Samsungin Galaxy Fold sai vajaa puoli vuotta sitten osakseen niin paljon kritiikkiä, että Samsung joutui palaamaan suunnittelupöydän ääreen ja vahvistamaan puhelimen rakenteita ja suojauksia likaa vastaan. iFixit purki alkuperäisen Foldin osiin tuoreeltaan ja on nyt ottanut käsittelyynsä uuden, vahvistetun version puhelimesta.

Ensimmäinen ero puhelimista löytyy jo ominaisuuslistauksesta: vahvistettu versio painaa 13 grammaa alkuperäistä enemmän. Tällä kertaa mukaan on saatu myös kattavat varoitukset mahdollisista vaaratekijöistä puhelimen käsittelyssä.

Ensimmäiset Samsungin näkyvistä parannuksista löytyvät näytön taitoskohdan päädyistä, jotka ovat saaneet uuden suojakappaleen estämään lian pääsyä näytön ja saranan väliin. Sivuston mukaan puhelimen selkäpäädyn sivuilla on puhelin suljettuna kuitenkin edelleen raot, joista lika voi päästä sisään.

Taittuvan näytön suojakalvo menee nyt näytön reunusten alle, jottei ihmiset oleta sen olevan poistettavissa. iFixitin mukaan näytön taitoskohtaa ei näe, kun puhelimen ottaa paketista avattuna, mutta sen huomaa heti, kun puhelimen on taittanut kerrankin kiinni. Kun näyttöpaneeli on poistettu puhelimen rungosta, se kuitenkin katoaa, joten sen ei pitäisi aiheuttaa pysyvää haittaa näytölle. Näyttöä vahvistamaan on asennettu uusi metallinen välikerros.

Puhelimen sisustaan pääsee irroittamalla etu- ja takapuolen lasit, jotka on liimattu kiinni puhelimen runkoon. Sivuston mukaan ne irtoavat kuitenkin verrattain vaivattomasti. Kansien sisältä löytyy tuttua rauta edelliseltä avauskerralta. Näytön alla sarana on nyt suojattu teipillä, jonka pitäisi vaikeuttaa entisestään lian pääsyä saranan väliin.

Kokonaisuutena iFixit antoi puhelimen korvattavuudelle arvosanan 2 / 10. Plussaa se sai yhdenmukaisten Phillips-ruuvien käytöstä ja eri osien modulaarisuudesta. Sapiskaa Samsungille annettiin epäluottamuksesta taittomekaniikan kestävyydestä pitkässä juoksussa, päänäytön herkkyydelle rikkoutua, liimatuista akuista ja molemmin puolin lasisesta kansirakenteesta.

Lähde: iFixit

Xiaomi julkisti tänään Intiassa Redmi-tuoteperheeseensä uuden Redmi 8 -mallin, joka on seuraaja keväällä julkaistulle Redmi 7 -puhelimelle.

Nykytrendistä poiketen Redmi 8:n näyttökoko ja ulkomitat ovat pienentyneet hieman edeltäjämallista. Laitteen HD+-tarkkuuden IPS-näytön läpimitta on 6,22 tuumaa. Järjestelmäpiirin osalta on tapahtunut jopa pientä takapakkia edeltäjään nähden, sillä käytössä on nyt 12 nanometrin prosessilla valmistettava Snapdragon 439 (aiemmin 632). Takakamera perustuu Sonyn 12 megapikselin IMX 363 -sensoriin f1.8-aukkosuhteen objektiivilla ja sen parina on kahden megapikselin syvyystietokamera. Akun kapasiteetti on mukavat 5000 mAh ja se tukee 18 watin pikalatausta USB Type-C -liitännän kautta.

Redmi 8 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 156,5 × 75,4 x 9,4 mm
• Paino: 188 grammaa
• Rakenne: muovirunko, Gorilla Glass 5 etu- ja takalasi, P2i-roiskesuojaus
• 6,22″ LCD IPS -näyttö, 19:9-kuvasuhde, 720  x 1520
• Qualcomm Snapdragon 439 -järjestelmäpiiri
• 3 tai 4 Gt LPDDR3 RAM-muistia
• 32 tai 64 Gt eMMC-tallennustilaa, micro-SD-muistikorttipaikka
• LTE-yhteydet, Dual SIM
• WiFi 802.11 b/g/n/ac 2,4 GHz, Bluetooth 4.2, infrapunalähetin, FM-radio
• GPS, GLONASS, BeiDou
• Kaksoistakakamera:
  • 12 megapikselin Sony IMX 363 -sensori 1,4 um pikselikoolla, f1.8, Dual Pixel -tarkennus, 1080p 30 FPS videokuvaus
  • 2 megapikselin apukamera (AI ja syvyystiedot)
• 8 megapikselin etukamera, f2.0
• 5000 mAh akku, USB Type-C, 18 watin QC4-pikalataustuki (laturi lisävaruste)
• Android

Redmi 8:n lähtöhinta Intiassa on 7999 rupiaa, eli noin 103 euroa. 4 & 64 Gt versio maksaa 8999 rupiaa (115 euroa). Värivaihtoehtoja on kolme: Sapphire Blue, Onyx Black ja Ruby Red. Laite tullaan suurella todennäköisyydellä näkemään myös Suomessa, sillä sen edeltäjämalli on saatavilla kotimaisilla markkinoilla.

Lähde: Xiaomi

HMD Globalin tuotejohtaja Juho Sarvikas on ilmoittanut tänään Twitterissä yrityksen aloittaneen Android 10 -päivitysten jakelun. Ensimmäisenä päivitysvuorossa on vajaa vuosi sitten julkaistu Nokia 8.1, joka on yksi markkinoiden ensimmäisistä Android 10 -päivityksen saavista keskihintaluokan puhelimista.

io-techin testilaitteeseen noin 1450 megatavun kokoinen päivitys tuli saataville välittömästi ja se myös asentui ongelmitta. Päivityksen mukana tulee Googlen syyskuun tietoturvakorjaukset, jotka olivat saapuneet Nokia 8.1:een jo aiemmin. Päivitys tuo luonnollisesti mukanaan Android 10:n uudet ominaisuudet, kuten mm. tumman tilan, monipuolisemman paikkatietojen käytön hallinnan, Focus Mode -keskittymistilan sekä uuden elenavigoinnin.

HMD Global valotti jo aiemmin elokuussa suunnitelmiaan Android 10 -päivitysten suhteen. Ensimmäisessä aallossa Nokia 8.1:n jälkeen pitäisi olla luvassa päivitykset Nokia 7.1- ja 9 PureView -malleille viimeisen vuosineljänneksen aikana. Seuraavassa erässä vuoden vaihteessa ovat luvassa Nokia 6.1, 6.1 Plus ja 7 Plus. Ensimmäisellä vuosineljänneksellä päivitys tarjoillaan tämän vuoden edullisemmille malleille (1 Plus, 2.2, 3.2 ja 4.2), viime vuonna julkaistuille 3.1 Plussalle ja 5.1 Plussalle sekä entiselle huippumallille Nokia 8 Siroccolle. Viimeisenä toisella vuosineljänneksellä vuorossa ovat Nokia 1, 2.1, 3.1 ja 5.1.

Lähde: Twitter

Telia on tiedottanut tänään aloittaneensa 5G-liittymien ja 5G-laitteiden myynnin. Aiemmin Suomessa on ollut tarjolla 5G-liittymiä vain Elisan valikoimissa.

Tällä hetkellä Telian 5G-verkko on toiminnassa pisteittäisesti Helsingissä, Vantaalla ja Oulussa. Vuoden loppuun mennessä 5G-verkon peittoa pitäisi löytyä Suomen seitsemässä suurimmassa kaupungissa (Espoo, Tampere, Turku, Jyväskylä) ja ensi vuoden alussa peitto tulee paranemaan entisestään. Telia on toteuttanut verkkonsa Nokia Networksin kalustolla ja ne toimivat tässä vaiheessa 3,5 GHz:n tajuudella.

Telian 5G-verkon kuuluvuus eri kaupungeissa vuoden 2019 loppuun mennessä näyttää seuraavalta:

Telian 5G-ohjelmasta vastaavan Janne Koistisen mukaan ”5G-verkot ovat nyt kypsyneet täysmittaiseen kaupalliseen käyttöön, ja seuraavaksi siirrymme vaiheeseen, jossa huomio siirtyy sovelluksiin ja 5G:stä saataviin hyötyihin”. Telia tarjoaa kuluttaja- ja yritysasiakkaille kahta 5G-liittymävaihtoehtoa: Telian Rajaton 5G 1000 M -liittymä maksaa 49,90 euroa kuussa ja edullisempi Rajaton 450 M -liittymä 39,90 euroa kuussa. 5G-puhelimista Telian valikoimista löytyy Huawei Mate 20 X 5G sekä Samsung Galaxy S10 5G. Reititinpuolella tarjolla ovat  Nokia 5G FastMile ja Huawei 5G CPE Pro.

Lähteet: Telia (1)(2)(3)

Noctua on julkistanut täysmustat Chromax.black-versiot suosituista NH-D15-, NH-U12S- ja NH-L9i-coolereistaan. Yritys esitteli niitä Computex-messuilla kesäkuun taitteessa. Coolerit ovat mustaa pinnoitetta ja tuuletinta/tuulettimia lukuun ottamatta identtisiä perusversioiden kanssa. Noctuan edustajan mukaan suurin haaste mustien versioiden toteuttamisessa oli saada pinnoite toteutettu kestävästi juotetussa rivastossa.

Mustat versiot tulevat aluksi saataville Amazonissa ja Ebayssa rajattuna 5000 kappaleen Linus Tech Tips -erikoisversiona, jonka mukana tulee oranssit vaimennuskumit sekä tarroja.

NH-D15 chromax.blackin suositushinta on 99,90 euroa, NH-U12S chromax.blackin 69,90 euroa ja NH-L9i chromax.blackin 49,90 euroa. Coolerit tulevat saataville jälleenmyyjiltä lokakuun lopussa. LTT-erikoisversion myynti alkaa heti.

Lähde: Noctua

io-techin testiin saapui kaksi Ultrawide- eli 3440×1440-resoluution pelinäyttöä Asukselta ja MSI:ltä. Asus ROG Swift PG35VQ edustaa 3000 euron hinnallaan Ultrawide-näyttöjen terävintä kärkeä, mutta vajaan 1000 euron hintainen MSI:n Optix MPG341CQR on myös hyvillä ominaisuuksilla varustettu laatunäyttö.

Tutustumme artikkelissa molempien näyttöjen ominaisuuksiin ja selvitämme, mitä yli 2000 euron hintaeron taustalta löytyy. Testeissä mittasimme muun muassa näyttöjen väriavaruuden, kontrastisuhteen, kirkkauden, väri- ja valotasaisuuden sekä viiveen.

Lue artikkeli: Testissä Ultrawide-pelinäytöt: Asus ROG Swift PG35VQ & MSI Optix MPG341CQR

Koreasta kantautuvien tietojen mukaan Samsung on aloittamassa tulevien Galaxy S11 -älypuhelimien periskooppitekniikkaa käyttävän telekameran käytännön testaukset. Kameramoduulien testausjärjestelmiä valmistavan Korealaisen MecaTech Systemsin kerrotaan toimittaneen Samsungille moduulin testauskannat (test socket), joiden avulla puhelinvalmistaja voi suorittaa viimeiset ennakkotestit ennen varsinaisten komponenttien saapumista.

Samsung Electro-Mechanics esitteli matalaprofiilista periskooppikameramoduuliaan jo viime toukokuussa ja tuolloin sen huhuiltiin olevan käytössä jo Note10-malleissa. Galaxy S11 -malleissa käytettävä periskooppikameramoduuli sisältää huhujen mukaan juurikin viisinkertaisen optisen zoomin tarjoavan objektiivin, joka on saatu mahdutettua pieneen tilaan kääntämällä se vaakasuuntaisesti puhelimen sisälle. Vastaava ratkaisu on käytössä mm. Huawein P30 Pro -puhelimessa.

Tämänhetkisten tietojen mukaan Samsungin tulevat lippulaivamallit tulevat käyttämään yrityksen omaa 108 megapikselin pääkamerasensoria ja takakamerakokonaisuus koostuisi yhteensä neljästä kamerasta. Ennakkohuhujen mukaan takakameran yhteydestä saattaisi löytyä myös infrapunaspektrometri, jolla käyttäjä voi määritellä kohteen koostumusta esimerkiksi terveyssovelluksissa.

Huhujen mukaan Galaxy S11 -mallien rautapuolelta tulee löytymään kamerareiällinen Infinity-O-näyttö, mutta Note10-malleja pienemmällä reiällä, sekä uusimman sukupolven Snapdragon- tai Exynos-lippulaivajärjestelmäpiiri. Samsungin huhutaan myös jättävän 3,5 mm:n kuulokeliitännän pois 11. sukupolven Galaxy S -malleista.

Lähteet: The Elec, Gizchina

Antec on ilmoittanut tuoneensa markkinoille mini-ITX-kokoisen Striker-avokotelonsa, jota se on esitellyt jo aiemmin erinäisillä messuilla. Valmistajan mukaan Striker on suunniteltu etenkin harrastajille ja nestejäähdytyskäyttöön. Futuristisen muotoilun ohella Strikerin erikoisuuksiin kuuluu kotelon etuosaan pystyasentoon asemoitu näytönohjainpaikka, joka hyödyntää säädettävää asennuskehikkoa sekä PCI-E-jatkokaapelia.

Kotelon runko on valmistettu alumiinista sekä teräksestä ja kylkiä sekä etupaneelia peittää neljä milliä paksu karkaistu lasi. Mini-ITX-emolevyn paikka sijaitsee pystyasennossa 90 astetta käännettynä, eli liittimet osoittavat kotelon pohjaa kohti. Kotelon takapaneelissa sekä oikeassa kyljessä on paikat kahdelle 120 mm tuulettimelle tai 240 mm jäähdyttimelle. Puoliskojen väliin jää 45 mm:n kaapelitila.

Antec Striker tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 410 x 230 x 420 mm (K x L x S)
• Paino: 7,47 kg
• Materiaali: Teräs- ja alumiinirunko, karkaistut lasipaneelit
• Etupaneelin liitännät: USB Type-C 3.1, 2 x USB 3.0, HD Audio
• Yhteensopivat emolevyt: mini-ITX
• 2,5 tuuman levypaikat: 2 kpl
• Näytönohjaimen maksimipituus: 330 mm
• Virtalähdepaikka: maksimissaan 160 mm pitkät ATX-virtalähteet
• Tuuletinpaikat:  takana ja oikeassa kyljessä 2 x 120 mm
• Jäähdytinpaikat: takana ja oikeassa kyljessä 240 mm

Antec Striker tulee saataville välittömästi ja sen verollinen suositushinta on 299 euroa.

Lähde: Antec

AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen ja APU-piireilleen. Radeon Software Adrenalin 2019 Edition 19.10.1 -ajurit ovat saatavilla Windows 7- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön GCN- ja RDNA-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia ja APU-piirejä.

Radeon Software 19.10.1 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat virallinen tuki Grid-pelille sekä vasta julkaistuille Radeon RX 5500- ja RX 5500M -näytönohjaimille. Julkaisutiedotteessa ei ole mainintaa mahdollisista suorituskykyeroista Grid-pelissä nykyisten ja vanhempien ajureiden välillä.

Tuttuun tapaan ajureissa korjataan myös aiempien julkaisujen ongelmia. Tällä kertaa korjattujen bugien listalta löytyvät esimerkiksi Borderlands 3:n satunnaiset kaatuilut ja valaistuksen korruptoituminen DirectX 12 -rajapinnalla sekä FreeSync 2 -näyttöjen HDR-tilan toimivuuden ongelmat RX 5700 -sarjan näytönohjaimilla. Tiedossa olevia bugeja ovat puolestaan esimerkiksi RX 5700 -sarjalla satunnaisesti hukkuvat näytöt unitilasta palatessa usean näytön konfiguraatioilla sekä OBS:n frame dropit ja nykimiset AMF-enkoodauksen kanssa. Voit tutustua kaikkiin muutoksiin ajureiden julkaisutiedotteesta.

Lataa AMD:n ajurit täältä

Intel on esitellyt Lontoossa pitämässään tapahtumassa mielenkiintoista prototyyppitietokonetta. Paikan päällä ollut AnandTech pääsi tutustumaan tietokoneeseen ulkoisesti ja keskustelemaan siitä Intelin Ed Barkhuysenin kanssa.

The Element on yhteen kahden korttipaikan paksuiseen PCI Express -lisäkorttiin rakennnettu tietokone. Pakettiin on saatu mahdutettua BGA-kantainen Xeon-prosessori, kaksi M.2-liitäntää, kaksi SO-DIMM-muistipaikkaa, Wi-Fi ja kaksi verkkoporttia, neljä USB-liitäntää, HDMI-liitäntä ja kaksi Thunderbolt 3 -liitäntää sekä luonnollisesti koko komeudelle riittävä jäähdytin. Virransyöttö on toteutettu yhdellä 8-pinnisellä PCI Express -lisävirtaliittimellä, joka yhdessä PCIe-liittimen kanssa mahdollistaa maksimissaan 225 watin kulutuksen, tai vaihtoehtoisesti ulkoisesta lähteestä 19 voltin muuntajalla.

Intelin mukaan The Element on jatkoa Compute Element- ja Next Unit of Computing- eli NUC-tietokoneille. Se on suunniteltu asennettavaksi useita PCI Express -paikkoja sisältävälle piirilevylle (backplane), jossa sen PCIe-paikka määriteltäisiin isännäksi ja loput orjiksi. Loppuihin paikkoihin voisi tällöin kytkeä esimerkiksi erilaisia kiihdyttimiä ja muita laajennoskortteja. Konsepti tuo väkisinkin mieleen tietokoneiden alkutaipaleet ennen varsinaisia emolevyjä, jolloin kaikki laitteet prosessorista lähtien olivat erillisillä korteilla, jotka keskustelivat backplanen välityksellä keskenään. AnandTech näkee vahvoja yhtäläisyyksiä myös Razerin taannoiseen modulaariseen Project Christine -konseptiin.

Vaikka The Element on vielä prototyyppiasteella, uskoo Intel voivansa tuoda sen markkinoille ensi vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana. Sitä ennen on kuitenkin vielä muun muassa päätettävä mitä prosessorimallia tietokone tulee käyttämään, sekä muita keskeneräisiä yksityiskohtia.

Lähde: AnandTech