kehittänyt täysin uuden kovan mutta taipuisan komposiittipolymeerin. Taivutettavan näytön pitää luonnollisesti kestää tuhansia taivutuskertoja hajoamatta, joten Samsung kehitti mukautuvan sideaineen, joka pitää näytön komponentit yhdessä toistuvista taivutuksista huolimatta. Suurimpana haasteena näytöstä oli saatava ohuempi, kuin mikään aiempi mobiilinäyttö. Tehtävässä onnistuttiin ohentamalla polarisointikerrosta 45 %.

Samsung kertoi työskennelleensä tiiviisti Googlen ja Android-tiimin kanssa käyttöliittymätoteutuksen optimoimiseksi taittuvalle näytölle ja Androidiin onkin luvassa virallinen tuki taittuvalle näyttöformaatille. Samsungin esittelemä uusi One UI -käyttöliittymä mukautuu muuttuvan näyttökoon mukaan ja osaa mukauttaa sisällön esitystapaa siitä riippuen, käytetäänkö puhelinta pienemmältä ulkonäytöltä vai suureksi avatulta sisänäytöltä. Samsungin mukaan avatulla suurella näytöllä voi käyttää samanaikaisesti jopa kolmea sovellusta.

Esityksessä Denison kertoi, että Samsung on valmis aloittamaan näytön massatuotannon lähikuukausina. Infinity Flex Displayta käyttävän ensimmäisen älypuhelimen julkaisu tapahtuu siis todennäköisesti joskus ensi vuoden alkupuoliskolla.

Lähteet: Samsung (1)(2)(3)

Pikakatsaus Zen 2:n, Romen ja Vega 20:n uudistuksiin

Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuva Rome-palvelinpiiri irrottaa uncoren muistiohjaimineen erilliseksi piiriksi ja Vega 20 haastaa NVIDIAn järeimmän PCIe-väyläisen Tesla V100 -laskentakortin useassa testissä.

AMD esitteli eilen Zen 2 -arkkitehtuurin ja siihen perustuvan Rome-palvelinpiirin sekä Vega 20 -grafiikkapiirin, joka tuodaan näillä näkymin vain laskentakäyttöön tarkoitettuun Radeon Instinct -tuoteperheeseen. Kaikkia piirien ja arkkitehtuurien saloja yhtiö ei vielä paljastanut, mutta jo nyt kerrotuissa tiedoissa riittää pureskeltavaa.

Zen 2

Zen 2 -arkkitehtuurin prosessoriytimiä on uudistettu monella tasolla. AMD:n mukaan parannuksia on tehty ainakin käskylaskuriin, haarautumisennustajaan, esilukuyksikköön (prefetch), käskyvälimuistiin (instruction cache) ja mikrokäskyvälimuistiin (micro op-cache). Muutosten tarkasta luonteesta kerrotaan vain mikrokäskyvälimuistin osalta, jonka kokoa on kasvatettu aiempaan nähden.

Liukulukupuolella AMD on kaksinkertaistanut yksiköiden leveyden 128 bitistä 256 bittiin. Samalla päivitettiin luonnollisesti myös lataus/tallennusyksikkö, joka on nyt niin ikään 256-bittinen. Myös lähetys/hylky-yksikön luvataan olevan aiempaa nopeampi.

Tietoturvaparannusten osalta AMD ei mennyt sen tarkempiin yksityiskohtiin, kuin kertoo Zen 2:n tarjoavan lisäsuojausta Spectre-haavoittuvuuksilta rautapäivitysten kautta. Spectren toista varianttia ei nykytiedon valossa voida korjata kuin ohjelmisto- tai käyttöjärjestelmätason päivityksillä, jotka on julkaistu jo aiemmin.

Zen 2 -arkkitehtuuri ottaa ainakin palvelinpuolella rajun askeleen pois prosessoreiden nykytrendeistä integroida enemmän ja enemmän yhteen siruun. AMD on päätynyt valmistamaan prosessoriytimet sisältävät ”pikkusirut” (chiplet) 7 nanometrin valmistusprosessilla ja irrottanut niin kutsutun uncoren erilliseksi 14 nanometrin prosessilla valmistettavaksi piiriksi.

Rome-palvelinpiirissä yhden I/O-piirin ympärillä on yhteensä kahdeksan prosessorisirua, joista kukin sisältää kaksi CCX-prosessorikompleksia eli kahdeksan prosessoriydintä. Oletettavasti prosessorisiruihin on lisäksi sijoitettu välimuistit L3-tasoon asti. Rome-prosessorissa on kahdeksan prosessorisirun myötä yhteensä 64 ydintä ja se kykenee SMT-teknologian avulla suorittamaan samanaikaisesti 128 säiettä.

I/O-sirusta AMD on paljastanut tähän mennessä sen verran, että se sisältää kahdeksan DDR4-muistiohjainta, kahdeksan Infinity Fabric -linkkiä sekä luonnollisesti prosessoreista aiemmin löytyneet I/O-linjat, kuten PCI Express, USB ja niin edelleen. AMD ei paljastanut I/O-linjojen määriä, mutta PCIe-tuki on nyt päivitetty PCI Express 4.0 -standardiin.

Zen-arkkitehtuurin tulevaisuudessa ei näillä näkymin tulla näkemään ensimmäisestä sukupolvesta tuttua +-versiota arkkitehtuureista, vaan Zen 2:n seuraaja tulee olemaan suoraan Zen 3. Zen 3:n kerrotaan olevan tällä hetkellä aikataulussaan ja se tullaan valmistamaan 7nm+-valmistusprosesilla, mikä viittaa TSMC:n EUV:ta hyödyntävään versioon 7 nanometrin prosessista. Myös Zen 4 on jo kehitteillä, mutta tulevien arkkitehtuurien aikataulusta AMD ei kertonut sen tarkemmin.

Rome-piireihin perustuvien Epyc-palvelinprosessoreiden toimitukset aloitetaan ensi vuoden alkupuolella.

Vega 20

7 nanometrin valmistusprosessilla Vega 20 -grafiikkapiirin 13,2 miljardia transistoria on saatu mahdutettua 331 mm2:een. Ominaisuuksiensa osalta se on hyvin pitkälti huhujen mukainen ja Vega 10:n tapaan se sisältää edelleen esimerkiksi 64 Compute Unit -yksikköä eli 4096 stream-prosessoria. Stream-prosessoreita on kuitenkin päivitetty ja ne tarjoavat nyt ensimmäistä kertaa GCN-arkkitehtuurien historiassa sitten vuonna 2013 julkaistun Hawaii:n 1:2-suhteen suorituskykyä tuplatarkkuudella. Myös matalien tarkkuuksien tukea on paranneltu ja nopeutettu.

Huippumalli Radeon Instinct MI60 tarjoaa 300 watin TDP:llä laskentavoimaa 7,4 TFLOPSia FP64-tarkkuudella, 14,7 TFLOPSia FP32-tarkkuudella ja 29,5 TFLOPSia FP16-tarkkuudella, sekä 59 ja 118 TOPS:ia INT8- ja INT4-tarkkuuksilla. Vega 20:ssa on 4096-bittinen HBM2-muistiohjain, jonka jatkeena on 32 Gt ECC-virheenkorjausta tukevaa 2 Gbps:n HBM2-muistia, mikä tarkoittaa muistikaistan osalta teratavua sekunnissa. MI60:n rinnalle julkaistaan myös kevyempi Radeon Instinct MI50, mutta sen tarkempia tietoja ei julkistettu vielä.

AMD:n omien testien mukaan Radeon Instinct MI60 tarjoaa ResNet-50-testissä FP16-tarkkuudella noin 2,8-kertaista suorituskykyä Vega 10:een perustuvaan MI25-malliin verrattuna ja FP32-tarkkuudella lähes Tesla V100 PCIe:n tasoista suorituskykyä. SGEMM- ja DGEMM-testeissä MI60:n suorituskyky riittää Tesla V100 PCIe:n peittoamiseen pienehköllä marginaalilla.

Muita Vega 20:n uudistuksia ovat esimerkiksi PCI Express 4.0 -tuki ja Infinity Fabric -tuki näytönohjainten väliseen kommunikaatioon. PCI Express 4.0 tarjoaa prosessorin ja grafiikkapiirin välille maksimissaan 64 Gbps:n kaksisuuntaisen kaistanleveyden, kun näytönohjainten väliseen kommunikaatioon käytettävä Infinity Fabric tarjoaa kaistaa 100 Gbps. Grafiikkapiirin rautatason virtualisointi on tarjoaa kolmannen sukupolvensa myötä mahdollisuuden käyttää yhtä Radeon Instinct MI60 -näytönohjainta maksimissaan 16 virtuaalikoneen palvelemiseen ja yhdelle virtuaalikoneelle voidaan osoittaa maksimissaan kahdeksan omaa laskentakorttia.

Radeon Instinct MI60 -näytönohjaimen toimitukset aloitetaan vielä tämän vuoden puolella.

Päivitys: AMD on julkaissut virallisen videon Next Horizon -tapahtumastaan. Videolla on mittaa reilut kaksi tuntia.

Video: Katsauksessa syksyn 2018 pelihiiret (Steelseries, Logitech & Gigabyte)

Katsastamme videolla uudet pelihiiret Steelseriesiltä, Logitechiltä ja Gigabyteltä sekä RGB-valaistun hiirimaton.

io-techin testilaboratorioon on kesän ja syksyn aikana saapunut useita pelihiiriä, jotka katsastamme kaikki kerralla Twitchiin ja YouTubeen striimatulla videolla.

Esittelyssä ovat mukana Steelseriesin langaton Rival 650 sekä langallinen Rival 710. Logitechiltä saapui kokeiltavaksi langaton Pro Wireless sekä langallinen G502 Hero. Gigabyteltä puolestaan lähetettiin katsastettavaksi langallinen Aorus M5 -pelihiiri ja RGB-valaistu P7-hiirimatto.

Valmistajien tuotesivut:

Tuotteiden hintataso Suomessa:

Jos pidit videosta, käy tykkäämässä, tilaa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

Katso video Youtubessa

HMD Globalin Nokia 9 -lippulaiva esiintyy OnLeaksin renderöinneissä

6.11.2018 - 23:03 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (39)

Renderöintien mukaan puhelimen 5 takakameran ratkaisun keskeltä löytyy tuttu Zeissin logo, mutta huhuttua PureView-brändäystä ei ole näkyvissä.

HMD Globalin on jo pitkään huhuttu valmistelevan markkinoille Nokia 9 -lippulaivamallia. Vuotokuvassakin jo esiintynyt viittä kameraa hyödyntävä prototyyppi on luottovuotaja OnLeaksilta peräisin olevien renderöintien mukaan nimenomaan Nokia 9. OnLeaksin tehdaspiirustuksiin perustuvat renderöinnit ovat olleet tähän mennessä aina oikeassa, joten vuotoa voidaan pitää erittäin luotettavana.

OnLeaksin taustalla oleva Steve Hemmerstoffer on julkaissut Nokia 9:n joka suunnasta esittelevät renderöinnit tällä kertaa yhteistyössä 91mobiles-sivuston kanssa. Nykytrendien mukaisesti puhelimessa on liki koko etupuolen täyttävä kulmistaan pyöristetty näyttö. Monia ärsyttävää lovea näytöstä ei kuitenkaan löydy, vaan HMD Global on mieluummin uhrannut näytön ja ulkomittojen välisestä suhteesta muutaman prosentin. Näyttö on vuodon mukaan 5,9-tuumainen ja kuvasuhteeltaan 18:9. Näytön resoluution huhutaan olevan QHD(+) eli 2880×1440.

Renderöintien mukaan etupuolelta löytyy näytön lisäksi selfiekamera ja kaksi tarkemmin määrittelemätöntä sensoria sekä tietenkin kuuloke. Puhelimen pohjassa on puolestaan mikrofoni, USB Type-C-liitäntä sekä kaiutin. Vain SIM-korttipaikan sisältävä yläreuna valitettavasti tarkoittaa, ettei puhelimessa valitettavasti ole 3,5 mm:n kuulokeliitäntää.

Takapuolella huomio kiinnittyy heti viiteen, ristin muotoon aseteltuun kamerasensoriin sekä niiden yhteydestä löytyvään LED-salamaan ja oletettavasti tarkennussensoriin. Kameraratkaisun keskeltä löytyy tuttu nimi Zeiss, mutta huhuttua PureView-brändäystä ei ole ainakaan renderöinneissä mukana. Takapuoli on muutoin autio, poislukien keskeltä löytyvä Nokia-teksti, mikä tarkoittaa että sormenjälkilukija olisi integroitu näytön alle.

OnLeaksin tietojen mukaan Nokia 9:n julkaisuaikataulua on lykätty ja laite aiemmista suunnitelmista poiketen vasta ensi vuoden alussa. Tämänhetkisten tietojen mukaan sen sisältä löytyisi Snapdragon 845 -järjestelmäpiiri, 8 Gt RAM-muistia, 128 Gt tallennustilaa ja 4150 mAh:n akku. Mikäli julkaisu todella lykkääntyy ensi vuoteen, antaa HMD Global kilpailijoille pahasti etumatkaa järjestelmäpiirin suhteen, sillä kilpailijat tuovat markkinoille ensi vuoden alkupuolella jo seuraavan sukupolven Snapdragon 855/8150:aan perustuvia puhelimia.

Lähde: 91mobiles

AMD esitteli 7 nanometrin Zen 2 -prosessorit ja Vega 20 -grafiikkapiirin

Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuvat Rome-palvelinprosessorit tarjoavat parhaimmillaan 64 ydintä yhdessä MCM-piirissä ja Vega 20 -grafiikkapiiriä hyödyntävä Radeon Instinct MI60:n kerrotaan peittoavan Tesla V100 PCIe:n sekä SGEMM- että DGEMM-testeissä.

AMD on esitellyt Next Horizon tapahtumassaan ensimaistiaiset tulevista prosessoreistaan ja laskentakorteistaan. Sekä tulevat grafiikkapiirit että prosessoriytimet valmistetaan TSMC:n 7 nanometrin valmistusprosessilla.
Illan päätähti oli Zen 2 -arkkitehtuuri ja siihen perustuvat Rome-palvelinprosessorit. AMD jatkaa odotetusti useamman piirin ratkaisulla, mutta vie sen vielä astetta pidemmälle. Rome-prosessoreissa on reunoilla yhteensä kahdeksan 7 nanometrin prosessilla valmistettua CPU-pikkupiiriä ja keskellä 14 nanometrin prosessilla valmistettava I/O-piiri. Yhteen Multi Chip Module- eli MCM-paketointiin on saatu näin sovitettua 64 ydintä. Prosessoriytimiin on tehty huomattavia muutoksia muun muassa kaksinkertaistamalla liukulukuyksikön leveys ja kasvattamalla välimuisteja.

Vega 20 -koodinimellä aiemmin tunnettu grafiikkapiiri on paitsi maailman ensimmäinen 7 nanometrin grafiikkapiiri, myös ensimmäinen PCI Express 4.0 -standardia ja piirien välistä Infinity Fabric -linkkiä tukeva GPU. 13,28 miljardin transistorista rakentuvan piirin kooksi kerrotaan 331 mm2. Huhujen mukaisesti grafiikkapiiri tarjoaa 1:2-suhteen perus- ja tuplatarkkuuden laskuille. Radeon Instinct MI60 -huippumallin luvataan tarjoavan 14,7 TFLOPSin edestä laskentavoimaa FP32-tarkkuudella ja 7,4 TFLOPSia FP64-tarkkuudella, mikä riittää AMD:n testien mukaan Tesla V100:n PCI Express -version peittoamiseen DGEMM- ja SGEMM-testeissä. Muistikaistaa grafiikkapiirillä on käytössään teratavu sekunnissa ja sen 4096-bittisen muistiväylän jatkeena on 32 Gt HBM2-muistia. Radeon Instinct MI60:n rinnalle julkaistaan myös kevyempi MI50-vaihtoehto.

Julkaisemme huomenna AMD:n Zen 2 -prosessoreita ja Vega 20 -grafiikkapiiriä sekä niiden tuomia muutoksia tarkemmin käsittelevän uutisartikkelin.

Lähde: Tom’s Hardware

Uusi artikkeli: Kokeiltua: Nokia 5.1

6.11.2018 - 15:38 / Juha Uotila Mobiili Kommentit (12)

io-tech kokeili HMD Globalin edullista Nokia 5.1 -älypuhelinta.

io-techin marraskuun ensimmäisessä puhelinaiheisessa artikkelissa tutustutaan HMD Globalin noin 200 euro hintaiseen Nokia 5.1 -älypuhelimeen. Laitteen keskeisimpiä ominaisuuksia ovat 5,5-tuumainen 18:9 Full HD -näyttö, MediaTek Helio P18 -järjestelmäpiiri, 3 Gt RAM-muisti, 32 Gt:n tallennustila sekä 2970 mAh akku. Laitteeseen tutustutaan lyhyesti kokeiltua-jutun muodossa.

Lue artikkeli: Kokeiltua: Nokia 5.1

Intelin prosessoreista löytyi uusi PortSmash-sivukanavahaavoittuvuus

Intelin Skylake- ja Kaby Lake -arkkitehtuureista varmasti löytyvä haavoittuvuus koskee tutkijoiden mukaan todennäköisesti kaikkia SMT-teknologioita tukevia prosessoreita valmistajaan tai arkkitehtuuriin katsomatta.

Sivukanavahyökkäykset ovat olleet kenties vuoden kuumin puheenaihe tietoturvan saralla. Alun perin Intelin prosessoreja koskevat haavoittuvuudet paljastuivat jatkotutkimusten jälkeen koskevan osittain myös muita valmistajia ja esimerkiksi osaa ARM-prosessoreista.

Nyt Intelin prosessoreista on löytynyt jälleen uusi sivukanavahaavoittuvuus, joka koskee todennäköisesti myös muita kuin jo testattuja prosessoreita. Skylake- ja Kaby Lake -arkkitehtuureista testatusti löytyvä haavoittuvuus koskee prosessoreiden SMT- (Simultaneous Multi-Threading) eli Intelin tapauksessa Hyper-threading-ominaisuutta. Tutkijat pitävät todennäköisenä, että sama haavoittuvuus koskee kaikkia SMT-ominaisuudella varustettuja prosessoreita arkkitehtuuriin tai valmistajaan katsomatta.

PortSmash nimen saanut haavoittuvuus hyödyntää SMT-teknologiaa tukevien prosessoreiden tapaa ajaa eri säikeitä rinnakkain osittain samoilla suoritusyksiköillä. Haavoittuvuuden CVE-tunnus on CVE-2018-5407. Hyökkäys toimii siten, että PortSmash-säiettä ajetaan luvallisen säikeen rinnalla, jolloin se kykenee ajoituspohjaista sivukanavahyökkäystä käyttämällä vuotamaan toisen prosessin dataa. Tutkijat onnistuivat varastamaan hyökkäyksellään OpenSSL-yhteyden salausavaimen samassa ytimessä suoritetulta säikeeltä. POC eli Proof Of Concept on saatavilla GitHubista.

Haavoittuvuuden löysivät Kuuban Havannan Teknillisen Yliopiston Alejandro Cabrera Aldaya sekä Tampereen Teknillisen Yliopiston Billy Bob Brumley, Sohaib ul Hassan, Cesar Pereida García ja Nicola Tuveri.

Tutkijoiden mukaan yksi syy haavoittuvuuden julkaisuun oli tavoite päästä eroon SMT-teknologiasta prosessoreissa, koska heidän näkemyksensä mukaan prosessori ei voi olla samaan aikaan turvallinen ja tukea SMT-teknologiaa. Kenties kuuluisin tähän mennessä löytynyt SMT-teknologiaan liittyvä haavoittuvuus on Intelin HT-toteutusta koskeva TLBleed, joka sai esimerkiksi OpenBSD-projektin tekemään päätöksen Hyper-threading-tuen poistamisesta käyttöjärjestelmän tulevasta versiosta.

Intel on kommentoinut haavoittuvuutta ZDNetille todeten, ettei se liity aiempiin sivukanavahyökkäyksiin kuten Spectre ja Meltdown. Lisäksi Intel uskoo tutkijoiden tapaan, ettei ongelma rajoitu yhtiön prosessoreihin. Yhtiön näkemyksen mukaan PortSmashin kaltaisilta haavoittuvuuksilta voidaan välttyä käyttämällä ohjelmistokehityksessä sivukanavahyökkäyksiltä turvassa olevia ratkaisuja.

Lähteet: BleepingComputer, ZDNet

SK Hynix julkisti maailman ensimmäisen ”CTF Based 4D NAND” -Flash-muistin

Muistien nimen 4D ei viittaa neljänteen ulottuvuuteen, vaan yhtiön haluun erottautua kilpailijoista, jotka eivät hyödynnä muistisolujen alle sijoitettavaa logiikkaa.

SK Hynix on esitellyt uuden sukupolven NAND Flash -piirejä. Yhtiön mukaan kyseessä ovat maailman ensimmäiset CTF-pohjaiset (Charge Trap Flash) 4D NAND Flash -muistit.

SK Hynixin mukaan yhtiö näki tarpeelliseksi käyttää piireistään uutta ”CTF-based 4D NAND Flash” -nimeä erottuakseen muista 3D NAND -teknologioista, jotka eivät hyödynnä PUC-teknologiaa (Periphery Under Circuit). PUC-teknologiaa hyödyntävissä NAND-piireissä oheislogiikka on sijoitettu itse muistisolujen alle, eikä rinnalle kuten yleensä. Yhtiö ei ole kuitenkaan aivan ensimmäisenä asialla, sillä ainakin Intelin ja Micronin ensimmäiset 3D NAND -muistit käyttivät niin ikään PUC-teknologiaa CMOS under Array -nimellä.

Ensimmäiset 4D NAND -muistit perustuvat TLC-soluihin ja niissä muistisolut on pinottu peräti 96 kerrokseen. Piirien kapasiteetti on 512 Gb eli 64 Gt ja I/O-nopeus 1,2 Gbps per pinni 1,2 voltin jännitteellä. Yhtiön mukaan piirin koko on kutistunut edeltävään 72-kerroksiseen 512 Gb:n 3D NAND -piiriin verrattuna 30 %, jonka lisäksi sille luvataan 30 % korkeampaa kirjoitus- ja 25 % korkeampaa lukusuorituskykyä.

SK Hynix aikoo julkaista yhtiön uusiin 4D NAND -piireihin, omaan ohjainpiiriin ja firmwareen perustuvia SSD-asemia vielä kuluvan vuoden aikana. Kuluttajakäyttöön suunnattujen asemien kapasiteetti tulee olemaan maksimissaan yksi teratavu. Ensi vuonna samoihin piireihin perustuen tullaan julkaisemaan yrityskäyttöön suunnattuja SSD-asemia sekä mobiilikäyttöön suunnattu UFS 3.0 -versio. Myöhemmin ensi vuonna yhtiö aikoo julkaista vielä terabitin versiot siruista sekä TLC- että QLC-soluilla.

Lähde: SK Hynix

Gemini PDA:n tekijät hakevat joukkorahoitusta uudelle näppäimistölliselle Cosmo Communicator -älypuhelimelle

Cosmo Communicatorissa on kaksi kosketusvärinäyttöä sekä fyysinen QWERTY-näppäimistö.

Gemini PDA -älypuhelimen taustalla vaikuttava brittiläinen Planet Computers hakee Indiegogo-joukkorahoitusta uudelle Cosmo Communicator -älypuhelimelleen. Kyseessä uusi kehitysversio Gemini PDA -laitteesta. Kampanjaa on jäljellä vielä kuukausi ja laite on jo saavuttanut 200 000 dollarin tavoitesummansa. Laitteen edullisin joukkorahoitushinta on 549 dollaria + toimituskulut. Lopullisen hinnan kaavaillaan olevan 799 dollaria. Suomalaisten kannalta ilahduttavaa on, että laite on tarjolla myös suomalaisella näppäimistöasettelulla.

Cosmo Communicator on legendaarisen Nokia Communicatorin henkeen toteutettu saranoidulla näyttömekanismilla varustettu avattava älypuhelin, jonka sisältä paljastuu taustavalaistu fyysinen QWERTY-näppäimistö. Laitteen sisällä on näppäimistön lisäksi kuusituumainen LCD-kosketusnäyttö Full HD -tarkkuudella. Ulkopuolella on 24 megapikselin kamera, kahden tuuman AMOLED-kosketusnäyttö sekä sormenjälkitunnistimella varustettu vastausnäppäin mm. puheluita varten. Varustukseen kuuluu lisäksi mm. 4G LTE Dual SIM -yhteydet, MediaTek P70 -järjestelmäpiiri, 6 Gt RAM-muistia, 128 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka ja 4220 mAh akku.

Ensisijaisena käyttöjärjestelmänä toimii Android 9 Pie, mutta tarjolle tulee myös multiboot-mahdollisuus Linuxille ja Sailfish OS:lle.

Tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 171,4 x 79,3 x 16 mm
  • Paino: 320 grammaa
  • 5,99″ LCD -sisäkosketusnäyttö, 18:9-kuvasuhde, 1080 x 2160 pikseliä, 403 PPI
  • 2″ AMOLED ulkokosketusnäyttö, 570 x 240 pikseliä
  • MediaTek Helio P70 -järjestelmäpiiri (4 x Cortex-A73, 4 x Cortex-A53, Mali-G72 MP3)
  • 6 Gt RAM-muistia
  • 128 Gt tallennustilaa, micro-SD-muistikorttipaikka
  • LTE Cat.7/13 (300/150 Mbit/s), Dual SIM, VoLTE
  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2, GPS, NFC
  • 3,5 mm ääniliitäntä, stereokaiuttimet
  • 24 megapikselin ”ulkokamera”
  • 5 megapikselin ”sisäkamera”
  • 4220 mAh akku, USB 2.0 Type-C, HDMI-ulostulo
  • Android 9 Pie, Linux & Sailfish -yhteensopiva, multiboot-mahdollisuus

Joukkorahoituskampanjan tuotto käytetään laitteen suunnittelun viimeistelyyn, kampanjassa tilattujen laitteiden valmistukseen sekä Android 9- ja Linux-ohjelmiston kehittämiseen. Laitteesta on jo olemassa ensimmäiset prototyypit. Ensimmäisten laitteiden toimitusten arvioidaan alkavan toukokuussa 2019, joskin joukkorahoitustuotteiden kanssa aikataulut ovat yleensä varsin joustava käsite. Yritys onnistui kuitenkin aiemmin toteuttamaan Gemini PDA -mallin alle vuodessa, mikä tuo uskottavuutta projektille.

Lähde: Indiegogo

Intel kertoi lisää Cascade Lake -palvelinprosessoreista: parhaimmillaan 48 ydintä

Pilkattuaan ensin AMD:ta useamman sirun Epyc-prosessoreiden olevan ”liimalla koottuja ratkaisuja”, Intel siirtyy Cascade Laken myötä myös itse useamman sirun MCM-prosessoreihin.

Intel on kertonut lisätietoja tulevista Cascade Lake -arkkitehtuurin palvelinprosessoreistaan. Cascade Lake -arkkitehtuuriin perustuvat Xeon Platinum -prosessorit tullaan näillä näkymin julkaisemaan joko aivan tämän vuoden lopulla tai ensi vuoden alussa.

Cascade Laken muutokset nykyisiin prosessoreihin nähden sisältävät muun muassa optimoidun välimuistihierarkian, tietoturvakorjauksia sivukanavahyökkäyksiin, uudet syväoppimiseen tarkoitetut VNNI-käskyt sekä aiempaa korkeammat kellotaajuudet.

 

Myös prosessoriydinten määrä tulee kasvamaan rajusti, sillä Cascade Laket tulevat saataville AMD:n Epyc-prosessoreista tuttuun tapaan MCM-piireinä. Ydinmäärien perusteella yhdessä Cascade Lake -prosessorissa voi olla parhaimmillaan kaksi 24-ytimistä sirua, joskin on myös mahdollista, että kyseessä on kaksi 28-ytimistä sirua, joista 4 ydintä on poistettu käytöstä. Intel ei ole kertonut, miten sirut on yhdistetty toisiinsa, mutta mainostaa sitä suorituskykyoptimoituna ratkaisuna. Yhdellä 48-ytimisellä Cascade Lake -prosessorilla on käytössään 12 DDR4-muistikanavaa.

Suorituskyvyn osalta Intel kertoo prosessoreiden tarjoavan Linpackissa parhaimmillaan 3,4-kertaista suorituskykyä ja Stream Triadissa 1,3-kertaista suorituskykyä AMD:n Epyc 7601 -prosessoreihin nähden. Intelin edellisten Xeon Platinum -prosessoreiden julkaisun aikaiseen suorituskykyyn verrattuna uutuuksien luvataan kykenevän jopa 17 kertaiseen suorituskykyyn syväoppimiseen perustuvissa päättelytehtävissä. Suorituskykylukemat on mitattu kahden prosessorikannan järjestelmillä (2x 32-ytimen AMD Epyc 7601, 2x 48 ytimen Cascade Lake, 2x 28 ytimen Xeon Platinum 8180).

Lähde: Intel