Käsikonsolimaisia tietokoneita on ollut olemassa jo pidempään, mutta ala alkoi todella pöhisemään vasta Valven Steam Deckin myötä. Asus ilmoitti omasta osallistumisestaan kilpaan kuun alussa ROG Allyn muodossa, kertoen silloin sen sisältävän AMD:n tähän mennessä tehokkaimman kustomoidun APU-piirin.

AMD julkaisi tänään virallisesti ROG Allystakin löytyvän Ryzen Z1 -prosessorisarjan ja sen kaksi jäsentä, Z1 ja Z1 Extreme. Prosessorit ovat yhtiön mukaan optimoitu nimenomaan käsikonsolimaisille tietokoneille ja Asus on yhtiön virallinen partneri niiden julkaisussa. Prosessorit tulevat saataville myöhemmin myös muiden valmistajien laitteissa.

Ryzen Z1 -sarjan prosessorit perustuvat samaan Phoenix-siruun, kuin AMD:n Zen 4 -mobiiliprosessorit. Z1-perusmallissa on käytössä kuusi ydintä SMT-tuella ja varsin maltilliset 4 RDNA3 Compute Unit -yksikköä, kun Z1 Extremessä on kaikki kahdeksan ydintä SMT-tuella ja täydet 12 CU:ta integroidussa Radeon-grafiikkaohjaimessaan. Prosessori valmistetaan TSMC:n 4 nanometrin valmistusprosessilla ja ainakin Asuksen tapauksessa sen tukena on LPDDR5-muistia. Kuten Phoenix-sirun ominaisuuksista tiedettiin jo etukäteen, NVMe-tallennustila on tuettuna PCIe Gen 4 -tasolla.

Suorituskyvyn osalta AMD tähtää prosessorilla 1080p-pelaamiseen. Vaikka suorituskykyeron voisi rajusti leikatun grafiikkaohjaimen vuoksi olevan selvästi huonompi Z1:llä, useissa peleissä prosessorit ovat rinta rinnan. Yhtiö markkinoi kuitenkin myös RSR:n käyttöä 720p:n 1080p:ksi skaalaamiseksi etenkin vaativammissa peleissä, eikä herkkuja silti voida kääntää kaakkoon.

AMD ei kertonut, kuinka pian prosessoreita nähdään markkinoilla, mutta varmisti Asuksen ROG Allyn olevan ensimmäinen niitä käyttävä laite. Asus on puolestaan varmistanut kertovansa ROG Allyn hinnoittelusta ja saatavuudesta tarkemmin 11. toukokuuta.

Lähde: AMD

Intel valmistelee parhaillaan ensimmäisiä kuluttajapuolelle suunnattuja useasta pienestä sirusta rakentuvia prosessoreitaan. Meteor Lake -koodinimellisten prosessoreiden pitäisi saapua markkinoille vielä tämän vuoden aikana.

Intelin omat Linux-päivitykset paljastivat hiljattain, että Meteor Lake -prosessorit tukisivat ADM/L4-välimuistia. Ennen kuin kukaan ehtii kuitenkaan innostumaan potentiaalisesta suorituskykyparannuksesta integroituihin grafiikkaohjaimiin, mainitsi yhtiön edustaja päivityksen yhteydessä, että vain prosessorisiruilla on pääsy Meteor Laken LLC:lle (Last Level Cache) eli viimeiselle välimuististasolle.

Meteor Lake -prosessorissa tiedettiin jo entuudestaan olevan periaatteessa viisi sirua: GPU-siru, SoC-siru, IO Extender -siru ja prosessorisiru, sekä alustasiru, jolle ne Foveros-paketoidaan. Nyt esiin on kaivettu Intelin patentti, joka näyttää alustasirun täysin uudessa valossa. Patentin mukaan pohjasiru voi nimittäin olla passiivisen interposerin sijasta ADM-siru, minkä tiedetään nyt Linux-päivitysten myötä viittaavan L4-välimuistiin.

Lähteet: TechPowerUp (1), (2)

Asus on esitellyt tänään viime viikkoina uutisissa liikkuneen ROG Ally -käsikonsolinsa. 608 grammaa painava konsoli on varustettu 7-tuumaisella näytöllä sekä Xbox-henkisillä kontrolleilla – kahdella ohjaustatilla, ristikko-ohjaimella, neljällä toimintonäppäimellä, takapuolen makropainikkeilla sekä neljällä olkapainikkeella. Asus kertoo tehneensä satoja prototyyppejä määrittäessään Allyn muotoilua ja materiaaleja.

Gorilla Glass Victus -lasilla suojattu 7-tuumainen LCD-IPS-kosketusnäyttö on tarkkuudeltaan 1920 x 1080 pikseliä ja käyttää 120 hertsin virkistystaajuutta FreeSync Premium -tuella. Näytön kontrastisuhteeksi kerrotaan 1000:1 ja maksimikirkkaudeksi 500 nitiä. Audiovisuaalisen kokemuksen täydentää stereokaiuttimet Dolby Atmos -tilaäänituella. Haluttaessa konsoli voidaan kytkeä myös ulkoiseen näyttölaitteeseen ja grafiikkasuorituskykyä on mahdollista parantaa Asuksen ulkoisella ROG XG Mobile -näytönohjaimella.

Konsolin suorituskyvystä vastaa AMD:n uusi neljän nanometrin prosessilla valmistettu Ryzen Z1 -sarjan APU-piiri, joka käyttää Zen 4 -arkkitehtuurin prosessoytimiä sekä RDNA 3 -arkkitehtuuriin perustuvaa grafiikkasuoritinta. Piiri jäähtyy kahdella tuulettimella sekä alumiinirivastojen ja lämpöputkien yhdistelmällä. Sisällä on myös 16 Gt kaksikanavaista LPDDR5 -muistia, PCIe 4.0 -pohjainen 512 Gt SSD-tallennusratkaisu sekä 312 Mt/s maksiminopeuteen yltävä UHS-II micro-SD-muistikorttipaikka.

Konsolissa pyörii Windows 11 -käyttöjärjestelmä ja sen sanotaan olevan täysin yhteensopiva mm. Steamin, Epic Gamesin, Xbox Game Passin, EA Playn, Ubisoft Connectin ja Battle.netin kanssa. Konsolin ominaisuuksien hallintakeskuksena toimii Asuksen oma Amoury Crate -ohjelmisto.

ROG Allyn virallinen julkaisutilaisuus järjestetään 11. toukokuuta klo 17 Suomen aikaa. Tuolloin yritys julkistaa konsolin loput tarkemmat tiedot, saatavuuden ja hinnan.

Lähde: Lehdistötiedote

Motorola esitteli valmistajan uudeksi lippulaivamalliksi sijoittuvan Edge 40 Pro -älypuhelimen huhtikuun alussa. Nyt mallistoa pykälän edullisempaan hintaluokkaan laajentavasta Edge 40 -mallista on vuotanut ensimmäiset renderöintikuvat, kiitos Twitterin luottovuotajan Evan ’evleaks’ Blassin.

Renderöintivuoto paljastaa Pro-mallia muistuttavan yleisilmeen kaareutuvalla näytön reunalla ja neliskanttisella kamerasaarekkeella. Kuvat paljastavat kaksi kameraa, joista ainakin toisen, eli todennäköisesti pääkameran, resoluutio on 50 megapikseliä ja aukkosuhde f1.4, minkä lisäksi se on myös optisesti vakautettu. Materiaalin osalta kuvista uutisoinut Android Central epäilee puhelimen olevan takakuoreltaan muovinen. Kuvissa kuoressa on nähtävissä selvästi teksturoitu pinnoite.

Lisää vuodettuja renderöintikuvia puhelimesta on katseltavissa lähdelinkkien takaa. Motorola Edge 40:n julkaisun odotetaan tapahtuvan mahdollisesti jo toukokuun aikana.

Lähde: Android Central, evleaks@Twitter

Redditissä r/Amd-alueella raportoitiin viime viikolla näkyvästi palaneesta Ryzen 7 7800X3D -prosessorista ja Asuksen Strix X670 -emolevystä. Kuvissa näkyy AM5-kannassa ja pinneissä palojälki ja prosessorin alapuolella selkeä pullistuma noin 10 kullatun liitäntäpinnan alalla.

Käyttäjän mukaan prosessori oli asennettu käyttöön viisi päivää aiemmin, mutta kuollut hänen poissaollessaan kokoonpano lepotilassa. Paikalle saavuttuaan käyttäjä oli todennut, ettei tietokone enää käynnistynyt, emolevyn debug-ledit antoivat 00-koodin (ei prosessoria) ja jäähdytyksestä vastannut AIO-nestejäähdytys oli tulikuuma. Prosessoria ei oltu ylikellotettu, mutta DDR5-muisteille oli otettu käyttöön Expo 1 -profiili.

Kyseiset pinnit liittyvät prosessorin käyttöjännitteeseen. Vastaavia yksittäistapauksia on raportoitu myös muilla Ryzen 7000 -sarjan prosessoreilla niin X3D kuin ei-X3D-malleilla. Käytännössä prosessorin vaurio ja hartsialustan pullistuminen vaatii erittäin korkean lämpötilan, jonka aiheuttaja todennäköisesti liittyy prosessorin käyttöjännitteisiin, mutta tarkempi syy on vielä epäselvä.

The burned-out 7800X3D & board from reddit will arrive to us shortly. It will take us a few days to do initial research. We are working with the same failure analysis lab that did the 12VHPWR cable — that'll take longer. Might split into two videos depending on findings.

— GamersNexus (@GamersNexus) April 24, 2023

Molemmat AMD ja Asus olivat ottaneet käyttäjään yhteyttä Reddit-viestin perusteella ja tarjoutuneet korvaamaan osat, mutta käyttäjä oli ehtinyt jo myymään ja lähettämään ne eteenpäin Youtube-kanava Gamers Nexukselle jatkotutkimuksiin. Gamers Nexus aikoo tutkituttaa prosessorin ja emolevyn vika-analyysilaboratoriossa ja tuloksista on luvassa video.

Samaan aikaan emolevyvalmistajat ovat poistaneet kotisivuiltaan aiempia BIOS-versioita, joka herätti lisää kysymyksiä ja spekulaatioita palamisen mahdollisista syistä. Saksalainen ylikellottaja Der8auer on saanut aiheeseen liittyen lausunnon Asukselta, jonka mukaan poiston syynä on vanhempien BIOS-versioiden tarjoama mahdollisuus käyttöjännitteen korottamiseen X3D-prosessoreilla. Liian korkea jännite tappaa 3D-välimuistin ja sen myötä prosessorin ja uusissa BIOS-versioissa se on estetty. Asus ilmoitti myös työskentelevänsä AMD:n kanssa uusien sääntöjen parissa liittyen Expo-muistiprofiilin ja prosessorin SoC-jännitteeseen. Tämä lausunto saattaisi viitata siihen, että käyttöjännitteet olivat aiemmin Ryzen 7000 -sarjan prosessoreilla liian korkealla tasolla ennen X3D-prosessoreiden julkaisua.

Huom! Toistaiseksi netissä on raportoitu muutamista yksittäistapauksista, joiden syitä selvitetään. Seuraamme tilannetta ja raportoimme io-techissä, kun aiheesta selviää lisää tietoa.

Päivitys:

Sekä AMD että Asus ovat julkaisseet omilta tahoiltaan viralliset lausunnot asian tiimoilta. Asuksen mukaan se on julkaissut uuden BIOS-päivityksen, joka sisältää uusia lämpötilaa tarkkailevia ominaisuuksia sekä poistanut vanhemmat BIOS-versiot jaosta, koska ne mahdollistivat jännitteiden säätämisen X3D-prosessoreilla. Lisäksi yhtiö työskentelee AMD:n kanssa Expo- ja SoC-jännitteen sääntöjen parissa.

AMD puolestaan kertoo olevansa tietoinen muutamista tapauksista netissä, joissa on raportoitu liian korkean jännitteen vahingoittaneen prosessorikantaa ja prosessorin kontaktipintoja ylikellotuksen yhteydessä. Yhtiö tutkii tapauksia aktiivisesti ja tekee yhteistyötä emolevyvalmistajien kanssa, jotta kaikki emolevyt rajoittavat jännitteet sovituiksi X3D-prosessoreilla. Yhtiö kehottaa kaikkia, joiden prosessori on vaurioitunut ottamaan yhteyttä sen asiakastukeen.

Päivitys #2:

AMD on antanut toisen virallisen lausunnon tiimoilta. Yhtiön mukaan se on löytänyt perimmäisen syyn ongelmiin ja julkaissut kumppaneilleen jo päivitetyn AGESAn, joka varmistaa prosessorin toiminnan sen määriteltyjen ominaisuuksien rajoissa, mukaanlukien SoC-jännitteen rajoittaminen 1,3 volttiin. Muutokset eivät vaikuta yhtiön mukaan EXPO- tai XMP-muistikampojen käyttöön tai prosessorin Precision Boost Overdriven Boost-kellotaajuuksiin. Se uskoo jokaisen emolevyvalmistajan julkaisevan päivitetyn BIOS-version AM5-emolevyilleen lähipäivinä ja kehottaa käyttäjiä seuraamaan oman levynsä tukisivuja päivityksen tiimoilta. Yhtiö myös toisti pyynnön, että ongelmiin törmänneet käyttäjät olisivat yhteydessä sen asiakastukeen.

Lähde: Reddit Päivitys: VideoCardz, AnandTech, Der8auer @ YouTube

Alan veteraaneihin lukeutuva Cooler Master on julkistanut uuden jäsenen suosittuun Hyper-tornicoolerisarjaan. Hyper 622 Halo on sarjan ensimmäinen kaksitorninen cooleri.

Hyper 622 Halo tulee saataville sekä mustana Black- että valkoisena White -versiona. Cooleri johdattaa lämmön nikkelöidystä pohjaelementistä kuutta U-mallista lämpöputkea pitkin tornien alumiinirivastoihin. Lämmön pois johdattamisesta on vastuussa kaksi uudelleen suunniteltua Halo²-tuuletinta runsaalla RGB-loisteella ja esteettisyyttä on parannettu metallisilla lämpöputkien päät peittävillä alumiinisilla kansilevyillä.

Cooler Master on syystä tai toisesta jättänyt coolerin ominaisuuslistauksen varsin vajaaksi. Esimerkiksi nikkelöidyn pohjalevyn tai lämpöputkien mitoista ja materiaalista, saati edes koko coolerin painosta ei ole halaistua sanaa niiden tuotesivuilla. Hyper 622 Halon ulkomitat ovat joka tapauksessa 125 x 137 x 157 mm.

Halo²-tuulettimet ovat PWM-ohjattuja ja ne toimivat 650-2050 RPM:n alueella. Yhden tuulettimen maksimi ilmansiirtokyky on 51,88 CFM ja staattinen paine 2,89 mmH₂O. Rihlalaakeroitu tuuletin tuottaa maksimissaan 27 dBA:n edestä melua.

Cooler Master ei ole ilmoittanut vielä Hyper 622 Halon hintatietoja tai edes milloin se ilmestyy lähikauppojen hyllyille.

Cooler Master Hyper 622 Halo Black, White

io-tech on Pohjoismaiden edustaja Euroopan laitteistoyhdistyksessä (European Hardware Association), joka koostuu yhdeksästä eurooppalaisesta suuresta riippumattomasta teknologiauutis- ja arvostelusivustosta. EHA valitsee ja palkitsee parhaat kuluneen vuoden aikana julkaistut tekniikkatuotteet sekä toteuttaa kattavan lukijatutkimuksen eurooppalaisten suhtautumisesta ja kulutustottumuksista tekniikkaan liittyen.

Nyt vuorossa on vuoden 2023 lukijakysely, jossa selvitetään kuluttajien kiinnostusta ja käyttötottumuksia tietotekniikkaan liittyen. Huom! Kaikkiin kohtiin ei tarvitse vastata, jos kyseisestä tuotekategoriasta ei ole kokemusta tai mielipidettä.

Kysely on yksinkertainen, mutta perusteellinen ja täyttäminen vie yleensä alle viisi minuuttia. Lopuksi voit syöttää sähköpostiosoitteesi arvontaa varten – mutta se ei ole pakollista.

Tänä vuonna, kiitoksena kaikille osallistuneille, yksi onnekas voittaa Lenovon Legion Pro 5i -pelikannettavan, joka on varustettu 16-tuumaisella näytöllä ja sisuksista löytyy Intelin Core i7-13700HX -prosessori, 32 gigatavua DDR5-muistia, NVIDIAn GeForce RTX 4070 -mobiilinäytönohjain ja teratavun M.2 SSD.

Kyselyyn voi osallistua 9. toukokuuta klo 23:59 asti ja arvonta suoritetaan kaikkien EHA-jäsensivustojen osallistujien kesken. GDPR:n mukaisesti emme kerää tai tallenna henkilötietoja osana tätä kilpailua. Kun voittajaan on otettu yhteyttä ja hänen palkintonsa on vastaanotettu, henkilökohtaiset tiedot poistetaan sähköpostipalvelimiltamme. Tietojasi ei jaeta, kunnioitamme yksityisyyttäsi.

• Osallistu lukijakyselyyn tästä linkistä

Kiitos osallistumisesta ja onnea arvontaan!

Honor julkisti juuri uuden 1199 euron hintaisen Magic5 Pro -lippulaivapuhelimen Suomen markkinoille ja pääsimme tutustumaan puhelimeen tuoreeltaan. Kiinalaisvalmistajan uusi lippulaiva sisältää Qualcommin Snapdragon 8 Gen 2 -järjestelmäpiirin, 12 Gt RAM-muistia ja peräti 512 Gt tallennustilaa. Puhelimen OLED-näyttö on kooltaan 6,81” ja viime vuodesta tuttuun tapaan etukameran parina on 3D-kasvojentunnistus. Kamerajärjestelmän osalta tarjolla on kolme 50 megapikselin kameraa – pääkamera, ultralaajakulmakamera ja telekamera.

Perehdymme artikkelissa Honor Magic5 Prohon reilun kolmen viikon ympärivuorokautisen käyttöjakson pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Honor Magic5 Pro

Kirjoitetun artikkelin lisäksi arvosteluun voi tutustua myös YouTubessa videomuotoisen tiivistelmän kautta.

Jos pidit videosta, niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa

Honor on käynnistänyt alun perin MWC-messuilla esittelemänsä Magic5 Pro -lippulaivapuhelimen ennakkomyynnin Suomessa. Laitteen suositushinta on 1199 euroa ja kauppojen hyllyille puhelin ilmestyy 8. toukokuuta. Ennakkomyyntikampanjan aikana 24. huhtikuuta – 7. toukokuuta puhelimen ostaneille Honor tarjoaa kaupan päälle Honor Pad X8 -taulutietokoneen, langattoman SuperCharge -lataustelineen sekä suojakuoren itse puhelimelle.

Honor Magi5 Pron tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 162,9 x 76,7 x 8,77 mm
• Paino: 219 grammaa
• 6,81” LTPO OLED -näyttö. 2848 x 1312 -resoluutio (461 PPI), 120 Hz, 10 bit, 1300 cd/m2 maksimikirkkaus, 1800 cd/m2 pistemäinen maksimikirkkaus
• IP68
• Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 -järjestelmäpiiri
• 12 Gt RAM-muistia
• 512 Gt tallennustilaa
• 5G, Bluetooth 5.2, Wi-Fi 7, NFC
• Kolmoistakakamera:
  • 50 megapikselin pääkamera (1/1,12″), f1.6, OIS, 23 mm
  • 50 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.0, 122°, 13 mm
  • 50 megapikselin telekamera (Sony IMX858), f3.0, OIS, 3,5x zoom, 90 mm, 30 cm minimitarkennusetäisyys
• 12 megapikselin etukamera, f2.4, 100° + 3D-syvyyskamera
• 5100 mAh:n akku, 66 watin langallinen pikalataus, 50 watin langaton pikalataus
• Android 13, Magic UI 7.1
  • Päivityslupaus: 3 suurta Android-päivitystä, 5 vuoden tietoturvakorjaukset

Testasimme io-techissä puhelimen jo tuoreeltaan.

io-techin testissä on Philipsin uuden Evnia-pelibrändin 34-tuumaisella QD-OLED-paneelilla varustettu ultrawide-pelinäyttö. Philips Evnia 34M2C8600:n kaareva näyttöpaneeli tukee 3440×1440-resoluutiota ja 175 Hz:n virkistystaajuutta. Hintaa näytöllä on tällä hetkellä 1300 euroa eli se on 100 euroa edullisempi kuin aiemmin testattu samalla paneelilla varustettu Samsung Odyssey OLED G8.

• Philips Evnia 34M2C8600 -tuotesivu
• Hinta.fi, Haku: Philips 34M2C8600

Tutustumme tässä artikkelissa näytön ominaisuuksiin ja suoritimme sille kattavat mittaukset ja testit.

Lue artikkeli: Testissä Philips Evnia 34M2C8600 -pelinäyttö