Intel: 10 nanometrin prosessi etenee jopa aikatauluaan paremmin

Toimitusjohtaja Robert Swanin mukaan Intel on voinut jopa kohottaa vähävirtaisten Ice Lake-U -prosessoreiden tuotantotavoitteita prosessin hyvän etenemisen vuoksi. 10 nanometrin tuotantoaikojen kerrotaan tippuneen neljässä kuukaudessa puoleen aiemmasta.

Uutisoimme aiemmin Intelin vuotaneiden roadmappien vihjaavan uusista ongelmista 10 nanometrin valmistusprosessin kanssa. Nyt Intel on kuitenkin kertonut 10 nanometrin valmistusprosessin pysyneen hyvin viimeisimmässä aikataulussaan.

Intel on kertonut osavuosikatsauksessaan yhtiön 10 nanometrin valmistusprosessin pysyneen aikataulussaan ja yhtiön olevan valmis julkaisemaan asiakasjärjestelmiä isommassa mittakaavassa joulukaudeksi. Viimeisimmän 4 kuukauden aikana yhtiö kehuu nopeuttaneensa 10 nanometrin prosessoreiden tuotantoa puoleen aiemmasta.

Joulukaudeksi luvatut tuotteet tulevat olemaan Ice Lake-U- ja mahdollisesti Ice Laky-Y -prosessoreihin perustuvia vähävirtaisia kannettavia. Delliltä vuotaneen roadmapin mukaan kyseessä olisi ainakin jollain tasolla rajoitetusta julkaisusta, vaikka Intel puhuukin massatuotannosta. Toimitusjohtaja Robert Swanin mukaan yhtiö uskoo yhtiön validoivan tuotantokelpoiset Ice Lake-U -prosessorit tämän kuun aikana ja sen myötä yhtiön nostaneen tuotantotavoitteitaan.

Intelin mukaan palvelinpuoli tulee saamaan 10 nanometrin Ice Lake-SP -prosessorinsa ensi vuoden aikana. Yhtiön mukaan prosessorit tullaan julkaisemaan alle vuosi Ice Lake-U -mallien jälkeen, ennen loppuvuotta. Käytännössä tämä viittaisi julkaisun tapahtuvan viimeistään vuoden 2020 kolmannen neljänneksen aikana. Työpöytäpuolen 10 nanometrin tilanteesta ei puhuttu osavuosikatsauksessa mitään.

Lähde: Intel @ SeekingAlpha

LIVE: io-techin tekniikkakatsaus-podcast (17/2019)

io-techin suorana lähetettävässä videopodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin tekniikkakatsaus-podcast esitetään tänään perjantaina 26. huhtikuuta noin klo 15 alkaen suorana live-streamina Twitchissä ja Youtubessa. Äänessä Sampsa Kurri ja uutistoimittajamme Petrus Laine.

Tekniikkakatsauksessa käymme läpi ajankohtaiset IT-alan asiat ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

Applen tuleva iPhone 360 asteen renderöintivuodossa

26.4.2019 - 11:33 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (43)

Luottovuotaja OnLeaksin julkaisemat kuvat kertovat monien pettymykseksi Applen päätyneen suurikokoiseen neliskulmaiseen kamerakyhmyyn kolmella kameralla ja pyöreällä LED-salamalla.

Luotettavista vuodoistaan tuttu Steve ’OnLeaks’ Hemmerstoffer on julkaissut CAD-piirrustuksiin perustuvia renderöintejä tulevasta iPhonesta. Yhteistyössä Cashkarocom-sivuston kanssa julkaistut renderöinnit noudattavat aiemmin Digit.in-sivuston kanssa julkaistun EVT-prototyypin mallia.

OnLeaks on aiemmin julkaissut kahteen eri prototyyppiin perustuvia renderöintejä tämän vuoden iPhone-mallistosta. Toisessa prototyypissä esiintyi maltillinen, puhelimen yläosan keskelle sijoitettu kolmoiskameraratkaisu rengassalamalla, kun toisesta löytyi uusien renderöintien toistama suurikokoinen neliömäinen kamerakyhmy sijoitettuna puhelimen ylänurkkaan perinteisen pyöreän LED-salaman kera.

Kun suurikokoinen kamerakyhmy esiintyi vuodossa ensi kertaa, se sai osakseen kritiikkiä monelta suunnalta. Nyt monien mielestä valitettavasti alkaa näyttämään varmalta, että vähintään osa tämän vuoden iPhone-malleista tulee käyttämään sitä. Huhujen mukaan Apple tulee jälleen julkaisemaan kolme varianttia iPhonesta.

Renderöinneistä löytyi myös toinen monen mielestä valitettava yksityiskohta: latausliitäntä. Renderöintien perusteella tulevat iPhonet tulisivat edelleen turvautumaan Lightning-liitäntään uudistettujen edullisten iPad-mallien tapaan. Monet ovat elätelleet toiveita USB Type-C -liitännästä myös muihin Applen tuotteisiin siitä lähtien, kun iPad Pro siirtyi liitännän käyttöön viime syksynä. Myös näytön ylälaidan lovi on tuoreiden renderöintien mukaan erittäin leveää mallia. Aiemmassa vaihtoehtoisessa EVT-prototyypissä oli käytössä kapeampi ylälovi.

Cashkarocom sivuston kautta tullaan julkaisemaan myöhemmin myös iPhone XI Maxiksi tituleerattua puhelinta joka suunnasta esittelevä video, mutta ennakkotietojen mukaan se olisi käytännössä vain suurikokoisempi versio nyt julkaistuissa rendeörinneissä esiintyvästä perusmallista.

Lähteet: OnLeaks @ Twitter, Cashkarocom

Asus, Gigabyte ja Razer päivittivät pelikannettaviaan 9. sukupolven prosessoreilla ja 240 hertsin näytöillä

Uudet kannettavat hyödyntävät Intelin 9. sukupolven Core-prosessoreiden lisäksi NVIDIAn Turing-arkkitehtuuriin perustuvia näytönohjaimia. Useista malleista löytyy lisäksi Sharpin uusi 240 hertsin ja FullHD-resoluution IGZO LCD -näyttö.

Intel on julkaissut pitkän odotuksen jälkeen 9. sukupolven prosessorit kannettaviin tietokoneisiin. Pian julkaisun perään kannettavien valmistajat julkaisivat pitkän liudan uusiin prosessoreihin perustuvia kannettavia. Prosessorit eivät kuitenkaan jääneet ainoiksi uusiksi asioiksi päivitysversioissa, vaan uutta on saatu myös muun muassa näyttörintamalle. Käymme tässä uutisartikkelissa läpi uusien pelikannettavien merkittävimmät uudistukset.

Asus

Asus päivitti kerralla liki koko ROG-brändätyn kannettavamallistonsa 15- ja 17-tuumaiset mallit. 9. sukupolven Core-prosessoreilla varustettuja kannettavia ovat ROG-sarjan Mothership GZ700 ja G703, Zephyrus-sarjan S GX701, S GX531, S GX502 ja M GU502, Strix-sarjan Scar III, Hero III sekä Strix G. Kaikkien edellä mainittujen kannettavien näytönohjaimena toimii GeForce RTX 20 -sarjan näytönohjain.

Motherboard GZ700:n vaihtoehtoista 4K-paneelia lukuunottamatta kaikki Asuksen uusista kannettavista hyödyntää FullHD-resoluution näyttöä 144 hertsin virkistystaajuudella. Mukaan on kuitenkin mahtunut myös tämän kevän kuumana uutuutena joukko 240 hertsin näyttöjä. 240 hertsin virkistystaajuuteen yltävät Strix-sarjan Scar III- ja Hero III -kannettavien 15-tuumaiset mallit sekä Zephyrus-sarjan niin ikään 15-tuumaiset S GX531, S GX502 ja M GU502.

Samassa yhteydessä julkistettiin virallisesti Ryzen 7 3750H -APU-piirillä, GTX 1660 Ti -näytönohjaimella ja 120 hertsin näytöllä varustettu Zephyrus G GA502

Asus ROG -päivitystiedote

Gigabyte

Gigabyte on päivittänyt toistaiseksi 9. sukupolven Core-prosessorilla vain Aorus 15:n. Aorus 15 tulee saataville 15-XA- ja 15-WA-malleina, joiden erot löytyvät näytöistä ja näytönohjaimista. Core i7-9750H -prosessoreilla varustetut kannettavat hyödyntävät LG:n 144 hertsin FullHD IPS- (15-WA) ja Sharpin 240 hertsin FullHD IGZO LCD -näyttöjä (15-XA). 15-WA:n näytönohjain on RTX 2060, kun 15-XA:sta löytyy astetta järeämpi RTX 2070.

Aorus 15 on yhtiön mukaan ensimmäinen ”täysin Intelin komponenteilla rakennettu kannettava”. Käytännössä tällä viitataan mm. Intelin SSD-asemien ja verkkopiirien käyttöön. Uutta kannettavassa on myös Azure AI -toiminto, joka optimoi prosessorin ja näytönohjaimen virtabudjettia kulloisenkin tehtävän tarpeiden mukaiseksi.

Gigabyte Aorus 15 -tuotesivut

Razer

Razerin päivityslistalta löytyivät tällä kertaa Blade 15- ja Blade Pro 17 -kannettavat. Blade 15:sta on olemassa kaksi versiota, perusmalli ja Advanced-malli. Perusmallin päivitykset jäivät käytännössä 9. sukupolven prosessoriin ja RTX 2060 -näytönohjaimeen, mutta Advanced-mallin kohdalla mukana on laajempi valikoima RTX-näytönohjaimia sekä uusia näyttöoptioita. 144 hertsin FullHD-näyttö ja 4K-resoluution 60 hertsin kosketusnäyttö saavat nyt rinnalleen 240 hertsin FullHD-näytön ja 4K-resoluution OLED-kosketusnäytön.

Blade Pro 17 on suunniteltu puolestaan alusta asti uudelleen. Yhtiön mukaan muun muassa jäähdytyksessä on siirrytty nyt hyödyntämään höyrykammioteknologiaa ja se yhdessä muiden päivitysten myötä tekee kannettavasta jopa 25 % pienemmän kuin muut vastaavat 17-tuumaiset pelikannettavat. Kannettavasta löytyy 6-ytiminen Core i9-9750H -prosessori ja RTX 2060, RTX 2070 Max-Q tai RTX 2080 Max-Q -näytönohjain.

Razer Blade 15 -tiedote

Razer Blade Pro 17 -tiedote

Samsungin Galaxy Fold iFixitin purkupöydällä

25.4.2019 - 18:15 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (17)

iFixit antoi Galaxy Foldille yleiseksi korjattavuusarvosanaksi heikon 2 / 10 pistettä. Kiitosta annettiin pelkkien Phillips-ruuvien käytöstä ja varsin modulaarisesta rakenteesta, mutta miinuslistalta löytyi pituutta tuplaten plus-puoleen nähden.

Samsung joutui lykkäämään taittuvanäyttöisen Galaxy Fold -älypuhelimensa myyntiintuloa aivan viime metreillä. Useilla arvostelukappaleita saaneilla tahoilla oli ennen kaikkea taittuvaan näyttöön tavalla tai toisella liittyneitä ongelmia, joista osa tietämättömyyttään itse aiheutettuja ja osa itse puhelimesta johtuneita. Ongelmien vuoksi Samsung tiedotti tutkivansa kaikki hajoamiset ja parantavansa puhelimen suojarakenteita ennen kuin ne saapuvat myyntiin.

Sen lisäksi, että Samsung siirsi Galaxy Fold -puhelinten julkaisua eteenpäin, se luonnollisesti pyysi takaisin myös kaikki arvostelukappaleet, oli niissä ongelmia tai ei. Takaisinveto arvostelijoilta on luonnollista, sillä arvostelukappaleet eivät tule enää vastaamaan myyntituotetta. Tämä ei ole kuitenkaan estänyt iFixitiä purkamasta saamaansa kappaletta alkutekijöihinsä.

iFixit löysi puhelimesta useita potentiaalisia tunkeutumisreittejä, todeten samalla esimerkiksi näytön saranan rakojen olevan alttiita roskille. Oikea reitti on kuitenkin puoliskojen ulommaiset lasikannet. Liimalla kiinnitetyt ulkokannet irtosivat sivuston mukaan verrattain helposti ja puhelimen kaikista ruuvista selvitään yhdellä Phillips-ruuvimeisselillä.

Puhelimen akku on jaettu kahteen osaan. Etupuolen pikkunäytön sisältävässä puoliskossa on 2135 mAh:n ja takapuoliskossa 2245 mAh:n akku, jotka ovat liimattu paikoilleen liimaa säästelemättä. Kameroita puhelimessa on peräti kuusi. Yhdelle piirilevylle on liitetty takapuolen 12 megapikselin kauko-objektiivi- ja laajakulmasensorit, kun 16 megapikselin ultralaajakuvakamera on omana irrallisena modulinaan. Sisäpuolen 10 megapikselin selfiekamera ja 8 megapikselin syvyyskamera on integroitu yhteen moduuliin ja kuudes kamera on pikkunäytön läheisyyteen sijoitettu 10 megapikselin selfiekamera.

Samsung on jakanut Galaxy Foldissa pääpiirilevyt kahtia. Toiselta puoliskolta löytyy Qualcommin Snapdragon 855 samassa POP-paketoinnissa Samsungin 12 Gt:n muistipiirin kanssa, Samsungin 512 Gt:n eUFS-Flash-muisti ja sekalaisia muita piirejä kuten Maximin MAX77705C PMIC-piiri (Power Management Integrated Circuit). Toiselle puoliskolle on puolestaan sijoitettu suurin osa tietoliikenteeseen ja radiolähetin-vastaanottimiin liittyvistä piireistä.

Puhelimen mielenkiintoisimmat yksityiskohdat ovat epäilemättä itse taittuva näyttö ja saranamekanismi. Taittuva näyttö on toteutettu muovipohjaisella OLED-paneelilla, jonka rakennetta tuetaan kahdella metallilevyllä. iFixitin mukaan näytön ulommainen suojapaneeli, jonka poistaminen on hajottanut useita arvostelukappaleita, on teoriassa poistettavissa rikkomatta näyttöä. Se on kuin onkin vain ylimääräinen suojakerros näytön päällä, mutta tiukan liimauksen vuoksi sen poistaminen rikkomatta herkkää näyttöä on erittäin vaikeaa.

Saranamekansimi rakentuu neljästä jousipohjaisesta hakasesta, ylä- ja alapäätyihin sijoitetuista tavallisista saranoista sekä keskiosan saranasta, johon on kytketty monimutkaiset ratasjärjestelmät, jotka varmistavat näytön avautumisen suorassa ja aukaisuvoiman levittämisen laajalle alalle. Puhelimen puoliskojen välisestä kommunikaatiosta vastaavat kaksi taipuisaa lattakaapelia.

Samsung Galaxy Fold saa iFixitiltä korjattavuusarvosanakseen kaksi pistettä kymmenestä mahdollisesta. Kiitosta puhelimelle annetaan pelkkien Phillips-ruuvien käytöstä ja useimpien osien modulaarisuudesta. Kritiikkiä iFixit antaa puolestaan taitoksen mekaniikan todennäköisestä väsymisestä ennen aikojaan, päänäytön suojauksen heikkoudesta yhdistettynä sen haurauteen, akkujen vaihdon vaikeudesta ja kiinni liimatuista lasisista etu- ja takakuorista.

Lähde: iFixit

Define S2 Vision on Fractal Designin ensimmäinen RGB-valaistu kotelo

Define S2:n kyljet, katto ja etupaneeli ovat karkaistua lasia, mutta lisäjäähdytystä kaipaaville lasisen kattopaneelin voi vaihtaa mukana toimitettavaan, tuuletinpaikoilla varustettuun paneeliin.

Fractal Design on yksi tämän hetken suosituimmista kotelovalmistajista ja yksi ainoista, joka ei ollut julkaissut RGB-valaistuja koteloita. Oli asioilla yhteyttä toisiinsa tai ei, yhtiö on nyt julkaissut ensimmäisen RGB-valaistun kotelonsa, Define S2 Visionin.

Define S2 Vision on suunniteltu kauneuden toiminnallisuuteen yhdistäväksi päivitykseksi aiempaan S2-runkoon. EATX-kokoluokan kotelon kyljet sekä etu- ja kattopaneelit on vaihdettu karkaistuun lasiin, mutta lisäjäähdytystä kaipaavien iloksi kattopaneeli on vaihdettavissa kolmea tuuletinta tukevaan kattopaneeliin. Vaihtoehtoinen tuulettimia ja nestejäähdyttimiä tukeva kattopaneeli toimitetaan kotelon mukana.

S2 Vision tulee saataville kahtena varinttina: RGB ja Blackout. Kuten nimistä voi jo aavistaa, ensin mainittu on varustettu (A)RGB-valaistuksella ja jälkimmäinen on ilman valaistusta. Muita eroja koteloiden väliltä löytyy tuuletinpuolelta. RGB-version mukana toimitetaan neljä Prisma AL-14 PWM ARGB -tuuletinta sekä Adjust R1 -RGB-ohjain, kun Blackout-version mukana tulee neljä uutta Dynamic X2 GP-14 PWM -tuuletinta.

Kotelon mukana julkaistut Dynamic X2 GP-14 PWM -tuulettimet ovat nimensä mukaisesti 140 mm:n PWM-ohjattuja tuulettimia. Tuuletinten toiminta-alue on 500 – 1700 RPM ja se liikuttaa ilmaa 47,9 – 105,9 CFM 0,5 – 1,95 mmH2O:n staattisella paineella. Melua tuulettimista irtoaa <10 – 33,7 dBA.

Define S2 Visionin tekniset ominaisuudet

  • Ulkomitat: 543 x 233 x 465 mm (S x L x K)
  • Paino: 12,1 kg
  • Materiaali: Teräs, muovi, karkaistu lasi
  • Yhteensopivat emolevyt: E-ATX (max. leveys 285 mm), ATX, micro-ATX, mini-ITX
  • 2,5/3,5 tuuman levypaikat: 3 kpl
  • 2,5 tuuman levypaikat 2 kpl (paikat yhteensä viidelle erikseen hankittavilla kiinnikkeillä)
  • Laajennuskorttipaikat: 9 kpl (7 kpl vaaka + 2 kpl pysty)
  • Lisäkorttien maksimipituus: 440 mm
  • ATX-virtalähteen maksimipituus: 300 mm
  • Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 185 mm
  • Tuuletinpaikat: 3 x 120/140 mm edessä, 1 x 120/140 mm takana, 3 x 120/140 mm katossa vaihtoehtoisella kattopaneelilla, 2 x 120/140 mm pohjassa
  • Tuulettimet:
    • RGB: 4 x 140 mm Prisma AL-14 PWM ARGB
    • Blackout: 4 x 140 mm Dynamic X2 GP-14 PWM
  • Jäähdytinyhteensopivuus: 120 mm takana; 120, 140 tai 240 mm pohjassa; 120, 140, 240, 280 tai 360 mm edessä; katossa vaihtoehtoisella kattopaneelilla 120, 140, 360 mm ilman rajoitusta, 140 ja 280 mm rajoittavat emolevyn komponenttien maksimikorkeuden 35 mm:iin.
  • Etupaneelin I/O: 1x USB 3.1 Gen 2 Type-C, 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, Mikrofoni- ja kuulokeliittimet

Fractal Design Define S2 Vision -kotelot tulevat saataville välittömästi. Kotelon RGB-version suositushinta Euroopassa on 254,99 euroa ja Blackout-version 199,99 euroa.

Define S2 Vision RGB -tuotesivut

Define S2 Vision Blackout -tuotesivut

Intelin vuotaneet roadmapit vihjaavat uusista ongelmista 10 nanometrin valmistusprosessissa

Vuotaneiden roadmappien mukaan työpöytäpuolella tullaan näkemään 10 nanometrin prosessoreita aikaisintaan 2022. 10 nanometrin prosessilla kannettaviin valmistettavat Ice Lake-U- ja -Y -prosessorit tullaan puolestaan julkaisemaan kyllä tänä vuonna, mutta vain rajoitettuna eränä.

Intelin 10 nanometrin valmistusprosessi on matkannut ongelmasta toiseen ja on nyt jo yli kaksi vuotta jäljessä alkuperäisestä aikataulustaan. Viime aikoina yhtiön roadmapeissa on pyörinyt Ice Lake -koodinimellinen prosessori, jonka on vihdoin tarkoitus tuoda 10 nanometrin valmistusprosessi massatuotantoon.

Intelin aiempien roadmappien mukaan Ice Lake -arkkitehtuuriin perustuvien prosessoreiden piti tulla työpöytä- ja palvelinpuolelle vuoden 2020 aikana. Vuoden aloittaneilla CES-messuilla yhtiö puolestaan kertoi tuovansa Ice Lake -arkkitehtuuriin perustuvat U-sarjan prosessorit myyntiin vielä tämän vuoden puolella.

Nyt Tweakers-sivusto on saanut käsiinsä kaksi roadmappia, jotka heittävät kylmää vettä 10 nanometrin odotukselle. Roadmapit ovat tulleet kahden eri lähteen kautta, mutta ne ovat peräisin samasta Dellin diapaketista.

Vuotaneiden roadmappien mukaan 10 nanometrin valmistusprosessi ei ole tulossa työpöytäpuolelle lainkaan ennen vuotta 2022. Roadmapin mukaan S-sarjaan eli työpöytäpuolelle on seuraavaksi luvassa 14 nanometrin Comet Lake, joka julkaistaisiin ensi vuoden vuosineljänneksen aikana, jonka jälkeen vuorossa olisi vuotta myöhemmin julkaistava Rocket Lake niin ikään 14 nanometrin prosessilla valmistettuna. Sekä Comet Lake että Rocket Lake tulevat sisältämään parhaimmillaan 10 ydintä. Xeon E -sarja noudattaa työpöytäpuolen mallia noin neljänneksen aikaistetulla aikataululla. Ainakin Xeon E -sarja tulee saamaan PCI Express 4.0 -tuen Rocket Laken myötä vuonna 2021.

Kannettavien puolella tilanne näyttää vähän paremmalta. Roadmapin mukaan Intel tulee todellakin julkaisemaan U- ja Y-sarjojen vähävirtaiset Ice Lake -prosessorit tänä vuonna ja jopa selvästi ilmoitettua aiemmin eli kuluvan neljänneksen aikana. Samassa roadmapissa ainakin osa palkeista alkaa siitä, kun valmistaja saa prosessorit tuotantokäyttöön, joten on mahdollista että varsinaiset Ice Lake -kannettavat tulevat saataville vasta vuoden loppupuolella, kuten Intel totesi CES-messuilla. 10 nanometrin tilanteen kannalta sekä Ice Lake-U että -Y tulevat saataville vain rajoitetusti. Toistaiseksi ei ole varmuutta, puhutaanko Cannon Lake -katastrofin kaltaisesta rajoitetusta saatavuudesta, vai jostain lievemmästä. Ice Lake-Y -prosessorit ovat tuplaytimisillä kun -U-prosessorit tulevat saataville 2- ja 4-ytimisinä.

Ensimmäiset täydellä volyymillä markkinoille saapuvat 10 nanometrin prosessorit Intelin vuotaneissa roadmapeissa ovat Tiger Lake-U ja Tiger Laky-Y, jotka tulevat saataville näillä näkymin vuoden 2020 toisella neljänneksellä toisen roadmapin mukaan, mutta tässä lienee jälleen kyse ajankohdasta jolloin valmistajat saavat prosessorit käsiinsä, sillä kaupallisen puolen roadmapin mukaan samat prosessorit tulevat saataville vasta vuotta myöhemmin, tosin epävarmuutta viittaavalla ”TBD”-merkinnällä (To Be Decided/Determined).

Yksi mielenkiintoinen yksityiskohta kaupallisen puolen roadmapissa on Rocket Lake-U -prosessorit, joiden perään on merkitty erikseen 14 nanometrin 4- – 6-ytimisten prosessoreiden rinnalle 14 nanometrin grafiikkaohjain. Ratkaisu voisi viitata Intelin siirtävän Xe-arkkitehtuurin myötä ainakin osan integroiduista grafiikkaohjaimista erilliselle pikkusirulle, joka voitaisiin valmistaa tarvittaessa eri prosessilla kuin itse prosessori.

Lähde: Tweakers

Intel julkaisi uusia 9. sukupolven prosessoreita työpöydälle ja kannettaviin

Intelin uudet 9. sukupolven prosessorit perustuvat tuttuun tapaan Coffee Lake -arkkitehtuuriin. Uusia prosessoreita saatiin liki joka teholuokkaan, kun Core-prosessoreiden rinnalla julkaistiin myös saman sukupolven Pentium- ja Celeron-prosessorit.

Intel julkaisi 9. sukupolven Core-prosessorit alun perin viime syksynä. Tuolloin julkaistiin kuitenkin vain kourallinen malleja ja mallistoa on sittemmin täydennetty uusilla malleilla. Nyt Intel on julkaissut loput työpöytäpuolen prosessoreista sekä ensimmäiset 9. sukupolven Core-prosessorit kannettaviin. Samalla julkaistiin myös 9. sukupolven Pentium- ja Celeron-prosessorit.

Sekä uudet työpöytä- että mobiiliprosessorit perustuvat tuttuun Coffee Lake (Refresh) -arkkitehtuuriin. Myös ydinten määrä on identtinen, eli kannettaviinkin tulee nyt saataville parhaimmillaan 8-ytimisiä 16 yhtaikaista säiettä suorittavia prosessoreita.

Intelille tyypilliseen tapaan K-merkityt-prosessorit tukevat ylikellotusta niin työpöydällä kuin kannettavissakin. Normiin tekee poikkeuksen kannettaviin tarkoitettu Core i7-9850H, joka tukee osittain ylikellotusta. Käytännössä tämä tarkoittaa sitä, että kannettavan valmistajalla on Intelin siunaus nostaa prosessorin Boost-kellotaajuus 4,6 GHz:stä 5,0 GHz:iin mikäli laitteen jäähdytys on riittävä.

Kannettavien Core i9 -prosessoreiden uusi Velocity Boost -ominaisuus sallii prosessorin nostaa Boost-kellotaajuuttaan automaattisesti 100 MHz korkeammalle, mikäli prosessorin lämpötilarajat eivät tule vastaan. Intelin taulukoissa on merkitty Velocity Boost -kellotaajuus, eli Core i9-9980HK:n ja i9-9880H:n normaalit Boost-kellotaajuudet ovat 4,9 ja 4,7 GHz.

Lähde: Intel

AMD julkaisi uudet Radeon Software 19.4.3 -ajurit näytönohjaimilleen ja APU-piireilleen

Radeon Software 19.4.3 -ajureiden merkittävin uudistus on virallinen tuki Mortal Kombat XI -pelille.

AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen ja APU-piireilleen. Radeon Software Adrenalin 2019 Edition 19.4.3 -ajurit ovat saatavilla Windows 7- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat kaikkia yhtiön GCN-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia ja APU-piirejä.

Radeon Software 19.4.3 -ajureiden merkittävin uudistus on virallinen tuki Mortal Kombat XI -pelille. Tiedotteessa ei mainita mahdollisia suorituskykyparannuksia, joten mikäli niitä on, ne mahtunevat virhemarginaaliin.

Ajurit korjaavat tällä kertaa yhden edellisistä ajureista löytyneen ongelman, jossa AMD Link -sovelluksen huomiot saattoivat sisältää vääriä versiotietoja asennetuista ajureista. Tiedossa olevia bugeja ovat puolestaan esimerkiksi vanhat tutut ongelmat Radeon VII:llä WattManin mittareiden ja Radeon Overlayn Performance Metrics -välilehden kanssa, Radeon VII:llä mahdollisesti tapahtuva näyttöjen vilkunta usean näytön konfiguraatioissa ja järjestelmän epävakaus Asuksen TUF Gaming FX504 -kannettavalla, jos siihen liitetään langaton näyttö. Voit lukea kaikki muutokset ajureiden julkaisutiedotteesta.

Lataa AMD:n ajurit täältä

NVIDIA julkaisi uudet GeForce 430.39 -ajurit näytönohjaimilleen

GeForce 430.39 -ajurit tuovat mukanaan virallisen tuen GTX 1650 -näytönohjaimelle ja Mortal Kombat XI-, Anthem- ja Strange Brigade -peleille, mutta tiputtavat samalla pois tuen 3D Vision -tekniikalle ja Kepler-arkkitehtuuriin perustuville näytönohjaimille.

NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 430.39 -ajurit ovat ensimmäiset Release 430 -sarjan ajurit ja ne ovat saatavilla Windows 7-, 8(.1)- ja 10 -käyttöjärjestelmille. Ajurit tukevat yhtiön näytönohjaimia työpöytäpuolella Kepler-arkkitehtuurista lähtien ja mobiilipuolella Maxwell-arkkitehtuurista lähtien.

GeForce 430.39 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat Game Ready -leimat Mortal Kombat XI-, Anthem- ja Strange Brigade -peleille sekä tuki GeForce GTX 1650 -näytönohjaimelle ja GTX 1660- ja 1660 Ti -mobiilinäytönohjaimille. Lisäksi ajureissa on virallinen tuki Windows 10:n May 2019 Update -versiolle ja sen mukana tulevalle DirectX:n omalle Variable Rate Shading -ratkaisulle. Mukana on myös G-Sync Compatible -tuki seitsemälle uudelle näytölle ja mahdollisuus liitää kaksi pystytilassa olevaa näyttöä yhdeksi vaaka-asennossa olevaksi näytöksi.

Tuttuun tapaan ajurit korjaavat jälleen edellisistä ajureista löydettyjä ongelmia. Tällä kertaa korjattujen bugien listalla ovat muun muassa G-Syncin toimimattomuus Pascal-arkkitehtuuriin perustuvilla näytönohjaimilla Surround-konfiguraatiossa, muistivuoto pelien käynnistyksessä sekä työpöydän satunnainen vilkkuminen usean näytön konfiguraatioissa. Tiedossa olevia ongelmia on tällä kertaa mainittu vain yksi: Adaptive Sync (half refresh rate) -asetuksen käyttäminen jumittaa V-Syncin toimimaan vain näytön natiivilla virkistystaajuudella, kunnes järjestelmä on käynnistetty uudelleen.

Release 430 -ajureiden myötä NVIDIA on nyt tiputtanut pois tuen Kepler-arkkitehtuuriin perustuville mobiilinäytönohjaimille sekä 3D Vision -tekniikalle. Voit lukea kaikista ajureiden muutoksista niiden julkaisutiedotteesta.

Lataa NVIDIAn ajurit täältä