Intelin järeisiin Sunny cove- ja keveisiin Tremont-ytimiin perustuva Lakefield on nähty monessa vuodossa sekä vielä julkaisemattomien laitteiden esittelyissä, mutta virallisesti sitä ei oltu ehditty julkaisemaan. Nyt Intel on julkaissut Lakefield-koodinimelliset prosessorit virallisesti.

Intelin Lakefield-koodinimelliset prosessorit tunnetaan jatkossa virallisesti nimellä Intel Core -prosessoreina Intel Hybrid Technology -tuella. Hybrid Technology viitaa luonnollisesti järeiden ja keveiden ydinten yhdistämiseen puhelinpuolelta tutun ”big.LITTLE”-periaatteen mukaisesti. Intelin mukaan prosessorit mahdollistavat täyden Windows 10 -tuen 56 % pienemmässä paketissa ja 47 % pienemmällä emolevyllä, kuin perinteiset ratkaisut. Prosessorin paketoinnissa hyödynnetään yhtiön Foveros-paketointiteknologiaa ja se onkin kooltaan vain 12 x 12 x 1 millimetriä ja sisältää prosessorin lisäksi myös POP-paketoidun muistin. Itse prosessorit valmistetaan Intelin 10 nanometrin valmistusprosessilla, mutta osia paketista valmistetaan myös vanhemmilla prosesseilla. Esimerkiksi alimmainen I/O-siru on valmistettu P1222- eli 22 nanometrin prosessilla.

Lakefield-prosessorit tulevat tässä vaiheessa saatavilla kahtena mallina:Core i3-L13G4 ja i5-L16G7. Kumpikin prosessoreista on viisiytimisiä eikä niiden ytimet tue Hyper-threading-SMT-teknologiaa. Core i3 -mallin peruskellotaajuus on 800 MHz, yhden ytimen maksimi Boost-kellotaajuus 2.8 GHz ja kaikkien ydinten Boost-kellotaajuus 1,3 GHz. Core i5 -mallissa peruskellotaajuus on nostettu 1,4 GHz:iin, yhden ytimen Boost 3,0 GHz:iin ja kaikkien ydinten Boost 1,8 GHz:iin. Ydinten tukena on 4 megatavua L3-välimuistia.

Prosessoreissa on käytössä Intelin Gen 11 -grafiikkaohjain. Core i3:ssa on käytössä 48 ja i5:ssä 64 Execution Unit -yksikköä. Grafiikkaohjaimen maksimikellotaajuus on kummankin mallin kohdalla 500 MHz. Kuten jo aiemmin mainittiin, LPDDR4X-4266-muisti on integroitu prosessorin kanssa samaan POP-paketointiin ja sitä on saatavilla enimmillään 8 Gt. Koko kokonaisuuden TDP-arvo on 7 wattia.

Intelin Lakefield-koodinimelliset Core-prosessorit tulevat ensimmäisenä saataville taittuvanäyttöisessä Lenovon X1 Fold -taulutietokoneessa sekä Samsungin Galaxy Book S -kannettavassa.

Lähde: Intel

Viikonloppuna nettiin ilmestyi ensimmäinen väitetty kuva NVIDIAn tulevasta GeForce RTX 3080 -näytönohjaimesta. Spekulaatio kuvassa esiintyvän jäähdytysratkaisun ympärillä on käynyt kiivaana ja nyt uudet kuvat valottavat tarkemmin jäähdytysratkaisun toimintaa.

Kuten spekulaatioissa pidettiin todennäköisimpänä, kortin takapään jäähdytysratkaisu läpi puhaltavine tuulettimineen on irrallinen muusta jäähdytyksestä ja lämpö siirretään rivastolle neljällä tukevalla lämpöputkella. Ratkaisu on toimintaperiaatteeltaan vastaava, kuin esimerkiksi Sapphire käytti Radeon Vega 56 Pulse -näytönohjaimessaan ja mitä hyödynnetään prosessoreiden tornicoolereissa.

Näytönohjaimen keskivaiheilta löytyvien rivastojen funktio vaikutti alun perin ilmiselvältä, mutta uuden kuvan mukaan näytönohjaimen etupään tuulettimen ilma ei pääsisi kulkemaan rivaston läpi. Mikäli kuvakulma ei onnistu hämäämään, ne siis jäähdyttäisivät lämpöputkien kuljettamaa lämpömassaa vain passiivisesti. Coolerin etupäästä tuuletinpaikan keskiön alta löytyy mitä todennäköisimmin höyrykammio.

Lähde: Reddit

Intelin uudet Comet Lake-S -arkkitehtuuriin perustuvat 10. sukupolven Core -työpöytäprosessorit ovat nyt myynnissä, vaikka saatavuus etenkin 10-ytimisen huippumallin osalta on vielä olematonta. Yksi tavoista, millä Intel paransi suorituskykyä oli prosessorin uudet entistä korkeammat ja pidempään päällä olevat PL2- eli Boost-tilat.

ComputerBase on julkaissut sivuillaan kaksi taulukkoa, joissa eritellään kaikkien Comet Lake-S -arkkitehtuuriin perustuvien Core-, Pentium-, Celeron ja Xeon W -prosessoreiden tarkat tehonkulutussäännöt. Mukana ovat PL1, eli niin kutsuttu TDP, PL2, eli Boost-kellotaajuuksien vaatima korkeampi tehonkulutusraja sekä Tau, eli aika, jonka PL2 voi olla kerralla aktiivisena.

Aiemmissa sukupolvissa PL2-arvo oli ComputerBasen mukaan parhaimmillaan korkeintaan 1,25-kertainen PL1-arvoon nähden ja niiden Tau oli enimmillään 28 sekuntia. Kuten uutiskuvan taulukosta näkyy, se ajatus on heitetty romukoppaan. Pienimmillään puhutaan samankaltaisista ylityksistä kuin aiemmin, mutta suurimmillaan TDP voi ylittyä jopa 3,5-kertaisesti. Lisäksi K-malleille sallitaan nyt 56 sekunnin Tau-aika. Löydät Xeon W -mallien arvot ComputerBasen artikkelista.

Lähde: ComputerBase

AMD on julkaissut uuden ComboAM4 1.0.0.6 AGESAn emolevyvalmistajille. Varmistus tälle saatiin Asuksen tuoreen beeta-BIOSin myötä.

Asuksella työskentelevä ylikellottajalegenda Peter ”Shamino” Tan on julkaissut Overclock.net-sivuston keskustelualueella ROG Crosshair VII Hero -emolevylle (C7H) uuden 3103-versionumeroa kantavan beeta-BIOSin. Kyseessä on ensimmäinen ComboAM4 1.0.0.6 AGESAa käyttävä BIOS.

Mielenkiintoisimpana uudistuksena BIOSissa on tuki prosessorin CCX-ryppäiden ylikellotuksen toisistaan riippumatta. Toistaiseksi ei ole tiedossa, toimiiko tämä kaikilla Ryzen-sukupolvilla vai ei. Myöskään se ei ole tällä haavaa tiedossa, onko kyse AGESAn ominaisuudesta vai Asuksen itse kehittämästä tavasta erottaa CCX:ien kellot toisistaan. Voit ladata BIOSin sekä C7H:n perus- että Wi-Fi-versioille Overclock.net -sivuston keskustelualueelta.

Lähde: TechPowerUp

HWiNFO on verrattain suosittu diagnostiikkasovellus, mikä kykenee näyttämään yksityiskohtaista tietoa esimerkiksi tietokoneen komponenteista, rasituksesta ja lämpötilasta. Nyt ohjelman tuorein beetaversio on lisännyt mukaan mielenkiintoisen ominaisuuden, joka on samalla paljastanut huolestuttavan ilmiön ainakin kahdesta suuresta emolevyvalmistajasta.

HWiNFOn uusimmassa versiossa on mukana uusi ominaisuus ”Power Reporting Deviation” Ryzen-prosessoreille. Ryzen-prosessorit saavat AM4-alustalla tehonkulutustietonsa emolevyn virransyötön ohjainpiiriltä, minkä avulla prosessorin virranhallinasta vastaava yksikkö varmistaa, ettei prosessori tai koko alusta riko asetettuja tehonkulutusrajoja.

Metodin ongelma on siinä, että mikäli emolevyvalmistaja niin päättää, se voi kirjoittaa BIOSiin väärät referenssiarvot ja saada prosessorin luulemaan sen kuluttavan vähemmän tehoa, kuin se todellisuudessa tekee, ja siten pitämään kellotaajuuksia korkeampina kuin pitäisi. Emolevyvalmistajien on itse asetettava BIOSiin kullekin eri emolevylle sopivat referenssiarvot oikean toiminnan varmistamiseksi. Vain täysin identtisen virransyötön omaavat emolevyt voivat jakaa samat arvot.

Roger ”The Stilt” Tolppolan aiheesta HWiNFON keskustelualueelle kirjoittaman seikkaperäisen selostuksen mukaan ainakin kaksi suurta emolevyvalmistajaa käyttävät tätä hyväkseen huolimatta AMD:n painostuksesta ja toistuvista pyynnöistä korjata tilanne. Juuri näiden emolevyvalmistajien sanotaan olevan syypää koko ominaisuuden lanseeraamiseen HWiNFOon. Erityisen ongelmaisen tästä tavasta tekee se, että se saa jopa täysin vakiona ja ilman Precision Boost Overdrivea toimivat prosessoritkin kuluttamaan enemmän, kuin pitäisi.

Artikkelissa käytetään esimerkkinä MSI:n X570 Godlike -emolevyä tuoreimmalla 1.93 -beeta-BIOSilla. BIOS väittää referenssivirraksi 280A, kun todellisuudessa sen pitäisi olla 300A. Tämä tarkoittaa, että emolevyllä prosessori voi kuluttaa 7,14 % enemmän virtaa, kuin AMD sallii. Tolppolan mukaan tämä MSI:n tapaus on kuitenkin niin pieni heitto vakiosta, että se voisi mennä vielä vahingon piikkiin, kuin pahimmissa tapauksissa emolevyn tiedetään raportoivan jopa 50 % todellisuudesta poikkeavia lukuja.

Mikäli haluat tarkistaa oman emolevysi Power Reporting Deviation -arvon, se tulee tehdä kun prosessoria rasitetaan täydellä kuormalla ja täysin vakioasetuksilla BIOSista, eli ilman Precision Boost Overdriveä, ylikellotusta tai muuta vastaavaa. Täyden kuorman saa esimerkiksi ilmaisella Cinebench R20 -testillä. Mikäli arvo näyttää alle 95 %, raportoi emolevy todennäköisesti tarkoituksella vääriä lukemia. Vaikka ominaisuus toimii kaikilla Ryzen-sukupolvilla, on Zen- ja Zen+-arkkitehtuureihin perustuvien prosessoreiden raportoinnissa vielä jotain hämminkiä. Tällä hetkellä ominaisuus soveltuu emolevyjen testaamiseen vain Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuvilla 3. sukupolven Ryzen-prosessoreilla. Suosittelemme lämpimästi asiasta kiinnostuneille Tolppolan artikkelin lukemista.

Lähde: HWiNFO

io-techin kesäkuun ensimmäisessä älypuhelinartikkelissa jatketaan kevään lippulaivapuhelinjulkaisujen testaamista ja vuorossa on Xiaomin toukokuun lopulla Suomessa kauppoihin tuoma Mi 10 5G -malli. Suositushinnaltaan 899 euron hintaisen puhelimen keskeisimpiä ominaisuuksia ovat 90 hertsin 6,67-tuumainen AMOLED-näyttö, Snapdragon 865 -järjestelmäpiiri, 5G-yhteydet, 256 Gt tallennustila, 108 megapikselin laajakulmakamera, 13 megapikselin ultralaajakulmakamera sekä 4780 mAh akku 30 watin pikalatauksella.

Artikkelissa perehdytään puhelimeen kattavasti noin kahden viikon ympärivuorokautisen testijakson pohjalta. Artikkeliin on tarkoitus päivittää jälkikäteen paremmalla kameralla varustetun Mi 10 Pro -mallin osio.

Lue artikkeli: Testissä Xiaomi Mi 10 5G

ID-COOLING on tänään julkaissut uuden IS-47K-prosessoricoolerin kilpailemaan erittäin matalaprofiilisten prosessoricoolerien joukossa. Nimensä mukaisesti vain 47 mm korkean rakenteensa myötä cooleri mahtuu jopa aiemmin io-techin tuoreessa ITX-koteloartikkelissa toimituksen valinnan saaneeseen Dan Cases A4-SFX -koteloon.

Coolerin rakenne koostuu alumiinirivastosta, kuparipohjasta ja peräti kuudesta kuparisesta lämpöputkesta. Melko poikkeuksellisena ratkaisuna aktiivijäähdytyksestä huolehtiva alumiinirivaston alle sijoitettu ohut 92 mm:n PWM-tuuletin (600 – 2500 RPM, 14 – 33 dBA) on asetettu puhaltamaan ilmaa ylös, poispäin emolevyltä, minkä valmistaja lupaa tarjoavan jäähdytystä paremmin myös emolevyn komponenteille. Jäähdytystehoa valmistaja lupaa coolerille jopa 130 watin TDP:hen saakka.

Matalasta profiilistaan ja suhteellisen leveän mallisesta alumiinirivastostaan huolimatta ID-COOLING lupaa IS-47K:lle 100 prosenttisen RAM-yhteensopivuuden kaikkien ITX-emolevyjen kanssa.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 120 x 110 x 47 mm (P x L x K)
• Materiaalit: alumiinirivasto, kuparipohja ja -lämpöputket
• Lämpöputket: 6 kpl
• 92 x 92 x 15 mm PWM-tuuletin (600 – 2500 RPM, max 44,3 CFM, 14 – 33 dBA)
• Yhteensopivuus: Intel LGA 1200 / 115x & AMD AM4

ID-COOLING IS-47K:n suositushinta on 39,99 € ja sen toimitukset alkavat kesäkuun 2020 loppupuolella, mutta saatavuudesta Suomessa ei ole vielä toistaiseksi tietoa.

Lähteet: ID-COOLING, TechPowerUp

Nettiin ilmestyi viikonlopun aikana ChipHell-foorumeiden kautta kuvia, joissa väitetään esiintyvän NVIDIAn tuleva GeForce RTX 3080 -näytönohjain. Toistaiseksi kuvien aitoutta on mahdotonta todistaa, mutta toisaalta ilmiselviä väärennökseen viittaavia seikkoja kuvista ei ole löytynyt.

Kuvan perusteella näytönohjainta on helppo kutsua vähintäänkin eksoottiseksi. Sen piirilevy on verrattain lyhyt ja sen päädystä löytyy V-mallinen lovi. Piirilevy tulee olemaan pakattu varsin tiiviiksi, sillä PCI Express -liitintä mittatikkuna käyttämällä selviää että jo valmiiksi tiukkaan pakatulla RTX 2070 -piirilevyllä on käytössään enemmän tilaa. Virtaliittimiä kuvassa ei näy, joten ne lienevät piilotettu kortin päätyyn ja johdotettu sieltä itse näytönohjaimeen, kuten viime sukupolvessa joidenkin mallien kohdalla tehtiin.

Jäähdytysratkaisu ei jää eksoottisuudessaan jälkeen piirilevystä. Näytönohjaimesta löytyy yksi tuuletin läheltä näytönohjaimen etupään I/O-liittimiä ja toinen poikkeuksellisesti näytönohjaimen selkäpuolella. Selkäpuolen tuuletin on asetettu samaan tasoon muun takapuolen suojelevyn kanssa, minkä vuoksi piirilevy on jouduttu leikkaamaan V:n muotoon. Takapään tuuletin puhaltaa normaaliin asentoon asennettuna kuumaa ilmaa suoraan rivaston läpi kohti kotelon alaosaa. Etupään tuulettimen ilmasta osa ohjautuu I/O-liitinten vierestä ulos ja loput ohjataan näytönohjaimen keskivaiheilla olevien viistojen jäähdytysripojen ohjauksella kohti emolevyä ja sivupaneelia.

Lähde: ChipHell, HXL @ Twitter

Liikenne- ja viestintäministeriö on tiedottanut 5G-verkkojen ns. mmWave-taajuusalueiden huutokauppaamisesta operaattoreille. Huutokauppa päättyi tänään 8. kesäkuuta ja kolme 800 MHz:n laajuista taajuusaluetta jaettiin huutokauppaan osallistuneiden Elisan, Telian ja DNA:n välillä. Kaikki kolme operaattoria maksoivat taajuuskaistastaan seitsemän miljoonaa euroa ja ne suoritetaan valtiolle viitenä vuosittaisena tasaeränä. Suomessa käyttöön otetaan taajuusalue 25,1-27,5 GHz, joka osuu 5G-taajuuskaista n258:n (24,25-27,5 GHz) sisään. Sama mmWave-kaista tulee yleisesti käyttöön myös muualla Euroopassa. Suomen uusien taajuusalueiden toimiluvat ovat voimassa 13 vuotta heinäkuun alusta lähtien (vuoden 2033 loppuun asti). Taajuudet ovat käytössä Manner-Suomen alueella, ei siis Ahvenanmaalla.

Telia voitti huutokaupassa 25,9-26,7 GHz taajuudet kattavan kaistan. Yritys kertoo tiedotteessaan uusien taajuuksien mahdollistavan huippunopeat gigabittien nopeuksiin nousevat 5G-yhteydet kuluttajille ja yrityksille. ”Taajuusalueella voidaan tarjota lyhyttä viivettä edellyttäviä kriittisiä yhteyksiä esimerkiksi älyliikenteeseen ja teollisuusympäristöihin, kuten satamiin ja voimalaitos- ja tehdasalueille. Taajuudet tuovat kapasiteettia suuriin yleisötapahtumiin ja ne tarjoavat potentiaalisen vaihtoehdon nopeiden laajakaistayhteyksien rakentamiseen kaupunki- ja taajama-alueilla” Telian tiedotteessa kerrotaan.

DNA voitti puolestaan taajuusalueet 26,7–27,5 GHz kattavan kaistan. DNA kertoo tiedotteessaan, että 26 gigahertsin taajuusalue mahdollistaa entistä suurempien datamäärien siirron sekä pienemmät viiveet. Toisaalta tiedotteessa myös mainitaan se tosiasia, että korkeamman taajuuden signaalin kantama ja kyky läpäistä esteitä on heikompi, joka pitää huomioida käyttösovelluksissa. ”Tämän vuoksi 26 gigahertsin taajuusalue sopii erityisen hyvin esimerkiksi suurten yhteysnopeuksien tarjoamiseen tiiviisti kansoitetuilla alueilla, kuten kaupunkien keskustoissa, liikenteen solmukohdissa ja yleisötapahtumissa. Myös useiden liiketoimintojen odotetaan tulevaisuudessa hyödyntävän kyseisen taajuusalueen 5G-tekniikkaa” tiedotteessa todetaan.

Elisan voittama taajuuskaista on 25,1-25,9 GHz. Yritys ei ole toistaiseksi julkaissut tiedotetta asiasta. Elisan edustaja arvioi io-techille hiljattain, että mmWave-verkot tulevat Suomessa kuluttajien saataville ensi vuoden aikana.

Nykyiset Suomessa käytössä olevat 5G-yhteydet käyttävät 3,5 GHz:n taajuusaluetta, jotka huutokaupattiin operaattoreille vuonna 2018. Nyt huutokaupattavat mmWave-taajuusalueet mahdollistavat entistä korkeammat siirtonopeudet ja lyhyemmät viiveet, mutta ovat vastaavasti kantamaltaan rajoitetumpia. Lähes missään tällä hetkellä Suomessa myynnissä olevassa 5G-laitteissa ei ole tukea mmWave-taajuuksille, eikä varsinkaan Suomessa käytettävälle n258-kaistalle. Niiden tukeminen vaatii laitevalmistajalta erillisten mmWave-antennien asentamisen laitteeseen, joka kasvattaa osaltaan valmistuskustannuksia sekä lisää tilantarvetta. Tällä hetkellä 5G mmWave-taajuuskaistoja on maailmassa kaikkiaan neljä – n257, n258, n260 ja n261. Ne asettuvat taajuusalueelle 24,25 – 40 GHz.

Lähteet. LVM, Telia, DNA

Saimme lopulta viikko virallisen myyntiintulon jälkeen käsiimme Intelin 10. sukupolven Core-malliston suorituskykyisimmän 10-ytimisen Core i9-10900K -prosessorin käsiimme ja testiimme.

Tutustumme artikkelissa prosessorin ominaisuuksiin ja vertaamme sitä ensisijaisesti AMD:n 12-ytimiseen Ryzen 9 3900X:ään. Mukana testeissä on myös Intelin edellisen sukupolven 8-ytiminen Core i9-9900K, 6-ytiminen Core i5-10600KF, joka vastaa käytännssä Core i7-8700K:ta sekä neliytiminen Core i7-7700K. AMD:n leiristä mukana on lisäksi tulokset 16-ytimisellä Ryzen 9 3950X:llä.

• Intel, Core i9-10900K -tuotesivu
• Hinta.fi, Haku: Core i9-10900K

Koska Intel mainostaa Core i9-10900K:ta maailman suorituskykyisimmäksi peliprosessoriksi, ajoimme suorituskykytestit GeForce RTX 2080 Ti:llä minimoidaksemme näytönohjaimen pullonkaulana ja lisäsimme testipatteristoon lukijoiden pyynnöstä muutaman benchmarkin Full HD -resoluutiolla ja alhaisemmilla kuvanlaatuasetuksilla: CS:GO, The Witcher 3, GTA V, Total War: Warhammer ja Assassins Creed Odyssey.

Mukana on tuttuun tapaan myös tehonkulutus- ja lämpötilamittaukset sekä ylikellotustestit Noctuan NH-D15 chromax.black -coolerilla.

Lue artikkeli: Testissä Intel Core i9-10900K (Comet Lake-S)