Microsoft paljasti Xbox Series X:n järjestelmäpiirin tekniset ominaisuudet jo aiemmin, mutta säästi tarkemmat tekniset yksityiskohdat parhaillaan verkossa pidettäville Hot Chips 32 -messuilla. XSX:n järjestelmäpiiri on edeltäjiensä tapaan AMD:n semi-custom APU-piiri.

XSX:n järjestelmäpiiri valmistetaan TSMC:n ”N7 Enhanced” prosessilla, mitä ei löydy aiemmin tiedossa olleiden 7 nanometrin prosessien listalta. Tarkemmin tiedusteltaessa Microsoftin edustaja kommentoi, ettei kyse ole perustason 7 nanometrin prosessista (N7), vaan AMD:n ja TSMC:n yhteistyön tuloksena parannellusta prosessista, mutta eroista tiedossa olleisiin N7-, N7P- ja N7+ EUV -prosesseihin ei kerrottu. Järjestelmäpiiri rakentuu 15,3 miljardista transistorista ja sen pinta-ala on 360,4 mm^2. BGA-paketoidun sirun pohjasta löytyy yhteensä 2963 kontaktia.

Järjestelmäpiirin prosessoriytimet perustuvat Zen 2 -arkkitehtuuriin ja nyt Microsoft varmisti niiden käyttävän esimerkiksi Renoirin tapaan 4 Mt:n L3-välimuistia per neljä ydintä, eli yhteensä 8 Mt:n L3-välimuistia. Prosessoriytimet toimivat 3,8 GHz:n jatkuvalla kellotaajuudella ilman Boost-kellotaajuuksia.

Äänentoistosta on vastuussa Microsoftin itsensä suunnittelemat CFPU2, MOVAD ja Logan. CFPU2 rakentuu kahdesta 4-way FP SIMD DSP:stä (Floating Point Single Instruction, Multiple Data Digital Signal Processor) ja neljästä liulukuyksiköstä. MOVAD on puolestaan Opus-dekooderi, joka kykene purkamaan reaaliajassa yli 300 Opus-enkoodattua äänikanavaa. Logan rakentuu puolestaan neljästä DSP-ytimestä ja se kykenee yli 300 XMA-enkoodatun kanavan purkamiseen reaaliajassa. Muita Microsoftin omaan suunnitteluun perustuvia yksiköitä ovat tietoturvasta vastaava HSP/Pluton sekä SSD:ltä tulevan pakatun datan purusta vastaava MSP.

MSP:tä hyödynnetään myös DirectX 12 Ultimaten ominaisuuksiin lukeutuvan Sampler Feedback Streaming- eli SFP-ominaisuuden kanssa. SFS:n avulla voidaan optimoida tekstuurien ja niiden eri mipmap-tasojen latausta muistiin, mikä Microsoftin mukaan mahdollistaa noin 2,5-kertaisen määrän tekstuureita ruudulle. SFS hyödyntää myös DirectStorage-rajapintaa ja MSP-yksikköä, joka tarjoaa noin 2:1-suhteen häviöttömän pakkauksen BC-tekstuureille, mutta tukee myös häviöllistä pakkausta korkeammalla pakkaussuhteella. SFS:n kanssa hyödynnetään uutta suodatinta, mikä minimoi tekstuuritasojen välisen siirtymän artifaktit ja tuottaa paremman tuloksen, kuin perinteinen bilineaarinen suodatus.

XSX:n grafiikkaohjain perustuu AMD:n RDNA2-arkkitehtuuriin. 1825 MHz:n kellotaajuudella toimiva GPU on varustettu moniytimisellä komentoyksiköllä, uudistetulla Mesh Shading -ominaisuutta tukevalla geometriayksiköllä sekä yhteensä aktiivisella 26 Dual Compute Unit -yksiköllä, eli vanhalla kaavalla 52 Compute Unit -yksiköllä, jotka on jaettu kahteen Shader Engineen. Todellisuudessa kummassakin SE:ssä on 14 DCU-yksikköä, mutta niistä on kummassakin poistettu yksi käytöstä saantojen parantamiseksi.

Dual Compute Unit rakentuu tuttuun tapaan neljästä SIMD-yksiköstä ja neljästä skalaari-ALU:sta, sekä niiden parina olevasta teksturointiyksiköstä. Ne kykenevät aloittamaan 7 käskyn suorittamisen kellojaksoa kohti ja suorittamaan 32 FP32-tarkkuuden FMAD-käskyä per SIMD-yksikkö. Teksturointiyksikköön on lisätty RDNA2-arkkitehtuurin myötä säteenseurantaa kiihdyttävä törmäystarkistin. Koska törmäyksentarkistin jakaa samat väylät, rekisterit ja välimuistit teksturoinnin kanssa, kykenee kukin Compute Unit neljään teksturointi- tai säteenseurantatehtävään kellojaksoa kohti. Microsoftin mukaan CU:t ovat kellojaksoa kohti 25 % nopeampia, kuin aiemman sukupolven.

Microsoftin mukaan XSX:n GPU:ssa on säteenseurannan kiihdytystä varten kustomoidut ray-box- ja ray-triangle-yksiköt, mutta ennen kuin AMD kertoo RDNA2:n säteenseurantakiihdytyksestä enemmän, on mahdotonta sanoa miten ne eroavat toisistaan. MS:n yksiköt kykenevät parhaimmillaan 380 miljardiin ray-box- ja 95 miljardiin ray-triangle -tarkistukseen sekunnissa. Varsinainen BVH-puussa eteneminen lasketaan varjostinyksiköillä, mutta se ei varaa varjostinyksiköitä vaan ne ovat vapaita suorittamaan myös muita laskuja kapasiteettinsa mukaan. Varsinainen suorituskyky riippuu luonnollisesti useista eri tekijöistä, mutta MS tiivistää niiden tuovan 3 – 10 -kertaisen suorituskyvyn vähäisellä pinta-alan tarpeella.

XSX:n GPU tukee myös Variable Rate Shading -ominaisuutta. Se kykenee määrittämään käytetyn kertoimen per 8×8 pikselin joukko ja tuettuja kertoimia ovat 1×2, 2×1 ja 2×2 per väri. Sen luvataan säilyttävän objektien reunojen täyden tarkkuuden ja olevan vapaa erilaisista artifakteista ja muista vastaavista ongelmista sekä olevan yhteensopiva Temporal Anti-aliasing -reunojenpehmennysteknologioiden kanssa. GPU tukee myös koneoppimisen päättely- eli inference-laskuja, mitkä soveltuvat esimerkiksi tekoälytehtäviin ja erilaisiin skaalaustekniikoihin. Niiden luvataan olevan 3 – 10 kertaa niin nopeita, kuin ilman kiihdytystä. Tuettuna on myös uusi 32-bittinen HDR-formaatti (9-bittiset mantissat, 5-bittinen jaettu eksponentti eli 9:9:9:E5), jonka kerrotaan tarjoavan paremman laadun kuin 11:11:10 ja toimivan kaksinkertaisella nopeudella 64-bittiseen HDR:ään verrattuna käyttäen samalla vain puolet kaistaa.

XSX:n näyttöohjain tukee luonnollisesti HDR-formaatteja ja sen HDR-prosessoinnin kerrotaan perustuvan lineaarisiin valoarvoihin gamman sijasta. Se tukee HDMI 2.1 -ulostuloa kaikkine herkkuineen automaattisine Low Latency -tiloineen ja vaihtelevine virkistystaajuksineen. Tuettuna on myös 10 Gb:n Fixed Rate Liink DSC-tuen kera, mikä mahdollistaa 8K-resoluution HDR 444 YUV- tai RGB-väreillä 60 FPS:n nopeudella. Videopuolella tuettuina ovat parhaimmillaan 8K-resoluution AVC-, HEVC- ja VP9-purku HDR:n kera sekä AVC- ja HEVC-pakkaus niin ikään HDR:n kera.

Lähde: AnandTech

PC-tietokoneiden isänäkin tunnettu IBM on kadonnut vuosien varrella kuluttajien näköpiiristä palvelemaan lähes yksinomaan palvelinmarkkinoita. Nyt yhtiö on julkaissut Power-arkkitehtuurilleen jatkoa uuden Power10:n muodossa.

IBM:n Power10 on jättimäinen, 18 miljardista transistorista rakentuva ja Samsungin 7 nanometrin valmistusprosessilla valmistettava 602 neliömillimetrin siru. Prosessoriytimet tukevat SMT8-tilaa, mutta ne voidaan jakaa SMT4-tilassa myös kahdeksi ytimeksi. Siten yhdellä sirulla on näkökulmasta riippuen 16 tai 32 ydintä, joista on käytössä maksimissaan 15 tai 30.

Prosessorista tulee saataville yhden ja kahden sirun versiot samassa paketoinnissa, jolloin yhteen prosessorikantaan saa parhaimmillaan 240 säiettä. Yhden sirun malleja voidaan asentaa yhdelle emolevylle enintään 16 ja kahden sirun malleja enintään neljä. Yhdellä emolevyllä voi olla siis kylliksi rautaa peräti 1920 säikeen suorittamiseen samanaikaisesti.

Itse ytimissä uutta on matriisilaskuja esimerkiksi tekoälykäyttöön nopeuttava, Matrix Math Assist -käskyjä suorittava yksikkö. Jokaisen SMT8-ytimen parina oleva yksikkö sisältää neljä 512-bittistä kiihdytintä ja se tukee FP64-, FP32-, FP16-, BF16-, INT16-, INT8- ja INT4-tarkkuuksia. Jokaisessa SMT8-ytimessä on puolestaan kahdeksan 128-bittistä SIMD-linjaa ja kukin ydin pystyy parhaimmillaan neljään 32-bittiseen Load- ja kahteen 32-bittiseen Store-operaatioon kellojaksossa.

IBM luottaa Power10:ssä kahteen ulkoiseen pääväylään, PowerAXONiin ja OMI-väylään (Open Memory Interfaces), joista kumpikin tarjoaa kaistaa teratavun sekunnissa. PowerAXON-väylää hyödynnetään prosessorikantojen väliseen kommunikaatioon, OpenCAPI-standardin mukaisten lisälaitteiden liittämiseen sekä Memory Inception -ominaisuuteen, jolla yksi järjestelmä voi ottaa myös toisen järjestelmän muistin omaan käyttöönsä. OMI-muistiväylän jatkeeksi voidaan puolestaa asentaa esimerkiksi GDDR-muisteja DIMM-muodossa, perinteista DRAM-muistia (DDR4, DDR5) sekä haihtumattomia muisteja. Edellä mainittujen lisäksi prosessori tukee myös PCI Express 5.0:aa.

Power10 prosessorien sample-erät ovat jo nyt joidenkin kumppaneiden käsissä, mutta varsinaisesti prosessoreita hyödyntävien järjestelmien toimitukset aloitetaan vasta yli vuoden kuluttua eli vuoden 2021 viimeisellä neljänneksellä.

Lähteet: IBM, AnandTech

NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 452.06 -ajurit ovat saatavilla Windows 7-, 8(.1)- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön työpöytänäytönohjaimia Kepler- ja mobiilinäytönohjaimia Kepler-arkkitehtuurista lähtien.

GeForce 452.06 -ajureiden merkittävin uudistus on virallinen Game Ready -leima Microsoft Flight Simulatorille. Lisäksi ajureissa on mukana viimeisimmät optimoinnit World of Warcraft: Shadowlandsin esiversiolle Public Test Realm -palvelimilla, Total War Saga: Troylle sekä Tony Hawk’s Pro Skater 1+ 2:lle. Ajurit tukevat myös uusimpia G-Sync Compatible -näyttöjä.

Tuttuun tapaan ajurit myös korjaavat aiempien julkaisujen ongelmia. Korjattujen bugien listalta löytyvät tällä kertaa muiden muassa Shadow of the Tomb Raiderin kaatuminen DirectX 12 -rajapinnalla Hardware-accelerated GPU scheduling -ominaisuus käytössä, Death Strandingin tekstuurien korruptoituminen sekä ainakin useita Assassin’s Creed -pelejä vaivannut hetkellinen jäätyminen. Tiedossa olevia ongelmia ovat puolestaan esimerkiksi World of Warcraft: Shadowlandsissa hahmojen nykiminen ruudunpäivitysnopeuden ollessa yli 60 FPS ja hahmojen välkyntä SLI-tilassa, HDCP-virheilmoitukset Valven Index VR-laseilla, Call of Duty: Modern Warfaren satunnaisesti tippuva suorituskyky säteenseuranta käytössä sekä Fortniten kaatuminen Blue Screen of Deathiin 4K-resoluutiolla. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa (PDF).

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

Motorola julkaisi heinäkuussa ensimmäisen 5G-yhteyksillä varustetun Moto G-sarjan älypuhelimensa. Moto G 5G Plus sijoittui julkaisuhetkellään Suomessa markkinoiden edullisimmaksi 5G-yhteyksillä varustetuksi puhelimeksi, eikä manttelia ole vielä kuukautta myöhemminkään onnistuttu riistämään. Motorolan keskihintaluokkaisen uutuuden keskeisimpiä ominaisuuksia ovat 6,7-tuumainen Full HD+-resoluution näyttö korkealla 21:9-kuvasuhteella, Qualcommin tuoreehko Snapdragon 765 -järjestelmäpiiri 5G-yhteyksien kera ja mallista riippuen joko 4 tai 6 gigatavua RAM-muistia ja vastaavasti 64 tai 128 gigatavua tallennustilaa. 48 megapikselin pääkameran seurana puhelimen takana sijaitsee 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, 5 megapikselin makrokamera ja 2 megapikselin syvyystietokamera.

Artikkelissa perehdymme puhelimeen hieman täysimittaista testirutiinia lyhyemmin reilun viikon ympärivuorokautisten käyttökokemusten pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Motorola Moto G 5G Plus

ZTE:n uutisoitiin viime viikolla valmistautuvan ensimmäisen näytön alle sijoitetulla etukameralla varustetun älypuhelimen julkistukseen. Nyt kyseinen älypuhelin on varmistettu Axon 20 Pro 5G:ksi, jonka julkistus tapahtuu 1. syyskuuta, eli reilun kahden viikon kuluttua.

Vaikka näytön alle sijoitettuja kameroita on esitelty jo ennenkin, on ZTE:n Axon 20 5G ensimmäinen kaupallinen toteutus kyseisestä teknologiasta. Kameran sijoituksessa näytön alle on kohdattu haasteita erityisesti valon läpäisevyyden suhteen, sillä läpinäkyvyydestäänkin huolimatta näyttöjen on todettu häiritsevän valoa huomattavan paljo, mikä on näkynyt kuvanjäljessä. ZTE:n käyttämän paneeliteknologian odotetaan tukevan näytön alle sijoitettua kameraa optimoimalla pikselijärjestystä linssin ympäristöstä, mikä voi kuitenkin teoriassa tarkoittaa nykyään usein totuttua 4K:ta tai Full HD:tä alempaa tarkkuutta. Etukameran resoluution odotetaan kuitenkin olevan 32 megapikseliä.

ZTE:n uskotaan käyttävän uudessa älypuhelimessaan Visionixin valmistamaa OLED-paneelia. TENAA:sta jo löytyvien puhelimen speksien valossa näyttö on kooltaan 6,92 tuumaa ja resoluutioltaan 2460 x 1080. Kuvasuhteeltaan näyttö olisi tällöin varsin omaperäinen 20,5:9.

ZTE Axon 20 5G:n sisällä sykkii vielä nimeämätön järjestelmäpiiri kahdeksalla prosessoriytimellä, jotka yltää korkeimmillaan 2,4 GHz:n kellotaajuuksiin. GSMArenan mukaan piiri voisi todennäköisesti olla Snapdragon 765G, mikä kuulostaa järkevältä, sillä nimensä mukaisesti puhelin tukee 5G:tä, mutta järjestelmäpiirin kellotaajuudet eivät ole lippulaivaluokassa. Järjestelmäpiirin parina puhelimessa on 128 tai 256 gigatavua tallennustilaa ja 4120 mAh:n akku. Puhelimen takana vaikuttaisi TENAA:n kuvien perusteella olevan neljä kameraa, joista päätakakameran resoluutio on tietojen mukaan 64 megapikseliä.

ZTE Axon 20 5G saatavuus Suomessa on vielä täysi kysymysmerkki, eikä valmistajan aiemmista puhelimista voi suurempia johtopäätöksiäkään vetää. io-techin testissäkin käynyt ZTE Axon 10 Pro julkaistiin Kiinan markkinoiden lisäksi Lähi-Idässä ja Pohjoismaissa, joten teoriassa tulevan uutuuden saatavuus pohjoismaissa ei ole täysi mahdottomuus. Valitettavasti kesällä julkaistua ZTE Axon 11 SE 5G:tä ei ole ainakaan toistaiseksi tavattu kotimaamme markkinoilla, vaikka Eurooppaan se onkin julkaistu.

Lähteet: GSMArena, Android Community, ZTE

NVIDIAn uuden Ampere-sukupolven GeForce-näytönohjainten julkaisu lähestyy ja samalla kiihtyvät myös vuodot. Tällä kertaa vuodossa on RTX 3080 -malliksi oletettu näytönohjain.

Tuttu luottovuotaja _rogame on löytänyt UserBenchmark-sivustolta ensimmäisen palveluun lähetetyn tuloksen tunnistamattomalla ”NVIDIA 10DE 1467” -näytönohjaimella. Sivuston mukaan näytönohjain on tunnistunut 10 Gt:n muistilla, mikä sopii huhuihin GeForce RTX 3080 -mallista, mutta varmuutta tästä ei ole.

Näytönohjaimen maksimikellotaajuus on ollut testin aikana korkeimmillaan 2100 MHz ja muistien kellotaajuus 4750 MHz. Kellotaajuuksien perusteella uuden sukupolven kellotaajuudet eivät olisi muuttuneet merkittävästi Turing-sukupolvesta ja ainakin kyseisessä mallissa olisi käytössä 19 Gbps:n GDDR6X-muistit. Itse testin heikoille tuloksille voi tässä vaiheessa viitata kintaalla, etenkin huomioiden kyseisen sivuston kyseenalaisen maineen tulosten painotuksissa.

Lähde: _rogame @ Twitter

Deepcool on esitellyt uuden CL500-miditornikotelon, jonka suunnittelussa on keskitytty ensisijaisesti tehokkaaseen ilmankiertoon. CL500:n etupaneeliin ja kattoon toteutetut suuret ritiläpaneelit mahdollistavat vapaan ilmavirtauksen kotelon läpi. Kotelon kylkipaneelit ovat kiinni magneettikiinnityksellä ja kattopaneelissa on näppärä pikalukitus.

Kotelon sisään mahtuu ATX-kokoiset emolevyt, 330 mm pitkät lisäkortit sekä kaksi 3,5- ja 2,5 tuuman tallennusasemaa. Prosessoricoolerien maksimikorkeus on 165 mm. Jäähdytyksestä vastaa yksi takapaneeliin esiasennettu 120 mm tuuletin ja käyttäjällä on mahdollisuus asentaa koteloon kaikkiaan kuusi tuuletinta. Varustukseen kuuluu myös integroitu PWM-keskitin neljälle tuulettimelle. Etupaneeliin on mahdollista asentaa jopa 280 tai 360 mm jäähdyttimen ja kattopaneeliin 240 mm jäähdyttimen.

Deepcool CL500 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 226 x 519 x 473 mm (L x K x S)
• Paino: 8,4 kg
• Materiaali: teräs, ABS-muovi, karkaistu lasi
• Etupaneeli: USB Type-C 3.1 Gen.2, 2 x USB Type A 3.0, 3,5 mm mikrofoni/kuuloke
• Yhteensopivat emolevyt: ATX, micro-ATX, mini-ITX
• 3,5 tuuman levypaikat: 2 kpl
• 2,5 tuuman levypaikat: 2 kpl
• Laajennuskorttipaikat: 7 kpl
• Lisäkorttien maksimipituus: 330 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 165 mm
• Virtalähteen maksimipituus: 160 mm
• Tuuletinpaikat:  3 x 120/ 2 x 140 mm edessä, 1 x 120 mm takana, 2 x 120 mm katossa
• Tuulettimet: 1 x 120 mm
• Jäähdytinyhteensopivuus: 280/360 mm edessä, 120 mm takana, 240 mm katossa

CL500:n verollinen suositushinta on 89,90 euroa ja se tulee Suomessa myyntiin syyskuussa.

Lähde: Deepcool

Kaupallinen yhteistyö AOC:n kanssa

Sokkokokeilu tehtiin niin, että näytön virkistystaajuus arvottiin ja vaihdettiin 60, 144 ja 240 hertsin välillä. Pelissä ruudunpäivitysnopeus oli rajoitettu 400 FPS:ään ja Adaptive Sync eli näytön virkistystaajuuden tahdistus ruudunpäivitysnopeuteen oli pois päältä, koska se lisää input lagia eli sisääntuloviivettä.

Jokainen sai pelata Counter Strikeä kolme minuuttia kaikilla eri virkistystaajuuksilla, jotka arvottiin satunnaiseen järjestykseen. Kun kaikilla kolmella virkistystaajuudella oli pelattu, piti arvata, mikä sessio oli milläkin virkistystaajuudella.

Päivitys: Videon testit on toteutettu uudelleen sillä ensimmäisellä kerralla virkistystaajuus ei vaihtunut testisessioiden välillä.

• AOC, Agon AG273QZ -tuotesivu

Jos pidit videosta laita yläpeukku, tilaa io-techin YouTube-kanava, kiitos!

Katso video Youtubessa

NVIDIAn tuleviin Ampere-arkkitehtuuriin perustuvien näytönohjainten teknisistä yksityiskohdista on ollut erilaisia väitettyjä vuotoja ja muita huhuja jo pitkään. Iso osa niistä on sivuutettu muun muassa väitettyjen muistien vuoksi; GDDR6X-muistin olemassaolo näin lähellä julkaisua, ilman, että JEDEC tai muistivalmistaja olisi asiasta missään maininnut, vaikutti erittäin epätodennäköiseltä.

Nyt VideoCardz on kuitenkin löytänyt Micronin verkkosivuilta dokumentin, jossa varmistetaan GDDR6X-muistien olevan totta. Yhtiön ultranopeita muisteja käsittelevässä dokumentissa kerrotaan yhtiön kehittäneen uudet GDDR6X-muistit tiiviissä yhteistyössä NVIDIAn kanssa nimenomaan Ampere-sukupolven näytönohjaimille.

Muistien kerrotaan toimivan 21 Gbps:n nopeudella, mikä 384-bittisellä muistiväylällä tarkoittaisi yli yhden teratavun sekunnissa muistikaistaa. Toistaiseksi tuotannossa olevat muistit tarjoavat 8 Gb:n kapasiteetin, mutta tulevaisuudessa yhtiö aikoo tarjota myös 16 Gb:n muistimoduuleita ensi vuoden aikana. GDDR6X-muistien on tarkoitus venyä parhaimmillaan 24 Gbps:n nopeudelle. GDDR6X on myös hieman energiatehokkaampaa kuin nykyiset GDDR6-muistit.

Samassa dokumentissa Micron myös vahvistaa ainakin alustavasti nimen RTX 3090 olevan oikeaa. Yhtiön mukaan siinä tulisi olemaan käytössä 12 kappaletta 19 – 21 Gbps:n nopeudella toimivia muisteja. Käytännössä se tarkoittaa 12 gigatavun muistia ja 912 – 1008 Gt/s:n muistikaistaa. Aiemmin tänään uutisoitu piirilevyvuoto kuitenkin vihjaa, että RTX 3090:ssä olisi lopulta käytössä vain 11 muistisirua, mikä tiputtaisi muistin 11 gigatavuun ja muistikaistan 836 – 925 Gt/s:ssa. Ns. Clamshell-tilassa muistimäärä voidaan kaksinkertaistaa, mutta tällöin kukin muistisiru jakaa muistiväylänsä toisen sirun kanssa eikä kokonaiskaista muutu.

Micron ei ole julkaissut GDDR6X-muisteja vielä virallisesti, vaan oletettavasti se tehdään yhdessä NVIDIAn kanssa GeForce-julkaisutilaisuudessa. Dokumentti asiasta löytyy kuitenkin tälläkin hetkellä yhtiön verkkosivuilta PDF-muodossa. Micronilta on löytynyt myös GDDR6X:n teknistä toteutusta läpikäyvä PDF-dokumentti.

Päivitys:

Yliviivattuun osuuteen viitaten, vaikka vuotaneessa piirilevykuvassa on näkyvissä 11 sirua, on piirilevyn alareunassa tiettävästi yksi piiri mikä on jäänyt peittoon kuvasta.

Lähde: VideoCardz

io-techin viikon tekniikkakatsaus-podcast esitetään tänään perjantaina 14. elokuukuuta noin klo 16:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkakatsaus lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tuttuun tapaan Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa tekniikkakatsauksissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify