Vegan julkaisu oli vaikea. Näin toteaa AMD:n RTG-osaston johtaja Raja Koduri alaisilleen lähettämässä viestissä, jossa hän ilmoittaa jäävänsä sapattivapaalle joulukuuhun asti eli ainakin kahdeksi kuukaudeksi.

Koduri on sopinut toimitusjohtaja Lisa Sun kanssa pitävänsä vapaata ja viettävänsä perheaikaa Q4:n aikana, sillä ajankohta on parempi kuin 2018, jolloin luvassa on seuraavat tuotejulkaisut. Kodurin poissaollessa RTG-osastoa johtaa toimitusjohtaja itse.

Koduri ei tarkenna, mikä teki Vegan julkaisusta vaikean, mutta paljastaa varoittaneensa alaisiaan vaikeuksista jo vuoden alussa. Lisäksi Koduri koki julkaisun olleen vaikea myös henkilökohtaisesti.

Esimakua tulevasta saatiin jo Vegan julkaisun yhteydessä, kun monien hämmästykseksi Koduri piti parin viikon täydellisen radiohiljaisuuden osastonsa vuoden tärkeimmän tapahtuman keskellä.

Good to be back home after 2 weeks in India. Combination of vacation and visiting our engineering sites in Hyderabad and Bangalore.

— Raja Koduri (@GFXChipTweeter) August 29, 2017

Virallisen selityksen mukaan Koduri vietti kaksi viikkoa lomalla Intiassa, jota seurasi 15 twiitin kommentointi Vegan julkaisuun liittyen. Koduri muun muassa totesi Vega 10:n kilpailevan kolmen NVIDIAn grafikkapiirin kanssa (GP100, GP102 & GP104) ja rivien välistä oli luettavissa, että Radeon RX Vega -näytönohjaimet julkaistiin paras suorituskyky/$-suhde mielessä myynnin maksimoimiseksi tehonkulutuksen kustannuksella.

Nähtäväksi jää, onko Kodurin sapattivapaassa kyse vain parin kuukauden hengähdystauosta ja palaako Koduri normaalisti RTG-osaston johtoon joulukuussa. Kirjeessään Koduri toteaa joka tapauksessa keskittyvänsä jatkossa enemmän arkkitehtuuriin ja vision toteuttamiseen.

RTG Team,

You haven’t heard from me collectively in a while – a symptom not only of the whirlwind of launching Vega, but simply of the huge number of demands on my time since the formation of RTG. Looking back over this short period, it is an impressive view. We have delivered 6 straight quarters of double-digit growth in graphics, culminating in the launch of Vega and being back in high-performance. What we have done with Vega is unparalleled. We entered the high-end gaming, professional workstation and machine intelligence markets with Vega in a very short period of time. The demand for Vega (and Polaris!) is fantastic, and overall momentum for our graphics is strong.

Incredibly, we as AMD also managed to spectacularly re-enter the high-performance CPU segments this year. We are all exceptionally proud of Ryzen, Epyc and Threadripper. The computing world is not the same anymore and the whole world is cheering for AMD. Congratulations and thanks to those of you in RTG who helped see these products through. The market for high-performance computing is on an explosive growth trajectory driven by machine intelligence, visual cloud, blockchain and other exciting new workloads. Our vision of immersive and instinctive computing is within grasp. As we enter 2018, I will be shifting my focus more toward architecting and realizing this vision and rebalancing my operational responsibilities.

At the beginning of the year I warned that Vega would be hard. At the time, some folks didn’t believe me. Now many of you understand what I said. Vega was indeed hard on many, and my sincere heartfelt thanks to all of you who endured the Vega journey with me. Vega was personally hard on me as well and I used up a lot of family credits during this journey. I have decided to take a time-off in Q4 to spend time with my family. I have been contemplating this for a while now and there was never a good time to do this. Lisa and I agreed that Q4 is better than 2018, before the next wave of product excitement. Lisa will be acting as the leader of RTG during by absence. My sincere thanks to Lisa and rest of AET for supporting me in this decision and agreeing to take on additional workload during my absence.

I am looking to start my time-off on Sept 25th and return in December.

Thank you, all of you, for your unwavering focus, dedication and support over these past months, and for helping us to build something incredible. We are not done yet, and keep the momentum going!

Regards, Raja

Lähde: PC Perspective

Apple on juuri julkistanut uudessa pääkonttorissaan Kalifornian Cupertinossa uudet 11. sukupolven iPhone-älypuhelimensa. Yritys esitteli maltillisemmin vuoden takaisista päivittyneet iPhone 8- ja iPhone 8 Plus -mallit sekä suuremman kehitysaskeleen tarjoavan iPhone X -mallin.

Apple ottaa iPhone X:n kanssa odotetun muotoilullisen edistysaskeleen käyttämällä lähes laitteen reunoille asti ulottuvaa näyttöä. Takakuoressa uutuusmallissa käytetään alumiinin sijaan lasia, joka mahdollistaa langattoman latauksen käyttämisen. iPhone X:n näyttö on 5,8-tuumainen, sen resoluutio on 2436×1152 ja se perustuu OLED-tekniikkaan. Näyttö tukee HDR-värimaailmaa sekä HDR10- että Dolby Vision -standardien mukaisesti.

Fyysinen kotinäppäin on poistettu kokonaan puhelimen etukuoresta, koska näytön alla ei ole sille enää tilaa. Sormenjälkitunnistus on korvattu iPhone X:ssä kasvoille heijastettavia infrapunapisteitä hyödyntävällä Face ID -tunnistuksella. Ohjelmissa kotinäppäimen funktio on korvattu alhaalta ylös pyyhkäisyllä ja multitask-valikkoon pääsee puolestaan samalla eleellä jättämällä sormen näyttöä vasten liikkeen lopuksi.

iPhone X:n sisältä löytyy uusi A11 Bionic -järjestelmäpiiri, joka sisältää kaksi suorituskykyistä sekä neljä vähävirtaista prosessoriydintä.  Järjestelmäpiiriin on sisäänrakennettu lisäksi grafiikkaohjain, kaksiytiminen neuroverkkoihin erikoistunut prosessori, uusi kuvaprosessori ja uusi videonpakkausyksikkö – kaikki Applen itsensä suunnittelemia. Prosessorisuorituskyvyn kerrotaan parantuneen jopa 70 % ja grafiikkasuorituskyvyn jopa 30 % A10-piiriin nähden.

Takakuoren 12 megapikselin kaksoiskamera on käännetty vertikaaliseen asetteluun, joka helpottaa sen hyödyntämistä uuden ARKit-rajapinnan mahdollistamissa laajennetun todellisuuden sovelluksissa. Molemmat sensoreista on varustettu optisella kuvanvakaimella. Kameroista toisessa on laajakulmaobjektiivi ja toisessa teleobjektiivi, joka mahdollistaa kaksinkertaisen optisen zoomauksen. Kamera pystyy myös taltioimaan 4K-videokuvaa 60 FPS ruudunpäivitysnopeudella.

Apple ei paljastanut iPhone X:n akusta yksityiskohtia, mutta lupaa sen kestävän 2 tuntia pidempään kuin iPhone 7:ssa. Puhelin tukee langatonta latausta sekä Qi-standardin mukaisesti että uuden AirPower-latausmaton kautta. AirPower-latausmatto toimii lisäksi iPhone 8 -mallien, Apple Watch Series 3:n ja AirPod-kuulokkeiden kanssa.

iPhone X tekniset tiedot:

• Ulkomitat:  143,6 x 70,9 x 7,7 mm
• Paino: 174 grammaa
• Teräsrunko, lasinen etu- ja takakuori, IP67-suojaus
• 5,8″ OLED -näyttö, 1125 x 2436 pikseliä, 458 PPI, True Tone, P3-väriavaruus
• Apple A11 Bionic -järjestelmäpiiri (6 ydintä)
• 3 Gt RAM-muistia
• 64 tai 256 Gt tallennustilaa
• LTE-yhteydet
• Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.0, NFC, A-GPS, Glonass, Galileo, QZSS
• 12 + 12 Mpix kaksoistakakamera, 2x optinen zoom, neljän ledin salama, safiirilasinen linssinsuojus, 4K 60 FPS videokuvaus
  • 12 Mpix laajakulmakamera, f1.8, OIS
  • 12 Mpix telekamera, f2.4, OIS
• 7 megapikselin etukamera, f2.2, 1080p-videokuvaus
• Kasvojentunnistus TrueDepth-kameralla
• pikalataustuki, langaton Qi-lataus
• iOS 11

Uudet iPhone 8- ja iPhone 8 Plus -mallit ovat puolestaan lähinnä evoluutioversioita iPhone 7 -malleista ja ne voisivatkin aivan hyvin olla nimettyjä iPhone 7s:ksi. Näyttökoot ovat pysyneet samoina (4,7 ja 5,5 tuumaa) ja ulkokuori on uudistunut lähinnä lasisen takakuoren osalta. Sisällä on uusi A11 Bionic -järjestelmäpiiri ja myös takakuoren kaksoiskamera on uusi. Lisäksi iPhone 8 -mallit tukevat langatonta AirPower-latausta.

iPhone 8 & 8 Plus tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 138,4 x 67,3 x 7,3 mm (Plus: 158,4 x 78,1 x 7,5 mm)
• Paino: 148 grammaa (Plus 202 grammaa)
• alumiinirunko, lasinen etu- ja takakuori, IP67-suojaus
• 4,7″ LCD-näyttö, 750 x 1334 pikseliä (Plus 5,5″, 1080 x 1920), True Tone, P3-väriavaruus, 3D Touch
• Apple A11 Bionic -järjestelmäpiiri (6 ydintä)
• 2 Gt RAM-muistia (Plus 3 Gt)
• 64 tai 256 Gt tallennustilaa
• LTE-yhteydet
• Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.0, NFC, A-GPS, Glonass, Galileo, QZSS
• Perusmalli:  12 Mpix takakamera, neljän ledin salama, optinen vakain
• Plus: 12 + 12 Mpix kaksoistakakamera, 2x optinen zoom, neljän ledin salama, optinen vakain, muotokuvatila
• 7 megapikselin etukamera, f2.2, 1080p-videokuvaus
• langaton Qi-lataus
• iOS 11

Applen iPhone X on hinnoiteltu Suomessa alkaen 1179 euroon, iPhone 8 829 euroon ja iPhone 8 Plus 939 euroon. iPhone 8 -mallit tulevat saataville 22. syyskuuta.

Lähde: Apple (1)(2)

Applen Special Event -julkaisutilaisuus alkaa tänään klo 20 Suomen aikaan ja luvassa on muun muassa uusien iPhone-mallien paljastus.

Seuraamme julkaisua io-techin toimistolla kisastudiossa, joka live-streamataan Youtubeen io-techin kanavalle noin klo 19:30 alkaen ja lähetyksen yhteydessä voi osallistua keskusteluun. Kommentoimme reaaliaikaisesti tapahtuman antia ja keskustelemme ja vastaamme lukijakommentteihin ilman sen ihmeempää käsikirjoitusta.

Päivitys: Live-stream upotettu uutiseen, chat löytyy Youtube-linkin takaa.

Youtube, io-tech Apple Special Event -kisastudio

Microsoft julkaisi Windows 10 Creators Update -päivityksen viime keväänä. Päivityksen jälkeen useat käyttäjät ovat valitelleet selittämättömiä stutterointiongelmia peleissä. Yksi suosituista korjauksista on ollut Windowsin Game Bar -ominaisuuden poistaminen käytöstä, mutta se ei valitettavasti poista ongelmaa kaikilta käyttäjiltä.

Microsoftin edustaja Peter K on kertonut hiljattain Microsoftin Feedback Hubin välityksellä, että yhtiö on onnistunut paikallistamaan useita syitä, jotka aiheuttavat stutterointia peleissä. Ainakin yksi ilmeisesti merkittävä tällaisista syistä on nyt saatu korjattua Windows Insider -ohjelman koontiversiossa 16273. Koontiversio on parhaillaan jaossa ohjelman Fast Ring -jakelukierrossa.

Peter K:n mukaan Microsoft työskentelee parhaillaan muiden stutterointia aiheuttavien ongelmien parissa ja toivoo käyttäjien olevan kärsivällisiä asian suhteen. Yhtiö epäilemättä pyrkii korjaamaan loputkin ongelmalähteet viimeistään 17. lokakuuta julkaistavassa Fall Creators Update -päivityksessä.

Lähde: Reddit, Microsoft (Aukeaa Feedback Hub -ohjelmassa)

Kryptovaluuttojen louhintabuumin innostamina useat emolevyvalmistajat ovat julkaisseet lähiaikoina erityisesti louhijoille tarkoitettuja emolevyjä. Louhijoille tarkoitettujen emolevyjen erikoisuus on selvästi normaaleja emolevyjä suuremmat määrät PCI Express -liittimiä näytönohjaimia varten.

Lähinnä Aasiassa vaikuttava Colorful ei ole halunnut jäädä pekkaa pahemmaksi ja on julkaissut nyt erittäin erikoisen louhijoille suunnatun emolevyn, C.B250A-BTC Plus V20:n. Emolevy ei noudata mitään tutuista emolevystandardeista, vaan on erittäin korkea suorakaide.

C.B250A-BTC Plus V20 on varustettu yhteensä kahdeksalla PCI Express x16 -kokoisella paikalla näytönohjaimia varten. Todellisuudessa vain yksi paikoista on myös sähköisesti x16, kun loput ovat x1-liittimiä. Liitinten väliin on jätetty tilaa, jotta kuhunkin voidaan asentaa kahden korttipaikan jäähdyttimellä varustettu näytönohjain.

Colorful on ilmeisesti huolissaan virransyötön riittävyydestä, sillä emolevyn alalaitaa ja toista sivua koristaa yhteensä peräti 16 PCI Express -lisävirtaliitintä. Muutoin emolevy onkin sitten varsin autio. Sitä koristaa Intelin LGA1151-prosessorikanta, B250-piirisarja, yksi SO-DIMM-muistipaikka, yksi MSATA- ja yksi SATA 6GB/s -liitäntä sekä pinnit USB 2.0 -liittimelle. I/O-paneelista löytyy puolestaan kaksi USB 2.0 -liitäntää, yksi gigabitin verkkoliitäntä ja HDMI-liitin.

Lähde: Colorful

Merkittäviä puolijohdevalmistajia on markkinoilla enää käytännössä neljä: GlobalFoundries, Intel, Samsung ja TSMC. Etenkin GloFo, TSMC ja Samsung kilpailevat rajusti keskenään asiakkaista, vaikka Intelkin on viime vuosina ottanut joitain ulkopuolisia asiakkaita omille tehtailleen. Uutiskuvassa on Samsungin parhaillaan Etelä-Korean Pyeongtaekiin rakenteilla oleva puolijohdetehdas.

Samsung on esitellyt vielä varsin tuoreen 10 nanometrin prosessinsa rinnalle 11 nanometrin Low Power Plus -FinFET-prosessin. Nykyiseen 14 nanometrin LPP -prosessiin nähden 11LPP:n kerrotaan mahdollistavan noin 10 % pienemmän pinta-alan ja 15 % paremman suorituskyvyn ilman, että tehonkulutus muuttuu. Samsungin mukaan prosessi on suunniteltu edullisimman pään ja keskiluokan piireille. Yhtiö uskoo saavansa prosessin käyttöön ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla.

Samassa yhteydessä Samsung päivitti tulevan 7 nanometrin Low Power Plus FinFET -prosessinsa kuulumisia. EUV-litografiaa (Extreme UltraViolet) hyödyntävän prosessin kehitystyö on yhtiön mukaan aikataulussaan ja sen käyttöönoton odotetaan tapahtuvan ensi vuoden jälkimmäisellä puoliskolla.

Lähde: Samsung

Intelin Coffee Lake -koodinimelliset 8. sukupolven Core-prosessorit julkaistaan lokakuussa. MrTechQc-kanavaa YouTubessa pitävä Karl Morin on ottanut kuitenkin varaslähdön lippulaivamalli i7-8700K:n testaamisessa.

Morin pääsi käsiksi Core i7-8700K -prosessoriin Dreamhack MTL 2017 -tapahtumassa esillä olleen HP:n Omen-pelitietokoneen kautta. YouTubeen kuvatulla videolla nähdään, kun Morin ajaa tietokoneella suositun Cinebench R15 -testiohjelman. Ranska ei valitettavasti taivu allekirjoittaneella hirvittävän hyvin, mutta video antaa kuvan, ettei kyseessä välttämättä ollut täysin luvallinen testiajo.

Cinebench R15:n moniydintestissä Core i7-8700K sai tuloksekseen 1230 pistettä, mikä asettuu Cinebenchin referenssitaulukossa 100 pistettä Ryzen 5 1600:n yläpuolelle, mutta jää esimerkiksi io-techin testien mukaan aavistuksen Ryzen 5 1600X:stä (1241 pistettä). Yhden ytimen testissä i7-8700K läväyttää ruutuun 196 pistettä, mikä on selvästi korkeampi kuin yksikään tulos Cinebenchin referenssilistassa. io-techissä ajettuihin tuloksiin nähden prosessori asettuu suoraan Core i7-7740X:n (195 pistettä) ja i7-7900X:n (197 pistettä) väliin.

Mi MIX 2 -lippulaivamallin ohella Xiaomi esitteli tänään myös Mi Note 3 -älypuhelimen, jota se kuvailee Mi 6 -mallin suuremmaksi versioksi. Mi 6:n kanssa yhteistä on mm. metalli-lasirakenteen muotoilu ja puhelimen takaa löytyvä kaksinkertaisen zoomauksen mahdollistava 12 + 12 megapikselin kaksoiskamera. Järjestelmäpiirinä Mi Note 3:ssa käytetään kuitenkin Qualcommin toukokuussa esittelemää Snapdragon 660 -mallia, joka on suunnattu ylemmän keskihintaluokan laitteisiin. Tallennustilavaihtoehtoja ovat 64 ja 128 Gt.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 152,6 x 73,95 x 7,6 mm
• Paino: 163 grammaa
• Näytön ja ulkomittojen suhde: 73,8 %
• 5,5″ näyttö, 1080 x 1920 pikseliä, 403 PPI, 550 nits
• Snapdragon 660 -järjestelmäpiiri (8 Kryo 260 -ydintä, 2,2 GHz, Adreno 512 GPU)
• 6 Gt RAM-muistia
• 64 tai 128 Gt eMMC 5.1 -tallennustilaa
• LTE-tuki, 2CA, VoLTE, Dual SIM
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 2×2 MIMO, Bluetooth 5.0, NFC, GPS, Glonass, Beidou
• 12 + 12 megapikselin kaksoistakakamera (Sony IMX386), f2.0, 2x optinen zoom (27 & 52 mm), optinen kuvanvakain, 4K-videokuvaus
• 16 megapikselin etukamera
• 3500 Ah akku, USB Type-C, Quick Charge 3.0 -pikalataus
• Android 7 Nougat & MIUI9

Laitteen lähtöhinta on 2499 yuania (noin 320 euroa) ja sinisestä huippumallista 128 Gt:n tallennustilalla joutuu pulittamaan 2999 yuania (383 euroa). Xiaomi aloittaa Note 3:n myynnin Kiinassa tänään.

Lähteet: Xiaomi, MIUI

Uutuus on edeltäjämallin tapaan ranskalaismuotoilua Philippe Starckin muotoilema ja sen keskiössä ovat keraamiset ulkopinnat sekä lähes koko laitteen etupuolen peittävä 5,99-tuumainen näyttö. 18:9-kuvasuhteen näytön (1080 x 2160) alareunaa on saatu kutistettua 12 % edeltäjämalliin nähden ja näytön reunat ovat entistä kapeammat. Kuulokkeessa on käytetty edeltäjämallin piezosähköisen elementin sijaan tavanomaista pienikokoista kaiutinta, jonka ääni johdetaan huomaamattomasti pientä käytävää pitkin puhelimen yläreunaan.

Mi MIX 2:sta tulee saataville kaksi eri versiota. Edullisemmassa versiossa on alumiinirunko ja keraamiset ulkopinnat, joka näkyy pienenä saumana takakuoren ja kylkien välillä. Kalliimmassa unibody-mallissa rakenne on saumaton ja on työstetty yhdestä keraamikappaleesta. Keraaminen unibody-rakenne valmistetaan puristamalla keraamista jauhetta muottiin 240 tonnin voimalla ja ”paistamalla” sitä sen jälkeen viikon ajan 1400 asteen lämpötilassa. Keraamikappaleiden CNC-koneistus on kallista, sillä jyrsinterät on vaihdettava jokaisen kuoren koneistamisen jälkeen.

Puhelimessa on Snapdragon 835 -järjestelmäpiiri ja kuusi gigatavua RAM-muistia. Tallennustilavaihtoehtoja on kolme – 64, 128 ja 256 Gt. Unibody-huippumallissa on kahdeksan gigatavua RAM-muistia ja 128 Gt tallennustilaa. LTE-verkkojen kerrotaan olevan tuettuna lähes kaikkialla maailmassa (43 taajuusaluetta). Akun kapasiteetiksi ilmoitetaan 3400 mAh ja se tukee Quick Charge 3.0 -pikalatausta.

Xiaomi Mi MIX 2:n takakamera perustuu Sonyn 12 megapikselin IMX386-kuvasensoriin, jonka parina on optisesti vakautettu objektiivi. Etukameran tarkkuus on viisi megapikseliä ja se on sijoitettu huomaamattomasti etukuoren oikeaan alanurkkaan.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 151,8 x 75,5 x 7,7 mm (unibody-malli 150,5 x 74,6 x 7,7 mm)
• Paino: 185 grammaa (unibody-malli 187 g)
• Näytön ja ulkomittojen suhde: 80,8 %
• 5,99″ 18:9 näyttö, 1080 x 2160 pikseliä, 403 PPI, DCI-P3-väriavaruus
• Snapdragon 835 -järjestelmäpiiri (8 ydintä, 2,45 GHz, Adreno 540)
• 6 tai 8 Gt RAM-muistia (LPDDR4X)
• 64, 128 tai 256 Gt UFS 2.1 -tallennustilaa
• Maailmanlaajuinen LTE-tuki, 4×4 MIMO, VoLTE, Dual SIM
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 2×2 MIMO, Bluetooth 5.0, NFC, GPS, Glonass, Beidou
• 12 megapikselin takakamera (Sony IMX386), f2.0, optinen kuvanvakain, 4K-videokuvaus
• Viiden megapikselin etukamera
• 3400 Ah akku, USB Type-C, 18 W Quick Charge 3.0 -pikalataus
• Android 7 Nougat & MIUI9

Xiaomi Mi MIX 2 tulee myyntiin Kiinassa 15. syyskuuta 3299 yuanin (422 euroa) suositushintaan. 128 Gt muistilla varustettu versio maksaa 3599 yuania (460 euroa) ja 256 Gt:n versio 3999 yuania (512 euroa). Täyskeraamisen unibody-mallin suositushinnaksi kerrotaan puolestaan 4699 yuania, eli noin 600 euroa.

Lähde: Xiaomi, MIUI

Näytönohjaimen lopullista vBIOS-versiota odotellessa tutustumme ulkoisesti näytönohjaimen ominaisuuksiin sekä vertailemme Asuksen Strix Vega 64 -mallia AMD:n omaan referenssinäytönohjaimeen.

Asus ei ole vielä paljastanut lopullisia kellotaajuuksia, mutta io-techin testiin saapui tehdasylikellotettu OC Edition -malli. Myöskään saatavuudesta tai hinnasta ei ole vielä tarkkoja tietoja.

• Asus, ROG Strix RX Vega 64 OC edition -tuotesivu

Varsinainen testiartikkeli Asuksen ROG Strix RX Vega 64 OC -näytönohjaimesta julkaistaan io-techissä syyskuussa.

Käy tilaamassa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!